CN101615398A - 光刻工艺中将磁头长形条连接起来的方法及磁头制造方法 - Google Patents

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CN101615398A CN200810125065A CN200810125065A CN101615398A CN 101615398 A CN101615398 A CN 101615398A CN 200810125065 A CN200810125065 A CN 200810125065A CN 200810125065 A CN200810125065 A CN 200810125065A CN 101615398 A CN101615398 A CN 101615398A
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高咏平
李泰文
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Abstract

本发明提供一种在光刻工艺中将磁头长形条连接起来的方法,包括如下步骤:(1)形成具有粘性表面的支撑装置;(2)提供一组具有用于形成空气承载面的第一表面及与该第一表面相反的第二表面的磁头长形条,并将所述一组磁头长形条以第一表面面对粘性表面的方式固定到所述支撑装置上;(3)加热其上固定有磁头长形条的支撑设备,并按压所述磁头长形条的第二表面将所述磁头长形条压入所述粘性表面中;(4)借助封装胶把所述磁头长形条互相连接起来;(5)提供一个载体并将所述载体固定到所述磁头长形条的第二表面上;(6)移除所述支撑装置。本发明还揭露了一种磁头制造方法。

Description

光刻工艺中将磁头长形条连接起来的方法及磁头制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于信息记录磁盘驱动器内的磁头的制造方法,具体地,本发明涉及一种在制造磁头的光刻工艺(photolithography process)中将磁头长形条(slider row bar)连接起来的方法。
背景技术
一种常见的信息存储设备是磁盘驱动系统,其使用磁性媒介来存储数据及设置于该磁性媒介上方的可移动读写头来选择性地从磁性媒介比如磁盘上读取数据或将数据写在磁性媒介上。
图1a所示为传统的磁盘驱动器200,磁盘101安装在主轴马达102上并由其旋转。音圈马达臂104上承载有磁头折片组合100。所述磁头折片组合100包括具有读写传感器的磁头103。一音圈马达控制音圈马达臂104的运动,进而控制磁头103在磁盘101表面磁轨之间的移动,最终实现磁头103的读写传感器在磁盘101上数据的读写。在运行状态时,包含读写传感器的磁头103与磁盘101之间形成空气动力性接触,并产生升力。该升力与大小相等方向相反的由磁头折片组合100的悬臂施加的弹力互相平衡,进而导致在马达臂104的整个径向行程中,旋转的磁盘101的表面上方形成并维持预定的飞行高度。
图1b展示了图1a所示磁头从底部观察的立体图。如图所示,该磁头103的一个侧边上形成磁性读写头116,用于实现磁头相对于磁盘101的数据读写操作。所述磁头103具有面向磁盘101的空气承载面(air bear surface,ABS)117。当磁盘驱动器运行时,所述磁头103的空气承载面117与高速旋转的磁盘101之间产生空气动力学接触,从而使磁头103动态地悬浮于磁盘101上方而实现数据读写操作。
为使磁头相对于磁盘顺利地进行数据读写操作,磁头必须具有良好的飞行稳定性,即,当磁头飞行于磁盘上方时,磁头的飞行高度必须保持恒定的数值。假如磁头的飞行稳定性差,则飞行高度不定,即有时飞行高度变得较高而有时该飞行高度变得较低。如果飞行高度太高,则磁头可能无法顺利地完成读写操作;如果飞行高度太低,则磁头可能刮伤磁盘,导致磁盘及/或磁头损坏。
