CN101652838B - 配方和元件控制模块及其方法 - Google Patents
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Abstract
提供一种配方和元件控制模块(RACCM)。该RACCM是用于进行具有多个元件的等离子体处理系统中的数据管理的服务器。该RACCM包括多个智能代理。该多个智能代理中的每个智能代理被配置为与该多个元件的每个元件互相作用。该RACCM还包括协调代理,该协调代理被配置为接收来自该多个智能代理的处理过的数据。
Description
背景技术
等离子体处理的进步促进了半导体工业的增长。为了形成半导体器件,长时间以来使用处理模块来进行基片处理。因为半导体器件通常是易于产生误差的精密器件,所以可以将传感器附着于该处理模块以收集数据来进行缺陷检测、端点识别和/或故障调试。
考虑这种情况,例如,其中等离子体处理系统中正在执行一种配方(recipe)。图1显示了描绘传感器如何与处理模块相互作用以及传感器如何利用该处理模块来处理和协调的示意图。一个简化的处理环境可包括连接到处理模块102的处理室100,该处理模块102连接于多个传感器(104、106、108和110)。通常,由每个传感器收集的数据可以被上传到处理模块102。在一个实施例中,由各种传感器收集的数据可以经由网络路径(例如,以太网路112)发送到处理模块102。多个传感器104、106、108和110可以是由不同的制造企业制造的。相应地,该多个传感器很有可能在不同的时间域收集数据并且彼此不能互相通信。
近年来的趋势走向一种反馈型的自动工艺控制。相应地,要求更及时的数据以检测端点、进行缺陷检测和进行故障调试。结果,被加到该等离子体处理系统中的传感器的数量增加了,因为需要对更多的数据进行处理。尽管增加传感器的数量也许能够向软件控制的处理模块提供更多数据以执行其任务,然而该传感器和该处理模块之间交换的更多的数据可能事实上导致整个处理上的耗尽。 在一个实施例中,该网络路径可能变得拥堵,因为这些传感器互相争着向该处理模块发送数据。在另一个实施例中,因为处理模块102(其功能是管理基片处理)通常不是被设计来处理来自多个传感器的巨量数据流,所以处理模块102可能遭遇延迟(latency)问题,这会对该处理模块控制基片处理的主要功能带来负面影响。
而且,处理模块102可能没有处理无限个传感器的处理能力和/或存储容量。在一个实施例中,需要将另一个传感器模块附着到该处理模块以提供更多的细节。然而,由于处理的能力和存储容量的限制,处理模块102不能处理另一个传感器。相应地,处理模块102可能必须将它有限的资源从管理基片处理转移到操作额外的传感器上。另外,延迟可能成为问题,导致该处理模块不能处理对其资源的额外的负担而最终崩溃。
除了存储来自该多个传感器的数据以外,处理模块102还可以被用来分析该数据。然而,分析任务不仅可能将有限的资源从管理基片处理的任务转移走,还可能要求处理模块102可以访问存储于单独的传感器中的配方的各种不同部分。不幸的是,该处理模块通常不能访问该配方的这些不同部分,而且不能对接收的数据做出恰当的分析。
在一个实施例中,对存储在传感器104上的那部分配方做出了改变。为了适应这种改变,工程师可能必须相应于该改变更新各种模块(例如,该传感器、该处理模块等)。在未对一个或多个模块进行改变的可能情况下,该配方的执行可能产生有缺陷的器件。在分析该数据以确定问题时,处理模块102可能需要了解配方的改变以进行恰当的分析。如果该配方不容易取得,该处理模块可能必须进行对数据的不完善的分析,或者可能必须从该传感器获取该配方,由此为了访问所需的数据而花费不必要的处理能力,由此导致有限网络管道上不必要的数据通信拥塞。
另外,由传感器收集的“不良数据”也可能影响处理模块102的性能。在一个实施例中,传感器106已经被损害,因而收集到了“不良数据”。当该数据被上传到处理模块102的时候,处理模块102可能会利用该数据,由此对基片处理带来负面影响甚至对其它传感器带来负面影响。
除了处理由各种传感器上传的大量数据之外,处理模块102还可能负责整合这些数据并协调各传感器的相互作用。每一个传感器可能是独特的,具有不同的数据收集标准。在一个实施例中,传感器104每50微秒收集资料而传感器106每100微秒收集资料。由于各传感器间的差异,比如数据收集时机的差异,各传感器通常不能够彼此通信而必须使用该处理模块来帮助交换。因此,要求该处理模块具有处理这些类型的要求的智能。
不幸的是,该处理模块可能不是总能满足该要求,因为该处理模块可能不能整合来自不同来源的数据。在一个实施例中,从传感器104和106收集的数据是以不同的时间间隔收集的。为了能整合该数据以便传感器104能够利用由传感器106收集的数据,处理模块102可能需要智能以匹配两组数据。然而,处理模块102可能没有进行这种复杂运算的处理能力。而且,如果该数据是在不同的时间域收集的话,整合这两组数据实际上是不可能的。
处理模块102原本是为了管理基片处理而创建的。相应地,处理模块102可能没有处理数据存储、数据处理、数据协调等其它任务的存储资源或处理能力。因而,处理模块102的处理和存储能力可能被拉伸。随着连接于处理模块102的传感器的数量的增长,当该处理模块试图满足来自各不同传感器的需要并尽量管理该处理室时,处理模块102可能成为瓶颈。因此,该处理模块可能开始经历更长的延迟,不能够迅速地做出反应以改变执行环境,甚至可能经历总关机。
发明内容
在一个实施方式中,本发明涉及一种配方和元件控制模块(RACCM)。该RACCM是用于进行具有多个元件的等离子体处理系统中的数据管理的服务器。该RACCM包括多个智能代理,该多个智能代理中的每个智能代理被配置为与该多个元件的每个元件互相作用。该RACCM还包括协调代理,该协调代理被配置为接收来自该多个智能代理的处理过的数据。
上述发明内容只涉及此处所揭露的本发明的许多实施方式中的一个,而非意在限制本发明的范围,本发明的范围在权利要求中进行阐明。下面,在本发明的具体实施方式部分,并结合附图,对本发明的这些和其它特性做出更加详细的说明。
附图说明
本发明是以附图各图中的实施例的方式进行描绘的,而不是通过限制的方式,其中类似的参考标号指示类似的元件,其中:
图1显示了描绘传感器如何与处理模块相互作用以及该传感器如何利用该处理模块来处理和协调的示意图。
图2显示了,在本发明的一个实施方式中,配方和元件控制模块(RACCM)的简化的整体结构设计。
图3显示了,在本发明的一个实施方式中,描绘配置一个传感器的各步骤的简单流程图。
图4显示了,在本发明的一个实施方式中,描绘智能代理(intelligent agent)从缓存中产生摘要数据的各步骤的简单流程图。
图5显示了,在本发明的一个实施方式中,描绘智能代理产生端点和/或缺陷检测数据的各步骤的简化流程图。
图6显示了,在本发明的一个实施方式中,描绘协调代理(coordinating agent)进行数据分析的各步骤的简化流程图。
图7显示了,在本发明的一个实施方式中,描绘经由临时代理(provisional agent)将配方在RACCM的不同实体间进行分配的简化流程图。
图8显示了,在本发明的一个实施方式中,描绘用智能代理关联元件的各步骤的简单流程图。
具体实施方式
现在参考附图中所示的一些实施方式对本发明做出详细描述。在下面的描述中,阐明了许多的具体细节以提供对本发明的彻底了解。然而,显然,对本领域的技术人员来说,没有这些细节中的一些或全部本发明仍然可以实现。在其它情况下,没有对熟知的处理步骤和/或结构进行详细描述以免不必要地模糊本发明。
下面描述了各种实施方式,包括方法和技术。应当记住,本发明还涵盖包括计算机可读介质的制造品,在该计算机可读介质存储有用于执行本发明技术实施方式的计算机可读指令。计算机可读介质可包括,例如,半导体的、磁的、光磁的、光学的或其它的形式的用于存储计算机可读代码的计算机可读介质。而且,本发明还涵盖用于实现本发明的实施方式的装置。这样的装置可包括用以执行与本发明的实施方式有关的任务的专用的或可编程的电路。这样的装置的例子包括恰当编程过的通用计算机和/或专用计算装置, 也可包括适于执行与本发明的实施方式有关的计算机/计算装置和专用的/可编程的电路的结合。
在本发明的一个方面中,发明人在此实现了,一种处理模块,在某些方面,可以以跟传感器类似的方式运转。在一个实施例中,该传感器和该处理模块两者均可根据配方参数收集数据。相应地,可以使用单独的控制模块执行原来在现有技术中由该处理模块对该传感器完成的任务。因此,该处理模块可以专注于执行它的执行工艺控制的主要功能。
依照本发明的实施方式,提供一种结构布置,在其中配方和元件控制模块(RACCM)对附着于该处理系统的元件进行数据管理和/或配方管理。此处所讨论的元件指的是数据采集元件。元件可包括但不限于传感器、度量工具和处理模块。因为处理模块可以按以跟传感器类似的方式收集数据,在数据管理和/或配方管理方面,该RACCM可以以类似的方式对待该处理模块和该传感器两者。
在本文中,使用传感器作为实例来讨论各种实现。然而,本发明不限于传感器,而可包括任何数据采集元件,比如度量工具。相反,这些讨论意在作为本发明的实例,而本发明并不限于所介绍的这些实例。
在本发明的一个实施方式中,该RACCM是一种模块化布置,其中可以添加、移除或修改一个元件而不影响另一个元件。在现有技术中,每次传感器更新的时候,该处理模块必须被重新配置以适应修改过的传感器。相应地,当重新配置该处理模块时,可能给也耦合于该处理模块的其它传感器带来负面影响,因为该处理模块可能不能对其它传感器进行数据管理。与现有技术不同,更新一个传感器不会对其它元件中的任一个,尤其是该处理模块带来负面影响。相反,其它元件可以无视可能发生的变化。
在本发明的另一个实施方式中,该RACCM可以包括多个代理,比如智能代理、协调代理和临时代理,其可执行数据管理和/或配方管理。因此,该RACCM能够在多个代理中分配工作量。与现有技术中该处理模块执行如果不是全部至少是大部分数据管理任务不同,工作量的分配使得数据管理能够被更快和更有效的处理。另外,该RACCM可包括多个处理器。因此,即使一个代理经历了变慢的处理,一个代理的经历不会影响对其它代理的数据处理,因为这些代理可以在不同的处理器上。
