CN101691023A - 一种薄壁件表面的精加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种薄壁件表面的精加工方法,包含以下步骤:1)在工件的平整表面上贴上一层不到0.01mm厚双面胶纸2-3条;2)将上述贴了双面胶纸的工件粘帖在平整平面磨床电磁吸盘上;3)四周围上比工件簿的铁质挡板,开通磁电吸盘;4)用专门加工铝质砂轮,冲冷却液,按常规磨削工艺操作;5)磨削结束后用喷雾式脱胶剂喷一下双面胶纸,即可卸下工件;采用这种新工艺可磨削不同材料的有色金属.非金属薄壁件;不仅能保证平行度,平面度等精度粗糙度达Ra 0.4-0.8;而且操作方便、成本低、通用性广。
Description
技术领域
本发明涉及一种薄壁件表面的精加工方法,具体地说涉及一种非磁性且其上有通孔的薄壁件表面的精加工方法,属于机械加工技术领域。
背景技术
在金属冷加工过程中,通常会遇到如下情况:加工薄壁铝质零件,如2MM厚表面粗糙在Ra 0.4以下,平面度在0.01左右;如此高精度按常规铣削工艺加工,不仅装夹困难,而且粗糙度、平面度均不能达到;若用金刚石刀具加工,同样存在不易装夹.平面度难保证.成本高(零件见图);倘在平面磨床上磨削表面,是可以达到相关技术要求;可电磁吸盘不能吸铝与非磁性工件;用真空吸盘也不能吸住表面有通孔,通槽的零件;采取什么方法能简单装夹工件正常磨削,这是一个急需解决的技术难题。
发明内容
针对上述存在的技术问题,本发明的目的是:提出了一种能简单装夹非磁性且其上有通孔的薄壁件表面的精加工方法。
本发明的技术解决方案是这样实现的:一种薄壁件表面的精加工方法,包含以下步骤:
1)在工件的平整表面上贴上一层不到0.01MM厚双面胶纸2-3条;
2)将上述贴了双面胶纸的工件粘帖在平整平面磨床电磁吸盘上;
3)四周围上比工件簿的铁质挡板,开通磁电吸盘;
4)用专门加工铝质砂轮,冲冷却液,按常规磨削工艺操作;
5)磨削结束后用喷雾式脱胶剂喷一下双面胶纸,即可卸下工件。
本发明方案的一种薄壁件表面的精加工方法,采用的方法是在平整工件表面上贴上一层不到0.01MM厚双面胶纸2-3条,再将其粘帖在平整平面磨床电磁吸盘上;四周围上比工件簿的铁质挡板,开通磁电吸盘,用专门加工铝质砂轮,冲冷却液,按常规磨削工艺操作,磨削结束后用喷雾式脱胶剂喷一下双面胶纸,即可卸下工件;清洁工作表面后,用上述相同方法粘贴,加工另一表面。一只磁力吸盘上可同时吸多片工件,一起磨削;采用这种新工艺可磨削不同材料的有色金属.非金属薄壁件。不仅能保证平行度,平面度等精度粗糙度达Ra 0.4-0.8;而且操作方便.成本低.通用性广。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明:
图1为本发明的工件的立体图。
具体实施方式
本发明的一种薄壁件表面的精加工方法,包含以下步骤:
1)在工件的平整表面上贴上一层不到0.01MM厚双面胶纸2-3条;
2)将上述贴了双面胶纸的工件粘帖在平整平面磨床电磁吸盘上。
3)四周围上比工件簿的铁质挡板,开通磁电吸盘;
4)用专门加工铝质砂轮,冲冷却液,按常规磨削工艺操作;
5)磨削结束后用喷雾式脱胶剂喷一下双面胶纸,即可卸下工件。
本发明针对的工件见附图1,它是一种非磁性且其上有通孔的薄壁件。
本发明方案的一种薄壁件表面的精加工方法,采用的方法是在平整工件表面上贴上一层不到0.01MM厚双面胶纸2-3条,再将其粘帖在平整平面磨床电磁吸盘上;四周围上比工件簿的铁质挡板,开通磁电吸盘,用专门加工铝质砂轮,冲冷却液,按常规磨削工艺操作,磨削结束后用喷雾式脱胶剂喷一下双面胶纸,即可卸下工件;清洁工作表面后,用上述相同方法粘贴,加工另一表面。一只磁力吸盘上可同时吸多片工件,一起磨削;采用这种新工艺可磨削不同材料的有色金属.非金属薄壁件。不仅能保证平行度,平面度等精度粗糙度达Ra 0.4-0.8;而且操作方便.成本低.通用性广。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (1)
1.一种薄壁件表面的精加工方法,其特征在于:包含以下步骤:
1)在工件的平整表面上贴上一层不到0.01MM厚双面胶纸2-3条;
2)将上述贴了双面胶纸的工件粘帖在平整平面磨床电磁吸盘上;
3)四周围上比工件簿的铁质挡板,开通磁电吸盘;
4)用专门加工铝质砂轮,冲冷却液,按常规磨削工艺操作;
5)磨削结束后用喷雾式脱胶剂喷一下双面胶纸,即可卸下工件。
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20100407 |