CN101689705A - 环形天线 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于，提供一种使用小型且介电常数低的低廉的电介质基板来取得LSI芯片与环形天线的匹配，并且可以粘贴到金属上的标签天线。本发明的环形天线具有：长方体形状的电介质基板(12)；以及环形部(15)，其由覆盖电介质基板(12)的两对对置面(13－1、13－2以及14－1、14－2)的金属构成。环形部(15)形成为在面积较大的一对对置面中的一个面(13－1)的中心部残留空白部。在该空白部上形成有与LSI芯片之间的供电点(16)、以及与该供电点(16)平行地连接到环形部(15)的电容部分(17－1、17－2)。电容部分(17)是为了补偿LSI芯片内部的电容以使即使是小型的LSI芯片也与天线匹配而设计的，将一个长度(S2)的凸部留有间隙(G2)地配置于另一个凹部内而形成较大的电容。

Description

环形天线

技术领域

本发明涉及RFID(radio frequency identification：射频识别)系统中可以粘贴到金属上的标签的环形天线。

背景技术

以往，如下的RFID系统已经得到了实用化：从读写器发送大约1W的电波，在标签侧接收该信号，再次通过电波将标签内的信息回送至读写器，由此，读写器对标签进行识别。

在该RFID系统中，使用UHF(Ultra High Frequency：超高频)频带的频率(欧洲为865MHz，美国为915MHz，日本为953MHz)的无线信号。

通常，标签的LSI(large scale integration：大规模集成)芯片与天线直接连接。通过蚀刻蒸镀到薄膜或纸等绝缘性薄片上的铜(Cu)，或者通过涂覆银(Ag)糊料等来形成该天线的图案(pattern)。通常，天线图案的尺寸大致为100～150mm×10～25mm左右。

当标签的天线是普通的偶极子天线时，虽然仍需取决于标签的LSI芯片的工作功率，但是读写器与标签之间的通信距离为大约3～5m。

此外，作为可以延长读写器与标签之间的通信距离的天线，提出了容纳于97.5mm²～54mm²面积内的圆形的环形天线(例如，参照非专利文献1)。

而且，通常将RFID用标签粘贴在物品等上而使用，因此，一般要考虑粘贴物体的介电常数、厚度等来进行设计。

但是，当将这种普通的标签粘贴在金属上时，粘贴有标签的金属发生故障，从读写器发射出的电波没有作用于标签，或者天线增益极低，从而不能从标签发射返回电波。

上述的偶极子天线、圆形的环形天线也同样存在这种情况。

为了解决这个问题，需要完全不同形状的天线，例如，很久以前就开始使用相反地利用金属面的环形天线。

图1是对利用以往的金属面的环形天线的原理进行说明的图。该图示意性地示出使由LSI芯片2和环形天线3构成的标签4接触金属1的表面(图中，从侧面观察板状的金属1)的状态。

环形天线3由环形的上部5和环形的下部6以及环形的两侧部7构成，并被配置成使环形的下部6沿着金属1的表面，使环形垂直站立于金属1的表面的状态。

这里，当从箭头8所示的方向发射来自读写器的电波时，在标签4的环形天线3中感应出由箭头9所示方向的电流。

如上所述，由于以垂直站立于金属1的表面的状态来配置环形天线4的环形，因此，在环形天线4中感应出的电流在与金属1的表面垂直的表面上形成箭头9所示的涡电流。

通常，当在与金属面的一个表面垂直的表面上产生涡电流时，金属面像镜子一样进行工作，在与金属面的另一个表面垂直的表面上，在与金属面对称的位置上，产生在图1中虚线所示的镜像路径5’、6’及7’中且按照箭头9’所示的方向(与一个表面的涡电流方向相反)流动的电流分量。这种现象称作镜像效应。

这样，在金属面的两侧，当在垂直于金属面且与金属面对称的位置上产生方向彼此相反的涡电流时，在金属面部分，环形的下部6与镜像路径6’的金属面两侧的电流分量彼此抵消，只剩余环形的上部5、环形的两侧部7、镜像路径5’及7’的电流分量。

如实线10虚拟示出的那样，这些剩余的电流分量形成好像贯通金属面且沿着金属面两侧的垂直面流动的涡电流分量。如此，环形天线3可获得非常大的天线增益。

图2是示出上述标签4的LSI芯片2和环形天线3的等效电路的图。LSI芯片2通常内部具有并联电阻Rc(大致200～2000Ω)和并联电容Cc(大致0.2～2pF)。