在本发明的另一个实施方式中,该RACCM可以是分层结构布置,其中工作量可以根据该代理的等级来分配。在一个实施例中,该RACCM可包括多个智能代理。该智能代理可以是最低等级的代理,因为该智能代理直接与各元件相互作用,配置各元件并从各元件接收数据。比较起来,该协调代理可以在最高等级。因此,该协调代理可以只从较低等级的代理接收摘要化数据以进行数据分析。在一个实施方式中,该协调代理进行的分析可以生成组合识别标志(signature),其可对该处理模块提供指令。注意,RACCM中存在的等级的数量可依赖于该RACCM想要如何分配工作量。在一个实施例中,该协调代理和该智能代理之间可以存在另一个等级的代理以减少该智能代理的工作量。
在本发明的又一个实施方式中,该RACCM可包括用于进行配方管理的临时代理。注意,根据具体实现,可以使用一个或多个临时代理执行此项任务。在现有技术中,该配方的不同部分可以位于各种位置,比如在该处理模块中、在该传感器中等。因此,对配方的改变通常要求手动(physically)更新在各种不同位置的配方的多个步骤。不幸的是,忘记更新一个模块可能对基片处理产生负面影响甚至导致有缺陷的器件。与现有技术不同,将修改过的配方分配到相关实体的任务是一项利用编辑器界面来对该配方做出修 改的简单任务。然后将该修改过的配方发送到该处理模块,然后该处理模块将该修改过的配方向前传递到该RACCM。在该RACCM种,该临时代理可以接收该修改过的配方并进行分析以确定该配方可以如何分配。通过使用该临时代理,配方管理可以由一个实体集中并自动完成。
在一个实施方式中,该临时代理可以分析该配方以确定哪个传感器需要该参数。一旦该临时代理做出决定,该临时代理可以将该配方的各部分分配到与各传感器有关的智能代理。换句话说,该配方是保持在该智能代理中而不是分配给该元件。通过在该RACCM内存储该配方,该RACCM可以很容易访问该配方以执行数据分析和数据操作。
在本发明的一个实施方式中,该RACCM可将部分工作量卸载到该元件。在现有技术中,传感器在向该处理模块上传该数据方面没有选择性。与现有技术不同,该RACCM可以将配置要求发送给各元件,提供上传数据的条件。有了该配置要求,该元件可以进行预处理以确定该数据是否满足该配置要求。因此,该网络不会被该RACCM不需要的数据不必要地阻塞。
参考下面的附图和讨论,可以更好地理解本发明的特征和优点。
图2显示了在本发明的一个实施方式中,配方和元件控制模块(RACCM)的简化的整体结构设计。RACCM环境200可包括多个元件,比如处理模块202和多个传感器204、206、208和210。与现有技术不同,各种不同的传感器不直接耦合于处理模块202。相反,各种不同的传感器耦合于RACCM 212。因此,数据被发送到RACCM 212而不是处理模块202。
另外,在一个实施方式中,处理模块202也耦合于RACCM212。与现有技术中处理模块负责收集、加工、协调和/或处理数据不同,RACCM环境中的处理模块202可以以类似传感器的方式运转,处理模块202也将数据上传到RACCM 212。因此,通过从数据管理任务中除去该处理模块,该处理模块可以专注于执行它进行工艺控制的主要任务,并有足够的带宽以及时而高效的方式对可能出现的问题做出响应。
因为该处理模块基本上以于传感器类似的方式运转,该处理模块,在本发明的一些方面中,可以作为连接到该RACCM的另一个“元件”出现。为了便于讨论,该术语“元件”被用于指代等离子体处理系统中的数据采集元件。在一个实施例中,元件可包括但不限于处理模块、传感器和度量工具。
在一个实施方式中,RACCM 212可以是计算机系统,比如服务器。在一个实施方式中,RACCM 212可包括用于进行数据管理和/或配方管理的一个或多个处理器。处理器的数量取决于该RACCM的具体实现。在一个实施方式中,RACCM 212还可以包括存储器。存储器的数量可以根据该RACCM的存储需求方便而便宜地扩展。
在一个实施方式中,RACCM 212可包括用于管理数据和进行配方管理的智能(intelligence)。在一个实施例中,RACCM 212可包括用于配置接收输入数据文件的条件、处理数据、处置数据请求、分配配方等的智能。与现有技术中用于处理收集的数据的智能是由处理模块单独处置不同,RACCM 212中用于处理该数据的智能可以在RACCM 212中的各不同代理间分配。在一个实施方式中,RACCM 212可包括多个智能代理(214、216、218、220和222)、协调代理246和临时代理248。通过将该智能分配于多个实体中,可以 将工作量分配开,因此能够获得更高效的处理环境。所以,数据传输拥堵和延迟可以减少,带来更稳定的环境。
在一个实施方式中,RACCM 212可包括多个智能代理(214、216、218、220和222)。每个智能代理关联于一个元件(204、206、208和210)。在一个实施例中,智能代理214关联于传感器210。在一个实施方式中,当将数据上传到RACCM 212时,传感器210可以沿着路径224和226发送数据文件以由智能代理214接收。类似地,处理模块202也可以有对应的智能代理222,该智能代理222被配置为接收由处理模块202沿路径224和228发送的数据。
在一个实施方式中,每个智能代理(214、216、218、220和222)具有智能,以将配置要求发送到对应的元件,提供上传数据文件的标准。在现有技术中,该传感器可以将数据上传到该处理模块而不进行预处理。相反,该传感器趋向于依靠该处理模块来进行数据分析和处理。与现有技术不同,以前在该处理模块中存在的部分智能现在可以压低到传感器等级。在一个实施例中,由该智能代理提供的该配置要求可以向该传感器提供上传数据的标准。利用该配置要求,该传感器可以进行预处理(例如确定什么已经改变了)并只向该智能代理提供该智能代理想要的数据,由此减少网络拥塞。
在一个实施方式中,智能代理可以发送配置要求,该配置要求指导相应元件只发送在小于工艺控制速率的时间域的数据。为便于讨论,还使用术语“时间周期”来指代工艺控制速率。考虑这种情况,例如,其中确定工艺控制速率为每125微秒一次。智能代理214可以向传感器210发送配置要求,该配置要求指示传感器210在每100微秒的时间域发送数据。因此,在智能代理214必须向协调代理246提供数据之前,智能代理214具有足够的时间从传感器 210接收数据并处理该数据,该协调代理246被配置为采集并处理来自各种智能代理的数据。
通过配置该时间域,该智能代理能够控制何时接收数据文件。在现有技术中,匹配来自每一个传感器的数据文件是一项困难的(如果不是不可能的话)的任务,因为数据文件是以不同的时间周期收集的。然而,本发明的实施方式可要求该时间域为一个时间周期(工艺控制速率)中至少一次。因此,在单一时间周期中由各种智能代理接收的多个数据文件可以匹配,以允许更容易的数据共享以及更全面的分析。
可以分别对各智能代理多少时间要求一次数据文件进行编程。在一个实施例中,传感器210可每50微秒收集一次数据。在一个实施方式中,智能代理可以要求传感器在产生数据文件的时候将该数据文件上传。在一个实施例中,智能代理214可选择在该传感器210接收到数据时收集该数据。换句话说,传感器210可以每50微秒发送更新过的数据文件到智能代理214。
在另一个实施方式中,智能代理可以要求基于乘法器(multiplier)的数据文件。在一个实施例中,传感器208可以每25微秒收集一次数据。因此,对每一个时间周期(110微秒的工艺控制速率),传感器208可以产生至少4组数据文件。智能代理216可配置传感器208为只在2的乘法器中发送数据(例如每55微秒)。因此,传感器208可以只发送两个数据文件,而不收集到的4个数据文件。例如,在每55微秒时,传感器208可以向智能代理216发送所产生的最近更新的数据文件。
在又一个实施方式中,该智能代理可以每个时间周期只收集一次。在一个实施例中,智能代理214可以每100微秒收集一次数据。由传感器210收集的任何其它数据文件可以被智能代理214忽 略。在一个实施方式中,智能代理214可以不管所产生的其它数据文件,因为智能代理214只关心每100微秒接收一次数据文件。通过控制该时间域,可以管理沿该网络路径的数据传输拥塞。另外,通过只在必要时收集数据,可以最小化处理从各元件接收的每一个数据文件所需的处理能力。因此,可以显著减少延迟而网络变得更加可靠。
除了发送具有时机指令的配置要求之外,该智能代理还可以向该元件发送具有限定发送数据文件的条件的标准的配置要求。在一个实施例中,智能代理214可以限定由传感器210收集的参数的最小和最大范围。例如,智能代理214可以指导传感器210只在参数在特定范围之外的情况下,发送新的数据文件。相应地,只要收集到该参数的数据在特定范围内,不需要将新的数据文件上传到智能代理214。
通过限定可以上传新的数据文件的条件,该智能代理能最小化沿该网络路径(例如路径224)的数据通信拥塞。而且,智能代理还能够减少总开销(overhead)成本,比如用于存储和处理数据的不必要的存储器的使用和处理能力的使用,其对整个数据分析只有很小的贡献或者没有贡献。
在一个实施方式中,由智能代理收到的最新数据可以存储在位于每一个智能代理中的缓存(230、232、234、236和238)中。在另一个实施方式中,该缓存可存储一个或多个数据文件(最新的数据文件和一定量的过去的数据文件)。因为有数据文件存储在缓存中,该数据文件很容易得到以进行分析和/或与其它代理(例如智能代理、协调代理、临时代理等)共享。在一个实施例中,通过使用缓存,即便没有上传新的数据,智能代理也能够向发出请求的实体提供数据。
在一个实施方式中,如果在一个时间周期内接收了超过一个数据文件,只共享最新的数据文件。在一个实施例中,传感器208向智能代理216发送了两组数据文件,数据流a和数据流b,其中数据流b是最新的数据流。当协调代理246要求来自智能代理216的数据文件时,智能代理216可以与协调代理246共享该最新的数据文件(数据流b)。
RACCM 212还可以包括临时代理248,可以利用该临时代理248来接收各种不同的配方并将该配方在各种智能代理间分配。考虑这种情况,例如,其中一个配方已经被修改。该配方可以在单一的集中区域被修改,而不是手动更新在各种不同传感器和处理模块的配方。更新过的配方可以上传到主机,然后该主机与处理模块202共享该更新过的配方。在一个实施方式中,该处理模块可以拷贝该配方中与处理模型有关的部分。在另一个实施方式中,该处理模块可以选择不存储更新过的配方的任何部分。无论如何,然后,该处理模块可以将更新过的配方转送到临时代理248。
