CN101646930A - 温度测定装置及温度测定方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供温度测定装置及温度测定方法，提取铸造用模具(1)的热图像(10)中的特征点(41、42、43)，以使这些特征点与预先拍摄到的基准热图像(30)中设定的基准特征点(61、62、63)重合的方式对热图像(10)实施规定的几何变换处理，生成校正热图像(20)，以使校正热图像(20)中的校正特征点(51、52、53)与相对应的基准特征点(61、62、63)重合的方式将校正热图像(20)和基准热图像(30)重叠，由此生成差图像(40)。据此，即使在多个热图像之间拍摄视场错位的情况下，也能够容易地生成可靠性高的差图像。

Description

温度测定装置及温度测定方法
技术领域
本发明涉及使用差图像的温度测定技术，所述差图像基于对作为基准的对象物预先拍摄的热图像(基准热图像)及对作为测定对象的对象物拍摄的热图像而生成。
背景技术
目前，公知红外线温度记录法等通过拍摄对象物的热图像而非接触地测定对象物的表面温度的分布的技术。
这种非接触的温度分布测定技术与一般的接触式的温度测定技术相比，具有的优点是：容易进行实时且详细的温度分布的测定；由于测定装置(特别是传感器等检测部)不与对象物接触，因此，热及冲击等造成的测定装置的破损及消耗少，维护容易。
另外，作为基于对象物的表面温度的分布而进行对象物的良否判断的(判断对象物是正常的状态还是异常的状态、或是合格品还是不合格品)的技术，也已知下述技术：(1)预先拍摄作为基准的对象物(正常的状态的对象物或作为合格品的对象物)的热图像，(2)接着，拍摄作为测定对象的对象物的热图像，并将通过(1)及(2)分别得到的两个热图像进行比较。
将上述基准热图像和热图像进行比较的技术中，最简便的技术是将两个热图像同时并排显示，进行判断的人员(作业人员等)将两者进行比较，找出不同点，但该技术中存在下述问题：难以发现两个热图像之间的微妙的不同点；因进行判断的人员的熟练度而致使判断结果有偏差。
作为将上述基准热图像和热图像进行比较的其他技术，已知下述技术：基于两个热图像中相互对应的像素各自具有的温度信息，计算相对应的像素间的温度信息的“温度差”，生成表示该温度差的分布的图像即“差图像”，并基于该差图像进行良否判断。
例如专利文献1(日本特开2005-172683号公报)及专利文献2(日本实开平5-27637号公报)中的记载。
专利文献1所记载的技术是，拍摄混凝土结构物的初始温度的状态下的热图像(作为基准的热图像)，接着拍摄将混凝土结构物加热后的状态下的热图像(作为判断对象的热图像)，通过比较两个热图像，判断对象物的缺陷(空洞、皲裂、裂痕等)。
但是，专利文献1所记载的技术存在下述问题：在拍摄作为基准的热图像时和拍摄作为判断对象的热图像时，在不能将对象物(的拍摄部位)和红外线照相机等拍摄设备的位置关系(距离、姿势)保持为恒定的情况(例如固定的夹具的定位精度不好的情况、因风及振动而导致对象物或拍摄设备活动的情况、从固定位置取下拍摄设备的照相机一次并再次安装的情况等)下，难以使两个热图像正确地重叠(使两个热图像映现的对象物彼此互不错位地重合)，作为其结果，存在差图像的可靠性(差图像的温度信息的可靠性)降低的问题。
特别是在对象物和拍摄设备之间的距离(拍摄方向的距离)变化的情况、或拍摄设备的视场相对于对象物以平行于拍摄方向的轴为中心而旋转的情况等在对象物和拍摄设备之间产生三维错位的情况下，难以使两个热图像正确地重叠。
因此，为了使用专利文献1所记载的技术而得到可靠性高的差图像，存在下述问题，例如必须进行将红外线照相机等拍摄设备预先牢固地固定于指定的结构体上，在拍摄时使用用于固定对象物的夹具等，相对于拍摄设备保持一定的距离及姿势这样的一系列繁杂的作业。
另外，通常红外线照相机等拍摄设备需要定期进行放射率等的校正，但为了进行这样的校正，通常要将这些拍摄设备从指定的结构体上取下。因此，当校正后将拍摄设备固定于指定的结构体上时，存在其拍摄视场与校正前错位的情况，存在难以得到可靠性高的差图像的问题。
因此，将差图像用于设备的温度管理等用途，目前从设备构造等的观点来看，存在得到可靠性高的差图像限定于容易的特定的情况的问题。
专利文献2所记载的技术是，每隔“规定时间”拍摄对象物的热图像，在某时刻拍摄到的热图像和从该时刻经过规定时间后拍摄到的热图像之间生成差图像，通过显示该差图像，可实时计测对象物的温度变化。
但是，专利文献2所记载的技术中的“规定时间”可认为根据其用途最长也不过数秒左右，拍摄设备和对象物之间的位置关系是以在规定时间内不会大幅变化为前提的构成，假如在使该位置关系在短时间内大幅变化的情况下，则难以得到可靠性高的差图像。
另外，也已知同时拍摄同一视场的可见光的图像和热图像的技术。例如专利文献3(日本特开2003-270049号公报)及专利文献4(日本特开平4-283634号公报)中的记载。
专利文献3及专利文献3所记载的技术是，使用半透镜及棱镜等将从同一视场入射来的可见光及红外光分别分配给可见光用的拍摄元件和红外光用的拍摄元件，由此同时拍摄同一视场的可见光的图像和热图像。
但是，专利文献3及专利文献4所记载的技术中，通过最初同时(同时刻)拍摄同一视场的可见光的图像和热图像，确保使两个图像重合时的精度(防止错位)。因此，使在不同的时间(时刻)拍摄而拍摄视场相互错位的两个热图像正确地重合，在其性质上是不可能的。
发明内容
本发明鉴于上述情况而提出，提供一种温度测定装置及温度测定方法，即使在多个热图像之间拍摄视场错位的情况下，也能够使用该多个热图像而容易地生成可靠性(温度信息的精度)高的差图像。
本发明要解决的课题如上所述，下面，说明用于解决该课题的技术。
即，本发明中，具备：
特征点提取单元，提取对象物的热图像中的单个或多个特征点；
校正热图像生成单元，基于由所述特征点提取单元提取到的所述热图像中的单个或多个特征点的坐标及预先拍摄的对象物的基准热图像中设定的单个或多个基准特征点的坐标，以使所述热图像中的单个或多个特征点与所述基准热图像中的相对应的所述单个或多个基准特征点重合的方式，对所述热图像实施旋转处理、平行移动处理或放大/缩小处理中的任一种或两种以上处理，生成校正热图像；
