CN101640971B

CN101640971B - 一种线路板及其制作方法

Info

Publication number: CN101640971B
Application number: CN2008101353861A
Authority: CN
Inventors: 刘倩倩; 林信平; 宫清; 陈大军; 周良
Original assignee: BYD Co Ltd
Current assignee: BYD Co Ltd
Priority date: 2008-08-01
Filing date: 2008-08-01
Publication date: 2011-08-17
Anticipated expiration: 2028-08-01
Also published as: CN101640971A

Abstract

本发明提供了一种线路板，该线路板包括非导电基材、在非导电基材的线路区表面的活性中心层和位于活性中心层表面的金属镀层，所述活性中心层包括底层和面层，所述底层与非导电基材接触，所述面层与金属镀层接触，所述活性中心层含有粘结剂和金属颗粒，其中，所述底层的金属颗粒的密度小于面层的金属颗粒的密度；所述面层含有未被粘结剂包覆的金属颗粒；所述底层的金属颗粒的密度为单位面积底层内的金属颗粒的质量，所述面层的金属颗粒的密度为单位面积面层内的金属颗粒的质量。本发明还提供了一种线路板的制备方法。本发明提供的线路板的造价较为低廉。

Description

一种线路板及其制作方法

技术领域

本发明是关于一种线路板及其制作方法。

背景技术

线路板一般包括非导电性基材和在非导电基材表面形成的金属层。化学镀技术由于具有廉价性和常温可操作性而广泛用于在非导电基材表面形成金属层，从而得到线路板。

由于化学镀层只会在活性中心上生长，因此，在化学镀中，关键步骤是在非金属材料上种上活性中心。传统的化学镀工艺中活性中心一般选择金、钯、铂等重金属，而活性中心的前驱体一般是金、钯、铂的无机胶体，重金属均匀地分布在无机胶体中，因此重金属的使用量大，而且金、钯、铂等重金属价格昂贵，从而使得线路板的造价较高。因此，有待开发出一种造价较为低廉的线路板。

发明内容

本发明的目的在于克服现有的线路板的活性中心中重金属的使用量较大而导致线路板的造价较高的缺陷，提供一种造价较为低廉的线路板。

本发明提供了一种线路板，该线路板包括非导电基材、在非导电基材的线路区表面的活性中心层和位于活性中心层表面的金属镀层，所述活性中心层包括底层和面层，所述底层与非导电基材接触，所述面层与金属镀层接触，所述活性中心层含有粘结剂和金属颗粒，其中，所述底层的金属颗粒的密度小于面层的金属颗粒的密度；所述面层含有未被粘结剂包覆的金属颗粒；所述底层的金属颗粒的密度为单位面积底层内的金属颗粒的质量，所述面层的金属颗粒的密度为单位面积面层内的金属颗粒的质量。

本发明还提供了线路板的制作方法，该方法包括在非导电基材的线路区表面依次形成活性中心层和金属镀层，所述活性中心层包括底层和面层，所述底层与非导电基材接触，所述面层与金属镀层接触，所述活性中心层含有粘结剂和金属颗粒，其中，所述底层的金属颗粒的密度小于面层的金属颗粒的密度；所述面层含有未被粘结剂包覆的金属颗粒；所述底层的金属颗粒的密度为单位面积底层内的金属颗粒的质量，所述面层的金属颗粒的密度为单位面积面层内的金属颗粒的质量。

比较实施例3与对比例1以及对比例2可以看出，要起到相同的活性中心的作用，实施例3仅用20克铂粉，对比例1则用100克铂粉，而且随着活性中心层的厚度的增加，铂粉的用量会更多；而对比例2则用1000克之多的铂粉，而且随着活性中心层的厚度的增加以及所用的无机胶的流平性的提高，铂粉的用量会更多，从而说明了本发明提供的线路板可以大大地节约金属颗粒的用量，而且本发明可以使用铜、镍等价格较便宜的金属，因此，本发明的线路板的造价较为低廉。

