CN101780722A - 制袋机的辅料定位分割机构及加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种制袋机的辅料定位分割机构,属于制造塑料袋的机械设备,它含有原料辊、伺服辊、原料传送辊,原料辊上卷有辅料的原料塑料膜,伺服辊由伺服电机带动转动,原料塑料膜能经原料传送辊和伺服辊展开进给到两层主料原料进给层的中间层,其特征是:在原料塑料膜展开平面处,还设有光电定位装置,该光电定位装置对伺服电机有速度控制,光电感应头对准原料塑料膜上的定位色标,后道设置有割刀,割刀后陆续还设有折叠机构、打孔装置。本发明直接使用大片原料进行加工,自动切割成合适尺寸,一套传送结构能加工多条辅料,更主要的是能对辅料定位,做出主料辅料图案吻合的塑料袋。
Description
技术领域
本发明涉及一种机械设备,特别是一种自动塑料袋制袋机的辅料加工设备及其加工方法。
背景技术
塑料袋制袋机是将塑料膜切割、粘合成型的自动化机械设备。像饮料包装袋、立体袋这类塑料袋,含有可折叠伸展的侧边或底边,称为辅料。这种塑料袋不再是两片平面贴合,而有更大的容纳空间,所以得到了广泛的应用。在生产这类塑料袋时,制袋机都是塑料袋的正反两面的原料塑料膜同时进料,在中间层加入一个辅料进料系统,然后把这3层原料膜进行粘合等后续加工。
现有的对于有辅料的塑料袋的加工解决方案就是在一股塑料袋制袋机的两侧,另外设置一套辅料的进料、折叠机构。工作时,辅料原料卷筒上准备的是预先按照单个塑料袋的辅料尺寸切割好的原料膜,经独立的伺服系统和原料膜传送辊等机构把辅料送入两层主料的中间层,进行后续加工。加工流程是这样的:1,把大片原料膜切割成辅料需要的尺寸;2,把每条切割好的原料膜通过单独的传送机构送入主料的中间层;3,用折叠机构对辅料折叠;4,打孔;5进入后道粘合。
这种设备及加工方法存在明显的缺陷:首先是必须事先将辅料原料膜切割成需要尺寸后装在制袋机上,不能直接使用大片的原料膜,增加了加工的复杂度;其次是设备结构繁琐,由于这种机构是单个辅料进料、折叠,所以如果加工两面有辅料的塑料袋,就需要在制袋机的左右各设置一套辅料的进料折叠机构,而每套机构都有单独的伺服辊、传送辊等零部件,占地面积大、结构繁琐,容易出故障;而这种辅料加工机构最大缺点是无法进行定位,定位的目的是控制主料和辅料的同步性,无法对辅料定位就会出现辅料花纹图案与主料不吻合,也就是塑料袋正反面的图案和两侧的图案无法对接、不吻合。所以现有的塑料袋的辅料部分都是采用单色无图案或者连续小图案来避免这种不吻合造成的不美观。
发明内容
本发明就是为了克服背景技术所说的现有辅料加工设备的缺陷,发明一种能够直接使用大片原料膜、能对辅料进给定位的制袋机的辅料定位分割机构。
本发明的辅料定位分割机构是这样的,含有原料辊、伺服辊、原料传送辊,原料辊上卷有辅料的原料塑料膜,伺服辊由伺服电机带动转动,原料塑料膜能经原料传送辊和伺服辊展开进给到两层主料原料进给层的中间层,其特征是:在原料塑料膜展开平面处,还设有光电定位装置,该光电定位装置后设置有割刀。光电定位装置通过电脑控制对伺服电机有速度控制。
所述的光电定位装置设置于原料塑料膜展开平面的上方,光电感应头对准原料塑料膜上的定位色标。
所述割刀固定在一根横向于原料塑料膜展开平面的刀架上,刀刃正对原料塑料膜的进给方向,原料塑料膜进给经过割刀就被切割成相应的需要尺寸。割刀可以设置多个,把大片的原料膜切割成多组相应尺寸的辅料。
本发明机构在割刀后道还可以陆续设有折叠机构和打孔装置,把切割好的原料塑料膜折叠成需要的形状,打孔,再与主料原料粘合成塑料袋成品。折叠机构优选可以是角板机构,也可以是定径板机构。
使用本发明的制袋机的辅料定位分割机构加工辅料的方法是:1,将未切割的大片的辅料原料膜装在辅料原料辊上;2,辅料原料膜在伺服辊的卷动作用下,通过原料传动辊,被展开进给到上下两层主料进给层的中间;3,辅料原料膜被展开成平面处,定位色标被光电定位装置扫描识别;4,光电定位装置以定位色标的速度信息控制伺服电机的速度,从而控制辅料原料膜的进给与主料进给同步;5,大片的辅料原料膜因自身进给被固定的割刀切割成需要尺寸。
本发明机构增加折叠、打孔机构后,可增加折叠和打孔步骤:6,切割好的辅料原料膜被折叠机构折叠;7,打孔装置对折叠后的辅料原料膜打孔;8,折叠、打孔后的辅料原料膜与上、下两层主料合并,进入下道粘合、成型。
本发明的这种辅料定位切割机构,能够将大片的辅料原料塑料膜直接装在原料辊上加工,光电定位装置感应原料塑料膜上的定位色标,通过控制伺服电机来调整伺服辊的进给速度,让辅料进给和主料进给配合,使做出来塑料袋正方面和侧面或底面的图案花纹吻合,整个塑料袋更美观。并且本发明先进给、定位,后切割,可以同时加工多组辅料,而只要一套传动滚和伺服机构,结构大大简化,工作效率得到提高。
