CN101610642B - 覆铜基板裁切方法 - Google Patents
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Abstract
一种覆铜基板的裁切方法，其包括以下步骤：提供覆铜基板，其具有经向和纬向；对覆铜基板进行排版，并使得排版后的覆铜基板包括长度方向平行于覆铜基板经向的多个第一电路板单元和长度方向平行于覆铜基板纬向的多个第二电路板单元；在第一电路板单元制作第一经纬向识别记号，在第二电路板单元制作第二经纬向识别记号；裁切覆铜基板以得到多个具有第一经纬向识别记号的第一电路板单元和多个具有第二经纬向识别记号的第二电路板单元。所述覆铜基板裁切方法可有效利用覆铜基板面积，大幅提升覆铜基板的利用率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种覆铜基板裁切方法。
背景技术
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要，线路和孔的制作要求也越来越精细。电路板具有单面板、双面板和多层板之分，均由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影等一系列制程制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedings of the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectriccharacterization of printed circuit board substrates”一文。
在电路板加工制作过程中，通常需要将大尺寸的覆铜基板裁切成若干小尺寸的电路板单元。覆铜基板的主要组成材料通常包括玻纤布以及铜箔。其中，玻纤布作为铜箔的载体，通常由玻璃纤维以平织法制造而成。
然而，由于玻纤布自身的纤维结构在经纬方向的排布密度与方式不同，造成了覆铜基板在经纬方向具有不同的结构，进而使得覆铜基板在经纬方向的涨缩率不同。因而，为了保证裁板质量，现有的覆铜基板在裁切时采用单一的排版方式，该单一的排版方式使得覆铜基板具有较大的剩余部无法利用，具有较低的覆铜基板利用率，从而增加了电路板的制作成本。
因此，有必要提供一种能提高覆铜基板利用效率的覆铜基板裁切方法。
发明内容
下面将以具体实施例说明一种可提高覆铜基板利用效率的覆铜基板裁切方法。
一种覆铜基板的裁切方法，其包括以下步骤：提供覆铜基板，其具有经向和纬向；对覆铜基板进行排版，并使得排版后的覆铜基板包括长度方向平行于覆铜基板经向的多个第一电路板单元和长度方向平行于覆铜基板纬向的多个第二电路板单元；在第一电路板单元制作第一经纬向识别记号，在第二电路板单元制作第二经纬向识别记号；裁切覆铜基板以得到多个具有第一经纬向识别记号的第一电路板单元和多个具有第二经纬向识别记号的第二电路板单元。
相对于现有技术，本技术方案的覆铜基板裁切方法具有如下优点：首先，在覆铜基板上进行了长度方向平行于覆铜基板经向的第一电路板单元和长度方向平行于覆铜基板纬向的第二电路板单元的混合排版，有效利用了覆铜基板的面积，节省了覆铜基板的材料和成本；其次，利用经纬方向识别记号对电路板单元进行标记，避免了电路板单元经纬方向的颠倒；再次，利用在第一电路板单元制作第一经纬向识别记号，在第二电路板单元制作第二经纬向识别记号，可有效区分第一电路板单元与第二电路板单元，避免两者混合而造成后续制程中出现涨缩不一致、线路错位以及孔位偏差等不良的产生。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的覆铜基板的示意图。
图2是本技术方案实施例提供的对覆铜基板排版后的示意图。
图3是本技术方案实施例提供的在第一电路板单元标示第一经纬向识别记号和在第二电路板单元标示第二经纬向识别记号的示意图。
图4是本技术方案实施例提供的裁切覆铜基板后堆叠第一电路板单元和第二电路板单元的示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例和附图对本技术方案的覆铜基板裁切方法作进一步的详细说明。
本技术方案实施例提供的覆铜基板裁切方法包括以下步骤：
第一步，提供覆铜基板10，其具有经向和纬向。
