CN101734024A - 抵消反作用力的装置,其设定和使用方法及涂布机 - Google Patents

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Abstract

这里公开了一种用于抵消反作用力的装置,一种设定所述装置的质量体的方法,一种用于使用所述装置来抵消反作用力的方法,和一种具有所述装置的涂布机,所述装置、所述方法和所述涂布机使用软件振动控制单元和机械反作用力抵消单元,由此更理想地减小在X轴驱动可动体的过程中产生的反作用力所产生的振动,因而实现了很精确的传递系统。

Description

抵消反作用力的装置,其设定和使用方法及涂布机
技术领域
本发明涉及一种用于抵消由诸如运输遥控设备或精加工工具的传递系统的移动产生的反作用力,因此减小振动的装置,一种设定所述反作用力抵消装置的质量体的方法,一种使用反作用力抵消装置抵消反作用力的方法和一种具有所述反作用力抵消装置的涂布机。
背景技术
通常,包括半导体制造设备或LCD制造设备的精加工遥控设备,或包括运输机械的精密设备配备有线性系统,以便在沿X轴或Y轴方向精确移动工作头(下文中称之为“可动体”)的同时执行操作。
例如,将诸如包括在LCD制造设备中的涂布机的设备构造成,在设置在头单元上的喷嘴和放置在托台上的基板之间执行相对移动的同时,形成密封图案或滴落液晶。涂布机配备有通常称为线性引导件的线性系统,以便沿X,Y和Z轴方向移动喷嘴或托台。
在可动体(移动部分)沿支承体(固定部分)线性移动的同时,操作每个线性系统,即线性移动单元以移动或传递加工工具。当可动体在增大或降低速度的同时沿支承体移动时,根据牛顿第三定律(作用和反作用定律),在支承体上不可避免地产生反作用力。将产生的反作用力传递到支承体安装其中的整个设备,因此产生振动,从而妨碍更精确地控制和驱动加工工具。
因此,已经对采用线性系统的多种精加工遥控设备和设备进行研究,以减小由在系统的运转过程中产生的反作用力所导致的振动。
减小振动的方法使用机械反作用力系统和软件(S/W)振动控制系统。机械反作用力系统是使用质量是可动体的质量的五倍或更多倍的质量体来抵消反作用力,由此减小振动的系统。此外,S/W振动控制系统是将特定输入量添加到线性机构的已有输入量以形成最终输入量,由此控制可动体的移动,因此减小由可动体的操作所产生的振动的系统。就是说,S/W振动控制系统使用以控制方法使得振动最小化的方法,其中,当控制且驱动可动体时,另外输入与固有频率相应的新的反向频率。
仅将机械反作用力系统或S/W振动控制系统中的任意一个设置在具有线性系统的常规设备中以减振。然而,仅借助一种系统难以获得更为理想的减振效果。
特别地,机械反作用力系统使用质量是可动体的质量的五倍或更多倍的质量体来减振,使得构造质量体需要很高成本,并且质量体占据了较大的安装空间,因此整个设备的构造是复杂的,且降低了竞争力。
发明内容
因此,紧记现有技术中出现的上述问题已经作出了本发明,并且本发明的目的是提供一种用于使用软件振动控制方法和机械反作用力抵消方法,来更理想地减小加速系统中产生的振动的反作用力抵消装置,一种设定反作用力抵消装置的质量体的方法,一种使用反作用力抵消装置抵消反作用力的方法,以及一种具有该反作用力抵消装置的涂布机。
本发明的另一目的是提供一种反作用力抵消装置,该反作用力抵消装置检查软件振动控制单元的减振能力,由此使得构成机械反作用力抵消单元的质量体的质量最小化,因而简化了整个遥控设备和机器结构,并使得减振效果最大化,一种设定所述反作用力抵消装置的质量体的方法,一种使用所述反作用力抵消装置抵消反作用力的方法,和一种具有所述反作用力抵消装置的涂布机。
为了实现上述目的,本发明提供一种用于抵消反作用力的装置,该装置包括:支承体,该支承体以相对于可动体支承件沿X轴方向移动的方式安装到可动体支承件;可动体,该可动体沿支承体在X轴方向上线性移动;软件振动控制单元,该软件振动控制单元以输入成形方法修正用于驱动可动体的基准命令集,并输出以输入成形方法修正的成形命令,以控制可动体的驱动,由此减小当驱动可动体时产生的振动;和机械反作用力抵消单元,该机械反作用力抵消单元联结到支承体,并且当沿着支承体加速或减速可动体时,使用质量体抵消施加在支承体上的反作用力。
