CN101683008B - 复合多层配线板 - Google Patents

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Abstract

在印刷配线板上的电子组件可以被保护而不受到下落的冲击力的影响，由此可以显著地改善电子设备组件的电可靠性和机械可靠性，并且此外，可以实现更小的尺寸、更轻的重量、更强的功能性、和更大的多功能性。本发明的复合多层配线板包括：多个中间层，每一中间层都被插入在多个印刷配线板之间，多个中间层的至少之一由具有胀塑性特性的树脂材料构成。

Description

复合多层配线板
技术领域
本发明涉及主要在电子和通信领域中的安装于电子设备中的复合多层配线板的构造。
背景技术
诸如便携电话装置、PDA(个人数字助理)终端、和笔记本个人计算机终端的多种类型的电子装备包含有将很多电子组件封装在有限空间中的印刷配线板。然而，虽然在该种电子设备中实现的更小尺寸和更轻重量的优点已经提高了便携性，但是在传输期间其掉落的可能性因此也变得非常高。从电子设备的可靠性的观点来看，当将诸如下落中的冲击力(下落的冲击力)施加给电子设备时，保护在印刷配线板上的电子组件不受到下落的冲击力的影响是非常重要的。
目前，已经提出多种解决方案来作为用于保护在包含于电子设备中的单个印刷配线板上的电子组件不受到下落的冲击力的影响的构造，例如，增加印刷配线板自身的刚度、或增强印刷配线板和电子设备终端的外壳之间的固定点和增加这些固定点的数量。已经被提出的其他解决方案包括将吸震材料添加到印刷配线板的整个表面或添加到印刷配线板和电子设备终端外壳之间的固定点中，和将吸震材料添加到印刷配线板上的电子组件和电子设备外壳之间的接触点中。
图1示出在专利文献1(JP-A-2003-304081)中公开的安装构造，其已经被传统地用于安装印刷配线板。
其是如下的构造，即，在其中，装配有壳体1904和两个固定到壳体1904的板支撑构件1901的板安装工具被准备以安装其上安装有LSI封装1908的印刷配线板1905。印刷配线板1905被插入并且以弓形形状保持在板支撑构件1901之间，并且因此安装在壳体1904中。
图2示出了已经被传统地采用，并且在专利文献2(JP-A-2002-151866)中公开的印刷配线板的安装构造。
在该构造中，贯通缝孔(through slot-hole)2004被设置在印刷配线板2003的与在外壳2001的每一角中具有较低的螺纹孔2002的每一凸台2006对应的位置。然后通过利用每一贯通缝孔2004将螺钉2005紧固到每一凸台2006的较低的螺纹孔2002，印刷配线板2003被安装在外壳2001上。结果，虽然外壳2001外部的机械应力的应用可能引起外壳2001的变形，但是螺钉2005和凸台2006可在其中切割了贯通缝孔2004的缝的方向上沿着缝滑动，由此，实现如下的构造，该构造用于消除印刷配线板2003的变形量或使印刷配线板2003的变形量小于外壳2001的形变量。
图3示出在专利文献3(日本专利No.3698091)中公开的安装构造，其已经被传统地用于安装印刷配线板。
在该构造中，当电路板2101被保持在设备外壳2102中时，电路板2101的左侧被固定到设备外壳2102，同时电路板2101被悬挂在设备外壳2102中。然后，将一对吸震构件2105和2106放置在该电路板2101的上表面和下表面与设备外壳2102内部的相应的上表面和下表面之间，由此电路板2101被插入和保持在该对吸震构件2105和2106之间。因此，即使施加给设备外壳2102的冲击力被传递给电路板2101，设置在电路板2101的上表面和下表面上的该对吸震构件2105和2106可以限制电路板2101的任何扭曲变形。另外，传递到电路板2101的震动可以被该对吸震构件2105和2106减轻。结果，实现了如下的构造，即，在其中，施加给设备外壳2102的冲击力没有按照原来那样被传递到电路板2101，并且该构造由此可以防止对电路板2101的损坏。
接下来考虑与上述背景技术相关的问题。
通常地，通过利用诸如焊料的电连接材料，将在印刷配线板上的电子组件电连接和机械地连接到形成在印刷配线板上的电子配线上。结果，当下落的冲击力被施加给印刷配线板时，诸如焊料的电连接经受过度的应力，由此，可能发生诸如电连接的破损和脱落的缺陷，并且这些缺陷是明显地减小电可靠性和机械可靠性的主要因素。此时与印刷配线板的行为有关的是，由下落的冲击力导致的冲击外力被施加给印刷配线板，并且由于该冲击外力，印刷配线板在与下落的冲击力的施加方向相同的方向上明显地弯曲(初始幅度)。然后，印刷配线板在印刷配线板的固有频率下经历阻尼振动(残余振动)，并且然后静止。当由于单次下落焊料连接出现缺陷时，认为该缺陷按照下述被生成。由印刷配线板的初始幅度导致的大形变引起形成在印刷配线板上的焊接层(合金层)和电子配线的接合部位中的大变形，其中，该大变形超过弹性应力限制，导致焊料连接的脆性破裂。另一方面，当没有由于单次下落而出现问题而是由于连续下落引起焊料连接的缺陷时，缺陷被认为按照下述而生成。由于印刷配线板的残余振动而导致的重复振动引起变形的重复生成，其中，在焊接材料中，或在形成于印刷配线板上的焊接层(合金层)和电连接的接合部位中，所述变形的重复生成引起弹性应力限制内的至少一个特定固定处的应力，导致焊接的脆性破裂。
尤其，保护在印刷配线板上的电子组件不受到下落的冲击力的影响需要减小初始幅度以及降低残余振动的频率，以及实现早衰减。
如前所述，当下落的冲击力被施加给电子设备时，从电子设备的可靠性的观点来看，保护在印刷配线板上的电子组件不受到下落的冲击力的影响是非常重要的。为此目的，增加印刷配线板自身的刚度、增强印刷配线板和电子设备终端外壳之间的固定点、以及增加这些固定点的数量已经都被提出作为用于保护在安装于电子设备中的一个印刷配线板上的电子组件不受到下落的冲击力影响的构造。另外，还已经被提出的是，将吸震材料添加到整个印刷配线板上或者添加到印刷配线板和电子设备终端外壳之间的固定点上，以及将吸震材料添加到印刷配线板上的电子组件和电子设备终端外壳之间的接触点。
当采用诸如，如前所述的增加印刷配线板自身的刚度、增强印刷配线板和电子设备终端外壳之间的固定点、和增加固定点的数量的方式时，通过增加振动系统的弹簧常数可以减小初始幅度。然而，作为不期望的结果，该方式导致印刷配线板的固有频率的增加，并且没有改变在振动系统的衰减因子，由此，残余振动的波数实际上增加了。