所述覆铜基板10可以为玻纤布基覆铜基板、纸基覆铜基板、复合基覆铜基板、芳酰胺纤维无纺布基覆铜基板以及合成纤维基覆铜基板等。
请参阅图1，本实施例中，所述覆铜基板10为矩形，该矩形覆铜基板10的原始尺寸较大，需裁切成多个小尺寸的电路板单元以便于后续加工制造，进而形成电路板成品。所述电路板单元通常也为矩形。
第二步，根据预定的电路板单元20的尺寸对覆铜基板10进行排版，并使得排版后的覆铜基板10包括长度方向平行于覆铜基板10经向的多个第一电路板单元22和长度方向平行于覆铜基板10纬向的多个第二电路板单元24。
请参阅图2，建立一个直角坐标系XOY，其中以Y轴方向代表覆铜基板10的经向，X轴方向代表覆铜基板10的纬向。本实施例中，所述覆铜基板10的长度方向即长边平行于Y轴方向，宽度方向即短边平行于X轴方向。
对覆铜基板10进行排版时，以使覆铜基板10可排布最多的电路板单元20为佳。本实施例中，在覆铜基板10上排布九个第一电路板单元22以及两个第二电路板单元24。
具体地，首先，在覆铜基板10上根据电路板单元20的尺寸沿X方向依次排布第一组的三个第一电路板单元22，所述第一电路板单元22的长度方向平行于Y轴方向，宽度方向平行于X轴方向。其次，在上述第一组三个第一电路板单元22的下方再沿X方向依次排布第二组的三个第一电路板单元22。再次，在上述第二组三个电路板单元的下方再沿X方向依次排布第三组的三个第一电路板单元22。最后，由于覆铜基板10在排布九个第一电路板单元22后还有很大的剩余部，该剩余部在Y轴方向上的长度小于电路板单元20的长度，而大于电路板单元20的宽度。因此，可以考虑在覆铜基板10的剩余部上沿X方向依次排布两个第二电路板单元24，所述第二电路板单元24的长度方向平行于X轴方向，宽度方向平行于Y轴方向。从而，按照图2的方式进行排版时，可有效利用覆铜基板10的面积。
当然，需要考虑的是，相邻的电路板单元20之间应预留一定间隙。本实施例中，所述间隙约为0.5mm~2mm，以避免裁切时对相邻的电路板单元20产生影响。
值得一提的是，覆铜基板10也可以先排布第二电路板单元24，再排布第一电路板单元22，仅需最大限度地利用覆铜基板10的面积即可。
第三步，在第一电路板单元22制作第一经纬向识别记号，在第二电路板单元24制作第二经纬向识别记号。
请参阅图3，利用机械加工、激光加工或化学蚀刻等方法在所述第一电路板单元22上制作第一经纬向识别记号，在所述第二电路板单元24上制作第二经纬向识别记号。所述第一经纬向识别记号和第二经纬向识别记号可以为一个或多个通孔。当第一经纬向识别记号和第二经纬向识别记号为一个通孔时，该通孔的横截面可以为不等腰三角形，该不等腰三角形的长边对应第一电路板单元22的长度方向，短边对应第一电路板单元22的宽度方向；并在第二电路板单元24也制作一个通孔，该通孔的横截面也为不等腰三角形，该不等腰三角形的长边对应第二电路板单元24的长度方向，短边对应第二电路板单元24的宽度方向。或者仅在第一电路板单元22制作不等腰三角形通孔，第二电路板单元24不制作不等腰三角形通孔，以识别第一电路板单元22和第二电路板单元24。
当第一经纬向识别记号和第二经纬向识别记号为多个通孔时，所述第一经纬向识别记号包括第一识别记号2202和第二识别记号2222，所述第二经纬向识别记号包括第三识别记号2402、第四识别记号2422和第五识别记号2424。所述第一识别记号2202、第二识别记号2222、第三识别记号2402、第四识别记号2422和第五识别记号2424可以为圆形通孔、方形通孔或五边形通孔等。本实施例中，所述第一识别记号2202、第二识别记号2222、第三识别记号2402、第四识别记号2422和第五识别记号2424均为圆形通孔，其直径约为1mm。
具体地，在所述第一电路板单元22定义出相对的第一端部220与第二端部222，所述第一端部220与第二端部222为第一电路板单元22相对的两长边或两短边所在的区域。本实施例中，以第一电路板单元22两短边所在的区域分别作为第一端部220与第二端部222。所述第一识别记号2202位于第一端部220的顶角区域，所述第二识别记号2222位于第二端部222的中间区域。
