CN204990370U - 电子标签 - Google Patents
电子标签 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204990370U CN204990370U CN201520703589.1U CN201520703589U CN204990370U CN 204990370 U CN204990370 U CN 204990370U CN 201520703589 U CN201520703589 U CN 201520703589U CN 204990370 U CN204990370 U CN 204990370U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- antenna
- electronic tag
- label chip
- label
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 20
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 16
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims description 14
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract 3
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 abstract 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000005404 monopole Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种电子标签，该电子标签包括：天线、标签芯片和保护层；所述天线包括天线基材和天线辐射层；所述天线辐射层印制在所述陶瓷基材除了接地部分的每个面上；所述标签芯片设置在所述天线上，与所述天线形成电子标签主体，所述标签芯片的第一管脚焊接在所述天线用于辐射的面上，所述标签芯片的第二管脚焊接在所述陶瓷天线的接地部分上；所述标签芯片用于处理所述天线接收到的信号；所述保护层设置在所述电子标签主体的外侧，通过在电子标签外设置保护层，保护所述天线辐射层不被氧化和腐蚀，增强耐高温特性和耐腐蚀特性。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能卡领域，尤其涉及一种电子标签。
背景技术
超高频无源射频识别电子标签常被用于作为无线电信号的目标，并通过电子标签读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。该技术从普通的单层Inlay标签到多层的印制电路板(英文：PrintedCircuitBoard，简称：PCB)标签，再到陶瓷介质标签。其广泛的应用于普通的非金属表面识别、抗金属识别、抗金属并且耐高温的工业级产品等。特别是在天线设计领域有非常重要的应用。
普通的单层Inlay贴在金属表面的时候其性能极差，并且不能够耐高温，因此提出了以下改进技术：在普通Inlay标签的背部加吸波材料，通过在Inlay标签背面贴上吸波材料可以有效减小通过金属反射回来的电磁波，从而使该Inlay标签的性能接近正常性能。
然而，这类的标签的耐温特性和耐腐蚀特性较低，且应用芯片的绑定技术寿命低，导致该类的标签不能应用于工业领域。
实用新型内容
本实用新型提供一种电子标签，用以解决上述标签的耐温特性和耐腐蚀特性较低，且应用芯片的绑定技术寿命低，导致该类的标签不能应用于工业领域的问题。
本实用新型第一方面提供一种电子标签，包括：天线、标签芯片和保护层；
所述天线包括天线基材和天线银层；所述天线银层根据预设的天线图案印制在所述陶瓷基材上；
所述标签芯片设置在所述天线上，与所述天线形成电子标签主体，所述标签芯片的第一管脚焊接在所述天线用于辐射的面上，所述标签芯片的第二管脚焊接在所述天线的接地部分上；所述标签芯片用于处理所述天线接收到的信号；
所述保护层设置在所述电子标签主体的外侧，所述保护层用于保护所述天线银层不被氧化和腐蚀。
在本实用新型的一实施例中，所述天线基材为陶瓷基材。
在本实用新型的一实施例中，所述陶瓷基材的相对介电常数范围为50至100之间。
在本实用新型的一实施例中，所述电子标签还包括：环氧胶；所述环氧胶包覆在所述标签芯片的外侧；包覆着所述标签芯片的环氧胶粘合在所述天线上。
在本实用新型的一实施例中，所述保护层为喷涂在所述电子标签主体外侧的高温漆涂层。
在本实用新型的一实施例中，所述高温漆涂层的厚度范围为20um至50um之间。
本实用新型实施例提供了一种电子标签，通过在由天线和标签芯片组成的电子标签主体外侧增加保护层，该保护层可以保护天线辐射层不被氧化和腐蚀，增强该电子标签的耐高温特性和耐腐蚀特性，扩大应用领域。
附图说明
图1为本实用新型提供的电子标签实施例一的结构示意图；
图2a为本实用新型提供的电子标签的天线的正视图；
图2b为本实用新型提供的电子标签的天线的俯视图；
图3为本实用新型提供的电子标签实施例二的结构示意图。
附图标记说明：
11：天线；
12：标签芯片；
111：天线基材；
112：天线银层；
13：保护层；
14：环氧胶。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图1为本实用新型提供的电子标签实施例一的结构示意图；如图1所示，该电子标签包括：天线11、标签芯片12和保护层13；
所述天线11包括天线基材111和天线银层112；所述天线银层112根据预设的天线图案印制在所述陶瓷基材111上；