从实施例3与对比例2以及表1的数据可以看出，在非导电基材表面的涂覆层与非导电基材之间的结合力方面，实施例3制得的线路板S3的结合力与对比例2制得的线路板SS2的结合力相差不大；但是，在制备具有需要的形状的线路的非导电基材上的线路板时，与现有的只能先在整个非导电基材上涂布混合有作为活性中心的金属的无机胶，然后将需要的形状的线路之外的活性中心层去掉(实际上很难去掉，即不容易得到需要的精细线路的线路板)，再进行化学镀，从而制得线路板的方法相比，本发明提供的线路板的制备方法由于优选采用粘度较高的粘结剂，可以使用丝网印刷的方法容易地将粘结剂涂布成需要的线路的形状，从而在不浪费粘结剂和作为活性中心的金属等原料的基础上，容易地制得需要的形状的精细线路的非导电基材上的线路板。

具体实施方式

根据本发明，在所述活性中心层中，只要所述底层的金属颗粒的密度小于面层的金属颗粒的密度即可，但是由于被粘结剂包覆的金属颗粒起不到活性中心的作用，因此从节约金属颗粒的总用量的角度考虑，优选金属颗粒几乎全部位于面层中，即优选所述底层的金属颗粒的密度为面层的金属颗粒的密度的0-10％。

另外，如本领域技术人员所公知，所述活性中心层中，所述面层的金属颗粒要能起到活性中心的作用，需要所述面层的金属颗粒的密度为0.001-0.1克/平方厘米。

根据本发明，所述面层含有未被粘结剂包覆的金属颗粒，其厚度可以为金属颗粒的平均粒子直径的0.2-2倍。

从原理上讲，所述金属颗粒的平均粒子直径越小越好，在金属颗粒的用量以及位于粘结剂表面的金属颗粒的量占金属颗粒总量的百分数一定情况下，所述金属颗粒的平均粒子直径越小，则金属颗粒之间的空隙越小，作为活性中心的金属颗粒之间的连续性就越好，从而使得金属镀层的均匀性越好，但显然金属颗粒不可能无限小，因此，基于目前的金属颗粒造粒技术和金属镀层具有较高的均匀性，用于本发明的所述金属颗粒的平均粒子直径优选为1纳米至10微米，更优选为10纳米至1微米。

所述粘结剂可以是各种能粘附金属颗粒的粘结剂，但是为了便于制备需要的精细线路板，优选所述粘结剂为各种在固化前能够形成所需形状或图案的粘结剂，即粘结剂涂布到非导电基材上后、不会流平从而可控制其在非导电基材表面的所需的线路的位置、以形成需要的线路的形状的粘结剂层即可，优选为能适用丝网印刷方法的各种粘结剂，更优选所述粘结剂的25℃下的粘度为100毫帕·秒以上，更进一步优选所述粘结剂的25℃下的粘度为130-180毫帕·秒，本发明中，只要所述粘结剂的25℃下的粘度在所述范围内，对所述粘结剂的种类就没有特别的限制，例如可以为紫外固化胶、热固化胶和常温固化胶中的一种或几种，本发明中所述粘结剂均可以商购得到。

由于同一种粘结剂用于不同基材时的粘合力不一样，也即不同的非导电基材所适用的粘结剂不同，本领域技术人员可以根据所选用的非导电基材选用适用的粘结剂；另外，不同的粘结剂的固化方法也不用，从而导致适用的非导电基材也不同，例如，热固化胶需要在较高的温度下固化，而作为非导电基材的塑料在该固化胶的固化温度下则可能软化变形，因此，当本发明所述非导电基材为塑料时，所述粘结剂可以为紫外固化胶和/或常温固化胶；当所述非导电基材为陶瓷或玻璃时，所述粘结剂可以为紫外固化胶、热固化胶和常温固化剂中的一种或几种。因此，本领域技术人员可以根据所选用的非导电基材来选用合适的粘结剂。所述常温固化剂可以是本领域技术人员公知的各种单组分室温固化胶和/或双组分室温固化胶。