图3是用于计算上述的LSI芯片与环形天线相对于预定的谐振频率匹配的条件的式子。f0表示谐振频率，L为电感，C为电容。

这里，要使图1所示的标签4的LSI芯片2与环形天线3匹配，公知优选的是，如果图2所示的环形天线3的并联电阻Ra具有与LSI芯片2的并联电阻Rc相同的值，并且，环形连线3的并联电感La存在图3的关系，则环形天线3的并联电感La与LSI芯片2的并联电容Cc彼此抵消。

此时，通过环形天线3接收到的电波的感应功率被全部提供给LSI芯片2。而且来自LSI芯片2的功率被全部提供给环形天线3而向外部发射。

但是，环形天线具有如下的性质：在确定了保持环形天线的保持基板的尺寸及其介电常数εr时，已经自动地确定了环形天线1圈的环形长度。

因此，如果在具有图1所示的形状、图2所示的等效电路的标签4中，环形天线3具有满足图3的式子的并联电感分量La，则与LSI芯片1匹配，但是，根据保持基板的尺寸及其介电常数εr，有时达不到满足图3的式子的值。

图4是为了图1中示意性地示出的标签4的环形天线3的性能试验而制作的仿真用模型。

对于图4所示的模型标签11，设长方体的大小“长边方向的尺寸×短边方向的尺寸×厚度的尺寸”为“50.8mm×25.4mm×5.4mm”。LSI芯片原本与环形天线12中央的两个供电端子13端部的供电部连接，但是，这里，形成了仿真用的端口(port)面14。

假设在绝缘性的略透明的保持基板15的周面粘贴铜(Cu)箔而形成该环形天线12。此外，还假设虽然由于是透明物质而在图4中看不见，但是为了适应环境而利用模塑树脂覆盖标签11的整个周面。

此外，要安装在端口面14的LSI芯片实际上是保护收纳LSI芯片的LSI封装的尺寸，因此，设该LSI封装的尺寸为10mm×10mm。

并且，设保持基板15与模塑树脂的介电常数εr为“εr＝3.7”。此外，在该结构中，假设在图2所示的等效电路中，使之与环形天线12匹配的LSI芯片的并联Rc是1000Ω～2000Ω，并联电容Cc是0.8pF。

要使环形天线12与该LSI芯片匹配，根据图3的式子，最理想的是，环形天线12的并联电阻Ra＝1000～2000Ω，同样，并联电感La＝35nH。

因此，使用市售的电磁场仿真器，观察在上述条件下对上述模型进行仿真得到的计算结果，Ra＝8000Ω、La＝20nH，远远偏离上述理想值，与LSI芯片完全不匹配。

根据图3的式子，能够与通过该仿真获得的Ra＝8000Ω、La＝20nH的环形天线对应的LSI芯片的电容Cc＝2.0pF，这种标签用的LSI芯片是不现实的。

这里，当将保持基板15的介电常数提高到εr＝10左右时，环形天线12的并联电感处于La＝35nH附近，因此与LSI芯片匹配。

但是，这里，不得不将介电常数εr非常大的陶瓷用作保持基板15，与目前市售的普通保持基板15为100日元左右相比，相同形状的陶瓷基板超过了1000日元。因此，标签整体的成本变高而不经济。

此外，当保持基板15的尺寸增大到80×50mm左右时，与此对应，形成在保持基板15的周面上的环形天线的环形长度也变长。而且，该环形天线的并联电感分量处于La＝35nH附近，与并联Rc＝1000Ω～2000Ω、并联电容Cc＝0.8pF的LSI大致匹配。

但是，此时环形天线即保持基板变得巨大，超出了作为标签的实用尺寸。

非专利文献1：Size Reduction in UHF Band RFID Tag Antenna Basedon Circular Loop Antenna，Hong-Kyun Ryu；Jong-Myung Woo；AppliedElectromag netics and Communications，2005.ICECom，2005.18^thInternational Conference on 12-14 Oct.2005 Page(s)：1-4

发明内容

本发明的目的在于，提供一种使用小型且介电常数低的低廉的电介质基板来取得LSI芯片与环形天线的匹配，并且即使粘贴在金属面上也不会降低性能的标签用的环形天线。

本发明的环形天线具有：长方体形状的电介质基板；环形部，其由覆盖该电介质基板的两对对置面的金属构成，在面积较大的一对对置面中的一个面的中心部残留了空白部；与LSI芯片之间的供电点，其形成于该环形部的所述空白部上；以及电容部分，其与该供电点平行地连接到所述环形部上而形成。

