CN101795509B - 用于加热容器的谐振器单元、膨胀方法和设备 - Google Patents
用于加热容器的谐振器单元、膨胀方法和设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101795509B CN101795509B CN201010005535XA CN201010005535A CN101795509B CN 101795509 B CN101795509 B CN 101795509B CN 201010005535X A CN201010005535X A CN 201010005535XA CN 201010005535 A CN201010005535 A CN 201010005535A CN 101795509 B CN101795509 B CN 101795509B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resonator
- container
- resonator element
- opening
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C49/00—Blow-moulding, i.e. blowing a preform or parison to a desired shape within a mould; Apparatus therefor
- B29C49/42—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C49/64—Heating or cooling preforms, parisons or blown articles
- B29C49/6409—Thermal conditioning of preforms
- B29C49/6418—Heating of preforms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B13/00—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped
- B29B13/02—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped by heating
- B29B13/023—Half-products, e.g. films, plates
- B29B13/024—Hollow bodies, e.g. tubes or profiles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B29C2035/0855—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using microwave
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
本发明涉及用于加热容器的谐振器单元、膨胀方法和设备。谐振器单元(16)包括谐振器腔室(40),谐振器腔室(40)具有用于在预先定义的位置容纳容器(10)的第一开口(42),并通过耦合进入谐振器腔室(40)的微波加热容器(10),且所述谐振器腔室(40)具有第二开口(44),微波借助于第二开口(44)耦合进入谐振器腔室(40),其中,谐振器腔室(40)相对于容器(10)在第一开口(42)的预先定义位置的几何形状通过用于适应性修改几何形状的装置进行适应性修改,使得谐振器腔室(40)在工作模式下产生的电场关于容器对称或装备有容器(10)的谐振器单元(16)的阻抗对于不同构造的容器(10)大致恒定。
Description
技术领域
本发明涉及用于加热容器的设备的谐振器(resonator)单元,这些容器如预制件(preform)、尤其是塑料预制件;使用这种谐振器单元的膨胀方法(expansionprocess)和这种用于加热容器的设备。
背景技术
在饮料生产工业中,用其他容器,诸如塑料容器、尤其是由PET(PET=聚对苯二甲酸乙二酯)制成的容器来代替玻璃瓶用于饮料呈上升趋势。在这些容器的生产期间,首先提供预制件,这些预制件已被加热,并提供给膨胀过程,例如拉伸-吹气过程,进而通过这种方式获得成品的饮料容器。在现有技术中,习惯上允许预制件穿过加热区段,在加热区段内,一般通过红外辐射对预制件进行加热。
此外,还知道在现有技术中使用微波辐射加热预制件。用于该目的的设备示意性地显示在图6A的平面图和图6B的横截面图中。设备1包括微波产生装置或磁控管4,加热装置(未显示)可集成其中。微波在磁控管4中产生,并传导进入循环器32。通过耦合装置(未显示),将微波从该循环器32引入中空微波导体或中空矩形导体形式的传导装置6。微波从传导装置6经过耦合区域12进入谐振器单元16并到达布置在谐振器单元16内的预制件10。
预制件10的温度可通过温度传感器(未显示)测量,温度传感器例如为高温计,其配置在谐振器单元上,并尤其非接触式地测量预制件10的温度。从预制件倒回的微波再次进入循环器32,并从那里进入水负载38。水负载38用作衰减微波。返回的微波能量可通过诸如二极管的传感器装置(未显示)进行测量。测量值可通过控制装置(同样地未显示)获取,并用于微波功率或能量的功率或能量调节。然而,除通过传感器装置测量的值、通过用于测量预制件10的温度的温度传感器输出的值之外,还可使用功率或能量调节。或还可使用功率或能量调节代替通过传感器装置测量的值、通过用于测量预制件10的温度的温度传感器输出的值。此外,通过温度传感器测量的值还可用于改变预制件10的加热阶段(heating phase)。
