KR20100057841A - 발광 장치, 표시 장치, 발광 장치의 제조 방법 - Google Patents

발광 장치, 표시 장치, 발광 장치의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20100057841A
KR20100057841A KR1020107005296A KR20107005296A KR20100057841A KR 20100057841 A KR20100057841 A KR 20100057841A KR 1020107005296 A KR1020107005296 A KR 1020107005296A KR 20107005296 A KR20107005296 A KR 20107005296A KR 20100057841 A KR20100057841 A KR 20100057841A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
electrode
green
light
red
Prior art date
Application number
KR1020107005296A
Other languages
English (en)
Inventor
슈이치 나이조
Original Assignee
쇼와 덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쇼와 덴코 가부시키가이샤 filed Critical 쇼와 덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20100057841A publication Critical patent/KR20100057841A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0068Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073Light emitting diode [LED]
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0083Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/54Encapsulations having a particular shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0023Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
    • G02B6/003Lens or lenticular sheet or layer
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0085Means for removing heat created by the light source from the package
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133628Illuminating devices with cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

발광 모듈(40)은 적색, 녹색, 청색으로 발광하는 8개의 LED와, 각 LED와 전기적으로 접속되고 각 LED에 대한 급전 경로를 형성하는 전기 도체부(60)와, 전기 도체부(60)와는 전기적으로 분리되어 설치되고 각 LED에서 발생하는 열의 방열 경로를 형성하는 열 도체부(50)와, 전기 도체부(60) 및 열 도체부(50)의 각각 일부를 포함하여 각 LED를 봉지(封止)하는 렌즈(70)를 구비하고 있다. 그리고 전기 도체부(60) 중 렌즈(70)로부터 노출되는 적색용 정리드 전극부(61a) 등의 각 전극이나 열 도체부(50) 중 렌즈(70)로부터 노출되는 방열부(52) 등에 대해 접어 구부러짐 가공이 행해진다. 이에 의해 발광 소자의 온도 가동 및 이에 따른 광량 변동을 억제할 수 있음과 아울러 발광 소자를 구비한 발광장치의 박형화를 도모한다.

Description

발광 장치, 표시 장치, 발광 장치의 제조 방법{LIGHT EMITTING DEVICE, DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE LIGHT EMITTING DEVICE}
본 발명은 발광 소자를 이용한 발광 장치, 표시 장치, 발광 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
근년 들어, 예를 들면 액정 텔레비젼이나 액정 모니터로 대표되는 액정 표시 장치 등의 표시 장치에서는, 표시 패널(panel)의 배면이나 측면 등으로부터 광을 조사하기 위해서, 광원으로서 백라이트(backlight) 장치가 채용되고 있다. 이 백라이트 장치로서는 투명한 수지제의 도광판의 두 변 또는 한 변에 광원을 설치하고, 도광판으로 입사시킨 광을 도광판의 이면에 설치한 반사부에 의해 반사시켜, 액정 패널면을 조사(照射)시키는 이른바 에지 라이트(edge light)(사이드 라이트(side light))형이 존재한다.
이러한 백라이트 장치로서는 열 음극형이나 냉 음극형 등의 형광관을 이용하는 것이 일반적이다. 그 한편으로, 이러한 형광관을 이용한 백라이트 장치에 대신하는 것으로서, 근년 들어 발광 소자의 일종인 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 광원으로서 사용하는 백라이트 장치의 기술 개발이 진행되고 있다.
그리고, 발광 다이오드를 이용한 사이드 라이트형의 백라이트 장치로서, 복수의 발광 다이오드를 기판 상에 실장(實裝)하여 이루어지는 광원을 도광판의 일측면에 배치한 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
특허 문헌 1 : 일본특허공개공보 1994-3527호
그런데, LED 등의 발광 소자는 발광할 때에 발열한다. 또한 LED 등의 발광 소자에서는 온도 변화에 수반하여 그 발광 효율이 변동하는 것이 알려져 있다. 이 때문에 광원의 온도 변동을 억제하기 위한 대응책이 요구되고 있다.
또한, 이런 종류의 표시 장치에는 박형화, 경량화라고 하는 요구가 있고, 이에 수반하여 광원에는 백라이트 장치의 표시 패널의 면에 수직인 방향의 두께를 저감하는 것이 요구되고 있다.
본 발명은 발광 소자의 온도 변동 및 이에 수반하는 광량 변동을 억제함과 아울러 발광 소자를 구비한 발광 장치의 박형화를 도모하는 것을 목적으로 한다.
이러한 목적하에, 본 발명이 적용되는 발광 장치는, 복수의 발광 소자와 복수의 발광 소자를 구성하는 각각의 발광 소자와 전기적으로 접속되고 발광 소자에 대한 급전 경로를 형성하는 전기 도체부와, 전기 도체부와는 전기적으로 분리되어 설치되고 발광 소자에서 발생하는 열의 방열 경로를 형성하는 열 도체부와, 전기 도체부 및 열 도체부의 각각 일부를 포함하여 발광 소자를 봉지(封止)하는 봉지부를 구비하고, 전기 도체부 및 열 도체부는 봉지부로부터 노출된 부위가 접어 구부러져 있는 것을 특징으로 하고 있다.
이러한 발광 장치에 있어서, 봉지부는 발광 소자로부터의 발광광을 통과시키는 통과면을 가지고, 열 도체부가 봉지부의 통과면측으로 접어 구부러지는 것을 특징으로 할 수가 있다. 또한 발광 소자가 일렬로 늘어놓여 있는 것을 특징으로 할 수가 있다. 또한 복수의 발광 소자가 적색으로 발광하는 적색 발광 소자, 녹색으로 발광하는 녹색 발광 소자 및 청색으로 발광하는 청색 발광 소자를 포함하고, 전기 도체부는 적색 발광 소자에 급전을 행하는 적색용 급전 경로, 녹색 발광 소자에 급전을 행하는 녹색용 급전 경로 및 청색 발광 소자에 급전을 행하는 청색용 급전 경로를 가지는 것을 특징으로 할 수가 있다. 한층 더 또 전기 도체부는 외부로부터 급전을 받는 복수의 전극 및 복수의 전극을 구성하는 각각의 전극과 발광 소자를 전기적으로 접속하는 접속 도체를 구비하고, 열 도체부는 발광 소자를 보유하는 보유부 및 보유부에 접속되고 또한 발광 소자에서 발생한 열이 보유부를 통해 전달되는 전달부를 구비하고, 전기 도체부에서는 전극의 일부가 봉지부로부터 노출되고, 열 도체부에서는 전달부의 일부가 봉지부로부터 노출되는 것을 특징으로 할 수가 있다. 이 경우에 봉지부의 일단부측에는 전기 도체부를 구성하는 전극이 늘어놓여 배치되고, 봉지부의 타단측에는 열 도체부를 구성하는 전달부가 배치되는 것을 특징으로 할 수가 있다.
또한, 다른 관점으로부터 파악하면, 본 발명은 화상 표시를 행하는 표시 패널과, 표시 패널의 배면에 설치되고 표시 패널의 배면측으로부터 광을 조사하는 백라이트를 포함하는 표시 장치로서, 백라이트는 측면으로부터 입사한 광을 표시 패널을 향해 출사하는 도광판과 도광판의 측면으로부터 도광판에 광을 조사하는 광원을 가지고, 광원은 복수의 발광 소자와 복수의 발광 소자를 구성하는 각각의 발광 소자와 전기적으로 접속되고 발광 소자에 대한 급전 경로를 형성하는 전기 도체부와, 전기 도체부와는 전기적으로 분리되어 설치되고 발광 소자에서 발생하는 열의 방열 경로를 형성하는 열 도체부와, 전기 도체부 및 열 도체부의 각각 일부를 포함하여 발광 소자를 봉지하는 봉지부를 구비하고, 전기 도체부 및 열 도체부는 봉지부로부터 노출된 부위가 접어 구부러져 있는 것을 특징으로 하고 있다.
이러한 표시 장치에서는, 도광판의 측면을 따라 광원이 복수 늘어놓여 장착되는 것을 특징으로 할 수가 있다. 이 경우에 복수의 광원에 걸쳐 배치되고 복수의 광원을 구성하는 각각의 광원에 설치된 전기 도체부와 전기적으로 접속되는 1매의 배선 기판을 더 가지는 것을 특징으로 할 수가 있다. 또한 열 도체부가 도광판에 가까워지는 방향으로 접어 구부러지고 전기 도체부가 도광판으로부터 멀어지는 방향으로 접어 구부러지는 것을 특징으로 할 수가 있다. 또한 봉지부는 발광 소자로부터의 발광광을 통과시키는 비구면 형상의 통과면을 가지는 것을 특징으로 할 수가 있다.