可以理解地,磁头空气承载面的加工精度是影响上述飞行稳定性的一个关键因素。这里,简要介绍磁头空气承载面的形成工艺。一般来讲,磁头的空气承载面是依次经过光刻工艺及真空蚀刻工艺(vacuum etching process)而形成的。首先,在空气承载面形成面(ABS-forming surface)上覆盖光阻层(photo-resistcoating);然后,通过曝光而将空气承载面图案(ABS pattern)转印到上述光阻层,形成与空气承载面图案(ABS pattern)相对应的可移除区域;接下来,通过显影(developing)工序将所述可移除区域移除;最后,借助离子束蚀刻所述空气承载面形成面上未被光阻层覆盖的部分,从而形成空气承载面。
本技术领域中,磁头加工流程通常是针对一组磁头长形条进行的,其中每个磁头长形条可构造多个磁头体。根据不同的产品类型,一个磁头长形条可制成30-100个磁头体。这些磁头长形条通过粘结剂互相封装在一起而形成长形条组合。当加工完毕后,这些长形条组合互相分离,每个长形条被切割形成单独磁头。
图2a-2b展示了用于形成磁头的磁头长形条。如图所示,磁头长形条2的宽度为W,厚度为T。所述磁头长形条2具有空气承载面形成面3。图2c展示了用于承载上述磁头长形条2的载体1。
图3a-3b展示了一种传统磁头长形条连接方法中长形条组合的形成.图3a展示了一组封装在一起并且粘结在载体1上的磁头长形条2。图3b展示了图3a中沿Z-Z线的剖视图。参考图3b,所述磁头长形条2之间的间隙(未标号)内形成一组胶凹陷30。这些胶凹陷30是在上述封装胶9固化过程中由于胶的自然收缩而引起的。参考图3a-3b,所述磁头长形条2的空气承载面形成面3与胶凹陷30共同构成了磁头长形条组合的基本表面,在该基本表面上将涂设光阻层。
参考图3b,很容易理解,上述磁头长形条组合的基本表面的平面度主要取决于两个因素:胶凹陷30及上述磁头长形条2的厚度一致性。首先,因为磁头长形条2具有很小的厚度(大约100~300微米),因此很难提高磁头长形条2的厚度一致性。再者,尽管连接胶的厚度能够根据磁头长形条的厚度进行改变,但是胶水厚度变化不足以弥补磁头长形条厚度变化带来的影响。例如:当磁头长形条厚度变化30微米时,磁头长形条组合基本平面的平面度可能发生超过10或者20微米的变化,这将不能够适应薄而高解析度的光阻层(photo-resistcoating)涂布。另一方面,由于上述封装胶9的内在特性,胶凹陷30不可避免。在传统的磁头长形条连接工序中,由于每个磁头长形条2及位于其下面的连接胶5具有不同的厚度(即磁头长形条2及连接胶5具有厚度差异),同时由于存在胶凹陷30,因此磁头长形条组合的基本表面的平面度严重降低。相应地,形成于磁头长形条组合的基本表面上的光阻层具有较差的平面度。
另外,连接胶的容量控制在现有技术中起着非常重要的作用,它有可能导致加工过程不稳定或者增加生产成本,太多或者太少的连接胶都可能给后续的封装过程带来麻烦,而所述封装过程在离子铣蚀刻或活性离子蚀刻中对磁头长形条侧面的保护起着不可或缺的作用。连接胶过少会在磁头长形条和支撑基底之间形成一些空隙或洞穴,这些洞穴将容纳一些空气或者封装胶,由于所述磁头长条和支撑基底不能够被紫外线穿透,所以容纳在所述洞穴中的封装胶不能够被紫外线固化,这样,在光刻工艺(photolithography process)必不可少的烘焙过程(大约70~120℃)中,所述容纳在洞穴中的空气和封装胶有可能溢出,从而导致产品瑕疵和收得率损失。连接胶过多会使一些连接胶进入磁头长条之间的间隙中,从而使得封装胶不能完全填满所述磁头长条间的间隙,而且所述封装胶和连接胶的混合物会在磁头长条间形成很难清除的胶水凸块,同时也增加了生产成本。
