CN101765925A - 发光装置、照明装置及具有照明装置的无尘室 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 106
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 106
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 126
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 84
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 80
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 55
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 24
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 16
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 15
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 14
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 10
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 244000248349 Citrus limon Species 0.000 description 8
- 235000005979 Citrus limon Nutrition 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 8
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 6
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 6
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000003340 mental effect Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 229910003564 SiAlON Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229910052909 inorganic silicate Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003668 SrAl Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- VZPPHXVFMVZRTE-UHFFFAOYSA-N [Kr]F Chemical compound [Kr]F VZPPHXVFMVZRTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- ISQINHMJILFLAQ-UHFFFAOYSA-N argon hydrofluoride Chemical compound F.[Ar] ISQINHMJILFLAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V3/02—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by the shape
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- F21V9/06—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters for filtering out ultraviolet radiation
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- F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
- F21V9/30—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source
- F21V9/32—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source characterised by the arrangement of the photoluminescent material
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- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
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- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
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- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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Abstract
发光装置具有:半导体发光元件;荧光体,被来自半导体发光元件的光激励;以及密封树脂,含有该荧光体,并覆盖半导体发光元件;利用密封树脂含有的荧光体,抑制特定波长成分,以使与特定波长成分发生反应的感光性物质不发生反应。照明装置具有多个半导体发光元件,并且具有控制部,抑制特定波长,以防止与特定波长发生反应的感光性物质感光。无尘室具有这种照明装置。
Description
技术领域
本发明涉及采用发光二极管(以下表示为LED)的发光装置、具有发光装置的照明装置以及具有照明装置的无尘室。
背景技术
通常,半导体集成电路(IC)或液晶显示装置这些电子设备的一部分生产工序在无尘室内进行。在无尘室中,通过设置在天花板上的HEPA(high-efficient particular air高性能)过滤装置,吹出净化后的空气,吹出的空气利用气流使室内的灰尘流动,将灰尘从地板上吸起。并且,再次由HEPA过滤装置将过滤了灰尘后的空气从屋顶吹出,利用这样的循环,使室内空气保持清洁。
一般来说,在半导体制造工序和液晶显示装置制造工序中,通过由具有特定波长的光进行曝光,并采用溶解性等物理性质变化的光致抗蚀剂,来进行转印微细电路图案的所谓图形化作业。由于电路图案大多是亚微米级单位的图案,所以图形化作业在没有尘埃的无尘室进行。另一方面,用于使光致抗蚀剂、UV树脂(紫外线硬化树脂)等发生反应、硬化的光包括:g线(波长436nm)、i线(波长365nm)、KrF(氟化氪)准分子激光(波长248nm)以及ArF(氟化氩)准分子激光(波长193nm),微细电路图案使用短波长的光。通过由这种光进行短时间(数秒~数十秒)曝光,使光致抗蚀剂、UV树脂等硬化。
因此,在使用光致抗蚀剂等感光性树脂的工序中,例如在无尘室内进行的形成IC电路图案或液晶显示装置TFT(薄膜晶体管)电路时的光刻工序,需要过滤掉从室内照明装置照射的光中的特定波长,以便不影响由曝光装置进行的曝光作业。
即,虽然光致抗蚀剂等感光性树脂设计成与从曝光装置照射出的例如i线(365nm)、g线(436nm)这种特定波长的光发生反应,或变化为碱可溶性,或发生硬化,但是如果与来自曝光装置以外的照明装置的光发生反应,则不能形成精密的电路。因此,在无尘室等使用感光性树脂进行工序的场所内,需要过滤掉使感光性树脂等发生反应的波长,再对室内进行照明。
以往的无尘室内,采用具有过滤掉特定波长的滤光器的荧光灯或水银灯等照明装置。作为其中的一个例子,在专利文献1中(日本专利公开公报特开2005-221750号)公开了一种灯泡式的高压水银(HID)灯,其具有截止滤光器,该截止滤光器以氧化锌为主要成分,分散并添加银微粒而形成,在波长450nm~500nm范围内使透过率消减50%。
但是,以往具有过滤掉特定波长的滤光器的荧光体或水银灯等照明装置,由于使用滤光器过滤掉特定波长的光后再进行照明,所以与没有使用滤光器进行照明的情况相比,照度从1/3减少至1/4,导致无尘室内的照明为暗黄色的光。因此,在暗黄色的环境下长时间工作,会使在室内工作的人的安全性受到损害,导致工作的人感到精神紧张、或不能辨别产品的颜色等问题。