또한, 다른 관점으로부터 파악하면, 본 발명은 복수의 발광 소자와, 복수의 발광 소자를 구성하는 각각의 발광 소자와 전기적으로 접속되고 발광 소자에 대한 급전 경로를 형성하는 전기 도체부와, 전기 도체부와는 전기적으로 분리되어 설치되고 발광 소자에서 발생하는 열의 방열 경로를 형성하는 열 도체부와, 발광 소자를 봉지하는 봉지부를 가지는 발광 장치의 제조 방법으로서, 전기 도체부와 열 도체부가 이동부를 통해 접속되는 리드 프레임(lead frame)에 발광 소자를 실장하는 실장 공정과, 발광 소자가 장착된 리드 프레임에 대해 전기 도체부 및 열 도체부의 각각 일부를 포함하여 발광 소자를 봉지하는 봉지부를 형성하는 봉지 공정과, 봉지부가 형성된 리드 프레임으로부터 이동부를 제거하는 제거 공정과, 외부에 노출되는 전기 도체부 및 열 도체부를 접어 구부리는 접어 구부림 공정을 포함하고 있다.
이러한 발광 장치의 제조 방법에서는, 리드 프레임에 있어서, 전기 도체부는 외부로부터 급전을 받는 복수의 전극 및 복수의 전극을 구성하는 각각의 전극과 발광 소자를 전기적으로 접속하는 접속 도체를 구비하고, 열 도체부는 발광 소자를 보유하는 보유부 및 보유부에 접속되고 또한 발광 소자에서 발생한 열이 보유부를 통해 전달되는 전달부를 구비하고, 봉지 공정에서는 전극의 일부를 봉지부로부터 노출시키고, 전달부의 일부를 봉지부로부터 노출시키는 것을 특징으로 할 수가 있다. 또한 봉지 공정에서는 이동부에 봉지부를 형성하지 않는 것을 특징으로 할 수가 있다. 또한 봉지 공정에서는 봉지된 발광 소자의 발광광을 통과시키는 통과면을 봉지부에 형성하는 것을 특징으로 할 수가 있다. 이 경우에 접어 구부림 공정에서는 열 도체부가 봉지부의 통과면측으로 접어 구부러지고 전기 도체부가 통과면측과는 반대측으로 접어 구부러지는 것을 특징으로 할 수가 있다.
본 발명에 의하면, 발광 소자의 온도 변동 및 이에 수반하는 광량 변동을 억제함과 아울러 발광 소자를 구비한 발광 장치의 박형화를 도모할 수가 있다.
도 1은 본 실시의 형태가 적용되는 액정 표시 장치의 전체 구성을 나타내는 도이다.
도 2(a)는 광원 장치의 구성을 나타내는 사시도이고, 도 2(b)는 광원 장치를 주된 구성요소로 분해한 사시도이다.
도 3(a)는 발광 모듈의 구성을 나타내는 사시도이고, 도 3(b)는 도 3(a)의 IIIB-IIIB 단면도이다.
도 4는 발광 모듈의 내부 구성을 설명하기 위한 전개도이다.
도 5는 발광 모듈에 있어서의 전기 및 열의 흐름을 설명하기 위한 도이다.
도 6은 발광 모듈의 제조 프로세스를 설명하기 위한 플로차트이다.
도 7은 발광 모듈의 출발 재료로 되는 리드 프레임의 상면도이다.
도 8은 각 LED가 실장된 리드 프레임의 상면도이다.
도 9는 렌즈가 형성된 리드 프레임의 상면도이다.
도 10은 도 9의 X-X 단면도이다.
도 11은 특정 부분이 절단된 리드 프레임의 상면도이다.
도 12는 접어 구부림 가공이 이루어진 리드 프레임, 즉 발광 모듈의 단면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시의 형태에 대해서 상세하게 설명한다.
도 1은 본 실시의 형태가 적용되는 액정 표시 장치의 전체 구성을 나타내는 도이다. 이 액정 표시 장치는 액정 표시 모듈(20)과 이 액정 표시 모듈(20)의 배면측(도 1에서는 하부측)에 설치되는 백라이트 장치(10)를 구비하고 있다. 또한 본 실시의 형태에서는 소위 사이드 라이트형의 백라이트 장치(10)가 이용된다.
백라이트 장치(10)는 광원 장치(11), 도광판(12), 반사 시트(13), 확산 시트(14), 프리즘 시트(prism sheet)(15, 16), 및 휘도 향상 필름(17)을 구비한다.
광원 장치(11)는 도광판(12)의 한 변(긴 변)의 측면에 대향 배치된다. 본 실시의 형태에 있어서, 광원 장치(11)는 빨강(R), 초록(G), 및 파랑(B)의 각 색의 광을 출사하는 LED를 복수 배열하여 구성되어 있다. 또한 광원 장치(11)의 구성에 대해서는 다음에 상세하게 설명한다.
도광판(12)은 액정 패널(21)에 대응한 직사각형상을 가지고 있고, 예를 들면 광투과성이 뛰어난 아크릴 수지 등으로 구성된다. 이 도광판(12)의 액정 표시 모듈(20)과의 대향면에는 요철 혹은 백색 잉크 등으로 구성된 반사 도트(dot)(함께 도시하지 않음)가 형성된다.
반사 시트(13)는 도광판(12)의 도트 형성면의 반대면측에 밀착 배치되어 있다. 이 반사 시트(13)는 백색 혹은 금속 광택을 가지는 필름으로 구성된다.
확산 시트(14)는 도광판(12)의 반사 시트(13)와는 반대측의 면에 밀착 배치되어 있다. 이 확산 시트(14)는 예를 들면 광학 필름의 적층체로 구성된 필름이다.
프리즘 시트(15, 16)는 확산 시트(14)의 상부(액정 표시 모듈(20)에 가까운 측)에 설치된다. 이 프리즘 시트(15, 16)는 서로 직교하는 방향의 회절 격자 필름으로 구성된다.
휘도 향상 필름(17)은 프리즘 시트(16)의 상부측의 면에 접촉 배치되고 프리즘 시트(16)를 보호하고 있다. 이 휘도 향상 필름(17)은 확산 시트(14)와 마찬가지로 예를 들면 광학 필름의 적층체로 구성된다.
또한, 액정 표시 모듈(20)은 2매의 유리 기판에 의해 액정이 끼워져 구성되는 표시 패널로서의 액정 패널(21)과, 이 액정 패널(21)의 각각의 유리 기판에 적층되고 광파의 진동을 소정의 방향으로 제한하기 위한 편광판(22, 23)을 구비하고 있다. 또한 이 액정 표시 모듈(20)에는 도시하지 않는 구동용 LSI 등의 주변 부재도 장착된다.
액정 패널(21)은 도시하지 않는 각종 구성요소를 포함하여 구성되어 있다. 예를 들면 2매의 유리 기판에 도시하지 않는 표시 전극, 박막 트랜지스터(TFT:Thin Film Transistor) 등의 능동 소자(active device), 액정, 스페이서(spacer), 씰제(seal agent), 배향막, 공통 전극, 보호막, 칼라 필터(color filter) 등이 설치되어 있다.
또한, 백라이트 장치(10)의 구성 단위는 임의로 선택된다. 예를 들면 광원 장치(11) 및 도광판(12)만의 단위로 「백라이트 장치(백라이트)」라고 부르고, 반사 시트(13), 확산 시트(14), 프리즘 시트(15, 16), 휘도 향상 필름(17) 등을 포함하지 않는 유통 형태도 있을 수 있다.
그럼, 이 백라이트 장치(10)의 동작에 대해서 설명한다.
광원 장치(11)에 있어서 RGB 각 색의 LED가 점등하면, 각 LED로부터 출사된 RGB의 각 색의 광이 도광판(12)의 일측면으로부터 입사한다. 그러면 도광판(12)에서는 광원 장치(11)로부터 도광판(12) 내로 이끌린 광을 도광판(12)을 구성하는 재료(예를 들면 아크릴 수지)의 전반사를 이용하여 도광판(12)의 전체 면으로 이끈다. 이끌린 광은 반사 시트(13)에서 반사되어 도광판(12)의 표면으로 출사된다. 이때 도광판(12)의 표면측에 설치된 반사 도트로 이끌린 광은 그 진로를 바꾸어 다시 반사 시트(13)로 이끌린다. 이를 반복함으로써 도광판(12)의 표면으로부터는 전체 면에 걸쳐서 거의 균일하게 광이 출사된다. 그 사이, RGB 각 색의 광은 색이 혼합되어 백색광으로서 출사되게 된다.