抵达预制件的微波功率或能量的功率或能量调节,通过能量调节单元14进行。能量调节单元14在各情况下由如线性马达的驱动装置26和调整主体或调节销24构成。调整主体或调节销24在传导装置6上配置成可突出进入传导装置6以改变长度。如果必要,那么突出进入传导装置6的调整主体或调节销24的长度,可在设备的继续操作期间(即对预制件10进行加热时)通过前述控制装置进行改变,以便进而调整施加在预制件上的微波能量。在从现有技术知道的设备1中,一般使用至少三个调整主体或调节销24调整微波功率或能量。
通常,在设备1的启动之前,设定施加在预制件10上的功率,然后以该设定的功率运行设备1。能量调节单元14通常为阻抗调节单元。
作为结果,在谐振器单元16中加热的预制件10,暴露于激发预制件10的材料内的双极子的交变电磁场,由此对预制件10进行加热。
DE 10 2007 022 386 A1披露了用于塑料预制件的加热设备。其中,在加热工艺的至少部分的实时期间(temporal duration)内,待加热的塑料预制件的区域暴露于谐振器中的微波。
DE 10 2006 015 475 A1描述了用于控制预制件的温度的方法和设备。在该方法中,使用圆柱形谐振器单元,该圆柱形谐振器单元在其结构上具有相对较高的壁电流损耗。
图6A和图6B同样地显示了圆柱形谐振器单元16,其中预制件10基本上引入谐振器单元16的中心。如果用于预制件10的开口在谐振器单元的中心且如果预制件10通过谐振器单元16中的微波加热,那么在预制件10中形成的电磁场的场分布为非对称的,如图6C所示。这还导致预制件10加热非对称。这意味着预制件的分配到耦合区域12的侧部在更大程度上受热。这种加热产生非对称或非均匀形状的成品的饮料容器,在一些情况下,这是不利的。
为解决该问题,已经提出允许预制件绕其轴线旋转,以便实现预制件的对称加热。然而,已经发现即使预制件的这种旋转也不能使得预制件的加热始终足够对称。
而且,对于具有不同几何形状和壁厚的预制件,至今已经使用了不同的谐振器单元。这导致多个不同谐振器单元的供应复杂且成本很高,并还导致基于各种情况下使用的预制件的进行的整个谐振器单元的改造复杂且成本很高。由于目前习惯上用于这种容器的生产设备包括大量的谐振器单元,例如40、50个,所以谐振器单元的这种供应和改造是非常不利的。
发明内容
本发明的目的在于提供用于加热容器的设备的谐振器单元、使用这种谐振器单元的膨胀方法和用于加热容器的这种设备,其可解决现有技术的上述问题,并在膨胀方法中的加热期间保证在容器内的对称温度分布,并可确保温度分布可适配于不同容器。
该目的通过根据技术方案1的谐振器单元实现,其中,该谐振器单元包括谐振器腔室。谐振器腔室具有用于在预先定义的位置容纳容器的第一开口,并通过耦合进入谐振器腔室的微波加热容器。谐振器腔室的几何形状,通过用于适应性修改(adaptation)或改变谐振器腔室相对于容器在第一开口的预先定义位置的几何形状,使得在工作模式下谐振器腔室内-尤其是在环绕容器的区域-生成的电场关于容器对称或装备有容器的谐振器单元的阻抗对于不同构造的容器大致恒定的装置或构造(尤其是谐振器腔室的构造)进行适应性修改或改变。
以下,为起见简单,将仅提及用于适应性修改的装置,但指出的是,该术语可以同样地涉及用于适应性修改或改变谐振器腔室的几何形状的构造。优选的是,电场在至少几mm的范围内围绕容器或容器的外壁沿径向关于容器对称,更优选的是,在至少2cm的范围内围绕容器或容器的外壁沿径向关于容器对称。
优选的是,用于适应性修改或改变谐振器腔室的几何形状的装置,取决于待引入谐振器腔室的容器的构造。可使用单独地或组合地使用两个建议程序,两个建议程序为一方面对于不同容器产生对称分布的电场,另一方面对于不同容器产生恒定阻抗。在两情况下,建议对谐振器腔室进行适应性修改,尤其是相对于容器,以便改进加热方法。对称场分布和恒定阻抗两者均会改进加热方法。
然而,指出的是,谐振器腔室的几何形状的适应性修改不一定要求改变(或改造)谐振器腔室的几何形状。可通过若干不同措施,进行该几何形状的适应性修改,例如进行谐振器腔室的自适应修改,如为对谐振器腔室的壁的位置的适应性修改。此外,还可改变或适应性修改容器在谐振器腔室内侧的位置。此外,还可将附加材料引入谐振器腔室,作为其结果,谐振器腔室的几何形状,特别是关于微波在其内部的场分布将通过此引入进行适应性修改。
优选的是,在容器的径向周围,对谐振器腔室进行适应性修改,尤其是在沿容器的长度方向位于容器的第一界边(boundary edge)和容器的第二界边之间的区域,对谐振器腔室进行适应性修改。从现有技术知道的加热装置未描述谐振器腔室的任何修改,从现有技术知道的加热装置基于微波进行操作。这里应当考虑到的是,这种微波炉与例如家用的那些微波没有可比性,其原因是,加热塑料预制件所需的功率,远大于加热例如饮料所需的功率。
谐振器单元的有利实施例在其它技术方案中呈现。
优选的是,容器可通过其材料和/或其几何形状不同地构造。
用于适应性修改或改变谐振器腔室的几何形状的装置可以为配置在谐振器腔室内的补偿电介质(compensating dielectric)。在该情况下,补偿电介质可以为环或可以为突出进入谐振器腔室的销。补偿电介质可以由聚四氟乙烯或聚丙烯制成。一般补偿电介质可以由具有低损耗因子的材料构成。
而且,用于改变谐振器腔室的几何形状的装置可以为突出进入谐振器腔室的至少一根金属销。
优选的是,介电销和/或至少一根金属调节销突出进入谐振器腔室并改变长度。