临时代理248可以检查该配方并将该配方的不同部分分配到该各种代理(例如智能代理和/或协调代理)。例如,该配方可以包括不同的参数。那些参数中的每一个均与该传感器中的一个或多个有关。临时代理248有确定哪个智能代理需要更新过的配方的哪一部分的智能。利用临时代理248,配方可以更新一次而自动在各种代理间分配。
现在在各代理间分配该配方,而不是将该配方存储在不同元件(传感器、度量工具和/或处理模块)中。与现有技术不同,该智能代理很容易得到该配方以使得该智能代理能够进行全面的数据分析。在一个实施方式中,该协调代理可包括整个配方的高等级副本以便于进行数据分析。在一个实施例中,存储在每个智能代理的那部分配方可包括涉及与该智能代理关联的传感器的配方的 整个部分。在一个实施例中,因为该协调代理不需要该智能代理需要的细节,存储在该协调代理中的配方可以只包括该限定每一个参数如何跟其它参数相互关联的那部分配方。
在一个实施方式中,每个智能代理具有执行不同的与数据有关的任务的智能,比如数据汇总、基于存储在该智能代理上的配方的端点检测、缺陷检测等。在一个实施例中,一旦接收了数据文件,该智能代理可以进行数据分析以生成识别标志数据,其摘要化对特定时间周期收集的该数据。例如,根据接收的数据文件和存储在智能代理214的配方,检测出一个断点。通过同化(assimilating)各种数据点,该智能代理可以生成一个该智能代理可以共享的识别标志数据。在一个实施方式中,每个智能代理与一个协调代理共享它的识别标志。在一个实施例中,协调代理246可以被配置为在每个时间周期接收来自每一个智能代理的识别标志数据。
相应地,分配在各种智能代理中的智能可以进行该分析并提供该协调代理需要的数据。在一个实施方式中,在接收该多个识别标志后,该协调代理可以根据存储在该协调代理中的配方分析各种不同的数据识别标志以产生组合识别标志。可以与需要该数据的元件共享该组合识别标志。在一个实施方式中,该协调代理可以根据该组合识别标志执行动作。
因为该协调代理不会被上传到该RACCM的过量的数据淹没,该协调代理能专注于确定配方的整个执行状态所需的数据。因而,该协调代理能够对潜在的问题快速做出反应。在一个实施例中,根据从该智能代理接收到的那组识别标志,协调代理246能针对存储在该协调代理中的配方在协调代理等级进行数据分析以产生组合识别标志,该组合识别标志指示当前基片处理中可能存在的问题。因此,协调代理246能够通过向处理模块202发送停止执行消息而快速做出反应。
如果该组合识别标志要求来自该处理模块的立即动作,提供专用信道(比如专用信道240)以便于协调代理246和处理模块202间的通信。专用信道可以使得该协调代理能够快速通知该处理模块而不需要对付公用网络路径(例如路径224)中可能的通信拥塞。在一个实施方式中,如果不需要来自该处理模块202的立即动作的话,协调代理246可以沿公用网络路径(路径224)与处理模块202通信。
在一个实施方式中,还可以使用该协调代理来协调各种智能代理间的数据共享。在一个实施例中,智能代理214可能需要由智能代理216存储的数据。为了请求该数据,该智能代理间可彼此通信。然而,如果所要求的数据来自多个智能代理,从该协调代理取得该多个数据而不是分别与不同的智能代理协调可以更有效率。
在又一个实施方式中,还可以使用该协调代理取得进行故障调试所需的数据。在一个实施例中,协调代理246可以连接到用于进行故障调试的计算机系统244。当故障调试计算机系统244需要数据时,经由路径250向协调代理246发送请求。协调代理246可以取得所请求的数据并将该数据发送到该故障调试计算机系统。
如图2所示,RACCM是能够对处理系统进行数据处置和配方管理的控制模块。与现有技术不同,不将该处理模块作为收集、处置和协调数据的集中模块。相反,新RACCM环境中的处理模块在数据和配方管理方面像其中一个传感器一样运转。在一个实施方式中,当需要更多的传感器来使得基片的处理更精确时,可以相对容易和便宜地将该RACCM修改为具有更大的存储容量和更强的处理能力。因为该RACCM可以包括多个实体(例如智能代理、协调代理、临时代理),可以分配工作量以便单一实体不会不必要地承担完成所有这些任务的重担。通过分配工作量,可以显著减少现有 技术中存在的数据通信拥塞和延迟,提供更加稳定的网络以进行数据共享和数据分析。
图3-8显示了,在本发明的各实施方式中,实现该RACCM的方法。
图3显示了,在本发明的一个实施方式中,描绘配置一个传感器的各步骤的简单流程图。
在第一个步骤302中,智能代理可以从临时代理接收该配方。如上所述,该临时代理可以通过将该配方分配给需要该配方的各实体而进行配方管理。在一个实施方式中,只有该配方的一部分可以被分配给任一个特定实体。在一个实施例中,智能代理214可能只需要涉及与传感器210有关的参数的那部分配方。
在下一个步骤304中,该智能代理可以根据该配方生成配置要求。在一个实施方式中,配置要求可包括限定传感器何时将数据文件发送到该智能代理的标准。在一个实施例中,配置要求可包括时间域(例如,关于多长时间发送一次数据文件的指令)。在另一个实施方式中,配置要求可包括发送数据文件到该智能代理的数据条件。在一个实施例中,只有在该参数在特定范围内时上传数据文件。
在下一个步骤306中,该智能代理可以将该配置要求传送到相应的传感器。在一个实施例中,智能代理214可与传感器210关于该配置要求进行通信。在一个实施方式中,该传感器具有应用该配置要求以确定应该在何时将数据文件发送到该智能代理的智能。在一个实施例中,配置要求可以要求每100微秒发送一次数据文件。然而,该传感器可以每50微秒收集一次数据。该传感器可以应用该配置要求而只依照该配置要求发送数据文件,即使该传感器更频繁 地收集数据。在另一个实施例中,该传感器已经收集了多个数据文件;然而,该传感器可能不上传该数据文件到该智能代理,因为参数的变化可能不匹配该配置要求。
通过经由配置要求管理数据文件的传送,该智能代理连同该传感器能够管理该网络上的数据传输。与现有技术中的处理模块不同,该智能代理能够控制由该传感器上传的数据的量;因此,可以显著减少不必要的数据传输拥塞。
图4显示了,在本发明的一个实施方式中,描绘智能代理从缓存中产生摘要数据的各步骤的简单流程图。
在第一个步骤402中,智能代理从传感器接收数据。在一个实施例中,智能代理214可以从传感器210接收数据文件。在一个实施方式中,被上传的数据文件是基于该配置要求的(如图3中所讨论的)。在另一个实施方式中,进来的数据文件可以存储在缓存中。该缓存可包含一个或多个数据文件。在一个实施例中,该缓存可包含最新的数据文件和/或多个较新的数据文件。通过在该缓存中存储该数据文件,该数据文件容易取得以进行分析、数据操作,以及与发出请求的实体(例如协调代理、其它的智能代理等)共享。
另外,通过在该缓存中存储数据,可以进行数据锁存(latching)。换句话说,如果该传感器没有收集到新的数据,就无法取得新的数据文件上传到该智能代理。因此,当处理模块向该智能代理请求更新过的数据时,该智能代理仍能向该处理模块提供数据文件,即目前存储在该缓存中的数据文件(因为没有新的文件上传过)。
在下一个步骤404中,该智能代理可以计算该数据。在一个实施方式中,该数据计算可以基于存储在该智能代理中的配方。 在另一个实施方式中,当另一个实体(例如,协调代理)请求数据时,进行数据计算。在一个实施例中,协调代理可要求识别标志数据(例如,端点、缺陷检测数据等)每125微秒计算一次。因此,一旦接收到该数据文件,智能代理214就可以根据本地存储的配方分析接收到的数据以形成可以与协调代理246共享的识别标志。
在下一个步骤406中,该智能代理可以向发出请求的实体提供该数据。在一个实施例中,该智能代理可以每125微秒向该协调代理发送一次识别标志数据。在一个实施方式中,如果没有出现对该数据的更新的话,就不发送数据文件。在一个实施例中,智能代理214没有从该传感器接收到更新过的数据文件,因为没有满足新的数据文件的标准。因此,当智能代理必须在下次请求时向协调代理244提供更新过的识别标志时,智能代理214可能不会发送更新过的识别标志文件。在一个实施方式中,该协调代理可包括能够推断出缺乏更新过的识别标志表明当前的识别标志没有改变的智能。
与现有技术中的处理模块不同,不是由单一的代理负责数据管理。相反,通过在多个代理间分配数据分析、数据操作和数据协调的智能,将该工作量在许多不同实体间分配。因此,可以通过多个代理的协调实现更高效的数据管理。另外,因为有进行数据管理的智能代理,该处理模块可以减轻职责转而专注于管理工艺控制的主要任务。
图5显示,在本发明的一个实施方式中,描绘智能代理产生端点和/或缺陷检测数据的各步骤的简化流程图。
在第一个步骤502中,智能代理从传感器接收数据。在一个实施例中,智能代理214可以从传感器210接收数据文件。如上所述,被上传的数据文件是基于该配置要求的(如图3中所讨论的)。
在下一个步骤504中,该智能代理可分析该数据文件以识别端点和/或缺陷检测。在一个实施例中,根据在本地存储的配方,智能代理214能够根据接收到的数据文件识别端点。在另一个实施例中,智能代理可分析该数据文件以进行缺陷检测。在一个实施方式中,进行缺陷检测可包括将接收到的文件与存储在该智能代理本地的配方进行比较。
在下一个步骤506中,该智能代理可向发出请求的实体提供该端点和/或缺陷检测数据。在一个实施方式中,从智能代理发送到协调代理的数据可以是摘要化数据(例如,识别标志文件、端点等)。换句话说,该协调代理接收从该传感器收集的数据的摘要;因此向上游发送的数据量大大减少,因为该智能代理已经进行了数据分析和数据处理。在一个实施例中,智能代理214可以只向协调代理246发送该端点,而不是发送全部的数据文件。
一旦接收到该端点,协调代理可以将该端点与在本地存储的配方进行比较。在一个实施方式中,存储在该协调代理的配方可包括存储在多个智能代理中的配方。然而,该协调代理可以不详细地存储在每一个智能代理中的全部配方。相反,该协调代理可以只存储一小部分,从而该协调代理能够进行高级别的综合分析。在一个实施例中,如果从智能代理214接收的预料的端点实际上是一个端点,或者该协调代理需要请求更多数据时,该协调代理可存储足够的配方以协助该协调代理做出决定。
