CN101740974B - 中继连接器 - Google Patents
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Abstract
一种用于将基板和同轴连接器电连接的中继连接器,同轴连接器包括外廓GND、电介质部件和芯导体,中继连接器包括:导电的第一组块,包括芯导体从其突出的第一表面和外廓GND固定到其上的第二表面,并设有在平行于第一表面的第一方向上延伸的导引销;导电的第二组块,包括基板可安装到其上的基板支承部和导引销插入的导引孔,并电连接到第一组块;操作部件,在与第二组块相对的侧上设置在第一组块上;弹性部件,以收缩状态设置在操作部件和第一组块之间;联接部件,其一端配合并固定到第二组块的第一沟槽,其另一端配合并固定到操作部件的第二沟槽。在该中继连接器中,GND组块相对于主组块的姿势是稳定。
Description
技术领域
本发明涉及一种中继连接器,该中继连接器为了检查基板而将同轴连接器的芯导体电连接到在基板表面上设置的端子电极,并且同时将同轴连接器的外廓地线(GND)电连接到在基板的背表面上设置的GND电极。
背景技术
在高频电路基板等的设计和生产中,需要在设计过程中进行其性能评估。为此,将同轴连接器的芯导体电连接到设置在基板的表面的端部处的端子电极,并且同时将同轴连接器的外廓GND电连接到设置在基板的背表面的端部处的GND电极,从而根据从端子电极获得的高频信号进行性能评估。在使用焊接将同轴连接器的芯导体电连接到端子电极并将同轴连接器的外廓GND电连接到GND电极的情形中,这样的焊接过程是繁琐的。而且,移除已经焊接并固定到基板的同轴连接器的过程也是繁琐的。因此,已经建议了不用焊接而将同轴连接器安装到基板的相关技术的中继连接器(参考JP-A-2008-171801)。
将参考图12A至图14简要地描述JP-A-2008-171801中所公开的相关技术的中继连接器。图12A、图12B和图12C为示出相关技术的中继连接器的外观的视图,图12A是侧视图,图12B是平面图,而图12C是正视图。图13是沿图12B中的线A-A截取的截面图。图14是图12A-12C所示的中继连接器的分解透视图。在图12A-14所示的相关技术的中继连接器中,由导电材料形成的主组块20设置有通孔20a,且从同轴连接器(例如,SMA型连接器)22的外廓GND 22a突出的电介质部件22b从背侧表面插入通孔20a内,并且利用螺钉将外廓GND 22a固定到背侧表面,并且电连接到该背侧表面。而且,从电介质部件22b剥离出的芯导体22c从主组块20的前表面突出。在此状态中,电介质部件22b的端表面基本上与主组块20的前表面齐平或者从前表面后缩。芯导体22c的轴向方向垂直于主组块20的前表面。导引销24、24与前表面平行地竖立设置在主组块20上。由导电材料形成的地线(GND)组块26形成有其中插入导引销24、24的导引孔26a、26a。在此结构中,通过将导引销24、24插入到导引孔26a、26a内并通过从导引孔26a、26a内抽出导引销24、24,GND组块26可相对于主组块20在与主组块20前表面平行的方向上在滑动接触中相对移动。此外,GND组块26设置有基板支承部26b,以便以这样的方式与芯导体22c相对,使得基板支承部26b可在相对于芯导体22c接近和离开的方向上相对移动。
此外,通过在轴向方向上将移动范围限制螺钉32、32插入在穿过操作部件30的竖直方向上形成的移动范围限制通孔30a、30a内以便在确定的范围内移动,并且通过在相对于芯导体22c而言与设置有GND组块26的一侧相反的一侧上将螺钉的末端拧到主组块20内,将操作部件30设置为在确定范围内在相对于主组块20接近和离开的方向上相对移动。GND组块26相对于芯导体22c接近和离开的方向和操作部件30相对于主组块20接近和离开的方向相互平行。另外,在操作部件30和主组块20之间设置处于收缩状态的弹性弹簧34、34,并且操作部件30被弹性推压以便与主组块20分离。而且,操作部件30和GND组块26通过联接销36、36而由联接部件38、38联接。联接部件38、38随着操作部件30在接近和离开方向上的移动而使GND组块26相对于芯导体22c接近和离开。还有,用小螺钉将具有导电性的板簧40固定到GND组块26,并且将GND组块26可滑动地设置为与在接近和离开方向上相对移动的主组块20弹性接触,并电连接到主组块20。例如,相关技术的中继连接器的横向宽度W设定为12.7mm,即,与同轴连接器22的外廓GND 22a的横向宽度尺寸相同。