类似地，所述第二电路板单元24具有相对的第三端部240与第四端部242。所述第三识别记号2402位于第三端部240的顶角区域，所述第四识别记号2422位于第四端部242的顶角区域，其与第三识别记号2402相对；所述第五识别记号2424位于第四端部242的中间区域。优选地，所述第三识别记号2402与第四识别记号2422的Y轴座标相同，所述第四识别记号2422与第五识别记号2424的X轴座标相同，即第三识别记号2402与第四识别记号2422位于同一纬度，第四识别记号2422与第五识别记号2424位于同一经度。
从而，操作人员只需根据第一识别记号2202、第二识别记号2222以及第三识别记号2402、第四识别记号2422、第五识别记号2424之间的相对位置与数量关系即可识别电路板单元20的经纬方向，并能将第一电路板单元22与第二电路板单元24区分开来，以避免后续叠板时出现颠倒与混乱。
值得一提的是，所述经纬向识别记号的开设并不限于以上所描述的方式，只要能帮助操作人员识别电路板单元20的经纬方向以及将第一电路板单元22与第二电路板单元24区分开来的经纬向识别记号都应在本方法的保护范围内。
第四步，裁切覆铜基板10以得到第一电路板单元22和第二电路板单元24。
此外，利用裁切装置(图未示)对覆铜基板10进行裁切后，本技术方案还进一步包括分别将第一电路板单元22和第二电路板单元24进行分类堆叠加工制作。在分类制作前，利用第一电路板单元22的第一经纬向识别记号和第二电路板单元24的第二经纬向识别记号将第一电路板单元22与第二电路板单元24堆叠起来，如图4所示，以方便后续电路板的加工制作。
堆叠作业完成后，再将电路板单元进行钻孔、镀铜、蚀刻、曝光以及显影等一系列制程，以制造出电路板成品。
本技术方案的覆铜基板裁切方法有效利用了覆铜基板10的面积。例如，当提供的覆铜基板10的尺寸为72mm×48mm，预定设计的电路板单元20的尺寸为17.5mm×15.6mm时，采用本技术方案所述的覆铜基板裁切方法进行排版时，最后能裁切得到11片电路板单元20，增加了覆铜基板10的利用率。
并且，本技术方案利用经纬方向识别记号对电路板单元20进行标记，避免了电路板单元20的颠倒，并且可有效区分第一电路板单元22与第二电路板单元24，避免两者混合而造成后续制程中出现涨缩不一致、线路错位以及孔位偏差等不良的产生。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种覆铜基板裁切方法，其包括以下步骤：
提供覆铜基板，其具有经向和纬向；
对覆铜基板进行排版，并使得排版后的覆铜基板包括长度方向平行于覆铜基板经向的多个第一电路板单元和长度方向平行于覆铜基板纬向的多个第二电路板单元；
在第一电路板单元制作第一经纬向识别记号，在第二电路板单元制作第二经纬向识别记号；
裁切覆铜基板以得到多个具有第一经纬向识别记号的第一电路板单元和多个具有第二经纬向识别记号的第二电路板单元。
2.如权利要求1所述的电路板裁切方法，其特征在于，所述覆铜基板、第一电路板单元、第二电路板单元均为矩形。
3.如权利要求1所述的电路板裁切方法，其特征在于，所述覆铜基板为玻纤布基覆铜基板、纸基覆铜基板、复合基覆铜基板、芳酰胺纤维无纺布基覆铜基板或合成纤维基覆铜基板。
4.如权利要求1所述的电路板裁切方法，其特征在于，进一步包括在裁切覆铜基板后，分别将多个第一电路板单元和多个第二电路板单元进行堆叠的步骤。
5.如权利要求1所述的电路板裁切方法，其特征在于，所述第一经纬向识别记号和第二经纬向识别记号由机械加工、激光加工或化学蚀刻方法制作。
6.如权利要求1所述的电路板裁切方法，其特征在于，所述第一经纬向识别记号和第二经纬向识别记号均为一个通孔，所述通孔的横截面形状为不等腰三角形。
7.如权利要求1所述的电路板裁切方法，其特征在于，所述第一经纬向识别记号和第二经纬向识别记号为多个通孔。
8.如权利要求7所述的电路板裁切方法，其特征在于，所述第一经纬向识别记号包括第一识别记号和第二识别记号，所述第一识别记号位于第一电路板单元一端的顶角区域，所述第二识别记号位于第一电路板单元另一端的中间区域。
9.如权利要求7所述的电路板裁切方法，其特征在于，所述第二经纬向识别记号包括第三识别记号、第四识别记号和第五识别记号，所述第三识别记号位于第二电路板单元一端的顶角区域，所述第四识别记号与第三识别记号相对，其位于第二电路板单元另一端的顶角区域，所述第五识别记号与第四识别记号在同一端，其位于该端的中间区域。
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