所述电容部分例如构成为由隔着间隙而靠近地配置于2个部位的导体构成。

此时，所述电容部分可以构成为形成与所述配置于2个部位的各个导体大致相同形状的长方形。此外，例如也可以构成为所述配置于2个部位的一个导体形成凹部，另一个导体形成进入所述凹部内的凸部。

在该环形天线中，覆盖所述面积较大的一对对置面的金属是被涂敷或粘贴在所述电介质基板上而预先与该电介质基板一体成型的薄板状或者箔状的金属，通过对所述薄板状或箔状的金属进行蚀刻而形成所述供电点和所述电容部分。

此外，在该环形天线中，覆盖所述面积较大的一对对置面中的一个面的金属是后来粘贴到所述电介质基板上的导电片，覆盖另一个面的金属是在预先形成所述供电点和所述电容部分并粘贴到非导电片之后，粘贴到所述电介质基板上的导电片。

在这种情况下，覆盖所述电介质基板的两对对置面中面积较小的一对对置面的所述金属既可以是电镀用金属，此外，例如也可以是导电带部件。

此外，在该环形天线中，还可以具有树脂体，所述树脂体是将所述电介质基板、所述环形部、所述供电点、以及所述电容部分与所述LSI芯片一起进行模塑而成的。

附图说明

图1是对利用以往的金属面的环形天线的原理进行说明的图。

图2是示出图1的原理图的标签的LSI芯片和环形天线的等效电路的图。

图3是示出用于计算标签的LSI芯片与环形天线相对于预定的谐振频率匹配的条件的式子的图。

图4是为了以往的金属面的环形天线的性能试验而制作的仿真用模型。

图5是示出本发明的第一实施例中的标签的环形天线的图。

图6是示出第一实施例中的标签的等效电路的图。

图7是示出本发明的第二实施例中的标签的环形天线的图。

图8是示出可以应对在标签的环形天线的电容部分中仅形成间隙G2时以及形成间隙G2和凸部的长度S2时的环形天线的LSI芯片的Cc值的图。

图9是设参数为与图8相等的条件时的天线增益的特性图。

图10是示出设参数为与图8及图9相等的条件时的环形天线的并联电阻Ra的图。

图11是示出对通信距离的频率特性进行计算的结果的图。

图12是示出本发明的标签用环形天线的基本构成的分解立体图。

图13是透视地示出标签用环形天线的基本结构的组装状态的立体图。

图14是对作为第三实施例的本发明的标签用环形天线的具体制作方法进行说明的图。

图15是对作为第四实施例的本发明的标签用环形天线的其它具体制作方法进行说明的分解立体图。

标号说明

1金属；2LSI芯片；3环形天线；4标签；5环形的上部；

5’镜像路径；6环形的下部；6’镜像路径；7环形的两侧部；

7’镜像路径；8电波发射方位；9感应电流方向；

9’镜像效应电流方向；10虚拟残留电流分量；11标签；

12电介质基板；13-1、13-2面积较大的一对对置面；

14-1、14-2面积较小的一对对置面；

15环形部；16供电点；17(17-1、17-2)电容部分；

18布线；19仿真用端口面；20标签；

21(21-1、21-2)电容部分；22模塑树脂；23凹部；

24金属；25导电带部件；26绝缘性片状部件。

具体实施方式

(第一实施例)

图5是示出本发明的第一实施例中的标签的环形天线的图。

如图5所示，标签11具有长方体形状的电介质基板12、由覆盖该电介质基板12的两对对置面13-1和13-2以及14-1和14-2的金属构成的环形部15。

其中，环形部15被配置在面积较大的一对对置面13-1和13-2中的一个面13-2的整个表面上，在另一个面13-1的中心部残留空白部。

在该空白部上配置有将环形部15变细后延长而得到的环形细线部15-1和15-2。环形细线部15-1和15-2的终端对置，形成与LSI芯片之间的供电点16。

该标签11还具有电容部分17(17-1、17-2)，该电容部分17(17-1、17-2)通过与上述环形细线部15-1和15-2的终端对置的供电点16平行地连接到环形细线部15-1和15-2而形成。

