CN101597475B - 封装材料组成物及封装材料的制造方法 - Google Patents
封装材料组成物及封装材料的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101597475B CN101597475B CN2008100997594A CN200810099759A CN101597475B CN 101597475 B CN101597475 B CN 101597475B CN 2008100997594 A CN2008100997594 A CN 2008100997594A CN 200810099759 A CN200810099759 A CN 200810099759A CN 101597475 B CN101597475 B CN 101597475B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- acryl
- encapsulating material
- material composition
- monomer
- manufacture method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
本发明提供了一种封装材料组成物，包括：至少一树脂单体，其中该树脂单体选自压克力树脂单体、环氧树脂单体、硅压克力树脂单体及其组合所组成族群；一填充料，其中该填充料占该封装材料组成物约0.1～15重量％；以及一光起始剂。本发明也提供了一种封装材料的制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种封装材料组成物，且特别是涉及用于制备具有高透光率封装材料的封装材料组成物以及封装材料的制造方法，其适用于固态发光组件的封装以提高透光效率。
背景技术
近年来，随着光电产业的发展，如有机发光二极管、发光二极管以及太阳能电池等光电装置也相继问世。然而，这些光电装置内的电子组件极易受到空气中的水气与氧气的影响而缩短了其使用寿命。因此，这些光电装置需经过适当封装以阻绝其内的电子组件接触到外界的水气与氧气，以提高其使用寿命。
现有封装材料是采用热工艺而制备完成，其是先将树脂单体合成为树脂之后，然后再加入填充料与硬化剂与之混合而得到。如此的热工艺极为耗时，通常需耗数个小时甚至十数个小时以完成树脂的合成。此外，由于上述热工艺中采用了溶剂，故需精准地控制树脂合成的反应条件以及工艺安全性。因此，不易降低封装材料的制作成本和制造时间。
如此，便需要新颖的封装材料的制造方法以及封装材料组成物，其可以应用于较为快速且安全地制备出封装材料，以改善现有采用热工艺制备的封装材料的制备的耗时、高制造成本以及危险性等缺点。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种封装材料组成物以及封装材料的制造方法，其具有低制造成本、高安全性以及快速制作等优点。
为了实现上述目的，本发明提供了一种封装材料组成物，包括：至少一树脂单体，其中该树脂单体选自压克力树脂单体、环氧树脂单体、硅压克力树脂单体及其组合；一填充料，其中该填充料占该封装材料组成物约0.1～15重量％；以及一光起始剂。
为了实现上述目的，本发明还提供了一种封装材料的制造方法，包括：提供一封装材料组成物，其中该树脂单体选自压克力树脂单体、环氧树脂单体、硅压克力树脂单体及其组合，该填充料占该封装材料组成物约0.1～15重量％；以及提供一光源以施行一第一照光程序，照射该封装材料组成物以聚合该封装材料组成物而合成该封装材料。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1显示了依据本发明一实施例的有机发光二极管装置；
图2显示了依据本发明一实施例的可挠式有机发光二极管装置；
图3显示了依据本发明一实施例的炮弹型发光二极管装置；以及
图4显示了依据本发明一实施例的有机太阳能电池装置。
【主要组件符号说明】
100～玻璃基板；
102、202～ITO层；
104、204～电子传输层；
106、206～发光层；
108、208～电子注入层；
110、210～阴极；
170、270、370、470～封装层；
180、280、380、480～光线；
200～PET基板；
300～炮弹型透光外壳；
302～支架；
304～蓝光芯片；
306～焊线；
400～ITO玻璃；
402～空穴传输层；
404～主动层；
406～电子注入层；
408～阴极。
具体实施方式
本发明提供了封装材料组成物以及封装材料的制造方法，以在较低制造成本、较高安全性以及较为快速的条件下制备出所需的封装材料。本发明所制备出的封装材料也具有优异的阻水阻气及透光率等表现，因而适用于用于封装如发光二极管等发光组件的封装材料的制备。
本发明所提供的封装材料组成物中主要成分为树脂单体、填充料与光起始剂，可依照不同比例调配而制成具有高透光率且无色的透明封装材料。在本发明所提供的封装材料组成物中树脂单体占100重量份，而填充料与光起始剂则分别约占0.1～15重量份以及约占0.1～1重量份，其是以树脂单体所占的100重量份为基准，其中填充料占封装材料组成物约0.1～15重量％，较佳地占封装材料组成物约5～15重量％。