이와 같이 하여 도광판(12)의 표면으로부터 출사된 광은, 확산 시트(14)에서 산란·확산되어 한층 더 균일화된 상태로 출사된다. 그 다음에 확산 시트(14)로부터 출사된 광은 프리즘 시트(15, 16)에 의해 전방, 즉 휘도 향상 필름(17)(액정 표시 모듈(20))을 향해 집광된다. 그리고 프리즘 시트(16)로부터 출사된 광은 휘도 향상 필름(17)에 의해 한층 더 산란·확산된 상태로 액정 표시 모듈(20)을 향해 출사된다. 따라서 액정 표시 모듈(20)에는, 충분한 색혼합에 의해 백색화되고 또한 전체 면에 걸쳐서 그 강도가 균일화되고 한층 더 전체 면에 걸쳐서 휘도가 향상된 광이 입사되게 된다.
도 2(a)는 도 1에 나타내는 백라이트 장치(10)에 이용되는 광원 장치(11)의 사시도를 나타내고, 도 2(b)는 광원 장치(11)를 주된 구성요소로 분해한 사시도를 각각 나타내고 있다.
이 광원 장치(11)는 도시하지 않는 LED군을 구비한 발광부(31)와, 발광부(31)의 LED군에 급전을 행하는 배선 기판(32)과, 발광부(31)의 LED군의 발광에 수반하여 발생한 열을 방출하는 방열판(33)을 구비한다. 또한 발광부(31)를 구성하는 LED군은 후술하듯이 복수의 적색 LED, 복수의 녹색 LED 및 복수의 청색 LED를 포함하고 있다.
이들 가운데, 발광부(31)는 일렬로 늘어놓여 있는 10개의 발광 모듈(40)(구체적으로는 40a~40j)을 가지고 있다. 또한 배선 기판(32)은 예를 들면 직사각형상을 가지는 플렉서블 프린트 기판(FPC:Flexible Printed Circuits)으로 이루어지고, 발광부(31)를 구성하는 10개의 발광 모듈(40a~40j)의 도면 중 상부측에 걸쳐 장착되어 있다. 또한 방열판(33)은 예를 들면 직사각형상을 가지는 금속판으로 이루어지고, 발광부(31)를 구성하는 10개의 발광 모듈(40a~40j)의 도면 중 하부측에 걸쳐 장착된다.
도 3(a)는 도 2에 나타내는 발광부(31)를 구성하는 발광 모듈(40)의 사시도를 나타내고, 도 3(b)는 도 3(a)의 IIIB-IIIB 단면도를 각각 나타내고 있다. 또한 모든 발광 모듈(40a~40j)은 동일한 구성을 가지고 있다. 또한 각 발광 모듈(40)은 후술하듯이 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED를 각각 복수개 내장하고 있다.
발광 장치로서의 발광 모듈(40)은 도 3(b)에 나타내는 제2 적색 LED R2를 포함하는 복수의 LED를 봉지함과 아울러 배선 등을 내장하고, 각 LED로부터 조사되는 광을 소망하는 방향으로 출사하기 위한 렌즈면(70a)을 구비한 렌즈(70)와, 제2 적색 LED R2를 포함하는 복수의 적색 LED에 급전을 행하는 적색용 정리드(positive lead) 전극부(61a) 및 적색용 부리드(negative lead) 전극부(61b)와, 복수의 녹색 LED에 급전을 행하는 녹색용 정리드 전극부(62a) 및 녹색용 부리드 전극부(62b)와, 복수의 청색 LED에 급전을 행하는 청색용 정리드 전극부(63a) 및 청색용 부리드 전극부(63b)와 각 LED에서 발생한 열을 외부로 방출하기 위한 방열부(52)를 가지고 있다.
여기서, 복수의 전극 즉 적색용 정리드 전극부(61a), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 정리드 전극부(62a), 녹색용 부리드 전극부(62b), 청색용 정리드 전극부(63a) 및 청색용 부리드 전극부(63b)는, 렌즈(70)의 도면 중 상부측에 노출된 상태로 렌즈(70)의 긴 방향을 따라 늘어놓여 설치되어 있다. 그리고 각 전극의 배열은 도면 중 좌측으로부터 차례로 녹색용 정리드 전극부(62a), 적색용 정리드 전극부(61a), 청색용 정리드 전극부(63a), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 부리드 전극부(62b), 청색용 부리드 전극부(63b)로 되어 있다. 그리고 이들 적색용 정리드 전극부(61a), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 정리드 전극부(62a), 녹색용 부리드 전극부(62b), 청색용 정리드 전극부(63a) 및 청색용 부리드 전극부(63b)는, 렌즈(70) 내에 내장된 복수의 적색 LED, 복수의 녹색 LED 및 복수의 청색 LED와 각각 직렬 접속되어 있다.
또한, 방열부(52)는 직사각형상을 가지고 있고, 렌즈(70)의 도면 중 하부측에 노출된 상태로 설치되어 있다. 이 방열부(52)에는 렌즈(70)의 긴 방향을 따라 3개의 천공(52c)이 형성되어 있다. 그리고 방열부(52)는 렌즈(70)에 내장된 복수의 적색 LED, 복수의 녹색 LED 및 복수의 청색 LED와 열(熱)적으로 접속되어 있다.
여기서, 적색용 정리드 전극부(61a), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 정리드 전극부(62a), 녹색용 부리드 전극부(62b), 청색용 정리드 전극부(63a), 청색용 부리드 전극부(63b) 및 방열부(52)는, 동일한 두께(예를 들면 0.15mm)의 금속판(예를 들면 동판)으로 구성되어 있다. 또한 렌즈(70) 내에 있어서 적색용 정리드 전극부(61a), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 정리드 전극부(62a), 녹색용 부리드 전극부(62b), 청색용 정리드 전극부(63a), 청색용 부리드 전극부(63b) 및 방열부(52)는 동일면 상에 형성되어 있다.
봉지부로서 기능하는 렌즈(70)는 포탄 형상의 단면을 가지고 있고, 통과면으로서 기능하는 렌즈면(70a)은 비구면 형상으로 되어 있다. 그리고 렌즈(70)는 예를 들면 실리콘 수지 등 가시 영역에 있어서 투명한 수지 재료로 구성된다. 또한 렌즈(70)는 제2 적색 LED R2를 포함하는 복수의 LED를 내장함과 아울러 적색용 정리드 전극부(61a), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 정리드 전극부(62a), 녹색용 부리드 전극부(62b), 청색용 정리드 전극부(63a), 청색용 부리드 전극부(63b)의 일단부측 및 방열부(52)의 일단부측도 내장하고 있다.
여기서, 적색용 정리드 전극부(61a), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 정리드 전극부(62a), 녹색용 부리드 전극부(62b), 청색용 정리드 전극부(63a) 및 청색용 부리드 전극부(63b)는, 렌즈(70)의 렌즈면(70a)과는 반대측으로 접어 구부러져 있고 한층 더 각 전극의 단부가 렌즈(70)의 배면측으로 접어 구부러져 있다. 또한 방열부(52)는 렌즈(70)의 렌즈면(70a)측으로 접어 구부러져 있고 그 자유단은 렌즈면(70a)보다 돌출되어 있다. 즉 적색용 정리드 전극부(61a), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 정리드 전극부(62a), 녹색용 부리드 전극부(62b), 청색용 정리드 전극부(63a) 및 청색용 부리드 전극부(63b)와 방열부(52)는 접어 구부림 방향이 반대 방향으로 되어 있다.
또한, 도 2에 나타낸 배선 기판(32)은 도 3(b)에 파선으로 나타낸 것처럼, 각 발광 모듈(40)에 설치된 이들 적색용 정리드 전극부(61a), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 정리드 전극부(62a), 녹색용 부리드 전극부(62b), 청색용 정리드 전극부(63a) 및 청색용 부리드 전극부(63b)에 땜납에 의해 장착된다. 또한 도 2에 나타낸 방열판(33)은 도 3(b)에 나타낸 것처럼 각 발광 모듈(40)에 설치된 방열부(52) 위에 실린다. 여기서 배선 기판(32) 및 방열판(33)은 함께 렌즈(70)의 렌즈면(70a)측에 돌출되도록 배치된다. 그리고 배선 기판(32) 중 렌즈(70)와 대향하는 측의 면에는 백색 레지스트층(resist layer)(32a)이 형성되고, 방열판(33) 중 렌즈(70)와 대향하는 측의 면에는 백색 레지스트층(33a)이 형성된다. 이들 백색 레지스트층(32a, 33a)은 각 LED로부터 렌즈(70)의 렌즈면(70a)을 통해 도 3(b)에 있어서 상부측 혹은 하부측을 향해 출사된 광을 도 3(b)에 있어서 우측, 즉 도 1에 나타내는 도광판(12)을 향해 반사하는 리플렉터(reflector)로서 기능하고 있다.
