CN101692558A - 穿孔活动线束气密工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种穿孔活动线束气密工艺，包括下列步骤：1、打底层1：①在穿好导线的电缆穿孔的底端用硅橡胶GD414胶管加浇注头打底灌封；②将两侧线束用纸胶带固定在壳体侧壁上；③常温固化24h；2、灌封中间层2：①将胶粘剂HJ101的A、B型等份适量在容器内搅拌均匀后；②灌注距离孔口1-2mm时停止，用热吹风机吹动胶液；③再添加适当胶液，使得胶面与穿孔上端面齐平；④待胶液不流动后，修整、清理；⑤静置常温固化24h；⑥清理零件灌封处外表面的胶渣及脏污；3、灌封顶层3：在HJ101环氧树脂胶的表面均匀覆盖一层703硅橡胶，常温固化。本发明工艺简单，气密性好，在高温或低温条件下也不会漏气。

Description

穿孔活动线束气密工艺
技术领域
本发明涉及一种穿孔活动线束气密工艺。
背景技术
目前，光电转台和光学舱产品中，光电识别与控制器件的电缆需要穿过转台的回转中心孔，实现信号的传递。由于产品特点和空间结构的限制，电缆穿孔处的零件局部面积很小，穿孔纵深长度不到10mm，导线数量多，导线类型有屏蔽导线和同轴视频线，并且线束跟随转台的运动进行反复的扭转，同时需要线束穿孔处气密。使用传统的硅橡胶灌封工艺，由于线束是左右扭转的，导线与该胶的粘接强度较低，使得导线和胶体之间滑动而产生漏气。而单独使用树脂型胶粘剂，该类型胶体比较稠，由线束的导线根数又多，而且灌封处的空间又比较小，使得胶液很难在线束的导线中间完全不留缝隙灌好，并且导线上粘的胶很难清理，使线束灌封后成型困难。另外树脂型胶高低温收缩率较大，容易造成低温开裂后漏气。
发明内容
为了克服现有技术的缺点，本发明提供一种穿孔活动线束气密工艺，它工艺简单，气密性好，在高温或低温条件下也不会漏气。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：包括下列步骤：
1、打底层1：①在穿好导线的电缆穿孔的底端用硅橡胶GD414胶管加浇注头打底灌封；②将两侧线束用纸胶带固定在壳体侧壁上；③常温固化24h；
2、灌封中间层2：①将胶粘剂HJ101的A、B型等份适量在容器内搅拌均匀后，用热吹风机加热吹动，使胶体更加充分混合和变稀；②往灌封孔内灌注，灌注到距离孔口1-2mm时停止，用热吹风机吹动胶液，使得胶液充分混合并流动，充满整个灌封孔，振动线束使得每一根导线都和胶液充分接触；③再添加适当胶液，使得胶面与穿孔上端面齐平，用吹风机轻吹，保证胶面平整、光滑；④待胶液不流动后，撕掉两侧的纸胶带，修整边沿不整齐处，多余胶的地方清理干净；⑤静置常温固化24h；⑥清理零件灌封处外表面的胶渣及脏污；
3、灌封顶层3：在HJ101环氧树脂胶的表面均匀覆盖一层703硅橡胶，并超过HJ101环氧树脂胶与金属结合处边缘，常温固化。
本发明工艺简单，气密性好，在高温或低温条件下也不会漏气。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
附图为本发明封装后的结构示意图。
具体实施方式
本发明包括下列步骤：
1、采用粘接强度高、有一定流动性的GD414硅橡胶在电缆穿孔的反面(图中底端)打底层1，方法为：①在穿好导线4的电缆穿孔的底端用硅橡胶GD414胶管加浇注头打底灌封，如附图所示。要求铺满整个底面且均匀，厚度不超过3mm，在每一个根导线4间都灌封到胶；②灌封好后，为了防止线束活动，将两侧线束用纸胶带固定在壳体侧壁上；③常温固化24h，检验线束上胶管位置正确。所述的导线4有屏蔽线和同轴视频线两种，由于屏蔽线最外层是金属网状套管，全长都有空隙，为实现气密，在灌封部位要将屏蔽层剥离。同轴视频线直接穿孔。
2、中间层2采用粘接强度高的环氧胶并控制灌封高度以固定线束，同时实现密封，环氧胶选用HJ101，在灌封过程中，发明了用60℃左右热风吹动胶液的方法，一是使得胶液混合均匀，二是用热风吹动使得胶液流动性增强，能使胶液在灌封槽充分流动，拨动导线4，保证线束的导线4之间用胶液填实。方法为：①将胶粘剂HJ101的A、B型等份适量在容器内搅拌均匀后，用热吹风机加热吹动，使胶体更加充分混合和变稀；②往灌封孔内灌注，灌注到距离孔口1-2mm时，用热吹风机吹动胶液，使得胶液充分混合并流动，充满整个灌封孔，可以活动线束使得每一根导线4都和胶液充分接触；③再添加适当胶液，使得胶面与穿孔端面齐平，可用吹风机轻吹，保证胶面平整、光滑；④待胶液不流动后，撕掉两侧的纸胶带，修整边沿不整齐处，多余胶的地方清理干净；⑤静置常温固化24h；⑥清理零件灌封处外表面的胶渣及脏污。第①、②和③步中所述的吹风机的温度控制在60℃左右。
3、采用流动性好的703硅橡胶进行最外层密封，方法为：在HJ101环氧树脂胶的表面均匀覆盖一层703硅橡胶，并超过HJ101环氧树脂胶与金属结合处边缘至少5mm，常温固化。

Claims (4)

1.一种穿孔活动线束气密工艺，其特征在于：包括下列步骤：
1)打底层(1)：①在穿好导线(4)的电缆穿孔的底端用硅橡胶GD414胶管加浇注头打底灌封；②将两侧线束用纸胶带固定在壳体侧壁上；③常温固化24h；所述的导线(4)如果是屏蔽线，其在灌封部位要将屏蔽层剥离；
2)灌封中间层(2)：①将胶粘剂HJ101的A、B型等份适量在容器内搅拌均匀后，用热吹风机加热吹动，使胶体更加充分混合和变稀；②往灌封孔内灌注，灌注到距离孔口1-2mm时停止，用热吹风机吹动胶液，使得胶液充分混合并流动，充满整个灌封孔，振动线束使得每一根导线(4)都和胶液充分接触；③再添加适当胶液，使得胶面与穿孔上端面齐平，用吹风机轻吹，保证胶面平整、光滑；④待胶液不流动后，撕掉两侧的纸胶带，修整边沿不整齐处，多余胶的地方清理干净；⑤静置常温固化24h；⑥清理零件灌封处外表面的胶渣及脏污；
3)灌封顶层(3)：在HJ101环氧树脂胶的表面均匀覆盖一层703硅橡胶，并超过HJ101环氧树脂胶与金属结合处边缘，常温固化。
2.根据权利要求1所述的穿孔活动线束气密工艺，其特征在于：第2步中第①、②和③步所述的吹风机的温度为60℃。
3.根据权利要求1所述的穿孔活动线束气密工艺，其特征在于：所述的导线(4)为屏蔽线时，在灌封部位要将屏蔽层剥离。
4.根据权利要求1所述的穿孔活动线束气密工艺，其特征在于：第3步所述的703硅橡胶超过HJ101环氧树脂胶与金属结合处边缘至少5mm。
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