CN101770186A - 一种适用于阳图平印版材的显影液 - Google Patents
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Abstract
一种适用于阳图平印版材的显影液，主要由显影主剂、碱性化合物、保护剂、润湿剂和和溶剂组成，该显影液的特点在于其同时含有总含量为0.5～5‰的非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂，非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂的比例为15∶85～25∶75。本发明的显影液能有效的降低显影液的表面张力和提高版材的润湿度。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于平印版材的显影液，具体涉及一种适用于阳图平印版材的显影液。
背景技术
阳图型热敏版显影的目的，是除去版面上已见光分解的感光层，用稀碱液做显影液，对版材进行显影处理，在版面上便留下未见光感光层形成的亲油的微微凸起的浮雕图像。非图像部分的感光层，显影后能否完全从版面除掉，取决于感光层对稀碱的溶解性。
目前常用的热敏版显影液是碱性溶液，主要由显影剂、保护剂、润湿剂和溶剂等组成。显影剂用于溶解阳图CTP版已曝光的感光层。常用强碱性物质，如氢氧化钠、氢氧化钾、硅酸钠，硅酸钾等。保护剂亦称抑制剂，可稳定显影液性能，同时可减少显影剂在显影过程中对版基的浸蚀，还可保护图文部位的感光层不受显影液的浸溶。润湿剂的作用是降低显影液的表面张力，使显影液能快速均匀地润湿版面，以利于显影的均匀一致。常用的润湿剂有十二烷基苯磺酸钠、吐温等表面活性剂，都是黏稠状液体，这两种表面活性剂除具有润湿性外，还有乳化分散的性能，因而在显影过程中对印版也有助洗的功能。显影液以水为溶剂，一般采用去离子水。
在其他组分一定的情况下，表面活性剂在显影液中起着很重要的作用，它可以降低显影液的表面张力，在显影时可以更快速的在版面上铺展，并且它还能使显影液整个体系均匀一致，从而保证版材的显影效果。
目前，市场上常用的显影液所加的都是非离子表面活性剂，其不受强碱环境的影响，而且其不带电，在水中不发生电离，是以羟基(-OH)或醚键为亲水基的两亲结构分子，但由于羟基和醚键的亲水性弱，因此分子中必须含有多个这样的基团才能表现出一定的亲水性，而且由于无机盐的存在不利于非离子表面活性剂中聚氧乙烯链与水之间氢键形成而造成脱水现象，所以会降低非离子表面活性剂在水中溶解度和浊点，使得整个溶液体系混浊。
但如果只是加入阴离子表面活性剂，虽然能够达到降低显影液表面张力和加快铺展速度，同时它在版面上的渗透性要比非离子表面活性剂的强，但是由于阴离子表面活性剂其极性带负电，它在溶液中稳定性较差，它与有机溶剂的溶解性也较差。同时它还容易受酸碱的影响。尤其在pH＞12的碱性溶液中，其稳定性变差，性能基本损失。这样会极大的影响显影的效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种适用于阳图平印版材的显影液，该显影液同时含有非离子表面活性剂与阴离子表面活性剂，从而克服了单一使用一种表面活性剂在显影液中存在的缺陷，同时还能满足降低显影液表面张力，提高版材的润湿度的要求。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
本发明涉及的适用于阳图平印版材的显影液，主要由显影主剂、碱性化合物、保护剂、润湿剂和溶剂组成，该显影液中同时含有非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂。
所述非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂的总重量占显影液重量的0.5‰～5‰。
所述的非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂的比例，以重量比计，为15∶85～25∶75，优选为20∶80～25∶75。非离子表面活性剂的比例若低于15则会无法降低表面张力，其在版材上的润湿度也会受影响，若其比例大于25则会使得图像部分溶解。