도 4는 발광 모듈(40)의 내부 구성을 설명하기 위한 전개도를 나타내고 있다. 또한 도 4는 적색용 정리드 전극부(61a), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 정리드 전극부(62a), 녹색용 부리드 전극부(62b), 청색용 정리드 전극부(63a), 청색용 부리드 전극부(63b) 및 방열부(52)를 접어 구부리기 전의 발광 모듈(40)의 상면도에 대응하고 있다.
발광 모듈(40)은 방열부(52)를 포함하는 열 도체부(50)와 적색용 정리드 전극부(61a), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 정리드 전극부(62a), 녹색용 부리드 전극부(62b), 청색용 정리드 전극부(63a) 및 청색용 부리드 전극부(63b)를 포함하는 전기 도체부(60)와 렌즈(70)를 구비한다. 또한 발광 모듈(40)은 발광 소자로서 기능하는 복수(8개)의 LED, 구체적으로는 제1 적색 LED R1, 제2 적색 LED R2, 제1 녹색 LED G1, 제2 녹색 LED G2, 제3 녹색 LED G3, 제4 녹색 LED G4, 제1 청색 LED B1 및 제2 청색 LED B2를 한층 더 구비한다. 여기서 제1 적색 LED R1 및 제2 적색 LED R2는 적색 발광 소자로서 제1 녹색 LED G1, 제2 녹색 LED G2, 제3 녹색 LED G3 및 제4 녹색 LED G4는 녹색 발광 소자로서 제1 청색 LED B1 및 제2 청색 LED B2는 청색 발광 소자로서 각각 기능하고 있다.
열 도체부(50)는 렌즈(70)의 짧은 방향 중앙부에 있어서 렌즈(70)의 긴 방향을 따라 연장되는 보유부(51)를 가지고 있고, 이 보유부(51)의 긴 방향 양단에는 방열부(52)에 접속하기 위한 제1 접속부(53) 및 제2 접속부(54)가 설치되어 있다. 이에 의해 보유부(51), 방열부(52), 제1 접속부(53) 및 제2 접속부(54)의 사이에는 소정의 공간이 형성된다. 또한 이들 보유부(51), 방열부(52), 제1 접속부(53) 및 제2 접속부(54)는 1매의 금속판에 대해 일체로 형성되어 있다.
또한, 보유부(51)에는 도면 중 왼쪽으로부터 차례로 제1 녹색 LED G1, 제1 적색 LED R1, 제2 녹색 LED G2, 제1 청색 LED B1, 제3 녹색 LED G3, 제2 적색 LED R2, 제4 녹색 LED G4, 제2 청색 LED B2가 장착되어 보유되어 있다. 즉 이 예에서는 녹색 LED가 1개 걸러서 배치되고 그 사이에 적색 LED 혹은 청색 LED가 3개 걸러서 배치된다. 여기서 인접하는 LED끼리의 간격은 동일하게 설정되어 있다. 또한 본 실시의 형태에서는 예를 들면 2개의 발광 모듈(40)을 일렬로 늘어놓아 배치하였을 때에 일방의 발광 모듈(40)의 일단부(도면 중 우측)에 설치된 제2 청색 LED B2와, 타방의 발광 모듈(40)의 타단부측(도면 중 좌측)에 설치된 제1 녹색 LED G1의 간격이, 동일한 발광 모듈(40) 내에 있어서 인접하는 LED끼리의 간격과 동일하게 되도록 미리 렌즈(70)의 치수가 설정되어 있다. 또한 각 LED는 보유부(51)에 대해 전기적으로 절연된 상태로 장착된다. 그리고 열 도체부(50)에는 각 LED가 실장되는 보유부(51)로부터 제1 접속부(53) 및 제2 접속부(54)를 통해 방열부(52)로 향하는 방열 경로가 형성된다.
또한, 보유부(51)에는 제2 녹색 LED G2의 장착 부위로부터 방열부(52)와는 반대측을 향해 연장되는 제1 돌출부(51a)와 제3 녹색 LED G3의 장착 부위로부터 방열부(52)와는 반대측을 향해 연장되는 제2 돌출부(51b)가 설치되어 있다. 이들 제1 돌출부(51a) 및 제2 돌출부(51b)는 렌즈(70)의 짧은 방향의 일단부까지 연장되어 있다.
또한, 전달부로서 기능하는 방열부(52)에는 상기 보유부(51), 방열부(52), 제1 접속부(53) 및 제2 접속부(54)에 의해 형성되는 공간에 있어서 보유부(51)를 향해 연장되는 제3 돌출부(52a) 및 제4 돌출부(52b)가 형성되어 있다. 이들 제3 돌출부(52a) 및 제4 돌출부(52b)는 렌즈(70)의 내부까지 연장되어 있다.
또한, 전기 도체부(60)는 적색용 정리드 전극부(61a)나 적색용 부리드 전극부(61b)에 더하여 적색용 접속 도체(61c)를 한층 더 포함하는 적색용 전기 도체부(61)와, 녹색용 정리드 전극부(62a)나 녹색용 부리드 전극부(62b)에 더하여 제1 녹색용 접속 도체(62c), 제2 녹색용 접속 도체(62d) 및 제3 녹색용 접속 도체(62e)를 한층 더 포함하는 녹색용 전기 도체부(62)와, 청색용 정리드 전극부(63a)나 청색용 부리드 전극부(63b)에 더하여 청색용 접속 도체(63c)를 한층 더 포함하는 청색용 전기 도체부(63)를 가지고 있다. 여기서 적색용 정리드 전극부(61a), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 정리드 전극부(62a), 녹색용 부리드 전극부(62b), 청색용 정리드 전극부(63a), 청색용 부리드 전극부(63b)는, 각각 십자 모양의 형상을 가지고 있고 각각에 있어서 광폭으로 되어 있는 부위가 렌즈(70)와의 경계부에 걸치도록 배치되어 있다.
적색용 전기 도체부(61)를 구성하는 적색용 접속 도체(61c)는, 보유부(51), 방열부(52), 제1 접속부(53) 및 제2 접속부(54)에 의해 형성되는 공간 내에 배치되어 있다. 그리고 적색용 접속 도체(61c)는 제1 적색 LED R1의 근방 및 제2 적색 LED R2의 근방을 통과하도록 설치된다.
녹색용 전기 도체부(62)를 구성하는 제1 녹색용 접속 도체(62c)는, 렌즈(70) 내에 있어서 적색용 정리드 전극부(61a)를 둘러싸도록 배치되어 있다. 그리고 제1 녹색용 접속 도체(62c)는 제1 녹색 LED G1의 근방 및 제2 녹색 LED G2의 근방을 통과하도록 설치된다. 또한 녹색용 전기 도체부(62)를 구성하는 제2 녹색용 접속 도체(62d)는, 렌즈(70) 내에 있어서 청색용 정리드 전극부(63a)를 둘러싸도록 배치되어 있다. 그리고 제2 녹색용 접속 도체(62d)는 제2 녹색 LED G2의 근방 및 제3 녹색 LED G3의 근방을 통과하도록 설치된다. 또한 녹색용 전기 도체부(62)를 구성하는 제3 녹색용 접속 도체(62e)는 렌즈(70) 내에 있어서 적색용 부리드 전극부(61b)를 둘러싸도록 배치되어 있다. 그리고 제3 녹색용 접속 도체(62e)는 제3 녹색 LED G3의 근방 및 제4 녹색 LED G4의 근방을 통과하도록 배치된다.
청색용 전기 도체부(63)를 구성하는 청색용 접속 도체(63c)는, 적색용 접속 도체(61c)와 마찬가지로 보유부(51), 방열부(52), 제1 접속부(53) 및 제2 접속부(54)에 의해 형성되는 공간 내에 배치되어 있다. 그리고 청색용 접속 도체(63c)는, 제1 청색 LED B1의 근방 및 제2 청색 LED B2의 근방을 통과하도록 설치된다.
여기서, 적색용 정리드 전극부(61a) 및 제1 적색 LED R1의 애노드(anode) 단자, 제1 적색 LED R1의 캐소드(cathod) 단자 및 적색용 접속 도체(61c), 적색용 접속 도체(61c) 및 제2 적색 LED R2의 애노드 단자, 제2 적색 LED R2의 캐소드 단자 및 적색용 부리드 전극부(61b)는, 각각 본딩 와이어(bonding wire)를 이용하여 전기적으로 접속되어 있다. 이에 의해, 본딩 와이어를 통해 적색용 정리드 전극부(61a)로부터 적색용 부리드 전극부(61b)로 향하는 적색용 급전 경로, 즉 적색용 전기 도체부(61)가 형성된다.