发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的在于提供一种具有LED和被来自LED的光激励的荧光体、能抑制使感光性树脂等发生反应的特定波长成分的发光装置,采用该发光装置的照明装置以及采用该照明装置的无尘室。
本发明的目的还在于提供具有多个LED并且能够控制g线(波长436nm)、i线(波长365nm)等的光发光的照明装置以及采用该照明装置的无尘室。
本发明的发光装置具有半导体发光元件,其中,所述发光装置具有抑制使感光性物质发生反应的特定波长成分的抑制体。按照本发明,可以选择性地抑制使感光性树脂等发生反应的特定波长成分。
本发明的发光装置包括:半导体发光元件;荧光体,被来自半导体发光元件的光激励;以及密封树脂,含有荧光体,并覆盖半导体发光元件;其中,利用密封树脂含有的荧光体,抑制特定波长成分,以使与特定波长成分发生反应的感光性物质不发生反应。按照本发明,能够抑制使感光性树脂等发生反应的特定波长成分,并且能够抑制照明的照度降低。
本发明的发光装置使感光性物质发生反应的波长区域是g线的蓝色区域。按照本发明,能够抑制与g线的蓝色区域波长发生反应的感光性树脂等感光,并且能够抑制照明的照度降低。
本发明发光装置的荧光体的量比在发光装置发出白色光的情况下,密封树脂含有的荧光体的量多。按照本发明,通过使荧光体的量增加,能够抑制使感光性树脂等发生反应的特定波长成分,并且能够抑制照明的照度降低。
本发明发光装置的半导体发光元件是LED。按照本发明,由于不包含紫外线区域,所以没有发出i线波长的光,从而能够抑制感光性树脂等感光,并且能够抑制照明的照度降低。
本发明发光装置的LED是蓝色LED,荧光体是黄色荧光体。按照本发明,能够发出抑制使感光性树脂等感光的、柠檬色的明亮的黄色光。
本发明的发光装置中,从发光装置照射出的光,在xy色度图中,颜色坐标x在0.4至0.45的范围内。按照本发明,能够发出明亮的黄色(柠檬色)光。而且,在无尘室等内安装了具有本发明发光装置的照明装置的情况下,能够得到保持室内明亮、确保工作人员安全或不使工作人员感觉精神紧张的效果。
本发明发光装置的密封树脂含有红色荧光体。按照本发明,可以得到演色性更高的发光装置。
本发明的照明装置具有上述发光装置中的任意一种发光装置。按照本发明,能够抑制使感光性树脂等发生反应的特定波长成分,并且能够抑制照明的照度降低。
本发明的照明装置具有截止特定波长成分的光的截止装置。按照本发明,除了抑制体以外,可以通过截止装置截止特定波长成分的光,所以能够更可靠地使特定波长成分的光减少。
本发明照明装置的截止装置具有截止特定波长成分的光的滤光器和扩散板。按照本发明,通过滤光器使特定波长成分的光减少,并且通过扩散板使光发生散射,从而能够使光源的强光现象降低。
本发明照明装置的截止装置在滤光器和扩散板之间具有空气层。按照本发明,能够抑制截止装置的滤光器中的光的损失,并且能够延长滤光器的寿命。
本发明的照明装置具有多个半导体发光元件,其中,照明装置具有控制部,抑制特定波长,以防止与特定波长发生反应的感光性物质感光。按照本发明,对多个半导体发光元件的发光进行控制,使得照明时不发出例如g线(波长436nm)、i线(波长365nm)等的光。
本发明的照明装置具有多个半导体发光元件,通过控制多个半导体发光元件,能够进行白色光照明,并能够进行抑制特定波长的照明,以防止与特定波长发生反应的感光性物质感光。按照本发明,在进行日常工作等情况下,可以由白色光照明实现明亮的视觉辨认度高的照明,在使用感光性物质的情况下,可以进行抑制了特定波长的照明,从而可以根据在具有照明装置的室内所进行的作业内容,适当地改变为上述照明方式中的任意一种照明方式。
本发明照明装置的多个半导体发光元件包括绿色发光二极管和红色发光二极管,并且照明装置发出由绿色发光二极管和红色发光二极管发出的光混合而成的光。按照本发明,照明装置发出由绿色LED和红色LED发出的光混合而成的光,防止照明时发出紫外线i线的光和在蓝色LED发出的光的波长(460nm)附近产生的g线的光。
本发明的照明装置发出的光是在xy色度图中由0.38~0.44的x值和0.48~0.54的y值所确定的颜色。按照本发明,使绿色LED和红色LED发出的光混合,通过以xy色度图中由0.38~0.44的x值和0.48~0.54的y值所表示的颜色来进行照明,防止发出i线和g线的光,并且减轻在使用照明装置的环境下对作业的不良影响。
本发明照明装置的多个半导体发光元件还包括蓝色发光二极管,照明装置具有控制部,分别对绿色发光二极管、红色发光二极管和蓝色发光二极管的单独发光,或它们的组合发光进行控制。按照本发明,根据需要,控制部分别对绿色LED、红色LED和蓝色LED的单独发光,或它们的组合发光进行控制。例如,在对工作场所进行整理整顿时,使绿色LED、红色LED和蓝色LED一起发光。另一方面,在进行使用感光性物质的图形化作业时,仅使绿色LED和红色LED发光。
本发明的照明装置在多个半导体发光元件的一部分或全部的表面上,设置有黄色荧光体层或红色荧光体层。按照本发明,在多个LED的一部分或全部的表面上,具有被蓝色LED激励而发出黄色光的黄色荧光体层或红色荧光体层,以抑制与蓝色LED发光同时产生的g线的光。
本发明的照明装置包括:基板,安装有多个半导体发光元件;收容部,用于收容基板;以及透光部,安装在收容部上,使来自多个半导体发光元件的光透过;其中,在把透光部安装在收容部的情况下,透光部和收容部是扁平体。按照本发明,在把透光部安装在收容部的情况下,透光部和收容部为扁平体,使相对于设置面的照明装置的突出量减小。因此,不会妨碍在照明装置附近的空气的流动,从而防止在照明装置附近聚集尘埃。
本发明的无尘室具有上述照明装置。按照本发明,能够抑制在无尘室内使用的感光性物质发生反应,并且能够确保在室内工作的人的安全性,而且可以不使工作的人感到精神紧张。此外,无尘室能够对多个半导体发光元件的发光进行控制,以使照明时不发出例如g线(波长436nm)、i线(波长365nm)等的光。
本发明能够抑制使感光性树脂等发生反应的特定波长成分,并且能够抑制照明的照度降低。而且,具有波长不同的多个半导体发光元件,并对它们进行控制以不发出g线(波长436nm)、i线(波长365nm)等特定波长范围的光,例如,在使用光致抗蚀剂、UV树脂等感光性物质的情况下,可以防止感光性物质与照明装置发出的光发生反应。
附图说明
图1是本发明实施方式1的发光装置的俯视简图。
图2是本发明实施方式1的发光装置除掉密封树脂后的结构简图。
图3是本发明实施方式1的发光装置的要部简要剖视图。
图4是表示在本发明实施方式1的发光装置中,使密封树脂层内的黄色荧光体的量变化时,从发光部照射出的光在色度图内坐标位置变化的图。
图5是表示在本发明实施方式1的发光装置中,使密封树脂层内的黄色荧光体的量变化时,从发光部照射出的光的光谱分布变化的曲线图。
图6是表示在本发明实施方式1的发光装置中,使密封树脂层内的黄色荧光体的量变化时,从发光部照射出的光的全光束变化的曲线图。
图7A是表示在本发明实施方式1的发光装置中,密封树脂层内的密封树脂和黄色荧光体的重量比与从发光部发出的光的颜色坐标(colorcoordinate)x之间关系的曲线图。
图7B是表示在本发明实施方式1的发光装置中,密封树脂层内的密封树脂和黄色荧光体的重量比与从发光部发出的光的颜色坐标y之间关系的曲线图。
图8是本发明实施方式1的发光装置变形例的俯视简图。
图9是本发明实施方式1的发光装置变形例的俯视简图。
图10是本发明实施方式2的照明装置的组装立体图。
图11是本发明实施方式2的照明装置的分解立体图。
图12是设置在本发明实施方式2的照明装置上的安装了发光装置的基板的俯视简图。
图13是本发明实施方式3的照明装置的分解立体图。
图14是设置在本发明实施方式3的照明装置上的安装了发光装置的基板的俯视简图。
图15是本发明实施方式2或实施方式3的照明装置与电源部或其他照明装置连接时的照明设备的立体图。
图16是本发明实施方式4的照明装置的要部组装立体图。
图17是本发明实施方式4的照明装置的要部分解立体图。
图18是设置在本发明实施方式4的照明装置上的滤光器扩散板的剖视图。
图19A是说明在没有设置空气层的情况下,通过滤光器扩散板的光的路径的图。
图19B是说明在设置了空气层的情况下,通过滤光器扩散板的光的路径的图。
图20是表示具有本发明实施方式5的多个照明装置的照明设备构成的框图。
图21是表示本发明实施方式5的照明装置的灯部外观的立体图。
图22A是表示本发明实施方式5的照明装置取下灯部外罩状态的俯视图。
图22B是表示本发明实施方式5的照明装置取下灯部外罩状态的纵剖视图。
图22C是表示本发明实施方式5的照明装置取下灯部外罩状态的横剖视图。
图23是表示本发明实施方式5的照明装置取下灯部外罩状态的分解立体图。
图24A是表示在基板更换作业过程中,对挂止构件进行操作之前的状态的图。