此外，在图5中，取代与供电点16连接的LSI芯片，形成有从形成供电点16的环形细线部15-1和15-2的两终端开始分别向电介质基板12的短边方向的一方(图的上方)延伸的布线18、以及形成于其前端间的仿真用端口面19。

上述电容部分17由隔着间隙G2而靠近地配置于2个部位的导体17-1和17-2构成。在图5所示的例子中，配置于2个部位的导体17-1和17-2分别呈大致相同形状的长方形。

该电容部分17用于对LSI芯片的电容不足量进行补偿，使得即使是例如Rc＝1000Ω～2000Ω、Cc＝0.8pF的小型LSI芯片也能应对环形天线15。

图6是示出上述标签11的等效电路的图。在该图中，用带有括弧的图5所示的标号来表示与图5的环形天线11的结构对应的电路部分。如图6所示，将环形天线15的并联电容部分Ca辅助地增加到本例的标签11中。

即，这是基于只要“LSI芯片的Cc+环形天线15的Ca”与环形天线的La谐振(满足图3的关系)即可的考虑而提出的结构。

电容部分17的导体17-1和17-2之间的间隙G2越窄，则电容分量Ca越大，因此，可以应对Cc更小的LSI芯片。

此外，间隙G2越长，则电容分量Ca也越大，在图5的结构中，间隙G5的长度是有限度的。

(第二实施例)

图7是示出第二实施例中的标签的环形天线的图。而且，在图7中，对与图5的标签11相同的结构部分标注与图5相同的标号。

如图7所示，本例的标签20只有电容部分21(21-1、21-2)的结构与图5的标签11的电容部分17(17-1、17-2)的结构形状不同，其余结构相同。

在本例中，对于电容部分21，配置于2个部位的导体17-1和17-2中的一个导体17-2形成有凹部，另一个导体17-1形成有进入一个导体17-2的凹部内的凸部。

在导体17-1和17-2之间，包含凹部和凸部的对置部在内，形成有与图5的情况相同的间隙G2。

在本例中，对于在导体17-1和17-2之间形成的间隙G2的长度，与图5的情况相比，电容分量Ca增大凸部进入凹部内的形状的量。

即，间隙G2越窄，凸部的长度S2越长，则电容分量Ca越大，可以应对Cc更小的LSI芯片。并且，也可以通过图6来示出本例情况的等效电路。

(第一实施例和第二实施例的环形天线与LSI芯片的匹配性)

图8是示出可以应对在标签的环形天线的电容部分中仅形成第一实施例的间隙G2时以及形成第二实施例的间隙G2和凸部的长度S2时的环形天线的LSI芯片的Cc值的特性图。

该特性图也是以图5所示的标签11和图7所示的标签20为模型，使用市售的电磁场仿真器，将上述的G2和S2作为参数进行计算而得到的。

图8的横轴表示间隙G2(mm)，纵轴表示LSI芯片的Cc(pF)。对于表示特性的3根曲线，用黑色圆点标记表示第一实施例(这里，表示为“普通”)的情况，用黑色三角形标记表示第二实施例中凸部长度S2＝3mm的情况，用黑色正方形标记表示S2＝5mm的情况。

根据图8的特性图可知，要应对Cc＝0.8pF的LSI芯片，只要第二实施例的环形天线15的凸部的长度S2＝3mm以及间隙G2＝0.34mm，或者S2＝5mm以及G2＝0.63mm即可。

在第一实施例(普通)时，适合Cc＝0.95～1.12pF左右的LSI芯片。根据芯片厂商的不同，LSI芯片的Cc不同，因此，只要根据各个LSI芯片来选择G2或S2的参数即可。

图9是设参数为与图8相等的条件时的天线增益的特性图。图9的横轴表示间隙G2(mm)，纵轴表示天线的增益(dBi)。表示特性的3根曲线的标记与图8的情况相同。

如图9所示，示出天线增益达到0.4～0.6dBi的高值。

图10是示出设参数为与图8和图9相等的条件时的环形天线15的并联电阻Ra的图。图10的横轴表示间隙G2(mm)，纵轴表示环形天线15的并联电阻Ra。表示特性的3根曲线的标记与图8和图9的情况相同。