与现有技术不同,该处理模块不负责检测该数据以识别端点和/或进行缺陷检测。相反,该任务可以在多个代理间进行分配,其中该多个代理能够根据在本地存储的配方分析该数据以确定端点/缺陷检测数据。如前,通过分配用于识别端点和/或执行缺陷检测的智能,在许多不同代理间分配工作量。而且,网络上的数据通信拥塞可以显著减少,因为该多个智能代理能够比单一处理模块处 置更大量的数据。因此,可以存在更加稳定的网络环境而该处理模块可以专注于进行工艺控制的任务。
图6显示了,在本发明的一个实施方式中,描绘协调代理(coordinating agent)进行数据分析的各步骤的简化流程图。
在第一个步骤602中,协调代理可接收来自多个智能代理的数据。在一个实施方式中,被上传到该协调代理的数据可以是摘要化数据,比如端点、缺陷检测数据等。
在下一个步骤604中,该协调代理可以决定是否要求执行一个动作。在一个实施方式中,根据在该协调代理本地存储的配方,该协调代理可以产生输出。在一个实施例中,协调代理246可以分析由该多个智能代理发送的数据以确定是否实际上识别出了一个或多个端点。在另一个实施例中,协调代理246可以根据在本地存储的配方对该数据进行进一步的分析以产生组合识别标志。
如果要求执行一个动作,在下一个步骤606中,该协调代理可以执行该动作。在一个实施例中,如果已经识别出了一个端点,该协调代理必须要执行一个或多个动作。例如,该协调代理必须通知该处理模块有关该端点的信息。在另一个实施例中,该组合识别标志表明存在问题而且该处理模块必须停止运转。在一个实施方式中,如果该动作不是关键(critical)的,该协调代理可以通过相应的智能代理通知该处理模块。然而,如果该动作很关键,该协调代理可以直接通过专用信道(比如专用信道240)通知该处理模块。
如果没有要求执行一个动作,该协调代理可以退回步骤602以继续接收来自该多个智能代理的数据。
因为该协调代理接收的数据是由该传感器发送的数据的摘要,该协调代理不会被大量不需要由该协调代理进行数据分析的数据淹没。相应地,该协调代理能够快速地进行数据分析并能够方便地对任何请求和/或识别出的潜在问题做出响应。因此,该协调代理能够从该处理模块卸下一些任务,比如协调和数据分析。
图7显示了,在本发明的一个实施方式中,描绘经由临时代理将配方在RACCM的不同实体间分配的简化流程图。
在第一个步骤702中,将配方装载到该处理模块上。考虑这种情况,例如,其中配方已经被改变。在现有技术中,配方的改变要求在不同元件(例如,在一个或多个传感器中、在该处理模块中等)分别更新该改变。与现有技术不同,该改变是在一个集中的位置更新的,然后将更新过的配方上传到该处理模块。
在下一个步骤704中,该处理模块可将该配方上传到临时代理。在一个实施方式中,处理模块202可以将修改过的配方上传到相应的智能代理。在一个实施例中,处理模块202可以将该配方上传到智能代理222。一旦接收到该配方之后,智能代理222可以将该配方转送到临时代理248。在一个实施例中,智能代理222可以将修改过的配方沿着路径242发送到临时代理248。
在下一个步骤706中,该临时代理可以在该RACCM中的各种不同代理之间分配该配方。在一个实施方式中,可以根据各代理(智能代理/协调代理)和该元件之间的关系分配该配方。在一个实施例中,智能代理222与处理模块202关联。相应地,智能代理222可以只接收处理模块202要求的那部分配方。
通过由该RACCM存储和管理该配方,可以快速地进行配方的更新。与现有技术不同,该配方更新一次,由此最小化出现人 为误差的风险。而且,分配该配方的任务可以自动化,由此减少更新没有在其中一个元件上执行的可能性。实际上,不再要求将该配方分配到该各种元件,因为该配方存在于该智能代理中,该智能代理向该元件提供该配置要求。
通过将该配方在该RACCM中的多个代理间分配,需要进行数据操作和数据分析的不同实体都可以取得该配方。在一个实施例中,智能代理222在进行数据分析。然而,为了进行精确的分析,智能代理222可能需要访问存储在智能代理214中的配方。因为该配方是存储在该RACCM本地的,智能代理222很容易与智能代理214通信以取得所需的配方。
图8显示了,在本发明的一个实施方式中,描绘用智能代理关联元件的各步骤的简单流程图。
在第一个步骤802中,元件附装于处理系统。考虑这种情况,例如,其中一个新的传感器被附装于处理系统。在一个实施方式中,当该传感器第一次连接到RACCM时,它会宣布它的存在。可以通过至少三个不同的方法使该RACCM得知该新的传感器的存在。
在下一个步骤804中,该方法决定该元件是否通知该RACCM。在一个实施方式中,元件可以向该RACCM发送报告数据包。在一个实施例中,传感器210可以向RACCM 212发送报告数据包。该报告数据包可包括关于该传感器的资料数据。
在下一个步骤808中,该RACCM可激活一个智能代理。一旦接收到该报告数据包之后,RACCM 212可分析该报告数据包以识别出想要开始通信的传感器。在一个实施方式中,RACCM可包括多个智能代理,即便该多个智能代理中的一个或多个可以保持不 活动(inactive)。在一个实施例中,RACCM可包括100个智能代理,每一个智能代理都是不活动的,直到一个传感器被连接到该RACCM。
在一个实施方式中,该RACCM可以激活一个智能代理并将那个智能代理与发出请求的传感器关联。在一个实施方式中,可以在启动时将该智能代理类装载入RACCM。当一个传感器第一次宣布它的存在时,该RACCM会从该关联的智能代理类实例化一个智能代理对象。一旦该智能代理对象被实例化,该智能代理可以初始化到该目标传感器的通信序列。
在一个实施例中,智能代理214保持不活动,直到RACCM212将智能代理214指定给传感器210。在一个实施方式中,一旦智能代理被激活之后,临时代理可以发送与该新的传感器有关的配方。在一个实施例中,传感器210已经被添加到该处理系统。大概在同一时间内,该配方已经被修改以负责(account for)传感器210将要收集数据的新的参数。该修改过的配方被装载到临时代理248上,然后该临时代理将涉及传感器210的那部分配方分配到智能代理214。
在下一个步骤810中,该智能代理可以向该元件发送配置要求。在一个实施例中,一旦智能代理214激活之后,智能代理可以进行向传感器210发送配置要求(例如时间域、数据流条件等)。因为该智能代理已经被预装载入该RACCM,传感器就具有即插即用能力,当该传感器连接到该处理系统时,该传感器可以几乎立即被激活。
回头参考步骤804,如果该元件不能够向该RACCM自动宣布它的存在,那么在下一个步骤806中,人类用户可以通知该RACCM。在一个实施例中,技术人员将传感器210连接到处理系统。
在下一个步骤808中,该RACCM可以激活一个智能代理。在一个实施例中,该技术人员可以将可与该传感器通信的智能代理下载到RACCM 212上以使得RACCM 212能够与传感器210通信。在一个实施例中,智能代理214可以被下载到RACCM 212。换句话说,如果该元件不能够自动向该RACCM宣布它的存在的话,技术人员可以手动从相关的智能代理类实例化一个智能代理对象。一旦该智能代理对象实例化后,它会初始化到目标传感器的通信序列。
与上面类似(步骤810),一旦该智能代理214激活之后,智能代理可以进行向传感器210发送配置要求(例如,时间域、数据流条件等)。有利地,通过只维持活动的智能代理,可以将该RACCM的存储要求最小化。
回头参考步骤806,如果不进行人工干预,那么在下一个步骤812中,该RACCM可以进行自我发现(self-discovery)。考虑这种情况,例如,其中新的传感器已经连接到该处理系统。然而,该传感器没有发送自我报告数据包的能力,而且也没有发生人工干预。在一个实施例中,传感器210已经被添加到该处理系统。然而,传感器210没有办法向RACCM212宣布它的存在。
在一个实施方式中,该RACCM可具有自我发现特性,其可使得该RACCM能够定期检查该处理系统以确定是否发生了变化(例如,新的传感器、对该处理系统的改变等)。在另一个实施方式中,该自我发现特性可包括中断事件,当出现对该处理系统的改变时利用中断事件通知该RACCM。一旦该RACCM确定新的传感器已经被添加到该处理系统,该RACCM可以与该新的传感器建立通信以取得该传感器的资料(profile the sensor)。
在下一个步骤808中,一旦进行完取得资料(profiling)之后,该RACCM可以激活一个智能代理,其可以与该新的传感器 通信。在一个实施方式中,该智能代理可以已经存在于该RACCM中。在另一个实施方式中,该RACCM必须下载该智能代理。有了自我发现,该RACCM就有了处置不同类型传感器(例如自我报告传感器、非自我报告传感器等)的通用性。
从上文可以看出,本发明的实施方式大体上减少了该处理模块的数据管理的重担。通过使用RACCM,创建了一种结构布置,其中该处理模块看起来仅仅成为另一个元件,其可以受益于该RACCM的功能。有了该RACCM,网络中的延迟和数据通信拥塞被显著减少,因为数据管理在不同代理与元件间进行了分配。而且,可以进行更全面的数据分析,因为数据和/或配方在各代理间是共享的。通过将该处理模块从耗时而复杂的数据管理任务中解放出来,工艺控制和数据管理的任务不再为了相同的资源而彼此竞争。
尽管本发明是依据几个优选实施方式描述的,然而有落入本发明范围的变更、置换和等同。尽管此处提供了各种实施例,这些实施例意在对本发明进行说明而非限制。
而且,此处提供的名称和发明内容是为了方便,不应当被用于解释此权利要求的范围。而且,发明内容是以高度简略的形式写成的,在这里提供是为了方便,因此不应被用于解释或限制整个发明,该发明用权利要求来表述。如果此处使用了术语“组”,这种术语意在具有其通常理解的数学含义,涵盖零、一或一个以上成员。应当注意,有许多实现本发明的方法和装置的替代方式。因此,所附权利要求的范围意在被解读为包括所有这些落入本发明的真实精神和范围的变更、置换和等同。
Claims (11)
1.一种用于进行等离子体处理系统的数据管理的服务器,所述等离子体处理系统具有或耦合于多个元件,所述服务器包含:
多个智能代理,所述多个智能代理中的每个智能代理被配置为与所述多个元件中的元件互相作用,所述多个智能代理至少包括第一智能代理和第二智能代理,所述多个元件至少包括第一元件和第二元件,所述第一智能代理被配置为根据第一套标准接收来自所述第一元件的第一数据,所述第一元件被配置为根据第二套标准收集第二数据,所述第二智能代理被配置为根据第三套标准接收来自所述第二元件的第三数据,所述第二元件被配置为根据第四套标准收集第四数据,所述第一套标准不同于所述第二套标准,所述第一套标准不同于所述第三套标准,所述第三套标准不同于所述第四套标准,所述第一数据是所述第二数据的子集,所述第三数据是所述第四数据的子集;以及