在JP-A-2008-171801中公开的相关技术的中继连接器中,通过主组块20和GND组块26之间的相对移动来增加芯导体22c和基板支承部26b之间的距离,由此,可将基板插入芯导体22c和基板支承部26b之间,并且通过相对移动使芯导体22c移动靠近基板支承部26b,由此,可将基板夹持在芯导体22c和基板支承部26b之间。使同轴连接器22的芯导体22c与设置在基板表面上且电连接到基板的端子电极形成接触。此外,设置在基板背表面上的GND电极通过主组块20从具有基板支承部26b的GND组块26电连接到同轴连接器22的外廓GND22a。这样,可容易地进行基板和同轴连接器22之间的电连接。另外,通过相对移动来增加芯导体22c和基板支承部26b之间的距离,可容易地移除插入芯导体22c和基板支承部26b之间的基板。此外,通过抵抗弹性部件34、34的弹力而按压操作部件30使之朝主组块20移动,借助于联接部件38、38连接到操作部件30的GND组块26的基板支承部26b相对移动以从芯导体22c分离,并且基板可以被插入到已经分离的芯导体22c和基板支承部26b之间。当操作部件上的压力被释放时,能够利用弹力将基板夹持在芯导体22c和基板支承部26b之间。
JP-A-2008-171801中公开的相关技术的中继连接器是极佳的,因为能够容易进行基板和同轴连接器22之间的电连接。但是,期望的是GND组块26相对于主组块20的姿势更稳定。尽管通过可拆卸地将导引销24、24插入到导引孔26a、26a内来限制GND组块26的姿势,但是由于平滑插入和平滑取出导引销需要微小的间隙而可能使姿势变得不稳定。而且,尽管借助于联接销36、36将联接部件38、38联接到GND组块26,但是联接部件38、38可相对于GND组块26围绕联接销36、36相对旋转,并且因此不会起到使GND组块26的姿势稳定的作用。为此,GND组块26相对于主组块20的姿势是不稳定的,并且不能必然地获得主组块20和GND组块26之间的恒定电连接。在GND组块26的姿势不稳定的情况下,基板支承部26b和基板背表面上的GND电极之间的接触也被改变,这将使得从基板上的GND电极到主组块20的电连接路径不稳定,并且存在当每次进行性能评估时该路径的电性能可能改变的缺陷。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种中继连接器,其中GND组块相对于主组块的姿势是稳定。
为了实现此目的,根据本发明,提供了一种用于将基板和同轴连接器电连接的中继连接器,同轴连接器包括:外廓GND;从外廓GND突出的电介质部件;以及从电介质部件剥离出的芯导体,该中继连接器包括:导电的第一组块,其包括第一通孔,电介质部件插入到第一通孔中,第一组块包括第一表面和第二表面,芯导体从第一表面突出,第二表面与第一表面相对且外廓GND固定到第二表面,第一组块设置有在平行于第一表面的第一方向上延伸的导引销;导电的第二组块,其包括基板支承部,基板安装在基板支承部上,第二组块包括导引孔,导引销插入到导引孔内,第二组块形成有第一沟槽,第二组块电连接到第一组块并可在第一方向上在与第一组块滑动接触中移动;操作部件,其在相对于芯导体与第二组块相对的侧处设置在第一组块上,操作部件形成有第二沟槽,操作部件包括第二通孔,第二通孔在第一方向上延伸,并且被拧到第一组块内的螺钉插入到第二通孔中,操作部件可在第一方向上移动;弹性部件,其以收缩状态设置在操作部件和第一组块之间,以弹性推压操作部件以便使该操作部件从第一组块移开;以及联接部件,其一端配合并固定到第二组块的第一沟槽,其另一端配合并固定到操作部件的第二沟槽。
第二组块的第一沟槽可在与第一方向垂直的第二方向上延伸,且操作部件的第二沟槽可在第一方向上延伸。联接部件可包括在第一方向上延伸并配合到第二沟槽内的第一部分和在第二方向上延伸并配合到第一沟槽内的第二部分,使得联接部件具有L形。