如图10所示可知，虽然3根特性图略微不同，但是在并联电阻Ra为8000Ω左右时会产生若干不匹配量。

图11是示出对通信距离的频率特性进行计算的结果的图。图11的横轴表示频率(MHz)，纵轴表示通信距离(m)，关于2根特性图，用黑色正方形标记表示LSI芯片的并联Rc为1000Ω时的情况，用黑色菱形标记表示Rc为2000Ω时的情况。

此时，除了上述的设定之外，对于该计算中使用的条件，设读写器的输出为1W，设读写器的天线特性为6dBi的圆偏振波，设LSI芯片的工作功率为4dBm。

如图11所示，LSI芯片的并联电阻Rc越大，则越靠近环形天线15的并联电阻Ra，因而匹配状态良好，从而通信距离变长。但是，存在可应用的频带变窄这样的缺点。

在实际应用时考虑上述情况来用于合适的用途是很有效的。

(本发明的标签用环形天线的基本结构)

图12是示出本发明的标签用环形天线的基本构成的分解立体图。另外，在以下所示的附图和说明中，取下示出图7所示的第二实施例的标签20，图5所示的第一实施例的标签11的环形天线15也是同样的。

图13是透视地示出图12所示的分解立体图的组装状态的立体图。

而且，在图12和图13中，对于与图5或图7所示的标签20相同结构或相同功能的部分，标注与图5或图7相同的标号。

图12从下至上，示出大致长方体形状的电介质基板12、紧贴着该电介质基板12的周面配置的铜(Cu)或银(Ag)的环形天线15、以及覆盖它们整体进行保护的模塑树脂22。

另外，在图12中，以标签的中心为原点，设长边方向为X方向，短边方向为Y方向，垂直于两者的方向为Z方向。

此外，对于电介质基板12的尺寸，长边方向大约为50.8mm，短边方向大约为25.4mm，并且厚度大约为5.4mm。

此外，在电介质基板12和环形天线15的长边方向端部两侧面分别示出的共计4个部位的凹部23是为了位置对合而形成的，因此，如后面所述，不需要最初将电介质基板12与环形天线15的一部分一体成型。

在图13所示的组装状态中，还示出图5和图7中未图示的模塑树脂22。另外，在图13中，用虚线示出收纳/保护LSI芯片而与供电点16连接的LSI封装24。

(第三实施例)

图14是对作为第三实施例的本发明的标签用环形天线的具体制作方法进行说明的图。并且，在以下所示的附图和说明中，取下示出图7所示的第二实施例的标签20的结构，图5所示的第一实施例的标签11的环形天线15也是同样的。

图14所示的环形天线15由金属24以及导电带部件25构成，该金属24由覆盖电介质基板12的面积较大的一对对置面13-1和13-2(参照图12下图的电介质基板12)的例如铜(Cu)或银(Ag)等构成，该导电带部件25为了电连接该两面金属24，以上下旋入的方式覆盖电介质基板12的面积较小的一对对置面14-1和14-2(参照图12下图的电介质基板12)。

上述金属24是薄板状或者箔状的金属，通过蒸镀或涂敷或粘贴在电介质基板12上而预先与电介质基板12一体成型。这种金属一体成型的电介质基板(高频基板)的厚度5.4mm，市售价格较低。

购买这种市售的金属一体成型的电介质基板，裁剪成50.8mm×25.4mm后，得到50.8mm×25.4mm×5.4mm的正反金属一体成型的电介质基板。即，得到将金属一体成型于3对对置面中面积较大的一对对置面而得到的电介质基板。

通过对该正反金属一体成型的电介质基板的任意一个面的金属进行例如遮蔽和喷沙，或者利用等离子装置等进行蚀刻，形成供电点16和电容部分17。

然后，将该市售的导电带部件剪裁成适当的尺寸，并通过该导电带部件，利用导电性粘接剂，如上所述，在一面金属已被蚀刻的正反金属一体成型的电介质基板上，以上下旋入的方式覆盖面积较小的一对对置面14-1和14-2。由此，完成图14所示的环形天线。

利用焊锡或导电性粘接剂将环形天线15的供电点16与LSI封装24的电极连接而完成标签20。

另外，将LSI封装24的电极连接到该供电点16的工序，可以在利用导电带部件覆盖面积较小的一对对置面之前也可以在覆盖之后。

此外，在LSI封装24与供电点16连接，并且两端面被导电带部件覆盖的状态下，完成了标签20，因此，下面根据标签20的用途来决定是否如图13所示利用模塑树脂22来对整体进行成型。