协调代理,所述协调代理被配置为接收来自所述多个智能代理的处理过的数据。
2.根据权利要求1所述的服务器,进一步包括一组临时代理,所述一组临时代理被配置为进行配方管理,所述配方管理包括将配方的至少部分分配到所述多个智能代理中的至少一个和所述协调代理。
3.根据权利要求2所述的服务器,其中所述多个智能代理的所述每个智能代理包括限定对所述多个元件的所述元件的配置要求的智能,所述配置要求包括向所述多个智能代理的所述每个代理发送数据文件的标准,所述标准是基于存储在所述多个智能代理的所述每个智能代理本地的所述配方的所述部分的。
4.根据权利要求3所述的服务器,其中所述多个元件在向所述多个智能代理发送所述数据文件之前使用所述配置要求对所述数据文件进行预处理。
5.根据权利要求4所述的服务器,其中所述多个智能代理的所述每个智能代理包括缓存,所述缓存被配置为至少存储最新的数据文件以使数据能够锁存。
6.根据权利要求5所述的服务器,其中所述多个智能代理的所述每个智能代理进行所述数据文件的数据分析以生成识别标志数据,所述识别标志数据是所述数据文件的摘要化数据。
7.根据权利要求6所述的服务器,其中所述协调代理被配置为接收来自所述多个智能代理的每个智能代理的所述识别标志数据,所述协调代理进行数据分析以生成组合识别标志。
8.根据权利要求7所述的服务器,其中所述协调代理包括根据所述组合识别标志向所述多个元件提供指令的智能。
9.根据权利要求8所述的服务器,其中所述多个元件包括处理模块、传感器和度量工具中的至少一个。
10.根据权利要求1所述的服务器,其中所述服务器包括执行自我发现以识别对所述等离子体处理系统的改变的智能,所述自我发现包括当所述多个元件中的元件被连接到所述等离子体处理系统中时进行识别。
11.一种用于管理等离子体处理系统操作中的数据的方法,所述等离子体处理系统具有或耦合于多个元件,所述多个元件至少包括第一元件和第二元件,所述方法包括:
将服务器耦合于所述等离子体处理系统,所述服务器至少包括多个智能代理,所述多个智能代理至少包括第一智能代理和第二智能代理;
使用所述第一智能代理根据第一套标准接收来自所述第一元件的第一数据;
使用所述第一元件根据第二套标准收集第二数据,所述第一套标准不同于所述第二套标准,所述第一数据是所述第二数据的子集;
使用所述第二智能代理根据第三套标准接收来自所述第二元件的第三数据,所述第一套标准不同于所述第三套标准;以及
使用所述第二元件根据第四套标准收集第四数据,所述第三套标准不同于所述第四套标准,所述第三数据是所述第四数据的子集。
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US7814046B2 (en) * | 2006-09-29 | 2010-10-12 | Lam Research Corporation | Dynamic component-tracking system and methods therefor |
TWI380390B (en) * | 2008-04-08 | 2012-12-21 | Inotera Memories Inc | Method and system for detecting tool errors to stop a process recipe for a single chamber |
US8285414B2 (en) | 2009-03-31 | 2012-10-09 | International Business Machines Corporation | Method and system for evaluating a machine tool operating characteristics |
US8983631B2 (en) * | 2009-06-30 | 2015-03-17 | Lam Research Corporation | Arrangement for identifying uncontrolled events at the process module level and methods thereof |
US8618807B2 (en) * | 2009-06-30 | 2013-12-31 | Lam Research Corporation | Arrangement for identifying uncontrolled events at the process module level and methods thereof |
US8538572B2 (en) * | 2009-06-30 | 2013-09-17 | Lam Research Corporation | Methods for constructing an optimal endpoint algorithm |
US8271121B2 (en) * | 2009-06-30 | 2012-09-18 | Lam Research Corporation | Methods and arrangements for in-situ process monitoring and control for plasma processing tools |
US8295966B2 (en) * | 2009-06-30 | 2012-10-23 | Lam Research Corporation | Methods and apparatus to predict etch rate uniformity for qualification of a plasma chamber |
US8473089B2 (en) * | 2009-06-30 | 2013-06-25 | Lam Research Corporation | Methods and apparatus for predictive preventive maintenance of processing chambers |
US9727045B2 (en) | 2012-12-31 | 2017-08-08 | Sunedison Semiconductor Limited (Uen201334164H) | Method and system for a meta-recipe control software architecture |
CN107623528A (zh) * | 2017-09-11 | 2018-01-23 | 宁波市鄞州诺亿电子元件厂 | 一种电子信息设备 |
US11287785B2 (en) * | 2019-09-03 | 2022-03-29 | Honeywell International Inc. | Apparatus and method for distributed batch control for modular automation |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7113838B2 (en) * | 2002-05-29 | 2006-09-26 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for monitoring tool performance |
US7123980B2 (en) * | 2002-09-30 | 2006-10-17 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for the monitoring and control of a semiconductor manufacturing process |
Family Cites Families (97)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US575483A (en) * | 1897-01-19 | Skirt-support | ||
US468803A (en) * | 1892-02-16 | William w | ||
GB2020009B (en) | 1978-04-08 | 1982-12-01 | Bodenseewerk Perkin Elmer Co | Apparatus for determining the concentration of components of a sample |
US4365303A (en) | 1980-02-07 | 1982-12-21 | The Perkin-Elmer Corporation | Method and apparatus for determining the nature of an unknown chemical substance |
US4734909A (en) * | 1982-03-08 | 1988-03-29 | Sperry Corporation | Versatile interconnection bus |
US4490806A (en) * | 1982-06-04 | 1984-12-25 | Research Corporation | High repetition rate transient recorder with automatic integration |
US4645348A (en) * | 1983-09-01 | 1987-02-24 | Perceptron, Inc. | Sensor-illumination system for use in three-dimensional measurement of objects and assemblies of objects |
GB2202062B (en) | 1987-03-14 | 1991-05-01 | Plessey Co Plc | Apparatus for checking a system configuration |