此外,可能的是,用于适应性修改或改变谐振器腔室的几何形状的装置为第二开口,微波借助于第二开口耦合进入谐振器腔室。第二开口可以为可变的隔膜或可更换的隔膜。由于谐振器的谐振频率和性能与所述开口或隔膜的尺寸非常相关,所以在某些情况下还可以通过改变该隔膜几何形状而改变谐振器。
优选的是,用于适应性修改或改变谐振器腔室的几何形状的装置形成这样的情况,即在这种情况下,谐振器腔室相对于预制件在第一开口的预先定义位置或预制件的长度方向具有偏心几何形状。此外,谐振器单元可以相对于预制件在第一开口的预先定义位置具有偏心几何形状。在该情况下,还可能的是,该偏心度为可变的。
该情况下,优选的是,作为偏心的结果,谐振器单元自身为用于适应性修改或改变谐振器腔室的几何形状的前述装置,亦即,在该实施例中,谐振器不需要诸如电介体的任何附加元件。这意味着装置或构造不一定必须是谐振器单元的附加装置,装置可以为偏心地构造的谐振器腔室。
优选的是,谐振器单元呈圆柱形,且预制件在第一开口的预先定义位置或其长度轴线的预先定义位置偏离圆柱形谐振器单元的中心。
前述目的还通过根据技术方案14所述的膨胀方法实现,其中,通过使容器的预制件膨胀生产成品的容器,容器的预制件通过在谐振器单元中的微波加热,且该谐振器单元如上所述地设计。优选的是,膨胀方法还包括容器的拉伸和/或预制件形成容器的吹塑。
前述目的还通过根据技术方案15所述的用于加热容器的设备实现,其包括:用于产生微波形式的交变电磁场的至少一个微波产生单元,用于将通过微波产生单元产生的微波传送至谐振器单元的传导装置,和用于将容器输送入谐振器单元的输送装置,此处的谐振器单元如上所述地设计。
通过以上描述的用于加热容器的设备的谐振器、膨胀方法和用于加热容器的这种设备,可在生产容器的膨胀方法中在其加热期间实现预制件中的对称的温度分布。而且,极大地简化了在更改谐振器单元中容器的类型时谐振器单元的修改。
附图说明
以下将参照附图更详细地描述本发明,其中:
图1显示了用于加热容器的设备的示意图;
图2A显示了根据本发明的第一实施例的谐振器单元的示意平面图;
图2B显示了根据本发明的第一实施例的谐振器单元的示意截面图;
图2C显示了在图2B中显示的谐振器单元在操作期间的电磁场的场分布的示意图;
图3显示了根据本发明的第一实施例的谐振器单元的示意局部截面图;
图4显示了根据本发明的第一实施例的第一变型的谐振器单元的示意局部截面图;
图5A显示了根据本发明的第二实施例的谐振器单元的示意平面图;
图5B显示了根据本发明的第二实施例的谐振器单元的示意横截面;
图5C显示了在图5B中显示的谐振器单元在操作期间的电磁场的场分布的示意图;
图6A显示了根据现有技术的用于加热容器的设备的示意平面图;
图6B显示了根据现有技术的用于加热容器的设备的示意横截面;
图6C显示了在图6B中显示的谐振器单元在操作期间的电磁场的场分布的示意图。
标号列表
1 设备
2 输送装置
4 微波产生装置
6 传导装置
10 容器,预制件
12 耦合区域
14 能量调节单元
16 谐振器单元
24 多个调节销
26 驱动单元
32 循环器
38 水负载
40 谐振器腔室
42 第一开口
44 第二开口,隔膜
45 壁
45a 壁
46 补偿电介质
46a 销
46b 环
48 冷却剂孔
50 槽
52 调节销
X 旋转轴线
Y 方向
E 电场
具体实施方式
第一实施例
在随后的描述中,与图6A至图6C中的标号相同的标号用于相同部件。
图1显示了用于加热容器10或用于容器的预制件10的设备1。以下将使用预制件10的举例描述设备1的功能,但是装置1还可能用于加热已经为成品的容器10。
如图1所示,设备1包括例如磁控管的多个微波产生装置4。通过微波产生装置4产生的微波,经过传导装置到谐振器单元16,并从这些谐振器单元16进入预制件10。通过微波的能量对预制件10进行加热,如上所述,并例如通过膨胀方法使预制件10成形为例如用于饮料的成品的容器。
图1中的标号2表示输送装置,输送装置使各个容器或预制件10绕旋转轴线X旋转。标号14整体地表示能量调节单元,其用作调整施加在预制件10上的能量,如参照图6A至图6C结合现有技术所描述的那样。在驱动单元28的作用下,预制件10相对于谐振器单元16的位置可在方向Y上转变,方向Y平行于旋转轴线X延伸。
而且,除谐振器单元16外,设备1的构造方式与在图6A至图6C中图示的现有技术的设备的构建方式相同。
根据本发明的第一实施例的谐振器单元16,在图2A的平面图和图2B的截面图中显示。如图2B所示,谐振器单元16包括谐振器腔室40,谐振器腔室40具有第一开口42,借助于第一开口42,可将容器或预制件10引入谐振器腔室40,尤其是可通过沿其长度方向L移动预制件,将容器或预制件10引入谐振器腔室40。预制件10安置在第一开口42的预先定义的位置。然而,还可能的是,预制件在谐振器腔室内的位置在加热期间改变。例如,可在加热期间沿其长度轴线移动预制件,和/或在加热期间绕该长度轴线旋转预制件。
第一开口42的直径比谐振器腔室40的直径小。而且,谐振器腔室具有第二开口44,第二开口44可连接在传导装置6上,如图6B所示。第二开口44可以设计成隔膜。谐振器腔室40等同于谐振器单元16的微波作用区域,换句话说,谐振器单元16或谐振器腔室40容纳预制件10的区域,可通过微波进行加热。如图2B所示,谐振器腔室40不必由壁45完全密封。然而,还可能的是,第二开口44的开口横截面为可变的,或形成第二开口的隔膜为可更换的。而且,还可能的是,在第二开口44前方配置具有可变横截面的另一隔膜。在该情况下,该另一隔膜可设置在中空导体6(参照图6b)内。而且,还可在谐振器腔室40内配置适当的隔膜。