또한, 녹색용 정리드 전극부(62a) 및 제1 녹색 LED G1의 애노드 단자, 제1 녹색 LED G1의 캐소드 단자 및 제1 녹색용 접속 도체(62c), 제1 녹색용 접속 도체(62c) 및 제2 녹색 LED G2의 애노드 단자, 제2 녹색 LED G2의 캐소드 단자 및 제2 녹색용 접속 도체(62d), 제2 녹색용 접속 도체(62d) 및 제3 녹색 LED G3의 애노드 단자, 제3 녹색 LED G3의 캐소드 단자 및 제3 녹색용 접속 도체(62e), 제3 녹색용 접속 도체(62e) 및 제4 녹색 LED G4의 애노드 단자, 제4 녹색 LED G4의 캐소드 단자 및 녹색용 부리드 전극부(62b)도 각각 본딩 와이어를 이용하여 전기적으로 접속되어 있다. 이에 의해 본딩 와이어를 통해 녹색용 정리드 전극부(62a)로부터 녹색용 부리드 전극부(62b)로 향하는 녹색용 급전 경로, 즉 녹색용 전기 도체부(62)가 형성된다.
또한, 청색용 정리드 전극부(63a) 및 제1 청색 LED B1의 애노드 단자, 제1 청색 LED B1의 캐소드 단자 및 청색용 접속 도체(63c), 청색용 접속 도체(63c) 및 제2 청색 LED B2의 애노드 단자, 제2 청색 LED B2의 캐소드 단자 및 청색용 부리드 전극부(63b)도 각각 본딩 와이어를 이용하여 전기적으로 접속되어 있다. 이에 의해 본딩 와이어를 통해 청색용 정리드 전극부(63a)로부터 청색용 부리드 전극부(63b)로 향하는 청색용 급전 경로, 즉 청색용 전기 도체부(63)가 형성된다.
또한, 이 예에서는 적색용 접속 도체(61c), 제1 녹색용 접속 도체(62c), 제2 녹색용 접속 도체(62d), 제3 녹색용 접속 도체(62e), 청색용 접속 도체(63c) 및 각 본딩 와이어가 접속 도체로서 기능하고 있다.
그리고, 전기 도체부(60)를 구성하는 적색용 전기 도체부(61), 녹색용 전기 도체부(62) 및 청색용 전기 도체부(63)의 각 구성 부재는, 모두 열 도체부(50)의 각 구성 부재에 대해 소정의 간극을 두고 배치된다. 본 실시의 형태에 있어서, 이 간극에는 렌즈(70)를 구성하는 절연성의 투명 수지가 충전되기 때문에 열 도체부(50) 및 전기 도체부(60)는 전기적으로 절연되게 된다. 또한 적색용의 급전 경로, 녹색용의 급전 경로 및 청색용의 급전 경로도, 각각 소정의 간극을 두고 배치된다. 이 간극에는 역시 렌즈(70)를 구성하는 절연성의 투명 수지가 충전되기 때문에 각 색용의 급전 경로사이도 전기적으로 절연되게 된다. 또한 도 4에 나타내는 예에서는, 적색용 접속 도체(61c), 제1 녹색용 접속 도체(62c), 제2 녹색용 접속 도체(62d) 및 제3 녹색용 접속 도체(62e)에 대해 타색용의 본딩 와이어가 걸쳐 배치되어 있지만 이들의 본딩 와이어는 걸쳐 있는 도체와 접촉하지 않도록 장착되어 있다.
도 5는 발광 모듈(40)에 있어서의 전기 및 열의 흐름을 설명하기 위한 도이다. 또한 이 설명에 있어서 적색용 전기 도체부(61)에는 적색용 구동 전류 IR이, 녹색용 전기 도체부(62)에는 녹색용 구동 전류 IG가, 청색용 전기 도체부(63)에는 청색용 구동 전류 IB가, 각각 공급되고 있는 것으로 한다. 또한 도 5에서는 본딩 와이어의 기재를 생략하고 있다. 또한 도 5에 대해서는 전기의 흐름(전류)을 실선 화살표로, 열의 흐름을 일점쇄선 점선 화살표로 각각 나타내고 있다.
적색용 구동 전류 IR은 적색용 정리드 전극부(61a), 제1 적색 LED R1, 적색용 접속 도체(61c), 제2 적색 LED R2 및 적색용 부리드 전극부(61b)를 흐른다. 이에 의해 제1 적색 LED R1 및 제2 적색 LED R2가 적색으로 발광한다. 또한 녹색용 구동 전류 IG는 녹색용 정리드 전극부(62a), 제1 녹색 LED G1, 제1 녹색용 접속 도체(62c), 제2 녹색 LED G2, 제2 녹색용 접속 도체(62d), 제3 녹색 LED G3, 제3 녹색용 접속 도체(62e), 제4 녹색 LED G4 및 녹색용 부리드 전극부(62b)를 흐른다. 이에 의해 제1 녹색 LED G1, 제2 녹색 LED G2, 제3 녹색 LED G3 및 제4 녹색 LED G4가 녹색으로 발광한다. 또한 청색용 구동 전류 IB는 청색용 정리드 전극부(63a), 제1 청색 LED B1, 청색용 접속 도체(63c), 제2 청색 LED B2 및 청색용 부리드 전극부(63b)를 흐른다. 이에 의해 제1 청색 LED B1 및 제2 청색 LED B2가 청색으로 발광한다. 또한 RGB 각 색의 LED의 발광은 렌즈(70)를 통해 외부(도면 중 앞측)로 출사된다.
또한, 제1 적색 LED R1, 제2 적색 LED R2, 제1 녹색 LED G1, 제2 녹색 LED G2, 제3 녹색 LED G3, 제4 녹색 LED G4, 제1 청색 LED B1 및 제2 청색 LED B2가 발광하는데 따라 각 LED는 발열한다. 이때 각 LED에서 발생한 열은 보유부(51)로부터 제1 접속부(53) 및 제2 접속부(54)를 통해 방열부(52)로 전달된다. 여기서 방열부(52)는 도 3에 나타낸 것처럼 외부에 노출되어 있고, 또한 방열부(52)에는 금속제의 방열판(33)이 접촉 배치되기 때문에 전달된 열은 방열부(52) 및 방열판(33)을 통해 공기 중으로 방출된다.
본 실시의 형태에서는, 이러한 구성을 채용함으로써 렌즈(70)에 설치된 각 색의 LED에서 발생한 열이 발광 모듈(40) 내에 머물기 어려워져 각 색의 LED의 온도 상승 정도가 둔화된다. 일반적으로 LED는 온도가 높아지면 발광 효율이 저하되기 쉽고, 그 결과 발광 광량의 저하를 초래하기 쉽다. 또한 LED는 색마다 온도 상승의 영향이 다르기 때문에, 일반적인 환경하에서 밸런스(balance) 되어 있던 RGB 각 색의 광량비가 고온 환경하에서 어긋나고, 그 결과 색얼룩이 생겨 버릴 우려도 있다. 따라서 이러한 구성을 채용함으로써 각 색의 LED의 온도 변화에 수반하는 여러 가지의 불편의 발생이 억제되게 된다.
또한, 본 실시의 형태에서는 적색용 정리드 전극부(61a), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 정리드 전극부(62a), 녹색용 부리드 전극부(62b), 청색용 정리드 전극부(63a), 청색용 부리드 전극부(63b) 및 방열부(52)에 접어 구부림을 행함으로써 발광 모듈(40)의 광의 출사 방향에 직교하는 방향의 두께의 증대가 억제된다. 이에 의해 발광 모듈(40)을 이용하여 제조되는 광원 장치(11), 또한 백라이트 장치(10) 및 액정 표시 장치의 두께가 얇게 된다. 여기서 방열부(52)는 렌즈(70)의 렌즈면(70a)측으로 접어 구부러져 있기 때문에, 방열부(52)와 도광판(12) 등을 포개는 것이 가능하게 되어, 발광 모듈(40)을 이용하여 제조되는 백라이트 장치(10) 및 액정 표시 장치의 면적의 증대가 억제되게 된다. 또한 적색용 정리드 전극부(61a), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 정리드 전극부(62a), 녹색용 부리드 전극부(62b), 청색용 정리드 전극부(63a) 및 청색용 부리드 전극부(63b)가 접어 구부러짐으로써 배선 기판(32)의 장착이 용이하게 된다.