GB2203869B (en) | 1987-04-17 | 1991-10-23 | Apple Computer | Computer resource configuration method and apparatus |
JPH02139610A (ja) * | 1988-11-19 | 1990-05-29 | Fujitsu Ltd | 活性着脱方式 |
US5119498A (en) * | 1989-06-12 | 1992-06-02 | International Business Machines Corporation | Feature board with automatic adjustment to one of two bus widths based on sensing power level at one connection contact |
JPH0330808A (ja) | 1989-06-27 | 1991-02-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 空気浄化フィルタ |
JPH03179997A (ja) | 1989-12-08 | 1991-08-05 | Pfu Ltd | 所在管理制御方式 |
US5113344A (en) * | 1990-07-27 | 1992-05-12 | Raymond Corporation | Material handling vehicle identification tag |
JP2835184B2 (ja) | 1990-12-12 | 1998-12-14 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置、デバイス制御方法、およびicカード |
KR930019861A (ko) * | 1991-12-12 | 1993-10-19 | 완다 케이. 덴슨-로우 | 조밀상 기체를 이용한 코팅 방법 |
JPH0821015B2 (ja) * | 1992-01-20 | 1996-03-04 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | コンピュータならびにそのシステム再構成化装置および方法 |
US5301122A (en) * | 1992-02-12 | 1994-04-05 | Measuring And Monitoring, Inc. | Measuring and monitoring system |
FR2692701B1 (fr) * | 1992-06-18 | 1994-09-30 | Aerospatiale | Procédé de contrôle de configuration d'une installation complexe et dispositif pour la mise en Óoeuvre de ce procédé. |
US5347460A (en) * | 1992-08-25 | 1994-09-13 | International Business Machines Corporation | Method and system employing optical emission spectroscopy for monitoring and controlling semiconductor fabrication |
US5664066A (en) * | 1992-11-09 | 1997-09-02 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Intelligent system for automatic feature detection and selection or identification |
US5450205A (en) * | 1993-05-28 | 1995-09-12 | Massachusetts Institute Of Technology | Apparatus and method for real-time measurement of thin film layer thickness and changes thereof |
US5937365A (en) * | 1993-08-25 | 1999-08-10 | Hunter Engineering Company | Communications system for vehicle wheel alignment apparatus |
US5553220A (en) * | 1993-09-07 | 1996-09-03 | Cirrus Logic, Inc. | Managing audio data using a graphics display controller |
US5546322A (en) | 1994-04-12 | 1996-08-13 | International Business Machines Corporation | Method and system for analyzing plasma data |
JP3514331B2 (ja) | 1994-07-07 | 2004-03-31 | 大和ハウス工業株式会社 | 外壁の目地防水構造 |
US5831851A (en) * | 1995-03-21 | 1998-11-03 | Seagate Technology, Inc. | Apparatus and method for controlling high throughput sputtering |
US5717737A (en) * | 1995-06-01 | 1998-02-10 | Padcom, Inc. | Apparatus and method for transparent wireless communication between a remote device and a host system |
EA001296B1 (ru) | 1996-04-24 | 2000-12-25 | Мерк Энд Ко., Инк. | Антибактериальные соединения карбапенема, содержащие их фармацевтические композиции и способы лечения |
US5831581A (en) * | 1996-08-23 | 1998-11-03 | Lockheed Martin Vought Systems Corporation | Dual frequency band planar array antenna |
JP3839526B2 (ja) * | 1996-09-20 | 2006-11-01 | 富士写真フイルム株式会社 | ディジタルカメラ |
AU5425198A (en) * | 1996-10-21 | 1998-05-29 | Electronics Development Corporation | Smart sensor module |
US5715051A (en) * | 1996-10-21 | 1998-02-03 | Medar, Inc. | Method and system for detecting defects in optically transmissive coatings formed on optical media substrates |
US5977913A (en) * | 1997-02-07 | 1999-11-02 | Dominion Wireless | Method and apparatus for tracking and locating personnel |
US5959529A (en) * | 1997-03-07 | 1999-09-28 | Kail, Iv; Karl A. | Reprogrammable remote sensor monitoring system |
US6013108A (en) * | 1997-03-18 | 2000-01-11 | Endevco Corporation | Intelligent sensor system with network bus |
JP3578886B2 (ja) * | 1997-05-02 | 2004-10-20 | 東京エレクトロン株式会社 | プロセス制御システムとそのプロセスデータ転送制御方法 |
US6425006B1 (en) * | 1997-05-13 | 2002-07-23 | Micron Technology, Inc. | Alert configurator and manager |
US5757483A (en) * | 1997-08-06 | 1998-05-26 | Stellarnet, Inc. | Dual beam optical spectrograph |
WO1999008168A2 (en) | 1997-08-07 | 1999-02-18 | Schrijver Stefaan A De | Micro-electro-mechanical integrated control systems |
US6292108B1 (en) * | 1997-09-04 | 2001-09-18 | The Board Of Trustees Of The Leland Standford Junior University | Modular, wireless damage monitoring system for structures |
US6411994B2 (en) * | 1997-10-07 | 2002-06-25 | Interval Research Corporation | Interface system for providing content using context hotspots |
US6360362B1 (en) * | 1998-02-20 | 2002-03-19 | Intel Corporation | Automatic update of camera firmware |