同样地如图2B所示,补偿电介质46设置在谐振器单元16的远离第二开口44的部分。补偿电介质46的材料可以由诸如聚四氟乙烯(PTFE)的聚合体或诸如聚丙烯(PP)的聚烯烃制成。这些材料具有低损耗因子,作为其结果,在暴露于微波时,补偿电介质46不会被加热或仅稍微地被加热。在补偿电介质46中,微波的波长比在填充有环境空气的谐振器腔室40中短,使得谐振器腔室40在谐振器单元16的部分更有效。补偿电介质46位于谐振器单元16中。
补偿电介质46形成了上述情况,在该情况下,在使用具有不同几何形状和壁厚的预制件10时,装备有预制件10的谐振器单元16的阻抗保持大致恒定。这意味着补偿电介质46为用于改变谐振器腔室40的几何形状的装置。具体而言,以这种方式,在预制件10从厚壁变为薄壁时,如果将补偿电介质46引入谐振器单元16,那么可使用相同的谐振器单元16。从图2A和图2B可看出,以这种方式,预制件10还可容纳在第二开口44的中心。
图3显示了谐振器单元16远离第二开口44的部分的放大横截面。谐振器单元16在其壁45上具有构造成销46a的补偿电介质46。而且,谐振器单元16具有构造成环46b的两个补偿电介质46。例如,环46b可以为置放或固定在谐振器腔室40的壁45上的插环,或环46b可以固定在谐振器腔室内侧的保持装置上,使得在将预制件10插在谐振器单元16内时,环46b位于谐振器单元16远离第二开口44的部分,如图3所示。然而,还可能的是,环46b构造成围绕容器10的环。可以设置补偿电介质46a、46b中的一个,或者设置补偿电介质46a、46b两者。
在图3中的谐振器单元16的壁45上设置有冷却剂孔48,用于冷却谐振器单元16的冷却剂可流过冷却剂孔48。
还可从图3看出,谐振器单元16可以由两部分组成。槽50设置在图3的上部的谐振器单元16的部分上。借助于该槽50,可增加谐振器单元16的两部分之间的接触压力,其原因是,槽50减小谐振器单元16的两部分的螺纹连接的支承面面积。以这种方式,谐振器单元16的壁上的阻力(resistance)减小。
在谐振器单元16的一个实施例中,如上所述,可在谐振器腔室40中实现在图2C中显示的电磁场E的对称场分布。作为其结果,在将所述预制件插入以上描述的谐振器单元16且在膨胀方法中使用谐振器单元16时,还可实现在预制件10中的对称温度分布,在膨胀方法中,例如用于饮料的成品的容器由预制件10生产。然而,还可能的是,以目标方式使用电介体,以实现非对称的场分布,并因此实现预制件的目标非对称加热。例如如果要生产非圆形横截面的容器,那么这是有利的。
在第一实施例的第一变型中,谐振器单元16包括一根或更多金属销52,该一根或更多金属销52突出进入谐振器腔室40。以非限制性的举例的方式,在图4显示了两根金属销52。在该情况下,金属销为用于改变谐振器腔室的几何形状的装置。所有或仅部分金属销52可以构造成调节螺钉,并可以设置成代替谐振器单元16中的补偿电介质46或设置成作为除谐振器单元16中的补偿电介质46外增加的补偿电介质。在预制件10的类型或构造改变时,必要时,销52配置成突出进入谐振器腔室40所需长度。以这种方式,谐振器单元16的阻抗可保持大致恒定,即使谐振器单元16装备有不同构造的容器,如上所述。因此,这些金属销代表设置在谐振器腔室内并可在不同程度上穿入谐振器腔室的电介体“调节销”。
在第一实施例的第二变型中,谐振器单元16还可以具有可变的隔膜或可更换的隔膜,可变的隔膜或可更换的隔膜可代替补偿电介质46或一根或更多金属或电介体调节销52,或可变的隔膜或可更换的隔膜可作为除补偿电介质46或一根或更多金属或电介体调节销52的增加。这意味着在改变预制件10时,谐振器单元16或谐振器腔室40的几何形状通过改变隔膜几何形状而改变。作为结果,谐振器单元16的谐振频率和性能可借助于隔膜的尺寸改变。同样地,以这种方式,即使谐振器单元16装备有不同构造的容器,其阻抗也可保持大致恒定。如上所述。在该情况下,隔膜为用于改变谐振器腔室的几何形状的装置。
第二实施例
本发明的第二实施例,其显示在图5A图5C中,除以下描述的区别外,与第一实施例相同。
如图5A和图5B所示,第一开口42未安置在圆柱形谐振器单元16的中心,而是相对于圆柱形谐振器单元16的中心偏心地配置。容器10或其长度轴线L因而也不对称,而是偏离谐振器腔室的中心(线Z)。
一方面,可通过生产相对于预制件10在第一开口42的预先定义位置具有固定的偏心几何形状的谐振器单元16,得到上述偏心配置,如在图5A的平面图和图5B的截面图中举例显示的那样。在该情况下,第一开口42的配置为用于适应性修改谐振器腔室40的几何形状的装置。
而且,可通过另一隔膜,相对于谐振器腔室40的壁45移动第一开口42,使得谐振器单元16同样地相对于预制件10在第一开口42的预先定义位置具有固定的偏心几何形状,如在图5A的平面图和图5B的截面图中举例显示的那样。在该情况下,第一开口42或隔膜的安排同样为用于适应性修改或改变谐振器腔室40的几何形状的装置。
在图5A和图5B中显示的谐振器单元16的构造还可这样形成:谐振器单元16具有垂直地安置在图5B中水平壁45之间的可变的壁45a。可变壁45a须在其与壁45接合的两个端面上设置对应槽50,在图3中仅显示了壁的一个端面。借助于该槽50,可增加可变壁45a和两个水平壁45之间的接触压力,其原因是,槽50减小了谐振器单元16的各部分的螺纹连接的支承面面积。以这种方式,在谐振器单元16的壁上的阻力减小。可变壁45a用作适应性修改或改变谐振器腔室的几何形状的装置。
