CN101658929B - 用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉 - Google Patents

用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉 Download PDF

Info

Publication number
CN101658929B
CN101658929B CN2009101022469A CN200910102246A CN101658929B CN 101658929 B CN101658929 B CN 101658929B CN 2009101022469 A CN2009101022469 A CN 2009101022469A CN 200910102246 A CN200910102246 A CN 200910102246A CN 101658929 B CN101658929 B CN 101658929B
Authority
CN
China
Prior art keywords
powder
terminal electrode
nickel alloy
corronil
alloy powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2009101022469A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101658929A (zh
Inventor
陈钢强
王利平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Bo move new materials Limited by Share Ltd
Original Assignee
NINGBO GUANGBO NANOMETER MATERIAL CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NINGBO GUANGBO NANOMETER MATERIAL CO Ltd filed Critical NINGBO GUANGBO NANOMETER MATERIAL CO Ltd
Priority to CN2009101022469A priority Critical patent/CN101658929B/zh
Publication of CN101658929A publication Critical patent/CN101658929A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101658929B publication Critical patent/CN101658929B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

本发明公开一种用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉，它由以下重量百分比的组分组成：铜镍合金粉A 85％～95％，铜镍合金粉B 5％～15％；所述的铜镍合金粉A为镍含量5％～25％、粒径0.1～0.8微米的球状铜镍合金粉，所述的铜镍合金粉B为由铜镍合金粉A制备的片状铜镍合金粉。采用本发明的铜镍合金粉制备片式多层陶瓷电容器的终端电极，使得终端电极与镍电极层的接触面积增加、结合力增强，而且终端电极焊接性能好、且不易开裂，产品品质稳定，电容器损耗率低。