所述装置还包括振动感测部分,该振动感测部分用于探测在驱动可动体的过程中产生的可动体的振动。响应于在驱动可动体的过程中产生的、并且由振动感测部分探测到的实际振动感测结果,软件振动控制单元修正成形命令,并且输出命令。
机械反作用力抵消单元包括通过连接单元联结到支承体的质量体。
为了实现上述目的,本发明提供一种设定反作用力抵消装置的质量体的方法,该方法包括:a)在通过软件振动控制单元的输入成形控制方法使振动的产生减小的状态下,测量可动体的加速度值;和b)基于在a)处测量到的可动体的加速度值,设定机械反作用力抵消单元的质量体的目标加速度,并且确定机械反作用力抵消单元的质量体的质量。
为了实现上述目的,本发明提供一种抵消反作用力的方法,该方法包括:a)使用软件振动控制单元将驱动可动体的过程中产生的振动最小化,并且使用机械反作用力抵消单元减小由在沿X轴方向加速或减速可动体时产生的反作用力所导致的振动;b)在a)进行的同时,测量由振动感测部分探测到的可动体的振动量,并且将该振动量反馈到软件振动控制单元;和c)使用在b)中反馈的数据,在软件振动控制单元中修正成形命令,由此进行控制,以将在驱动可动体的过程中产生的振动最小化。
为了实现上述目的,本发明提供一种涂布机,该涂布机包括:框架,该框架用于支承其上安装有基板的托台;头支承件,该头支承件以沿Y轴方向移动的方式安装到框架的上部;支承体,所述支承体以相对于所述头支承件沿X轴方向移动的方式安装到头支承件;头单元,该头单元由支承体以沿X轴方向移动的方式支承,并且具有喷嘴,从而将密封胶或液晶涂布到安装在托台上的基板;X轴驱动单元,该X轴驱动单元用于沿支承体在X轴方向上移动头单元;软件振动控制单元,该软件振动控制单元以输入成形方法修正用于头单元的驱动的基准命令集,并且输出以输入成形方法修正的成形命令,以控制头单元的驱动,由此减小当驱动头单元时产生的振动;和机械反作用力抵消单元,甚至是在沿Y轴方向移动头支承件,以致支承体和头单元的位置沿Y轴方向被改变时,该机械反作用力抵消单元也使用联结到支承体的质量体来抵消当沿X轴方向移动头单元时施加在支承体上的反作用力。
涂布机还包括振动感测部分,该振动感测部分用于探测在驱动头单元的过程中产生的头单元的振动。响应于在驱动头单元的过程中产生的、并且由振动感测部分探测到的实际振动感测结果,软件振动控制单元修正成形命令,并且输出命令。
机械反作用力抵消单元包括安装在与框架间隔开的位置处的质量体,和连接在质量体和支承体之间、用于将反作用力从支承体传输到质量体的连接单元。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述,将更加清楚地理解本发明的上述和其它目的、特征和优点,其中:
图1是示出根据本发明的实施例的用于抵消反作用力的装置的基本构造的示意图;
图2是示出根据本发明的用于输入成形修正的软件振动控制单元的方块图;
图3是示出根据本发明的设定反作用力抵消装置的质量体的方法的流程图;
图4是示出根据本发明的抵消反作用力的方法的流程图;并且
图5是示出使用根据本发明的反作用力抵消装置的涂布机的立体图。
具体实施方式
将根据本发明的反作用力抵消装置以不同的方式应用于精密机械,所述精密机械诸如包括半导体制造设备和LCD制造设备的用于精加工的遥控设备或运输设备。
下面将参考附图描述本发明的优选实施例。
图1是示出根据本发明的实施例的反作用力抵消装置的基本构造的示意图。
参考图1,将根据本发明的反作用力抵消装置安装到包括托台1、框架2、可动体支承件3和可动体5的设备。
这里,将托台1构造成充当一般的工作台。将框架2构造成支承托台1或与托台1分离。此外,将可动体支承件3安装成被支承在框架2上。可动体5是一种部件,将用于主要对放置在工作台上的物体执行操作的工具安装到该部件,并该将部件构造成在可动体支承件3上沿X轴方向线性移动。
由于设备的一般构造对于本领域技术人员来说是众所周知的,因此这里将省略对于该构造的详细描述。
可动体5在可动体支承件3上线性移动。可动体5的线性移动通常通过线性马达实施。这里,将线性马达的移动部分安装到可动体5,并将固定部分安装到可动体支承件3。