本发明中所述活性中心层的厚度可以根据所需负载的金属镀层的厚度来决定，一般地，为了保证活性中心层能够提供足够的附着力，活性中心层中的厚度可以为1-20微米。如上所述，由于金属颗粒的直径比较小，因此活性中心层的厚度绝大部分由粘结剂层提供。

所述金属镀层可以为各种能够用于线路板的金属镀层，例如，可以为铜镀层、镍镀层、银镀层和金镀层中的一种或几种。

所述金属镀层的厚度可以根据具体的线路板进行选择，例如，可以为1-50微米。

本发明提供的所述线路板的制作方法包括在非导电基材的线路区表面依次形成活性中心层和金属镀层，所述活性中心层包括底层和面层，所述底层与非导电基材接触，所述面层与金属镀层接触，所述活性中心层含有粘结剂和金属颗粒，其中，所述底层的金属颗粒的密度小于面层的金属颗粒的密度；所述面层含有未被粘结剂包覆的金属颗粒；所述底层的金属颗粒的密度为单位面积底层内的金属颗粒的质量，所述面层的金属颗粒的密度为单位面积面层内的金属颗粒的质量。

其中，所述活性中心层的形成方法包括在非导电基材表面的线路区涂布粘结剂，在粘结剂表面附着金属颗粒，之后将粘结剂固化。

所述涂布粘结剂的方法优选为丝网印刷法；所述丝网印刷的方法为本领域技术人员所公知。例如可以使用丝网印刷机将粘结剂印刷到金属箔上，从而在基材上形成所需的形状的线路。一般所述丝网印刷机的丝网的目数可以控制在200-300目。另外，可以通过丝网印刷的涂布量来控制涂布的粘结剂的厚度。本发明提供的所述线路板的制作方法的一个重要特点在于，通过涂布粘度较高的粘结剂，可以按照需要的线路的形状来涂布粘结剂，容易地制得具有需要的形状的线路的线路板，特别适合于制备精密线路的线路板。所述涂布的方法特别为丝网印刷的方法。

本发明中，在粘结剂表面附着金属颗粒的方法可以是各种将金属颗粒附着在粘结剂的表面的方法。优选情况下，为了提高粘结剂表面金属颗粒的均匀性以及金属颗粒与粘结剂之间的结合力，本发明优选在粘结剂表面附着金属颗粒的方法包括将含有金属颗粒的浆料附着到粘结剂的表面；所述含有金属颗粒的浆料含有金属颗粒、表面活性剂、溶剂和增稠剂，且以含有金属颗粒的浆料的总量为基准，金属颗粒的含量为70-90重量％。所述表面活性剂、增稠剂和溶剂均可以分别使用本领域技术人员公知的表面活性剂、增稠剂和溶剂，例如，所述表面活性剂可以为十二烷基苯磺酸钠和/或十二烷基硫酸钠，所述溶剂可以为水、乙醇、乙二醇和异丙醇中的一种或几种，所述增稠剂可以为甲基纤维素、乙基纤维素、羟甲基纤维素和羟乙基纤维素中的一种或几种；另外，以含有金属颗粒的浆料的总量为基准，所述表面活性剂的含量可以为1-5重量％，所述溶剂的含量可以为8-20重量％，所述增稠剂的含量可以为1-5重量％。本发明对含有金属粉末的浆料的制备方法没有特别的限制，只要将组成浆料的各组分混合均匀即可。

将金属颗粒或含有金属颗粒的浆料附着到粘结剂的表面的方法可以为常规的方法，例如可以为涂敷法或喷涂法。

本发明中，通过同时控制涂布的粘结剂的量与涂敷或喷涂的含有金属颗粒的浆料的量，从而使得所述活性中心层的厚度为1-20微米；通过控制所用的粘结剂的粘度可以使得粘结剂与金属颗粒之间具有较好的结合力。