中继连接器还可包括:导电的表面GND支承部件,其在相对于芯导体与第一组块相对的侧处设置在第一组块的第一表面上,该表面GND支承部件包括与第二组块的基板支承部相对且平行并且形成有凹部以便不与芯导体电接触的面。
第一组块的与设置操作部件的侧相对的侧处的端部可插入滑轨内,滑轨在与第一方向垂直的第二方向上伸长,滑轨具有通向第一组块的至少一个开口,滑轨通过螺钉固定到第一组块以便可在第二方向上移动。
第一组块可形成有沟槽,其中联接部件配合在沟槽内,并且联接部件在第一方向上沿沟槽移动。
附图说明
图1A、1B和1C是显示了根据本发明第一实施方式的中继连接器的外观的视图,图1A是侧视图,图1B是平面图,而图1C是正视图。
图2是图1的中继连接器的分解透视图。
图3A和图3B是图1所示的具有摆动的杠杆部件的中继连接器的侧视图,图3A显示了其中杠杆部件横向倾斜由此基板被夹持的状态,而图3B显示了其中杠杆部件直立使得基板可被插入的状态。图4A和图4B是其中移除了设置在图3A和图3B的侧表面上的框且杠杆部件摆动的中继连接器的侧视图,图4A显示了其中杠杆部件横向倾斜由此基板被夹持的状态,而图4B显示了其中杠杆部件直立使得基板可被插入的状态。图5A和图5B是图3A和图3B中具有摆动的杠杆部件的中继连接器的竖直截面图,图5A显示了其中杠杆部件横向倾斜由此基板被夹持的状态,而图5B显示了杠杆部件直立使得基板可被插入的状态。图6是显示了在本发明第一实施方式中将要夹持基板的中继连接器的外观的透视图。图7是显示了图1中的GND组块的基板支承部的侧视图。图8A和图8B是显示了其中芯导体从主组块突出的结构的细节的视图,图8A显示了其中基板没有被夹持的状态,而图8B显示了其中基板被夹持的状态。图9是根据本发明第二实施方式的中继连接器的GND组块的基板支承部的侧视图。图10是根据本发明第三实施方式的中继连接器的分解透视图,其中中继连接器设置在滑轨上以便自由移动。图11是处于组装状态的图10的中继连接器的竖直截面图。图12A、图12B和图12C是显示了相关技术的中继连接器的外观的视图,图12A是侧视图,图12B是平面图,而图12C是正视图。图13是沿图12B的线A-A截取的截面图。图14是图12A-12C所示的中继连接器的分解透视图。
具体实施方式
现在,将参考图1A-8B描述本发明的第一实施方式。在图1A-8B中,利用相同的附图标记表示与图12A-14中的部件相同或等同的那些部件,且省略重复的描述。
在图1A-8B中,在根据本发明的中继连接器的第一实施方式,由导电材料形成的主组块20设置有通孔20a,且从同轴连接器(例如,SMA型连接器)22的外廓GND 22a突出的电介质部件22b从背表面插入到通孔20a内。然后,用螺钉将外廓GND 22a固定到背表面,并且电连接到该背表面。此外,从电介质部件22b剥离出的芯导体22c从主组块20的前表面突出。在此状态,电介质部件22b的端表面从主组块20的前表面后缩(电介质部件22b的端表面可基本上与主组块20的前表面齐平,假设其不从前表面突出)。芯导体22c的轴向方向基本上垂直于主组块20的前表面,但芯导体22c被设置成在末端侧略微向下倾斜倾角θ,如图8A所示。导引销24、24与前表面平行地竖立设置在主组块20上。由导电材料形成的GND组块26设置有导引销24、24插入其中的导引孔26a、26a。通过将导引销24、24插入到导引孔26a、26a内并从导引孔26a、26a内取出以便自由移动,GND组块26能够在与主组块20的前表面平行的线性方向相对移动同时相对于主组块20滑动。此外,弹簧连接器42、42在主组块20的与GND组块26可滑动地接触的滑动接触表面上嵌入主组块20中,并且与GND组块26的与主组块20可滑动地接触的滑动接触表面弹性接触,由此可实现主组块20与GND组块26之间的电连接。而且,GND组块26设置有基板支承部26b,以便与芯导体22c相对,使得基板支承部26b可通过相对移动在相对于芯导体22c接近和离开的方向上移动。在基板支承部26b中,靠近主组块20的边缘被倒角,以便不与基板10的背表面端干涉,如图7所示。