그리고, 이 예에서는 발광 모듈(40)에 있어서 각 LED를 일렬로 늘어놓고, 이 발광 모듈(40)을 복수 늘어놓아 광원 장치(11)를 구성하고 있기 때문에 이 점때문에도 발광 모듈(40)의 광의 출사 방향에 직교하는 방향의 두께의 증대가 억제되게 된다. 또한 이 예에서는 복수의 발광 모듈(40)을 이용하여 광원 장치(11)를 구성함으로써 보다 많은 LED를 구비한 1개의 발광 모듈(40)을 이용하여 광원 장치(11)를 구성하는 경우와 비교하여 광원 장치(11)의 제품 비율이 향상된다. 또한 이 예에서는 복수의 발광 모듈(40)에 대해 1매의 배선 기판(32)을 장착하여 급전을 행하고 있기 때문에 각 발광 모듈(40)에 대해 개별적으로 배선 기판(32)을 장착하는 경우와 비교하여 구성이 간이화되어 제조에 드는 비용도 삭감된다.
그럼 다음에 상술한 발광 모듈(40)의 제조 방법에 대해서 설명한다.
도 6은 발광 모듈(40)의 제조 프로세스(process)를 설명하기 위한 플로차트(flow chart)를 나타내고 있다.
우선 먼저 소정의 패터닝(patterning)을 행함으로써 열 도체부(50)와 전기 도체부(60)를 일체화한 리드 프레임을 준비하고, 이 리드 프레임에 각 색의 LED를 실장한다(스텝 101). 다음에 각 색의 LED가 실장된 리드 프레임에 렌즈(70)를 형성한다(스텝 102). 이어서 렌즈(70)가 형성된 리드 프레임의 특정 부분을 절단한다(스텝 103). 그리고 특정 부분이 절단된 리드 프레임에 대해서 접어 구부림 가공을 행한다(스텝 104). 이상에 의해 발광 모듈(40)이 얻어진다.
도 7은 발광 모듈(40)의 제조에 있어서 출발 재료로 되는 리드 프레임(80)의 상면도를 나타내고 있다. 또한 리드 프레임(80)은 동(copper) 등으로 이루어지는 1매의 금속판을 소망하는 패턴으로 구멍 뚫음으로써 얻어진다.
이 리드 프레임(80)은 상술한 열 도체부(50) 및 전기 도체부(60)의 각 구성요소에 더하여 적색용 접속 도체(61c) 및 청색용 접속 도체(63c)를 제외한 전기 도체부(60)의 구성요소, 즉 녹색용 정리드 전극부(62a), 제1 녹색용 접속 도체(62c), 적색용 정리드 전극부(61a), 제2 녹색용 접속 도체(62d), 청색용 정리드 전극부(63a), 제3 녹색용 접속 도체(62e), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 부리드 전극부(62b) 및 청색용 부리드 전극부(63b)를 구비한 바탕부(base portion)(81)를 가지고 있다. 또한 바탕부(81)에는 이들 외에 열 도체부(50)를 구성하는 보유부(51)에 설치된 제1 돌출부(51a) 및 제2 돌출부(51b)도 장착되어 있다.
또한, 이 리드 프레임(80)에 있어서 열 도체부(50)를 구성하는 방열부(52)에는 전기 도체부(60)를 구성하는 상기 적색용 접속 도체(61c) 및 청색용 접속 도체(63c)가 구비된다.
리드 프레임(80)에서는 이와 같이 방열부(52) 및 바탕부(81)가 제1 접속부(53), 제2 접속부(54) 및 보유부(51)(제1 돌출부(51a), 제2 돌출부(51b))를 통해 일체화되어 있다. 따라서 리드 프레임(80)에서는 열도체부(50)의 각 구성요소와 전기 도체부(60)의 각 구성요소가 일체화되지 않도록 되어 있다. 또한 이 예에서는 후술하듯이, 바탕부(81)의 전부와 열 도체부(50)에 있어서의 제1 돌출부(51a) 및 제2 돌출부(51b)의 각 일부와 전기 도체부(60)에 있어서의 적색용 접속 도체(61c), 제1 녹색용 접속 도체(62c), 제2 녹색용 접속 도체(62d), 제3 녹색용 접속 도체(62e) 및 청색용 접속 도체(63c)의 각 일부가 이동부로서 기능하고 있다. 따라서 이들 각 구성 부재의 전부 또는 일부는 스텝 103의 절단 공정에서 절단된다.
또한, 리드 프레임(80)의 바탕부(81)는 직사각형상을 가지고 있고, 보유부(51)를 사이에 두고 방열부(52)와 대향하도록 설치된다. 또한 바탕부(81)에는 보유부(51)와 마찬가지로 긴 방향을 따라 3개의 천공(81a)이 형성되어 있어도 좋다. 또한 바탕부(81) 및 방열부(52)는 각각 형성되는 천공(81a)이나 천공(52c)과 아울러 각 제조 공정 혹은 각 제조 공정 간에 있어서의 리드 프레임(80)의 반송이나 위치 결정에 이용할 수가 있다.
도 8은 상기 스텝 101에 있어서 각 LED가 실장된 리드 프레임(80)의 상면도를 나타내고 있다. 또한 실장 공정에서는 도시하지 않은 다이본딩(die bonding) 장치에 리드 프레임(80)이 세트(set)되고 리드 프레임(80)의 보유부(51)에 대한 각 LED의 장착(다이본딩)이 행해진다. 그 다음에 한층 더 도시하지 않는 와이어 본딩(wire bonding) 장치로 다이본딩된 리드 프레임(80)이 세트되고 리드 프레임(80)의 각 전극이나 각 접속 도체와 각 LED가 본딩 와이어에 의한 접속(와이어 본딩)을 한다.
도 9는 상기 스텝 102에 있어서 렌즈(70)가 형성된 리드 프레임(80)의 상면도를 나타내고 있고, 도 10은 도 9의 X-X 단면도를 나타내고 있다. 또한 렌즈(70)를 형성하는 봉지 공정에서는 각 LED를 실장한 리드 프레임(80)이 도시하지 않는 몰드 장치의 거푸집에 세트되고, 거푸집 내로 용융된 수지 재료가 주입된 후에 경화되고 그 후 렌즈 형성이 끝난 리드 프레임(80)이 거푸집으로부터 떼어내진다.
여기서, 렌즈(70)는 방열부(52) 및 바탕부(81)의 사이에 소정의 간격을 둔 상태로 형성된다. 또한 렌즈(70)는 각 LED를 봉지함과 아울러 상술한 것처럼 바탕부(81)측에 있어서 적색용 정리드 전극부(61a), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 정리드 전극부(62a), 녹색용 부리드 전극부(62b), 청색용 정리드 전극부(63a), 청색용 부리드 전극부(63b) 중 광폭으로 되어 있는 부위를 걸치도록 형성된다. 또한 렌즈(70)는 상술한 것처럼 방열부(52)측에 있어서 제3 돌출부(52a) 및 제4 돌출부(52b)를 걸치도록 형성된다. 또한 렌즈(70)의 긴 방향 양단부는 방열부(52) 및 바탕부(81)의 긴 방향 양단부에 대응하는 위치까지 형성된다. 한층 더 또 렌즈(70)는 리드 프레임(80)의 일방의 면과 타방의 면을 걸치도록 형성된다. 또한 이들 가운데 일방의 면 즉 각 LED의 실장면측에 렌즈면(70a)이 형성된다. 이에 의해 예를 들면 열 도체부(50)를 구성하는 보유부(51)는 그 전체가 렌즈(70)로 덮인 상태로 보유된다. 또한 열 도체부(50)를 구성하는 제1 돌출부(51a), 제2 돌출부(51b), 제3 돌출부(52a), 제4 돌출부(52b), 제1 접속부(53) 및 제2 접속부(54)는, 각각 바탕부(81)측 혹은 방열부(52)측의 단부를 제외하고, 렌즈(70)로 덮인 상태로 보유된다. 또한 전기 도체부(60)에 있어서 적색용 전기 도체부(61)를 구성하는 적색용 정리드 전극부(61a), 적색용 부리드 전극부(61b) 및 적색용 접속 도체(61c), 녹색용 전기 도체부(62)를 구성하는 녹색용 정리드 전극부(62a), 녹색용 부리드 전극부(62b), 제1 녹색용 접속 도체(62c), 제2 녹색용 접속 도체(62d) 및 제3 녹색용 접속 도체(62e), 청색용 전기 도체부(63)를 구성하는 청색용 정리드 전극부(63a), 청색용 부리드 전극부(63b) 및 청색용 접속 도체(63c)는, 각각 바탕부(81)측 혹은 방열부(52)측의 단부를 제외하고 렌즈(70)로 덮인 상태로 보유된다.
도 11은 상기 스텝 103에 있어서, 특정 부분이 절단된 리드 프레임(80)의 상면도를 나타내고 있다. 또한 절단 공정에서는 리드 프레임(80)이 도시하지 않는 도체 펀칭(punching) 장치에 세트되고 소정의 뽑기 거푸집 및 뽑기 칼날(함께 도시하지 않음)을 이용하여 리드 프레임(80)의 특정 부분의 펀칭이 행해진다.