差图像生成单元，以使由所述校正热图像生成单元生成的校正热图像中的单个或多个特征点与所述基准热图像中的相对应的单个或多个基准特征点重合的方式将所述校正热图像和所述基准热图像重叠，生成作为所述校正热图像和所述基准热图像的差分的差图像。
另外，本发明中，
具备拍摄所述热图像的热图像拍摄单元。
另外，本发明中，
所述热图像中的单个或多个特征点中的至少一种是构成所述热图像的像素群中的单个像素或多个像素的集合体，是在对于所述热图像预先设定的单个或多个区域内分别具有最高的显示温度或具有最低的显示温度的单个像素或多个像素的集合体，
所述基准热图像中的单个或多个基准特征点中的至少一种是构成所述基准热图像的像素群中的单个像素或多个像素的集合体，是在对于所述基准热图像预先设定的单个或多个区域内分别具有最高的显示温度或具有最低的显示温度的单个像素或多个像素的集合体。
另外，本发明中，
所述对象物是铸造用的模具。
另外，本发明中，具备：
热图像拍摄工序，拍摄对象物的热图像；
特征点提取工序，提取所述热图像拍摄工序中拍摄到的对象物的热图像中的单个或多个特征点；
校正热图像生成工序，基于所述特征点提取工序中提取到的所述热图像中的单个或多个特征点的坐标、及预先拍摄的对象物的基准热图像中设定的单个或多个基准特征点的坐标，以使所述热图像中的单个或多个特征点与所述基准热图像中的相对应的所述单个或多个基准特征点重合的方式对所述热图像实施旋转处理、平行移动处理或放大/缩小处理中的任一种或两种以上处理，生成校正热图像；
差图像生成工序，以使所述校正热图像生成工序中生成的校正热图像中的单个或多个特征点与所述基准热图像中的相对应的单个或多个基准特征点重合的方式将所述校正热图像和所述基准热图像重叠，生成作为所述校正热图像和所述基准热图像的差分的差图像。
另外，本发明中，
所述热图像中的单个或多个特征点中的至少一种是构成所述热图像的像素群中的单个像素或多个像素的集合体，是在对于所述热图像预先设定的单个或多个区域内分别具有最高的显示温度或具有最低的显示温度的单个像素或多个像素的集合体，
所述基准热图像中的单个或多个基准特征点中的至少一种是构成所述基准热图像的像素群中的单个像素或多个像素的集合体，是在对于所述基准热图像预先设定的单个或多个区域内分别具有最高的显示温度或具有最低的显示温度的单个像素或多个像素的集合体。
另外，本发明中，
所述对象物是铸造用的模具。
本发明中，即使在作为基准的热图像和作为测定对象的热图像之间拍摄视场错位的情况下，也能够使用这些热图像而容易地生成可靠性高的差图像。
附图说明
图1是表示本发明的温度测定装置的实施的一种方式的图。
图2是表示热图像的一例的图。
图3是表示基准热图像的示意图。
图4是表示热图像的示意图。
图5是表示校正热图像的示意图。
图6是表示差图像的示意图。
图7是表示本发明的温度测定方法的实施的一种方式的流程图。
具体实施方式
下面，使用图1～图6对本发明的温度测定装置的一种实施方式即温度测定装置100进行说明。
如图1所示，温度测定装置100主要具备红外线照相机110和控制装置120。
红外线照相机110为本发明的热图像拍摄单元的一种实施方式，拍摄铸造用模具1的热图像10。
红外线照相机110具有可检测出5μm～15μm程度的波长的红外线的由HgCdTe构成的二维阵列型的半导体元件构成的检测元件，可检测出红外线照相机110的视场内的规定区域的红外线的强度分布(进而可检测出视场内的规定区域的温度分布)。
此外，本实施例的红外线照相机110的检测元件是由HgCdTe构成的二维阵列型的半导体元件，但本发明不限于此，也可以使用其他检测元件。
铸造用模具1是本发明的对象物的一种实施方式。铸造用模具1为用于成形规定形状的铸造品的模具，其内部形成有与该铸造品的形状对应的形状的空间即模腔。
在铸造用模具1的内部设置冷却水路径及加热器。使冷却水在冷却水路径中流通，将铸造用模具1的各部分冷却，防止其破损、变形，同时将其控制在所希望的温度。加热器加热铸造用模具1的各部分，并将其控制在所希望的温度。
控制装置2与铸造用模具1连接，控制铸造用模具1的各部分的动作(例如调节设于铸造用模具1的内部的加热器的温度，对进行铸造用模具1的开闭的液压缸进行伸长或收缩，对使可滑接地设于向铸造用模具1供给熔融金属的套筒上的柱塞滑动的液压缸进行伸长或收缩等)，其由可编程序逻辑控制器(Programmable Logic Controller；PLC)构成。
此外，本实施方式的控制装置2由PLC构成，但本发明不限于此，也可以通过在市售的计算机及工作站中存储规定的程序而实现。
如图2所示，热图像10为本发明的热图像的一种实施方式，是表示红外线照相机110的拍摄视场的温度分布的图像。本实施方式的热图像10由在横向(X轴方向)排列m个、在纵向(Y轴方向)排列n个的格子状像素群构成。构成热图像的各像素可特别规定图像中的坐标(X，Y)，并且各像素具有温度信息。
“温度信息”是指热图像拍摄单元的视场内的各部分的表面温度的信息，构成热图像的像素群各自具有该信息。温度信息可以是表示温度本身的信息，但通常是表示热图像拍摄单元的拍摄元件的对应部分所检测到的规定波长带的红外线的能量(的大小)的信息。
关于构成热图像的像素的纵向的像素数(m个)、横向的像素数(n个)及总像素数((m×n)个)，可根据本发明的温度测定装置的用途及对象物的性质等适宜地选择。
对于特别指定构成热图像的各像素的坐标(X，Y)(对热图像的数据进行处理)的方法，可以是对各像素将坐标(X，Y)的信息和温度信息建立关联的构成，也可以是设定罗列了温度信息的一系列信息列，将从该信息列的前头的顺序和坐标(X，Y)建立关联(例如为CSV(Comma Separated Value：逗号分隔型取值)形式的数据)的构成。
本实施方式的情况下，基于构成热图像10的各像素所具有的温度信息来计算与热图像10的各像素相对应的部分的温度。
在后述的显示部123中显示热图像10时，如图2所示，判断热图像10的各像素的温度属于预先设定的四个温度域11、12、13、14中的哪一处。四个温度域11、12、13、14从高温侧向低温侧彼此不重复地连续设定，对四个温度域11、12、13、14分别分配不同的颜色(图2中为方便起见，用不同的剖面线表示)。