此外,由导电材料形成的表面GND支承部件28在接近和离开方向上在基板支承部26b的相对侧用螺钉固定到主组块20的前表面。表面GND支承部件28的上表面和下表面彼此平行地形成,且半圆形凹部28a设置在下表面上,以避免与芯导体22c接触,以便不电连接到芯导体22c。进一步,定位突起20b的下表面平行于基板支承部26b,该定位突起20b设置在主组块20的前表面上、位于固定表面GND支承部件28的位置上方。因此,通过使表面GND支承部件28的上表面邻接定位突起20b的下表面来限制位置和姿势,能够将表面GND支承部件28固定到主组块20的前表面,使表面GND支承部件28的下表面平行于基板支承部26b。另外,如图8A和8B所示,表面GND支承部件28的下表面设定在比芯导体22c在末端侧的下端略微向上的位置处,芯导体22c在大致垂直的方向上从主组块20突出,但在末端侧略微向下倾斜倾角θ。
之后,将移动范围限制螺钉32、32插入到在竖直方向上穿过操作部件30而设置的移动范围限制通孔30a、30a内,以便在确定的范围内移动。在与设置有GND组块26的那一侧相反的一侧处将螺钉32、32的末端竖立地拧到主组块20内,并且将操作部件30设置为在相对于主组块20接近和离开的方向上在确定范围内相对移动。在此状态,GND组块26相对于芯导体22c接近和离开的方向与操作部件30相对于主组块20接近和离开的方向平行。此外,在操作部件30和主组块20之间设置处于收缩状态的弹性弹簧34、34,且操作部件30被弹性地推压以便从主组块20离开。而且,操作部件30和GND组块26在其两个侧表面上通过联接销36、36而由形成为基本上L形的联接部件38、38彼此联接。在此实施方式中,在操作部件30的两侧表面上设置了与GND组块26的移动方向平行的沟槽30b、30b。这些沟槽30b、30b的宽度W1等于具有基本上L形的联接部件38、38的上部部分的宽度。将联接部件38、38的上部部分插入到这些沟槽30b、30b内并用联接销36、36固定,由此,使操作部件30和联接部件38、38彼此构成整体,以便不相对旋转。此外,具有等于具有基本上L形的联接部件38、38的侧端部分宽度的宽度W2的沟槽26c、26c在垂直于GND组块26的移动方向的方向上设置在GND组块26的侧表面上。将联接部件38、38的侧端部分插入到这些沟槽26c、26c内并且用联接销36、36固定,由此,使GND组块26和联接部件38、38彼此构成整体,以便不相对旋转。结果,使操作部件30、GND组块26和联接部件38、38彼此构成整体,以便不相对旋转。在主组块20中形成有沟槽,联接部件38、38配合在这些沟槽中。联接部件38、38在接近和离开方向上沿沟槽移动。在此状态,GND组块26随着操作部件30在接近和离开方向上的移动而在接近和离开方向上移动。在这种场合,因为GND组块26的移动方向被导引销24、24和导引孔26a、26a限制,且操作部件30的移动方向也被移动范围限制通孔30a、30a和移动范围限制螺钉32、32限制,所以成为整体的GND组块26和操作部件30的移动方向被限制。因而,当GND组块26相对于主组块20滑动时GND组块26的姿势将不会改变。此外,GND组块26与相对移动从而电连接到GND组块26的主组块20可滑动地且弹性地接触,且同时借助于弹簧连接器42、42电连接到主组块20。
而且,由金属片形成的框体60、60设置在主组块20的两侧表面上,并用螺钉固定到主组块20。在此实施方式中,期望的是,处于在两侧表面上设置有框体60、60状态中的主组块20的宽度设定为12.7mm,例如,其等于同轴连接器22的外廓GND 22a的横向宽度。为此,框体60、60在与外廓GND 22a相对的位置处设置有切口60a、60a,且使主组块20的两侧表面产生框体60、60的厚度的凹痕,除了与外廓GND 22a相对的位置。在两侧的框体60、60的上端部分向上延伸到操作部件30的上方,且摆动支撑轴66在与操作部件30的移动方向垂直的方向上可旋转地设置在框体60、60的上端部分的末端。按压组块68和杠杆部件70用螺钉固定到此动摆动支撑轴66。按压组块68在与摆动支撑轴66垂直的截面中具有基本上长方形形状,且摆动支撑轴66在按压组块68的基本上中心位置处穿过按压组块68。通过操作杠杆部件70在直立状态和横向倾斜状态之间摆动,操作部件30被向下按压并从按压状态释放。联接部件38、38的外部被框体60、60限制。此外,框体60、60在与基板支承部26b对置的位置处设置有切口,使得基板10的端部可不与框体60、60直接干涉。
