CN101649244B - 晶圆切割液 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及晶圆切割液，其由纯净水、甘油及硅酸盐配制而成，所述纯净水、甘油及硅酸盐的重量配比为100∶3∶0.02。本发明将现有切割液中的主要成分由软水改为纯净水，减少了切割液中硬离子的成分，从而减少了软硬离子的结合几率，切割液中颗粒的形成几率也大大减少。
Description
(一)技术领域
本发明涉及片式无源声表面滤波器的晶圆切割工艺流程用切割液，具体为晶圆切割液。
(二)背景技术
现有的晶圆切割液由软水、甘油及硅酸钠配制而成。该切割液的电导率为500us/cm到1500us/cm，虽然能满足大部分产品的生产，但其电导率太高，容易促发水中的软硬离子结合而形成大的颗粒，从而污染切割液。并且在切割部分产品时容易携带切割后晶体碎屑，并粘结在产品表面，造成芯片的轻微污染，引起产品性能失效。
(三)发明内容
本发明针对上述问题，提供一种晶圆切割液，其电导率低，且可以减少对晶片表面的污染，提高产品的稳定性。
本发明的技术方案是这样的：晶圆切割液，其由纯净水、甘油及硅酸盐配制而成，所述纯净水、甘油及硅酸盐的重量配比为100∶3∶0.02。
本发明进一步的技术方案为：所述硅酸盐采用硅酸钠。
本发明将现有切割液中的主要成分由软水改为纯净水，减少了切割液中硬离子的成分，从而减少了软硬离子的结合几率，切割液中颗粒的形成几率也大大减少；本发明的切割液的电导率控制在100us/cm以内，低于现有的切割液。
(四)具体实施方式
本发明是一种晶圆切割液，其由纯净水、甘油及硅酸盐配制而成，纯净水、甘油及硅酸盐的重量配比为100∶3∶0.02。
其中，所述硅酸盐优选采用硅酸钠。
本发明将现有切割液中的主要成分由软水改为纯净水，减少了切割液中硬离子的成分，从而减少了软硬离子的结合几率，切割液中颗粒的形成几率也大大减少；本发明的切割液的电导率控制在100us/cm以内，低于现有的切割液。
本发明的切割液还可以增加一套滤芯≤3um的超细过滤器，从而达到净化水系统，改善水的清洁度，减少对产品表面的污染和稳定产品的性能。
Claims (1)
1.晶圆切割液，其特征在于：其由纯净水、甘油及硅酸盐配制而成，所述纯净水、甘油及硅酸盐的重量配比为100：3：0.02；所述硅酸盐采用硅酸钠。
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