在后述的显示部123中显示热图像10时，各像素由四个温度域11、12、13、14中分配给自身所属的温度域的颜色表示。上述热图像10的显示中的一系列的图像处理通过后述的控制装置120进行。
此外，本实施例中为设定四个温度域11、12、13、14的构成，但本发明不限于此，例如也可以为设定比本实施例更加细化的温度域的构成。
下面，使用图1对控制装置120进行说明。
控制装置120主要具备控制部121、输入部122、和显示部123等。
控制部121控制温度测定装置100的一系列的动作。
控制部121实质上具备存储各种程序等(例如后述的拍摄动作控制程序、特征点提取程序、校正热图像生成程序、差图像生成程序、判断程序等)的存储单元、将这些程序等展开的展开单元、根据这些程序等进行规定的运算的运算单元、保存运算结果等的保存单元(存储单元)等。
更具体地说，控制部121可以为通过总线连接CPU、ROM、RAM、HDD等的构成，或者也可以是由单片LSI等形成的构成。
本实施例的控制部121为专用品，但也可以通过在市售的计算机及工作站等中存储上述程序等而实现。
控制部121与红外线照相机110连接，可发送用于使红外线照相机110动作的信号(触发信号)，并且可接收(取得)通过红外线照相机110拍摄到的热图像10的信息(图像数据)。
另外，控制部121与控制铸造用模具1的动作的控制装置2连接，可取得表示拍摄铸造用模具1的热图像的时机的信号(定时信号)。
输入部122与控制部121连接，向控制部121输入温度测定装置100的动作的各种信息、指示等。
本实施例的输入部122为专用品，但使用市售的键盘、鼠标、定点设备、按钮、开关等也可以实现同样的效果。
显示部123显示温度测定装置100的动作状况、从输入部122向控制部121输入的内容、温度测定装置100的测定结果等。
本实施例的显示部123为专用品，但使用市售的监视器、液晶显示器等也可以实现同样的效果。
下面，对控制部121的详细构成进行说明。
控制部121在功能上具备拍摄动作控制部121a、特征点提取部121b、校正热图像生成部121c、差图像生成部121d、判断部121e等。
下面，使用图1对拍摄动作控制部121a进行说明。
拍摄动作控制部121a控制红外线照相机110拍摄热图像10的动作。
实质上，控制部121通过根据存储于其存储单元的拍摄动作控制程序进行规定的运算等而实现作为拍摄动作控制部121a的功能。
控制铸造用模具1的动作的控制装置2向控制部121(更严格地说是拍摄动作控制部121a)发送表示拍摄铸造用模具1的热图像的时机的信号即定时信号。
拍摄动作控制部121a从控制装置2取得定时信号时，向红外线照相机110发送触发信号。
红外线照相机110在从拍摄动作控制部121a取得触发信号后拍摄铸造用模具1的热图像10，将热图像10的信息(图像数据)发送到控制部121的存储单元(硬盘等存储介质)。
下面，使用图1及图2对特征点提取部121b进行说明。
特征点提取部121b是本发明的特征点提取单元的一种实施方式，其提取铸造用模具1的热图像10的特征点41、42、43。
实质上，控制部121通过根据存储于其存储单元的特征点提取程序进行规定的运算等而实现作为特征点提取部121b的功能。
如图2所示，特征点41、42是本发明的特征点的一种实施方式，是构成热图像10的像素群(本实施例的情况下为(m×n)个像素)中的(a)单个像素、或(b)多个像素的集合体(群)。
“特征点”是指通过对象物的性质上或对对象物实施规定的处理，可基于像素所具有的温度信息而从该对象物的热图像所包含的多个像素(像素群)中，与周围区别开而提取的单个像素或多个像素的集合体。
本实施例的情况下，作为对象物的铸造用模具1在其内部具有加热器，在铸造前的加热过程中，铸造用模具1的表面中存在预先得知温度比周围高的部位。
另外，铸造后的铸造用模具1通过在其内部流通的冷却水进行冷却，但由于冷却水的流通路径的形状等，冷却过程中的铸造用模具1的表面的温度分布并不固定。因此，铸造用模具1的表面中存在比周围温度高的部位或预先得知比周围温度低的部位。
这样，铸造用模具1在其性质上具有比周围温度高的特定部位，因此，可将与该部位对应的单一的像素或多个像素的集合体作为特征点而提取。
本实施例中，利用铸造用模具1的上述性质，相对于红外线照相机110在规定的距离及姿势的位置配置铸造用模具1，在利用红外线照相机110拍摄了铸造用模具1的热图像10的情况下，预先设定与预先得知成为高温的部位相对应的像素的区域21、22，将表示区域21、22的坐标信息存储于控制部121的存储单元(硬盘等存储介质)。
而且，特征点提取部121b基于存储于控制部121的存储单元中的“表示区域21、22的坐标信息”及存储于控制部121的存储单元中的“热图像10的信息(图像数据)”，将区域21中包含的多个像素中显示温度(基于像素所具有的温度信息而计算出的温度)最高的单个像素或多个像素的集合体(群)作为特征点41而提取，将区域22中包含的多个像素中显示温度最高的单个像素或多个像素的集合体(群)作为特征点42而提取。
此外，在特征点41、42为多个像素的集合体的情况下，可将该集合体中包含的多个像素的显示温度的平均值、中间值、最低值或最高值作为“集合体的显示温度”使用。
特征点43与特征点41、42不同，是根据铸造用模具1和红外线照相机110的拍摄时的几何学的位置关系(距离、姿势)、铸造用模具1及红外线照相机110的固定方法等条件预先得知在每次拍摄时不会引起“偏差”的点。
特征点43可以在热图像10的内部(范围内)设定，也可以如本实施例作为热图像10的外部(范围外)的假想点而设定。
在本实施例中，在对热图像10预先设定的区域21、22中分别将显示温度最高的单个像素或多个像素的集合体来作为特征点41、42而提取，但本发明不限于此，也可以根据对象物的性质等在对热图像预先设定的单个或多个区域中分别将显示温度最低的单个像素或多个像素的集合体作为特征点而提取。
另外，也有根据对象物的性质等而不能显现在对象物的表面的极小点上(微小的面积的)温度高的部分及温度低的部分的情况、及与周围的温度差不太大的情况等难以顺利地提取出特征点的情况。这种情况下，通过在例如对象物的规定的部分(可能的话也可以是多个部分)上设置加热器等热源而实施使其发热以成为温度比周围温度高等的“规定的处理”，也可以在对象物的表面上有意地作出可作为特征点的部分。