所述的非离子表面活性剂选自聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物、烷基酚聚氧乙烯醚、高碳脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯酯、聚氧乙烯胺中的任意一种或任意两种物质的混合物。优选为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物。
所述的阴离子表面活性剂选自丁基萘磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基磺酸钠中的一种或两种物质的混合物。
所述的碱性化合物的重量占显影液重量的百分含量为10％～30％。所述的碱性化合物可用现在常用的物质，无任何限制。无机碱如：硅酸钠，泡花碱，氢氧化钠，氢氧化钾等。有机碱如：三乙胺，氨水等。
所述的溶剂为苯甲醇或少量的甘油，溶剂占显影液重量的百分含量1％～5％。
该显影液中还含有重量百分含量为0.1～10％的缓蚀剂。本发明所用的缓蚀剂可以为葡萄糖酸钠或四甲基氯化铵等。
其显影主剂一般采用去离子水。在其中加入一定比例的泡花碱后，再用氢氧化钠或氢氧化钾去调节显影液的模数，一般模数保持在1.0-1.6之间。再依次按比例加入非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂，最后再加入一定量的上述所提的溶剂和缓蚀剂。搅拌3-5小时。
非离子表面活性剂在水中不发生电离，是以羟基或醚键为亲水基的两亲结构分子，由于羟基和醚键的亲水性弱，因此分子中必须含有多个这样的基团才能表现出一定的亲水性，这与只有一个亲水基就能发挥亲水性的阴离子表面活性剂是大不相同的。正是非离子表面活性剂具有在水中不电离的特点，决定它在某些方面较离子型表面活性剂优越，如在水中和有机溶剂中都有较好的溶解性，在溶液中稳定性高，不易受强电解质无机盐和强碱的影响。它与其他类型表面活性剂相溶性好，非离子表面活性剂有良好的耐硬水能力，在显影过程中有一定的消泡作用。
由于本发明采用了以上技术方案，因此本发明所提供的显影液克服了单一使用一种表面活性剂在显影液中存在的缺陷，能有效的降低显影液的表面张力和提高版材的润湿度。
具体实施方式
下面通过实施例和比较例对本发明作详细说明，但并不以任何方式限制本发明。
实施例1
(1)显影液的配制
取200～250ml去离子水，加入70～75ml的泡花碱(其二氧化硅含量为8.22％，模数为3.4)，再用氢氧化钠或者氢氧化钾调节其模数，使其模数保持在1.2～1.5之间，再加入非离子表面活性剂聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和阴离子表面活性剂丁基萘磺酸钠，其总含量为0.5‰，非离子表面活性剂与阴离子表面活性剂的比例15∶85，最后加入含量为1％的苯甲醇溶剂和2％的缓蚀剂葡萄糖酸钠。连续搅拌3小时。检测其表面张力。结果见附表2。
(2)显影
制版及显影条件如表1所示，用制好的版在显影液中显影，采取机器显影，显影时间为20s，30s，检测网点还原性能。结果见附表2。
实施例2
(1)显影液的配制
取200～250ml去离子水，加入70～75ml的泡花碱(其二氧化硅含量为8.22％，模数为3.4)，再用氢氧化钠或者氢氧化钾调节其模数，使其模数保持在1.2～1.5之间，再加入非离子表面活性剂烷基酚聚氧乙烯醚和阴离子表面活性剂十二烷基苯磺酸钠，其重量总含量为1.0‰，非离子表面活性剂与阴离子表面活性剂的比例20∶80，最后再加入含量为2％的苯甲醇溶剂和0.1％的缓蚀剂葡萄糖酸钠。连续搅拌5小时。检测其表面张力。结果见附表2。
(2)显影
制版及显影条件如表1所示。用制好的版在显影液中显影，采取机器显影，显影时间为20s和30s，检测网点还原性能。结果见附表2。
实施例3
(1)显影液的配制