因此,在光刻工艺(photolithography process)中,有必要提供一种改善的磁头长形条连接方法,以克服现有技术的缺点。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种在光刻工艺中将磁头长形条连接起来的方法,该方法能够保证空气承载面形成面(ABS-forming surface)平滑,避免封装胶渗出到磁头长形条的空气承载面形成面(ABS-forming surface)上,并避免连接胶和封装胶混合形成难于清除的胶水凸块。
本发明的另一目的在于提供一种磁头制造方法,其可以提高磁头的加工精度。
为达到上述目的,一种在光刻工艺中将磁头长形条连接起来的方法,包括如下步骤:(1)形成具有粘性表面的支撑装置;(2)提供一组具有用于形成空气承载面的第一表面及与该第一表面相反的第二表面的磁头长形条,并将所述一组磁头长形条以第一表面面对粘性表面的方式固定到所述支撑装置;(3)加热其上固定有磁头长形条的支撑装置,并按压所述磁头长形条的第二表面将所述磁头长形条压入所述粘性表面中;(4)借助封装胶把所述磁头长形条互相连接起来;(5)提供一个载体并将所述载体固定到所述磁头长形条的第二表面上;(6)移除所述支撑装置。
在本发明的一个实施例中,所述步骤(1)中支撑装置的形成包括如下步骤:(a)提供一个具有开孔的框架;(b)提供具有作为所述粘性表面的粘性层及与该粘性层叠压在一起的非粘性层的薄膜,并将所述薄膜以所述粘性层面向框架的方式覆盖于框架;(c)提供一个真空移送夹具,该真空移送夹具具有基板及从基板突出的突台,所述突台上具有一组真空孔;(d)将所述真空移送夹具装配到框架上,使所述突台收容在框架的开孔内且与所述薄膜的非粘性层接触。
较佳地,所述方法的步骤(1)后进一步包括步骤:将真空孔与非粘性层间的空间抽成真空而产生空气压力,从而将薄膜压在突台上。
在本发明的另一个实施例中,所述步骤(3)包括:(a)提供一加热板并将支撑装置放置在所述加热板上;(b)提供一容器并将所述容器以容器底面和所述磁头长形条的第二表面相接触的方式放置在所述支撑装置上;(c)一段时间后,依次从所述加热板上移走所述容器和支撑装置,并将支撑装置的温度冷却到室温。
较佳地,所述容器为装满液体的密封容器,所述容器的底面上包括有一弹性薄膜,所述弹性薄膜和所述磁头长形条的第二表面相接触。
较佳地,在将所述容器放置在所述支撑装置上前,把所述容器预热到与所述加热板一样高的温度,所述加热板的温度范围为50~110℃。
在本发明的另一个实施例中,所述步骤(4)包括:(a)提供一个具有开口的限胶板,并将该限胶板固定到所述薄膜的粘性层,使磁头长形条从所述开口暴露出来;(b)将封装胶填入(dispensing)所述限胶板的开口内;(c)碾压填入在所述限胶板开口内的所述封装胶,使所述封装胶流动到所述磁头长形条之间的空间内;(d)固化封装胶,从而使所有磁头长形条互相连接起来。
在本发明的另一个实施例中,所述步骤(5)包括:(a)提供一种快速固化胶并将其涂到所述磁头长形条的第二表面;(b)借助所述快速固化胶将载体固定到磁头长形条的第二表面。
在本发明的再一个实施例中,所述步骤(6)可以包括:(a)将真空移送夹具从框架移除;(b)将薄膜从磁头长形条移除。所述封装胶可为任何适当粘结剂,比如氰基丙烯酸盐粘合剂。
一种磁头制造方法,包括如下步骤:(1)形成具有粘性表面的支撑装置;(2)提供一组具有用于形成空气承载面的第一表面及与该第一表面相反的第二表面的磁头长形条,并将所述一组磁头长形条以第一表面面对粘性表面的方式固定到所述支撑装置;(3)加热其上固定有磁头长形条的支撑装置,并按压所述磁头长形条的第二表面将所述磁头长形条压入所述粘性表面中;(4)借助封装胶把所述磁头长形条互相连接起来;(5)提供一个载体并将所述载体固定到所述磁头长形条的第二表面上;(6)移除所述支撑装置;(7)蚀刻所述磁头长形条的第一表面形成空气承载面;(8)将所述磁头长形条切割成单独的磁头。
与传统技术比较,由于以磁头长形条的空气承载面形成面,而不是以其磁头安装面作为基准面,由磁头长形条的厚度差异导致的影响得以减小,甚至完全避免。另外,由于支撑装置的粘性表面加热后软化,在磁头长条形的第二表面施压后能够使磁头长形条的第一表面压入该粘性表面,从而能够避免封装胶渗入到磁头长形条的第一表面上去。更重要的,由于粘性层溶解于封装胶中,粘性层和封装胶之间存在有难以去除的混合层,由于将所述磁头长形条压入所述粘性层,所述混合层能够移入磁头长形条的间隔中,从而避免在磁头长形条间产生凸起。即,所述磁头长形条组合(互相连接的磁头长形条)的空气承载面形成面的平面度得以大大提高,从而由本发明方法加工形成的磁头可以具有优良的飞行稳定性,进而磁盘驱动设备具有良好的飞行性能,磁盘及/或磁头之间也不会发生损坏。
另外,由于磁头长形条的空气承载面形成面紧紧地压在夹具的突台上,空气承载面形成面的胶收缩被所述突台阻挡,因此,胶凹陷主要发生在磁头长形条的第二表面(磁头安装面);所以,由胶凹陷对空气承载面形成面的综合平面度产生的影响得以大大减小。
通过以下的描述并结合附图,本发明将变得更加清晰,这些附图用于解释本发明的实施例。
附图说明
图1a为传统磁盘驱动设备的立体图。
图1b为图1a所示磁盘驱动设备的磁头的立体图。
图2a为磁头长形条连接工序中使用的磁头长形条的立体图。
图2b为图2a所示磁头长形条A部分的局部放大图。
图2c为传统磁头长形条连接方法中使用的载体的立体图。
图3a展示了当图2b所示流程结束后互相封装在一起且固定于载体上的一组磁头长形条。
图3b展示了图3a所示结构沿Z-Z线的剖视图。
图4展示了本发明一个实施例所述将一组磁头长形条互相连接起来的流程框图。
图5a-5d为一系列视图,展示了形成支撑装置的流程,该支撑装置用于将一组磁头长形条临时地固定于其上。
图6a-6c为一系列视图,展示了将一组磁头长形条黏附到由图5a-5d所示流程形成的支撑装置上的过程。
图7展示了加热、施压将磁头长形条的第一表面压入到支撑装置的粘性表面中的过程。
图8展示了加热和施压过程后图7a所示结构沿S-S线的剖视图。
图9a-9d为一系列视图,展示了将上述磁头长形条封装起来的流程,这些磁头长形条通过图6a-6c所示流程而承载于所述支撑装置上。
图10a-10b展示了将载体安装到磁头长形条背面的流程,这些磁头长形条通过图9a-9d所示的流程而互相封装在一起。
图11a-11d展示了将上述支撑装置移除的流程。
图12分别展示了由传统方法及本发明一个实施例所述方法形成的磁头长形条组合的表面扫描特性图。
图13展示了由传统方法封装的一组磁头长形条的待处理表面的胶凹陷。
图14展示了由本发明方法封装的一组磁头长形条的待处理表面的胶凹陷。
图15展示了本发明一个实施例所述磁头加工流程框图。
具体实施方式
现在参考附图描述本发明的实施例,附图中类似的组件标号代表类似的组件。
现在描述本发明一个实施例所述光刻工艺中将一组磁头长形条连接起来的方法。参考图4,该方法包括如下步骤:形成具有粘性表面的支撑装置(步骤101);提供一组具有用于形成空气承载面的第一表面及与该第一表面相反的第二表面的磁头长形条,并将所述一组磁头长形条以第一表面面对粘性表面的方式固定到所述支撑装置(步骤102);加热其上固定有磁头长形条的支撑装置,并按压所述磁头长形条的第二表面将所述磁头长形条压入所述粘性表面中(步骤103);借助封装胶把所述磁头长形条互相连接起(步骤104);提供一个载体并将所述载体固定到所述磁头长形条的第二表面上(步骤105);移除所述支撑装置(步骤106)。
图5a-5d展示了上述方法中形成支撑装置的步骤101。如图9a所示,提供具有开孔31且周缘具有一组螺孔11的框架10。所述框架10可以由任何坚硬材料,比如钢或陶瓷材料形成,以便提供足够的刚度。同时提供由粘性层12b及叠压于该粘性层12b上的非粘性层12a构成的薄膜12。通过将所述粘性层12b黏附到框架10而将所述薄膜12附着到框架10,从而使框架10的开孔31彻底被所述薄膜12覆盖。然后,如图9b所示,所述薄膜12超过框架10周缘的部分被切掉,从而使薄膜12具有与框架10一致的形状。