US6091749A (en) * | 1998-02-26 | 2000-07-18 | Trw Inc. | Laser system controller |
US6157867A (en) * | 1998-02-27 | 2000-12-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method and system for on-line monitoring plasma chamber condition by comparing intensity of certain wavelength |
US6138241A (en) * | 1998-03-20 | 2000-10-24 | Leviton Manufacturing Co., Inc. | Apparatus for and method of inhibiting and overriding an electrical control device |
US6243738B1 (en) * | 1998-04-06 | 2001-06-05 | National Instruments Corporation | Data acquisition system which includes remote access to data acquisition devices |
KR20040053203A (ko) | 1998-04-23 | 2004-06-23 | 샌디아 코포레이션 | 플라스마 처리 동작을 감시하기 위한 방법 및 장치 |
AU3663099A (en) | 1998-04-23 | 1999-11-08 | Sandia Corporation | Method and apparatus for monitoring plasma processing operations |
US6090302A (en) * | 1998-04-23 | 2000-07-18 | Sandia | Method and apparatus for monitoring plasma processing operations |
US6077386A (en) * | 1998-04-23 | 2000-06-20 | Sandia Corporation | Method and apparatus for monitoring plasma processing operations |
KR100315912B1 (ko) * | 1998-04-27 | 2002-02-19 | 윤종용 | 파일서버를이용한자동화시스템과그제어방법 |
US6292098B1 (en) * | 1998-08-31 | 2001-09-18 | Hitachi, Ltd. | Surveillance system and network system |
JP3724689B2 (ja) * | 1998-10-30 | 2005-12-07 | ホーチキ株式会社 | 火災監視装置及び火災感知器 |
US6515586B1 (en) * | 1998-12-18 | 2003-02-04 | Intel Corporation | Tactile tracking systems and methods |
US6437691B1 (en) * | 1999-01-09 | 2002-08-20 | Heat-Timer Corporation | Electronic message delivery system utilizable in the monitoring of remote equipment and method of same |
US6265831B1 (en) * | 1999-03-31 | 2001-07-24 | Lam Research Corporation | Plasma processing method and apparatus with control of rf bias |
ES2258002T3 (es) * | 1999-04-09 | 2006-08-16 | Henry B. Steen Iii | Acceso a distancia de datos y sistema de control. |
US6446192B1 (en) * | 1999-06-04 | 2002-09-03 | Embrace Networks, Inc. | Remote monitoring and control of equipment over computer networks using a single web interfacing chip |
US6553336B1 (en) * | 1999-06-25 | 2003-04-22 | Telemonitor, Inc. | Smart remote monitoring system and method |
FR2799289B1 (fr) * | 1999-10-01 | 2001-12-28 | Air Liquide | Procede et dispositif pour realiser un shema d'une installation comportant des appareils alimentes avec du gaz |
US6493756B1 (en) * | 1999-10-28 | 2002-12-10 | Networks Associates, Inc. | System and method for dynamically sensing an asynchronous network event within a modular framework for network event processing |
US6640151B1 (en) * | 1999-12-22 | 2003-10-28 | Applied Materials, Inc. | Multi-tool control system, method and medium |
WO2001050404A1 (en) * | 1999-12-30 | 2001-07-12 | Abb Power T & D Company Inc. | Parametric programming of laser cutting system |
US6370454B1 (en) * | 2000-02-25 | 2002-04-09 | Edwin S. Moore Iii | Apparatus and method for monitoring and maintaining mechanized equipment |
US6526355B1 (en) * | 2000-03-30 | 2003-02-25 | Lam Research Corporation | Integrated full wavelength spectrometer for wafer processing |
US7672747B2 (en) | 2000-03-30 | 2010-03-02 | Lam Research Corporation | Recipe-and-component control module and methods thereof |
US7356580B1 (en) * | 2000-03-30 | 2008-04-08 | Lam Research Corporation | Plug and play sensor integration for a process module |
US6671700B1 (en) | 2000-05-23 | 2003-12-30 | Palm Source, Inc. | Method and apparatus for parallel execution of conduits during simultaneous synchronization of databases |
US20020059299A1 (en) | 2000-07-14 | 2002-05-16 | Frederic Spaey | System and method for synchronizing databases |
KR20020022530A (ko) * | 2000-09-20 | 2002-03-27 | 가나이 쓰도무 | 반도체제조장치의 원격진단시스템 및 원격진단방법 |
JP3847568B2 (ja) * | 2001-03-01 | 2006-11-22 | ファブソリューション株式会社 | 半導体装置製造方法 |
US7089075B2 (en) * | 2001-05-04 | 2006-08-08 | Tokyo Electron Limited | Systems and methods for metrology recipe and model generation |
US7050923B2 (en) * | 2001-08-15 | 2006-05-23 | National Instruments Corporation | Network-based system for configuring a measurement system using configuration information generated based on a user specification |
JP2003063652A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | 物流管理システム、物流管理方法、プログラム及び記録媒体 |
AU2003265227A1 (en) * | 2002-03-12 | 2003-12-22 | Ils Technology, Inc. | Diagnostic system and method for integrated remote tool access, data collection, and control |