Description

用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉
技术领域
本发明涉及片式多层陶瓷电容器(MLCC)技术领域，具体涉及一种用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉。
背景技术
由于电子产品向着小型化、多功能发展，片式多层陶瓷电容器(MLCC)也是向着小型化、高容量发展。普通的片式多层陶瓷电容器由三大部分组成。一是内部镍电极，二是瓷介质，三是铜终端电极(图1)。随着片式多层陶瓷电容器的小型化和高容量，镍电极的厚度越来越薄(镍电极的厚度达到了1微米以下)，层数越来越多(层数超过了1000层)，但是，随之而来是如何使得这样薄的镍电极层与终端电极的连结更牢固，就变得十分重要，而如果镍电极层与终端电极的连结不牢固，就会增大电容器的损耗率；目前，一般主要从两个方面来改善镍电极层与终端电极的连结：一、增加终端电极与镍电极层的接触面积，二、加强终端电极与镍电极层的结合力。
研究表明，使用较小粒径的铜粉制备铜终端电极，可以使铜终端电极与镍电极层的接触面积增加。目前片式多层陶瓷电容器制造行业中，普遍使用粒径2～10微米的铜粉作为终端电极的原料，有趋势使用粒径为亚微米级(0.1～1.0微米)的铜粉来制备终端电极，从而进一步增加铜终端电极与镍电极层的接触面积。但亚微米级的铜粉制备的铜终端电极很容易开裂，造成电容器成品率的下降，产品品质不稳定，一般采用添加少量的片状铜粉解决铜终端电极开裂，但电容器的损耗率却不是很理想。也有采用镍粉制备终端电极来增强镍终端电极与镍电极层的结合力，但随之而来的问题是镍终端电极的焊接性能不好，不能适应现代高速插板技术。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，而提供一种终端电极与镍电极层的接触面积增加、结合力增强，而且终端电极焊接性能好、且不易开裂，产品品质稳定，电容器损耗率低的用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉，它由以下重量百分比的组分组成：铜镍合金粉A 85％～95％，铜镍合金粉B 5％～15％；所述的铜镍合金粉A为镍含量5％～25％、粒径0.1～0.8微米的球状铜镍合金粉，所述的铜镍合金粉B为由铜镍合金粉A制备的片状铜镍合金粉。
上述的铜镍合金粉A由物理气相沉积法制备而成。
上述的铜镍合金粉B是经现有通用工艺用砂磨机在压力下将铜镍合金粉A压扁而成的片状铜镍合金粉(片状铜镍合金粉的比表面积增加至原来球状铜镍合金粉的1.5-2.5倍)。
上述的片状和球状均以铜镍合金粉在扫描电镜下观察到的形态为依据。
本发明的优点：1.采用本发明的铜镍合金粉制备片式多层陶瓷电容器的终端电极，因为相同的金属结合力要大于不同金属的结合力，因此，镍电极层与铜镍合金粉制备的终端电极之间的结合力要比镍电极层与单纯的铜终端电极之间的结合力大，从而使得镍电极层与该铜镍合金粉制备的终端电极的结合力增强。
2.本发明铜镍合金粉，不是简单的铜粉与镍粉的混合物，而是经过物理气相沉积法制备的镍含量在5％～25％，粒径在0.1～0.8微米的球状铜镍合金粉，以及由该球状合金粉采用砂磨机利用压力制备的片状铜镍合金粉的混合物，该种铜镍合金粉中掺加5％～15％重量的片状铜镍合金粉，其作用能使终端电极不易产生开裂，保证了产品的品质。同时，采用了亚微米级的铜镍合金粉来制备终端电极，也可以使终端电极与镍电极层的接触面积增加。
3.采用本发明的铜镍合金粉制备片式多层陶瓷电容器终端电极，由于终端电极中控制一定的镍含量，使得终端电极的焊接性能与铜终端电极相当，从而能够适应高速插板技术的要求。
4.本发明的铜镍合金粉采用物理气相沉积法制成，具有较高的结晶度，能提高铜镍合金粉的起始氧化温度，具有较好的烧结性能，并能减少排胶时间。
附图说明
图1为片式多层陶瓷电容器的结构示意图。
如图所示：1、镍电极，2、瓷介质，3、终端电极。
图2为本发明的铜镍合金粉的X光射线图。
如图所示：铜粉和镍粉对应的峰为简单的铜粉和镍粉的混合粉，在X光射线图上呈现的铜金属峰和镍金属峰两个分开的峰。
本发明的铜镍合金粉对应的峰，在X光射线图上仅仅呈现一个峰，由X光射线图上可见本发明的铜镍合金粉是完全的铜镍合金粉。
图3为本发明用物理气相沉积法制备的球状铜镍合金粉电镜图。
图4为本发明用球状铜镍合金粉制备的片状铜镍合金粉电镜图。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明做进一步的详细描述，但本发明不仅仅局限于以下实施例。
具体实施例：
采用物理气相沉积法：把作为原料的铜镍合金熔解并加热使得铜镍合金气化，然后骤冷使之凝聚成球状铜镍合金粉；将上述球状铜镍合金粉取部分采用立式砂磨机，型号：NITVBM-15，NANO IN TECH CO.，LTD，Korea将球状铜镍合金粉研磨成片状铜镍合金粉，然后按照配方重量百分比取球状铜镍合金粉和片状铜镍合金粉将二者混合均匀，各具体实施例对应的各组分比例含量，以及对应制备的电容器样品的性能参数，如下表1所示：
                                      表1
  实施例1   实施例2   实施例3   比较实施例
  终端电极材料   铜镍合金粉   铜镍合金粉   铜镍合金粉   铜粉
  镍含量   15wt％   5wt％   25wt％
  平均粒径   500nm   500nm   500nm   500nm
  球状铜镍合金粉(铜镍合金粉A)含量   90wt％   90wt％   90wt％   铜粉90wt％
  片状铜镍合金粉(铜镍合金粉B)含量   10wt％   10wt％   10wt％   片状铜粉10wt％
  镍电极厚度   0.7μm   0.7μm   0.7μm   0.7μm
  瓷介质厚度   2.0μm   2.0μm   2.0μm   2.0μm
  电容量   11.4μF   11.1μF   11.7μF   11.0μF
  损耗率(DF)   5.16％   7.46％   5.08％   7.57％
  击穿电压(BDV)   462V   472V   465V   469V
  短路(Short)   0/100   1/100   1/100   1/100
  8585(极限条件)试验   OK   OK   OK   OK
  200小时寿命试验   OK   OK   OK   OK
  焊接试验   OK   OK   不理想   OK
从实施例的结果来看，采用本发明的铜镍合金粉制备片式多层陶瓷电容器终端电极，使得电容器的各个性能与现有技术铜终端电极的电容器的各个性能相当，而且本发明增加终端电极的镍含量能明显降低电容器的损耗率(虽然镍含量过高如达到25％时会造成焊接性不理想)，而电容器损耗率的下降，正是镍电极层与终端电极结合力更强，接触面积更大的体现。所以选用本发明的铜镍合金粉作片式多层陶瓷电容器的终端电极材料，可以改善镍电极层与终端的接触，降低电容损耗率。

Claims (2)

1.一种用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉，其特征在于：它由以下重量百分比的组分组成：铜镍合金粉A 85％～95％，铜镍合金粉B 5％～15％；所述的铜镍合金粉A由物理气相沉积法制备而成，即把作为原料的铜镍合金熔解并加热使得铜镍合金气化，然后骤冷使之凝聚成其中镍含量5％～25％、粒径0.1～0.8微米的球状铜镍合金粉；所述的铜镍合金粉B为由铜镍合金粉A制备的片状铜镍合金粉。
2.根据权利要求1所述的用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉，其特征在于：上述的片状铜镍合金粉B由铜镍合金粉A经砂磨机压扁而成。
CN2009101022469A 2009-09-06 2009-09-06 用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉 Active CN101658929B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009101022469A CN101658929B (zh) 2009-09-06 2009-09-06 用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009101022469A CN101658929B (zh) 2009-09-06 2009-09-06 用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101658929A CN101658929A (zh) 2010-03-03
CN101658929B true CN101658929B (zh) 2011-03-23