然后,如图5c-5d所示,提供真空移送夹具13。该真空移送夹具13具有基板132及从该基板132延伸形成的突台15。与所述框架10的螺孔11对应,所述基板132的周围形成一组螺孔14。所述突台15上形成一组真空孔16。然后将所述真空移送夹具13装配到框架10,使所述突台15容纳于开孔31内(参考图5a),且突台15被薄膜12的非粘性层12a覆盖(参考图5a),从而形成支撑装置300。所述真空移送夹具13可以借助一组螺钉(图未示)穿过相应的螺孔11及14而装配到所述框架10。最后,借助适当设备比如泵将形成于所述真空移送夹具13的真空孔16与薄膜12之间的空间抽成真空,从而产生空气压力将所述薄膜12压到所述突台15。
图6a-6c展示了上述方法中的步骤102。如图所示,将一组磁头长形条18固定到上述支撑装置300。每个磁头长形条18具有宽度W1及厚度T1。另外,所述每个磁头长形条18具有用于形成空气承载面的第一表面19(空气承载面形成面,参考图11d)及与该第一表面19相对的第二表面182(磁头安装面)。所述第一表面19将在后续制造工序,比如光刻工序中被处理,从而在该表面上形成空气承载面图案。在该步骤中,真空拾取头17被重复使用,以便固定磁头长形条18并将其移动到所述薄膜12的粘性层12b。然后,每个磁头长形条18被黏附到粘性层12b上,且所述第一表面19黏附到该粘性层12b。
图7和图8展示了上述方法中的步骤103。如图所示,首先将一支撑装置300放置在所述加热板61上对粘性层12加热以软化所述粘性层12,所述加热板61的温度范围为50~110℃,该温度可以根据加热时间和粘性层61的特性予以优化。接着,将一密封的圆柱形容器62放置在所述支撑装置300上,所述容器62事先被预热到与加热板61相同的温度,并且所述圆柱形容器62中装满了液体63,所述圆柱形容器的底面上包括有一弹性薄膜64,所述弹性薄膜64和所述磁头长形条18的第二表面182相接触。最后,依次从所述加热板61上移走所述圆柱形容器62和支撑装置300,并冷却支撑装置300的温度到室温。如图8所示,所述磁头长形条18的第一表面19在所述圆柱形容器62的重力作用下能被压入所述粘性层12中大约10~30微米的深度D。因此,能够避免封装胶23渗入到磁头长形条18的第一表面19上去。更重要的,由于粘性层12溶解于封装胶23中,粘性层12和封装胶23之间存在有难以去除的混合层,由于将所述磁头长形条18压入所述粘性层12b,所述混合层能够移入磁头长形条18的间隔中,从而能够在磁头长形条18间避免凸起的产生或者产生大约2微米的凹陷。
图9a-9d展示了上述方法中步骤104的一系列视图。首先,如图9a所示,用真空拾取头20移动具有开口211的限胶板(glue-restraining plate)21,并将该限胶板21粘接到所述薄膜12的粘性层12b上,从而使由所述粘性层12b固持的磁头长形条18从所述开口211暴露出来。然后,如图9b所示,借助点胶机22将一种封装胶23,例如氰基丙烯酸盐粘合剂(cyanoacrylate)涂设到所述开口211内。接下来,如图9c-9d所示,碾压所述容纳于开口211内的封装胶23,使得所述封装胶23均匀地流动到所有形成于磁头长形条18之间的间隙内。所述碾压工序借助碾压机(laminator)270实现。具体地,所述碾压机270包括一对滚轮27及位于该对滚轮27之间的线性薄膜(liner film)28。当然,所述碾压机270也可以具有其它适当结构来实现上述功能。当执行碾压工序时,所述线性薄膜28覆盖于所述磁头长形条18的第二表面182,而所述两个滚轮27则沿着所述线性薄膜28滚动,从而使得封装胶23被挤压。最后,将所述封装胶23固化,使得所有磁头长形条18互相粘结起来。
图10a-10b展示了上述方法中步骤105的一系列视图。首先,如图10a所示,借助点胶机25将一种快速固化胶24涂到所述磁头长形条18的第二表面182上。然后,如图12b所示,用真空拾取头27移动载体26并通过上述快速固化胶24而固定到所述磁头长形条18的第二表面182上,从而使整个磁头长形条18被所述载体26彻底地覆盖。
另外,所述磁头长形条18与载体26之间可以设置弹性层29(参考图11d)。当所述快速固化胶24由于自身特性而收缩时将产生收缩应力。该收缩应力将导致载体26及承载于该载体26上的磁头长形条18产生不利变形。所述弹性层29有助于减小这种变形。另外,所述弹性层29同时作为所述快速固化胶24的固化剂(curing agent),以方便固化流程。应当注意,虽然在该实施例中使用弹性层来吸收应力;然而,当应力很微弱时也可以不使用该弹性层。
图11a-11d展示了上述方法中步骤106的一系列视图。首先,如图11a所示,将所述真空移送夹具13从框架10拆除,从而形成组合800。较佳地,在将所述真空移送夹具13从框架10移除之前,可以消除施加到所述薄膜12的空气压力,该空气压力使薄膜12抵压到真空移送夹具13的突台15上,从而使拆除流程变得更加简单。然后,如图11b所示,将所述组合800翻转,使得所述薄膜12的非粘性层12a面向上方。接下来,如图11c所示,将所述薄膜12的非粘性层12a从所述粘性层12b剥离,再借助适当方式比如溶解法将粘性层12b从磁头长形条18移除。通过移除薄膜12而形成组合900。
图11d展示了图11c所示组合900沿B-B线的剖视图。如图所示,所述磁头长形条18借助封装胶23而互相粘结在一起,从而形成磁头长形条组合,该封装胶23被所述限胶板21限制。所述载体26及弹性层29借助快速固化胶24而固定到所述限胶板21。特别地,所述磁头长形条18的第一表面19之间互相完美地对齐,因此具有较高的平面度。
图12分别展示了由传统方法及本发明方法形成的磁头长形条组合的空气承载面形成面的表面扫描特性图。如图所示,代表本发明磁头长形条组合的表面扫描特性的曲线80,比代表传统方法磁头长形条组合的表面扫描特性的曲线81更加光滑。换句话说,使用本发明方法可以获得比传统方法更加理想的磁头长形条组合表面平面度。
图14展示了形成于磁头长形条组合的空气承载面形成面的胶凹陷400。如图所示,该胶凹陷400的深度(以23R表示)仅仅为1微米,而传统方法中形成的胶凹陷30的深度(以9R表示,如图13所示)为20微米。即,磁头长形条组合比传统方法产生的胶凹陷浅。
参考图15,本发明的磁头制造方法包括如下步骤:形成具有粘性表面的支撑装置(步骤201);提供一组磁头长形条,所述一组磁头长形条具有用于形成空气承载面的第一表面及与该第一表面相反的第二表面,并将所述磁头长形条以第一表面面对粘性表面的方式固定到支撑装置;(步骤202);加热其上固定有磁头长形条的支撑装置,并按压所述磁头长形条的第二表面将所述磁头长形条压入所述粘性表面中(步骤203)借助封装胶将磁头长形条连接起来(步骤204);提供载体并将该载体固定到所述磁头长形条的第二表面(步骤205);移除所述支撑装置(步骤206);蚀刻所述磁头长形条的第一表面以形成空气承载面(步骤207);将所述磁头长形条切割成单独的磁头(步骤208)。
与传统技术比较,由于以磁头长形条18的空气承载面形成面19,而不是以其磁头安装面作为基准面,由磁头长形条的厚度差异导致的影响得以减小,甚至完全避免。另外,由于磁头长形条18的空气承载面形成面19紧紧地压在夹具13的突台15上,空气承载面形成面的胶收缩被所述突台15阻挡,因此,胶凹陷主要发生在磁头长形条的第二表面(磁头安装面)182;所以,由胶凹陷400对空气承载面形成面的综合平面度产生的影响得以大大减小。再者,由于磁头长形条19的第一表面19被压入粘性层12b中,从而能避免封装胶23渗入到磁头长形条18的第一表面19上去。更重要的,由于粘性层12溶解于封装胶23中,粘性层12和封装胶23之间存在有难以去除的混合层,由于将所述磁头长形条18压入所述粘性层12b,所述混合层能够移入磁头长形条18的间隔中,从而能够在磁头长形条18间避免产生凸起。即,所述磁头长形条组合(互相连接的磁头长形条)的空气承载面形成面19的平面度得以大大提高,从而由本发明方法加工形成的磁头可以具有优良的飞行稳定性,进而磁盘驱动设备具有良好的飞行性能,磁盘及/或磁头之间也不会发生损坏。
以上结合最佳实施例对本发明进行了描述,但本发明并不局限于以上揭示的实施例,而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。

Claims (20)

1.一种在光刻工艺中将磁头长形条连接起来的方法,包括如下步骤:
(1)形成具有粘性表面的支撑装置;
(2)提供一组具有用于形成空气承载面的第一表面及与该第一表面相反的第二表面的磁头长形条,并将所述一组磁头长形条以第一表面面对粘性表面的方式固定到所述支撑装置;
(3)加热其上固定有磁头长形条的支撑装置,并按压所述磁头长形条的第二表面将所述磁头长形条压入所述粘性表面中;
(4)借助封装胶把所述磁头长形条互相连接起来;
(5)提供一个载体并将所述载体固定到所述磁头长形条的第二表面上;
(6)移除所述支撑装置。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤(1)中支撑装置的形成包括如下步骤:
(a)提供一个具有开孔的框架;
(b)提供具有作为所述粘性表面的粘性层及与该粘性层叠压在一起的非粘性层的薄膜,并将所述薄膜以所述粘性层面向框架的方式覆盖于框架;
(c)提供一个真空移送夹具,该真空移送夹具具有基板及从基板突出的突台,所述突台中具有一组真空孔;
(d)将所述真空移送夹具装配到框架上,使所述突台收容在框架的开孔内且与所述薄膜的非粘性层接触。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:所述步骤(1)后进一步包括步骤:将突台与非粘性层间的空间抽成真空而产生空气压力,从而将薄膜压在所述突台上。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤(3)包括:
(a)提供一加热板并将支撑装置放置在所述加热板上;
(b)提供一容器并将所述容器以容器底面和所述磁头长形条的第二表面相接触的方式放置在所述支撑装置上;
(c)一段时间后,依次从所述加热板上移走所述容器和支撑装置,并将支撑装置的温度冷却到室温。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于:所述容器为装满液体的密封容器,所述容器的底面上有一弹性薄膜,所述弹性薄膜和所述磁头长形条的第二表面相接触。
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于:在将所述容器放置在所述支撑装置上前,把所述容器预热到与所述加热板一样高的温度。
7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于:所述加热板的温度范围为50~110℃。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤(4)包括:
(a)提供一个具有开口的限胶板,并将该限胶板固定到所述薄膜的粘性层,使磁头长形条从所述开口暴露出来;
(b)将封装胶填入所述限胶板的开口内;
(c)碾压填入限胶板开口内的封装胶,使所述封装胶流到磁头长形条之间的空间内;