附图说明
图1,本发明的辅料定位切割机构一个实施例结构图。
图2,本发明的另一个实施例结构图。
图中:1——辅料原料辊,11——辅料原料膜,11a——辅料原料膜展开平面,2——辅料伺服辊,21——伺服电机,3——传送辊,4——光电定位装置,5——割刀,51——刀架,6——辅料折叠机构,7——打孔装置。
具体实施方式
如图1所示的本发明的一个实施例,制袋机的主料原料从主料原料卷经传动辊展开,分上下两层进给,用于加工塑料袋的正反两面。辅料原料膜11装在辅料原料辊1上,经传送辊3展开进给入两层主料进给平面的中间一层,此处设有辅料伺服辊2,该伺服辊2由伺服电机21带动可转动的圆筒22构成,辅料原料膜11被伺服辊2带动继续展开,呈现一平面11a。在伺服辊2的后道、辅料原料膜展开平面11a的上方设置有一光电定位装置4,该光电定位装置4的光头对准辅料原料膜11上的定位色标,以感应辅料的进给速度,同时把该速度信息输送给制袋机的控制系统来调整伺服电机21的速度,达到对辅料原料膜11的进给速度的控制,让塑料袋的主料和辅料同步,最终就能做出花纹图案吻合的塑料袋。
在光电定位装置4的后道,辅料原料膜平面11a的末端,设有割刀5,该割刀固定于一根横向平放在辅料原料膜展开平面11a的刀架51上,割刀刃口正对原料膜11的进给方向,使经过割刀5的辅料原料膜11被切割成需要尺寸。本实施例中,割刀5为一个,将辅料原料膜11从中间割为两条进给。
割刀5后面设有辅料折叠机构6,本实施例中折叠机构6为两个角板机构,将两条辅料原料膜11从中间对折,折叠机构6后面设有打孔装置7,符合尺寸的辅料原料膜11经折叠、打孔后进入后道,与上、下两层主料并入一层,在后续部件上进行粘合和最终成型。
本实施例中,一套辅料原料辊1、传送辊3、伺服辊2系统,就完成了两条辅料的进料和折叠、打孔加工,设备简化,控制方便。而且对辅料原料膜11进行定位,解决了主料辅料图案不吻合的技术难题。
图2是本发明使用定径板机构的另一个实施例,其中,割刀5在刀架51上设置五把,辅料原料膜11被切割成五条进给,后面的折叠机构6为定径板机构,设置五个定径板,能对五条切割好的辅料原料膜11折叠。折叠好以后,经过打孔装置7打孔,进入后道与上下两层主料合并继续加工成型。
Claims (8)
1.制袋机的辅料定位分割机构,含有原料辊(1)、伺服辊(2)、原料传送辊(3),原料辊(1)上卷有辅料的原料塑料膜(11),伺服辊(2)由伺服电机(21)带动转动,原料塑料膜(11)能经原料传送辊(3)和伺服辊(2)展开进给到两层主料原料进给层的中间层,其特征是:在原料塑料膜展开平面(11a)处,还设有光电定位装置(4),该光电定位装置(4)后设置有割刀(5),所述光电定位装置(4)对伺服电机(21)有速度控制。
2.根据权利要求1所述的制袋机的辅料定位分割机构,其特征是:所述的光电定位装置(4)设置于原料塑料膜展开平面(11a)的上方,光电感应头对准原料塑料膜(11)上的定位色标。
3.根据权利要求1所述的制袋机的辅料定位分割机构,其特征是:所述割刀(5)固定在一根横向于原料塑料膜展开平面(11a)的刀架(51)上,刀刃正对原料塑料膜(11)的进给方向。
4.根据权利要求1所述的制袋机的辅料定位分割机构,其特征是:割刀(5)后陆续还设有折叠机构(6)、打孔装置(7)。
5.根据权利要求4所述的制袋机的辅料定位分割机构,其特征是:所述折叠机构(6)是角板机构。
6.根据权利要求4所述的制袋机的辅料定位分割机构,其特征是:所述折叠机构(6)是定径板机构。
7.根据权利要求1所述的制袋机的辅料定位分割机构的加工辅料的方法,其特征是:步骤如下:1,将未切割的大片的辅料原料膜(11)装在辅料原料辊(1)上;2,辅料原料膜(11)在伺服辊(2)的卷动作用下,通过原料传动辊(3),被展开进给到上下两层主料进给层的中间;3,辅料原料膜被展开成平面(11a)处,定位色标被光电定位装置(4)扫描识别;4,光电定位装置(4)以定位色标的速度信息控制伺服电机(21)的速度,从而控制辅料原料膜(11)的进给与主料进给同步;5,大片的辅料原料膜(11)因自身进给被固定的割刀(5)切割成需要尺寸。
8.根据权利要求7所述的加工方法,其特征是:增加步骤:6,切割好的辅料原料膜(11)被折叠机构(6)折叠;7,打孔装置(7)对折叠后的辅料原料膜(11)打孔;8,折叠、打孔后的辅料原料膜(11)与上、下两层主料合并,进入下道粘合、成型。
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