图24B是表示在基板更换作业过程中,对挂止构件进行操作之后的状态的图。
图25是表示本发明实施方式6的照明装置的灯部的LED、基板和连接构件的立体图。
图26是表示点亮本发明实施方式6的照明装置的灯部时的光谱的曲线图。
图27是表示本发明实施方式7的照明装置的灯部的LED模块、基板和连接构件的立体图。
图28是表示安装了本发明实施方式8的照明装置的无尘室室内的透视立体图。
图29是表示点亮红色LED、绿色LED和蓝色LED时的光谱的曲线图。
图30是表示仅点亮红色LED和绿色LED时的光谱的曲线图。附图标记说明
10、30、40、71发光装置
11基板
12蓝色LED
13黄色荧光体
15密封树脂层
50、70、80、100LED照明装置
113滤光器扩散板
131扩散板
132截止滤光器
133空气层
201灯部
202收容部
203灯罩
205、205A、205B LED
206基板
208连接构件
210主体(扁平体)
220控制部
具体实施方式
下面,参照附图对采用本发明LED的发光装置(光源模块)、具有该发光装置的LED照明装置以及具有该LED照明装置的无尘室进行说明。
实施方式1
图1是本发明实施方式1的发光装置的俯视简图。图2是本发明实施方式1的发光装置除掉密封树脂后的结构简图。图3是本发明实施方式1的发光装置的要部简要剖视图。
参照图1、图2,发光装置10以例如氧化铝(矾土)等陶瓷作为材料,在角部被做成圆形的方形基板11上,成三列并列安装有多个蓝色LED12。安装的LED12组被密封树脂层15覆盖并密封,该密封树脂层15由包含被来自LED12的光激励而发出黄色光的黄色荧光体13的环氧树脂等密封树脂14构成。发光部16由密封树脂层15构成,该密封树脂层15由多个蓝色LED12、黄色荧光体13和密封树脂14构成。在基板11上通过光蚀刻法等平行地形成布线图形17,并与沿布线图形17形成的LED安装基准标志18对应,利用环氧树脂等树脂固定多个LED12。
此外,在长方形基板11的相对的两个角上设置有一组螺钉安装部19和一组外部连接焊盘部,所述一组螺钉安装部19用于把基板11卡止在照明装置等的基体(图中没有表示)上,所述一组外部连接焊盘部是用于从外部电源(图中没有表示)向LED12提供直流电的正电极外部连接焊盘20和负电极外部连接焊盘21。正电极外部连接焊盘20和负电极外部连接焊盘21与外部布线22连接,在基板11的相对的两个边上,设置有使外部布线22通过的外部布线用切23。
参照图3,多个LED12通过金属丝W与布线图形17进行电连接,利用溅射法在基板11内部形成反射层24,该反射层24由反射从LED12透过到基板11内部的光的、例如Ag-Nd等合金制成。基板11的厚度为大约1mm,反射层24的厚度为大约0.1mm。如果反射层24具有大约0.1mm的厚度,则能够更可靠地得到作为反射层的效果。
接着,对构成发光部16的蓝色LED12、黄色荧光体13和密封树脂14进行详细说明。在本实施方式中,采用在蓝宝石基板上形成氮化镓系化合物半导体的蓝色LED作为蓝色LED12,采用BOS(Bariumortho-silicate)荧光体(BaSr)2SiO4:Eu2+作为被蓝色光激励而发出黄色光的黄色荧光体13的材料。不过,作为蓝色LED12也可以采用在GaN(氮化镓)基板上形成氮化镓系化合物半导体的蓝色系LED,以及由ZnO(氧化锌)系化合物半导体构成的蓝色系LED。此外,当然也可以采用InGaAlP系、AlGaAs系化合物半导体的LED。而且,作为被蓝色光激励而发出黄色光的黄色荧光体13的材料也可以是Ce:YAG(铈活化钇铝石榴石)荧光体。
作为密封树脂14的材料,除了环氧树脂以外,还适合采用尿素树脂、硅树脂等耐候性好的透明树脂或耐光性好的硅溶胶、玻璃等透光性无机材料。此外,也可以使密封树脂内在含有荧光体的同时还含有扩散剂。具体地说,作为扩散剂适合采用钛酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化硅、碳酸钙和二氧化硅等。
下面,根据当使密封树脂层15内的黄色荧光体13的量变化时从发光部16照射出的光在CIE(国际照明委员会)色度图中坐标位置的变化、光谱分布的变化和全光束的实验结果,对来自发光部16的光与黄色荧光体13的量的依存性进行说明。
图4是表示使密封树脂层15内的黄色荧光体13的量变化时,从发光部16照射出的光在色度图内坐标位置变化(移动)的图。图内的○点表示只使蓝色LED12发光时的坐标位置,多个◇点表示使黄色荧光体13的量变化后的样本中来自蓝色LED12和黄色荧光体13的光的合成光的坐标位置。
随着密封树脂层15内的黄色荧光体13的量增加,从蓝色LED12发出的光与黄色荧光体13碰撞的概率变高,所以黄色荧光体13被激励而发出黄色光的强度变大,由于被黄色荧光体13遮住,所以蓝色光的强度有变小的倾向。因此,黄色荧光体13发挥作为来自蓝色LED12的蓝色区域的光的抑制体的功能,在图4的色度图中,从发光部16照射出的光的坐标位置从蓝色区域向黄色区域移动(向箭头方向移动)。
图5是表示从发光部16照射出的光(来自蓝色LED12和黄色荧光体13的光的合成光)的光谱分布变化的曲线图。曲线图内的多个光谱分布分别表示从图4所示的样本中选择的代表样本的光谱分布,用图4的色度图的颜色坐标x(x轴)的值作为各个光谱分布的名称。因此,随着该颜色坐标x的值变大,在色度图中合成光从蓝色区域向黄色区域移动。而且,在曲线图内的两个峰值的波长中,大约440nm表示由蓝色LED12发出的蓝色光的波长,大约570nm表示黄色荧光体13发出的黄色光的波长。
从图5的曲线图看出,随着颜色坐标x的值变大(黄色荧光体的量增加),蓝色光的波长(大约440nm)的光强变小,当黄色荧光体的量最多时(颜色坐标x为0.4294),蓝色光的强度最小。如上所述,这是由于黄色荧光体的量增加,来自蓝色LED12的光与黄色荧光体13碰撞的概率变高,从而使透过密封树脂层15的蓝色光减少。此外,从曲线图还看出,当颜色坐标x的值比大约0.4大时,蓝色光的强度被作为抑制体的黄色荧光体13充分抑制,特别是使对g线(436nm)感光的感光性树脂不发生反应。
而且,随着黄色荧光体的量增加,黄色光波长(大约570nm)的光强变大,当颜色坐标x是0.4120的样本时为最大。此外,黄色荧光体的量最多的颜色坐标x是0.4294的样本,与颜色坐标x是0.4120的样本相比,黄色光的强度小。这是由于如果密封树脂层15内的黄色荧光体13超过一定量,则被蓝色LED12发出的蓝色光激励的黄色荧光体13所发出的黄色光,被靠近密封树脂层15的更外部的其他黄色荧光体13截止的概率变高。
图6是表示在密封树脂层15内含有的黄色荧光体13的量变化时,从发光部16照射出的光的全光束变化的曲线图。全光束的意思是从发光部16照射出的全部光的量,相当于从多个蓝色LED12和黄色荧光体13发出的光的合成光的总量。图6的曲线图的横轴表示颜色坐标x,纵轴表示全光束(1m:流明)的量。随着横轴的颜色坐标x的值变大,在密封树脂层15内含有的黄色荧光体13的量增加。此外,曲线图内的样本点对应于图4的含有不同黄色荧光体量的样本(◇点)。
从图6的曲线图看出,虽然随着颜色坐标x变大(黄色荧光体量增加),全光束有变大的倾向,但是在样本内,全光束达到最大时,并不是当颜色坐标x的值为最大(黄色荧光体量最多)的0.4294时,而是当颜色坐标x为0.4120时。这是由于如果密封树脂层15内的黄色荧光体13的量超过一定量,则蓝色LED12发出的蓝色光和来自黄色荧光体13的黄色光,被密封树脂层15内的其他黄色荧光体13截止的概率变高。
因此,用于使来自发光部16的光的全光束为最大的最佳黄色荧光体的量,从实验结果看,优选的是在密封树脂层15内含有使颜色坐标x的值为大约0.4的黄色荧光体13。而且,由于颜色坐标x的值在0.35到0.45的范围内,全光束的值足够大,所以优选的是调整在密封树脂层15内含有黄色荧光体13的量,以使颜色坐标x的值为0.35到0.45的范围。
由以上的实验结果得出,通过调整在密封树脂层15内含有的黄色荧光体13的量,以使来自发光部16的光的颜色坐标x的值为大约0.4,可以防止对特定波长(例如g线)感光的感光性树脂发生反应,并且可以使发光装置能够全光束大量发光。此外,从图4的色度图看出,当把颜色坐标x的值调整到大约0.4时,颜色坐标y为大约0.5,从而能够发出与用于以往的无尘室的黄色荧光灯的暗黄色不同的、明亮的黄色(柠檬色)光。
因此,使无尘室等具有照明装置的室内保持明亮,从而能够得到确保工作人员的安全或不使工作人员感到精神紧张的效果。而且,即使颜色坐标x的值为大约0.4到0.45,也可以得到这种效果。
图7A、图7B是表示在密封树脂层15内含有的密封树脂14和黄色荧光体13的重量比与从发光部16发出的光的颜色坐标之间关系的曲线图。如上述曲线图所示,随着黄色荧光体/密封树脂的重量比的值变大(在密封树脂层内含有的黄色荧光体的量增加),颜色坐标x和颜色坐标y的值变大。因此,在密封树脂层内含有的黄色荧光体量与发出的光的颜色坐标之间相关联,能够通过控制黄色荧光体/密封树脂的重量比来调整颜色坐标x和颜色坐标y。