所述标签芯片12设置在所述天线11上，与所述天线11形成电子标签主体，所述标签芯片12的第一管脚焊接在所述天线11用于辐射的面上，所述标签芯片12的第二管脚焊接在所述天线11的接地部分上；所述标签芯片12用于处理所述天线11接收到的信号；
所述保护层13设置在所述电子标签主体的外侧，所述保护层13用于保护所述天线银层112不被氧化和腐蚀。
在本实施例中，优选的，所述天线基材111为陶瓷基材。但是本申请不限于只选择陶瓷基材。图2a为本实用新型提供的电子标签的天线的正视图；图2b为本实用新型提供的电子标签的天线的俯视图；如图2a和图2b所示，陶瓷基材为常用的天线基材，本方案中若选用了陶瓷基材，则所述天线11为陶瓷天线，包括陶瓷基材以及印刷在所述陶瓷基材上的五个面上的银层112，这里的五个面指的是预先设置的天线形状的图案的每个需要印制金属的面，并不只限定五个面，所述陶瓷基材的相对介电常数范围为50至100之间。
上述的天线11是用来收发信号的，标签芯片12用来对接收到的信号进行处理，所述标签芯片12的两个引脚分别通过表面贴装技术(英文：SurfaceMountTechnology，简称：SMT)，焊接在天线11的特定位置，该标签芯片12还可以将自身内部信息转换成高低电平信号传给陶瓷天线发送出去。
该天线11和标签芯片12组成的电子标签本体的外层需要选用保护层13进行保护，优选的，选择高温漆。高温漆均匀喷涂在电子标签本体外表面，包括陶瓷基材，天线银层，以及标签芯片整体的外侧。高温漆保护天线银层不被氧化。高温漆的厚度需要规定的范围为20至50um之间。
该标签芯片一般选择电子标签小外形晶体管(英文：SmallOut-LineTransistor，简称：SOT)芯片通过SMT工艺，采用高温锡膏进行焊接，焊接位置在陶瓷天线辐射的面与接地部分之间。
本实施例提供的电子标签，通过在由天线和标签芯片组成的电子标签主体外侧增加保护层，该保护层可以保护天线辐射层不被氧化和腐蚀，增强该电子标签的耐高温特性和耐腐蚀特性，扩大应用领域。
在本实用新型的实施例二中，图3为本实用新型提供的电子标签实施例二的结构示意图，如图3所示，所述电子标签还包括：环氧胶14；所述环氧胶14包覆在所述标签芯片12的外侧；包覆着所述标签芯片12的环氧胶14粘合在所述天线11上。
本实施例提供的电子标签包括：陶瓷的天线基材111、标签芯片12、环氧胶14、天线银层112，高温漆组成的保护层13，即所述保护层13为喷涂在所述电子标签主体外侧的高温漆涂层。
所述天线11包括陶瓷的天线基材111和印刷在所述陶瓷基材的五个面上的天线银层112；所述陶瓷的天线基材111的介电常数范围为50至100之间；所述标签芯片12的一管脚焊接在所述陶瓷天线的辐射面上，所述标签芯片12的另一管脚焊接在所述陶瓷天线11的接地端，所述标签芯片12用于处理所述陶瓷天线接收到的信号；所述环氧胶14将标签芯片12完全包裹，可以起到防水防尘的作用。同时环氧胶14在标签芯片12周边与陶瓷基材紧密粘合，可以避免电子标签在振动和碰撞中导致的标签芯片12脱落和损坏。
在本实施例中，标签芯片的两个引脚分别通过SMT焊接在陶瓷天线的特定位置，该陶瓷标签外层需要选用高温漆进行保护。高温漆均匀喷涂在陶瓷标签外表面形成保护层13，优选的，高温漆的厚度需要规定的范围为20um至50um之间。
该标签芯片一般选择电子标签SOT芯片通过SMT工艺，采用高温锡膏进行焊接，焊接位置在陶瓷天线辐射面与接地端地之间。
本实施例提供的电子标签，也被称作“MiniTag”，陶瓷天线陶瓷基材和印刷在所述陶瓷基材的五个面上的银层，该陶瓷基材的介电常数在50至100之间，将标签芯片的第一管脚焊接在陶瓷天线的辐射面上，标签芯片的第二管脚焊接在陶瓷天线的接地端，用于处理所述陶瓷天线接收到的信号，使用环氧胶将标签芯片完全包裹，可以起到防水防尘的作用。同时环氧胶在标签芯片周边与陶瓷基材紧密粘合，可以避免标签在振动和碰撞中芯片脱落和损坏。该陶瓷标签外层需要选用高温漆进行保护，能够让标签更好的在高温环境下应用。
本申请的电子标签采用高介电常数的陶瓷基材，能够减小尺寸，并且尽量多地保持天线的辐射性能，天线末端接地的设计可以让天线尺寸进一步减小，由于天线其内场分布在L/2处，该处为电场的零点，在该处将上贴片与地导通不影响内场分布，然后将其中的一半舍去即构成1/4波长贴片天线，一种用于削减贴片天线尺寸的技术，它的一条辐射边在一个贴片天线与接地面的短路平面上中断了，类似于偶极子线天线和单极子线天线之间的关系，短路平面起着镜像的作用，有效地使贴片导体尺寸减半低介电常数的陶瓷生产方便。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种电子标签，其特征在于，包括：天线、标签芯片和保护层；
所述天线包括天线基材和天线银层；所述天线银层根据预设的天线图案印制在所述陶瓷基材上；
所述标签芯片设置在所述天线上，与所述天线形成电子标签主体，所述标签芯片的第一管脚焊接在所述天线用于辐射的面上，所述标签芯片的第二管脚焊接在所述天线的接地部分上；所述标签芯片用于处理所述天线接收到的信号；
所述保护层设置在所述电子标签主体的外侧，所述保护层用于保护所述天线银层不被氧化和腐蚀。
2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述天线基材为陶瓷基材。
3.根据权利要求2所述的电子标签，其特征在于，所述陶瓷基材的相对介电常数范围为50至100之间。
4.根据权利要求3所述的电子标签，其特征在于，所述电子标签还包括：环氧胶；所述环氧胶包覆在所述标签芯片的外侧；包覆着所述标签芯片的环氧胶粘合在所述天线上。
5.根据权利要求1至4任一项所述的电子标签，其特征在于，所述保护层为喷涂在所述电子标签主体外侧的高温漆涂层。