在本发明中的特征点为多个像素的集合体(群)的情况下，作为其形状例，例如下述形状等：(a)由共计4个像素构成，纵向并列2个横向并列2个的正方形状；(b)由共计5个像素构成，以一个像素为中心，像素在上下左右相邻的十字状；(c)由共计9个像素构成，纵向并列3个，横向并列3个的正方形状。
但是，从确保后述的校正热图像的生成及差图像的生成的精度(可靠性)的观点来看，理想的是特征点极小(构成特征点的像素的数量少)。
在本实施例中，本发明为下述构成：在3个特征点41、42、43中，对于两个特征点41、42分别从区域21、22中基于温度信息而提取，对于特征点43，从根据铸造用模具1和红外线照相机110拍摄时的几何学位置关系、铸造用模具1及红外线照相机110的固定方法等条件预先得知在每次拍摄时不会引起“错位”的点中提取，但本发明不限于此，也可以为下述构成：(a)3个特征点全部基于温度信息分别从对应的区域中提取的构成；或(b)3个特征点中的一个基于温度信息从对应的区域中提取，剩下的2个从根据对象物和热图像拍摄单元的拍摄时的几何学位置关系、对象物及热图像拍摄单元的固定方法等条件预先得知每次拍摄时不会引起“错位”的点提取的构成。
即，也可以为单个或多个特征点中的至少一种从对应的区域中基于温度信息而提取的构成。
下面，使用图1、图3、图4及图5对校正热图像生成部121c进行说明。
此外，图3～图5中，为便于说明，在热图像10、校正热图像20、基准热图像30上分别显示了在同一视场中由检测可见光的照相机拍摄的情况下的铸造用模具1的轮廓线。
校正热图像生成部121c为本发明的校正热图像生成单元的一种实施方式，基于由特征点提取部121b提取的热图像10中的特征点41的坐标(X11，Y11)、特征点42的坐标(X12，Y12)、特征点43的坐标(X13，Y13)、及在预先拍摄的铸造用模具1的基准热图像30中设定的基准特征点61的坐标(X01，Y01)、基准特征点62的坐标(X02，Y02)、基准特征点63的坐标(X03，Y03)，以使热图像10中的特征点41、42、43与基准热图像30中对应的基准特征点61、62、63重合的方式对热图像10实施旋转处理、平行移动处理或放大/缩小处理中的任一种或两种以上处理，生成校正热图像20。
实质上，控制部121通过根据其存储单元中存储的校正热图像生成程序进行规定的运算等来实现作为校正热图像生成部121c的功能。
控制部121将预先拍摄的铸造用模具1的基准热图像30中设定的基准特征点61的坐标(X01，Y01)、基准特征点62的坐标(X02，Y02)、基准特征点63的坐标(X03，Y03)的信息存储于存储单元(硬盘等存储介质)。
“基准热图像”是指：(i)在得知作为测定对象的对象物和全部相同的对象物为正常的状态(不是异常的状态)时，将该对象物作为基准对象物而拍摄的热图像；或(ii)在作为测定对象的相同形状的对象物有多个的情况下，以该多个对象物中预先得知为合格品(正常)的对象物之一为基准对象物而拍摄的热图像。
在本实施例的情况下，由于作为对象物的铸造用模具1为任意次重复使用的物体，所以基准热图像30符合上述(i)的实例。
本实施例的铸造用模具1的“正常的状态”可任意设定，但可将例如“由于铸造用模具1的冷却水路径没有引起堵塞或漏水，加热器没有故障，铸造用模具1的模腔面没有引起损耗或破损等，从而拍摄时铸造用模具1的各部分达到理想的温度分布的状态”作为正常的状态而设定。
作为使用与上述(ii)相当的基准热图像的实例，例如作为由相同的模具制造的多个铸造品对象物，以大致相同的姿势依次固定(载置)于大致相同的部位而拍摄热图像的情况。
本实施例的基准热图像30只拍摄了一次，但本发明的基准热图像不限于此，也可以是计算拍摄了多次的热图像所对应的各像素的温度信息的平均值，以将其与坐标信息建立关联的图像为基准图像的构成。
“基准特征点”是指基准热图像中的特征点。即，是指通过基准对象物的性质上或对基准对象物实施规定的处理，可基于像素所具有的温度信息而从该基准对象物的热图像所包含的多个像素(像素群)中，与周围区别开而提取的单个像素或多个像素的集合体。
下面，对本实施例的基准特征点61、62、63的坐标信息的登录的方法进行说明。
如图3所示，在进行铸造用模具1的实际的测定之前，通过温度测定装置100的红外线照相机110拍摄铸造用模具1的基准热图像30，将基准热图像30存储(登录)于控制部121的存储单元(硬盘等存储介质)中。
接着，控制部121基于介质热图像30而选定基准特征点61、62、63。选定基准特征点61、62、63的方法与特征点提取部121b提取特征点41、42、43的方法大致相同。
即，对于基准点61、62，基于控制部121的存储单元中存储的“表示区域21、22的坐标信息”及控制部121的存储单元中存储的“基准热图像30的信息(图像数据)”，将区域21中包含的多个像素中显示温度最高的单个像素或多个像素的集合体(群)作为基准特征点61而选定，将区域22中包含的多个像素中显示温度最高的单个像素或多个像素的集合体(群)作为基准特征点62而选定。此外，本实施例中，热图像10的区域21、22的坐标信息和基准热图像30中的区域21、22的坐标信息完全相同。
另外，对于基准特征点63，将具有与特征点43的坐标相同的坐标的点作为基准特征点63而选定。
当选定基准特征点61、62、63时，控制部121计算基准特征点61的坐标(X01，Y01)、基准特征点62的坐标(X02，Y02)、基准特征点63的坐标(X03，Y03)，将这些坐标的信息存储(登录)于控制部121的存储单元(硬盘等存储介质)。
下面，对校正热图像生成部121c的校正热图像20的生成进行详细说明。
首先，校正热图像生成部121c分别计算出(确认)通过特征点提取部121b提取到的热图像10中的特征点41的坐标(X11，Y11)、特征点42的坐标(X12，Y12)、特征点43的坐标(X13，Y13)。
接着，校正热图像生成部121c将通过特征点提取部121b提取到的热图像10中的特征点41的坐标(X11，Y11)、特征点42的坐标(X12，Y12)、特征点43的坐标(X13，Y13)、及控制部121的存储单元(硬盘等存储介质)中存储的基准特征点61的坐标(X01，Y01)、基准特征点62的坐标(X02，Y02)、基准特征点63的坐标(X03，Y03)进行比较(参照图3、图4)。
