CN101694429B - 一种石蜡组织芯片包埋方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种石蜡组织芯片包埋方法，其特征在于，具体步骤为：在石蜡组织上切取小组织块，将小组织块存放于组织芯片存储板内，编号；将所述组织芯片存储板放在烫台上，直至小组织块中的石蜡成分融化；将小组织块从组织芯片存储板中取出，放入组织芯片包埋板；将组织芯片包埋板放入由2个垂直弯折的铜条拼成的长方形蜡模内，取石蜡放入石蜡壶，用电炉加热使石蜡融化；将融化的石蜡沿蜡模一端加入蜡模内，直至盛满蜡模，撤除蜡模；将组织芯片包埋板与石蜡分离，沿平行于组织芯片平整面的方向切片。本发明的优点是廉价、方便、快速、随时收集芯片样本随时储存至存储板，可重复利用。

Description

一种石蜡组织芯片包埋方法

技术领域

本发明涉及一种石蜡组织芯片包埋方法，属于组织芯片技术领域。

背景技术

组织芯片技术是基因芯片技术的发展和延伸，与细胞芯片、蛋白芯片、抗体芯片一样，属于一种特殊生物芯片技术。组织芯片技术可以将数十个甚至上千个不同个体的临床组织标本按预先设计的顺序排列在一张玻片上进行分析研究，是一种高通量、多样本的分析工具。组织芯片技术使科研人员能同时对几百甚至上千种组织样本同时进行分析，进行某一个或多个特定的基因，或与其相关的表达产物的研究。该技术可以与DNA、RNA、蛋白质、抗体等技术相结合，与传统的病理学技术、组织化学及免疫组化技术相结合，在基因、基因转录和相关表达产物生物学功能三个水平上进行研究。这对人类基因组学的研究与发展，尤其对基因和蛋白质与疾病关系的研究，疾病相关基因的验证、新药物的开发与筛选、疾病的分子诊断，治疗过程的追踪和预后等方面具有实际意义和广阔的市场前景。

目前，美国Clontech和Stratagene等少数生物技术公司已开展了人及动物的组织芯片产品开发和销售，但数量少、价格高、品种单一，满足不了医学科研和医药工业研发的需要。2001年4月，美国LifeSpan生物科学公司建立了正常和疾病组织基因表达数据库。美国Tissuelnformactics公司用动物组织芯片技术进行药物毒理筛选和寻找新药物作用位点。此外，日本、英国等国正积极筹建国家临床组织病理数据库。

中国在组织芯片技术方面的研究进展迅速。2001年10月，中国国家科技部将组织芯片技术列为“十五”国家科技攻关西部开发重大项目，并已在西安正式立项。该立项分成7个子项目，包括组织芯片技术、组织芯片生物信息数据库、自动化组织芯片仪、自动分析装置、组织芯片相关技术与试剂、组织芯片实际应用技术，为中国与世界相关技术同步发展奠定了基础。

目前，组织芯片的制备主要依靠机械化芯片制备仪来完成。制备仪包括操作平台、特殊的打孔采样装置和一个定位系统。打孔采样装置对供体组织蜡块进行采样，同时也可对受体蜡块进行打孔，其孔径与采样直径相同，两者均可精确定位。制备仪的定位装置可使穿刺针或受体蜡块线性移动，从而制备出孔径、孔距、孔深完全相同的组织微阵列蜡块。通过切片辅助系统将其转移并固定到硅化和胶化玻片上即成为组织芯片。根据样本直径(0.2～2.0mm)不同，在一张45mm×25mm的玻片上可以排列40～2000个以上的组织标本。一般按照样本数目的多少，将组织芯片分为低密度芯片(＜200点)、中密度芯片(200～600点)和高密度芯片(＞600点)。常用组织芯片含有组织标本的数目在50～800个之间。根据研究目的不同，芯片种类可以分成肿瘤组织芯片、正常组织芯片、单一或复合、特定病理类型等数10种组织芯片。