Family

ID=41787300

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009101022469A Active CN101658929B (zh) 2009-09-06 2009-09-06 用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101658929B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101645625B1 (ko) * 2012-03-05 2016-08-05 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자 부품, 전자 부품과 접합 대상물의 접합 구조체의 형성방법
WO2015144610A2 (en) * 2014-03-25 2015-10-01 Höganäs Ab (Publ) New product
CN105448466B (zh) * 2015-12-16 2018-01-23 深圳市康磁电子有限公司 一种金属化铁粉芯磁芯及其制备方法
CN105405601B (zh) * 2015-12-16 2018-01-12 深圳市康磁电子有限公司 一种金属化铁氧体磁芯及其制备方法
CN113215435B (zh) * 2021-05-06 2022-03-08 西华大学 Cr2AlC/铜基复合材料及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1186314A (zh) * 1996-12-24 1998-07-01 广东肇庆风华电子工程开发有限公司 表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料
EP1255624B1 (en) * 2000-02-18 2005-11-30 Canadian Electronic Powders Corporation Nickel powder for use as electrodes in base metal electrode multilayered ceramic capacitors
US7277268B2 (en) * 2001-10-18 2007-10-02 Candian Electronic Powers Corporation Laminated ceramic capacitor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1186314A (zh) * 1996-12-24 1998-07-01 广东肇庆风华电子工程开发有限公司 表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料
EP1255624B1 (en) * 2000-02-18 2005-11-30 Canadian Electronic Powders Corporation Nickel powder for use as electrodes in base metal electrode multilayered ceramic capacitors
US7277268B2 (en) * 2001-10-18 2007-10-02 Candian Electronic Powers Corporation Laminated ceramic capacitor

Also Published As

Publication number Publication date
CN101658929A (zh) 2010-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101658929B (zh) 用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉
US9087639B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same
KR101771728B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
JP7190527B2 (ja) 金属粉末コアからなる集積チップインダクタの製造方法
US20210166877A1 (en) Conductive powder for internal electrode and capacitor component including the same
US9287043B2 (en) Multilayer ceramic electronic component having controlled difference in continuity between internal electrodes and method of manufacturing the same
JP2012134120A (ja) 外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
CN103666315A (zh) 用于外部电极的导电胶和使用该导电胶制造的多层陶瓷电子元件及其制造方法
CN103996535A (zh) 多层陶瓷电子元件
CN107093489B (zh) 一种电感用内电极银浆及其制备方法
JP2012530355A (ja) ニッケル内電極と整合されるセラミック媒体材料及びそれによって得られたコンデンサの製備方法
US20070193410A1 (en) Copper alloy powder for electrically conductive paste
CN101872679B (zh) 一种镍内电极浆料
US20130135789A1 (en) Multilayer ceramic electronic part
JP2013042110A (ja) 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP2015190043A (ja) 湿式ニッケル粉末の製造方法
JP2012094809A (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
KR101815445B1 (ko) 적층 세라믹 콘덴서 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법
CN110648844B (zh) 一种金属化薄膜的制备方法
US8908351B2 (en) Conductive paste composition for internal electrode, multilayer ceramic electronic component, and method of manufacturing the same
CN102800475B (zh) 真空溅射多层金属电极圆片瓷介电容器及其制备方法
JP2014232850A (ja) 積層型電子部品
JP2010238882A (ja) バリスタ材料、バリスタ素体及び複合積層型電子部品
CN100383899C (zh) 高频多层片式陶瓷电容器的制造方法
JP2012142541A (ja) 積層セラミック電子部品の内部電極用ナノ複合粉末及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: NINGBO GUANGBO NEW NANOMATERIALS STOCK CO.,LTD.

Free format text: FORMER NAME: GUANGBO NANO MATERIAL CO LTD, NINGBO

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Yinzhou District Shiqi car 315153 Zhejiang city in Ningbo province where extensive science and Technology Park

Patentee after: Ningbo Guangbo New Nanomaterials Stock Co.,Ltd.

Address before: Yinzhou District Shiqi car 315153 Zhejiang city in Ningbo province where extensive science and Technology Park

Patentee before: Ningbo Guangbo Nanometer Material Co., Ltd.

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20161031

Address after: 223801 Suqian province high tech Development Zone, Jiangshan Road, No. 23, No.

Patentee after: Jiangsu Bo move new materials Limited by Share Ltd

Address before: Yinzhou District Shiqi car 315153 Zhejiang city in Ningbo province where extensive science and Technology Park

Patentee before: Ningbo Guangbo New Nanomaterials Stock Co.,Ltd.