如图5A和图5B所示,谐振器单元16相对于预制件10在第一开口42的预先定义位置具有偏心几何形状。换言之,在图5A和图5B中,谐振器单元16为圆柱形的,且预制件10在第一开口42的预先定义位置偏离圆柱形谐振器单元16的中心。
如上所述,同样地以这种方式,即使谐振器单元16装备有不同构造的容器,其阻抗可保持大致恒定。因此,以这种方式,还可实现图5c中显示的对称场分布。
第三实施例
为在生产容器的膨胀方法中的加热期间实现预制件10的对称温度分布,还可将预制件10安置成偏离谐振器腔室40的中心。
第四实施例
作为圆柱形构造的谐振器单元16的替代,谐振器单元16还可以呈椭圆形。作为结果,还可在生产容器的膨胀方法中在其加热期间实现预制件10的对称温度分布。
根据现有技术。在本发明的实施例中描述的谐振器单元16可用在设备1中以加热容器,如图6A至图6C所示和在说明书引言部分描述的那样。从本发明的实施例的以上描述可看出,使用根据本发明的谐振器单元16时,设备1自身不需要更改或仅需稍作更改。
与在图6A至图6C中显示的设备1不同,在根据本发明的设备中,仅用两个调整主体或调节销24便已足够,而在图6A至图6C中显示的设备1中,使用至少三个调整主体或调节销24以调整微波功率或能量。
可在膨胀方法中使用根据本发明的谐振器单元16,在膨胀方法中,通过使已经在谐振器单元中通过微波加热的成品的容器的预制件10膨胀,生产成品的容器。可以通过拉伸预制件10和吹气进入预制件10,使膨胀发生。
用于加热容器的预制件的设备和膨胀方法的谐振器单元的以上描述的实施例,均可单独地使用和采用前述单独实施例的所有可能的组合的方式使用。
要求保护本申请文件中披露的相对于现有技术单独地或组合地具有新颖性的所有特征。
Claims (16)
1.一种用于加热容器的谐振器单元,包括谐振器腔室(40),所述谐振器腔室(40)具有用于在预先定义位置容纳容器(10)的第一开口(42),并通过耦合进入所述谐振器腔室(40)的微波加热所述容器(10),且所述谐振器腔室(40)具有第二开口(44),所述微波借助于所述第二开口(44)耦合进入所述谐振器腔室(40),其特征在于,所述谐振器腔室(40)相对于所述容器(10)在所述第一开口(42)的所述预先定义位置的几何形状通过用于适应性修改所述谐振器腔室的所述几何形状的补偿装置进行适应性修改,使得所述谐振器腔室(40)在工作模式下生成的电场关于所述容器对称或装备有容器(10)的所述谐振器单元(16)的阻抗对于不同构造的容器(10)大致恒定。
2.根据权利要求1所述的谐振器单元,其特征在于,通过所述容器(10)的材料和/或几何形状将所述容器(10)彼此构造成不同。
3.根据权利要求1所述的谐振器单元,其特征在于,所述补偿装置为安置在所述谐振器腔室(40)中的补偿电介质(46)。
4.根据权利要求3所述的谐振器单元,其特征在于,所述补偿电介质(46)为环(46a)。
5.根据权利要求3所述的谐振器单元,其特征在于,所述补偿电介质(46)为突出进入所述谐振器腔室(40)的介电销(46b)。
6.根据权利要求3至5中一项所述的谐振器单元,其特征在于,所述补偿电介质(46)由聚四氟乙烯或聚丙烯制成。
7.根据权利要求1所述的谐振器单元,其特征在于,所述补偿装置为突出进入所述谐振器腔室(40)的至少一根金属销(52)。
8.根据权利要求5所述的谐振器单元,其特征在于,所述介电销(46b)能够突出进入所述谐振器腔室(40)而改变长度。
9.根据权利要求1所述的谐振器单元,其特征在于,所述补偿装置为所述第二开口(44),所述微波借助于所述第二开口(44)耦合进入所述谐振器腔室(40)。
10.根据权利要求9所述的谐振器单元,其特征在于,所述第二开口(44)为可变的隔膜或可更换的隔膜。
11.根据权利要求1所述的谐振器单元,其特征在于,所述补偿装置形成这样一种情况,即在所述情况下,所述谐振器腔室(40)相对于所述容器(10)在所述第一开口(42)的所述预先定义位置具有偏心几何形状。
12.根据权利要求11所述的谐振器单元,其特征在于,所述谐振器单元(16)相对于所述容器(10)在所述第一开口(42)的所述预先定义位置具有偏心几何形状。
13.根据权利要求1所述的谐振器单元,其特征在于,所述谐振器单元(16)呈圆柱形,且所述容器(10)在所述第一开口(42)的所述预先定义位置偏离圆柱形谐振器单元(16)的中心。
14.根据权利要求7所述的谐振器单元,其特征在于,所述至少一根金属销(52)能够突出进入所述谐振器腔室(40)而改变长度。
15.一种膨胀方法,在所述膨胀方法中,通过使容器(10)的预制件膨胀生产所述容器,所述容器通过谐振器单元(16)中的微波进行加热,其中,所述谐振器单元(16)包括:
谐振器腔室(40),其具有用于在预先定义位置容纳容器(10)的第一开口,并通过耦合进入所述谐振器腔室(40)的微波加热所述容器(10);和
补偿装置,用于相对于所述容器(10)在所述第一开口的所述预先定义位置适应性修改所述谐振器腔室(40)的几何形状使得所述谐振器腔室(40)在工作模式下产生的电场关于所述容器对称或装备有容器(10)的所述谐振器单元(16)的阻抗对于不同构造的容器(10)大致恒定。
16.一种用于加热容器(10)的设备,包括用于以微波的形式产生交变的电磁场的至少一个微波产生单元(4)、用于将通过所述微波产生单元(4)产生的所述微波传送至谐振器单元(16)的传导装置(6)和用于将所述容器(10)输送进入所述谐振器单元(16)的输送装置(2),其特征在于,所述谐振器单元(16)根据前述权利要求1-14中的任意一项设计。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009005358A DE102009005358A1 (de) | 2009-01-16 | 2009-01-16 | Resonatoreinheit, Expansionsverfahren und Vorrichtung zur Erwärmung von Behältnissen |