将表面附着有金属颗粒的粘结剂层固化的方法可以根据所用粘结剂的种类进行选择，例如，当所述粘结剂为紫外固化胶时，所述固化的方法可以为紫外线照射固化法；当所述粘结剂为热固化胶时，所述固化的方法可以为加热固化法。

形成所述金属镀层的方法可以为电镀或化学镀，所述电镀与化学镀的方法已为本领域技术人员所公知，在此不再赘述。

本发明中，为了节约镀液，优选在形成所述金属镀层之前先将线路形状之外的基材表面残留的含有金属颗粒的浆料去掉，线路形状之外的基材表面残留的含有金属颗粒的浆料由于不是通过粘合剂附着到基材上而是直接附着在基材上的，因此与基材的结合力很差，可以容易地擦拭除去。

另外，如本领域技术人员所公知，在非导电基材上制备线路板之前，一般先对表面有油污的非导电基材进行除油除蜡等前处理，所述除油除蜡等前处理的方法已为本领域技术人员所公知，在此不再赘述。

下面将通过具体实施例对本发明做进一步的描述。以下实施例与对比例中，活性中心层底层的厚度、活性中心层的厚度以及金属镀层的厚度均用镀层厚度测试仪(亚特梯尔公司制造)测得。其中，底层的面积＝面层的面积＝活性中心层的面积，底层的金属颗粒的密度和面层的金属颗粒的密度分别由底层和面层所用的金属颗粒的质量除以活性中心层的面积求得。

实施例1

本实施例用于说明本发明提供的线路板及其制作方法。

1、除油除蜡前处理

将塑料基材(诚基工程塑胶有限公司丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)塑料基板)浸渍在40克/升、温度为60℃的合金除油粉(购于深圳市德盛化工有限公司的LD-208合金除油粉)溶液中5分钟后取出，用水清洗基材表面以除去其上的合金除油粉。

2、活性中心层的制备

将4.5克平均粒子直径为50纳米的铜粉、0.05克表面活性剂(十二烷基苯磺酸钠)、0.4克去离子水、0.05克增稠剂(甲基纤维素)混合均匀即得到含有金属颗粒的浆料A1。

按照所需的线路板上线路的形状，先将粘度为130毫帕·秒的紫外固化胶(广东天银化工有限公司)通过丝网印刷机(深圳硕克网板，丝网的目数为300目)印刷于上述前处理后的塑料基材上，得到厚度为10微米的活性中心层底层；然后通过所述丝网印刷机在所述塑料基材上印刷所述紫外固化胶，再用喷笔(日本岩田公司HP-CS喷笔，口径0.5mm)将上述制备的含有金属颗粒的浆料A1均匀地喷涂在涂布了紫外固化胶的塑料基材上，得到活性中心层面层；

将喷涂了含有金属颗粒的浆料A1的塑料基材放在紫外固化箱中，用波长为154纳米的紫外线在距离基材15厘米的地方从涂敷了紫外固化胶的一面照射5分钟完成紫外固化，即得到活性中心层B1。测得该活性中心层B1的厚度为10.1微米，则活性中心层面层的厚度为0.1微米；并计算得到所述面层的金属颗粒的密度为0.001克/平方厘米，所述底层的金属颗粒的密度为面层的金属颗粒的密度的0％。

3、金属镀层的制备

将上述固化后的基材上的非紫外固化胶表面上的含有金属颗粒的浆料A1去掉后，置于50℃的16g/L的硫酸铜和10mL/L的甲醛组成的镀液中进行化学镀铜20分钟，即得到金属镀层C1，测得该金属镀层C1的厚度为22微米。从而制得线路板S1。