在本发明所提供的封装材料组成物中包括至少一种树脂单体，例如为压克力树脂单体、环氧树脂单体、硅压克力树脂单体及上述单体的组合。
所使用的压克力树脂单体具有以下化学式：
其中，R1与R2为含碳数介于1～12的烷基、叔丁基、含碳数介于1～12的醚基、含碳数介于1～12的烷醇基或含碳数介于1～12的环烷氧基；
环氧树脂单体具有以下化学式：
其中，R1为含碳数介于1～12的烷基、叔丁基、含碳数介于1～12的醚基、含碳数介于1～12的烷醇基或含碳数介于1～12的环烷氧基；
硅压克力树脂单体具有以下化学式：
其中R1’、R1”、R1”’、R2与R3为含碳数介于1～12的烷基、叔丁基、含碳数介于1～12的醚基、含碳数介于1～12的烷醇基或含碳数介于1～12的环烷氧基，而R1’、R1”、R1”’所具有的官能基可互为相同或相异。
在本发明所提供的封装材料组成物中的填充料例如为氧化硅或氧化铝的氧化金属、例如为氯化锌的卤素化金属、例如为氮化铝的氮化金属或如碳酸钙的其它粉体。
在本发明所提供的封装材料组成物中的光起始剂例如为1-羟基环己基苯基酮(1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone)的自由基引发剂、如碘阳离子(Iodonium)4-methylphenyl)及4-(2-methylpropyl)phenyl]-hexafluorophosphate的阳离子起始剂或如Bis(eta5-2，4-cyclopentadien-1-yl)Bis[2，6-difluoro-3-(1H-pyrrol-1-yl)phenyl]titanium的环戊二烯过渡金属络合物(metallocene)。
在一实施例中，本发明所提供的封装材料组成物中主要成分为如甲基丙烯酸苯甲酯单体、甲基丙烯酸甲酯单体及2-羟基乙基甲基丙烯酸酯单体的数个压克力单体、如二氧化硅的填充料以及如I-184的光起始剂，借以制备出一压克力共聚物。在本实施例中的压克力单体占89重量份，而填充料与光起始剂则分别约占8～10重量份以及约占1～3重量份，其是以压克力单体所占的100重量份为基准，其中填充料占封装材料组成物约1～40重量％，较佳地占封装材料组成物约10～20重量％。
在另一实施例中，本发明所提供的封装材料组成物中主要成分为聚氨酯-压克力共单体、如二氧化硅的填充料以及如I-184与I-369的光起始剂，借以制备出一聚氨酯-压克力共聚物。在本实施例中的树脂单体占72重量份，而填充料与光起始剂则分别约占20～25重量份以及约占2～5重量份，其是以聚氨酯-压克力单体所占的100重量份为基准，其中填充料占封装材料组成物约1～40重量％，较佳地占封装材料组成物约10～20重量％。
在又一实施例中，本发明所提供的封装材料组成物中主要成分为硅压克力-压克力共单体、如二氧化硅的填充料以及如I-184、I-369与I-ITX的光起始剂，借以制备出一硅压克力-压克力共聚物。在本实施例中的硅压克力单体占71重量份，而填充料与光起始剂则分别约占20～25重量份以及约占2～5重量份，其是以树脂单体所占的100重量份为基准，其中填充料占封装材料组成物约1～40重量％，较佳地占封装材料组成物约10～20重量％。
在另一实施例中，本发明所提供的封装材料组成物中主要成分为环氧树脂单体、如二氧化硅的填充料以及如TSHFA的光起始剂，借以制备出一环氧树脂聚合物。在本实施例中的环氧树脂单体占90重量份，而填充料与光起始剂则分别约占5～9重量份以及约占1～5重量份，其是以环氧树脂单体所占的100重量份为基准，其中填充料占封装材料组成物约1～30重量％，较佳地占封装材料组成物约5～15重量％。
本发明所提供的封装材料组成物经混合后可通过如紫外光光源、可见光光源及红外光光源等光源的照射，以合成封装材料组成物成为一封装材料，所制备得到的封装材料则视光源照射的时间长短以及所使用的光源的功率而具有介于1～100,000cps的粘度，较佳地介于5,000～30,000cps，以及具有高于85％的透光率，因而适用于如有机光二极管或发光二极管的发光组件以及太阳能电池等电子组件的封装应用。
本发明的封装材料组成物具有以下优点：
(1)通过填充料的调配可调整所形成的封装材料的透光率，进而制备出透光率高于85％，甚至是高于90％的无色透明封装材料。
(2)粘着度极佳，可达2.1Kg/cm。
(3)所制备出的封装材料的阻水组气特性优于采用现有热工艺所制备得到的封装材料的特性，有助于提高电子组件的使用寿命。
(4)可使用于如发光二极管、有机发光二极管、太阳能电池等光电装置制造，业界可接受度高。
另外，本发明提供了封装材料的制造方法，包括提供一光源以施行一第一照光程序，照射一封装材料组成物以聚合该封装材料组成物而合成封装材料。而所使用的封装材料组成物可为前述的封装材料组成物。在上述第一程序中，第一照光程序的施行时间介于1～200分钟，而在第一照光程序中所应用光源的功率则可介于1～20,000瓦特。
此外，在上述第一照光程序完成后，所得到的封装材料仍可能具备一定的流动性，可通过如旋转涂布方式形成于电子组件之上，借以扮演一最终封装膜层。因此，本发明所提供了封装材料的制造方法中可更包括通过光源施行一第二照光程序的步骤，以固化该封装材料，进而完成电子组件的封装。