但目前依据上述方法制备组织芯片有以下不足：

第一，现有组织芯片制作成本很高。除特殊的仪器设备外(数十万元)，制作1个组织芯片的费用在万元以上，每张切片单价在50～100元；

第二、制备组织芯片需专门的技术人员；

第三，制备组织芯片时需待所有蜡块标本收集齐全后才能进行，日常工作中不能随时取样，随时包埋。

第四，受体蜡块必须用组织芯片机器进行打孔，而一台组织芯片机器的孔径有限，形状有限(仅为圆形)。

发明内容

本发明的目的是提供一种简易石蜡组织芯片包埋方法，包埋不受时间、人员、样本规格和设备的限制，使组织芯片技术推广至每一个科研单位的日常工作中，从而使组织芯片技术的作用得到充分发挥。

为了达到上述目的，本发明的技术方案是提供一种石蜡组织芯片包埋方法，其特征在于，具体步骤为：

第一步：在石蜡组织上切取小组织块，将小组织块存放于组织芯片存储板内，编号；

第二步：将第一步中所述组织芯片存储板放在烫台上，直至小组织块中的石蜡成分融化；将小组织块从组织芯片存储板中取出，放入组织芯片包埋板；

第三步：将第二步中所述组织芯片包埋板放入由2个垂直弯折的铜条拼成的长方形蜡模内，取石蜡放入石蜡壶，用电炉加热至60℃～70℃使石蜡融化；将融化的石蜡沿蜡模一端加入蜡模内，直至盛满蜡模，在18℃～25℃静置10min～30min使石蜡聚合，撤除蜡模；

第四步：分离组织芯片包埋板与石蜡，得到含组织芯片的蜡块，将此蜡块有组织芯片的一侧朝下，放在烫台上直至底面平整，沿平行于组织芯片平整面的方向切片得到石蜡组织芯片。

进一步地，所述第一步中组织芯片存储板包括透明硬塑料板，所述透明硬塑料板中部设有方形的凹槽阵列。

所述第二步中所述组织芯片包埋板包括耐热板，所述耐热板中部设有方形的凹槽阵列。

本发明的优点是廉价、方便、快速、随时收集芯片样本随时储存至存储板，不影响档案资料的管理；存储板和包埋板不需要特殊的昂贵设备，来源充分，不同规格可相互组合，可重复利用；能普及至每一个病理科及相关研究单位，促进组织芯片技术更广泛地推广。

附图说明

图1为组织芯片存储板示意图；

图2为组织芯片包埋板示意图；

图3为组织芯片包埋俯视图；

图4为组织芯片包埋截面图。

具体实施方式

下面结合实施例来具体说明本发明。

实施例

1、组织芯片存储板的制备：

如图1所示，为组织芯片存储板示意图，在6mm～10mm厚的透明硬塑料板1上，居中长50mm、宽25mm的范围内，雕刻长b：1mm～5mm、宽a：1mm～5mm、深d：2～3mm的方形或长方形的凹槽构成第一凹槽阵列2，透明硬塑料板1的周边预留5mm～10mm的范围，用于标记排数(如A、B、C、D……)和行数(如1、2、3、4……)，便于组织芯片定位。或长和宽不同的凹槽单独一排，以便组合。用于包埋时存放组织芯片。

组织芯片包埋板的制备：

如图2所示，为组织芯片包埋板示意图，耐热板4材料可选用塑胶(或塑料、玻璃、陶瓷、石、竹、木、金属等)板，长80～100mm，宽40～50mm，厚10～20mm，在其中央长50mm、宽25mm的范围内，雕刻或铸造长1mm～10mm、宽1mm～10mm、深0.5～1mm的方形或长方形的凹槽构成第二凹槽阵列5。用于包埋组织芯片。周边预留的范围内可标记排数(如A、B、C、D……)和行数(如1、2、3、4……)，便于组织芯片定位。