更具体地说，校正热图像生成部121c计算相对应的基准特征点和特征点之间的坐标的错位。在本实施例中，基准特征点61和特征点41相对应，基准特征点62和特征点42相对应，基准特征点63和特征点43相对应，因此，分别计算基准特征点61和特征点41之间的坐标的错位(X11-X01，Y11-Y01)、基准特征点62和特征点42之间的坐标的错位(X12-X02，Y12-Y02)、基准特征点63和特征点43之间的坐标的错位(X13-X03，Y13-Y03)。
接着，校正热图像生成部121c判断相对应的基准特征点和特征点之间的坐标有无错位。
更具体地说，(α)校正热图像生成部121c在基准特征点61和特征点41之间的坐标的错位(X11-X01，Y11-Y01)＝(0，0)、且基准特征点62和特征点42之间的坐标的错位(X12-X02，Y12-Y02)＝(0，0)、且基准特征点63和特征点43之间的坐标的错位(X13-X03，Y13-Y03)＝(0，0)的情况下，判断为基准特征点和特征点之间的坐标无错位。
另外，(β)校正热图像生成部121c在上述(α)以外的情况下，即在6个算出值X11-X01、Y11-Y01、X12-X02、Y12-Y02、X13-X03、Y13-Y03中的一个以上包含不为零的值的情况下，判断为基准特征点和特征点之间的坐标有错位。
校正热图像生成部121c在判断为相对应的基准特征点和特征点之间的坐标无错位的情况下，不对热图像10特别实施图像处理，而认为热图像10为校正热图像20。
校正热图像生成部121c在判断为相对应的基准特征点和特征点之间的坐标有误差的情况下，以使热图像10中的特征点41、42、43与基准热图像30中的相对应的基准特征点61、62、53重合的方式，根据需要对热图像10实施旋转处理、平行移动处理或放大/缩小处理中的任一种或两种以上处理。
“旋转处理”是指使热图像以与该图像面垂直的旋转轴为中心而旋转的图像处理。此外，旋转处理的旋转轴既可以在热图像的范围内，也可以在范围外。
“平行移动处理”是指使热图像向与该图像面平行的方向移动的图像处理。
“放大/缩小处理”是指使热图像以规定的基准点为中心放大或缩小的图像处理。此外，放大/缩小处理的规定的基准点既可以在热图像的范围内，也可以在范围外。
作为实施上述旋转处理、平行移动处理或放大/缩小处理中的任一种或两种以上处理的方法，例如可使用已知的图像处理方法即仿射变换(线形变换)等几何校正法。
校正热图像生成部121c将上述图像处理后的热图像10作为校正热图像20。
如图5所示，校正热图像20的校正特征点51、52、53分别是与热图像10中的特征点41、42、43分别对应的特征点。校正特征点51的坐标(X21，Y21)、校正特征点62的坐标(X22，Y22)、校正特征点63的坐标(X23，Y23)分别与基准特征点61的坐标(X01，Y01)、基准特征点62的坐标(X02，Y02)、基准特征点63的坐标(X03，Y03)相同(即，(X21，Y21)＝(X01，Y01)、(X22，Y22)＝(X02，Y02)及(X23，Y23)＝(X03，Y03)的关系成立)。
这样，校正热图像生成部121c生成校正热图像20，将校正热图像20存储于控制部121的存储单元(硬盘等存储介质)。
本实施例的校正热图像生成部121c在符合上述图像处理中的旋转处理的旋转角度比规定的阈值大的情况、上述图像处理中的平行移动的距离比规定的阈值大的情况、上述图像处理中的放大/缩小处理的倍率脱离规定的范围(通常包含1.0倍的范围)的情况中任一种的情况下，推测为拍摄热图像10时的红外线照相机110和铸造用模具1之间的相对距离及姿势的变化与拍摄基准热图像30时相比过大，因此，从确保后述的差图像的可靠性的观点来看，判断为“不能测定”，不能进行以后的差图像的生成。
对于上述旋转角度的规定的阈值、上述平行移动的距离的规定的阈值、上述放大/缩小处理的倍率的规定的范围(倍率的上限制及下限值)，考虑热图像拍摄单元及对象物的性质、拍摄环境等而适宜选择。
本实施例中，从唯一地决定校正热图像生成部121c的图像处理(决定一个图像处理的解)的观点来看，为在热图像10上(也包含在与热图像10同一平面的假想平面上)提取不在一条直线上的3个特征点41、42、43的构成，但本发明不限于此，也可以为提取4个以上的特征点，使用任意3个特征点实施图像处理，或者使用最小二乘法导出图像处理的最适解(决定选择4个以上的特征点中3个特征点的最佳组合)的构成。
作为提取4个以上的特征点的优点，例如对于本实施例的对象物即铸造用模具1，当重复使用的过程中在对应于特征点的部分上付着铸造物的毛刺等异物时，该部分的表面温度比起周围可能不是非常高，因此，通过提取4个以上的特征点，即使在不能顺利地提取一部分特征点的情况下也能够提取需要数量的特征点。
另外，也可以在预先得知根据对象物和热图像拍摄单元的拍摄时的几何学的位置关系(距离、姿势)、对象物及热图像拍摄单元的固定方法等条件在进行校正热图像的生成时只进行平行移动处理的情况下，只提取出一个特征点(或从两个以上的特征点中选择进行校正热图像的生成时所使用的一个特征点)。该情况下，也可以考虑异物向对象物的表面的付着等而提取两个以上的特征点，并且从该两个以上的特征点中使用任一个作为特征点。
下面，使用图1及图6对差图像生成部121d进行说明。
差图像生成部121d是本发明的差图像生成单元的一种实施方式，以使通过校正热图像生成部121c生成的校正热图像20中的多个特征点(校正特征点51、52、53)与基准热图像30中的相对应的基准特征点61、62、63重合的方式将校正热图像20和基准热图像30重叠，生成作为校正热图像20和基准热图像30的差分的差图像40。
“差图像”是表示校正热图像和基准热图像的差分、更严格地说是表示校正热图像和基准热图像之间的对应的(相同坐标的)像素的温度差的分布的图像。
如图6所示，差图像生成部121d在以使由校正热图像生成部121c生成的校正热图像20中的多个特征点(校正特征点51、52、53)与基准热图像30中的对应的基准特征点61、62、63重合的方式使校正热图像20和基准热图像30重叠的情况下，将实际上校正热图像20和基准热图像30重叠的部分(图6中粗实线包围的部分)作为差图像40的“有效区域”而设定。