절단 공정에서는 리드 프레임(80) 중 도 11에 일점쇄선으로 나타내는 부위가 절단된다. 구체적으로 설명하면, 절단 공정에서는 리드 프레임(80)의 바탕부(81)와 바탕부(81)에 접속되는 제1 녹색용 접속 도체(62c), 제2 녹색용 접속 도체(62d), 제3 녹색용 접속 도체(62e), 제1 돌출부(51a) 및 제2 돌출부(51b) 가운데 렌즈(70)에 덮여 있지 않은 부위가 제거된다. 또한 절단 공정에서는 방열부(52)에 접속되는 적색용 접속 도체(61c) 및 청색용 접속 도체(63c) 중 렌즈(70)에 덮여 있지 않은 부위도 제거된다.
따라서, 절단 공정을 경과한 리드 프레임(80)에서는 열 도체부(50)와 전기 도체부(60)로 완전하게 분리되게 된다. 이때 열 도체부(50)에서는 보유부(51)와 방열부(52)가 제1 접속부(53) 및 제2 접속부(54)를 통해 접속됨으로써 방열 경로가 형성된다. 또한 열 도체부(50)의 보유부(51), 방열부(52), 제1 접속부(53) 및 제2 접속부(54)에 의해 둘러싸인 공간 가운데 렌즈(70)의 내부로 되는 영역에는 적색용 접속 도체(61c) 및 청색용 접속 도체(63c)가 각각 독립하여 형성되게 된다. 또한 적색용 정리드 전극부(61a), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 정리드 전극부(62a), 녹색용 부리드 전극부(62b), 청색용 정리드 전극부(63a) 및 청색용 부리드 전극부(63b)도 일방이 렌즈(70) 내에 내장되고 또한 타방이 외부에 노출된 상태로 각각 독립하여 형성되게 된다. 한층 더 또 제1 녹색용 접속 도체(62c), 제2 녹색용 접속 도체(62d) 및 제3 녹색용 접속 도체(62e)는, 렌즈(70)에 내장된 상태로 각각 독립하여 형성되게 된다.
그리고, 렌즈(70)의 내부에서는 적색용 전기 도체부(61)의 각 구성 부재와 각 적색 LED가 본딩 와이어에 의해 접속이 끝난 상태이기 때문에, 적색용의 급전 경로가 형성되게 된다. 또한 렌즈(70)의 내부에서는, 녹색용 전기 도체부(62)의 각 구성 부재와 각 녹색 LED가 본딩 와이어에 의해 접속이 끝난 상태이기 때문에, 녹색용의 급전 경로도 형성되게 된다. 또한 렌즈(70)의 내부에서는, 청색용 전기 도체부(63)의 각 구성 부재와 각 청색 LED가 본딩 와이어에 의해 접속이 끝난 상태이기 때문에, 청색용의 급전 경로도 형성되게 된다.
도 12는 상기 스텝 104에 있어서 접어 구부림 가공이 된 리드 프레임(80), 즉 완성한 발광 모듈(40)의 단면도를 나타내고 있다. 여기서 도 12는 도 11의 XII-XII 단면에 대응하고 있다. 또한 접어 구부림 공정에서는, 리드 프레임(80)이 도시하지 않는 접어 구부림 장치에 세트되고 리드 프레임(80)이 접어 구부림을 행한다.
접어 구부림 공정에 있어서, 리드 프레임(80)은 렌즈(70)의 긴 방향 양단부를 따라 각각 접어 구부러진다. 우선, 열 도체부(50)에서는 방열부(52)의 제3 돌출부(52a) 및 제4 돌출부(52b), 제1 접속부(53) 및 제2 접속부(54)가 렌즈(70)의 렌즈면(70a)측으로 접어 구부러진다. 그 결과 방열부(52)가 렌즈(70)의 렌즈면(70a)측에 위치하게 된다. 여기서 본 실시의 형태에서는 방열부(52)에 미리 제3 돌출부(52a) 및 제4 돌출부(52b)를 설치해둠으로써 접어 구부림 가공시에 제1 접속부(53)나 제2 접속부(54)에 과대한 힘이 걸리지 않게 함과 아울러 접어 구부린 후의 방열부(52)의 렌즈(70)에 의한 지지를 보다 용이하게 하고 있다.
또한, 전기 도체부(60)에서는 적색용 정리드 전극부(61a), 적색용 부리드 전극부(61b), 녹색용 정리드 전극부(62a), 녹색용 부리드 전극부(62b), 청색용 정리드 전극부(63a) 및 청색용 부리드 전극부(63b)의 렌즈(70)에 의한 피보유부측 단부가 우선 렌즈(70)의 렌즈면(70a)과는 반대측으로 접어 구부러지고, 그 다음에 각 전극의 자유단부가 렌즈(70)의 배면측으로 접어 구부러진다. 여기서, 최초로 접어 구부러지는 피보유부측 단부는, 예를 들면 도 11에 나타낸 것처럼 다른 부위와 비교하여 광폭으로 되어 있다. 이 때문에 접어 구부러지는 부위에 걸리는 힘이 분산되게 되어 접어 구부림에 있어서 각 전극이 절단되기 어려워지게 되어 있다.
또한, 접어 구부림 가공에 대해서는 가공 정밀도상의 요구로부터 예를 들면 렌즈(70)와 접어 구부린 후의 방열부(52)를 밀착시키는 것은 곤란하다. 따라서 접어 구부림 가공 후의 렌즈(70)와 방열부(52)의 사이에는 약간의 간극이 생긴다. 본 실시의 형태에서는 접어 구부림 가공에 의해 이러한 간극이 형성되는 것을 미리 상정하고 있어, 이 렌즈(70)와 방열부(52)의 간극에 도 2에 나타내는 방열판(33)을 찔러 넣도록 하고 있다(도 3(b) 참조).
10 : 백라이트 장치 11 : 광원 장치
12 : 도광판 20 : 액정 표시 모듈
31 : 발광부 32 : 배선 기판
33 : 방열판 40(40a~40j) : 발광 모듈
50 : 열 도체부 51 : 보유부
52 : 방열부 53 : 제1 접속부
54 : 제2 접속부 60 : 전기 도체부
61 : 적색용 전기 도체부 62 : 녹색용 전기 도체부
63 : 청색용 전기 도체부 70 : 렌즈
80 : 리드 프레임 81 : 바탕부
R1 : 제1 적색 LED R2 : 제2 적색 LED
G1 : 제1 녹색 LED G2 : 제2 녹색 LED
G3 : 제3 녹색 LED G4 : 제4 녹색 LED
B1 : 제1 청색 LED B2 : 제2 청색 LED

Claims (16)

  1. 복수의 발광 소자와,
    상기 복수의 발광 소자를 구성하는 각각의 발광 소자와 전기적으로 접속되고 당해 발광 소자에 대한 급전 경로를 형성하는 전기 도체부와,
    상기 전기 도체부와는 전기적으로 분리되어 설치되고 상기 발광 소자에서 발생하는 열의 방열 경로를 형성하는 열 도체부와,
    상기 전기 도체부 및 상기 열 도체부의 각각 일부를 포함하여 상기 발광 소자를 봉지하는 봉지부를 구비하고,
    상기 전기 도체부 및 상기 열 도체부는 상기 봉지부로부터 노출된 부위가 접어 구부러져 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 봉지부는 상기 발광 소자로부터의 발광광을 통과시키는 통과면을 가지고,
    상기 열 도체부가 상기 봉지부의 상기 통과면측으로 접어 구부러지는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자가 일렬로 늘어놓여 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 발광 소자가 적색으로 발광하는 적색 발광 소자, 녹색으로 발광하는 녹색 발광 소자 및 청색으로 발광하는 청색 발광 소자를 포함하고,
    상기 전기 도체부는 상기 적색 발광 소자에 급전을 행하는 적색용 급전 경로, 상기 녹색 발광 소자에 급전을 행하는 녹색용 급전 경로 및 상기 청색 발광 소자에 급전을 행하는 청색용 급전 경로를 가지는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전기 도체부는 외부로부터 급전을 받는 복수의 전극 및 당해 복수의 전극을 구성하는 각각의 전극과 상기 발광 소자를 전기적으로 접속하는 접속 도체를 구비하고,
    상기 열 도체부는 상기 발광 소자를 보유하는 보유부 및 당해 보유부에 접속되고 또한 당해 발광 소자에서 발생한 열이 당해 보유부를 통해 전달되는 전달부를 구비하고,
    상기 전기 도체부에서는 상기 전극의 일부가 상기 봉지부로부터 노출되고, 상기 열 도체부에서는 상기 전달부의 일부가 당해 봉지부로부터 노출되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 봉지부의 일단부측에는 상기 전기 도체부를 구성하는 상기 전극이 늘어놓여 배치되고 당해 봉지부의 타단측에는 상기 열 도체부를 구성하는 상기 전달부가 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  7. 화상 표시를 하는 표시 패널과, 당해 표시 패널의 배면에 설치되고 당해 표시 패널의 배면측으로부터 광을 조사하는 백라이트를 포함하는 표시 장치로서,
    상기 백라이트는 측면으로부터 입사한 광을 상기 표시 패널을 향해 출사하는 도광판과 당해 도광판의 측면으로부터 당해 도광판에 광을 조사하는 광원을 가지고,
    상기 광원은
    복수의 발광 소자와,
    상기 복수의 발광 소자를 구성하는 각각의 발광 소자와 전기적으로 접속되고 당해 발광 소자에 대한 급전 경로를 형성하는 전기 도체부와,
    상기 전기 도체부와는 전기적으로 분리되어 설치되고 상기 발광 소자에서 발생하는 열의 방열 경로를 형성하는 열 도체부와,
    상기 전기 도체부 및 상기 열 도체부의 각각 일부를 포함하여 상기 발광 소자를 봉지하는 봉지부를 구비하고,
    상기 전기 도체부 및 상기 열 도체부는, 상기 봉지부로부터 노출된 부위가 접어 구부러져 있는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 도광판의 측면을 따라 상기 광원이 복수 늘어놓여 장착되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 복수의 광원에 걸쳐 배치되고 당해 복수의 광원을 구성하는 각각의 광원에 설치된 상기 전기 도체부와 전기적으로 접속되는 1매의 배선 기판을 한층 더 가지는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 열 도체부가 상기 도광판에 가까워지는 방향으로 접어 구부러지고, 상기 전기 도체부가 당해 도광판으로부터 멀어지는 방향으로 접어 구부러지는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 봉지부는 상기 발광 소자로부터의 발광광을 통과시키는 비구면 형상의 통과면을 가지는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 복수의 발광 소자와, 당해 복수의 발광 소자를 구성하는 각각의 발광 소자와 전기적으로 접속되고 당해 발광 소자에 대한 급전 경로를 형성하는 전기 도체부와, 당해 전기 도체부와는 전기적으로 분리되어 설치되고 당해 발광 소자에서 발생하는 열의 방열 경로를 형성하는 열 도체부와, 당해 발광 소자를 봉지하는 봉지부를 가지는 발광 장치의 제조 방법으로서,