为了构造本发明的反作用力抵消装置,将固定部分安装成相对于可动体支承件3移动。由此,不将由可动体5沿X轴方向的加速或减速移动所产生的反作用力传递到包括可动体支承件3的框架2。
可将这种固定部分直接安装成相对于可动体支承件3移动,或通过辅助结构安装成相对于可动体支承件3移动。下文中,将固定部分和用于支承固定部分的辅助结构称为支承体4。
响应于X轴驱动控制单元的控制信号来驱动线性马达,由此沿着支承体4在X轴方向上移动可动体5。
当沿X轴方向移动可动体5时,将反作用力沿着与可动体5的移动方向相反的方向施加在支承体4上。由于存在反作用力,而出现振动。为了减振,安装反作用力抵消装置。
根据本发明的反作用力抵消装置使用软件振动控制单元6和机械反作用力抵消单元9,由此更理想地减振。
在详细描述中,本发明的反作用力抵消装置包括软件振动控制单元6和机械反作用力抵消单元9。软件振动控制单元6以输入成形方法修正用于驱动可动体5的基准命令集,并且输出成形命令以控制可动体5的驱动,由此减小在驱动可动体5的过程中产生的振动。当将可动体5联结到支承体4,并且在增大或降低速度的同时沿着支承体4移动该可动体5时,机械反作用抵消装置9使用质量体7抵消施加在支承体4上的反作用力。
优选地,还在可动体5上设置振动感测部分5a,并且该振动感测部分5a探测在驱动可动体5的过程中产生的振动,以执行反馈控制。
将描述根据本发明的反作用力抵消装置的各个部分。
首先,当驱动可动体5时,软件振动控制单元6减弱可动体5自身的振动(残余振动),并且同时减小由可动体5的移动所产生的反作用力,由此使得系统的振动最小化。
参考图2,软件振动控制单元6以输入成形方法使用输入成形器来计算并输出控制信号,以输出用于驱动可动体5的成形命令。通过利用输入成形器中的基准命令卷积一系列脉冲来实施输入成形。而后将由卷积产生的成形命令用于驱动可动体5。
这里,可通过有关可动体5的固有频率和减速比的数据所确定的脉冲的振幅和时间位置来确定输入成形器的脉冲。此外,可在考虑到包括可动体5的移动速度以及加速和减速部分的数量的不同参数的情况下来确定脉冲。
这样,由于使用软件振动控制单元6来控制可动体5的驱动,因此在使得由可动体5的驱动所产生的振动的起因最小化的状态下驱动可动体5。由此,如上所述,减小了可动体的自身振动,并且减小了施加在支承体4上的反作用力。
同时,使用振动感测部分5a探测在驱动可动体5的过程中产生的可动体5的振动,并且随后将其进行反馈。由此,当再次修正成形命令,以输出新的成形命令时,可进一步减小在驱动可动体5的过程中所产生的振动。
这种振动感测部分5a在通过由输入成形器计算出的成形命令来驱动可动体5的状态下,测量可动体5的实际的振动量。当振动量超过预定水平,即基准振动量时,将它反馈到输入成形器,以改变输入成形器的脉冲,并且输出新的成形命令,由此减小可动体5的振动量。
这种振动感测部分5a可包括振动传感器。将振动传感器安装在可动体5或可探测可动体的振动的位置。此外,振动感测部分5a可使用由于可动体5的驱动所导致的加工工具的位置变化。就是说,振动感测部分5a可使用利用代表可动体5的实际移动所处的状态的系统数据来间接计算可动体5的振动量的方法。
然后,将机械反作用力抵消单元9安装成,在通过软件振动控制单元6使得可动体的自身振动最小化的情况下,使用质量体7更可靠地减小在可动体5移动时所产生的反作用力。
这种机械反作用力抵消单元9设置在支承体4的一端上,以通过连接单元8联结到质量体7。
当下面将描述设定反作用力抵消装置的质量体7的方法时,将详细描述设定质量体7的优选质量的方法。
如上所述,使用软件振动控制单元6减小可动体的自身振动。同时,通过使用机械反作用力抵消单元9减小在沿X轴方向实施可动体5的加速或减速移动时所产生的反作用力,使得施加到系统的振动最小化,并且由此可以更理想地控制该振动。
此外,基于由振动感测部分5a探测的可动体5的实际振动量,修正并通过反馈控制再次控制由输入成形器计算出的成形命令,并由此提高了减振能力。
现在,将参考图3和4描述根据本发明的设定反作用力抵消装置的质量体的方法和使用反作用力抵消装置抵消反作用力的方法。
图3是示出根据本发明的设定反作用力抵消装置的质量体的方法的流程图,并且图4是示出根据本发明的抵消反作用力的方法的流程图。