2、组织芯片取样：

对照病理切片，找出并标记目的组织；对照石蜡组织，找出并标记目的区域；根据目的区域大小，选用合适宽度的自制平口刀，沿标记线，垂直向下切，当有一突破感时，表明组织切断，直至四个方向均与周围组织分离，此时用刀轻轻向上挑，或用小镊子钳夹，得到长1mm～8mm、宽1mm～8mm、深0.5～0.8mm的小组织块。

3、留样：将小组织块放入组织芯片存储板内，做好标记，存放。

4、用组织芯片包埋板包埋组织芯片：

如图3所示，为组织芯片包埋俯视图，图4为组织芯片包埋截面图，将组织芯片存储板放在烫台上，直至小组织块中的石蜡成分融化；将小组织块从组织芯片存储板中取出，放入组织芯片包埋板；将所述组织芯片包埋板放入由2个垂直弯折的铜条拼成的内腔长为80～100mm、宽为25～30mm、高为20mm的长方形蜡模内，内腔的长宽尺寸能覆盖组织芯片包埋板凹槽或凹沟的范围，取石蜡放入石蜡壶，用电炉加热至60℃使石蜡融化；将融化的石蜡沿蜡模一端加入蜡模内，直至盛满蜡模，在18℃静置30min使石蜡聚合，撤除蜡模；将组织芯片包埋板与石蜡分离得到含组织芯片的蜡块，将此蜡块有组织芯片的一侧朝下，放在烫台上直至底面平整，沿平行于组织芯片平整面的方向切片。

实施例2

类似于实施例1，区别在于在用组织芯片包埋板包埋组织芯片步骤中，取石蜡放入石蜡壶，用电炉加热至70℃使石蜡融化；将融化的石蜡沿蜡模一端加入蜡模内，直至盛满蜡模，在25℃静置10min使石蜡聚合，撤除蜡模；将组织芯片包埋板与石蜡分离得到含组织芯片的蜡块，将此蜡块有组织芯片的一侧朝下，放在烫台上直至底面平整，沿平行于组织芯片平整面的方向切片。

实施例3

类似于实施例1，区别在于在用组织芯片包埋板包埋组织芯片步骤中，取石蜡放入石蜡壶，用电炉加热至65℃使石蜡融化；将融化的石蜡沿蜡模一端加入蜡模内，直至盛满蜡模，在20℃静置20min使石蜡聚合，撤除蜡模；将组织芯片包埋板与石蜡分离得到含组织芯片的蜡块，将此蜡块有组织芯片的一侧朝下，放在烫台上直至底面平整，沿平行于组织芯片平整面的方向切片。

Claims (3)

1.一种石蜡组织芯片包埋方法，其特征在于，具体步骤为：

第一步：在石蜡组织上切取小组织块，将小组织块存放于组织芯片存储板内，编号；

第二步：将第一步中所述组织芯片存储板放在烫台上，直至小组织块中的石蜡成分融化；将小组织块从组织芯片存储板中取出，放入组织芯片包埋板；

第三步：将第二步中所述组织芯片包埋板放入由2个垂直弯折的铜条(3)拼成的长方形蜡模内，取石蜡放入石蜡壶，用电炉加热至60℃～70℃使石蜡融化；将融化的石蜡沿蜡模一端加入蜡模内，直至盛满蜡模，在18℃～25℃静置10min～30min使石蜡聚合，撤除蜡模；

第四步：分离组织芯片包埋板与石蜡，得到含组织芯片的蜡块，将此蜡块有组织芯片的一侧朝下，放在烫台上直至底面平整，沿平行于组织芯片平整面的方向切片得到石蜡组织芯片。

2.如权利要求1所述的石蜡组织芯片包埋方法，其特征在于，所述第一步中组织芯片存储板包括透明硬塑料板(1)，所述透明硬塑料板(1)中部设有方形的第一凹槽阵列(2)。

3.如权利要求1所述的石蜡组织芯片包埋方法，其特征在于，所述第二步中所述组织芯片包埋板包括耐热板(4)，所述耐热板(4)中部设有方形的第二凹槽阵列(5)。

Images