在上述结构中,在杠杆部件70的直立状态中,如图3B、图4B和图5B所示,按压组块68的远离摆动支撑轴66的边缘与操作部件30接触,且在接近和离开方向上抵抗弹性弹簧34、34的弹力而按压操作部件30。然后,由联接部件38、38联接的GND组块26相对于主组块20相对移动,且基板支承部26b从芯导体22c移开,由此,基板支承部26b和芯导体22c之间的距离增大。然后,将基板10定位在芯导体22c和基板支承部26b之间,并插入,如图6所示。另一方面,在杠杆部件70的倾斜状态中,如图3A、4A和5A所示,按压组块68的靠近摆动支撑轴66的边缘与操作部件30相对,从而将操作部件30从压力下释放,并且操作部件30通过弹性弹簧34、34的弹力从主组块20移开。因此,基板支承部26b移动以便接近芯导体22c。结果,能够将基板10夹持在芯导体22c和基板支承部26b之间,如图7和图8B所示。在插入基板10时,通过布置设置在基板10正面的端部中的端子电极12以便与芯导体22c的末端部分相对,能够容易地相对于芯导体22c定位基板10。当基板10已经被夹持时,端子电极12与芯导体22c形成接触从而被电连接,且设置在基板10的背表面的端部的GND电极16a通过具有基板支承部26b的GND组块26和主组块20串联地电连接到外廓GND 22a。这样,基板10的端子电极12和在背表面的端部中的GND电极16a电连接到同轴连接器22。
顺便提及,在基板10的端部中可能产生毛刺或变形。为了避免产生毛刺或变形,GND组块26的基板支承部26b的靠近主组块20的端部被倒角,如图7所示。近些年,存在在表面上设置有GND电极16b这样的基板10。当然,在此相关技术类型的基板10的表面上将GND组块26的基板支承部26b电连接到GND电极16b是不可能的。因此,在相对于芯导体22c而言与基板支承部26b在接近和离开的方向上相反的那一侧处利用螺钉把由导电材料形成的表面GND支承部件28固定到主组块20的表面,使得表面GND支承部件28可与设置在基板10的表面上的GND电极16b接触以用于电连接。在此情况下,基板10夹在基板支承部26b和表面GND支承部件28之间,并且,为了相等地支撑基板10,基板支承部26b的与基板10接触的面以及表面GND支承部件28的与基板10接触的表面必须精确地相互平行。而且,要求表面GND支承部件28可根据基板10表面上的GND电极16b的位置更换。为此,用螺钉将表面GND支承部件28固定以便容易地更换,且其在固定状态中的姿势由设置在主组块20上的定位突起20b限制,由此,可使表面GND支承部件28的下表面与基板支承部26b平行。要求在表面GND支承部件28中形成的半圆形凹部28a的直径是端子电极12的宽度的至少两倍,使得即使在移置基板10的情形中芯导体22c和表面GND支承部件28也能够不与基板10的端子电极12干涉。而且,将凹部28a的直径设定为等于设置在端子电极12两侧的两个GND电极16b和16b之间的距离,如图6所示,或者大于该距离,使得其能够与两个GND电极16b、16b形成接触。此外,从电气性能的观点来看,期望表面GND支承部件28的厚度尽可能小,使得信号路径的阻抗可维持在50Ω。然而,可考虑机械强度和GND电极16b、16b从基板的端部向后移的情形来适当地设定此厚度。无论如何,此厚度优选为约0.2mm。通过提供此表面支承部件28,中继连接器可应用于其表面上设置有GND电极16b、16b的基板10,且还可应用于基板10背表面和前表面都设置有GND电极16a和16b、16b的基板10。