首先,将参考图3描述设定反作用力抵消装置的质量体的方法。
在没有安装机械反作用抵消单元9的状态下,以软件振动控制单元6的输入成形控制方法驱动可动体5。此时,在减小了可动体5的振动的状态下,测量可动体5的加速度值。
随后,基于由软件振动控制单元6减小的可动体5的加速度值,根据用于质量体7的目标加速度值来确定机械反作用力抵消单元9的质量体7的质量。将以这种方式确定的质量体7通过连接单元8联结到支承体4。
这里,将通过具体示例来描述根据本发明的设定反作用力抵消装置的质量体的方法。
假定当驱动可动体5时产生的加速度a0为1G,可动体5的加速度可通过软件振动控制单元6的控制方法从1G减小到约0.4G。当然,这些是近似的数值,不是绝对加速度减缩量。
基于通过软件振动控制单元6减小的可动体5的加速度0.4G,确定机械反作用力抵消单元9的质量体7的质量。
质量体的质量根据支承体和联结到其上的质量体的设定目标加速度变化。在这里,将以目标加速度设定为0.2G的情况作为一个示例进行描述。
这里,0.2G代表支承体和质量体的最大容许加速度值,该最大容许加速度值已经在前面通过实验被确定,以使得系统能够进行最稳定的操作。如果以0.2G或更大的加速度移动与质量体联结的支承体(固定部分)4,就过度增大了可动体(移动部分)5和支承体4之间的相对移动范围,从而使得强烈的振动发生,由此导致整个系统的不稳定操作。由于这些原因,将描述目标加速度设定为0.2G的情况。
确定质量体7的尺寸的质量和加速度之间的关系由以下方程式给出:
[方程式]
F=m1a1=m2a2
这里,F表示当移动可动体时产生的反作用力,m1表示可动体的质量,a1表示可动体的加速度(由软件振动控制单元减小的加速度),m2表示质量体的质量,并且a2表示目标加速度(质量体的加速度)。
在通过上述方程式确定质量体7的尺寸的情况下,假定由软件振动控制单元6减小的可动体5的加速度a1是0.4G,将目标加速度a2设定为0.2G,并且可动体5的质量m1为1,则可使用以下方程式计算质量体7的质量m2
即,1×0.4=m2×0.2,因而质量体7的质量m2等于2。
这样,质量体7的质量m2大约与可动体5的质量m1的两倍一样重,并且充分抵消了在可动体5的移动过程中所产生的反作用力,由此提供稳定的系统操作。
当然,如果在软件振动控制单元6中进一步减小可动体5的加速度a1,则同样将质量体7的质量m2设定为更小。
然而,在与本发明不同的仅安装质量体7而不使用软件振动控制单元6的情况下,将描述设计用于获得允许如上所述的稳定的系统操作的0.2G的加速度的质量体的过程。
如果可动体的加速度A是1G,则在相同的条件下将该值应用于以下方程式。
在这种情况下,1×1=m2’×0.2。此时,质量体的质量m2’等于5。
因此,如果仅通过机械反作用力抵消单元9使用质量体7来减小反作用力,则当将包括支承体的质量体7的加速度减小到大约0.2G时,就必须提供质量与可动体5的质量的五倍一样重的质量体7。可以看出,需要这样的质量体,其尺寸是在使用软件振动控制单元6以及机械反作用力抵消单元9来减小反作用力时的质量体的尺寸的数倍。
如上所述,如果测量由软件振动控制单元6减小的可动体的加速度,并且基于该加速度来确定机械反作用力抵消单元9的质量体7的尺寸,使得将反作用力抵消装置构造成,当可动体5沿X轴方向进行加速或减速移动,同时使得质量体7的尺寸最小化时,将由反作用力产生的质量体的加速度a2减小到0.2G或更小,或者几乎将其消去。因此,可以更理想地控制振动,并且可靠且精确地操作该系统。
这将以图1的虚线示出的质量体7A的尺寸减小到以实线示出的质量体7的尺寸,从而简化了整个系统的机械构造,并且可靠和精确的操作是可能的。
如上所述,将参考图4描述使用软件振动控制单元6和基于控制单元6设定的机械反作用力抵消单元9的本发明的反作用力抵消方法。
当将由软件振动控制单元6修正的成形命令输出到X轴驱动控制单元,由此沿X轴方向驱动可动体5时,在通过由以输入成形方法修正的成形命令使得可动体5的振动最小化的状态下,沿X轴方向移动可动体5。同时,机械反作用力抵消单元9消去由可动体5的加速或减速移动所产生的反作用力。
使用软件振动控制单元6和机械反作用力抵消单元9抵消在可动体5的移动过程中所产生的振动和由反作用力产生的振动,由此更有效地减小了整个系统的振动。
