CN101784177A - 薄型化电子装置的散热结构 - Google Patents

Abstract

本发明是一种薄型化电子装置的散热结构，其设置于该电子装置的电路板上且与呈平置设置的电子元件相互贴靠结合，该散热结构包括有一平放于电路板与电子元件之间的底片，并于该底片的侧边弯折成型有至少一侧片，因此当电子元件以平躺方式贴近设置于电路板上时，其运作过程所产生的热量可经由此散热结构上的各片体逐步排散，避免堆积于电子元件与电路板之间，有效防止薄型化后的电子装置因散热不易而导致过热损坏的情况发生。

Description

薄型化电子装置的散热结构

技术领域

本发明是有关于一种散热结构，尤指一种设于一薄型化电子装置内的电路板与电子元件之间，以协助排散该电子元件所产生的热量的散热结构。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，各式电子装置除了功能愈趋多样化与复杂化之外，外型亦皆朝轻、薄、短、小的方向发展，而为了达到使电子装置体积缩小的目的，除了其内部所使用的电子元件与电路板须朝薄型化、小型化来设计之外，电子元件与电路板间以较为紧凑的方式配置也是可以运用的方式之一。

参见图6所示的现有技术的电子装置60，以一提供笔记型电脑所须电源的电源供应器为例，其主要是于一电路板61上设有若干电子元件62，该电子元件62是如图中所示的晶体管，其底部垂直突伸有多数根接脚621，并于一背侧面上形成有一片状的导热部622；在组装的过程中，该电子元件62以直立方式设置于电路板61上，再通过该导热部622朝周围较为宽广的空间进行散热；在此种形式的设计之下，电子元件62相对电路板61的高度便大致形成了该电子装置60的厚度；

因此若要进一步减少该电子装置60的厚度，则可将电子元件62的接脚621垂直弯折之后，让该电子元件62以平躺方式设置于电路板61上，使该电子元件62贴近电路板61，减少其组合后的厚度，进而达到薄型化设计的要求。

在电子元件62以直立方式设置于电路板61上时，该电子装置60的内部空间较为宽敞，故电子元件62在运作过程所产生的热量可直接通过其导热部622朝周围排散，不会造成电子元件62因过热而损坏的情况发生；

但当将电子元件62紧贴电路板61设置时，其产生的热量将会因散热空间受到限制，而造成大量的热源堆积于其与电路板61之间，于是在热量无法有效排散的情况下，将会造成该电子元件62甚至整组电子装置60因过热而损坏的情况发生，故现有技术的电子装置60在薄型化设计的过程中，其内部散热结构的设计实为一重要课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种设于薄型化电子装置内部的一种散热结构，借此设计改善现有技术的薄型化电子装置中容易产生散热不良的缺点。

为了达到上述的发明目的，本发明所利用的技术手段是设计一散热结构，将该散热结构设置于电子装置的电路板上，且与该电路板上所设的电子元件的一导热部相结合，该散热结构包括有：

一底片，其平放于电路板与电子元件之间；

至少一侧片，其由底片的侧边弯折成型。

本发明的优点在于，当电子元件以平躺方式贴近设置于电路板上时，由于本发明的散热结构，其各片体可与发出高热的电子元件紧密贴合接触并进一步导热，使得电子元件于其运作过程所产生的热量可经由此散热结构上的各片体逐步排散，避免堆积于电子元件与电路板之间，有效防止薄型化后的电子装置因散热不易而导致过热损坏的情况发生。

附图说明

图1为本发明的实施状态示意图；

图2为本发明设于一电路板与一电子元件间的立体外观图；

图3为本发明设于电路板与电子元件间的立体分解图；

图4为本发明以另一实施状态设于电路板与电子元件间的立体分解图；

图5为本发明再一实施状态设于电路板与电子元件间的立体分解图；

图6为现有技术的立体外观图。

主要元件标号说明

1、1A、1B：散热结构                 10、10A、10B：底片

11、11B：承置部                     12、12B：延伸部

20A、20A’、20B、20B’：侧片

50：电子装置                        51：电路板

52：电子元件                        521：接脚

522：导热部                         60：电子装置

61：电路板                          62：电子元件

621：接脚                           622：导热部

具体实施方式

参见图1及图2所示，为本发明的散热结构1设于一薄型化电子装置50(以一提供笔记型电脑所须电源的电源供应器为例)内部，该电子装置50内另设有一电路板51与多数个电子元件52，该电子元件52可为如图中所示的金氧半导体(Meta1-Oxide Semiconductor，MOS)晶体管或其它形式的晶体管，其底部突伸有若干接脚521，并于一背侧面上形成有一导热部522，该接脚521弯折呈L型，借此使该电子元件52可以以平躺方式设置于该电路板51上，此时，其导热部522对应并贴近该电路板51，而本发明的散热结构1即设于该电路板51与电子元件52的导热部522间，其包含有一底片10以及至少一侧片20A、20B，其中：