另外，采用诸如，将吸震材料施加到印刷配线板的整个表面上，或施加到印刷配线板和电子设备终端外壳之间的固定点上的方式，导致了由于吸震材料而引起的振动系统的固有频率的降低，并且进一步地，导致衰减因子的增加，由此实现残余振动的波数的减小和早衰减。然而，然而，在该情形中，弹簧常数保持不变并且因此初始幅度不能被充分地减小。
总之，这些措施中没有一个能够既实现初始幅度的减小，又实现残余振动的波数的减小和早衰减。
在专利文献1(JP-A-2003-304081)中公开的构造中，印刷配线板被安装在为弓形形状的壳体中。该构造等效于增加印刷配线板自身的刚度。结果，如上所述，通过增加振动系统的弹簧常数可以减小初始幅度，但是，印刷配线板的固有频率增加，并且振动系统的衰减因子保持不变，由此，残余振动的波数变得更大，而不是减小。
在专利文献2(JP-A-2002-151866)中公开的构造中，如果外壳的形变伴随有包含在该慢慢变形的外壳中的印刷配线板的变形，并且该变形基本上接近静负载(dead weight)，则表现出的效果是电可靠性和机械可靠性得以维持。然而，当诸如下落的冲击力的冲击外力被施加给外壳时，印刷配线板不能在其中切割了贯通缝孔的缝的方向上沿着缝滑动。因此导致的情形与印刷配线板通过螺钉被紧固到外壳的情形没有不同。
在专利文献3(日本专利No.3698091)中公开的构造是如下的构造，即，在其中，电路板的上表面和下表面被设置在设备外壳内部的上表面和下表面之间的吸震构件对保持，由此，吸震材料降低了振动系统的固有频率，并且提高了衰减因子。因此，减小残余振动的波数和早衰减是可能的。然而，为了获得足够的衰减因子，必须选择具有低模量的纵向弹性(杨氏模量)的材料作为吸震材料。因为振动系统的弹簧常数在该情形中没有改变，所以不可能充分减小初始幅度。另外，因为其是如下的构造，即，在其中，电路板的上表面和下表面被保持插入在设置在设备外壳内的上表面和下表面之间的吸震构件对之间，所以电路板和外壳之间的空间被吸震构件占据。结果，该构造不能应付电路规模的增加，并且进一步，不允许更小和更轻的构造，其中，所述电路规模的增加伴随更强功能性和更大多功能性。
如前所述，已经被传统地用于安装印刷配线板的构造中没有一个能够既实现初始幅度的减小，又实现残余振动的早衰减减以及残余振动的波数的减小。因此，这些构造不能够保护在印刷配线板上的电子组件不受到下落的冲击力的影响，并且不能保证电子设备的可靠性，并且此外，不能实现更小的大小和更轻的重量。
发明内容
本发明的目的是提供一种复合多层配线板，其能够解决上述背景技术中的问题。
本发明的示例性目的是实现：保护印刷配线板上的电子组件不受到下落的冲击力的影响，电子设备的电可靠性和机械可靠性的明显提高，以及更小的尺寸、更轻的重量、更强的功能性、和更大的多功能性。
更具体地，通过减小初始幅度以及减小残余振动的波数，以及实现早衰减，即使诸如下落的冲击力的冲击外力被施加到印刷配线板上，本发明也防止了诸如，由于施加到印刷配线板和电子组件之间的电连接的过大应力所导致的破损和脱落的故障。另外，在没有要求对印刷配线板固定位置进行特殊限制，或者没有增加空间和外部部件，例如，将吸震材料附到外层表面的情况下，本发明保护电子组件不受到下落的冲击力的影响。
用于实现本发明目的本发明的另一示例性方面是一种复合多层配线板，其包括多个印刷配线板和多个中间层，每一中间层都被插入在多个印刷配线板之间。多个中间层中的至少一个由具有胀塑性特性(dilatancy characteristic)的树脂材料构成。
附图说明
图1是根据专利文献1的现有技术的实例的说明图；图2是根据专利文献2的现有技术的实例的说明图；图3是根据专利文献3的现有技术的实例的说明图；图4是示出在本发明中使用的中间层树脂的速度梯度D和剪切应力S之间的关系的特征图表；图5是通过在衬底之间增加中间层而实现的复合三层结构的示意图；图6是通过在衬底的一个表面上布置树脂层而实现的复合二层结构的示意图；图7是通过在衬底的两个表面上布置树脂层而实现的复合三层结构的示意图；图8是具有单自由度的衰减系统的动态自由振动模型的图；图9是根据本发明的第一实施例的说明图；图10是关于对比实例1的情形的挠曲(deflection)振动波形图；图11是关于对比实例2的情形的挠曲振动波形图；图12是关于对比实例3的情形的挠曲振动波形图；图13是关于第一实施例的情形的挠曲振动波形图；图14是根据本发明的第二实施例的说明图；图15是根据本发明的第三实施例的说明图；图16是根据本发明的第四实施例的说明图；图17是根据本发明的第五实施例的说明图；图18是根据本发明的第六实施例的说明图；图19是根据本发明的第七实施例的说明图；图20是根据本发明的第八实施例的说明图；图21是根据本发明的第九实施例的说明图。
具体实施方式
本发明是由至少三层构成的复合多层配线板，在所述三层中，中间层被插入在多个印刷配线板之间，其中，中间层由具有胀塑性特性的树脂材料构成。因此，当由于下落的冲击力引起的冲击外力被施加到印刷电路板时，可以既实现初始幅度的减小，又实现残余振动的早衰减以及残余振动的波数的减小。
这里提到的胀塑性特性是非线性粘弹性的类型，在其中，剪切应力在静态环境中较小，但是剪切应力在动态环境中根据剪切速度而急剧地增加。参考示出由公式1表示的粘性材料的属性的图4，其中，在公式1中，剪切应力是S，粘弹性是ηs，速度梯度是D，该胀塑性特性是如下的特性，即，其中，当n＜1时，剪切应力S的增加的速率根据速度梯度D的增加而急剧地增加。当n＝1时，表示的是牛顿粘度材料(Newtonian viscosity material)，其中剪切应力S与速度梯度D成正比例地增加，并且当n＞1时，其表示触变材料(thixotropic material)，其中剪切应力S的增加的速率根据速度梯度D的增加而减小。
S＝ηs·D1/n    (公式1)接下来说明通过其本发明既实现初始幅度的减小，又实现残余振动的早衰减减以及残余振动的波数的减小的理论基础。
首先，如在图5中所示，本发明被考虑为复合三层(三明治类型)板，其中，中间层被增加到相等厚度的两个相同衬底之间，并且计算该构造的静态抗挠刚度B[Nm]。假设衬底厚度是H1[m]，中间层厚度为H2[m]，衬底的杨氏模量是E1[Pa]，中间层的杨氏模量是E2[Pa]，中间层的剪切模量是G2[Pa]，振动幅度是L[m]，并且频率方程的解是λn，复合三层板的抗挠刚度B[Nm]通过公式2被示出。这里，每单位长度的i层的剪切参数g和抗拉刚度Ki[N/m]分别在公式3和公式4中被示出。(其中K2＜K1)。
B = K 1 H 1 2 6 + K 1 ( H 1 + H 2 ) 2 g 1 + 2 g (公式2)