如上所述,芯导体22c的轴向方向的倾角为θ,使得末端侧相对于主组块20的前表面略微向下倾斜,如图8A所示,且表面GND支承部件28的下表面定位在比芯导体22c的在末端侧的下端略微向上的位置处。因此,作为第一步,当芯导体22c与基板10的端子电极12弹性接触时,芯导体22c的末端部的下端表面与端子电极12形成接触。此接触之后,芯导体22c弹性变形,且与端子电极12形成弹性接触,以便沿端子电极12移动,并且此后,表面GND支承部件28与基板10的表面上的GND电极16b、16b接触。例如,芯导体22c的最下端定位得比表面GND支承部件28的下表面低几十微米的单位。这样,芯导体22c和表面GND支承部件28利用芯导体22c的弹性分别与端子电极12和GND电极16b、16b形成接触,以获得电连接。而且,如图8A和图8B所示,例如,在主组块20中围绕通孔20a的表面形成有圆形浅凹部20c,芯导体22c通过该通孔20a突出。此凹部20c使主组块20和插入的基板10的端部之间产生间隙,且可防止基板10的端子电极12与主组块20形成接触而被电连接。但是,期望此凹部20c的深度小于通过根据本发明的此中继连接器处理的测量频率(例如18GHz)的电波长的1/20。这是因为就其外部导体的直径而言,形成在此凹部20c所形成的区域中的同轴路径的结构不同于形成在其他区域中的同轴路径的结构,且凹部周围的区域中的阻抗不同于其他区域的阻抗。为了将该差别的影响减到最小,需要限制凹部20c的深度。
然后,将参考图9描述根据本发明的第二实施方式。在图9中,将使用相同的附图标记表示与图1A-8B以及图12A-14中相同或等同的那些部件,且省略重复的描述。
在如图9所示的第二实施方式中,在GND组块26的基板支承部26b上设置有导电橡胶71。因为为了防止金属氧化以及在焊接步骤中不必要的焊料粘结,将绝缘电阻应用到在不需要电连接的区域中,并且进一步因为焊接以连接通孔的区域高于没有涂层应用于电连接的区域,所以在基板10的背表面上的GND电极16a的表面上存在波动。结果,在某些情况下,当具有平坦表面的基板支承部26b与基板10的背表面形成接触时,产生凹痕的GND电极16a不能与基板支承部26b接触。因此,通过提供根据基板10的背表面的波动而弹性变形的导电橡胶71,能够将GND电极16a可靠地电连接到基板支承部26b。导电橡胶71必须具有这样的厚度,使得其能够充分地吸收基板10的背表面上的波动。
此外,将参考图10和图11描述根据本发明的第三实施方式。在图10和图11中,使用相同的附图标记表示与图1A-9以及图12A-14相同或等同的那些部件,且省略重复的描述。
在图10和图11所示的第三实施方式中,滑轨82在与GND组块26的移动方向垂直的方向上伸长,并具有大致H形截面,分别具有U形截面的上开口和下开口。中继连接器80的主组块20的下端部分插入在上U形开口内,以便在纵向方向上移动。此滑轨82的宽度等于同轴连接器22的外廓GND 22a的宽度,且主组块20的下端部分通过在两侧削减使宽度变得较窄,使得其可被插入上U形开口内。此外,在滑轨82的中间部分82a(形成上U形开口和下U形开口的中间部分)中形成有纵向伸长孔82b。第一倾斜防止部件84插入下U形开口内以便在纵向方向上移动,且第二倾斜防止部件86从下方组装到此第一倾斜防止部件84。在第一倾斜防止部件84和第二倾斜防止部件86之间设置有处于收缩状态的弹簧88。此外,使螺钉90从下方穿过,穿过第二倾斜防止部件86、第一倾斜防止部件84和滑轨82的伸长孔82b而拧到并固定到主组块20的底部。将套环92插入到第一倾斜防止部件84和第二倾斜防止部件86以及伸长孔82b内。螺钉90插入此套环92内,且弹簧88带游隙地配合到此套环92。在螺钉90通过螺纹固定的状态,在第一倾斜防止部件84和第二倾斜防止部件86之间存在适当的间隙。
在上述结构中,主组块20底部通过处于稳定状态的弹簧88的弹力而与滑轨82的中间部分82a弹性接触。另外,因为中继连接器80的方位受到上U形开口两侧的直立部分限制,因此中继连接器80将不旋转。而且,由于第一倾斜防止部件84和第二倾斜防止部件86,中继连接器将不在芯导体22c的突出方向上来回倾斜。结果,中继连接器80可稳定地设置在滑轨82上。通过抵抗弹簧88的弹力而从滑轨82升高主组块20,主组块20的底部从滑轨82的中间部分82a分离,且中继连接器可容易地来回移动。当从滑轨82升高主组块20时,第一倾斜防止部件84可能触击滑轨82的中间部分82a的下表面。为了避免这样,推荐使用具有足够小的摩擦系数的结构。因为中继连接器80可按此方式沿滑轨82来回移动,所以在待检查的基板被设定在夹具等上之后,可以容易地移动中继连接器80使其靠近待检查的基板以电连接。