差图像生成部121d对于构成校正热图像20及基准热图像30的像素中处于有效区域内的像素，基于彼此重合的(相同坐标的)校正热图像20的像素的温度信息及基准热图像30的像素的温度信息，计算出这两个像素之间的“温度差(从温度信息计算出的温度的差)”。
而且，作为将处于“有效区域”内的像素的坐标信息和温度差信息(先算出的温度差的信息)建立关联的产物，生成差图像40。
如图6所示，判断构成差图像40的各像素中的温度差(的值)属于预先设定的5个温度域71、72、73、74、75中的哪一个。5个温度域71、72、73、74、75从高温侧向低温侧彼此互不重复地连续设定，对5个温度域71、72、73、74、75分别分配不同的颜色(图6中，为便于说明用不同的剖面线表示)。
在显示部123中显示差图像40时，构成差图像40的各像素由温度域71、72、73、74、75中分配给自身所属的温度域的颜色表示。
此外，在本实施例中为设定5个温度域71、72、73、74、75的构成，但本发明不限于此，也可以设定更加细化的温度域。
另外，本实施例中为差图像40包含处于差图像40的有效区域内的全部像素，但本发明的差图像不限于此，也可以以对有效区域的周缘部等进行了适宜的修整等的图像作为差图像。
下面，使用图1对判断部121e进行说明。
判断部121e基于差图像40来判断铸造用模具1的状态。
实质上，控制部121通过根据存储于其存储单元的判断程序进行规定的运算等，来实现作为判断部121e的功能。
判断部121e基于差图像40的规定区域(可任意设定)所包含的各像素所具有的温度差信息，在差图像40的规定区域(可任意设定)中的“温度差”的最高值及最低值都在“规定的范围”内的情况下，判断为铸造用模具1为正常的状态(铸造用模具1中未发生异常)。
另外，判断部121e在差图像40的规定区域(可任意设定)中的“温度差”的最高值或最低值中任一方在“规定的范围”之外的情况下，判断为铸造用模具1处于异常的状态(铸造用模具1中发生异常)。
判断部121e将判断结果显示于显示部123，并且存储于控制装置120的存储单元(硬盘等存储介质)。
此外，使用本实施例的差图像的判断方法始终为一例，但本发明不限于此。即，使用差图像的判断方法可根据对象物的性质等适宜地选择。
如上，温度测定装置100具备：
特征点提取部121b，其提取铸造用模具1的热图像中的特征点41、42、43；
校正热图像生成部121c，其基于由特征点提取部121b提取到的热图像10中的特征点41、42、43的坐标及预先拍摄的铸造用模具1的基准热图像30中设定的基准特征点61、62、63的坐标，以使热图像10中的特征点41、42、43与基准热图像30中的相对应的基准特征点61、62、63重合的方式，对热图像10实施旋转处理、平行移动处理或放大/缩小处理中的任一种或两种以上处理，生成校正热图像20；以及
差图像生成部121d，其以使由校正热图像生成部121c生成的校正热图像20中的特征点(校正特征点51、52、53)与基准热图像30中的相对应的基准特征点61、62、63重合的方式将校正热图像20和基准热图像30重叠，生成作为校正热图像20和基准热图像30的差分的差图像40。
通过这样构成，即使在基准热图像30和热图像10之间拍摄视场错位的情况下，也能够基于热图像10及基准热图像30的图像数据中包含的信息即特征点41、42、43的坐标信息及基准特征点61、62、63的坐标信息，利用几何学校正热图像10，可使其与基准热图像30高精度地重叠。
因此，能够容易地生成可靠性高的(温度信息的精度高)的差图像40。
另外，温度测定装置100具备拍摄热图像的红外线照相机110。
通过这样构成，即使在拍摄基准热图像30时及拍摄热图像10时铸造用模具1和红外线照相机110之间的位置关系(距离、姿势等)发生变化，而在基准热图像30及热图像10之间拍摄视场错位的情况下，也能够基于热图像10及基准热图像30的图像数据中包含的信息即特征点41、42、43的坐标信息及基准特征点61、62、63的坐标信息，利用几何学校正热图像10，可使其与基准热图像30高精度地重叠。
因此，能够容易地生成可靠性高的(温度信息的精度高的)差图像40。
另外，温度测定装置100的热图像10中的特征点41、42、43中的至少一个(在本实施例的情况下为特征点41、42这两个)是构成热图像10的像素群中的单个像素或多个像素的集合体，在对于热图像10预先设定的区域21、22内分别具有最高的显示温度或最低的显示温度，
温度测定装置100的基准热图像10中的基准特征点61、62、63中的至少一个(在本实施例的情况下为基准特征点61、62这两个)是构成基准热图像30的像素群中的单个像素或多个像素的集合体，在对于基准热图像30预先设定的区域21、22内分别具有最高的显示温度或最低的显示温度。
通过这样构成，在拍摄基准热图像30时和拍摄热图像10时不需要铸造用模具1和红外线照相机110之间的位置关系(距离、姿势等)的信息等，仅基于热图像10的图像数据就可以容易地提取特征点41、42，并且仅基于基准热图像30的图像数据就可以容易地提取基准特征点61、62。
因此，在拍摄基准热图像30时和拍摄热图像10时，即使不以较高精度保持铸造用模具1和红外线照相机110之间的位置关系，也能够容易地生成可靠性高的(温度信息的精度高的)差图像40，操作性优异。
另外，温度测定装置100的对象物为铸造用的模具(铸造用模具1)。
通过这样构成，可基于差图像40容易地判断重复使用的铸造用模具1是正常的状态还是异常的状态，有助于铸造工艺的管理品质的提高及管理所需要的劳力(或管理成本)的减轻。
下面，使用图7对本发明的温度测定方法的一种实施方式进行说明。
本发明的温度测定方法的一种实施方式是使用温度测定装置100生成差图像40的方法，作为进行实际测定的工序(测定图像处理工序)，主要具备热图像拍摄工序S1100、特征点提取工序S1200、校正热图像生成工序S1300、差图像生成工序S1400等。另外，本发明的温度测定方法的一种实施方式中，作为其前阶段，具备预先基于基准热图像30而登录基准特征点61、62、63的工序(基准图像处理工序)。
下面，对预先基于基准热图像30登录基准特征点61、62、63的工序(基准图像处理工序)进行详细说明。