g = L 2 K 1 H 2 λ n 2 G 2 (公式3)
Ki＝EiHi        (公式4)基于公式2和公式3，并且假设衬底厚度H1、衬底的杨氏模量E1、中间层厚度为H2是固定的，可以看出，复合三层板的抗挠刚度B是将剪切参数g取为变量的双曲线函数，并且剪切参数g是主要参数，该剪切参数g与振动幅度L的平方和中间层剪切模量G2成比例。
这里，中间层的剪切模量G2通过公式5来表示，所述公式5利用中间层杨氏模量是E2和泊松比v2，由此，用于改变复合三层板的抗挠刚度B的主要参数是中间层杨氏模量是E2和泊松比v2。
G 2 = E 2 2 ( 1 + v 2 ) (公式5)基于上述公式，通过采用如下所述的复合三层板构造可以减小由于下落的冲击力引起的初始幅度，其中，所述复合三层板构造采用至少具有固定值的杨氏模量的材料作为中间层。然而，具有高杨氏模量的材料具有低衰减因子，并且因此不能限制残余振动(动态形变)。
在此，对构造进行分离地检验，其中，与本发明的中间层相似的树脂材料被设置在单个衬底的一个表面或两个表面上。换言之，考虑复合两层板构造和复合三层板构造，其中，在所述复合两层板构造中，作为胀塑性材料的树脂层被布置在基底材料的一个表面上，如在图6中所示；在所述复合三层板构造中，作为胀塑性材料的树脂层被布置在衬底的两个表面上，如在图7中所示。
假设衬底厚度是H1[m]，树脂层厚度为H2[m]，衬底杨氏模量是E1[Pa]，树脂层杨氏模量是E2[Pa]，则图6和图7的复合板的抗挠刚度B[Nm]分别通过公式6和公式7被示出。
B = B 1 1 + 2 a ( 2 ξ + 3 ξ 2 + 2 ξ 3 ) + a 2 ξ 4 1 + aξ (公式6)
B＝B1(1+2aξ(3+6ξ+4ξ2))       (公式7)在这些公式中：
ξ = H 2 H 1 (公式8)
a = E 2 E 1 (公式9)
B 1 = E 1 I 1 = E 1 H 1 3 12 (公式10)基于公式6、7、8、9和10，可以看出，构造的组合抗挠刚度正比于树脂层的杨氏模量，其中，在所述构造中，与本发明的中间层相似的树脂层被布置在单个衬底的一个表面或两个表面上。换言之，通过采用复合两层板构造或者复合三层板构造，可以减小由下落的冲击力的施加导致的初始幅度(可通过静态形变来近似)，其中，在所述复合两层板构造中，具有高杨氏模量的材料的树脂层被设置在单个基底的一个表面上，在所述复合三层板构造中，具有高杨氏模量的材料的树脂层被设置在单个衬底的两个表面上。然而，因为具有高杨氏模量的材料具有低衰减因子，并且进一步地，因为必须使所述杨氏模量与基底材料的相同，以获得与其中中间层被增加在两层衬底之间的复合三层板构造相同的复合抗挠刚度，所以对于残余振动(动态形变)的抑制是存在问题的。
接着，为简化本发明，考虑具有单自由度的衰减系统的动态自由振动模型，如在图8中所示，其中，运动的方程在公式11中被示出。为了准确，应该考虑多自由度系统的模型，但是使用单自由度系统来表示也没有具体问题，因为振动的基本理论仍然是相同的。然后，如果利用初始幅度x0[m]、衰减因子σ、阻尼固有角频率ωd[rad/s]、初始相位
Figure G2008800165721D00111
求解公式11，得到振动幅度的时间t[s]的函数x(t)，则结果如在图12中所示。这可以被理解为在幅度x0e-σt处，在一秒内衰减e-σ的振动波形。假设弹簧常数是k[N/m]，质量是m[kg]，并且衰减系数是c[Ns/m]，则无衰减固有角频率ωn[rad/s]和衰减因子σ被表示如在公式14中所示。
m x · · ( t ) + c x · ( t ) + kx ( t ) = 0 (公式11)
Figure G2008800165721D00113
(公式12)
ω n = k m (公式13)
σ = ω n c 2 mk (公式14)基于上述公式，为了既获得早衰减，也获得由于下落的冲击力的施加所导致的残余振动的波数的减小，有效的是，增加衰减因子σ和减小固有角频率ω。换言之，需要减小振动系统的弹簧常数k。因此，采用复合三层板对于上述的早衰减和残余振动的波数的减小是一种有效的方式，其中，在所述复合三层板中，具有低杨氏模量(即，其中弹簧常数k较小)的材料被用作中间层。然而，在该情形中，不能预期减小初始幅度的效果，因为在该情形中整个振动系统的复合杨氏模量不能被明显地改变。
然而，在本发明中，被用于中间层的树脂材料具有胀塑性特性，在其中，剪切应力在静态环境中较小，而在动态环境中根据剪切速度急剧地增加。结果，紧跟下落的冲击力的施加，剪切应力在高剪切速度区中急剧地增加，由此，可以获得减小初始幅度的效果。另外，因为剪切速度在残余振动区内，剪切应力急剧地减小(即，衰减因子提高)，并且因此可以获得残余振动的波数的减小和早衰减。
换言之，当由于例如下落的冲击力引起的冲击外力被施加给印刷配线板时，根据本发明的复合多层配线板可以既实现初始幅度的减小，又实现早衰减和残余振动的波数的减小。
接下来，将参考附图描述根据本发明的复合多层配线板的实施例。
第一实施例接下来，将参考图9到13详细地描述根据本发明的复合多层配线板的第一实施例。
图9(a)是根据本发明的第一实施例的分解透视图，图9(b)是根据本发明的第一实施例的装配透视图，并且图9(c)是沿着图9(b)的线A-A截取的截面图。图10示出当下落的冲击力被施加时，根据对比实例1的印刷配线板的中心的挠曲振动波形。图11示出当下落的冲击力被施加时，根据对比实例2的印刷配线板的中心的挠曲振动波形。图12示出当下落的冲击力被施加时，根据对比实例3的印刷配线板的中心的挠曲振动波形。图13示出当下落的冲击力被施加时根据第一实施例的印刷配线板的中心的挠曲振动波形。
该实施例由复合三层板构造构成，所述复合三层板构造包括第一配线板101、第二配线板102、和插入在这两个配线板之间的中间层103。特别地，中间层103由具有胀塑性特性的树脂材料构成。
第一配线板101是具有基底材料的刚性印刷配线板，该基底材料采用FR4作为主要成分，并且设置有由铜线构成的电子配线，并且进一步，第一配线板101具有50mm×50mm的外尺寸、0.5mm的厚度、以及19GPa的杨氏模量。
与第一配线板101相似，第二配线板102是具有采用FR4作为主要成分，并且设置有由铜线构成的电子配线的刚性印刷配线板，并且进一步，第一配线板102具有50mm×50mm的外尺寸、0.5mm的厚度、以及19GPa的杨氏模量。