在上述实施方式中,用于将GND组块26电连接到主组块20的结构不限于上述使用弹簧连接器42、42的结构,而是可以借助于板簧或柔性线电连接它们。可使用任何结构,只要能够实现可靠的电连续性即可。而且,在第三实施方式中的滑轨82可具有这样的截面形状,即提供至少上U形开口,使得可以限制中继连接器80的方位,且可省略下U形开口。根据本发明的一方面,将GND组块设置成在与芯导体所突出的表面平行的线性方向上在借助于导引销和导引孔与主组块滑动接触中相对于主组块可靠地移动,且穿过形成在操作部件中的通孔的螺钉插入主组块内,使得操作部件可在与GND组块的移动方向平行的方向上在确定的范围内相对于主组块移动,且操作部件通过联接部件联接到GND组块,以成为整体。因此,GND组块的姿势被导引销和导引孔以及在操作部件中形成的通孔和所穿过的螺钉限制,并且因此,GND组块以稳定的姿势相对于主组块相对移动。结果,可使得主组块和GND组块之间的电连接恒定,且同时,基板支承部与基板的背表面上的GND电极以稳定的状态接触。根据本发明的一方面,联接部件形成大致L形,联接部件的一端插入到与GND组块的移动方向平行地形成在操作部件中的沟槽内以固定到该沟槽,联接部件的另一端插入到在与GND组块的移动方向垂直的方向上形成在GND组块中的沟槽内以固定到该沟槽,由此,借助于联接部件使设置成与主组块的芯导体所突出的表面滑动接触的GND组块与在相对于芯导体而言与GND组块相反的一侧上设置在主组块上的操作部件成为整体。结果,移动方向相互平行并移置的GND组块和操作部件能够以简单的结构成为整体。此外,根据本发明的一方面,设置在主组块上的表面GND支承部件与设置在基板表面上的GND电极接触,用于电连接性,并且芯导体略微弯曲且与基板表面上的端子电极弹性接触。这样,此中继连接器可应用于其表面上设置有GND电极的基板。而且,根据本发明的一方面,主组块的端部插入到至少设置有截面为U形的上开口的滑轨内,以便自由移动,且从下方穿过滑轨的螺钉被拧到主组块内。结果,因为主组块的姿势被至少设置有截面为U形的上部开口的滑轨限制,所以主组块将不旋转,并只可在固定的方向上移动。同时,主组块不会从滑轨分离。
Claims (5)
1.一种用于将基板和同轴连接器电连接的中继连接器,所述同轴连接器包括:外廓GND;从所述外廓GND突出的电介质部件;以及从所述电介质部件剥离出的芯导体,所述中继连接器包括:
导电的第一组块,所述第一组块包括第一通孔,所述电介质部件插入所述第一通孔中,所述第一组块包括第一表面和第二表面,所述芯导体从所述第一表面突出,所述第二表面位于所述第一表面的相反侧,并且所述外廓GND固定到所述第二表面,所述第一组块设置有在与所述第一表面平行的第一方向上延伸的导引销;
导电的第二组块,所述第二组块包括基板支承部,基板安装在所述基板支承部上,所述第二组块包括导引孔,所述导引销插入所述导引孔中,所述第二组块形成有第一沟槽,所述第二组块电连接到所述第一组块且能够与所述第一组块可滑动接触地在所述第一方向上移动;
设置在所述第一组块上的操作部件,所述操作部件设置在相对于所述芯导体而言与所述第二组块相反的一侧处,所述操作部件形成有第二沟槽,所述操作部件包括在所述第一方向上延伸的第二通孔,并且被拧到所述第一组块内的螺钉插入所述第二通孔中,所述操作部件能够在所述第一方向上移动;
弹性部件,所述弹性部件在收缩状态下设置在所述操作部件和所述第一组块之间,以弹性推压所述操作部件以便使所述操作部件从所述第一组块移开;以及
联接部件,所述联接部件的一端配合到所述第二组块的所述第一沟槽内并固定到所述第二组块的所述第一沟槽,所述联接部件的另一端配合到所述操作部件的所述第二沟槽内并固定到所述操作部件的所述第二沟槽。
2.如权利要求1所述的中继连接器,其中:
所述第二组块的所述第一沟槽在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸,