此外,可由于安装到可动体5或周围环境的工具的改变来改变可动体5的固有频率。
此时,使用在驱动可动体5时探测实际振动量的振动感测部分5a精确地测量可动体5的振动量。当测量到的振动量超出基准振动量的范围时,根据实际振动量获得新的成形命令。响应于新的成形命令,控制可动体5的X轴驱动。
这样,通过测量可动体5的实际振动量,并执行反馈控制,能够连续地并且更理想地减小会在驱动可动体5的过程中产生的振动。
现在,将描述根据本发明的使用反作用力抵消装置的涂布机。
图5是示出根据本发明的使用反作用力抵消装置的涂布机的立体图。
根据本发明的涂布机是具有上述反作用力抵消装置的涂布机。
参考图5,将根据本发明的涂布机构造成,在构成LCD的基板S上形成密封图案或液晶层,并且包括托台15,框架10,头支承件20和头单元30。基板S安装在托台15上。框架10支承托台15。头支承件20以沿Y轴方向移动的方式安装在框架10上。头单元30由头支承件20以沿X轴方向移动的方式支承,并且设置有喷嘴,由此将密封胶或液晶涂布在安装在托台15上的基板S上。
头支承件20横向地放置在托台15的上部上,并且在其两端被支承到框架10的上部。将头支承件20以通过诸如线性马达的Y轴驱动单元25沿Y轴方向线性移动的方式进行安装,所述Y轴驱动单元25设置在支承在框架10上的头支承件20的两端上。当每个Y轴驱动单元25包括线性马达时,Y轴驱动单元25包括安装到框架10的固定部分26和安装到头支承件20的移动部分27。
多个头单元30安装于头支承件20。每个头单元30设置有喷嘴,该喷嘴将密封胶涂布或滴到安装在托台15上的基板S。
将头单元30以沿头支承件20的纵向,即X轴方向移动的方式进行设置。通过包括线性马达的X轴驱动单元35沿X轴方向移动头单元30。这里,优选的是,X轴驱动单元35包括线性马达。在这种情况下,X轴驱动单元35包括以沿X轴方向延伸的方式安装到头支承件20的固定部分36和安装到各个头单元30的移动部分37。
这里,将固定部分36安装成相对于头支承件20沿X轴方向移动,由此防止将在包括移动部分37的每个头单元30移动时所产生的反作用力传递到头支承件20。
在如此构造的涂布机中,在沿头支承件20在X轴方向上移动头单元30,并且在框架10上沿Y轴方向移动头支承件20时,相对于基板沿X轴和Y轴方向移动喷嘴,由此将密封胶或液晶涂布到基板。
涂布机设置有软件振动控制单元6’和机械反作用力抵消单元50,以便当沿X轴方向移动每个头单元30时,使得振动最小化。这里,将软件振动控制单元6’构造成,使用输入到振动感测部分5a’中的信号来执行反馈控制,振动感测部分5a’探测每个头单元30中产生的振动。
由于软件振动控制单元6’和振动感测部分5a’与参考图1描述的反作用力抵消装置的软件振动控制单元和振动感测部分具有相同的构造和操作,因此这里将省略重复描述。
然而,将图1所示设备中的机械反作用力抵消单元9构造成,减小由在单轴传递系统中的可动体5的移动产生的反作用力,其中不沿Y轴方向移动支承体4,而是仅沿X轴方向移动可动体5。同时,将根据本实施例的涂布机构造成,使得在沿Y轴方向移动头支承件20时,沿Y轴方向移动固定部分36和每个头单元30。
这样,将应用于本发明的涂布机的机械反作用力抵消单元50构造成,即使改变头单元30的Y轴位置,也不断减小在每个头单元30的移动过程中产生的X轴反作用力。
在如上述构造的机械反作用力抵消单元50中,在软件振动控制单元6’的控制下,使得每个头单元30的振动最小化的状态下,设定质量体51的质量,由此减小在驱动头单元30的过程中产生的X轴反作用力。
于此在下文中,将详细描述将要应用于涂布机的机械反作用力抵消单元50。
机械反作用力抵消单元50包括:安装成与框架10间隔开的质量体51,以及联结在质量体51和固定部分36之间,以将反作用力从支承体传递到质量体51的连接单元55。
优选地,每个质量体51安装在与框架10间隔开的位置处。
可以通过本发明的设定质量体的方法适当地确定每个质量体51的质量和数量。
将连接单元55安装成,即使改变头单元30的Y轴位置,也使用每个质量体51抵消由每个头单元30的X轴移动产生的反作用力。