中间层103由具有胀塑性特性的树脂材料构成，在所述树脂材料中，作为主要成分的硅酮油与硼化合，并且进一步，中间层103具有50mm×50mm的外尺寸和0.3mm的厚度。
具有胀塑性特性的树脂材料优选地是如下的材料，即，该材料在静态环境中具有足够低的杨氏模量以允许对第一配线板101和第二配线板102的表面形状进行仿真，并且在动态环境中具有的杨氏模量是第一配线板101和第二配线板102的杨氏模量的至少1％。在本发明中，Bouncy的产品Tomezo(注册商标)被选择和使用。
在上述构造中，中间层103被插入在第一配线板101和第二配线板102之间，使得它们的外部轮廓一致。接着通过利用中间层103的粘附结合第一配线板101和第二配线板102的接合部位，以获得本实施例的复合三层板构造。
将如上所述而获得的根据本实施例的复合多层配线板(将具有胀塑性特性的树脂用作中间层的复合三层板构造)单独地与对比实例1到3的每一个的板构造相比较。
关于比较的方法，在由于下落的冲击力引起的冲击力的施加之后，通过利用复合多层配线板的中心的挠曲振动波形的有限元方法的构造分析，获得比较结果。
对比实例1的板构造是刚性印刷配线板，该印刷配线板缺少中间层，并且在其中由铜线构成的电子配线被应用于采用FR4作为主要成分的衬底，并且进一步，该印刷配线板具有50mm×50mm的外尺寸、0.5mm的厚度、以及19GPa的杨氏模量。
根据对比实例2的板构造是如下的复合三层板构造，即，具有与本实施例相似的组件形状配置，但是使用缺少胀塑性特性的树脂作为中间层，在该情形中，为具有7.0GPa的杨氏模量的环氧树脂。
根据对比实例3的板构造是如下的复合三层板构造，即，具有与本实施例相似的组件形状配置，但是使用缺少胀塑性特性的树脂作为中间层，在该情形中，为具有25MPa的杨氏模量的硅酮橡胶。
利用图10到13说明比较的结果。对比实例1、2和3以及本实施例的每一个的由冲击力的施加导致的初始幅度的绝对值被定义为A1、A2、A3和A4。直到残余振动幅度的绝对值衰减到初始幅度的绝对值的5％或更小的逝去时间(衰减时间)被定义为B1、B2、B3和B4。然后，将这些时候的波数(最大值)定义为C1、C2、C3和C4。因此，关于初始幅度，A4＝A2＜A3＜A1，关于衰减时间，B4＝B3＜B1＜B2，并且关于波数，C4＝C3＜C1＜C2。
因此，成立的是，根据本实施例的复合多层配线板表现出减小了初始幅度的效果，等效于根据对比实例2的复合三层板构造；并且表现出残余振动的波数的减小和早衰减特性，等效于根据对比实例3的复合三层板构造。
结果，依靠具有胀塑性特性的中间层，根据本实施例的复合多层配线板能够实现初始幅度的减小、和早衰减以及残余振动的波数的减小。
结果，即使当诸如下落的冲击力的冲击外力被施加给印刷配线板101和102时，也可以防止诸如由于被施加给印刷配线板101和102与电子组件(未示出)之间的电连接的过度应力而引起的破裂或脱落的故障。重要的是，保护了在印刷配线板101和102上的电子组件(未示出)不受到下落的冲击力的影响，并且因此可显著地改善电子设备的电可靠性和机械可靠性。
更进一步，因为不需要用于印刷配线板101和102的固定点的特别限制，不需要例如将吸震材料应用在外表面上一样地添加额外材料或者额外的空间，所以本实施例实现了更小的尺寸、更轻的重量、更强的功能性以及更大的多功能性，
这里，最优选的是，如在本实施例中一样通过利用中间层103的粘合力实现中间层103、第一配线板101和第二配线板102之间的每一接合部位之间的结合。然而，在不干扰改善电可靠性和机械可靠性的效果的范围内，可以通过利用环氧树脂粘合剂来对末端或外围进行结合。
虽然在本实施例中第一配线板101和第二配线板102的厚度是相同的，但是本发明并不限制于这些厚度，厚度可以自由地选择。另外，可以自由选择中间层103的厚度。
在本实施例中，刚性印刷配线板被用作第一配线板101和第二配线板102，在刚性印刷配线板中，采用FR4作为主要成分的衬底设置有由铜线构成的电子配线，但是本发明不限制于该形式。例如，即使自由地选择和组合其他材料，只要衬底是刚性板，例如氧化铝衬底、玻璃陶瓷衬底、或芳族聚酰胺衬底，则本发明的效果就不会丢失。可选地，还可以使用没有电子配线的刚性板，例如在其中40％的碳纤维混合物与PA(聚酰胺)化合的合成树脂。
第二实施例接下来，将利用图14描述关于根据本发明的复合多层配线板的第二实施例的详细内容。
图14(a)是本发明的第二实施例的分解透视图，图14(b)是本发明的第二实施例的装配透视图，图14(c)是沿着图14(b)的线A-A截取的截面图。
与第一实施例的差异在于，中间层103的主表面的外尺寸比第一配线板101和第二配线板102的主表面的外尺寸小。
第一配线板101和第二配线板102具有与第一实施例的第一配线板101和第二配线板102相同的板构造、尺寸、和杨氏模量。
中间层103由具有胀塑性特性的树脂材料构成，在所述树脂材料中，作为主要成分的硅酮油与硼化合，并且中间层103具有40mm×40mm的外尺寸和0.3mm的厚度。换言之，中间层103的外尺寸比具有50mm×50mm的外尺寸的第一配线板101和第二配线板102小。
在上述构造中，中间层103被插入在第一配线板101和第二配线板102之间，使得外部轮廓一致。然后，通过利用中间层103的粘附实现第一配线板101和第二配线板102之间的接合部位的结合，以获得本实施例的复合三层板构造。
在根据本发明的复合多层配线板中的中间层的面积小于在第一实施例中的面积。因此，从减小组件成本；利用第一配线板101、第二配线板102和中间层103之间的形状差异来实现在空间中安装组件的潜力；和更轻的重量的观点来看，该实施例是优秀的。其他方面的效果与第一实施例相同。
在本实施例中，第一配线板101和第二配线板102的厚度是相同的，但是厚度不限制于该形式，厚度可以自由地选择。另外，可以自由选择中间层103的厚度。
而且，在本实施例中，刚性印刷配线板被用作第一配线板101和第二配线板102，在刚性印刷配线板中，采用FR4作为主要成分的衬底设置有由铜线构成的电子配线，但是本发明不限制于该形式。例如，即使自由地选择和组合其他材料，只要板是刚性板，例如氧化铝板、玻璃陶瓷板、或芳族聚酰胺板，则本发明的效果就不会丢失。可选地，还可以使用没有电子配线的刚性板，例如，从在PA(聚酰胺)中的40％的碳纤维混合物实现的合成树脂。
更进一步，在本实施例中，第一配线板101和第二配线板102的外尺寸被设计为50mm×50mm，并且中间层103的外尺寸被设计为40mm×40mm，但是当将本发明应用到产品时，只要这些尺寸在获得本发明的效果的范围内，则甚至可以使中间层103更小。