所述操作部件的所述第二沟槽在所述第一方向上延伸,
所述联接部件包括在所述第一方向上延伸并配合到所述第二沟槽内的第一部分和在所述第二方向上延伸并配合到所述第一沟槽内的第二部分,使得所述联接部件具有L形。
3.如权利要求1所述的中继连接器,还包括:
设置在所述第一组块的所述第一表面上的导电的表面GND支承部件,所述表面GND支承部件设置在相对于所述芯导体而言与所述第二组块相反的一侧处,所述表面GND支承部件包括与所述第二组块的所述基板支承部对置且平行并形成有凹部以便不与所述芯导体电接触的表面。
4.如权利要求1所述的中继连接器,其中:
所述第一组块的位于与设置所述操作部件的一侧相反的一侧处的端部插入到滑轨内,所述滑轨在与所述第一方向垂直的第二方向上伸长,所述滑轨具有对所述第一组块敞开的至少一个开口,所述滑轨通过螺钉固定到所述第一组块以便能够在所述第二方向上移动。
5.如权利要求1所述的中继连接器,其中:
所述第一组块形成有第三沟槽,所述联接部件配合在所述第三沟槽内,并且所述联接部件在所述第一方向上沿所述第三沟槽移动。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1289945A (zh) * | 1999-09-16 | 2001-04-04 | 信越高分子材料株式会社 | 用来电连接电子板单元上的阵列形的两组电极终端的方法 |
CN1574501A (zh) * | 2003-05-22 | 2005-02-02 | 日本航空电子工业株式会社 | 具有能容易地连接至连接器壳架的壳的连接器 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05283130A (ja) * | 1992-04-02 | 1993-10-29 | Nec Corp | レセプタクル型同軸コネクタ |
JPH0765882A (ja) * | 1993-08-26 | 1995-03-10 | Matsushita Electric Works Ltd | レール取付型電気機器 |
JPH0923107A (ja) * | 1995-07-10 | 1997-01-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | シールド型コプレーナガイド伝送線路 |
JP2003187933A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Icソケット |
JP2003264043A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-19 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電子素子内蔵コネクタ端子及びコネクタ端子への電子素子内蔵方法 |
JP2007194318A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Omron Corp | Dinレール取付け型電気機器の取付け構造 |
JP2008145248A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Yokowo Co Ltd | 中継コネクタ |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1289945A (zh) * | 1999-09-16 | 2001-04-04 | 信越高分子材料株式会社 | 用来电连接电子板单元上的阵列形的两组电极终端的方法 |
CN1574501A (zh) * | 2003-05-22 | 2005-02-02 | 日本航空电子工业株式会社 | 具有能容易地连接至连接器壳架的壳的连接器 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
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