也就是说,在本发明的涂布机中,每个头单元30沿固定部分36在X轴方向上移动,并且同时,沿Y轴方向移动头支承件20。由此,当在头支承件20沿Y轴方向移动,并且改变头单元30的实际Y轴位置的状态下,沿X轴方向移动头单元30时,可以使用连接单元55和质量体51抵消反作用力。
这种连接单元55包括联结器70和连接引导件60。将每个联结器70安装成,从相关联的固定部分36沿X轴方向伸出。连接引导件60由质量体51支承,使得联结器70相对于连接引导件60沿Y轴方向移动。
每个联结器70以沿X轴方向伸出的方式安装到相关联的固定部分36的一端,并且包括这样的结构,该结构具有能够将在每个头单元30的移动过程中产生的反作用力充分传递到质量体51的强度。在图中,将头单元30划分为分别设置在头支承件20的相对侧上的液晶滴落头单元和密封胶涂布头单元。由此,联结器70联结到设置在头支承件20的相对侧上的相应固定部分36。
连接引导件60以沿Y轴方向延伸的方式设置到框架10的一侧,并且具有可联结联结器70的高度。
联结器70和连接引导件60优选地通过阴阳联结方法彼此联结。这里,联结器70联结到连接引导件60,以便相对于连接引导件60限制联结器70的X轴移动,并且使得联结器70能够相对于连接引导件60进行Y轴移动。
此外,将连接引导件60安装成由质量体51支承。这里,由于连接将引导件60定向成沿Y轴方向是长的。由此,为了稳定地支承连接引导件60,优选地安装多个质量体51。附图示出安装了两个质量体51,并且连接引导件60支承在两个质量体51的上端上的构造。
同时,优选地在每个联结器70和连接引导件60之间的接合处中安装支承件,以使得Y轴相对移动能够平稳地执行。支承件设置在每个联结器70和连接引导件60的凹槽62之间的接触面中,所述接触面例如每个联结器70的端表面,上表面或下表面。只要支承件使得执行相对移动的物体之间的摩擦力最小化,并且使得每个联结器70能够平稳地移动,就可以使用任何已知的支承件。
如下操作如上所述构造的根据本发明的涂布机。就是说,当在将每个联结器70的端部插入连接引导件60的凹槽62中的状态下,头支承件20沿Y轴方向移动时,联结到相应固定部分36的联结器70的端部沿连接引导件60的凹槽62移动。在这种状态下,当每个头单元30沿X轴方向移动,并且将反作用力施加到固定部分36时,就将传递到每个联结器70的反作用力通过连接引导件60传递到联结器70连接于质量体51的端部。由此,反作用力由质量体51的动能抵消。
这样,即使在沿Y轴方向移动头单元30时,根据本发明的涂布机也可使用软件振动控制单元6’以及具有连接单元55和质量体51的机械反作用力抵消单元50,连续减小由X轴反作用力导致的振动。
如上所述,本发明提供一种用于抵消反作用力的装置,一种设定所述装置的质量体的方法,一种用于使用所述装置抵消反作用力的方法,以及一种具有所述装置的涂布机,所述装置、所述方法和所述涂布机使用软件振动控制单元和机械反作用力抵消单元,由此更理想地减小了由在X轴驱动可动体的过程中产生的反作用力导致的振动,因此完成更精确的工作。
此外,本发明基于软件振动控制单元的减振能力设定构成机械反作用力抵消单元的质量体的质量,由此使得质量体最小化,因而简化了整个遥控设备和机器结构,并使得减振效果最大化。
虽然出于示例性的目的已经公开了本发明的优选实施例,但本领域技术人员将理解,在不背离如所附权利要求中公开的本发明的范围和精神的情况下,多种修改,添加和替代是可能的。

Claims (8)

1.一种用于抵消反作用力的装置,包括:
支承体,所述支承体以相对于可动体支承件沿X轴方向移动的方式安装到所述可动体支承件;
可动体,所述可动体沿着所述支承体在X轴方向上线性移动;
软件振动控制单元,所述软件振动控制单元以输入成形方法修正用于所述可动体的驱动的基准命令集,并且输出以所述输入成形方法修正的成形命令,以控制所述可动体的驱动,由此减小在驱动所述可动体时产生的振动;和
机械反作用力抵消单元,所述机械反作用力抵消单元联结到所述支承体,并且使用质量体来抵消在沿着所述支承体加速或减速所述可动体时施加在所述支承体上的反作用力。
2.如权利要求1中所述的装置,还包括:
振动感测部分,所述振动感测部分用于探测在驱动所述可动体过程中产生的所述可动体的振动,其中