如上所述,例如,为了使发光装置可以防止对特定波长(例如g线)感光的感光性树脂发生反应,并且能够全光束大量发光,可以把黄色荧光体/密封树脂的重量比调整为0.6,以使从发光部16发出的光的颜色坐标x调整到大约0.4这一最佳值。
在半导体集成电路等的制造工序中采用的光致抗蚀剂等感光性树脂,对例如i线(365nm)的紫外线区域波长、g线(436nm)的蓝色区域波长发生反应,碱可溶性或硬化等物理性质发生变化。由于本实施方式的发光装置10把蓝色LED12用作光源,所以不会产生由水银灯等产生的紫外线区域波长,而且,作为在密封树脂层15内含有的荧光体为黄色荧光体13,从而能够抑制与蓝色区域对应的波长,以使感光性树脂不发生反应。
此外,虽然以在密封树脂层15内含有的荧光体为黄色荧光体13为例进行了说明,但为了抑制来自蓝色LED12的光,作为在密封树脂层内含有的荧光体,并不仅限于黄色荧光体,即使含有红色荧光体或绿色荧光体,只要在发出的光中不含有蓝色区域,都能够得到相同的效果。特别是通过在密封树脂层内除了含有黄色荧光体以外,再掺入红色荧光体,并进行适当调整,从而不仅能够抑制蓝色区域波长的光,而且能够发出高演色性的光。作为被蓝色荧光体激励而发出红色光的红色荧光体,适合使用Sr2Si5N8:Eu或CaAlSiN3:Eu2+。
此外,除了上述例子以外,还可以使密封树脂内含绿色荧光体。不仅能抑制蓝色区域波长的光,并且能够发出更加多彩的光。作为被蓝色荧光体激励而发出绿色光的绿色荧光体适合使用α硅铝氧氮聚合材料(α-SiAlON:Ce3+)、β硅铝氧氮聚合材料(β-SiAlON:Eu2+)、Sr铝酸盐(SrAl2O4:Eu2+)、(Sr、Ba)2SiO4:Eu2+以及Ca3(Sc、Mg)2Si3O12:Ce3+。
图8和图9是作为实施方式1的变形例的发光装置30和发光装置40的俯视图。与图1记载的发光装置10相同的组成部分采用相同的附图标记,并省略了详细说明。
在上述的实施方式1的说明中,虽然把发光装置10(基板11)的外形形状作为近似正方形的方形,但是,也可以是如图8所示的圆形的发光装置30(基板31),此外,发光部的形状也不限定于图1的形状,也可以是如图8和图9所示的圆形或椭圆形等的发光部41。
实施方式2
下面,对本发明实施方式2的采用了实施方式1的发光装置的LED照明装置进行说明。图10是实施方式2的LED照明装置50的组装立体图。图11是实施方式2的LED照明装置50的分解立体图。图12是设置在实施方式2的LED照明装置50上的安装了发光装置10的基板51的俯视简图。
参照图10至图12,LED照明装置50具有两个发光装置10,发光装置10被配置成并排安装在基板51上。基板51是例如玻璃环氧基板,基板51的表面涂成白色等,或者也可以设置有反射片(图中没有表示),以使光尽可能从发光装置10照射到外部。
基板51设置成嵌入到铝等金属制基体52的卡止槽53内,基体52发挥作为散热板的功能,将从发光装置10通过基板51传递来的热量散发。此外,在来自基板51上的发光装置10的光照射出的一侧上设置有外罩54,该外罩54作为使来自发光装置10的光扩散的扩散构件,外罩54例如由乳白色的聚碳酸酯等树脂制成。可以有效地解决将LED等具有指向性的光源用于照明装置时产生的强光现象问题。
此外,在基体52的两端设置有保持构件55a、55b,用于固定嵌入到卡止槽53内的基板51。在各保持构件55a、55b上设置有槽部56和照明装置安装孔57,在槽部56上设置有连接器58(图中没有表示),用于向发光装置10提供直流电流,并与电源装置或其他照明装置连接。连接器58的内部导通有导线(图中没有表示),该导线作为提供电流的电源线或控制发光装置的控制线。此外,把螺钉等安装构件(图中没有表示)插入照明装置安装孔57内,从而将LED照明装置50安装在天花板或墙面等上。而且,封装构件60保持保持构件55a、55b和外罩54,从而构成LED照明装置50。
实施方式3
在实施方式1和2中,表示并说明的是由含有荧光体的密封树脂层覆盖基板上的多个LED的模块形状的发光装置,而实施方式3的LED照明装置70具有在基板上分别由含有荧光体的密封树脂层覆盖的LED(一般称为表面安装型LED)的发光装置。
图13是实施方式3的LED照明装置70的分解立体图。图14是实施方式3的LED照明装置基板的俯视图。与实施方式2的LED照明装置相同的组成部分采用相同的附图标记,并省略详细说明。如图13所示,在基板51上成四列安装有多个LED封装的发光装置71。各发光装置71是由含有抑制体的黄色荧光体的密封树脂覆盖并密封一个蓝色LED。与实施方式1中说明的发光装置相同,采用在蓝宝石基板上形成氮化镓系化合物半导体的蓝色LED,并用含有BOS荧光体(BaSr)2SiO4:Eu2+的黄色荧光体的环氧树脂将该蓝色LED密封。当然,作为蓝色LED、黄色荧光体和密封树脂,都能够采用在实施方式1中记载的其他材料。
此外,为了抑制例如i线(365nm)的紫外线区域波长、g线(436nm)的蓝色区域波长,以使光致抗蚀剂等感光性树脂感光却不发生反应,将从发光装置71照射出的、来自蓝色LED的蓝色光和来自黄色荧光体的黄色光的合成光的颜色坐标x和颜色坐标y调整为与实施方式1的发光装置相同的值。
而且,除了黄色荧光体以外,作为特定波长的抑制体,还可以在密封树脂内含有使荧光体发出的光中不包含蓝色区域的红色荧光体或绿色荧光体,能增加合成光的演色性即可。作为红色荧光体和绿色荧光体,实施方式1的说明中所记载的材料都可以适用。因此,本实施方式的发光装置71也用LED作光源,所以不会产生由水银灯等发出的紫外线区域波长,而且,作为在密封树脂层内含有的荧光体为黄色荧光体,从而能够抑制与蓝色区域对应的波长,以使感光性树脂不发生反应。
图15是表示实施方式2或实施方式3的LED照明装置80与电源部81或其他LED照明装置80连接时的LED照明设备的立体图。LED照明装置80通过连接线83与电源部81和插头82连接,所述电源部81对市电进行转换,向LED照明装置80内的发光装置(图中没有表示)供电,所述插头82与市电连接。可以连接多个LED照明装置80,而且,根据设置在LED照明装置80内的发光装置的数量,能够将照明装置80做成长条形。此外,也可以利用开关单元84,控制LED照明设备的电源ON/OFF(开/关)。
实施方式4
图16是本发明实施方式4的LED照明装置的要部组装立体图。图17是图16的LED照明装置的要部分解立体图。实施方式4的LED照明装置具有与实施方式2或实施方式3的LED照明装置相同的发光部,该发光部通过使在密封树脂内含有的黄色荧光体的量增加,从而使蓝色波长区域光的光量减少,其特征在于具有截止滤光器,用于过滤掉从发光部照射出的光中所含有的蓝色波长区域的光。
LED照明装置100是细长形的照明装置,另外还具有单独设置的箱体102(以下表示为“照明外壳102”)以及箱体103(以下表示为“电源外壳103”),箱体102用于收容作为光源、即发光部的LED101;箱体103用于收容向LED101供电的电源电路,照明外壳102和电源外壳103能够相互装拆。
使电源外壳103的与照明外壳102不相对一侧的表面与天花板相对,把LED照明装置100用螺钉安装在天花板上,并且将收容在电源外壳103内部的电源电路与来自配置在天花板背面的外部电源的电源线连接。此外,将照明外壳102和电源外壳103卡止在一起,并通过布线把收容在照明外壳102内部的LED101与电源外壳内部的电源电路连接,从而利用电源电路,将来自外部电源的交流电压转换为直流电压,并对其进行整流后,提供给LED101。由此,LED照明装置100能够使LED101发光来进行照明。
接着,对照明外壳102和收容在照明外壳102内部的LED等部件进行说明。照明外壳102例如由铝这种重量轻且散热性好的金属制成,形状为细长的大体长方体,具有底面104和侧面105,该侧面105上形成凹部,该凹部是具有一部分弯曲的部分,且沿长边方向前端分为两股的槽。此外,照明外壳102在短边一侧的两端与底面相对的一侧具有开口部。而且,通过底面104的LED基板安装孔108,用小螺钉把安装有多个LED101的多块(在本实施方式中为四块)LED基板107安装在照明外壳102的底面104上。
LED基板107是印刷布线基板,以等间隔、矩阵状排列多个LED101。此外,在LED基板107上设置有:使多个LED101之间通电的布线图形(图中没有表示);用于使一定的电流流过LED101的限流电阻(图中没有表示);以及用于连接多个LED基板107的LED基板连接器109。而且,在每一块LED基板107上各设置有两个LED基板连接器109,并且两个都设置在LED基板107一边的端部。因此,通过将多个LED基板107设置有LED基板连接器109区域的一边对齐,安装在底面104上,从而可以把LED基板连接器109和连接LED基板连接器109之间的布线收容在通过侧面105的弯曲部分所形成的空间内。由此,在从被照明的一侧观察LED照明装置100的情况下,从外部看不到LED基板连接器109和布线,所以在外观上也美观。