此外，利用导电带部件覆盖的两端面不限于被导电带部件覆盖，例如也可以对包含金属24的正反端部在内的两端面实施电镀。

(第四实施例)

图15是对作为第四实施例的本发明的标签用环形天线的其它具体制作方法进行说明的分解立体图。并且，在以下所示的附图和说明中，取下示出图7所示的第二实施例的标签20的结构，图5所示的第一实施例的标签11的环形天线15也是同样的。

在图15所示的环形天线的制作方法中，首先准备不带有Cu或Ag等导体的电介质12。

接着，通过在绝缘性片状部件26上印刷、涂敷或蒸镀金属24(24-1、24-2)等来形成金属箔，将形成有整个一面的金属箔(24-2)的部分与电介质12的一个表面(图15中的下表面)接触，将通过蚀刻形成供电点6或电容部分17的部分放在电介质12的另一个表面(图15中的上表面)。

然后，粘贴导电带部件25以覆盖上下的绝缘性片状部件26的两端部，将上下的绝缘性片状部件26固定在电介质12上。

并且，此时，将LSI封装24的电极连接到供电点16的工序，既可以在通过蚀刻形成供电点6或电容部分17之后，也可以在将上下的绝缘性片状部件26固定于电介质12之后。

此外，也可以是，在通过介电性粘接剂将上下的绝缘性片状部件26固定于电介质12之后，粘贴导电带部件25。

此外，在这样通过介电性粘接剂将上下的绝缘性片状部件26固定于电介质12的情况下，不限于通过粘贴导电带部件25来进行上下的绝缘性片状部件26上的环形天线用金属24-1和24-2的连接，也可以是对包含金属24的端部在内的端面实施电镀。

此外，在这种情况下，在LSI封装24与供电点16连接，并且两端面被导电带部件覆盖的状态下，完成了标签，因此，下面根据标签的用途来决定是否如图13所示利用模塑树脂22来对整体进行成型。

如上述说明，根据本发明的环形天线，利用大约50mm×25mm×5.4mm这样的小型尺寸且介电常数εr＝3.7左右的低廉的电介质基板，可提供粘贴在金属上的标签天线。

Claims (10)

1.一种环形天线，其特征在于，所述环形天线具有：

长方体形状的电介质基板；

环形部，其由覆盖该电介质基板的两对对置面的金属构成，在面积较大的一对对置面中的一个面的中心部残留了空白部；

与LSI芯片之间的供电点，其形成于该环形部的所述空白部上；以及

电容部分，其与该供电点平行地连接到所述环形部上而形成。

2.根据权利要求1所述的环形天线，其特征在于，所述电容部分由隔着间隙而靠近地配置于2个部位的导体构成。

3.根据权利要求2所述的环形天线，其特征在于，所述电容部分形成与所述配置于2个部位的各个导体大致相同形状的长方形。

4.根据权利要求2所述的环形天线，其特征在于，所述电容部分构成为，所述配置于2个部位的导体中的一方形成凹部，另一方形成进入所述凹部内的凸部。

5.根据权利要求1所述的环形天线，其特征在于，覆盖所述面积较大的一对对置面的金属是被涂敷或粘贴在所述电介质基板上而预先与该电介质基板一体成型的薄板状或者箔状的金属，通过对所述薄板状或箔状的金属进行蚀刻而形成所述供电点和所述电容部分。

6.根据权利要求1所述的环形天线，其特征在于，覆盖所述面积较大的一对对置面中的一个面的金属是后来粘贴到所述电介质基板上的导电片，覆盖另一个面的金属是在预先形成所述供电点和所述电容部分并粘贴到非导电片上之后，粘贴到所述电介质基板上的导电片。

7.根据权利要求5或6所述的环形天线，其特征在于，覆盖所述电介质基板的两对对置面中面积较小的一对对置面的所述金属是电镀用金属。

8.根据权利要求5或6所述的环形天线，其特征在于，覆盖所述电介质基板的两对对置面中面积较小的一对对置面的所述金属是导电带部件。

9.根据权利要求1、2、5或6中的任意一项所述的环形天线，其特征在于，所述环形天线还具有树脂体，所述树脂体是将所述电介质基板、所述环形部、所述供电点、以及所述电容部分与所述LSI芯片一起模塑而成的。

10、一种无线标签，其特征在于，所述无线标签具有权利要求1、2、5或6中的任意一项所述的环形天线。

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