取200～250ml去离子水，加入70～75ml的泡花碱(其二氧化硅含量为8.22％，模数为3.4)，再用氢氧化钠或者氢氧化钾调节其模数，使其模数保持在1.2～1.5之间，再加入非离子表面活性剂高碳脂肪醇聚氧乙烯醚和阴离子表面活性剂十二烷基磺酸钠中，其总含量为2‰，非离子表面活性剂与阴离子表面活性剂的比例25∶75，最后再加入含量为4％的苯甲醇和含量为0.5％的甘油溶剂。再加入10％的缓蚀剂四甲基氯化铵。连续搅拌4小时。检测其表面张力。结果见附表2。
(2)显影
制版及显影条件如表1所示。用制好的版在显影液中显影，采取机器显影，显影时间为20s和30s，检测网点还原性能。结果见附表2。
实施例4
(1)显影液的配制
取200～250ml去离子水，加入70～75ml的泡花碱(其二氧化硅含量为8.22％，模数为3.4)，再用氢氧化钠或者氢氧化钾调节其模数，使其模数保持在1.2～1.5之间，再加入非离子表面活性剂脂肪酸聚氧乙烯酯和阴离子表面活性剂丁基萘磺酸钠，其总含量为3‰，非离子表面活性剂与阴离子表面活性剂的比例18∶82，然后加入含量为5％的苯甲醇溶剂和5％的缓蚀剂葡萄糖酸钠。连续搅拌5小时。检测其表面张力。结果见附表2。
(2)显影
制版及显影条件如表1所示。用制好的版在显影液中显影，采取机器显影，显影时间为20s，30s，检测网点还原性能。结果见附表2。
实施例5
(1)配制显影液
取200～250ml去离子水，加入70～75ml的泡花碱(其二氧化硅含量为8.22％，模数为3.4)，再用氢氧化钠或者氢氧化钾调节其模数，使其模数保持在1.2～1.5之间，再加入非离子表面活性剂脂肪酸聚氧乙烯酯和阴离子表面活性剂丁基萘磺酸钠，其总含量为4‰，非离子表面活性剂与阴离子表面活性剂的比例22∶78，最后再加入含量为3％的苯甲醇溶剂和2％的葡萄糖酸钠，连续搅拌3-5小时。检测其表面张力。结果见附表2。
(2)显影
制版及显影条件如表1所示。用制好的版在显影液中显影，采取机器显影，显影时间为20s和30s，检测网点还原性能。结果见附表2。
实施例6
(1)显影液的配制
取200～250ml去离子水，加入70～75ml的泡花碱(其二氧化硅含量为8.22％，模数为3.4)，再用氢氧化钠或者氢氧化钾调节其模数，使其模数保持在1.2～1.5之间，再加入非离子表面活性剂聚氧乙烯胺和阴离子表面活性剂丁基萘磺酸钠，其总含量为5‰，非离子表面活性剂与阴离子表面活性剂的比例20∶80，最后再加入含量为1.5％的苯甲醇溶剂和2％的葡萄糖酸钠。连续搅拌3-5小时。检测其表面张力。结果见附表2。
(2)显影
制版及显影条件如表1所示。用制好的版在显影液中显影，采取机器显影，显影时间为20s，30s，检测网点还原性能。结果见附表2。
比较例1
(1)显影液的配制
取200～250ml去离子水，加入70～75ml的泡花碱(其二氧化硅含量为8.22％，模数为3.4)，再用氢氧化钠或者氢氧化钾调节其模数，使其达到1.2～1.5，只加入非离子表面活性剂聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物，其总含量为0.5‰，最后再加入含量为1％的苯甲醇溶剂和2％的缓蚀剂葡萄糖酸钠。连续搅拌3小时。检测其表面张力。结果见附表2。
(2)显影
制版及显影条件如附表1所示。用制好的版在显影液中显影，采取机器显影，显影时间为20s，30s，检测其网点还原性能。结果见附表2。
比较例2
(1)显影液的配制
取200～250ml去离子水，加入70～75ml的泡花碱(其二氧化硅含量为8.22％，模数为3.4)，再用氢氧化钠或者氢氧化钾调节其模数，使其达到1.2～1.5，只加入阴离子表面活性剂丁基萘磺酸钠，其总含量为0.5‰，最后再加入含量为2％的苯甲醇溶剂和0.1％的缓蚀剂葡萄糖酸钠。连续搅拌3小时。检测其表面张力。结果见附表2。
(2)显影
制版及显影条件如附表1所示。用制好的版在显影液中显影，采取机器显影，显影时间为20s，30s，检测其网点还原性能。检测结果如附表2所示。
比较例3
(1)显影液的配制