此外,在LED基板107的安装了LED101的表面一侧,安装有反射片110。因此,可以防止从LED101照射出的光被LED基板107吸收,所以可以防止从LED照明装置100照射出的光量减少。而且,作为反射片110例如采用聚对苯二甲酸乙二酯膜。此外,在底面104的短边一侧的两端部设置有矩形的电源外壳安装孔111,用于安装电源外壳103和照明外壳102。此外,在底面104的短边一侧的两端部还设置有覆盖两端的开口部的侧外罩112。由于侧外罩112是白色的高反射性的树脂,所以可以防止光从两端的开口部漏出。
接着,对作为发光部的LED101进行说明。LED101是具有蓝色LED和黄色荧光体的表面安装型LED,蓝色LED被含有黄色荧光体的密封树脂密封。而且,如上所述,由于通过使在密封树脂内含有的黄色荧光体的量增多,从而使LED101通过密封树脂照射出的蓝色LED的光减少,所以能够发出使例如i线(365nm)的紫外线区域波长、g线(436nm)的蓝色波长区域的光量降低的、明亮的黄色(柠檬色)光。
而且,如上所述,通过调整在密封树脂内含有的黄色荧光体的量,以使来自LED101的光的颜色坐标x的值为大约0.4,可以防止对特定波长(例如g线)感光的感光性树脂发生反应,并且能够全光束大量发光。
此外,在照明外壳102的侧面105前端的凹部106内,嵌入安装作为截止装置的滤光器扩散板113,该滤光器扩散板113覆盖LED101,并且具有截止例如i线(365nm)的紫外线区域波长、或g线(436nm)的蓝色特定波长区域的光的截止滤光器和扩散板。而且,作为截止滤光器例如采用聚对苯二甲酸乙二酯(折射率1.52),作为扩散板采用聚碳酸酯(折射率1.59)、丙烯板(折射率1.49)和玻璃等。
因此,采用使在密封树脂内含有黄色荧光体增加的LED101,可以使LED照明装置100照射出的光中含有的蓝色波长区域光量减少,并且利用滤光器扩散板113,可以进一步截止蓝色波长区域的光,所以能够可靠地降低从LED照明装置100照射出的光中所含有的蓝色波长区域的光。此外,在照明外壳102的短边一侧的两端部上设置有保持构件114,用于从照射出方向一侧按压并保持滤光器扩散板113等部件。
接着,对电源外壳103和收容在电源外壳103内的电源电路部等部件进行说明。电源外壳103是由铁等金属制成的长方体箱体,在其内部具有作为连接端子的速接端子120,用于连接电源电路部和来自外部电源的电源线。此外,为了确保照明装置的安全性,电源电路部收容在金属性的电源电路盒121的内部。电源电路部是在电源电路基板122上安装电容器或变压器等电子元件(图中没有表示)而构成,并通过绝缘片123将电源电路部安装在电源电路盒120内。而且,为了进一步确保电源电路部和电源电路盒120之间的绝缘性,也可以把电源电路部利用硅等树脂进行模塑(mold)。
此外,虽然电源外壳103的长边方向的长度与照明外壳102的长边方向的长度大体相等,但是电源外壳103的短边方向的长度大体是照明外壳102的短边方向的长度的一半。因此,在把电源外壳103安装在照明外壳102的底面104的背面上、且在短边一侧的中心的情况下,由于电源外壳103和照明外壳102短边的长度不同,所以照明外壳102背面的一部分露出到外部。因此,有效运用由高散热性的铝等金属制成的照明外壳102,能够对从LED101发出的热量高效进行散热。
此外,电源电路部和LED基板107具有用于相互连接的连接器125,该连接器125穿过照明外壳102的电源外壳安装孔111来进行连接。
此外,虽然图中没有表示,但是在电源外壳103的屋顶一侧表面上设置有引入孔,用于引入配置在天花板内的电源线,在引入孔的孔周围安装有树脂制的缓冲环。由于可以覆盖在照明装置的制造过程中形成的引入孔的孔周围的毛刺,所以当把电源线引入引入孔内时,可以防止因引入孔的毛刺使电源线受到损伤。此外,引入孔也可以不安装缓冲环,而是通过进行边缘加工等端面处理,来防止损伤电源线。
此外,照明外壳102和电源外壳103之间的卡止,是使电源外壳103短边一侧的两端部的钩部126钩住并卡止在照明外壳102的电源外壳安装孔111内,并且通过把沿电源外壳103的长边方向设置的卡止突起部128嵌入到在照明外壳102的背面、沿长边方向形成的断面为L形的卡止承接部127内,可以将照明外壳102和电源外壳103牢固地卡止。而且,利用固定螺钉129固定钩部126。
接着,对滤光器扩散板113的结构进行更详细的说明。图18是滤光器扩散板113的剖视图。图19A、图19B是说明通过滤光器扩散板的光的路径的图。
如图18所示,利用设置在扩散板131周围的粘接构件134,隔着空气层133把扩散板131和截止滤光器132粘接在一起。虽然作为粘接构件134采用粘性带或粘接剂,但是优选具有一定厚度的材料,用于在扩散板131和截止滤光器132之间形成空气层133。而且,虽然可以在扩散板131的整个四周设置粘接构件134,但为了在扩散板131和截止滤光器132之间形成空气层133并将它们粘接在一起,也可以仅在扩散板131周围的一部分上设置粘接构件134。
因此,如上所述,能够更可靠地使从LED照明装置100照射出的光中含有的蓝色波长区域的光减少。而且,不将扩散板131和截止滤光器132贴紧,而是通过设置空气层133,能够使在滤光器扩散板113的截止滤光器132内吸收的光量降低。
下面,对通过在扩散板131和截止滤光器132之间设置空气层133,可以使在滤光器扩散板113的截止滤光器132内吸收的光量降低的理由进行说明。图19A表示通过使截止滤光器132和扩散板131贴紧的滤光器扩散板113的光的路径,图19B表示通过在截止滤光器132和扩散板131之间设置有空气层133的滤光器扩散板113的光的路径。
参照图19A,在使截止滤光器132和扩散板131贴紧的滤光器扩散板113的情况下,从光源射出的光利用扩散板131内部的扩散剂发生散射。散射后的一部分光如图中实线所示,被导入截止滤光器132内并前进,当以规定入射角以上的入射角到达截止滤光器132表面时,在截止滤光器132的表面发生全反射。并且,全反射后的光,再次被导入截止滤光器132内并前进,利用扩散板131内部的扩散剂再次发生散射,并向射出方向前进。此后,再次通过截止滤光器132并射出。
参照图19B,在截止滤光器132和扩散板131之间设置有空气层133的滤光器扩散板113的情况下,从光源射出的光利用扩散板131内部的扩散剂发生散射。在散射后的一部分光以与图19A所示的光相同的入射角到达扩散板131表面的情况下,在扩散板131的表面发生全反射。并且,全反射后的光利用扩散板131内部的扩散剂再次发生散射,使前进方向改变为射出方向,当再次以小于规定入射角的入射角到达扩散板131表面时,在扩散板131表面发生折射,并通过截止滤光器132射出。在这种情况下,与图19A的光不同,以规定入射角以上到达的光,由于在扩散板131表面首先发生全反射,所以透过截止滤光器132到达截止滤光器132表面的大部分的光,以小于规定入射角的入射角到达。因此,在截止滤光器132的表面不发生全反射,直接射出。
因此,如图19A、19B所示,采用使截止滤光器132和扩散板131贴紧的滤光器扩散板113时的在截止滤光器132内的导光距离,比使用在截止滤光器132和扩散板131之间设置有空气层133的滤光器扩散板113时的在截止滤光器132内的导光距离长。
此外,在截止滤光器132内,由于不仅吸收含有特定波长成分的光,而且还吸收了若干特定波长以外的光,所以在截止滤光器132内的导光距离短的一方,在截止滤光器132内因吸收而产生的光的损失少。因此,在截止滤光器132和扩散板131之间设置有空气层133的滤光器扩散板113,与使截止滤光器132和扩散板131贴紧的滤光器扩散板113相比,可以使光量的减少降低。
此外,因为在截止滤光器132内吸收的光,使截止滤光器132的寿命变短,所以在截止滤光器132和扩散板131之间设置有空气层133的滤光器扩散板113,与使截止滤光器132和扩散板131贴紧的滤光器扩散板113相比,可以延长其寿命。
而且,本实施方式中的滤光器扩散板113虽然是在截止滤光器132和扩散板131之间设置有空气层133的结构,但是并不限定于空气层133,只要是与截止滤光器132和扩散板131相比折射率小的缓冲构件即可。此外,缓冲构件也可以兼做粘接构件。
而且,本实施方式中的滤光器扩散板113虽然配置成扩散板131与光源相对,但即使配置成截止滤光器132与光源相对,也能够得到相同的效果。