DE102009005358.1 | 2009-01-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101795509A CN101795509A (zh) | 2010-08-04 |
CN101795509B true CN101795509B (zh) | 2013-12-11 |
Family
ID=42173311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201010005535XA Active CN101795509B (zh) | 2009-01-16 | 2010-01-15 | 用于加热容器的谐振器单元、膨胀方法和设备 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8664574B2 (zh) |
EP (1) | EP2208597B2 (zh) |
CN (1) | CN101795509B (zh) |
AT (1) | ATE547221T1 (zh) |
DE (1) | DE102009005358A1 (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010047223A1 (de) | 2010-10-04 | 2012-04-05 | Krones Aktiengesellschaft | Vorrichtung und Verfahren zum Erwärmen von Kunststoffvorformlingen |
DE102010047914A1 (de) * | 2010-10-11 | 2012-04-12 | Krones Aktiengesellschaft | Vorrichtung und Verfahren zum Erwärmen von Kunststoffvorformlingen |
DE102010055188B4 (de) * | 2010-12-20 | 2021-05-27 | Krones Aktiengesellschaft | Resonatoreinheit für eine Vorrichtung zum Erwärmen von Behältnissen und Verfahren zum Erwärmen von Kunststoffbehältnissen |
ITPR20120020A1 (it) | 2012-04-06 | 2013-10-07 | Gea Procomac Spa | Dispositivo e metodo per il riscaldamento di una preforma in materiale plastico |
DE102012112370A1 (de) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | Krones Ag | Vorrichtung zum Erwärmen von Kunststoffvorformlingen |
DE102015212694B4 (de) | 2015-07-07 | 2021-05-12 | Magna powertrain gmbh & co kg | Kopplungsanordnung und Verfahren zum Entkoppeln eines ersten Teilbereichs eines Antriebsstrangs von einem zweiten Teilbereich des Antriebsstrangs vermittels der Kopplungsanordnung |
DE102015112590A1 (de) * | 2015-07-31 | 2017-02-02 | Krones Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Erwärmen von Kunststoffvorformlingen mit Abstimmung bei geringerer Leistung |
CN108351109B (zh) * | 2015-11-05 | 2019-11-22 | 松下知识产权经营株式会社 | 加热烹调器 |
US10071521B2 (en) | 2015-12-22 | 2018-09-11 | Mks Instruments, Inc. | Method and apparatus for processing dielectric materials using microwave energy |
DE102017120551A1 (de) | 2017-09-06 | 2019-03-07 | Krones Ag | Vorrichtung zum Erwärmen von Kunststoffvorformlingen mit stationärem Applikator |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1950645A (zh) * | 2004-04-28 | 2007-04-18 | 松下电器产业株式会社 | 微波加热方法及装置 |
