CN101752849A - 防静电保护电路 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防静电保护电路,包括一NMOS管和第一PMOS管;该NMOS管衬底同源极相连后接地,栅极接地;第一PMOS管衬底同漏极相连后接该NMOS管漏极,源极接芯片内部电路,栅极同漏极相接。该防静电保护电路,能够实现反向电压保护。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术,特别涉及一种防静电保护电路。
背景技术
随着半导体芯片的运用越来越广泛,运用范围和领域越来越大,所涉及到的静电损伤也越来越多。通常穿尼龙制品的人体静电可能达到21,000V的高压,750V左右的放电可以产生可见火花,而仅10V左右的电压就可能毁坏没有静电保护(electrostatic discharge,ESD)的芯片,现在已经有很多种防静电保护设计和应用,通常有栅接地的N型场效应晶体管(Gate Grounded NMOS,GGNMOS)保护电路、二极管保护电路、可控硅(Silicon Controlled Rectifier,SCR)电路等等。
栅接地的N型场效应晶体管(Gate Grounded NMOS,GGNMOS)保护电路如图1所示,它实现防静电保护的工作过程是:首先是静电使此晶体管的漏极电压不断上升,当漏极电压上升到结的击穿电压(BreakdownVoltag)时,漏极将产生一个较大的击穿电流,此电流流向衬底,从而在电流通路上形成一定的压降,当压降达到一定程度的时候,漏极,衬底和源极所形成的NPN型三极管将开启,而三极管有电流放大作用,从而增大了电流,泻放静电到地,同时也使得漏极的电压下降,N型场效应晶体管工作时使漏极电压维持在钳压(Trigger Voltage)即结的击穿电压(Breakdown Voltag)和持有电压(Holding Voltage)之间,保护内部电路不被高电压损坏。
但当地端电压高于芯片内部电路端电压时,此时栅接地的N型场效应晶体管相当于一个由衬底到漏极的PN二极管正向导通,无法实现反向电压保护。
发明内容
本发明要解决的一个技术问题是提供一种防静电保护电路,能够实现反向电压保护。
为解决上述技术问题,本发明的防静电保护电路,包括一NMOS管和第一PMOS管;该NMOS管衬底同源极相连后接地,栅极接地;第一PMOS管衬底同漏极相连后接该NMOS管漏极,源极接芯片内部电路,栅极同漏极相接。
本发明的防静电保护电路,还可以包括第二PMOS管、第三PMOS管;第二PMOS管漏极接芯片内部电路,衬底同源极相连后接第三PMOS管漏极;第三PMOS管源极接工作电源,衬底同漏极相连后接第二PMOS管源极。
本发明的防静电保护电路,当芯片内部电路端的电压出现静电高压时,能通过栅接地的N型场效应晶体管进行泄放到地,保护芯片内部电路不被高电压损坏。而只有地端电压高于芯片内部电路端的电压为VBVP+0.7V以上时,地端与芯片内部电路端之间才会导通,能够实现反向电压保护。
附图说明
下面结合附图及具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
图1是栅接地的N型场效应晶体管防静电保护电路示意图;
图2是本发明的防静电保护电路一实施方式电路图。
具体实施方式
本发明的防静电保护电路一实施方式如图2所示,包括一NMOS管N1和第一PMOS管P1,该NMOS管N1衬底同源极相连后接地,栅源之间接有电阻,防止栅极击穿时,产生大电流,第一PMOS管P1衬底同漏极相连后接该NMOS管N1漏极,源极接芯片内部电路,栅漏之间接有电阻,防止栅极击穿时,产生大电流;还包括第二PMOS管P2、第三PMOS管P3,第二PMOS管P2漏极接芯片内部电路,衬底同源极相连后接第三PMOS管P3漏极,栅源之间接有电阻,防止栅极击穿时,产生大电流;第三PMOS管P3源极接工作电源VDD,衬底同漏极相连后接第二PMOS管P2源极,栅漏之间接有电阻,防止栅极击穿时,产生大电流。
当地端电压高于芯片内部电路端电压时,假如没有第一PMOS管P1,当地端电压高于芯片内部电路端电压0.7V,此时NMOS管N1正向导通,地端与芯片内部电路端之间有大电流,当在芯片内部电路端与NMOS管N1之间串联一个如图2所示的第一PMOS管P1时,第一PMOS管P1的反向击穿电压为VBVP,VBVP+0.7V大于反向保护电压范围,只有地端电压高于芯片内部电路端的电压为VBVP+0.7V以上时,地端与芯片内部电路端之间才会导通。芯片内部电路端与工作电源VDD端的原理相似,当芯片内部电路端电压高于工作电源端电压时,假如只有第二PMOS管P2,当芯片内部电路端电压高于工作电源端电压0.7V时,此时第二PMOS管P2正向导通,芯片内部电路端与工作电源端之间有大电流,当在工作电源VDD端同第二PMOS管P2间串联一个如图2中所示的第三PMOS管P3,第三PMOS管P3的反向击穿电压为VBVP,VBVP+0.7V大于反向保护电压范围,只有芯片内部电路端的电压高于工作电源VDD的电压为VBVP+0.7V时,芯片内部电路端与工作电源VDD端之间才会导通。对于工作电源VDD端与地端之间,只有地端电压高于工作电源VDD端的电压为2VBVP+1.4V时,地端与工作电源VDD端之间才能导通,这样的话就实现了芯片内部电路端与地,工作电源VDD与芯片内部电路,工作电源VDD与地之间的反向电压保护的防静电保护电路结构。能在保证正常的防静电保护能力情况下,还能保证芯片内部电路端与地、工作电源VDD与芯片内部电路、工作电源VDD与地之间的反向电压保护。
例如,在一款车用线性磁传感器芯片中,由于此芯片要求的工作电压范围为+14V~-14V,在此芯片中加入运用了上述防静电保护电路的IO(输入输出电路)结构,在保证了HBM(human body model,人体模型)模式下3000V,MM(machine model,机械模型)模式下300V的防静电保护能力条件下,可实现-14V的反向电压保护能力。
Claims (4)
1.一种防静电保护电路,其特征在于,包括一NMOS管和第一PMOS管;该NMOS管衬底同源极相连后接地,栅极接地;第一PMOS管衬底同漏极相连后接该NMOS管漏极,源极接芯片内部电路,栅极同漏极相接。
2.根据权利要求1所述的防静电保护电路,其特征在于,该NMOS管栅极同地之间接有电阻,第一PMOS管栅极同漏极间接有电阻。
3.根据权利要求1所述的防静电保护电路,其特征在于,还包括第二PMOS管、第三PMOS管;第二PMOS管漏极接芯片内部电路,衬底同源极相连后接第三PMOS管漏极;第三PMOS管源极接工作电源,衬底同漏极相连后接第二PMOS管源极。
4.根据权利要求3所述的防静电保护电路,其特征在于,第二PMOS管栅极同源极之间接有电阻;第三PMOS管栅极同漏极之间接有电阻。
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