在以上对实施方式的说明中,虽然表示的发光装置是将被蓝色LED与被蓝色LED激励而发光的黄色荧光体、红色荧光体和绿色荧光体组合,并把荧光体作为抑制体来抑制例如i线(365nm)的紫外线区域波长、g线(436nm)的蓝色区域波长,以使光致抗蚀剂等感光性树脂感光却不发生反应,但是LED并不限定于蓝色LED。即使是通过将其他颜色的LED、其他种类的荧光体进行适当的组合,如果可以抑制例如i线(365nm)的紫外线区域波长、g线(436nm)的蓝色区域波长,则也能够适用。此外,在上述实施方式的说明中,虽然荧光体含在密封树脂内,但是也可以设置成把荧光体涂在密封树脂表面上等。
实施方式5
图20是表示具有实施方式5的多个照明装置的照明设备构成的框图。图中,实施方式5的照明设备由双点划线包围,照明装置由虚线包围。实施方式5的照明设备由多个照明装置通过连接构件208、208、208进行电连接而构成。而且,照明设备与外部的操作部230连接。实施方式5的照明装置包括灯部201和控制灯部201点亮的控制部220。控制部220根据来自操作部230的指令信号,来控制灯部201的点亮。
图21是表示实施方式5的照明装置的灯部201外观的立体图。实施方式5的照明装置的灯部201包括:扁平且呈细长板状的主体210(扁平体);以及设置在主体210两端的外罩204、204。
图22A~22C是表示实施方式5的照明装置取下灯部201外罩204后状态的简图,图23是分解立体图。灯部201在矩形基板206上以多列方式安装有多个LED205、205…。基板206收容在比基板206稍大的细长的溜槽形的收容部202内,收容部202的两个开口端挂在挂止构件207、207上。灯罩203覆盖收容部202并使来自LED205的光均匀扩散,灯罩203呈隧道状,被夹持在收容部202上,覆盖基板206。LED205、205…是由红色LED、绿色LED和蓝色LED构成的所谓多片式白色LED。此外,通过控制部220能够分别控制红色LED、绿色LED和蓝色LED单独发光。
基板206为细长的矩形,在其一个表面上安装有LED205、205…。在基板206长边方向的两端部、且安装有LED205、205…的安装面上分别设置有:用于向LED205、205…供电的一对导线209、209;以及向控制部220输送指令信号的信号线(图中没有表示)。导线209、209和信号线的一端分别焊接在基板206上,另一端分别与连接构件208、208连接。导线209、209的长度例如为10mm左右。基板206通过导线209、209与连接构件208、208连接,可以防止基板206直接受到从外部向连接构件208、208施加的冲击、拉伸力等的影响。即,当从外部向连接构件208、208施加了冲击、拉伸力等时,利用与连接构件208、208连接的导线209、209产生变形、断线等,来使其缓和,从而抑制对基板206的损伤。通过将基板206长边一侧的两端部与收容部202卡合,来支承基板206。
收容部202呈溜槽形。收容部202是与基板206相仿的细长的矩形,其包括:一个表面与设置面相对的安装板221;以及用于卡合基板206长边一侧的两端部的卡合槽222、222。安装板221的长度比基板206长,安装板221的宽度比基板206稍宽。卡合槽222、222设置在安装板221的两个长边一侧,基板206由卡合槽222、222引导嵌入到收容部202内,并使基板206的非安装一侧的表面以与安装板221的另一个表面接触的状态被卡合。因此,当发生电线断线等情况下,根据作业特性更换灯部201时等,可以把基板206从收容部202抽出,来进行修理、更换等。安装板221和卡合槽222、222均为铝制,被一体成形。
收容部202的两个开口端以其所述一个表面与设置面相对的方式,挂在挂止构件207、207上。挂止构件207、207包括:长方体形状的安装部271、271,它们各自具有用于把挂止构件207、207用螺钉固定在设置面上的贯通孔272、272;以及放置板273,用于放置连接构件208、208。放置板273为矩形,且厚度与收容部202的安装板221相等。安装部271、271相对配置,且配置在放置板273的两个长边一侧。安装部271、271和放置板273均为塑料制,并且安装部271、271和放置板273一体成形,它们设置面一侧的表面处于同一平面。安装部271、271的贯通孔272、272是把沿放置板273长边的方向作为长径方向的长孔。
此外,各挂止构件207、207的安装部271、271分别突出设置有卡止突起275、275,用于把连接构件208、208卡止在相互面对的表面上。另一方面,安装部271、271在与收容部202相对的收容部一侧表面上分别设置有挂止凸缘274、274,用于把收容部202挂在设置面上。挂止凸缘274、274分别设置在收容部一侧表面上、且在从设置面一侧边缘隔开仅为放置板273厚度的位置上。当设置实施方式5的照明装置的灯部201时,在挂止凸缘274、274与安装板221长边方向的两端部的另外一个表面抵接的状态下,通过把螺钉插入到各贯通孔272、272、272、272内,将挂止构件207、207用螺钉固定在设置面上,从而把收容部202设置在设置面上。换句话说,收容部202的安装板221长边方向的两端部,被夹持在挂止构件207、207的挂止凸缘274、274、274、274和设置面之间。
灯罩203呈隧道状,覆盖基板206,使来自LED205、205…的光扩散,并均匀地向外侧透过。灯罩203包括:与基板206相仿的矩形扁平板231;以及弯曲板232、232,从扁平板231的两个长边一侧的边缘,向与扁平板231垂直的方向缓缓延伸。扁平板231和弯曲板232、232均为耐冲击性和耐热性好的乳白色碳酸树脂制,被一体成形。利用收容部202的卡合槽222、222夹持灯罩203的弯曲板232、232的边缘部,来安装灯罩203。
连接构件208、208包括:与导线209、209的另一端连接的大体方筒状的内构件281、281;以及通过导线284、284与外部连接的大体方筒状的外构件282、282。在把内构件281、281放置在挂止构件207、207的放置板273上的情况下,在外构件282、282的与卡止突起275、275对应的位置上,设置有用于与卡止突起275、275进行卡止的被卡止突起283、283。内构件281、281与外构件282、282能够离合地卡合在一起。即,内构件281、281卡止在挂止构件207、207上,外构件282、282通过后面叙述的外罩204、204的缺口241、241,能够与内构件281、281离合。
为了防止由于挂止构件207、207露出而导致照明装置的外观不美观,安装有外罩204、204以便覆盖挂止构件207、207。以连接设置在灯罩203和收容部202的长边方向上的方式来安装外罩204、204。而且,在外罩204、204与灯罩203和收容部202相反一侧上,设置有方形的缺口241、241,用于使连接构件208、208的外构件282、282穿过。
操作部230设置有三个按钮(图中没有表示):用于装置的维修保养、作业空间的整理整顿等的“白色亮灯”按钮;用于图形化作业等的“波长控制亮灯”按钮;以及用于切断电源的“关”按钮。控制部220当通过工作人员操作操作部230、即操作三个按钮中的任意一个、接收到指令时,对向灯部201、201…的红色LED、绿色LED和蓝色LED的供电进行控制。
而且,在本实施方式中,虽然把控制部220设置在照明装置内,但也可以将其设置在操作部230内。此外,在连接了多个照明装置的照明设备情况下,也可以通过操作部230内的控制部220,统一控制多个照明装置。
以下,对实施方式5的照明装置中的基板206的更换作业进行说明。图24A、24B是在更换基板206的作业过程中,对挂止构件207、207的操作进行说明的说明图。图24A是表示对挂止构件207、207进行操作之前的状态的图,图24B是表示对挂止构件207、207进行操作之后的状态的图。为了说明方便,省略了图中的灯罩203,并仅图示了灯部201的两端部中的一个端部。
为了进行更换基板206的作业,首先,取下外罩204、204。如图24A所示,在进行更换基板206的作业之前,收容部202的安装板221的长边方向的两端部被夹持在挂止构件207、207的挂止凸缘274、274、274、274和设置面之间,从而将主体210安装在设置面上。
接着,把导线209、209从连接构件208、208取下。此后,将螺钉S、S、S、S转动,使挂止构件207、207带有间隙的程度把螺钉拧松。由于螺钉S、S、S、S穿过作为长孔的贯通孔272、272、272、272,所以可以使挂止构件207、207在贯通孔272、272、272、272的长径方向(由图24A中的中空箭头所表示的方向)上移动。由此,挂止构件207、207的挂止凸缘274、274、274、274不与收容部202的安装板221的长边方向的两端部抵接,从而解除了挂止凸缘274、274、274、274对收容部202(安装板221)的挂止(参照图24B)。
通过这样的操作,可以只把主体210从设置面上取下。接着,取下灯罩203,把基板206从收容部202内抽出,再进行更换新基板、修理断线等工作。