预先基于基准热图像30登录基准特征点61、62、63的工序具备基准热图像拍摄工序S100、基准特征点选定工序S200、基准特征点登录工序S300等。
基准热图像拍摄工序S100是拍摄铸造用模具1的基准热图像30的工序。
在基准热图像拍摄工序S100中，通过温度测定装置100的红外线照相机110拍摄铸造用模具1的基准热图像30，将基准热图像30存储(登录)于控制部121的存储单元(硬盘等存储介质)。
基准热图像拍摄工序S100结束后，转移至基准特征点选定工序S200。
基准特征点选定工序S200是基于基准热图像30选定基准特征点61、62、63的工序。
在基准特征点选定工序S200中，控制部121对于基准特征点61、62，基于控制部121的存储单元中存储的“表示区域21、22的坐标信息”及控制部121的存储单元中存储的“基准热图像30的信息(图像数据)”，将区域21中包含的多个像素中显示温度最高的单个像素或多个像素的集合体(群)作为基准特征点61而选定，将区域22中包含的多个像素中显示温度最高的单个像素或多个像素的集合体(群)作为基准特征点62而选定。
基准特征点选定工序S200结束后，转移至基准特征点登录工序S300。
基准特征点登录工序S300是将基准特征点61的坐标(X01，Y01)、基准特征点62的坐标(X02，Y02)、基准特征点63的坐标(X03，Y03)存储(登录)于控制部121的存储单元(硬盘等存储介质)的工序。
在基准特征点登录工序S300中，控制部121计算基准特征点61的坐标(X01，Y01)、基准特征点62的坐标(X02，Y02)、基准特征点63的坐标(X03，Y03)，将这些坐标的信息存储(登录)于控制部121的存储单元(硬盘等存储介质)。
下面，对本发明的温度测定方法的一种实施方式中进行实际测定的工序(测定图像工序)进行详细说明。
热图像拍摄工序S1100是拍摄铸造用模具1的热图像10的工序。
在热图像拍摄工序S1100中，红外线照相机110在从拍摄动作控制部121a取得触发信号后拍摄铸造用模具1的热图像10，将热图像10的信息(图像数据)向控制部121的存储单元(硬盘等存储介质)发送。
热图像拍摄工序S1100结束后，转移至特征点提取工序S1200。
特征点提取工序S1200是提取在热图像拍摄工序S1100中拍摄到的铸造用模具1的热图像10中的特征点41、42、43的工序。
在特征点提取工序S1200中，特征点提取部121b基于控制部121的存储单元中存储的“表示区域21、22的坐标信息”及控制部121的存储单元中存储的“热图像10的信息(图像数据)”，将区域21中包含的多个像素中显示温度(基于像素所具有的温度信息算出的温度)最高的单个像素或多个像素的集合体(群)作为特征点41而提取，将区域22中包含的多个像素中显示温度最高的单个像素或多个像素的集合体(群)作为特征点42而提取。另外，特征点提取部121b根据铸造用模具1和红外线照相机110的拍摄时的几何学的位置关系、铸造用模具1及红外线照相机110的固定方法等条件，从预先得知每次拍摄都不引起“错位”的点中提取特征点43。
特征点提取工序S1200结束后，转移至校正热图像生成工序S1300。
校正热图像生成工序S1300中，基于由特征点提取部121b提取到的热图像10中的特征点41的坐标(X11，Y11)、特征点42的坐标(X12，Y12)、特征点43的坐标(X13，Y13)、及预先拍摄的铸造用模具1的基准热图像30中设定的基准特征点61的坐标(X01，Y01)、基准特征点62的坐标(X02，Y02)、基准特征点63的坐标(X03，Y03)，以使热图像10中的特征点41、42、43与基准热图像30中相对应的基准特征点61、62、63重合的方式对热图像10实施旋转处理、平行移动处理或放大/缩小处理中的任一种或两种以上处理，生成校正热图像20。
在校正热图像生成工序S1300中，校正热图像生成部121c分别计算且确认由特征点提取部121b提取到的热图像10中的特征点41的坐标(X11，Y11)、特征点42的坐标(X12，Y12)、特征点43的坐标(X13，Y13)(参照图7中S1310)。
其次，校正热图像生成部121c将算出的热图像10中的特征点41的坐标(X11，Y11)、特征点42的坐标(X12，Y12)、特征点43的坐标(X13，Y13)、及存储于控制部121的存储单元(硬盘等存储介质)中的基准特征点61的坐标(X01，Y01)、基准特征点62的坐标(X02，Y02)、基准特征点63的坐标(X03，Y03)进行比较(参照图7中S1320)。
接着，校正热图像生成部121c判断相对应的基准特征点(基准特征点61、62、63)和特征点(特征点41、42、43)之间的坐标错位的有无(参照图7中S1330)。
其结果是，(α)在判断为相对应的基准特征点和特征点之间的坐标没有错位的情况下，校正热图像生成部121c不对热图像10特别实施图像处理，将热图像10作为校正热图像20。然后，校正热图像生成工序S1300结束，转移至差图像生成工序S1400。
另外，(β)在判断为相对应的基准特征点和特征点之间的坐标有错位的情况下，校正热图像生成部121c以使热图像10中的特征点41、42、43与基准热图像30中的相对应的基准特征点61、62、63重合的方式，根据需要对热图像10实施旋转处理、平行移动处理、或放大/缩小处理中的任一种或两种以上处理，将实施了这些图像处理后的热图像10作为校正热图像20。然后，校正热图像生成工序S1300结束，转移至差图像生成工序S1400。
差图像生成工序S1400中，以使校正热图像生成工序S1300中生成的校正热图像20中的多个特征点(校正特征点51、52、53)与基准热图像30中的相对应的基准特征点61、62、63重合的方式将校正热图像20和基准热图像30重叠，生成作为校正热图像20和基准热图像30的差分的差图像40。
如上所述，本发明的温度测定方法的一种实施方式具备：
热图像拍摄工序S1100，拍摄铸造用模具1的热图像10；
特征点提取工序S1200，提取热图像拍摄工序S1100中拍摄到的铸造用模具1的热图像10中的特征点41、42、43；