(d)固化所述封装胶,从而使所有磁头长形条互相连接起来。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤(5)包括:
(a)提供一种快速固化胶并将快速固化胶涂到所述磁头长形条的第二表面;
(b)借助所述快速固化胶将所述载体固定到所述磁头长形条的第二表面。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于:所述磁头长形条的第二表面与载体之间夹设有用于吸收所述快速固化胶产生的收缩应力的弹性层。
11.一种磁头制造方法,包括如下步骤:
(1)形成具有粘性表面的支撑装置;
(2)提供一组具有用于形成空气承载面的第一表面及与该第一表面相反的第二表面的磁头长形条,并将所述一组磁头长形条以第一表面面对粘性表面的方式固定到所述支撑装置;
(3)加热其上固定有磁头长形条的支撑装置,并按压所述磁头长形条的第二表面将所述磁头长形条压入所述粘性表面中;
(4)借助封装胶把所述磁头长形条互相连接起来;
(5)提供一个载体并所述载体其固定到所述磁头长形条的第二表面上;
(6)移除所述支撑装置;
(7)蚀刻所述磁头长形条的第一表面以形成空气承载面;
(8)将所述磁头长形条切割成单独的磁头。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于:所述步骤(1)中支撑装置的形成包括如下步骤:
(a)提供一个具有开孔的框架;
(b)提供具有作为所述粘性表面的粘性层及与该粘性层叠压在一起的非粘性层的薄膜,并将所述薄膜以所述粘性层面向框架的方式覆盖于框架;
(c)提供一个真空移送夹具,该真空移送夹具具有基板及从基板突出的突台,所述突台中具有一组真空孔;
(d)将所述真空移送夹具装配到框架,使突台收容在框架的开孔内且与所述薄膜的非粘性层接触。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于:所述步骤(1)后进一步包括步骤:将突台与非粘性层间的空间抽成真空而产生空气压力,从而将薄膜压在所述突台上。
14.根据权利要求11所述的方法,其特征在于:所述步骤(3)包括:
(a)提供一加热板并将支撑装置放置在所述加热板上;
(b)提供一容器并将所述容器以容器底面和所述磁头长形条的第二表面相接触的方式放置在所述支撑装置上;
(c)一段时间后,依次从所述加热板上移走所述容器和支撑装置,并将支撑装置的温度冷却到室温。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于:所述容器为装满液体的密封容器,所述容器的底面上有一弹性薄膜,所述弹性薄膜和所述磁头长形条的第二表面相接触。
16.根据权利要求14所述的方法,其特征在于:在将所述容器放置在所述支撑装置上前,把所述容器预热到与所述加热板一样高的温度。
17.根据权利要求14所述的方法,其特征在于:所述加热板的温度范围为50~110℃。
18.根据权利要求11所述的方法,其特征在于:所述步骤(4)包括:
(a)提供一个具有开口的限胶板,并将该限胶板固定到所述薄膜的粘性层,使磁头长形条从所述开口暴露出来;
(b)将封装胶填入所述限胶板的开口内;
(c)碾压填入限胶板开口内的封装胶,使所述封装胶流到磁头长形条之间的空间内;
(d)固化所述封装胶,从而使所有磁头长形条互相连接起来。
19.根据权利要求11所述的方法,其特征在于:所述步骤(5)包括:
(a)提供一种快速固化胶并将快速固化胶涂到所述磁头长形条的第二表面;
(b)借助所述快速固化胶将所述载体固定到所述磁头长形条的第二表面。
20.根据权利要求19所述的方法,其特征在于:所述磁头长形条的第二表面与载体之间夹设有用于吸收所述快速固化胶产生的收缩应力的弹性层。
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