实施方式6
图25是表示本发明实施方式6的照明装置的灯部201的LED205A、205A…、基板206和连接构件208、208的立体图。而且,与实施方式5相同的组成部分采用相同的附图标记,并省略了详细说明。
实施方式6的照明装置的灯部201是以多列方式把多个LED205A、205A…安装在矩形基板206上。LED205A、205A…是由红色LED、绿色LED和蓝色LED构成的所谓多片式白色LED。而且,在蓝色LED的表面上,涂有被蓝色LED的光激励的黄色荧光体(图中没有表示)。例如,蓝色LED是InGaN系,黄色荧光体是BOS荧光体(BaSr)2SiO4:Eu2+、或Ce:YAG(铈活化钇铝石榴石)荧光体。由于黄色荧光体与蓝色LED的光发生反应,抑制蓝色LED发出的光,所以同时也抑制在点亮蓝色LED时发出的g线(波长436nm)的光。
图26是表示点亮实施方式6的照明装置的灯部201时的光谱的曲线图。不发出i线(波长365nm)的光,并且大部分g线(波长436nm)的光被过滤掉,只能观察到微弱的发光。因此,在采用与i线和g线发生光反应的光致抗蚀剂、UV树脂等的图形化作业过程中,不会产生不良现象。而且,因为是由蓝色LED和黄色荧光体发出的白色光,与红色LED和绿色LED发出的光混合后的黄色(柠檬色)光混合,所以能够以更接近白色的、明亮的黄色光对设置了该照明装置的室内进行照明,从而可以不使工作人员感到精神紧张,在明亮的工作环境中进行图形化作业。
在实施方式6的照明装置的灯部201中,虽然以采用黄色荧光体作为与蓝色LED发出的光发生反应、抑制蓝色LED发出的光的荧光体的情况为例进行了说明,但是并不限定于此,也可以代替黄色荧光体,而采用例如由Sr2Si5N8:Eu或CaAlSiN:Eu2+构成的红色荧光体。
实施方式7
图27是表示本发明实施方式7的照明装置的灯部201的LED模块240、240、基板206和连接构件208、208的立体图。而且,与实施方式5和实施方式6相同的组成部分采用相同的附图标记,并省略了详细说明。
实施方式7的照明装置的灯部201在基板206的长边方向上隔开适当间隔,把两个LED模块240、240安装在基板206上。LED模块240、240在矩形陶瓷基板的表面一侧的中央部位,密集安装有多个0.1W的LED205B、205B…(小型芯片)。在陶瓷基板的任意两个相对的顶点上,设置有用于螺钉固定的贯通孔(图中没有表示),从而将LED模块240、240用螺钉固定在基板206上。
LED205B、205B…是由红色LED、绿色LED和蓝色LED构成的所谓多片式白色LED。而且,可以分别对红色LED、绿色LED和蓝色LED进行单独发光控制。
以上,在实施方式6和实施方式7中,虽然对具有红色LED、绿色LED和蓝色LED的照明装置进行了说明,但是也可以是仅由蓝色LED和黄色荧光体等荧光体构成的照明装置。通过使黄色荧光体的量增加来进行调整,使来自蓝色LED的光被黄色荧光体改变波长的概率变高,从而抑制g线(波长436nm)波长的蓝色光。
即使是来自蓝色LED的蓝色光和来自黄色荧光体的黄色光的合成光,也成为接近白色的明亮的、黄色(柠檬色)光,利用这种柠檬色光的照明,可以使工作人员在不感到精神紧张的明亮的工作环境中进行图形化作业。在这种情况下,为了防止感光性物质感光,黄色荧光体作为抑制特定波长的控制部发挥作用。
实施方式8
下面,对具有上述的照明装置的无尘室进行说明。而且,在以下的例子中,对具有实施方式5的照明装置的情况进行说明。图28是表示安装了照明装置的无尘室C室内的透视立体图。室内R被网状的台板B隔成上方的空间R1和下方的空间R2。在空间R1中放置有装置M1、M2,在空间R2中相对放置有装置M3、M4。
空间R1具有无尘室C,所述无尘室C由相同尺寸矩形的、向与台板B垂直方向突出设置的隔板W1和隔板W2隔成。由相对于隔板W2的室内R的一侧墙壁和隔板W2构成走廊D。天花板U横跨配置在无尘室C和走廊D的屋顶一侧。在无尘室C一侧的天花板U的内侧、且遍布大体整个表面上,安装有HEPA过滤装置F。使HEPA过滤装置F的边缘部抵接在所谓风扇过滤单元的框架上来架设HEPA过滤装置F。另一方面,在走廊D一侧的天花板U的内侧、仅在一部分上安装有HEPA过滤装置F。
在天花板U的外侧设置有多个循环风扇P、P…,用于把空气送向无尘室C和走廊D内。利用循环风扇P、P…送向无尘室C和走廊D内的空气,利用HEPA过滤装置F过滤尘埃。进入无尘室C和走廊D内的空气,通过台板B向无尘室C和走廊D的外面流出。无尘室C和走廊D外侧的空气,利用循环风扇P、P…再次被送向无尘室C和走廊D内。因此,在无尘室C内形成一定的空气流。
在无尘室C内,在风扇过滤单元的框架的下侧表面上,沿长边方向并列设置两列呈细长状的多个灯部201、201…,将无尘室C内照亮。另一方面,在走廊D内,在室内R的一侧墙壁上,沿天花板U和台板B分别并列设置有多个灯部201、201…,将走廊D和步行者的脚下照亮。
另一方面,在放置于空间R2内的装置M3与装置M4相对的一个表面的上部,在长边方向上隔开适当间隔并列设置有多个灯部201、201…,将装置M3和装置M4之间的狭窄的空间照亮。
如上所述,在无尘室C内形成一定的空气流,所以优选配置在无尘室C内的照明装置相对于设置面的突出量小。这是因为当突出量大时,妨碍空气的流动,导致在照明装置的附近空气的流动变差,从而产生尘埃聚集的问题。由于例如实施方式5的照明装置的灯部201具有上述结构,所以可以将其相对于设置面的突出量控制为很小,从而可以减轻上述问题。而且,在把灯部201配置在走廊D的情况下,由于相对于设置面的突出量很小,所以也不会妨碍步行者通行。
照明装置优选设置在支承多个HEPA过滤装置F的梁上。由于本发明的照明装置是小型照明装置,所以不需要在屋顶上重新设置用于照明装置用的空间,从而可以提高在天花板上HEPA过滤装置的占用面积率。
由于以往的具有过滤掉特定波长的滤光器的荧光灯或水银灯等照明装置的灯具尺寸大,所以在屋顶上需要设置灯具的空间,从而使HEPA过滤装置的占用面积降低。而且,由于在屋顶的HEPA过滤装置之间设置的荧光灯或水银灯等照明装置的空间,使照明装置附近形成了没有气流流动的空间,导致不能充分地过滤空气中的灰尘。因此,导致无尘室内的净化效率降低。
由于本发明的照明装置把LED作为光源,所以与以往的荧光灯或水银灯照明装置相比,是薄型照明装置,不会妨碍在室内循环的气流。因此,不会由于气流滞留而使灰尘滞留在空气中,灰尘会被送到地板,经循环后利用HEPA过滤装置过滤。
此外,由于照明装置薄而且重量轻,所以设置照明装置的场所并不仅限于屋顶,也可以设置在墙面或在室内使用的装置上。因此,根据室内环境或工作内容,可以适当地改变照明装置的数量或设置场所,因而与工厂内的布局变更等能够容易对应。
下面,为了说明上的方便,将进行所谓图形化作业和所谓粘接作业的情况与对图形化装置进行维修保养的情况分开,对灯部201进行说明,所谓图形化作业是采用利用由g线(波长436nm)、i线(波长365nm)的光进行曝光、而使溶解性等物理性质发生变化的光致抗蚀剂,对微细电路图案进行转印;所谓粘接作业是使用具有硬化物理性质的UV树脂等进行粘接。
首先,在对图形化装置进行维修保养时,工作人员对操作部230的“白色亮灯”按钮进行操作。通过对“白色亮灯”按钮的操作而接收到指令的控制部220、220…,向灯部201、201…的各红色LED、绿色LED和蓝色LED供电,从而发出白色光。图29是表示点亮红色LED、绿色LED和蓝色LED时的光谱的曲线图。曲线图的纵轴表示相对强度,横轴表示波长(nm)。图中,在460nm附近具有最高值的实线峰值是由蓝色LED发出的光的峰值,在510nm附近具有最高值的虚线的峰值是由绿色LED发出的光的峰值,在650nm附近具有最高值的双点划线的峰值是由红色LED发出的光的峰值。
如图29所示,虽然没有发出i线(波长365nm)的光,但是发出了些许g线(波长436nm)的光。不过由于不进行使用与i线和g线的光发生反应的光致抗蚀剂、UV树脂等的作业,所以不会对作业上产生不良影响。而且,由于利用红色LED、绿色LED和蓝色LED发出的光混合而成的白色光将无尘室C内照得十分明亮,所以工作人员可以在明亮的工作环境中,对图形化装置进行维修保养。
另一方面,在图形化装置的维修保养完成后,使用光致抗蚀剂、UV树脂等进行图形化作业时,工作人员对操作部230的“波长控制亮灯”按钮进行操作。通过对“波长控制亮灯”按钮的操作而接收到指令的控制部220、220…,仅向灯部201、201…的各红色LED和绿色LED供电。图30是表示只点亮红色LED和绿色LED时的光谱的曲线图。曲线图的纵轴表示相对强度,横轴表示波长(nm)。从图29和图30可以清楚地看出,图30中完全没有了在点亮红色LED、绿色LED和蓝色LED时存在的g线(波长436nm)附近的峰值。