第三实施例接下来，将利用图15描述关于根据本发明的复合多层配线板的第三实施例的详细内容。
图15(a)是本发明的第三实施例的分解透视图，图15(b)是本发明的第三实施例的装配透视图，图15(c)是沿着图15(b)的线A-A截取的截面图。
与第一实施例的差异在于，被插入在第一配线板101和第二配线板102之间的中间层103被划分成条状，并且以由空位分离的行来进行布置。
第一配线板101和第二配线板102具有与第一实施例的第一配线板101和第二配线板102相同的板构造、尺寸、和杨氏模量。
中间层103被形成为由条状块组成的条状块组701，所述条状块由具有胀塑性特性的树脂材料构成，并且在其中作为主要成分的硅酮油与硼化合，并且中间层103在X轴方向上以固定的节距布置成4行。本实施例的条状块在X轴方向上具有9.5mm的尺寸，在Z轴方向上具有50mm的尺寸，并且具有0.3mm的厚度以及13.5mm的行节距。
在上述构造中，由四个条状块构成的条状块组701被插入在第一配线板101和第二配线板102之间作为中间层103，使得第一配线板101、第二配线板102和中间层103的中心一致。然后，利用中间层103的粘附来使得第一配线板101和第二配线板102的接合部位的结合生效，以获得本实施例的复合三层板构造。
与第一实施例相比，根据本实施例的复合多层配线板减小了中间层的面积，并且特别地，当仅仅对在Z轴方向上的末端存在限制时，在不丢失改善电可靠性和机械可靠性的效果的情况下，实现了更轻的重量。换言之，当仅仅期望对复合多层配线板的一个方向改善电可靠性和机械可靠性时，该实施例是有效的。另外，通过第一配线板101和第二配线板102与中间层103之间的形状差异来实现在空间中安装组件的潜力也可以被认为是优点。
虽然在本实施例中，第一配线板101和第二配线板102的厚度是相同的，但是本发明并不限制于这些厚度，厚度可以自由地选择。另外，可以自由选择由条状块组701构成的中间层103的厚度。
更进一步，在本实施例中，虽然将刚性印刷配线板用于第一配线板101和第二配线板102，在刚性印刷配线板中，采用FR4作为主要成分的衬底设置有由铜线构成的电子配线，但是本发明不限制于该形式。例如，即使自由地选择和组合其他材料，只要衬底是刚性板，例如氧化铝板、玻璃陶瓷板、或芳族聚酰胺板，则本发明的效果就不会丢失。此外，还可以使用没有电子配线的刚性板，例如，在其中40％的碳纤维混合物与PA(聚酰胺)化合的合成树脂。
另外，条状块组701由四个条状块组成，条状块在X轴方向上具有9.5mm的尺寸，在Z轴方向上具有50mm的尺寸，并且以13.5mm的节距在X轴方向上布置成行，但是本发明不限制于该形式。因此，条状块在X轴方向上的尺寸、X轴方向上的节距、和行数可以被自由地选择并且不必被固定。
本实施例假设使用第一实施例，但是本发明不被限制于该形式，并且当应用到第二实施例时，当然可以获得相似的效果。
更进一步，在本实施中组成条状块组701的条状块都是利用具有胀塑性特性的树脂材料形成，并且该构造对于获得改善电可靠性和机械可靠性的效果是最有效的。然而，本发明不限制于该形式。换言之，在不妨碍改善电可靠性和机械可靠性的效果的范围内，一部分条状块可以利用诸如环氧树脂的没有胀塑性特性的树脂来代替。
本实施例在其他方面的效果与第一实施例和第二实施例相同，并且因此省略进一步说明。
第四实施例接下来，将利用图16描述关于根据本发明的复合多层配线板的第四实施例的详细内容。
图16(a)是本发明的第四实施例的分解透视图，图16(b)是本发明的第四实施例的装配透视图，图16(c)是沿着图16(b)的线A-A截取的截面图。
与第一实施例的差异在于，被插入在第一配线板101和第二配线板102之间的中间层103被划分成在由空位分离的行中以矩阵形式布置的块状。
第一配线板101和第二配线板102具有与第一实施例的第一配线板101和第二配线板102相同的板构造、尺寸、和杨氏模量。
中间层103由矩阵状块组801形成，在矩阵状块组801中，由具有胀塑性特性并且在其中作为主要成分的硅酮油与硼化合的树脂材料构成的矩形块在X轴方向上布置成4行，并且在正交的Y轴方向上布置成4行，其中在每一方向上具有固定的节距。本实施例的矩形块在X轴方向上具有9.5mm的尺寸，在Z轴方向上具有9.5mm的尺寸，并且具有0.3mm的厚度、13.5mm的在X轴方向上的节距、13.5mm的在Z轴方向上的节距。
在上述构造中，矩阵状块组801被插入在第一配线板101和第二配线板102之间作为由4×4个矩形块构成的中间层103，使得第一配线板101、第二配线板102和中间层103的中心一致。然后利用中间层103的粘附来使第一配线板101和第二配线板102的接合部位的结合生效，以获得本实施例的复合三层板构造。
与第一实施例的相比，根据本实施例的复合多层配线板减小了中间层的面积，并且因此，从实现更轻的重量；通过第一配线板101、第二配线板102和中间层103之间的形状差异来实现在空间中安装组件的能力；和减小材料成本的观点来看，本实施例是优良的。
虽然在本实施例中第一配线板101和第二配线板102的厚度是相同的，但是本发明并不限制于该形式，并且厚度可以自由地选择。另外，可以自由选择由矩阵状块组801的4×4个块构成的中间层103的厚度。
在本实施例中，将刚性印刷配线板用于第一配线板101和第二配线板102，在刚性印刷配线板中，采用FR4作为主要成分的衬底设置有由铜线构成的电子配线，但是本发明不限制于该形式。例如，即使自由地选择和组合其他材料，只要衬底是刚性板，例如氧化铝板、玻璃陶瓷板、或芳族聚酰胺板，则本发明的效果就不会丢失。可选地，还可以使用没有电子配线的刚性板，例如，在其中，40％的碳纤维混合物与PA(聚酰胺)化合的合成树脂。
在本实施例中，虽然矩阵状块组801具有4×4的矩形块，所述矩形块在X轴方向上具有9.5mm的尺寸，在Z轴方向上具有9.5mm的尺寸，在X轴方向上以13.5mm的节距布置成4行，在Z轴方向上以13.5mm的节距布置成4行，但是本发明不限制于该形式。因此，X轴方向上的尺寸、X轴方向上的节距、Z轴方向上的尺寸、Z轴方向上的节距、和排列的行数可以被自由地选择并且不必被固定。
更进一步，在本实施例中组成矩阵状块组801的所有块利用具有胀塑性特性的树脂材料而形成，并且该构造对于获得改善电可靠性和机械可靠性的效果是最有效的。然而，本发明不限制于该形式，在不妨碍改善电可靠性和机械可靠性的效果的范围内，一部分块可以利用诸如环氧树脂的没有胀塑性特性的树脂来代替。