CN1997502A (zh) * | 2004-04-16 | 2007-07-11 | 先进塑料技术卢森堡有限公司 | 预成型坯和瓶子以及制备预成型坯和瓶子的方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1569046A (zh) | 1968-03-29 | 1969-05-30 | ||
US4144434A (en) † | 1976-06-14 | 1979-03-13 | Societe Lignes Telegraphiques Et Telephoniques | Microwave heating devices |
DE2846610A1 (de) * | 1978-10-26 | 1980-05-08 | Troester Maschf Paul | Vorrichtung zum erwaermen von kautschukerzeugnissen mit uhf-energie |
US4521746A (en) † | 1983-08-31 | 1985-06-04 | Harris Corporation | Microwave oscillator with TM01δ dielectric resonator |
JPS63127025A (ja) | 1986-11-17 | 1988-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波加熱装置 |
DE3819711A1 (de) | 1988-06-09 | 1989-12-14 | Licentia Gmbh | Mikrowellenofen, insbesondere kombinierter ofen fuer mikrowellenbetrieb und elektrischen heizwiderstands-betrieb |
EP1220572A3 (en) | 1994-10-20 | 2007-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High frequency heating apparatus |
MY123981A (en) * | 1997-08-26 | 2006-06-30 | Samsung Electronics Co Ltd | Microwave oven having a cooking chamber reflecting microwaves at varying angles |
EP1411397B1 (de) | 2002-10-14 | 2009-03-25 | Eastman Kodak Company | Verfahren und Vorrichtung zur Erwärmung von Bedruckstoff und/oder Toner |
US20060065992A1 (en) * | 2004-04-16 | 2006-03-30 | Hutchinson Gerald A | Mono and multi-layer articles and compression methods of making the same |
EP1868785A1 (de) * | 2005-04-07 | 2007-12-26 | SIG Technology Ltd. | Verfahren und vorrichtung zur temperierung von vorformlingen |
DE102006015475A1 (de) | 2005-04-07 | 2006-10-19 | Sig Technology Ltd. | Verfahren und Vorrichtung zur Temperierung von Vorformlingen |
US7034266B1 (en) * | 2005-04-27 | 2006-04-25 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Tunable microwave apparatus |
DE102007022386A1 (de) | 2006-05-11 | 2007-11-15 | Krones Ag | Erwärmungsvorrichtung für Kunststoffrohlinge |
EP2939816B1 (de) | 2006-05-11 | 2018-01-31 | Krones AG | Mikrowellen erwärmungsvorrichtung für kunststoffrohlinge |
US7515859B2 (en) | 2007-04-24 | 2009-04-07 | Eastman Kodak Company | Power splitter for a microwave fuser of a reproduction apparatus |
DE102008024108A1 (de) * | 2008-05-17 | 2009-11-19 | Krones Ag | Vorrichtung und Verfahren zum gesteuerten Erwärmen von Kunststoffbehältnissen |
-
2009
- 2009-01-16 DE DE102009005358A patent/DE102009005358A1/de not_active Withdrawn