校正热图像生成工序S1300，基于由特征点提取部121b提取到的热图像10中的特征点41的坐标(X11，Y11)、特征点42的坐标(X12，Y12)、特征点43的坐标(X13，Y13)、及预先拍摄的铸造用模具1的基准热图像30中设定的基准特征点61的坐标(X01，Y01)、基准特征点62的坐标(X02，Y02)、基准特征点63的坐标(X03，Y03)，以使热图像10中的特征点41、42、43与基准热图像30中的相对应的基准特征点61、62、63重合的方式对热图像10实施旋转处理、平行移动处理或放大/缩小处理中的任一种或两种以上处理，生成校正热图像20；以及
差图像生成工序S1400，以使校正热图像生成工序S1300中生成的校正热图像20中的多个特征点(校正特征点51、52、53)与基准热图像30中的相对应的基准特征点61、62、63重合的方式将校正热图像20和基准热图像30重叠，生成作为校正热图像20和基准热图像30的差分的差图像40。
通过这样构成，即使在基准热图像30及热图像10之间拍摄视场错位的情况，也能够基于热图像10及基准热图像30的图像数据中包含的信息即特征点41、42、43的坐标信息及基准特征点61、62、63的坐标信息，利用几何学校正热图像10，可使其与基准热图像30高精度地重叠。
因此，能够容易地生成可靠性高的(温度信息的精度高的)差图像40。
另外，本发明的温度测定方法的一种实施方式的热图像10中的特征点41、42、43中的至少一个(在本实施例的情况下为特征点41、42这两个点)是构成热图像10的像素群中的单个像素或多个像素的集合体，在对于热图像10预先设定的区域21、22内分别具有最高的显示温度或具有最低的显示温度，
本发明的温度测定方法的一种实施方式的基准热图像30中的基准特征点61、62、63中的至少一个(在本实施例的情况下为基准特征点61、62这两个点)是构成基准热图像30的像素群中的单个像素或多个像素的集合体，在对于基准热图像30预先设定的区域21、22内分别具有最高的显示温度或具有最低的显示温度。
通过这样构成，在拍摄基准热图像30时和拍摄热图像10时不需要铸造用模具1和热图像拍摄单元(在本实施例的情况下为红外线照相机110)之间的位置关系(距离、姿势等)的信息等，仅基于热图像10的图像数据，就能够容易地提取特征点41、42，并且仅基于基准热图像30的图像数据，就能够容易地提取基准特征点61、62。
因此，在拍摄基准热图像30时和拍摄热图像10时，即使不以较高的精度保持铸造用模具1和热图像拍摄单元(在本实施例的情况下为红外线照相机110)之间的位置关系，也能够容易地生成可靠性高的(温度信息的精度高的)差图像40，操作性优异。
另外，本发明的温度测定方法的一种实施方式的对象物为铸造用的模具(铸造用模具1)。
通过这样构成，可基于差图像40容易地判断重复使用的铸造用模具1是正常的状态还是异常的状态，有助于铸造工艺的管理品质的提高及管理所需要的劳力(或管理成本)的减轻。
产业实用性
本发明可广泛适用于使用拍摄对象物得到的热图像而对该对象物进行各种判断的用途。

Claims (7)

1.一种温度测定装置，其具备：
特征点提取单元，提取对象物的热图像中的单个或多个特征点；
校正热图像生成单元，基于由所述特征点提取单元提取到的所述热图像中的单个或多个特征点的坐标及在预先拍摄的对象物的基准热图像中设定的单个或多个基准特征点的坐标，以使所述热图像中的单个或多个特征点与所述基准热图像中的相对应的所述单个或多个基准特征点重合的方式，对所述热图像实施旋转处理、平行移动处理或放大/缩小处理中的任一种或两种以上处理，生成校正热图像；和
差图像生成单元，以使由所述校正热图像生成单元生成的校正热图像中的单个或多个特征点与所述基准热图像中的相对应的单个或多个基准特征点重合的方式将所述校正热图像和所述基准热图像重叠，生成作为所述校正热图像和所述基准热图像的差分的差图像。
2.如权利要求1所述的温度测定装置，其中，
具备拍摄所述热图像的热图像拍摄单元。
3.如权利要求2所述的温度测定装置，其中，
所述热图像中的单个或多个特征点中的至少一个是构成所述热图像的像素群中的单个像素或多个像素的集合体，是在对于所述热图像预先设定的单个或多个区域内分别具有最高的显示温度或具有最低的显示温度的单个像素或多个像素的集合体，
所述基准热图像中的单个或多个基准特征点中的至少一个是构成所述基准热图像的像素群中的单个像素或多个像素的集合体，是在对于所述基准热图像预先设定的单个或多个区域内分别具有最高的显示温度或具有最低的显示温度的单个像素或多个像素的集合体。
4.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的温度测定装置，其中，
所述对象物是铸造用的模具。
5.一种温度测定方法，其具备：
热图像拍摄工序，拍摄对象物的热图像；
特征点提取工序，提取所述热图像拍摄工序中拍摄到的对象物的热图像中的单个或多个特征点；
校正热图像生成工序，基于所述特征点提取工序中提取到的所述热图像中的单个或多个特征点的坐标、及在预先拍摄的对象物的基准热图像中设定的单个或多个基准特征点的坐标，以使所述热图像中的单个或多个特征点与所述基准热图像中的相对应的所述单个或多个基准特征点重合的方式对所述热图像实施旋转处理、平行移动处理或放大/缩小处理中的任一种或两种以上处理，生成校正热图像；和
差图像生成工序，以使所述校正热图像生成工序中生成的校正热图像中的单个或多个特征点与所述基准热图像中的相对应的单个或多个基准特征点重合的方式将所述校正热图像和所述基准热图像重叠，生成作为所述校正热图像和所述基准热图像的差分的差图像。
6.如权利要求5所述的温度测定方法，其中，
所述热图像中的单个或多个特征点中的至少一个是构成所述热图像的像素群中的单个像素或多个像素的集合体，是在对于所述热图像预先设定的单个或多个区域内分别具有最高的显示温度或具有最低的显示温度的单个像素或多个像素的集合体，
所述基准热图像中的单个或多个基准特征点中的至少一个是构成所述基准热图像的像素群中的单个像素或多个像素的集合体，是在对于所述基准热图像预先设定的单个或多个区域内分别具有最高的显示温度或具有最低的显示温度的单个像素或多个像素的集合体。
7.如权利要求5或6所述的温度测定方法，其中，所述对象物是铸造用的模具。
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