CN101657069B - 印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板，其中，印刷电路板的表面处理方法包括：根据印刷电路板的连接器的插拔频率选择化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式，对印刷电路板的连接器进行表面处理；采用所述化学镀镍金处理方式和/或第一表面处理方式对所述印刷电路板的印刷电路板主体进行表面处理。印刷电路板包括印刷电路板主体和连接器，所述连接器的表面处理方式为根据所述连接器的插拔频率选择的化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式，所述印刷电路板主体的表面处理方式为所述化学镀镍金处理方式和/或第一表面处理方式。本发明实施例对插拔频率不同的印刷电路板的连接器的表面处理方法加以区分，减少了资源的浪费。

Description

印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板

技术领域

本发明实施例涉及电子技术，尤其涉及一种印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板。 

背景技术

随着电信技术的飞速发展，各种电子产品和元器件应运而生，而且由于市场竞争的逐渐激烈化，电子产品和元器件的结构和种类越来越多样和复杂化，其中，印刷电路板(Printed Circuit Board；以下简称：PCB)作为电子元器件的支撑体，用于提供电子元器件中各种零件的电气连接。而两个PCB之间的相互连接通常通过俗称金手指的边接头(edge connector)来实现，即将一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽中，如计算机中的显示卡、声卡、网卡等均借助金手指直接插入主机板中的对应的外设部件互联标准(Peripheral Component Interconnect；以下简称：PCI)插槽中，实现与计算机主机的连接。 

发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术中至少存在如下缺陷：在现有技术中，各部件的金手指的表面处理方式均采用电镀金方式，采用电镀金处理的部件的镀层均匀、耐用性好，因此比较适合于插拔比较频繁的部件。但对于不经常插拔的部件来说，由于采用电镀金处理方式后金手指中金层的厚度为0.8-1.3微米，这种处理方式可能会造成产品成本增加。 

发明内容

本发明实施例在于提供一种印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板，适应于插拔次数较少的部件，降低印刷电路板的生产成本。 

为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种印刷电路板的表面处理方法，包括： 

当所述印刷电路板的连接器的插拔频率等于3次/月时，采用化学镀镍金处理方式对所述印刷电路板的连接器进行表面处理； 

当所述印刷电路板的连接器的插拔频率等于10次/天时，采用电镀金处理方式对所述印刷电路板的连接器进行表面处理； 

采用所述化学镀镍金处理方式和/或第一表面处理方式对所述印刷电路板的印刷电路板主体进行表面处理，所述第一表面处理方式包括有机保焊膜处理方式、电镀镍金处理方式、化学沉锡处理方式和沉金处理方式。 

本发明实施例提供的一种印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板，根据印刷电路板的连接器的插拔频率来选择连接器的表面处理方式，采用化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式对印刷电路板的连接器进行表面处理，同时采用化学镀镍金和/或其他表面处理方式对印刷电路板的其余部分——印刷电路板主体进行表面处理，由于化学镀镍金处理方式的成本低于电镀金处理方式，因此采用本实施例提供的印刷电路板的表面处理方法，对插拔频率不同的印刷电路板的连接器的表面处理方法加以区分，可以克服现有技术中只采用电镀金处理方式对连接器进行表面处理所带来的成本较高的缺陷，从而降低了印刷电路板的整体生产成本。 

附图说明

图1为本发明印刷电路板的表面处理方法一实施例的流程图； 

图2为本发明印刷电路板的表面处理方法另一实施例的流程图； 

图3为本发明印刷电路板的表面处理方法又一实施例的流程图； 

图4为本发明印刷电路板的表面处理方法再一实施例的流程图； 

图5为本发明印刷电路板实施例的结构图。 

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 

图1为本发明印刷电路板的表面处理方法一实施例的流程图，如图1所示，本实施例提供了一种印刷电路板的表面处理方法，具体可以包括如下步骤： 

步骤101，根据印刷电路板的连接器的插拔频率选择化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式，对印刷电路板的连接器进行表面处理。 

步骤102，采用化学镀镍金处理方式和/或第一表面处理方式对印刷电路板主体进行表面处理。 

需要指出的是，在上述技术方案中，步骤101和步骤102之间没有时序关系的限制，即步骤102也可在步骤101之前执行，或者步骤101和步骤102同时执行，具体可以根据实际情况而定，后续实施例也类似，因此不再赘述。在本实施例中，第一表面处理方式可以具体指除化学镀镍金处理方式之外的其他表面处理方式，此处为了与化学镀镍金处理方式相区别，该名词并不代表其他含义。 

由上可以看出，根据印刷电路板的连接器的插拔频率来选择连接器的表面处理方式，采用化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式对印刷电路板的连接器进行表面处理，同时采用化学镀镍金和/或其他表面处理方式对印刷电路板的其余部分——印刷电路板主体进行表面处理，由于化学镀镍金处理方式的成本低于电镀金处理方式，因此采用本实施例提供的印刷电路板的表面处理方法，对插拔频率不同的印刷电路板的连接器的表面处理方法加以区分，可以克服现有技术中只采用电镀金处理方式对连接器进行表面处理所带来的 成本较高的缺陷，从而降低了印刷电路板的整体生产成本。 

图2为本发明印刷电路板的表面处理方法另—实施例的流程图，如图2所示，本实施例提供了一种具体的印刷电路板的表面处理方法，可以包括如下步骤： 

步骤201，根据印刷电路板的连接器的插拔频率选择化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式，对印刷电路板的连接器进行表面处理。 

本实施例中根据印刷电路板的连接器的插拔频率来选择连接器的表面处理方式。本步骤具体可以为：当印刷电路板的连接器的插拔频率较低时，例如插拔频率为3次/月，采用化学镀镍金处理方式对印刷电路板的连接器进行表面处理，而不是采用电镀金处理方式进行处理。因此，本实施例对于插拔不频繁的部件来说，如无线网卡、显卡等，采用化学镀镍金处理方式，而不是电镀金处理方式，可以明显降低生产成本。具体的化学镀镍金处理方式可以采用包括除油、微蚀、预浸、活化、沉镍以及沉金等基本工序流程来完成。当印刷电路板的连接器的插拔频率较高时，如插拔频率为10次/天，采用电镀金处理方式对印刷电路板的连接器进行表面处理。本实施例对于插拔较频繁的部件来说，采用电镀金处理方式对印刷电路板的连接器进行处理，使得处理之后的连接器的金层厚度较大，连接器比较坚实耐用，在多次插拔时不会造成连接器的损坏，提高印刷电路板的使用寿命。其中，印刷电路板的连接器可以为金手指，也可以为其他的类似金手指的连接部件，本实施例的技术方案可以应用到任何类似金手指的连接部件上，并不会对此构成限制。 

在实际应用中，不同的部件的使用情况并不相同，有的部件应用在插拔次数较频繁的情况，此时要求金手指的耐用性比较高，因此采用电镀金处理方式较为合适；而有的部件则应用在插拔次数较少的情况，这些部件基本上都是—次插拔或几次插拔，如果使用传统的电镀金处理方式进行表面处理，则势必造成资源的浪费和产品生产成本的增加。因此，对于插拔次数较多的部件，此时对金手指的耐用性的要求不高，本实施例针对这种情况采用电镀 金处理方式对金手指进行表面处理。对于插拔次数较少的部件，此时对金手指的耐用性的要求不高，因此本实施例针对这种情况采用化学镀镍金处理方式对金手指进行表面处理。由于电镀金处理方式产生的金层厚度达0.8-1.3微米，而化学镀镍金处理方式产生的金层厚度只有0.05微米，因此本实施例的这种方法可以大大降低印刷电路板的生产成本。 

另外，本实施例中提供的对金手指的化学镀镍金处理方式也可以应用在与金手指连接的对应的PCI插槽上，采用化学镀镍金处理方式对与金手指连接的PCI插槽进行表面处理，从而进一步节约生产成本，减少资源浪费。 

进一步地，本实施例提供的印刷电路板的表面处理方法还包括：采用化学镀镍金处理方式对印刷电路板的测试点进行表面处理。印刷电路板存在多个测试点，对测试点的表面也采用化学镀镍金处理方式进行处理，在防止测试点表面氧化、节约生产成本的同时，使得在测试点与测试电路进行连接时可以实现其更加有效的连接。 

步骤202，采用化学镀镍金处理方式对印刷电路板主体进行表面处理。 

本实施例中采用化学镀镍金处理方式对印刷电路板主体进行表面处理，此处所指的印刷电路板主体可以为印刷电路板中除了金手指外的其余部分，并不代表其他的含义。当印刷电路板的连接器的插拔频率较低时，本实施例在对连接器采用化学镀镍金处理方式进行处理的基础上，对印刷电路板主体的表面也采用化学镀镍金处理进行处理，则印刷电路板的整体均采用统一的化学镀镍金处理方式。而现有技术中印刷电路板的金手指采用电镀金处理方式进行表面处理，印刷电路板的其余部分则采用除电镀金处理方式以外的表面处理方式进行处理。由此可见，现有技术中的印刷电路板整体的表面处理方式至少包括两种，而本实施例中对于印刷电路板整体的表面处理方式可以只有一种，相比于现有技术来说，可以减少了印刷电路板整体的表面处理方式的种类，使得生产效率可以得到大大提高。本实施例中对印刷电路板主体的表面进行化学镀镍金处理方式可以适用于结构相对简单的印刷电路板的情 况，例如当印刷电路板上包含电阻、电容等简单器件时，表明该印刷电路板的Pitch值满足整板镍金的条件，则可以采用本实施例提供的这种单一的化学镀镍金处理方式，使得生产成本和生产时间都大大降低。当印刷电路板的连接器的插拔频率较高时，本实施例在对连接器采用电镀金处理方式进行处理的基础上，对印刷电路板主体的表面仍然采用化学镀镍金处理进行处理。 

本实施例提供了一种印刷电路板的表面处理方法，根据印刷电路板的连接器的插拔频率来选择连接器的表面处理方式，对于插拔频率较低的连接器采用电镀金处理方式对连接器进行表面处理，对于插拔频率较高的连接器采用化学镀镍金处理方式对连接器进行表面处理，对印刷电路板的主体表面进行统一的化学镀镍金处理。本实施例提供的方法克服了现有技术中只采用比较昂贵的电镀金处理方式对连接器进行表面处理时导致的成本较高的缺陷，使得不同的印刷电路板采用适合于该印刷电路板的处理方式进行表面处理，从而使得资源可以得到较为合理的利用，减少了资源的浪费，减少了生产成本，提高了生产效率。 

图3为本发明印刷电路板的表面处理方法又一实施例的流程图，如图3所示，本实施例提供了一种具体的印刷电路板的表面处理方法，可以具体包括如下步骤： 

步骤301，根据印刷电路板的连接器的插拔频率选择化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式，对印刷电路板的连接器进行表面处理。 

本实施例同上述实施例中步骤201类似，同样根据印刷电路板的连接器的插拔频率来选择化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式，对印刷电路板的连接器进行表面处理，而不是不加区分地均采用电镀金处理方式进行处理。 

步骤302，采用第一表面处理方式对印刷电路板主体进行表面处理。 

本实施例中采用第一表面处理方式对印刷电路板主体进行表面处理，第一表面处理方式可以具体指除化学镀镍金处理方式之外的其他表面处理方式，此处为了与化学镀镍金处理方式相区别，该名词并不代表其他含义，本 实施例中的第一表面处理方式可以包括有机保焊膜(Organic SolderabilityPreservatives；以下简称：OSP)处理方式、电镀镍金处理方式、化学沉锡处理方式和沉金处理方式，需要指出的是，本实施例中的第一表面处理方式为以上处理方式中的一种或几种，而且并不限于上述处理方式。当印刷电路板的连接器的插拔频率较低时，本实施例在对印刷电路板的金手指部分进行化学镀镍金处理的基础上，对印刷电路板的其余部分采用其他的表面处理方式进行处理。该技术方案可以适用于结构较为复杂的印刷电路板，例如该印刷电路板上的两个焊盘之间的间距相对比较小，且该印刷电路板的运行对于整个系统来说比较重要，该印刷电路板的Pitch值不满足整板镍金的条件，同时也不需要进行化学镀镍金处理，因此需要对印刷电路板的其余部分采用OSP等表面处理方式，而不采用化学镀镍金处理方式，这样可以保证印刷电路板在整体上相对耐用，不会影响系统的整体运行状况。当印刷电路板的连接器的插拔频率较高时，本实施例在对连接器采用电镀金处理方式进行处理的基础上，对印刷电路板主体的表面则采用除电镀金外的其他处理方式进行处理，这样可以在保证连接器的耐用性的基础上，减少印刷电路板的表面处理的生产成本。 

本实施例提供了一种印刷电路板的表面处理方法，根据印刷电路板的连接器的插拔频率来选择连接器的表面处理方式，对于插拔频率较低的连接器采用电镀金处理方式对连接器进行表面处理，对于插拔频率较高的连接器采用化学镀镍金处理方式对连接器进行表面处理，对印刷电路板的其余部分采用OSP等其他处理方式进行表面处理，适用于结构复杂、功能重要的印刷电路板，在保证不对系统整体运行产生影响的同时，可以大大减少产品的生产成本，使得资源可以得到较为合理的利用，减少了资源的浪费。 

图4为本发明印刷电路板的表面处理方法再一实施例的流程图，如图4所示，本实施例提供了一种具体的印刷电路板的表面处理方法，可以具体包括如下步骤： 

步骤401，根据印刷电路板的连接器的插拔频率选择化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式，对印刷电路板的连接器进行表面处理。 

本实施例同上述实施例中步骤201类似，同样根据印刷电路板的连接器的插拔频率来选择化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式，对印刷电路板的连接器进行表面处理，而不是不加区分地均采用电镀金处理方式进行处理。 

步骤402，采用化学镀镍金处理方式和第一表面处理方式对印刷电路板主体进行表面处理。 

本实施例中采用化学镀镍金处理方式和第一表面处理方式对印刷电路板主体进行表面处理。当印刷电路板的连接器的插拔频率较低时，本实施例在对印刷电路板的金手指部分进行化学镀镍金处理的基础上，对印刷电路板的其余部分采用化学镀镍金和其他的表面处理方式的组合处理方式进行处理。该技术方案可以适用于结构较为复杂的印刷电路板，例如该印刷电路板上的两个焊盘之间的间距相对比较小，且该印刷电路板的运行对于整个系统来说比较重要，该印刷电路板的Pitch值不满足整板镍金的条件，但是某些部位必须要进行化学镀镍金的表面处理，因此需要对印刷电路板的其余部分采用化学镀镍金和OSP等组合的表面处理方式，这样可以保证印刷电路板在整体上相对耐用，不会影响系统的整体运行状况。当印刷电路板的连接器的插拔频率较高时，本实施例在对连接器采用电镀金处理方式进行处理的基础上，对印刷电路板主体的表面则采用化学镀镍金和OSP等组合的表面处理方式，这样可以在保证连接器的耐用性的基础上，减少印刷电路板的表面处理的生产成本。 

本实施例提供了一种印刷电路板的表面处理方法，根据印刷电路板的连接器的插拔频率来选择连接器的表面处理方式，对于插拔频率较低的连接器采用电镀金处理方式对连接器进行表面处理，对于插拔频率较高的连接器采用电镀金处理方式对连接器进行表面处理，对印刷电路板的其余部分采用化学镀镍金和OSP等其他处理方式的组合处理方式进行表面处理，适用于结构 复杂、功能重要的印刷电路板，在保证不对系统整体运行产生影响的同时，可以大大减少产品的生产成本，使得资源可以得到较为合理的利用，减少了资源的浪费，同时也在一定程度上可以减少印刷电路板的表面处理方式的种类，缩短了生产时间，从而提高生产效率，提高了产品的市场竞争力。 

图5为本发明印刷电路板实施例的结构图，如图5所示，本实施例提供了印刷电路板，可以具体包括印刷电路板主体1和连接器2，其中，连接器2的表面处理方式为根据连接器2的插拔频率选择的化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式，印刷电路板主体1的表面处理方式为化学镀镍金处理方式和/或第一表面处理方式进行表面处理。具体地，当连接器2的插拔频率较低时，连接器2的表面处理方式为化学镀镍金处理方式；当连接器2的插拔频率较高时，连接器2的表面处理方式为电镀金处理方式。由于化学镀镍金处理方式的成本低于电镀金处理方式，因此采用本实施例提供的印刷电路板的表面处理方法，对插拔频率不同的印刷电路板的连接器的表面处理方法加以区分，可以克服现有技术中只采用电镀金处理方式对连接器进行表面处理所带来的成本较高的缺陷，从而降低了印刷电路板的整体生产成本。具体地，印刷电路板的连接器2可以具体为金手指，也可以为其他的类似金手指的连接部件，本实施例的技术方案可以应用到任何类似金手指的连接部件上，并不会对此构成限制。 

在本实施例中，第一表面处理方式可以具体指除化学镀镍金处理方式之外的其他表面处理方式，此处为了与化学镀镍金处理方式相区别，该名词并不代表其他含义。本实施例中的第一表面处理方式可以包括OSP处理方式、电镀镍金处理方式、化学沉锡处理方式和沉金处理方式，需要指出的是，本实施例中的第一表面处理方式为以上处理方式中的一种或几种，而且并不限于上述处理方式。 

进一步地，本实施例中的印刷电路板上形成有测试点3，测试点3的表面处理方式可以为化学镀镍金处理方式。印刷电路板中存在多个测试点，对 测试点的表面也采用化学镀镍金处理方式进行处理，在防止测试点表面氧化、节约生产成本的同时，使得在测试点与测试电路进行连接时可以实现其更加有效的连接。 

具体地，当印刷电路板的连接器的插拔频率较低时，本实施例提供的印刷电路板可以具体包括采用化学镀镍金处理方式进行表面处理的连接器2、采用化学镀镍金处理方式进行表面处理的测试点3和采用化学镀镍金处理方式进行表面处理的印刷电路板主体1，具体可以参见上述图2所示的方法实施例所描述的具体技术方案，此处不再赘述。本实施例通过提供一种印刷电路板，其中印刷电路板的整板表面均采用统一的化学镀镍金处理，适用于结构简单的印刷电路板，在降低产品的生产成本的同时，大大减少了对印刷电路板的表面处理方式的种类，缩短了生产时间，从而提高生产效率，提高了产品的市场竞争力，使得资源可以得到较为合理的利用，减少了资源的浪费。当印刷电路板的连接器的插拔频率较高时，本实施例提供的印刷电路板可以具体包括采用电镀金处理方式进行表面处理的连接器2、采用化学镀镍金处理方式进行表面处理的测试点3和采用化学镀镍金处理方式进行表面处理的印刷电路板主体1。 

或者，当印刷电路板的连接器的插拔频率较低时，本实施例提供的印刷电路板可以具体包括采用化学镀镍金处理方式进行表面处理的连接器2、采用化学镀镍金处理方式进行表面处理的测试点3和采用第一表面处理方式进行表面处理的印刷电路板主体1，具体可以参见上述图3所示的方法实施例所描述的具体技术方案，此处不再赘述。本实施例通过提供一种印刷电路板，其中印刷电路板的连接器和测试点采用化学镀镍金处理，而印刷电路板主体采用第一表面处理方式进行处理，适用于结构复杂、功能重要的印刷电路板，在保证不对系统整体运行产生影响的同时，可以大大减少产品的生产成本，使得资源可以得到较为合理的利用，减少了资源的浪费。当印刷电路板的连接器的插拔频率较高时，本实施例提供的印刷电路板可以具体包括采用电镀 金处理方式进行表面处理的连接器2、采用化学镀镍金处理方式进行表面处理的测试点3和采用第一表面处理方式进行表面处理的印刷电路板主体1。 

或者，当印刷电路板的连接器的插拔频率较低时，本实施例提供的印刷电路板可以具体包括采用化学镀镍金处理方式进行表面处理的连接器2、采用化学镀镍金处理方式进行表面处理的测试点3和采用化学镀镍金处理方式和第一表面处理方式进行表面处理的印刷电路板主体1，具体可以参见上述图4所示的方法实施例所描述的具体技术方案，此处不再赘述。本实施例通过提供一种印刷电路板，其中印刷电路板的连接器和测试点采用化学镀镍金处理，而印刷电路板主体采用化学镀镍金处理方式和第一表面处理方式进行处理，适用于结构复杂、功能重要的印刷电路板，在保证不对系统整体运行产生影响的同时，可以大大减少产品的生产成本，使得资源可以得到较为合理的利用，减少了资源的浪费，同时也在一定程度上可以减少印刷电路板的表面处理方式的种类，缩短了生产时间，从而提高生产效率，提高了产品的市场竞争力。当印刷电路板的连接器的插拔频率较高时，本实施例提供的印刷电路板可以具体包括采用电镀金处理方式进行表面处理的连接器2、采用化学镀镍金处理方式进行表面处理的测试点3和采用化学镀镍金处理方式和第一表面处理方式进行表面处理的印刷电路板主体1。 

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围。 

Claims (3)

1.一种印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，包括：

当所述印刷电路板的连接器的插拔频率等于3次/月时，采用化学镀镍金处理方式对所述印刷电路板的连接器进行表面处理；

当所述印刷电路板的连接器的插拔频率等于10次/天时，采用电镀金处理方式对所述印刷电路板的连接器进行表面处理；

采用所述化学镀镍金处理方式和/或第一表面处理方式对所述印刷电路板的印刷电路板主体进行表面处理，所述第一表面处理方式包括有机保焊膜处理方式、电镀镍金处理方式、化学沉锡处理方式和沉金处理方式。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：采用所述化学镀镍金处理方式对所述印刷电路板的测试点进行表面处理。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印刷电路板的连接器为金手指。

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