实施例2

本实施例用于说明本发明提供的线路板及其制作方法。

1、除油除蜡前处理

按照与实施例1相同的方法对陶瓷基材(珠海市佳一陶瓷有限公司生产的陶瓷绝缘片)进行除油除蜡前处理。

2、活性中心层的制备

将35克平均粒子直径为1微米的镍粉、2.5克表面活性剂(十二烷基硫酸钠)、10克无水乙醇、2.5克增稠剂(羟甲基纤维素)混合均匀即得到含有金属颗粒的浆料A2。

按照所需的线路板上线路的形状，先将粘度为150毫帕·秒的热固化胶(广东天银化工有限公司)与10克上述制备的含有金属颗粒的浆料A2混合均匀后，通过丝网印刷机(深圳硕克网板，丝网的目数为200目)印刷于上述前处理后的塑料基材上，得到厚度为19微米的活性中心层底层；然后通过所述丝网印刷机在所述塑料基材上印刷所述热固化胶，再将上述制备的含有金属颗粒的浆料A2用辊涂法均匀地涂敷在涂布了热固化胶的陶瓷基材上，得到活性中心层面层。

将喷涂了含有金属颗粒的浆料A2的陶瓷基材在150℃的烘箱中烘烤15分钟完成热固化，即得到活性中心层B2。测得该活性中心层B2的厚度为19.2微米，则活性中心层面层的厚度为0.2微米；并计算得到所述面层的金属颗粒的密度为0.1克/平方厘米，所述底层的金属颗粒的密度为面层的金属颗粒的密度的10％。

3、金属镀层的制备

将上述固化后的基材上的非热固化胶表面上的含有金属颗粒的浆料A2去掉后，置于50℃的由1mol/L的氨基磺酸镍镀液中以基材为阴极、以镍电极为阳极进行电镀镍30分钟，即得到金属镀层C2，测得该金属镀层C2的厚度为45微米。从而制得线路板S2。

实施例3

本实施例用于说明本发明提供的线路板及其制作方法。

1、除油除蜡前处理

按照与实施例1相同的方法对玻璃基材(深圳市深玻特种工程玻璃实业发展有限公司)进行除油除蜡前处理。

2、活性中心层的制备

按照需要的线路板上线路的形状，先将粘度为180毫帕·秒的常温固化胶(购于广州市东风化工实业有限公司的环氧树脂常温固化胶E-44)通过丝网印刷机(深圳硕克网板，丝网的目数为250目)印刷于上述前处理后的玻璃基材上，得到厚度为1微米的活性中心层底层；然后将所述紫外固化胶与20克平均粒子直径为200纳米的铂粉混合均匀后，通过所述丝网印刷机印刷在所述玻璃基材上，得到活性中心层面层。

将涂敷了含有金属颗粒的浆料A3的玻璃基材自然风干，即得到活性中心层B3。测得该活性中心层B3的厚度为1.2微米，则活性中心层面层的厚度为0.2微米；并计算得到所述面层的金属颗粒的密度为0.05克/平方厘米，所述底层的金属颗粒的密度为面层的金属颗粒的密度的0％，含有未被粘结剂包覆的金属颗粒、厚度等于铂粉的平均粒子直径的层为面层。

3、金属镀层的制备

将上述固化后的基材上的环氧树脂表面上的含有金属颗粒的浆料A3去掉后，置于45℃的由0.05mol/L浓度的氯铂酸组成的镀液中进行化学镀铂1分钟，即得到金属镀层C3，测得该金属镀层C3的厚度为1微米。从而制得线路板S3。

对比例1

1、除油除蜡前处理

2、活性中心层的制备

将100克平均粒子直径为200纳米的铂粉与粘度为180毫帕·秒的常温固化胶(购于广州市东风化工实业有限公司的环氧树脂常温固化胶E-44环氧树脂常温固化胶)混合均匀后，按照与实施例3所述的相同的线路的形状通过丝网印刷机(深圳硕克网板，丝网的目数为250目)印刷于上述前处理后的玻璃基材上，然后用与实施例3相同的方法进行固化，即得到活性中心层BB1。测得该活性中心层BB1的厚度为1.2微米；其中，所述面层的金属颗粒的密度为0.05克/平方厘米，所述底层的金属颗粒的密度为面层的金属颗粒的密度的100％，含有未被粘结剂包覆的金属颗粒、厚度为0.2微米的层为面层。

3、金属镀层的制备

用与实施例3相同的方法在上述固化后的基材进行化学镀铂，即得到金属镀层CC1，测得该金属镀层CC1的厚度为1微米。从而制得线路板SS1。

对比例2

1、除油除蜡前处理

2、活性中心层的制备

将1000克平均粒子直径为200纳米的铂粉与粘度为60毫帕·秒无机胶(广东天银化工有限公司)混合均匀后涂敷在上述前处理后的玻璃基材上(无机胶流平而铺满整个玻璃基材的表面)，然后用吹风机吹干，即得到活性中心层BB2。测得该活性中心层BB2的厚度为1.2微米；其中，所述面层的金属颗粒的密度为0.05克/平方厘米，所述底层的金属颗粒的密度为面层的金属颗粒的密度的100％，含有未被粘结剂包覆的金属颗粒、厚度为0.2微米的层为面层。

3、金属镀层的制备

试图将基材上的所需线路之外的活性中心层，但是很难得到需要的形状的精细线路，用与实施例3相同的方法在上述固化后的基材进行化学镀铂，即得到金属镀层CC2，测得该金属镀层CC2的厚度为1微米。从而制得线路板SS2。

比较实施例3与对比例1以及对比例2可以看出，要起到相同的活性中心的作用，即化学镀1微米的铂层，实施例3仅用20克铂粉，对比例1则用100克铂粉，而且随着活性中心层的厚度的增加，铂粉的用量会更多；而对比例2则用1000克之多的铂粉，而且随着活性中心层的厚度的增加以及所用的无机胶的流平性的降低，铂粉的用量会更多，从而说明了本发明提供的线路板可以大大地节约金属颗粒的用量，而且本发明可以使用铜、镍等价格较便宜的金属，因此，本发明的线路板的造价较为低廉。

结合力测试

用锋利的刀片以与基材成30°的角度在测试基材表面划10×10个1mm×1mm的小网格，每一条划线应深及镀层的底层；用毛刷将测试区域的碎片刷干净；用粘附力为400g/cm²的胶带(3M600号胶纸)牢牢粘住被测试小网格，并用橡皮擦用力擦拭胶带，以加大胶带与被测区域的接触面积及力度；用手抓住胶带一端，与竖直方向成60°迅速扯下胶带，同一位置进行2次相同测试；

测试标准：要求附着力≥4B时为合格。

5B-划线边缘光滑，在划线的边缘及交叉点处均无镀层脱落；

4B-在划线的交叉点处有小片的镀层脱落，且脱落总面积小于5％；

3B-在划线的边缘及交叉点处有小片的镀层脱落，且脱落总面积在5％～15％之间；

2B-在划线的边缘及交叉点处有成片的镀层脱落，且脱落总面积在15％～35％之间；

1B-在划线的边缘及交叉点处有成片的镀层脱落，且脱落总面积在35％～65％之间；

0B-在划线的边缘及交叉点处有成片的镀层脱落，且脱落总面积大于65％。

按照上述方法分别测试实施例1-3制得的线路板S1-S3以及对比例1-2制得的线路板SS1-SS2的非导电基材表面的涂覆层与非导电基材之间的结合力，结果如下表1所示。

表1

线路板编号	S1	S2	S3	SS1	SS2
						结合力	4B	5B	5B	4B	5B

从实施例3与对比例2以及表1的数据可以看出，在非导电基材表面的涂覆层与非导电基材之间的结合力方面，实施例3制得的线路板S3的与对比例2制得的线路板SS2相差不大，然而与对比例2相比，本发明很容易制得需要的精细线路的线路板。

Claims

1.一种线路板，该线路板包括非导电基材、在非导电基材的线路区表面的活性中心层和位于活性中心层表面的金属镀层，所述活性中心层包括底层和面层，所述底层与非导电基材接触，所述面层与金属镀层接触，所述活性中心层含有粘结剂和金属颗粒，其特征在于，所述底层的金属颗粒的密度小于面层的金属颗粒的密度；所述面层含有未被粘结剂包覆的金属颗粒；所述面层的金属颗粒的密度为0.001-0.1克/平方厘米，所述面层的厚度为金属颗粒的平均粒子直径的0.2-2倍；所述底层的金属颗粒的密度为单位面积底层内的金属颗粒的质量，所述面层的金属颗粒的密度为单位面积面层内的金属颗粒的质量。

2.根据权利要求1所述的线路板，其中，所述底层的金属颗粒的密度为面层的金属颗粒的密度的0-10％。

3.根据权利要求1所述的线路板，其中，所述金属颗粒的平均粒子直径为1纳米至10微米。

4.根据权利要求1所述的线路板，其中，所述粘结剂25℃下的粘度为100毫帕·秒以上，所述金属颗粒为铜、铝、金、银、铂和镍中的一种或几种。

5.根据权利要求4所述的线路板，其中，当非导电基材为塑料时，所述粘结剂为紫外固化胶和/或常温固化胶；当非导电基材为陶瓷或玻璃时，所述粘结剂为紫外固化胶、热固化胶和常温固化胶中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的线路板，其中，所述活性中心层的厚度为1-20微米，所述金属镀层的厚度为1-50微米，所述金属镀层为铜镀层、镍镀层、银镀层和金镀层中的一种或几种。

7.权利要求1所述线路板的制作方法，该方法包括在非导电基材的线路区表面依次形成活性中心层和金属镀层，所述活性中心层包括底层和面层，所述底层与非导电基材接触，所述面层与金属镀层接触，所述面层的金属颗粒的密度为0.001-0.1克/平方厘米；所述面层的厚度为金属颗粒的平均粒子直径的0.2-2倍，所述活性中心层含有粘结剂和金属颗粒，其特征在于，所述底层的金属颗粒的密度小于面层的金属颗粒的密度；所述面层含有未被粘结剂包覆的金属颗粒；所述底层的金属颗粒的密度为单位面积底层内的金属颗粒的质量，所述面层的金属颗粒的密度为单位面积面层内的金属颗粒的质量。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其中，所述活性中心层的形成方法包括在非导电基材表面的线路区涂布粘结剂，在粘结剂表面附着金属颗粒，之后将粘结剂固化。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其中，所述粘结剂的25℃下的粘度为100毫帕·秒以上，涂布粘结剂的方法为丝网印刷法；所述金属颗粒为铜、铝、金、银、铂和镍中的一种或几种，在粘结剂表面附着金属颗粒的方法包括将含有金属颗粒的浆料附着到粘结剂的表面。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其中，当非导电基材为塑料时，所述粘结剂为紫外固化胶和/或常温固化胶；当非导电基材为陶瓷或玻璃时，所述粘结剂为紫外固化胶、热固化胶和常温固化胶中的一种或几种；所述含有金属颗粒的浆料含有金属颗粒、表面活性剂、溶剂和增稠剂，且以含有金属颗粒的浆料的总量为基准，金属颗粒的含量为70-90重量％。

11.根据权利要求7所述的制作方法，其中，所述底层的金属颗粒的密度为面层的金属颗粒的密度的0-10％。

12.根据权利要求7所述的制作方法，其中，所述金属颗粒的平均粒子直径为1纳米至10微米。

13.根据权利要求7所述的制作方法，其中，所述金属镀层为铜镀层、镍镀层、银镀层和金镀层中的一种或几种，形成所述金属镀层的方法为电镀或化学镀。