TWI286785B (en) | 2002-03-29 | 2007-09-11 | Tokyo Electron Ltd | Method for interaction with status and control apparatus |
US6976033B2 (en) * | 2002-04-10 | 2005-12-13 | Charming Systems Corpration | Production cell information system based on activity costs and an architecture therefor |
US7606881B2 (en) | 2002-04-25 | 2009-10-20 | Oracle International Corporation | System and method for synchronization of version annotated objects |
US7707175B1 (en) | 2002-05-02 | 2010-04-27 | Palmsource Inc. | Single ended synchronization agents |
EP1518198A2 (en) * | 2002-07-03 | 2005-03-30 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for automatic sensor installation |
US6782302B1 (en) * | 2002-08-30 | 2004-08-24 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for scheduling workpieces with compatible processing requirements |
US7337183B2 (en) * | 2002-11-19 | 2008-02-26 | Siemens Power Generation, Inc. | Customer extranet portal |
US6862557B2 (en) * | 2003-06-12 | 2005-03-01 | Lam Research Corporation | System and method for electronically collecting data in a fabrication facility |
US7440932B2 (en) * | 2003-10-02 | 2008-10-21 | International Business Machines Corporation | Method and system for automating issue resolution in manufacturing execution and material control systems |
AU2004281482B2 (en) | 2003-10-17 | 2010-04-15 | Hydralift Amclyde, Inc. | Equipment component monitoring and replacement management system |
US20050131991A1 (en) * | 2003-12-10 | 2005-06-16 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Network apparatus and program product |
US7123960B2 (en) * | 2003-12-22 | 2006-10-17 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Method and system for delivering cardiac resynchronization therapy with variable atrio-ventricular delay |
JP2005294473A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Canon Inc | 露光装置、デバイス製造方法及びデバイス |
US7146237B2 (en) * | 2004-04-07 | 2006-12-05 | Mks Instruments, Inc. | Controller and method to mediate data collection from smart sensors for fab applications |
JP4664618B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2011-04-06 | 株式会社東芝 | 計測システム |
KR20060086602A (ko) | 2005-01-27 | 2006-08-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조설비의 관리시스템 |
US7676295B2 (en) | 2005-02-18 | 2010-03-09 | Lam Research Corporation | Processing information management in a plasma processing tool |
US7283882B1 (en) * | 2006-02-15 | 2007-10-16 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Automatic recipe validation |
US7565220B2 (en) * | 2006-09-28 | 2009-07-21 | Lam Research Corporation | Targeted data collection architecture |
US7814046B2 (en) * | 2006-09-29 | 2010-10-12 | Lam Research Corporation | Dynamic component-tracking system and methods therefor |
US20080082578A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Andrew Hogue | Displaying search results on a one or two dimensional graph |
-
2007
- 2007-03-29 US US11/693,664 patent/US7672747B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-03-26 WO PCT/US2008/058320 patent/WO2008121657A1/en active Application Filing
- 2008-03-26 KR KR1020097020285A patent/KR101388802B1/ko active IP Right Grant
- 2008-03-26 CN CN200880010750.XA patent/CN101652838B/zh active Active
- 2008-03-26 JP JP2010501200A patent/JP5341875B2/ja active Active
- 2008-03-27 TW TW097111024A patent/TWI517202B/zh active
-
2010
- 2010-01-25 US US12/693,267 patent/US8295963B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7113838B2 (en) * | 2002-05-29 | 2006-09-26 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for monitoring tool performance |
US7123980B2 (en) * | 2002-09-30 | 2006-10-17 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for the monitoring and control of a semiconductor manufacturing process |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080243988A1 (en) | 2008-10-02 |
TWI517202B (zh) | 2016-01-11 |
KR101388802B1 (ko) | 2014-04-23 |
US8295963B2 (en) | 2012-10-23 |
TW200908072A (en) | 2009-02-16 |
JP2010523003A (ja) | 2010-07-08 |
WO2008121657B1 (en) | 2008-11-27 |
US20100125360A1 (en) | 2010-05-20 |
CN101652838A (zh) | 2010-02-17 |
KR20100014649A (ko) | 2010-02-10 |
JP5341875B2 (ja) | 2013-11-13 |
WO2008121657A1 (en) | 2008-10-09 |
US7672747B2 (en) | 2010-03-02 |
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---|---|---|
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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