响应于在驱动所述可动体的过程中产生的、并且由所述振动感测部分探测到的实际振动感测结果,所述软件振动控制单元修正所述成形命令,并输出命令。
3.如权利要求1中所述的装置,其中所述机械反作用力抵消单元包括通过连接单元联结到所述支承体的质量体。
4.一种设定在权利要求1到3中任一项所述的反作用力抵消装置的质量体的方法,所述方法包括:
a)在通过软件振动控制单元的输入成形控制方法使振动的产生减小的状态下,测量可动体的加速度值;和
b)基于在a)步骤测量到的所述可动体的加速度值,设定机械反作用力抵消单元的质量体的目标加速度,并且确定所述机械反作用力抵消单元的所述质量体的质量。
5.一种使用权利要求2中所述的反作用力抵消装置来抵消反作用力的方法,所述方法包括:
a)使用软件振动控制单元将在驱动可动体的过程中产生的振动最小化,并且使用机械反作用力抵消单元减小在沿X轴方向加速或减速所述可动体时产生的反作用力导致的振动;
b)在a)进行的同时,测量由振动感测部分探测到的所述可动体的振动量,并且将所述振动量反馈到所述软件振动控制单元;以及
c)使用在b)处反馈的数据,在所述软件振动控制单元中修正成形命令,由此进行控制,以将在驱动所述可动体的过程中产生的所述振动最小化。
6.一种涂布机,包括:
框架,所述框架用于支承其上安装有基板的托台;
头支承件,所述头支承件以沿Y轴方向移动的方式安装到所述框架的上部;
支承体,所述支承体以相对于所述头支承件沿X轴方向移动的方式安装到所述头支承件;
头单元,所述头单元由所述支承体以沿所述X轴方向移动的方式支承,并且具有喷嘴,从而将密封胶或液晶涂布到安装在所述托台上的基板;
X轴驱动单元,所述X轴驱动单元用于沿所述支承体在所述X轴方向上移动所述头单元;
软件振动控制单元,所述软件振动控制单元以输入成形方法修正用于所述头单元的驱动的基准命令集,并且输出以所述输入成形方法修正的成形命令,以控制所述头单元的驱动,由此减小在驱动所述头单元时产生的振动;和
机械反作用力抵消单元,甚至是在沿Y轴方向移动所述头支承件,以致所述支承体和所述头单元的位置沿所述Y轴方向被改变时,所述机械反作用力抵消单元也用于使用联结到所述支承体的质量体来抵消在沿X轴方向移动所述头单元时施加在所述支承体上的反作用力。
7.如权利要求6中所述的涂布机,还包括:
振动感测部分,所述振动感测部分用于探测在驱动所述头单元的过程中产生的所述头单元的振动,其中
响应于在驱动所述头单元过程中产生的、并且由所述振动感测部分探测到的实际振动感测结果,所述软件振动控制单元修正所述成形命令,并输出命令。
8.如权利要求6中所述的涂布机,其中所述机械反作用力抵消单元包括:
质量体,所述质量体安装在与所述框架间隔开的位置处;和
连接单元,所述连接单元连接在所述质量体和所述支承体之间,以将反作用力从所述支承体传递到所述质量体。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104221128A (zh) * 2012-04-04 2014-12-17 株式会社尼康 移动体装置、曝光装置、平面显示器的制造方法、及元件制造方法
CN107211567A (zh) * 2014-12-16 2017-09-26 株式会社新川 封装装置
CN112119240A (zh) * 2018-08-31 2020-12-22 松下知识产权经营株式会社 减振装置
CN112605700A (zh) * 2020-12-04 2021-04-06 黑龙江工业学院 一种计算机机箱侧板切割装置
CN112916343A (zh) * 2021-02-24 2021-06-08 赣州逸豪新材料股份有限公司 一种铝基板加工用定向涂胶装置及其加工方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI529459B (zh) 2010-06-15 2016-04-11 Lg伊諾特股份有限公司 背光單元及具有其之顯示裝置
JP6057284B2 (ja) * 2012-10-09 2017-01-11 シンフォニアテクノロジー株式会社 多関節ロボット及び半導体ウェハ搬送装置