虽然本实施例假设使用第一实施例，但是本发明不被限制于该形式，并且当应用到第二实施例时，当然可以获得同样的效果。
本实施例在其他方面的效果与第一、第二、和第三实施例相同，并且因此省略进一步说明。
第五实施例接着将利用图17描述关于根据本发明的复合多层配线板的第五实施例的详细内容。
图17(a)是本发明的第五实施例的分解透视图，图17(b)是本发明的第五实施例的装配透视图，图17(c)是沿着图17(b)的线A-A截取的截面图。
与第一实施例的差异在于，被插入在第一配线板101和第二配线板102之间的中间层103包括空位901，所述空位901是以矩阵形式布置的成行的通孔。
第一配线板101和第二配线板102具有与第一实施例的第一配线板101和第二配线板102相同的板构造、尺寸、和杨氏模量。
中间层103由具有胀塑性特性的树脂材料构成，在所述树脂材料中，作为主要成分的硅酮油与硼化合，并且中间层103具有50mm×50mm的外尺寸和0.3mm的厚度。然后，以3×3矩阵形式在中间层103中布置矩形空位901，同时在X轴方向上和Z轴方向上具有13.5mm的节距，所述矩形空位901在X轴方向上具有4mm的尺寸、在Z轴方向上具有4mm的尺寸、并且具有0.3mm的厚度。
在上述构造中，中间层103被插入在第一配线板101和第二配线板102之间，使得第一配线板101、第二配线板102和中间层103的中心一致。然后，通过利用中间层103的粘附来使得第一配线板101和第二配线板102的接合部位的结合生效，以获得本实施例的复合三层板构造。
与第一实施例的相比，根据本实施例的复合多层配线板减小了中间层的面积，并且因此，从实现组件成本的减小；通过第一配线板101、第二配线板102和中间层103的形状差异来实现在空间中安装组件的能力；和实现更轻的重量，本实施例是优良的。
当将诸如LSI的表面安装器件安装在第一配线板101或第二配线板102，或第一配线板101和第二配线板102的与中间层103接触的表面上时，空位901优选地以与表面安装器件对应的位置和形状被形成。通过该构造，用作隔热层的空气层被插入在配线板101和102与表面安装器件之间，由此，关于抑制热传递的效果，本实施例是优良的。
此外，如果采用如下所述的结构，即，在所述结构中，当在将表面安装器件容纳在空位901中的情况下，将中间层103插入在第一配线板101和第二配线板102之间时，中间层103能够挤压表面安装器件，则可以获得减小生成的应力的效果。
在本实施例中，第一配线板101和第二配线板102的厚度是相同的，但是本发明并不限制于该形式，厚度可以自由地选择。另外，可以自由选择中间层103的厚度。
另外，在本实施例中，虽然将刚性印刷配线板用于第一配线板101和第二配线板102，在刚性印刷配线板中，采用FR4作为主要成分的衬底设置有由铜线构成的电子配线，但是本发明不限制于该形式。即使自由地选择和组合其他材料，只要衬底是刚性板，例如氧化铝板、玻璃陶瓷板、或芳族聚酰胺板，则本发明的效果就不会丢失。可选地，还可以使用没有电子配线的刚性板，例如，在其中，40％的碳纤维混合物与PA(聚酰胺)化合的合成树脂。
另外，在本实施例中形成在中间层103中的空位901在X轴方向上具有4mm的尺寸，在Z轴方向上具有4mm的尺寸，具有0.3mm的厚度，并且在X轴方向上布置成3行，在Z轴方向上布置成3行，但是本发明不限制于该形式。因此，X轴方向上的尺寸、X轴方向上的节距、Z轴方向上的尺寸、Z轴方向上的节距、厚度、和空位901的排列行数可以被自由地选择并且不必被固定。
虽然本实施例假设使用第一实施例，但是本发明不被限制于该形式，并且当应用到第二实施例时，当然可以获得同样的效果。
本实施例在其他方面的效果与第一、第二、第三和第四实施例相同，并且因此这里省略进一步说明。
第六实施例接着将利用图18描述关于根据本发明的复合多层配线板的第六实施例的详细内容。
图18(a)是本发明的第六实施例的分解透视图，图18(b)是本发明的第六实施例的装配透视图，图18(c)是沿着图18(b)的线A-A截取的截面图。
与第一实施例的差异在于，与第一配线板101相比，第二配线板102和中间层103的尺寸更小。
第一配线板101具有与第一实施例的第一配线板101相同的板构造、尺寸、和杨氏模量。
第二配线板102是如下所述刚性印刷配线板，即，在其中，采用FR4作为主要成分的衬底设置有由铜线构成的电子配线，并且，第二配线板102具有30mm×30mm的外尺寸、0.5mm的厚度、以及19GPa的杨氏模量。
中间层103由具有胀塑性特性的树脂材料构成，在所述树脂材料中，作为主要成分的硅酮油与硼化合，并且中间层103具有30mm×30mm的外尺寸和0.3mm的厚度。换言之，第二配线板102和中间层103的外尺寸小于为50mm×50mm的第一配线板101的外尺寸。
在上述构造中，中间层103被插入在第一配线板101和第二配线板102之间，使得第一配线板101、第二配线板102和中间层103的中心一致。然后，通过利用中间层103的粘附实现第一配线板101和第二配线板102的接合部位的结合，以获得本实施例的复合三层板构造。
因为第二配线板102小于第一配线板101，所以，与第一实施例相比，从组合配线板的自由度的改善的观点来看，根据本实施例的复合多层配线板是优良的。
在本实施例中，第一配线板101和第二配线板102的厚度是相同的，但是本发明并不限制于该形式，厚度可以自由地选择。另外，可以自由选择中间层103的厚度。
在本实施例中，将刚性印刷配线板用作第一配线板101和第二配线板102，在刚性印刷配线板中，采用FR4作为主要成分的衬底设置有由铜线构成的电子配线，但是本发明不限制于该形式。例如，即使自由地选择和组合其他材料，只要衬底是刚性板，例如氧化铝板、玻璃陶瓷板、或芳族聚酰胺板，则本发明的效果就不会丢失。可选地，还可以使用没有电子配线的刚性板，例如，在其中，40％的碳纤维混合物与例如PA(聚酰胺)化合的合成树脂。
此外，虽然在本实施例中的中间层103被插入在第一配线板101和第二配线板102之间，使得第一配线板101、第二配线板102和中间层103的中心一致，但是本发明不被限制于该形式。结果，在第二配线板102和中间层103不从第一配线板101的外围伸出的范围内，第二配线板102和中间层103的位置可以被自由地选择。
虽然本实施例假设使用第一实施例，但是本发明不被限制于该形式，并且当应用到第二、第三、第四和第五实施例时，当然可以获得同样的效果。
本实施例在其他方面的效果与第一、第二、第三、第四和第五实施例相同，并且因此这里省略进一步说明。