-
2010
- 2010-01-13 US US12/686,858 patent/US8664574B2/en active Active
- 2010-01-14 EP EP20100150709 patent/EP2208597B2/de active Active
- 2010-01-14 AT AT10150709T patent/ATE547221T1/de active
- 2010-01-15 CN CN201010005535XA patent/CN101795509B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1997502A (zh) * | 2004-04-16 | 2007-07-11 | 先进塑料技术卢森堡有限公司 | 预成型坯和瓶子以及制备预成型坯和瓶子的方法 |
CN1950645A (zh) * | 2004-04-28 | 2007-04-18 | 松下电器产业株式会社 | 微波加热方法及装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2208597B2 (de) | 2015-05-06 |
US8664574B2 (en) | 2014-03-04 |
CN101795509A (zh) | 2010-08-04 |
EP2208597B1 (de) | 2012-02-29 |
ATE547221T1 (de) | 2012-03-15 |
DE102009005358A1 (de) | 2010-07-22 |
US20100181309A1 (en) | 2010-07-22 |
EP2208597A3 (de) | 2010-07-28 |
EP2208597A2 (de) | 2010-07-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101795509B (zh) | 用于加热容器的谐振器单元、膨胀方法和设备 | |
CA2652020C (en) | Heating device for plastic blanks | |
US7056466B2 (en) | Method of manufacture medical devices employing microwave energy | |
US10940635B2 (en) | Method and apparatus for processing dielectric materials using microwave energy | |
JP4472704B2 (ja) | マイクロ波エネルギーを用いた医療デバイスを製造する方法および装置 | |
EP2469975B1 (en) | Control of microwave source efficiency in a microwave heating apparatus | |
US9095009B2 (en) | Apparatus and method for the controlled heating of plastic receptacles | |
US8383999B2 (en) | Device for heating a sample by microwave radiation | |
CN103619554A (zh) | 外壁温度较低的容器粗坯的加热方法及粗坯的加热单元 | |
US4711983A (en) | Frequency stabilized microwave power system and method | |
CN102239041B (zh) | 用于加热塑料材料容器的设备及其谐振器 | |
DE102010055188B4 (de) | Resonatoreinheit für eine Vorrichtung zum Erwärmen von Behältnissen und Verfahren zum Erwärmen von Kunststoffbehältnissen | |
US7026588B2 (en) | Microwave treatment of objects and single-piece components | |
US20200107410A1 (en) | Method and device for thermally activating a functional layer of a coating material | |
CN106531598B (zh) | 可机械调频的l波段渡越时间振荡器 | |
JP2018186019A (ja) | キャビティが分離可能なモジュール化ハイブリッドマイクロ波加熱システム | |
US20120080816A1 (en) | Apparatus and method for heating plastic preforms | |
JP7417225B2 (ja) | マイクロ波処理装置及びマイクロ波処理方法 | |
CN106369644B (zh) | 半导体微波炉及其加热控制方法和装置 | |
JP2007131888A (ja) | プラズマ処理装置 | |
Ray et al. | Variable high power microwave system for processing liquid material |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |