CN101631424B - 刚挠性线路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。在绝缘层(111、113)之上层叠绝缘层(114、115、144、145)，形成电路(123、150)来连接布线。

Description

刚挠性线路板及其制造方法

(本申请是申请日为2006年10月24日、申请号为200680034932.1、发明名称为“刚挠性线路板及其制造方法”的申请的分案申请。)

技术领域

本发明涉及一种一部分由挠性基板构成的、可弯曲的线路板及其制造方法。

背景技术

例如在专利文献1～3中公开了一种基板的一部分具有刚性、另一部分具有挠性的刚挠性线路板。

专利文献1中公开的刚挠性线路板具有刚性部的芯基板、在芯基板的水平方向上与芯基板相邻配置的挠性基板、层叠于芯基板和挠性基板之上的柔软性粘接剂层、形成在位于刚性部的柔软性粘接剂层之上的布线图案、连接形成于各层的布线图案之间的盲孔和/或通孔。

在该构成中，在挠性基板上层叠有柔软性粘接剂层。因此，在使挠性基板弯曲了时应力较大。因此，对挠性基板导体与刚性基板导体之间的连接部施加的力较大，容易引起断线等。

在专利文献2中公开了如下这样制造刚挠性线路板的方法。首先，分别制作在连接区域形成有垂直布线部的刚性基板、和在端部形成有连接端子的挠性基板。接着，对刚性基板的连接区域以比挠性基板厚度大的深度锪削加工而形成台阶部。然后，将挠性基板的连接端子连接到该台阶部的垂直布线部上。

在该制造方法中，刚性基板导体与挠性基板导体之间的连接较弱。

另外，专利文献3中公开的刚挠性线路板是隔着绝缘性粘接剂将刚性基板和挠性基板重合使其一体化而成的。进而，刚性基板与挠性基板之间的连接用电极焊盘彼此之间通过贯通绝缘性粘接剂地设置的块状导电体而被电连接且物理连接。

在这样构成的刚挠性线路板中，在刚性基板的单侧配置挠性基板，从挠性基板一侧照射激光而形成孔，并进行电镀连接，在该构造中，仅从单侧保持弯曲部。因此，电镀连接部分的连接可靠性较低。

专利文献1：日本专利公开2006-140213号公报

专利文献2：日本专利公开2006-100703号公报

专利文献3：国际公开WO2004/093508号公报

发明内容

本发明是鉴于上述实情而做成的，其目的在于提供一种可靠性、尤其是连接可靠性高的刚挠性线路板及其制造方法。

此外，本发明的另一目的在于提供一种容易制造、且廉价的刚挠性线路板及其制造方法。

为了达到上述目的，本发明的第1技术方案的刚挠性线路板，其特征在于，包括：具有导体图案的挠性基材；在上述挠性基材的水平方向上并列配置的非挠性基材；覆盖上述挠性基材和非挠性基材、并使挠性基材的至少一个部位露出的绝缘层；形成在上述绝缘层上的导体图案，上述挠性基材的导体图案与上述绝缘层上的导体图案被电镀连接。

为了达到上述目的，本发明的第2技术方案的刚挠性线路板，其特征在于，包括：具有导体图案的挠性基材；在上述挠性基材的水平方向上并列配置的非挠性基材；覆盖上述挠性基材和非挠性基材、并使挠性基材的至少一个部位露出的绝缘层，在上述绝缘层上形成有通路，在上述绝缘层上形成有导体图案，上述绝缘层上的导体图案通过上述通路与上述挠性基材的导体图案连接。

为了达到上述目的，本发明的第3技术方案的刚挠性线路板，其特征在于，包括：具有导体图案和覆盖该导体图案的保护层的挠性基材；在上述挠性基材的水平方向上并列配置的非挠性基材；覆盖上述挠性基材和非挠性基材、并使挠性基材的至少一个部位露出的绝缘层；形成在上述绝缘层上的导体图案，上述挠性基材的导体图案与上述绝缘层上的导体图案通过形成于上述绝缘层的通路而被电镀连接。

为了达到上述目的，本发明的第4技术方案的刚挠性线路板的制造方法，其特征在于，包括：将具有导体图案的挠性基材、和非挠性基材相邻配置，用形成有导体图案的绝缘层覆盖上述挠性基材和上述非挠性基材的交界部，形成贯通上述绝缘层而达到上述挠性基材的导体图案的通路，利用电镀，通过上述通路将上述挠性基材的导体图案与上述绝缘层上的上述导体图案连接。

根据本发明，由绝缘层覆盖挠性基材，来做成挠性基材的导体图案和绝缘层上的导体图案。因此，挠性基材的导体图案和绝缘层上的导体图案之间连接的可靠性较高。

附图说明

图1A是本发明的第1实施例的刚挠性线路板的侧视图。

图1B是本发明的第1实施例的刚挠性线路板的俯视图。

图2是图1A的局部放大图。

图3是表示图2所示刚挠性线路板的变形例的图。

图4是挠性基板的侧视图。

图5A是用于说明本发明实施例的刚挠性线路板的制造方法的工序图。

图5B是用于说明本发明实施例的刚挠性线路板的制造方法的工序图。

图5C是用于说明本发明实施例的刚挠性线路板的制造方法的工序图。

图5D是用于说明本发明实施例的刚挠性线路板的制造方法的工序图。

图5E是用于说明本发明实施例的刚挠性线路板的制造方法的工序图。

图5F是用于说明本发明实施例的刚挠性线路板的制造方法的工序图。

图5G是用于说明本发明实施例的刚挠性线路板的制造方法的工序图。

图5H是用于说明本发明实施例的刚挠性线路板的制造方法的工序图。

图5I是用于说明本发明实施例的刚挠性线路板的制造方法的工序图。

图5J是用于说明本发明实施例的刚挠性线路板的制造方法的工序图。

图5K是用于说明本发明实施例的刚挠性线路板的制造方法的工序图。

图5L是用于说明本发明实施例的刚挠性线路板的制造方法的工序图。

图6A是用于说明参照图5A～图5L所说明的刚挠性线路板的制造方法的放大图。

图6B是用于说明参照图5A～图5L所说明的刚挠性线路板的制造方法的放大图。

图6C是用于说明参照图5A～图5L所说明的刚挠性线路板的制造方法的放大图。

图6D是用于说明参照图5A～图5L所说明的刚挠性线路板的制造方法的放大图。

图6E是用于说明参照图5A～图5L所说明的刚挠性线路板的制造方法的放大图。

图6F是用于说明参照图5A～图5L所说明的刚挠性线路板的制造方法的放大图。

图7是表示图2所示的刚挠性线路板的变形例的图。

图8是表示图2所示的刚挠性线路板的变形例的图。

图9是表示布线图案散开的例子的图。

图10是表示将挠性基板的一部分加宽来增加强度的例子的图。

图11是表示将挠性基板的一部分加宽来增加强度的例子的图。

附图标记的说明：

11、12：刚性基板；13：挠性基板；131：基材；132、133：导体层；134、135：绝缘膜；136、137：屏蔽层；138、139：覆盖层；111、113：绝缘层；112：非挠性基材；114、115、144、145：上层绝缘层；116、119、121、141、146、147：通路；117、142：布线图案；118、143：引出图案；120、122：导体；125：树脂。

具体实施方式

下面，对本发明的一实施例的刚挠性线路板10进行说明。

如图1A和1B所示，本发明实施方式的刚挠性线路板10由第1刚性基板(刚性基板)11和第2刚性基板12、连接刚性基板11和12的挠性基板(挠性基板)13构成。

在第1刚性基板11、第2刚性基板12上可形成任意的电路图案。此外，根据需要，可连接例如半导体芯片等电子部件等。

在挠性基板13上形成有用于将第1刚性基板11和第2刚性基板12的电路图案连接起来的条状布线13a。布线13a将刚性基板12、12的电路图案彼此连接。

接着，以刚性基板11和挠性基板13的接合部为例，参照图2详细说明刚性基板11、12与挠性基板13的接合部分构成。图2是图1A中附图标记2所示区域的放大剖视图。

如图所示，挠性基板13具有将基材131、导体层132、133、绝缘膜134、135、屏蔽层136、137、覆盖层138、139层叠起来的构造。

基材131由绝缘性挠性片构成，例如由厚度为20～50μm的、优选是厚度为30μm左右的聚酰亚胺片构成。

导体层132、133分别形成于基材131的正反面，构成条状布线图案13a。

绝缘膜134、135由厚度为5～15μm左右的聚酰亚胺膜等构成，使导体层132、133与外部绝缘。

屏蔽层136、137由导电层、例如银膏的固化被膜构成，屏蔽外部对导体层132、133的电磁噪音及导体层132、133对外部的电磁噪音。

覆盖层138、139由厚度为5～15μm左右的聚酰亚胺等绝缘膜形成，使整个挠性基板13与外部绝缘并保护该挠性基板13。

另一方面，刚性基板11是将第1绝缘层111、非挠性基材112、第2绝缘层113和第1上层绝缘层114、第2上层绝缘层115层叠而构成。

非挠性基材112对刚性基板11赋予刚性，由玻璃环氧树脂等非挠性绝缘材料构成。非挠性基材112在水平方向与挠性基板13间隔开地配置。非挠性基材112形成为与挠性基板13大致相同厚度，例如为50～150μm、优选是100μm左右的厚度。

第1绝缘层111和第2绝缘层113是将预浸树脂布固化而成。第1绝缘层111和第2绝缘层113分别具有50～100μm、优选是50μm左右的厚度。

上述预浸树脂布最好是树脂具有低流动性。这样的预浸树脂布可以通过使环氧树脂浸渗于玻璃纤维布后、预先使树脂热固化，从而提高固化度来做成。

此外，上述预浸树脂布也可以通过在玻璃纤维布中浸渗高粘度树脂，或是玻璃纤维布中浸渗含有无机填充物、例如硅填充物的树脂，或减少玻璃纤维布所浸渗树脂的量来做成。

第1绝缘层111和第2绝缘层113从正反面两侧覆盖非挠性基材112和挠性基板13，露出挠性基板13的一部分。此外，第1绝缘层111和第2绝缘层113与挠性基板13表面的覆盖层138、139重合。

非挠性基材112和第1绝缘层111、第2绝缘层113构成刚性基板11的芯部，支承刚性基板11，并夹入挠性基板13的一端而将其支承固定。

在由非挠性基材112、挠性基板13、第1绝缘层111和第2绝缘层113所构成的空隙填充有树脂125。树脂125例如是在制造时从构成第1绝缘层111和第2绝缘层113的低流动性预浸树脂布渗出而成的，与第1绝缘层111和第2绝缘层113固化成一体。

另外，在第2绝缘层113的与挠性基板13的导体层133的连接焊盘13b相对的部分形成有通路(通路孔、连接孔)116。

在挠性基板13中的与通路116相对的部分(导体层133的形成有连接焊盘13b的部分)上除去挠性基板13的屏蔽层137和覆盖层139。通路116贯通挠性基板13的绝缘膜135，露出导体层133的连接焊盘13b。

在通路116的内表面形成有用镀铜等形成的布线图案(导体层)117。布线图案117电镀连接于挠性基板13的导体层133的连接焊盘13b。此外，通路116中填充有树脂。

在第2绝缘层113之上形成有与布线图案117连接的引出图案118。引出图案118由镀铜层等构成。

此外，在第2绝缘层113的前端部、即越过挠性基板13与非挠性基材112的交界的位置，配置有与其他部分绝缘的铜图案124。因此，可以将在刚性基板11内产生的热有效地散热。

第1上层绝缘层114层叠配置于第2绝缘层113之上。第1上层绝缘层114是通过将使含有无机材料的材料、例如树脂浸渗于玻璃纤维布等中而成的预浸树脂布固化而成。通过这样构成，可以提高耐落下冲击性。在该刚挠性线路板的制造阶段，由该预浸树脂布的树脂填充通路116。

此外，在第1上层绝缘层114上配置有第2上层绝缘层115。第2上层绝缘层115也是通过将使树脂浸渗于玻璃纤维布等中而成的预浸树脂布固化而成。

在配置于第2绝缘层113上的第1上层绝缘层114上形成有连接于引出图案118的通路(第1上层通路)119。通路119由铜等导体120填充。此外，在层叠于第1上层绝缘层114上的第2上层绝缘层115上形成有连接于通路119的通路(第2上层通路)121。通路121由铜等导体122填充。即，由通路119、121形成填充·积层·通路。

在第2上层绝缘层115之上适宜形成有导体图案(电路图案)123。通路119也适于连接于这些导体图案123。

另外，刚性基板12与挠性基板13的连接部分的构成同刚性基板11与挠性基板13的连接部分的构成相同。

在上述构成的刚挠性线路板10中，挠性基板13的端部被夹入构成刚性基板11芯部的第1绝缘层111、第2绝缘层113之间而重合。

另外，通过形成于第2绝缘层113和绝缘膜135上的通路116内形成的布线图案(镀铜层)117，将挠性基板13的导体层133的连接焊盘13b与刚性基板11的导体图案123连接起来。

因此，在挠性基板13弯曲了时，施加于挠性基板13的应力不会传递到刚性基板11的连接部(通路116、布线层图案117)。因此，对刚性基板11与挠性基板13的连接部施加的应力小，可靠性高。

此外，通过电镀连接挠性基板13的导体层113与刚性基板11的通路116内的布线图案117。因此，连接部分的可靠性高。

另外，用上层绝缘层114的树脂填充通路116内。利用通路116内的树脂固定并支承通路116，因此提高了通路116与导体层133的连接可靠性。

此外，绝缘层113、111面临挠性基板的端面比上层绝缘层113面临挠性基板的端面突出。因此，在挠性基板13弯曲了时，施加于挠性基板13的应力不会传递到刚性基板11的连接部(通路116、布线图案117)。因此，对刚性基板11与挠性基板13的连接部施加的应力小，可靠性高。

此外，构成为刚性基板11的芯部压住容易伸缩的挠性基板13沿水平方向的伸缩的构造。因此，弯曲可靠性、耐热可靠性较高。由于在刚性基板11、12之间露出挠性基板13的挠性基材的一部分，与整体被绝缘性树脂等覆盖的情况相比，在弯曲时施加于布线等的应力小。

此外，刚挠性线路板10具有刚性基板11的第1绝缘层111和第2绝缘层113夹入挠性基板13端部的结构。因此，挠性基板13的尺寸变化的影响小，可以减小刚性基板11的连接盘(通路116)的配置位置的误差等。因此，也可以减小通路116直径地进行设计。

此外，在刚性基板11、12内未配置挠性基板13。因此，可维持与以往的刚性基板相同程度的可靠性。此外，对电镀液的耐受性高，可以用通用的电镀液应对。同样，由于在刚性部未使用挠性材料，因此可以维持与通常的刚性部相同的耐热性。

另外，由于局部使用、并有效配置挠性基板13，因此可以抑制制造成本。

上层绝缘层114、115由通常的预浸树脂布构成。通常的预浸树脂布对内层图案之间的追随性良好。因此，可以避免由于发生空穴等而造成绝缘劣化。此外，可以实现精细图案、例如(L/S＝60/60、50/50um)。此外，可以限定材料管理来应对。

此外，作为上层绝缘层114、115使用通用的层间材料(预浸树脂布)。因此，在制造阶段，可以用构成上层绝缘层114、115的树脂填埋含有通路116的IVH(Interstitial Via Hole层间导通孔)。因此，不需要专门埋孔用的树脂。

由于在刚性基板11、12的芯部使用玻璃环氧基材，所以可以提高耐落下冲击性。

为了便于理解，在上述实施例中，仅在刚性基板11、12的上表面形成了导体图案。本发明并不限定于此。例如，如图3所示，可以在刚性基板11、12下侧配置导体图案。

在图3的构成中，在第1绝缘层111和挠性基板13的绝缘膜134上形成有通路141。在通路141内形成有布线图案142，连接于形成在第1绝缘层111上的引出图案143。布线图案142和引出图案143是通过使镀铜层形成图案而形成。

在第1绝缘层111上表面层叠配置有第3上层绝缘层144、第4上层绝缘层145。在第3上层绝缘层144、第4上层绝缘层145上分别形成有通路146、147。用导体148、149填充通路146、147。在第4上层绝缘层145上表面形成有导体图案150。

接着，说明上述构成的刚挠性线路板10的制造方法。

首先，说明挠性基板13的制造方法。

在加工成规定尺寸的聚酰亚胺基材131的两面形成铜膜。接着，将铜膜形成为图案，从而分别形成具有布线图案13a和连接焊盘13b的导体层132、133。

在聚酰亚胺基材131及两导体层132、133上形成由聚酰亚胺层等构成的绝缘膜134、135。并在挠性基板13的除端部以外的部位涂敷银膏，使涂敷的银膏固化而形成屏蔽层136、137。

接着，形成覆盖正反面的屏蔽层136、137的覆盖层138、139。

如此，完成图4所示构成的挠性基板13。另外，屏蔽层136、137和覆盖层138、139是避开连接焊盘13b地形成。

接着，说明接合刚性基板11、12与挠性基板13的方法。

首先，如图5A所示，将构成刚性基板11芯部的第1绝缘层111和非挠性基材112、第2绝缘层113对位。在此，第1绝缘层111、第2绝缘层113由例如厚度为20～50μm的预浸树脂布构成，非挠性基材112由例如厚度为100μm左右的玻璃环氧基材构成。

在此，如图2所示，优选是非挠性基材112的厚度与上述挠性基板13的厚度大致相同。若如此构成，则在非挠性基材112与覆盖层139之间存在的空隙中填充树脂125，能够可靠地粘接挠性基板13与非挠性基材112。

此外，通过使填充于空隙的树脂125与绝缘层113固化成一体，从而用树脂125固定通路116的周围，提高了通路116与导体层133的连接可靠性。

同样，将构成刚性基板12芯部的非挠性基材和第1、第2绝缘层对位。

另外，将挠性基板13的一端夹入刚性基板11的第1绝缘层111、第2绝缘层113之间地进行对位，将挠性基板13的另一端配置在刚性基板12的第1、第2绝缘层与非挠性基材之间。并在它们的上下配置铜等导体膜161、162。

接着，如图5B所示，对它们进行加压。此时，如图6A放大图所示，从构成第1绝缘层111、第2绝缘层113的预浸树脂布挤出的树脂125填充了非挠性基材112与挠性基板13之间的空隙。如此，由于树脂125填充到空隙，所以能够可靠地粘接挠性基板13与非挠性基材112。

上述加压例如是使用液压装置在温度为200℃、压力为40kgf、加压时间为3hr左右的条件下进行的。

接着，对整体进行加热等，使构成第1绝缘层111、第2绝缘层113的预浸树脂布和树脂125固化而成一体。此时，挠性基板13的覆盖层138、139与第1绝缘层111、第2绝缘层113的树脂重合。通过绝缘层111、绝缘层113的树脂重合而用树脂将通路116的周围固定，提高了通路116与导体层133的连接可靠性。

接着，如图5C所示，通过从CO₂激光加工装置例如照射CO₂激光等，根据需要而形成IVH(Interstitial Via Hole层间导通孔)163。此时，如图6B的放大图所示，也形成用于连接挠性基板13的布线层132、133与刚性基板11、12的通路116、141。

接着，如图5D所示，对整个构造体的表面实施镀铜。该镀铜与现有的铜图案161、162成一体，而在整个基板的表面形成铜膜171。如图6C所示，在通路116、141内也形成了铜膜171。此时，挠性基板13被铜箔161及162覆盖，不会直接接触到电镀液。因此，不会有挠性基板13因电镀液而受损伤。

接着，如图5E所示，将基板表面的铜膜171形成图案。在该阶段，形成连接于挠性基板13的导体层132、133的布线图案117、142、引出图案118、143。此时，如图6D所示，使第1绝缘层111、第2绝缘层113的前端部分残留铜箔171。

接着，如图5F所示，在上步骤完成物的上下配置第1上层绝缘层114和第3上层绝缘层144。第1上层绝缘层114和第3上层绝缘层144例如由在玻璃纤维布浸渗树脂而成的预浸树脂布构成。由预浸树脂布的树脂填充通路116、141。

接着，进行加热，通过进行将预浸树脂布及通路内的树脂固化等，使第1上层绝缘层114和第3上层绝缘层144固化。接着，在第1上层绝缘层114和第3上层绝缘层144上形成通路119、144，通过镀铜等用导体填充通路119、144内部。此外，可以用丝网印刷等印刷导电膏(例如含有导电粒子的热固化树脂)，用该导电膏填充通路119、141内并使其固化。

接着，如图5G所示，在整个基板的上下配置第2上层绝缘层115和第4上层绝缘层145。第2上层绝缘层115和第4上层绝缘层145例如由在玻璃纤维布浸渗树脂而成的通常的预浸树脂布构成。

接着，进行加热，通过进行将预浸树脂布的树脂固化等，使第2上层绝缘层115和第4上层绝缘层145固化。

并在第2上层绝缘层115和第4上层绝缘层145分别形成通路121、147，通过镀铜等用导体填充通路121、147内部。此外，可以用丝网印刷等印刷导电膏(例如含有导电粒子的热固化树脂)，用该导电膏填充通路121、147内并使其固化。通过用同一导电膏材料填充填充通路121、147内部，可以提高施加热应力时通路121、147的连接可靠性。

另外，如图5H所示，根据需要在基板的最外层配置带树脂的铜箔片(Resin Cupper Film；RCF)172、173并进行加压。

在此，对整体进行加热而使树脂固化。

接着，如图5I所示，在RCF172、173上形成通路174、175。接着，通过镀铜等用导体填充通路174、175内部。此外，根据需要，将表面的铜箔形成图案而形成导体图案。

接着，如图5J及图6E所示，从激光加工装置照射激光158、例如CO₂激光，对刚性基板11、12与挠性基板13的接合部，以形成于刚性基板11、12芯部前端的铜箔171为阻挡物，切割上层绝缘层114、115、144、145、带树脂的铜箔片(RCF)172、173。此时，调整能量或照射时间，以使得以一定程度切割用作阻挡物的铜箔171。

由此，如图5H所示，挠性基板13上的构造体181与其他部分分离。

接着，如图5L所示，从挠性基板13剥离并除去构造体181。成为残存铜箔171的基础的铜箔161、162(参照图5B)不过是被加压而压靠于挠性基板13的覆盖层138、139，并未固定连接。因此，铜箔171也同样并未与挠性基板13固定连接。因此，在除去构造体181时，也除去了铜箔171。

如此，铜箔171中的未被其他构件覆盖的部分被除去。因此，在第1绝缘层111、第2绝缘层113的前端部分、用预浸树脂布113、144覆盖的部分处残存有铜箔124、151。

如此，在刚性基板11、12的芯部(第1绝缘层111、第2绝缘层113)之间夹入挠性基板13的端部，从而，完成了利用电镀将刚性基板11、12的连接盘与挠性基板的连接焊盘连接起来的刚挠性线路板10。

若如此构成，则不需要向挠性基板13的聚酰亚胺电镀，可以确保连接可靠性。

此外，可以在刚性基板11、12的最外层使用RCF。因此，可确保与以往的刚性基板相同的可靠性、耐落下性。

在该制造方法中，为了形成刚性基板11、12的芯部层，需要树脂具有低流动性的预浸树脂布。但是，除了芯部层以外，也可以使用通常的预浸树脂布，不需要IVH埋孔，也难以出现空穴。

另外，由于仅弯曲部成为挠性基板，所以提高了稳定性。

此外，通过在外层形成后利用激光加工对多层进行开孔，从而可以抑制制造成本。

通过在外层形成后利用激光加工对多层进行开孔，从而挠性基板的开口精度高。

此外，由于在刚性基板11、12的芯部使用玻璃环氧基材，所以可以提高耐落下冲击性。

以上，对本发明的一实施例的刚挠性线路板10进行了说明，但本发明并不限于上述实施例。

例如，上述各层的材质、尺寸、层数等可以任意变更。

此外，如图7所示，可以用电镀金属等导体填充通路116、141内。在树脂不能完全填充通路116、141内部时，在通路116、141内部存在空穴，此时，若对刚挠性线路板10加热，则可能由于空穴膨胀而有损通路的连接可靠性。如图7所示，若用电镀金属填充通路116、141内部，则可以改善在加热时的通路116、141的连接可靠性。

同样，可以在非挠性基材112上形成导体图案(电路图案)191、192，而与任意部分连接。

此外，可以在第1上层绝缘层114和第3上层绝缘层144上形成导体图案(电路图案)193、194，而与任意部分连接。

导体图案191、143、193、150通过通路146、147、其他任意通路等而相互连接。同样，导体图案192、118、194、123通过通路119、121、其他任意通路等而相互连接。并且，导体图案123、150也通过通路163而相互连接。

另外，可以由RC F构成夹入挠性基板13端部的第1绝缘层111和第2上层绝缘层113。而且，可以由RCF分别构成第1上层绝缘层114和第3上层绝缘层144、第2上层绝缘层115和第4上层绝缘层145。通过如此构成，可以节省制造工序。

在上述实施例中，将挠性基板13和非挠性基材112做成大致相同厚度，但本发明并不限于此。例如，如图8所示，可以将挠性基板13形成得比非挠性基材112薄。此时，挠性基板113与非挠性基材112、第1绝缘层111和第2绝缘层113之间的空隙被任意树脂填充，例如填充从绝缘层111、113渗出的树脂、或在制造时为调整高度而预先插入的树脂。如此，由于在空隙中填充了树脂125，所以能够可靠地粘接挠性基板13和非挠性基材112。

此外，通过在制造时进行加热而使这些树脂固化成一体。如此，绝缘层111、113的树脂重合，并且与树脂125固化成一体，从而用树脂将通路116、141的周围固定，提高了通路116、141与导体层133、132的连接可靠性。

此外，形成于刚性基板11、12及挠性基板13上的布线图案也不限于图1所例示的，例如可以是如图9所示那样，做成从挠性基板13向刚性基板11、12散开的形状。即，可以使连接部13b的间距大于挠性基板13的布线13a的间距。由此，可以在挠性基板13上配置更多的布线，可以做成具有高密度布线的刚挠性线路板。

此外，如图10、图11所示，为了提高刚性基板11、12与挠性基板13的交界部分的强度，将挠性基板13的一部分加宽是有效的。由此，增大了挠性基板13与刚性基板11、12的接合面积，可以提高通路的连接可靠性。

例如，在图10的例子中，扩大挠性基板13的端部，增大了固定于刚性基板11、12的部分的面积。由此，通过增大了挠性基板13的端部强度，可以提高耐弯曲性。

此外，在图11的例子中，在挠性基板13的反复弯曲的位置(例如与刚性基板11、12的端部边缘对应的位置)配置突起，来提高反复弯曲位置的强度。

产业上的可利用性

本发明适用于一部分由非挠性基材构成、另一部分由挠性基材构成的刚挠性线路板。

Claims (30)

1.一种刚挠性线路板，其特征在于，包括：

具有导体图案的挠性基材；在上述挠性基材的水平方向上并列配置的非挠性基材；覆盖上述挠性基材和非挠性基材，并使挠性基材的至少一个部位露出的绝缘层；形成在上述绝缘层上的导体图案，

上述挠性基材的导体图案与上述绝缘层上的导体图案被电镀连接，

其中，上述绝缘层仅夹入上述挠性基材的端部，来对上述挠性基材的端部进行支持以及固定。

2.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述挠性基材和上述非挠性基材隔着空隙相互间隔开地配置，在上述空隙中填充有树脂。

3.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述挠性基材和上述非挠性基材隔着空隙相互间隔开地配置，在上述空隙中填充有树脂，上述树脂与上述绝缘层固化成一体。

4.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，在上述非挠性基材的表面上形成有导体图案。

5.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述绝缘层从正反面两侧覆盖上述挠性基材端部与上述非挠性基材端部的交界区域。

6.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述绝缘层从正反面两侧覆盖上述挠性基材端部与上述非挠性基材端部的交界区域，在上述绝缘层上形成有通路，上述绝缘层上的导体图案通过上述通路而与上述挠性基材的导体图案连接。

7.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，在上述绝缘层上还形成有上层绝缘层，在上述上层绝缘层上形成有上层导体图案，由用电镀金属填充而成的上层通路连接上述绝缘层上的导体图案和上层导体图案，上述上层绝缘层由进行了固化处理的树脂层构成，并包含无机材料。

8.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，在上述绝缘层上还形成有第1上层绝缘层，在上述第1上层绝缘层上形成有第1上层导体图案，在该第1上层导体图案上形成有第2上层绝缘层，在上述第2上层绝缘层上形成有第2上层导体图案，由用电镀金属填充而成的第1上层通路连接上述绝缘层上的导体图案和上述第1上层导体图案，在上述第2上层绝缘层的第1上层通路的大致正上方的部分形成有第2上层通路，该第2上层通路由电镀金属填充而成，其连接第1上层导体图案和第2上层导体图案。

9.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，在上述绝缘层上还形成有上层绝缘层，在上述上层绝缘层上形成有与上述绝缘层上的导体图案连接的上层通路，在上述上层绝缘层之上形成有连接于上述上层通路的导体图案。

10.根据权利要求9所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述上层绝缘层具有玻璃纤维布。

11.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，在上述绝缘层之上层叠有带树脂铜箔片，该带树脂铜箔片的树脂进行了固化处理。

12.一种刚挠性线路板，其特征在于，包括：

具有导体图案的挠性基材；在上述挠性基材的水平方向上并列配置的非挠性基材；覆盖上述挠性基材和非挠性基材，并使挠性基材的至少一个部位露出的绝缘层，

在上述绝缘层上形成有通路，

在上述绝缘层上形成有导体图案，

上述绝缘层上的导体图案通过上述通路与上述挠性基材的导体图案连接，

其中，上述绝缘层仅夹入上述挠性基材的端部，来对上述挠性基材的端部进行支持以及固定。

13.根据权利要求12所述的刚挠性线路板，其特征在于，在上述绝缘层上还形成有上层绝缘层，在上层绝缘层上形成有上层导体图案，上述绝缘层上的导体图案和上层导体图案通过上层通路而被连接，该上层通路形成于上述上层绝缘层上，由电镀金属填充而成。

14.根据权利要求12所述的刚挠性线路板，其特征在于，在上述绝缘层之上配置有含有树脂的树脂层，该树脂层的树脂填充上述通路。

15.根据权利要求12所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述通路由金属填充。

16.根据权利要求12所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述通路贯通上述绝缘层，由电镀金属填充，在上述绝缘层上层叠有上层绝缘层和上层导体图案，将形成在上述绝缘层上的导体图案与上层导体图案连接的上层通路形成在上述上层绝缘层上，上述上层通路与由上述电镀金属填充而成的上述通路连接。

17.根据权利要求12所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述绝缘层上的导体图案被设置成越过挠性基材与非挠性基材的交界而延伸到上述绝缘层的端部。

18.根据权利要求12所述的刚挠性线路板，其特征在于，在覆盖非挠性基材的绝缘层上、面临挠性基材这一侧的绝缘层的端部处形成有平面状的导体层。

19.根据权利要求12所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述挠性基材具有与通路连接的多个连接焊盘，上述连接焊盘的间距比形成在上述挠性基材上的多个导体图案的间距大，该导体图案形成为越接近上述连接焊盘其间距越大，并与对应的连接焊盘电连接。

20.根据权利要求12所述的刚挠性线路板，其特征在于，在上述绝缘层上形成有上层绝缘层，在上述上层绝缘层上形成有上层导体图案，上述绝缘层上的导体图案与上层导体图案通过形成于上述上层绝缘层的上层通路相连接，上述绝缘层的面临挠性基材的端面比上层绝缘层的面临挠性基材的端面突出。

21.根据权利要求12所述的刚挠性线路板，其特征在于，在上述绝缘层上形成有上层绝缘层，在该上层绝缘层上形成有上层导体图案，上述绝缘层上的导体图案与上层导体图案通过形成于上述上层绝缘层的上层通路相连接，在上述上层通路中填充有导电性膏的固化物。

22.一种刚挠性线路板的制造方法，其特征在于，包括：

将具有导体图案的挠性基材和非挠性基材相邻配置，

用形成有导体图案的绝缘层覆盖上述挠性基材和上述非挠性基材的交界部，其中，上述绝缘层仅夹入上述挠性基材的端部，来对上述挠性基材的端部进行支持以及固定，

形成贯通上述绝缘层而达到上述挠性基材的导体图案的通路，

利用电镀，通过上述通路将上述挠性基材的导体图案与上述绝缘层上的上述导体图案连接。

23.根据权利要求22所述的刚挠性线路板的制造方法，其特征在于，上述绝缘层含有树脂，用来自上述绝缘层的树脂填充上述非挠性基材、挠性基材以及上述绝缘层之间的空隙，将上述填充的树脂与上述绝缘层固化成一体。

24.根据权利要求22所述的刚挠性线路板的制造方法，其特征在于，利用电镀用电镀金属填充上述通路内部。

25.根据权利要求22所述的刚挠性线路板的制造方法，其特征在于，用上述绝缘层从正反面两侧覆盖上述挠性基材和上述非挠性基材的交界部。

26.根据权利要求22所述的刚挠性线路板的制造方法，其特征在于，在上述绝缘层与上述挠性基材之上配置金属箔，在上述金属箔上还配置第2绝缘层，利用激光，以上述金属箔为阻挡物切断上述第2绝缘层的与上述绝缘层端部对应的位置。

27.根据权利要求22所述的刚挠性线路板的制造方法，其特征在于，在上述绝缘层与上述挠性基材之上配置金属箔，在上述金属箔上还配置第2绝缘层，利用激光，以上述金属箔为阻挡物切断上述第2绝缘层的与上述绝缘层端部对应的位置，通过利用上述激光进行切断，将残存于上述挠性基材上的部分与上述金属箔一同除去。

28.根据权利要求22所述的刚挠性线路板的制造方法，其特征在于，在上述绝缘层与上述挠性基材之上配置金属箔，将上述金属箔形成图案而在上述绝缘层上的部分形成电路图案，在上述金属箔上还配置第2绝缘层，利用激光，以上述金属箔为阻挡物切断上述第2绝缘层的与上述绝缘层端部对应的位置。

29.根据权利要求22所述的刚挠性线路板的制造方法，其特征在于，在上述绝缘层与上述挠性基材之上配置金属箔，在上述金属箔上还配置第2绝缘层，在上述第2绝缘层上形成导体图案，利用激光，以上述金属箔为阻挡物切断上述第2绝缘层的与上述绝缘层端部对应的位置。

30.根据权利要求26～29中任一项所述的刚挠性线路板的制造方法，其特征在于，上述第2绝缘层含有树脂，由上述第2绝缘层的树脂填充上述通路。

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