第七实施例接着将利用图19描述关于根据本发明的复合多层配线板的第七实施例的详细内容。
图19(a)是本发明的第七实施例的分解透视图，图19(b)是本发明的第七实施例的装配透视图，图19(c)是沿着图19(b)的线A-A截取的截面图。
与第一实施例的差异在于，对于单个第一配线板101的第二配线板102和对应中间层103的组是二个或更多个。
第一配线板101具有与第一实施例的第一配线板101相同的板构造、尺寸、和杨氏模量。
第二配线板102是如下所述刚性印刷配线板，即，在其中，采用FR4作为主要成分的衬底设置有由铜线构成的电子配线，并且，第二配线板102具有15mm×15mm的外尺寸、0.5mm的厚度、以及19GPa的杨氏模量。
中间层103由具有胀塑性特性的树脂材料构成，并且在所述树脂材料中，作为主要成分的硅酮油与硼化合，并且中间层103具有15mm×15mm的外尺寸和0.3mm的厚度。
在上述构造中，在第一配线板101上，第二配线板102以20mm的节距在X轴方向和Z轴方向上被布置成两行，并且中间层103被插入在第一配线板101和2×2的第二配线板102之间。然后通过利用中间层103的粘附来实现第一配线板101和第二配线板102的接合部位之间的结合，以获得本实施例的复合三层板构造。
根据本实施例的复合多层配线板实现了多个第二配线板102的相对于第一配线板101的安装，并且因此，与第一实施例相比，具有在配线板的组合中提供更大的自由度的优点。
在本实施例中，第一配线板101和第二配线板102的厚度是相同的，但是本发明并不限制于该形式，厚度可以自由地选择。另外，可以自由选择中间层103的厚度。
此外，将刚性印刷配线板用作第一配线板101和第二配线板102，在刚性印刷配线板中，采用FR4作为主要成分的衬底设置有由铜线构成的电子配线，但是本发明不限制于该形式。例如，即使自由地选择和组合其他材料，只要衬底是刚性板，例如氧化铝板、玻璃陶瓷板、或芳族聚酰胺板，则本发明的效果就不会丢失。可选地，还可以使用没有电子配线的刚性板，例如，在其中，40％的碳纤维混合物与PA(聚酰胺)化合的合成树脂。
虽然本实施例假设使用第一实施例，但是本发明不被限制于该形式，并且当应用到第二、第三、第四和第五实施例时，当然可以获得同样的效果。
本实施例在其他方面的效果与第一、第二、第三、第四、第五和第六实施例相同，并且因此这里省略进一步说明。
第八实施例接下来，将利用图20描述关于根据本发明的复合多层配线板的第八实施例的详细内容。
图20(a)是根据本发明的第八实施例的分解透视图，图20(b)是根据本发明的第八实施例的装配透视图，图20(c)是沿着图20(b)的线A-A截取的截面图。
本实施例与第一、第二、第三、第四、第五、第六和第七实施例的差异在于，其自由地组合第一到第七实施例的复合多层板构造。在本实施例中，将中间层1205、1207、1208、1210、1211中的每一个插入在六个配线板101、102、103、104、105和106之间。
第一、第二、和第三配线板101、102、和1201具有与第一实施例的第一和第二配线板101和102相同的板构造、尺寸、和杨氏模量。
第四配线板1202是如下所述刚性印刷配线板，即，在其中，采用FR4作为主要成分的衬底设置有由铜线构成的电子配线，并且，第四配线板1202具有40mm×40mm的外尺寸、0.5mm的厚度、以及19GPa的杨氏模量。该第四配线板1202具有比第一、第二、和第三配线板101、102、和103小的外尺寸。
第五配线板1203是如下所述的刚性印刷配线板，即，在其中，采用FR4作为主要成分的衬底设置有由铜线构成的电子配线，并且，第五配线板1203具有30mm×30mm的外尺寸、0.5mm的厚度、以及19GPa的杨氏模量。该第五配线板1203具有比第四配线板104小的外尺寸。
第六配线板1204是如下所述的刚性印刷配线板，即，在其中，采用FR4作为主要成分的衬底设置有由铜线构成的电子配线，并且，第六配线板1204具有10mm×10mm的外尺寸、0.5mm的厚度、以及19GPa的杨氏模量。该第六配线板1204具有比第五配线板1203小的外尺寸。
第一中间层1205通过条状块组1206形成，在条状块组1206中，由具有胀塑性特性的并且其中作为主要成分的硅酮油与硼化合的树脂材料构成的条状块在X轴方向上以固定的节距而被布置成4行。这些块的每个在X轴方向(短边方向)上具有9.5mm的外尺寸，在Z轴方向(长边方向)上具有50mm的外尺寸，并且具有0.3mm的厚度，同时，在X轴方向上以13.5mm的节距布置成行。
第二中间层1207由具有胀塑性特性的树脂材料构成，在所述树脂材料中，作为主要成分的硅酮油与硼化合，并且第二中间层1207具有50mm×50mm的外尺寸和0.3mm的厚度。
第三中间层1208通过矩阵状块组1209形成，在矩阵状块组1209中，由具有胀塑性特性的并且其中作为主要成分的硅酮油与硼化合的树脂材料构成的矩形块在X轴方向上以固定的节距布置成4行，并且在Y轴方向上以固定的节距布置成4行。
这些矩形块在X轴方向(短边方向)上具有7.6mm的尺寸，在Z轴方向(短边方向)上具有7.6mm的尺寸，并且具有0.3mm的厚度，并且在X轴方向上以10.8mm的节距和在Z轴方向上以10.8mm的节距布置成行。
第四中间层1210由具有胀塑性特性的树脂材料构成，在所述树脂材料中，作为主要成分的硅酮油与硼化合，并且第四中间层1210具有30mm×30mm的外尺寸和0.3mm的厚度。
第五中间层1211由具有胀塑性特性的树脂材料构成，在所述树脂材料中，作为主要成分的硅酮油与硼化合，并且第五中间层1211具有30mm×30mm的外尺寸和0.3mm的厚度。
在上述构造中，由四个条状块构成的条状块组1206被插入在第一配线板101和第二配线板102之间来作为第一中间层1205，使得第一配线板101和第二配线板102以及中间层1205的中心一致。然后，将第二中间层1207插入在第二配线板102和第三配线板1201之间，使得第二配线板102和第三配线板1201以及第二中间层1207的外轮廓一致。由4×4的矩阵状块组1209构成的第三中间层1208进一步被插入在第三配线板1201和第四配线板1202之间，使得第三配线板1201和第四配线板1202以及第三中间层1208的中心一致。第四中间层1210进一步被插入在第四配线板1202和第五配线板1203之间，使得第四配线板1202和第五配线板1203以及中间层1210的中心一致。最后，第六配线板1204布置在第五配线板1203上，并且在X轴方向上以12mm的节距布置成两行，在Z轴方向上以12mm的节距布置成两行，并且，第五中间层1211被插入在2×2的第六配线板1204与第五配线板1203之间。