因此,完全过滤掉了i线和g线的发光,不会对使用与i线和g线的光发生反应的光致抗蚀剂、UV树脂等的图形化作业产生不良影响。而且,利用红色LED和绿色LED发出的光混合而成的黄色(柠檬色)光,将无尘室C内照得较为明亮。由于此时的黄色是例如在xy色度图中由0.38~0.44的x值和0.48~0.54的y值所确定的、接近白色的明亮的黄色,所以可以使工作人员在不感到精神紧张的明亮的工作环境中进行图形化作业。
在以上的记载中,说明了各控制部220对向各灯部201的各红色LED、绿色LED和蓝色LED供电进行控制、以及对仅向各红色LED和绿色LED供电进行控制的例子,但并不限定于此。根据需要,也可以分别使红色LED、绿色LED或蓝色LED点亮,发出所谓单波长的光。
在以上的记载中,虽然以通过限制向蓝色LED供电来进行控制为例进行了说明,但并不限定于此。例如,通过对各红色LED、绿色LED和蓝色LED进行PWM(Pulse Width Modulation脉宽调制)控制,也可以得到相同的效果。而且,在进行这种PWM控制的情况下,也能够调整由红色LED和绿色LED发出的光混合而成的光的颜色。
此外,在以上的记载中,虽然对各照明装置具有控制部220的情况进行了说明,但并不限定于此。例如,也可以由一个控制部220控制多个灯部201、201…的各红色LED、绿色LED和蓝色LED的点亮。
另一方面,也可以使配置在走廊D的灯部201、201…一直点亮各红色LED、绿色LED和蓝色LED,由白色光进行照明,而在异常时的情况下仅使任意一个LED发光。
Claims (20)
1.一种发光装置,具有半导体发光元件,其特征在于,所述发光装置具有抑制使感光性物质发生反应的特定波长成分的抑制体。
2.一种发光装置,包括:
半导体发光元件;
荧光体,被来自该半导体发光元件的光激励;以及
密封树脂,含有该荧光体,并覆盖所述半导体发光元件,
所述发光装置的特征在于,
利用所述密封树脂含有的所述荧光体,抑制特定波长成分,以使与所述特定波长成分发生反应的感光性物质不发生反应。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,使所述感光性物质发生反应的波长区域是g线的蓝色区域。
4.根据权利要求2或3所述的发光装置,其特征在于,所述荧光体的量比在所述发光装置发出白色光的情况下,密封树脂含有的荧光体的量多。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的发光装置,其特征在于,所述半导体发光元件是发光二极管。
6.根据权利要求5所述的发光装置,其特征在于,所述发光二极管是蓝色发光二极管,所述荧光体是黄色荧光体。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的发光装置,其特征在于,从所述发光装置照射出的光在xy色度图中,颜色坐标x在0.4至0.45的范围内。
8.根据权利要求2-7中任意一项所述的发光装置,其特征在于,所述密封树脂含有红色荧光体。
9.一种照明装置,其特征在于,具有权利要求1-8中任意一项所述的发光装置。
10.根据权利要求9所述的照明装置,其特征在于,所述照明装置具有截止所述特定波长成分的光的截止装置。
11.根据权利要求10所述的照明装置,其特征在于,所述截止装置具有截止特定波长成分的光的滤光器和扩散板。
12.根据权利要求11所述的照明装置,其特征在于,所述截止装置在所述滤光器和所述扩散板之间具有空气层。
13.一种照明装置,具有多个半导体发光元件,其特征在于,所述照明装置具有控制部,抑制特定波长,以防止与所述特定波长发生反应的感光性物质感光。
14.一种照明装置,具有多个半导体发光元件,其特征在于,通过控制所述多个半导体发光元件,能够进行白色光照明,并能够进行抑制特定波长的照明,以防止与所述特定波长发生反应的感光性物质感光。
15.根据权利要求13或14所述的照明装置,其特征在于,
所述多个半导体发光元件包括绿色发光二极管和红色发光二极管,
所述照明装置发出由所述绿色发光二极管和红色发光二极管发出的光混合而成的光。
16.根据权利要求15所述的照明装置,其特征在于,所述光是由xy色度图中0.38~0.44的x值和0.48~0.54的y值所确定的颜色。
17.根据权利要求15所述的照明装置,其特征在于,
所述多个半导体发光元件还包括蓝色发光二极管,
所述照明装置具有控制部,分别对所述绿色发光二极管、红色发光二极管和蓝色发光二极管的单独发光,或它们的组合发光进行控制。
18.根据权利要求13-17中任意一项所述的照明装置,其特征在于,在所述多个半导体发光元件的一部分或全部的表面上,设置有黄色荧光体层或红色荧光体层。
19.根据权利要求13-18中任意一项所述的照明装置,其特征在于包括:
基板,安装有所述多个半导体发光元件;
收容部,用于收容所述基板;以及
透光部,安装在该收容部上,使来自所述多个半导体发光元件的光透过;其中,
在把该透光部安装在所述收容部的情况下,该透光部和所述收容部是扁平体。
20.一种无尘室,其特征在于,具有权利要求9-19中任意一项所述的照明装置。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007-197994 | 2007-07-30 | ||
JP2007197994A JP4989347B2 (ja) | 2007-07-30 | 2007-07-30 | 照明装置 |
JP2007-199931 | 2007-07-31 | ||
JP2007199931 | 2007-07-31 | ||
JP2008126141A JP2009054989A (ja) | 2007-07-31 | 2008-05-13 | 発光装置、照明装置及び当該照明装置を備えたクリーンルーム |
JP2008-126141 | 2008-05-13 | ||
PCT/JP2008/063583 WO2009017117A1 (ja) | 2007-07-30 | 2008-07-29 | 発光装置、照明装置及び照明装置を備えたクリーンルーム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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CN101765925A true CN101765925A (zh) | 2010-06-30 |
CN101765925B CN101765925B (zh) | 2012-06-13 |
Family
ID=42111891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008801010268A Expired - Fee Related CN101765925B (zh) | 2007-07-30 | 2008-07-29 | 发光装置、照明装置及具有照明装置的无尘室 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100195322A1 (zh) |
EP (1) | EP2190035A4 (zh) |
KR (1) | KR20100037163A (zh) |
CN (1) | CN101765925B (zh) |
WO (1) | WO2009017117A1 (zh) |
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- 2008-07-29 CN CN2008801010268A patent/CN101765925B/zh not_active Expired - Fee Related
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- 2008-07-29 EP EP08791818.1A patent/EP2190035A4/en not_active Withdrawn
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---|---|
EP2190035A4 (en) | 2014-01-08 |
WO2009017117A1 (ja) | 2009-02-05 |
KR20100037163A (ko) | 2010-04-08 |
CN101765925B (zh) | 2012-06-13 |
US20100195322A1 (en) | 2010-08-05 |
EP2190035A1 (en) | 2010-05-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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|
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