配合参见图3所示，底片10平放于电路板51与电子元件52之间，使电子元件52的导热部522紧贴在底片10平面上，以吸收该电子元件52在运作过程中所产生的热量；

侧片20A、20B由底片10的侧边弯折成型，让底片10所吸收的热量可传导至该侧片20A、20B后再向周围排散，以避免因热量堆积于该电路板51与电子元件52之间而导致过热损坏的情况发生。

于本发明的较佳实施例中，该底片10包含有一承置部11及一延伸部12，该承置部11可供设置该电子元件52，并与电子元件52的导热部522相互贴靠结合，以吸收该电子元件52所产生的热量，该延伸部12由承置部11的其中两侧边的交界处朝旁侧延伸，以使该承置部11所吸收的热量可传导至该延伸部12上；

此外，该散热结构1具有二侧片20A、20B，其中一侧片20A由底片10的承置部11的侧边处弯折成型，并可与电路板51的侧边交错设置，另一侧片20B由底片10的延伸部12的侧边处弯折成型，并可沿该电路板51的侧边设置，前述底片10所吸收的热量可分别传导至该侧片20A、20B上，再由该侧片20A、20B向周围排散，此外，该二侧片20A、20B还可交错相接，以互相协助排散该热量。

参见图4所示，为本发明的另一实施例，该散热结构1A具有一底片10A，以及一由底片10A的侧边处弯折成型的侧片20A’，前述电子元件52的导热部522紧贴在底片10A平面上，借此，该电子元件52在运作过程中所产生的热量即可由该底片10A传导至侧片20A’上，再由侧片20A’向周围排散；

参见图5所示，为本发明的再一实施例，该散热结构1B具有一底片10B，该底片10B具有一承置部11B以及一朝该承置部11B旁侧延伸成型的延伸部12B，另外再于该延伸部12B的侧边处弯折成型有一侧片20B’，前述电子元件52的导热部522紧贴在底片10B的承置部11B上，借此，该电子元件52在运作过程中所产生的热量即可依序由底片10B的承置部11B与延伸部12B传导至侧片20B’上，再由侧片20B’向周围排散。

通过上述设计，当电子元件52以平躺方式贴近设置于该电路板51上，使该电子装置50可达到薄型化设计的要求时，该电子元件52于运作过程所产生的热量可通过其导热部522再经由本发明的散热结构1、1A、1B逐步排散，避免热量堆积于电子元件52与电路板51之间，以有效防止薄型化后的电子装置50因散热不易而导致过热损坏的情况发生。

以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种薄型化电子装置的散热结构，其特征在于，该散热结构设于一电子装置的电路板上，且与该电路板上所设的电子元件的一导热部相互结合，该散热结构包括有一底片及至少一侧片，其中该侧片由底片的侧边弯折成型。

2.如权利要求1所述的薄型化电子装置的散热结构，其特征在于，该散热结构具有一侧片，该侧片由底片的侧边处弯折成型。

3.如权利要求1所述的薄型化电子装置的散热结构，其特征在于，该底片包含有一承置部及一延伸部，该延伸部由该承置部的侧边朝旁侧延伸成型，该散热结构具有一侧片，该侧片由底片的延伸部的侧边处弯折成型。

4.如权利要求1所述的薄型化电子装置的散热结构，其特征在于，该底片包含有一承置部及一延伸部，该延伸部由该承置部的侧边朝旁侧延伸成型，该散热结构具有二侧片，其中一侧片由底片的承置部的侧边处弯折成型，另一侧片由底片的延伸部的侧边处弯折成型。

5.如权利要求4所述的薄型化电子装置的散热结构，其特征在于，该二侧片交错相接。

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