利用第一中间层1205的粘附使得第一配线板101和第二配线板102的接合部位的结合生效。利用第二中间层1207的粘附使得第二配线板102和第三配线板1201的接合部位的结合生效。利用第三中间层1208的粘附使得第三配线板1201和第四配线板1202的接合部位的结合生效。利用第四中间层1210的粘附使得第四配线板1202和第五配线板1203的接合部位的结合生效。利用第五中间层1211的粘附使得第五配线板1203和第六配线板1204的接合部位的结合生效。如此获得本实施例的复合多层板(在该情形中为11层板)。
由于组合配线板的自由度的提高和每单元投影面积的配线效率的明显增加，根据本实施例的复合多层配线板具有实现更强功能性和更大多功能性的效果。
在五层或更多层的复合多层板的情形中，在离该复合多层板的中性面(neutral plane)最远的中间层中，利用具有胀塑性特性的树脂具有提高电可靠性和机械可靠性的效果。因此只要在不降低提高电可靠性和机械可靠性的效果的范围内，没有绝对的必要在其他中间层中利用具有胀塑性特性的树脂材料。结果，该树脂材料可以被没有胀塑性特性的树脂代替，例如，低成本的环氧树脂或硅酮橡胶。另外，在本发明的专利权利要求和说明书中描述的“中性面”指的是，当考虑复合多层配线板的挠曲形变时材料力学中的“中性面”。
在本实施例中，虽然将刚性印刷配线板用于配线板101、102、1201、1202、1203、和1204，在刚性印刷配线板中，采用FR4作为主要成分的衬底设置有由铜线构成的电子配线，但是本发明不限制于该形式。例如，即使自由地选择和组合其他材料，只要衬底是刚性板，例如氧化铝板、玻璃陶瓷板、或芳族聚酰胺板，则本发明的效果就不会丢失。可选地，还可以使用没有电子配线的刚性板，例如，在其中，40％的碳纤维混合物与PA(聚酰胺)化合的合成树脂。
在本实施例中，由与在第三实施例中示出的条状块组相同的构造和材料构成的条状块组1206被应用于第一中间层1205，并且与在第一实施例中示出的中间层相同的构造和材料被应用于第二中间层1207。
可选地，为第一中间层1205的条状块组1206被围绕Y轴旋转90°，即，在其中将在X轴方向上具有50mm的尺寸、在Z轴方向上具有9.5mm的尺寸、0.3mm的厚度的四个条状块在Z轴方向上以13.5mm的节距布置成行的条状块组可以被用于第二中间层1207。不只是当利用在其中仅限制在Z轴方向上的末端的形式时，而且还有当利用在其中仅限制在X轴方向上的末端的形式时，或当利用在其中限制在X轴方向上和Z轴方向上的末端的形式时，该形式在没有损失提高电可靠性和机械可靠性的任何效果的情况下，实现了更轻的重量。
另外，对于第二中间层1207，通过利用如下的矩阵状块组，可以获得与上述相同的效果，其中，所述矩阵状块组被设置为在排列和块大小上与第三中间层1208的矩阵状块组1209互补(complement)。
虽然本实施例假设使用第一、第三、第四、和第七实施例，但是本发明不被限制于该形式，并且当应用第二、第五和第六实施例时，当然可以获得同样的效果。结果，本实施例可以采用第一到第七实施例的任何一个或组合的形式。
其他方面的效果与第一到第七实施例相同，并且因此省略进一步说明。
第九实施例接下来，将利用图21描述关于根据本发明的复合多层配线板的第九实施例的详细内容。
图21是示出用于本发明的第九实施例的具有胀塑性特性的树脂的速度梯度D和剪切应力S之间的关系的特性图表。
与第一实施例的差异在于，中间层的胀塑性特性的修改。
本发明的第九实施例的特征在于，在与第一实施例中描述的形式相同的复合多层配线板中，当使用具有由在公式1中n＜1代表的胀塑性特性的树脂时，对于中间层103，选择n比第一实施例中的小的树脂，如在图21中所示。换言之，使n更小导致如下所述的树脂的使用，其中，所述树脂具有剪切应力S的增加率相对于速度梯度D的增加更快的特性，如在图21中通过(2)与(1)比较所示。
根据本实施例，在诸如下落的冲击力的冲击外力施加在印刷配线板上的情况下，与第一实施例相比，保护印刷配线板和在该板上安装的电子组件不受到下落的冲击力的影响的效果得以改善。
虽然本实施例假设使用第一实施例，但是本发明不被限制于该形式，并且当应用到第二、第三、第四、第五、第六、第七、和第八实施例时，当然可以获得同样的效果。
在其他方面的效果与第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七、和第八实施例相同，并且因此省略进一步说明。
虽然对本发明的实施例进行了说明，但是在本发明的技术思想的范围内，本申请的发明不限制于这些实施例，并且显然允许多各种修改。
该申请要求在2007年5月18日提交的日本专利申请No.2007-132710的优先权，并且合并该申请的所有公开内容。

Claims (9)

1.一种复合多层配线板，包括：
多个印刷配线板，和
多个中间层，每一中间层都被插入在多个所述印刷配线板之间；
其中，所述多个中间层的至少之一由具有胀塑性特性的树脂材料构成，
其中，位于离由多个所述印刷配线板和中间层构造的所述复合多层配线板的中性面最远的位置处的所述中间层由具有胀塑性特性的树脂材料构成。
2.如权利要求1所述的复合多层配线板，其中，所述多个中间层全部都由具有胀塑性特性的树脂材料构成。
3.如权利要求1所述的复合多层配线板，其中，孔状空位被形成在所述中间层中。
4.如权利要求3所述的复合多层配线板，其中，所述空位以矩阵形式被布置成行。
5.如权利要求1所述的复合多层配线板，其中，所述中间层通过条状块组形成，在所述条状块组中，条状块在所述块的短边方向上布置成平行的行。
6.如权利要求5所述的复合多层配线板，其中，所述条状块被布置使得这些块的长边与形成另一所述中间层的条状块的长边正交。
7.如权利要求1所述的复合多层配线板，其中，所述中间层通过矩阵状块组形成，在所述矩阵状块组中，矩形块以矩阵形式被布置成行，所述矩形块的短边和长边都具有不大于所述印刷配线板的主表面的外尺寸的一半的尺寸。
8.如权利要求1所述的复合多层配线板，其中，所述中间层和所述印刷配线板通过所述中间层的粘附而结合。
9.如权利要求1所述的复合多层配线板，其中，所述中间层的主表面的外尺寸小于所述印刷配线板的主表面的外尺寸。
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