6.根据权利要求5所述的电子标签，其特征在于，所述高温漆涂层的厚度范围为20um至50um之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520703589.1U CN204990370U (zh) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | 电子标签 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520703589.1U CN204990370U (zh) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | 电子标签 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204990370U true CN204990370U (zh) | 2016-01-20 |
Family
ID=55124717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520703589.1U Expired - Fee Related CN204990370U (zh) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | 电子标签 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204990370U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106447014A (zh) * | 2016-10-19 | 2017-02-22 | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 | 一种耐高温标签及其应用 |
| CN110390378A (zh) * | 2019-07-18 | 2019-10-29 | 北京国金源富科技有限公司 | 一种塑封电子标签 |
| CN115062745A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-16 | 北京智芯微电子科技有限公司 | 电子标签 |
-
2015
- 2015-09-11 CN CN201520703589.1U patent/CN204990370U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106447014A (zh) * | 2016-10-19 | 2017-02-22 | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 | 一种耐高温标签及其应用 |
| CN110390378A (zh) * | 2019-07-18 | 2019-10-29 | 北京国金源富科技有限公司 | 一种塑封电子标签 |
| CN115062745A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-16 | 北京智芯微电子科技有限公司 | 电子标签 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102130373B (zh) | 小型化射频识别标签及其中的微带贴片天线 | |
| US8672230B2 (en) | RFID tag | |
| KR101609959B1 (ko) | Ｒｆｉｄ 태그 | |
| US7518558B2 (en) | Wireless IC device | |
| CN109159506B (zh) | 一种柔性uhf rfid抗金属标签 | |
| JP5796699B2 (ja) | 折返しダイポールアンテナ、該折返しダイポールアンテナを用いたｒｆタグ | |
| US20120104103A1 (en) | Integrated pcb uhf rfid matching network/antenna | |
| CN204990370U (zh) | 电子标签 | |
| EP3564860B1 (en) | A flexible mountable l-shaped rfid tag antenna | |
| CN109713427B (zh) | 一种超薄柔性uhf rfid抗金属标签天线 | |
| CN102243722A (zh) | 无线ic器件 | |
| KR20100020010A (ko) | 루프 안테나 | |
| CN105260766A (zh) | 一种远距离超高频rfid抗金属标签及其制作方法 | |
| CN102629337A (zh) | 一种微型智能标签 | |
| CN204288268U (zh) | 电子标签 | |
| KR20060085452A (ko) | 박막형 ｒｆｉｄ 태그 | |
| CN203773574U (zh) | 一种微型抗金属电子标签 | |
| CN104471788B (zh) | 通信装置 | |
| CN102243723A (zh) | 无线ic器件 | |
| CN102610911A (zh) | 一种薄膜基板 | |
| CN205121609U (zh) | 电子标签 | |
| CN203225345U (zh) | 小型化rfid陶瓷天线 | |
| KR101444905B1 (ko) | Nfc용 안테나 | |
| CN102625569A (zh) | 一种薄膜基板 | |
| CN103280631A (zh) | Rfid特种标签用pifa天线 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160120 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |