CN212992675U - 一种强度高的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种强度高的电路板，包括本体，所述本体包括基体，所述基体顶部固定连接有第一绝缘层，所述基体的底部设置有第一加强层，所述第一加强层的底部设置有第二加强层，所述第一加强层包括双面基板层，所述双面基板层的底部设置有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层的顶部设置有第二绝缘层，所述第二加强层包括铜箔层，所述铜箔层的底部设置有岩棉层，所述岩棉层的底部设置有弹性海绵。本实用新型通过本体、基体、第一绝缘层、第一加强层、第二加强层、双面基板层、电磁屏蔽层、第二绝缘层、铜箔层、岩棉层和弹性海绵的配合使用，能够使电路板的强度提高，避免其在运输或拆装时发生破损，提高了电路板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种强度高的电路板。
背景技术
电路板是电子工业的重要部件之一，在电子工业中已经占据了重要的地位，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用电路板，但现有的电路板强度差，在运输过程中受到挤压会发生损坏，甚至在拆装时，因为强度差而受到破损，造成电路板无法正常使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种强度高的电路板，具备强度高的优点，解决了现有的电路板强度差，在运输过程中受到挤压会发生损坏，甚至在拆装时，因为强度差而受到破损，造成电路板无法正常使用的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种强度高的电路板，包括本体，所述本体包括基体，所述基体顶部固定连接有第一绝缘层，所述基体的底部设置有第一加强层，所述第一加强层的底部设置有第二加强层，所述第一加强层包括双面基板层，所述双面基板层的底部设置有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层的顶部设置有第二绝缘层，所述第二加强层包括铜箔层，所述铜箔层的底部设置有岩棉层，所述岩棉层的底部设置有弹性海绵。
优选的，所述本体的顶部开设有过孔，所述本体顶部的右侧固定连接有电子元件。
优选的，所述基体为覆铜板材质，且为双面覆铜板。
优选的，所述电磁屏蔽层为电磁屏蔽板，且为金属氧化物。
优选的，所述岩棉层为玄武岩材质，且与铜箔层之间通过粘合剂进行固定连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过本体、基体、第一绝缘层、第一加强层、第二加强层、双面基板层、电磁屏蔽层、第二绝缘层、铜箔层、岩棉层和弹性海绵的配合使用，能够使电路板的强度提高，避免其在运输或拆装时发生破损，提高了电路板的使用寿命。
2、本实用新型通过设置过孔和电子元件的配合，能够便于电路板的使用，通过设置基体为覆铜板材质，且为双面覆铜板，能够便于提高电路板的强度，通过设置电磁屏蔽层为电磁屏蔽板，能够便于对电路板以外的电磁进行屏蔽。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构俯视示意图；
图3为本实用新型第一加强层局部剖视图；
图4为本实用新型第二加强层局部剖视图。
图中：1、本体；2、基体；3、第一绝缘层；4、第一加强层；5、第二加强层；6、双面基板层；7、电磁屏蔽层；8、第二绝缘层；9、铜箔层；10、岩棉层；11、弹性海绵；12、过孔；13、电子元件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，一种强度高的电路板，包括本体1，本体1包括基体2，基体2顶部固定连接有第一绝缘层3，基体2的底部设置有第一加强层4，第一加强层4的底部设置有第二加强层5，第一加强层4包括双面基板层6，双面基板层6的底部设置有电磁屏蔽层7，电磁屏蔽层7的顶部设置有第二绝缘层8，第二加强层5包括铜箔层9，铜箔层9的底部设置有岩棉层10，岩棉层10的底部设置有弹性海绵11，本体1的顶部开设有过孔12，通过设置过孔12和电子元件13的配合，能够便于电路板的使用，本体1顶部的右侧固定连接有电子元件13，基体2为覆铜板材质，通过设置基体2为覆铜板材质，且为双面覆铜板，能够便于提高电路板的强度，且为双面覆铜板，电磁屏蔽层7为电磁屏蔽板，通过设置电磁屏蔽层7为电磁屏蔽板，能够便于对电路板以外的电磁进行屏蔽，且为金属氧化物，岩棉层10为玄武岩材质，且与铜箔层9之间通过粘合剂进行固定连接，通过本体1、基体2、第一绝缘层3、第一加强层4、第二加强层5、双面基板层6、电磁屏蔽层7、第二绝缘层8、铜箔层9、岩棉层10和弹性海绵11的配合使用，能够使电路板的强度提高，避免其在运输或拆装时发生破损，提高了电路板的使用寿命。
使用时，本实用新型通过本体1、基体2、第一绝缘层3、第一加强层4、第二加强层5、双面基板层6、电磁屏蔽层7、第二绝缘层8、铜箔层9、岩棉层10和弹性海绵11的配合使用，能够使电路板的强度提高，避免其在运输或拆装时发生破损，提高了电路板的使用寿命。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种强度高的电路板，包括本体（1），其特征在于：所述本体（1）包括基体（2），所述基体（2）顶部固定连接有第一绝缘层（3），所述基体（2）的底部设置有第一加强层（4），所述第一加强层（4）的底部设置有第二加强层（5），所述第一加强层（4）包括双面基板层（6），所述双面基板层（6）的底部设置有电磁屏蔽层（7），所述电磁屏蔽层（7）的顶部设置有第二绝缘层（8），所述第二加强层（5）包括铜箔层（9），所述铜箔层（9）的底部设置有岩棉层（10），所述岩棉层（10）的底部设置有弹性海绵（11）。
2.根据权利要求1所述的一种强度高的电路板，其特征在于：所述本体（1）的顶部开设有过孔（12），所述本体（1）顶部的右侧固定连接有电子元件（13）。
3.根据权利要求1所述的一种强度高的电路板，其特征在于：所述基体（2）为覆铜板材质，且为双面覆铜板。
4.根据权利要求1所述的一种强度高的电路板，其特征在于：所述电磁屏蔽层（7）为电磁屏蔽板，且为金属氧化物。
5.根据权利要求1所述的一种强度高的电路板，其特征在于：所述岩棉层（10）为玄武岩材质，且与铜箔层（9）之间通过粘合剂进行固定连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022176494.2U CN212992675U (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 一种强度高的电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022176494.2U CN212992675U (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 一种强度高的电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212992675U true CN212992675U (zh) | 2021-04-16 |
Family
ID=75418549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022176494.2U Active CN212992675U (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 一种强度高的电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212992675U (zh) |
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2020
- 2020-09-28 CN CN202022176494.2U patent/CN212992675U/zh active Active
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Legal Events
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