取200～250ml去离子水，加入70～75ml的泡花碱(其二氧化硅含量为8.22％，模数为3.4)，再用氢氧化钠或者氢氧化钾调节其模数，使其达到1.2～1.5，只加入非离子表面活性剂烷基酚聚氧乙烯醚，其总含量为1.0‰，最后再加入含量为1％的苯甲醇溶剂和2％的缓蚀剂葡萄糖酸钠。连续搅拌5小时。检测其表面张力。结果见附表2。
(2)显影
制版及显影条件如附表1所示。用制好的版在显影液中显影，采取机器显影，显影时间为20s，30s，检测其网点还原性能。结果见附表2。
比较例4
(1)取200～250ml去离子水，加入70～75ml的泡花碱(其二氧化硅含量为8.22％，模数为3.4)，再用氢氧化钠或者氢氧化钾调节其模数，使其达到1.2～1.5，只加入阴离子表面活性剂十二烷基苯磺酸钠，其总含量为1‰，最后再加入含量为2％的苯甲醇溶剂和0.1％的缓蚀剂葡萄糖酸钠。连续搅拌5小时。检测其表面张力。结果见附表2。
(2)显影
制版及显影条件如附表1所示。用制好的版在显影液中显影，采取机器显影，显影时间为20s，30s，检测其网点还原性能。结果见附表2。
表1制版及显影条件
| 制版机 | SCREEN 8600E |
| 转鼓速度(rpm) | 600 |
| 显影机 | PCX-85(印度)显影机 |
| 显影温度 | 23℃ |
| 显影速度 | 20秒(100cm/min)；30秒(75cm/min) |
| 显影液电导率控制在 | 89-91ms/cm |
| 显影液的动态补充 | 120ml/m2 |
表2显影液组成及显影结果
Claims (10)
1.一种适用于阳图平印版材的显影液，主要由显影主剂、碱性化合物、保护剂、润湿剂和溶剂组成，其特征在于：该显影液中同时含有非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂。
2.根据权利要求1所述的适用于阳图平印版材的显影液，其特征在于：所述非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂的总重量占显影液重量的0.5‰～5‰。
3.根据权利要求1或2所述的适用于阳图平印版材的显影液，其特征在于：所述的非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂的比例，以重量比计，为15∶85～25∶75。
4.根据权利要求3所述的适用于阳图平印版材的显影液，其特征在于：所述的非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂的比例，以重量比计，为20∶80～25∶75
5.根据权利要求1或2所述的适用于阳图平印版材的显影液，其特征在于：所述的非离子表面活性剂选自聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物、烷基酚聚氧乙烯醚、高碳脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯酯、聚氧乙烯胺中的任意一种或任意两种物质的混合物。
6.根据权利要求5所述的适用于阳图平印版材的显影液，其特征在于：所述的非离子表面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物。
7.根据权利要求1或2所述的适用于阳图平印版材的显影液，其特征在于：所述的阴离子表面活性剂选自丁基萘磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基磺酸钠中的一种或两种物质的混合物。
8.根据权利要求6所述的适用于阳图平印版材的显影液，其特征在于：所述的碱性化合物的重量占显影液重量的百分含量为10％～30％。
9.如权利要求1或2所述的适用于阳图平印版材的显影液，其特征在于：所述的溶剂为苯甲醇，溶剂占显影液重量的百分含量1％～5％。
10.根据权利要求1或2所述的适用于阳图平印版材的显影液，其特征在于：该显影液中还含有重量百分含量为0.1％～10％的缓蚀剂。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20100707 |