JP6057283B2 (ja) * 2012-10-09 2017-01-11 シンフォニアテクノロジー株式会社 多関節ロボット及び半導体ウェハ搬送装置
JP6276545B2 (ja) * 2013-09-18 2018-02-07 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ
EP3289310B1 (en) * 2015-04-28 2022-06-15 Hexagon Technology Center GmbH Active damping of a measuring device
KR101709577B1 (ko) * 2015-08-26 2017-03-09 한국생산기술연구원 잔류 진동 제어 시스템과 이를 이용한 광학 검사 장치 및 후가공 장치
JP6186053B2 (ja) * 2016-07-19 2017-08-23 株式会社新川 実装装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4916635A (en) * 1988-09-12 1990-04-10 Massachusetts Institute Of Technology Shaping command inputs to minimize unwanted dynamics
JPH11168064A (ja) * 1997-09-22 1999-06-22 Nikon Corp ステージ駆動方法、ステージ装置、及び露光装置
JP4009691B2 (ja) * 1999-07-22 2007-11-21 井関農機株式会社 コンバイン
JP2001179732A (ja) * 1999-12-27 2001-07-03 Thk Co Ltd スクライブ装置
JP4481576B2 (ja) * 2003-02-28 2010-06-16 芝浦メカトロニクス株式会社 ペースト塗布装置
NL1028138C2 (nl) * 2005-01-27 2006-07-31 Be Semiconductor Ind N V Inrichting en werkwijze voor het manipuleren van een object.
JP2006231201A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗布装置
EP1721755A1 (en) * 2005-05-09 2006-11-15 Agfa-Gevaert Controls for printhead positioning system
KR20090066968A (ko) * 2007-12-20 2009-06-24 윤병태 자가 튜닝 기능을 가지는 고속정밀 이송장치의 제어장치

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104221128A (zh) * 2012-04-04 2014-12-17 株式会社尼康 移动体装置、曝光装置、平面显示器的制造方法、及元件制造方法
CN107211567A (zh) * 2014-12-16 2017-09-26 株式会社新川 封装装置
CN107211567B (zh) * 2014-12-16 2019-12-10 株式会社新川 封装装置
CN112119240A (zh) * 2018-08-31 2020-12-22 松下知识产权经营株式会社 减振装置
CN112605700A (zh) * 2020-12-04 2021-04-06 黑龙江工业学院 一种计算机机箱侧板切割装置
CN112916343A (zh) * 2021-02-24 2021-06-08 赣州逸豪新材料股份有限公司 一种铝基板加工用定向涂胶装置及其加工方法
CN112916343B (zh) * 2021-02-24 2021-11-02 赣州逸豪新材料股份有限公司 一种铝基板加工用定向涂胶装置及其加工方法

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