    상기 전기 도체부와 상기 열 도체부가 이동부를 통해 접속되는 리드 프레임에 상기 발광 소자를 실장하는 실장 공정과,
    상기 발광 소자가 장착된 상기 리드 프레임에 대해, 상기 전기 도체부 및 상기 열 도체부의 각각 일부를 포함하여 당해 발광 소자를 봉지하는 상기 봉지부를 형성하는 봉지 공정과,
    상기 봉지부가 형성된 상기 리드 프레임으로부터 상기 이동부를 제거하는 제거 공정과,
    외부에 노출되는 상기 전기 도체부 및 상기 열 도체부를 접어 구부리는 접어 구부림 공정을 포함하는 발광 장치의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 리드 프레임에서,
    상기 전기 도체부는 외부로부터 급전을 받는 복수의 전극 및 당해 복수의 전극을 구성하는 각각의 전극과 상기 발광 소자를 전기적으로 접속하는 접속 도체를 구비하고,
    상기 열 도체부는 상기 발광 소자를 보유하는 보유부 및 당해 보유부에 접속되고 또한 당해 발광 소자에서 발생한 열이 당해 보유부를 통해 전달되는 전달부를 구비하고,
    상기 봉지 공정에서는 상기 전극의 일부를 상기 봉지부로부터 노출시키고, 상기 전달부의 일부를 당해 봉지부로부터 노출시키는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 봉지 공정에서는 상기 이동부에 상기 봉지부를 형성하지 않는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 봉지 공정에서는 봉지된 상기 발광 소자의 발광광을 통과시키는 통과면을 상기 봉지부에 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 접어 구부림 공정에서는, 상기 열 도체부가 상기 봉지부의 상기 통과면측으로 접어 구부러지고, 상기 전기 도체부가 당해 통과면측과는 반대측으로 접어 구부러지는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법.
KR1020107005296A 2007-09-21 2008-09-17 발광 장치, 표시 장치, 발광 장치의 제조 방법 KR20100057841A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007245731 2007-09-21
JPJP-P-2007-245731 2007-09-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100057841A true KR20100057841A (ko) 2010-06-01

Family

ID=40467880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107005296A KR20100057841A (ko) 2007-09-21 2008-09-17 발광 장치, 표시 장치, 발광 장치의 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20100246213A1 (ko)
JP (1) JP5437071B2 (ko)
KR (1) KR20100057841A (ko)
CN (1) CN101803046B (ko)
WO (1) WO2009038069A1 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101028195B1 (ko) * 2010-01-18 2011-04-11 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛
GB2478987A (en) 2010-03-26 2011-09-28 Iti Scotland Ltd Encapsulation of an LED array forming a light concentrator for use with edge-lit light-guided back lights
KR20130116704A (ko) 2012-04-16 2013-10-24 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 포함한 표시장치
TWI531754B (zh) * 2012-10-12 2016-05-01 隆達電子股份有限公司 發光燈管
KR20150040414A (ko) * 2013-10-07 2015-04-15 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리 및 그를 포함하는 표시장치
KR101683771B1 (ko) * 2016-03-22 2016-12-21 지스마트 주식회사 발광 면적의 확장이 가능한 투명전광판

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02224378A (ja) * 1989-02-27 1990-09-06 Hamamatsu Photonics Kk 発光素子
JPH0779082A (ja) * 1993-09-08 1995-03-20 Nec Corp Ic実装用筐体
JPH11233904A (ja) * 1998-02-18 1999-08-27 Nec Corp 放熱構造プリント基板
US6335548B1 (en) * 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
US6498440B2 (en) * 2000-03-27 2002-12-24 Gentex Corporation Lamp assembly incorporating optical feedback
JP2003318445A (ja) * 2002-04-18 2003-11-07 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 発光ダイオードランプ
JP2005183531A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Sharp Corp 半導体発光装置
JP4510516B2 (ja) * 2004-05-24 2010-07-28 セイコーインスツル株式会社 照明装置およびこれを用いた表示装置
JP2007096240A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Toyoda Gosei Co Ltd Led発光装置
TWI342974B (en) * 2006-07-06 2011-06-01 Chimei Innolux Corp Liquid crystal display and backlight module thereof

Also Published As

Publication number Publication date
CN101803046B (zh) 2012-09-05
JPWO2009038069A1 (ja) 2011-01-06
JP5437071B2 (ja) 2014-03-12
US20100246213A1 (en) 2010-09-30
WO2009038069A1 (ja) 2009-03-26
CN101803046A (zh) 2010-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101804892B1 (ko) 발광다이오드어셈블리 및 그를 포함한 액정표시장치
US8016448B2 (en) Display device and light-emitting device
KR102067420B1 (ko) 발광다이오드어셈블리 및 그를 포함한 액정표시장치
KR101299130B1 (ko) 액정표시장치
KR101774277B1 (ko) 액정표시장치
US8172446B2 (en) Light emitting device and surface light source device
CN101834258A (zh) 发光元件的安装用封装、发光装置、背光和液晶显示装置
JPWO2008078791A1 (ja) 発光装置の製造方法
TW200844598A (en) Light-emitting device and display device
KR20100057841A (ko) 발광 장치, 표시 장치, 발광 장치의 제조 방법
KR20120064524A (ko) Led 패키지 및 이를 포함하는 액정표시장치모듈
JP2009252419A (ja) 線状光源装置、および面状照明装置
US20130039092A1 (en) Display apparatus and light source packages employed therein
JP5276990B2 (ja) 発光装置および面発光装置
KR101475314B1 (ko) 엘이디 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치모듈
KR102614911B1 (ko) 액정표시장치 및 엘이디 어셈블리
KR20140004881A (ko) 백라이트 유닛
KR102068766B1 (ko) 발광다이오드 어셈블리 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR20120044195A (ko) 액정표시장치
JPWO2008078789A1 (ja) 光源連結体、発光装置、表示装置
JP2009267279A (ja) 発光装置、表示装置
KR102177238B1 (ko) 엘이디 어셈블리 및 이를 구비한 백라이트 유닛
JP5198460B2 (ja) 表示装置、光源連結体、照明装置、光源連結体の製造方法
KR101990528B1 (ko) 엘이디 어셈블리 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR102076235B1 (ko) 백라이트 유닛

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application