在上述第二照光程序中，第二照光程序的施行时间介于1～200分钟，而在第二照光程序中所应用光源的功率则可介于1～20,000瓦特。
在上述第一照光程序以及第二照光程序之中所使用的光源则可视所施行的封装材料组成物内所使用的光起始剂的种类而可为如紫外光光源、可见光光源或红外光光源的一光源。
本发明的封装材料的制造方法具有以下优点：
(1)制造过程中仅需持续地搅拌被照光的封装材料组成物以及控制所使用光源的功率表现而无须控制系统的反应压力与反应温度，因而可大幅简化工艺系统的设置情形，所应用的工艺系统较现有热工艺系统来得简化。
(2)制造过程中无须使用溶剂且不需要加热，可节省能源的使用且可降低意外的发生。
(3)可在制造过程中完成封装材料的合成，可大幅节省封装材料的制造时间与制造成本。
(4)所得到的封装材料中的填充料得分散性极佳，可提高封装材料的阻水阻气表现，进而改善被封装组件的使用寿命。
(5)可通过调整填充料的成分，而控制所形成的封装材料的透光率，进而制备出透光率高于90％的无色透明封装材料。
(6)可使用于如发光二极管、有机发光二极管、太阳能电池等光电装置制造，业界可接受度高。
以下为本发明的封装材料组成物以及封装材料的制造方法的各实施例的配方与制备方式，以及比较例的配方与制备。
首先提供以下实施例中所使用的化学品的化学式及其来源，表一所示为所应用的单体相关信息，表二所示为所应用的光起始剂的相关信息，表三所示为所应用的光学组件材料的相关信息。
表一：所应用的树脂单体
| 单体名称 | 来源厂商 | 说明/备注 |
| BZMA | UCB Co. | 液态单体；分子式：C11H12O2；分子量：176 |
| MAA | UCB Co. | 液态单体；分子式：C4H6O2；分子量：86 |
| 2-HEMA | UCB Co. | 液态单体；分子式：C6H10O3；分子量：130 |
| 聚氨酯-压克力共单体a | UCB Co. | 液态单体；分子式：C15H12O4NCl；分子量：305.5 |
| 聚氨酯-压克力共单体b | UCB Co. | 液态单体；分子式：C25H30O8N2；分子量：486 |
| 聚氨酯-压克力共单体c | UCB Co. | 液态单体；分子式：C28H46O8N2；分子量：553 |
| 硅压克力单体a | Aldrich Co. | 液态单体；分子式：C10H17O5Si；分子量：245 |
| 环氧树脂单体a | UCB Co. | 液态单体；分子式：C21H24O4；分子量：340 |
上述单体的化学式分别如下所示：
表二：所应用的光起始剂
| 光起始剂 | 来源厂商 | 说明/备注 |
| I-1841-hydroxycyclohexylbenzophenone | Ciba Co. | 适用于深紫外光光源(波长范围介于190nm～350nm) |
| I-369 | Ciba Co. | 适用于深紫外光光源 |
| I-ITX | Ciba Co. | 适用于深紫外光光源 |
| I-127 | Ciba Co. | 适用于深紫外光光源 |
| TSHFA | Aldrich Co. | 适用于深紫外光光源 |
| D-1173(alpha-Hydroxyketone) | Ciba Co. | 适用于浅紫外光光源(波长范围介于300nm～380nm) |
| D-MBF(Methylbenzoylformate) | Ciba Co. | 适用于浅紫外光光源 |
| I-2100(Phosphine oxide) | Ciba Co. | 适用于浅紫外光光源 |
| I-784(metallocene) | Ciba Co. | 适用于可见光光源(波长范围介于500nm～700nm) |
上述光起始剂的化学式如下所示：
表三：所应用的光电组件材料
| 光电组件材料 | 来源厂商 | 说明/备注 |
| NPB | Aldrich Co. | 空穴传输材料 |
| Alq3 | Aldrich Co. | 发光材料 |
| PEDOT | Aldrich Co. | 电洞传输材料 |
| P3HT | Aldrich Co. | p型半导体材料 |
| PCBM | Aldrich Co. | n型半导体材料 |
上述光电组件材料的化学式分别如下所示：
【实施例1】
秤取117g的甲基丙烯酸苯甲酯单体(Benzyl methacrylate，BZMA)、86g的甲基丙烯酸甲酯单体(Methyl Methacrylate，MAA)、130g的2-羟基乙基甲基丙烯酸酯单体(2-hydroxyl ethyl methacrylate，2-HEMA)、39g的二氧化硅以及4g的光起始剂I-184并将上述材料置于一容器中，在常温常压下利用机械搅拌器搅拌并混合上述材料而得到一封装材料组成物。接着在原位(in-situ)通过一深紫外光(UV)光源(其功率约为100W)施行一照光程序以照射此封装材料组成物20分钟，进而合成制备出一压克力共聚物。在此，上述封装材料组成物是依照下述反应式(1)所示反应而聚合成为该压克力共聚物。
反应式(1)
接着测量所得到的压克力共聚物的粘度、分子量、粘着强度、硬度、透光率以及折射率等物理性质，所得到的结果如同表五与表六所示。关于压克力共聚物的物理性质的测量仪器/测量方法则如以下表四所示，其中关于粘度与分子量的测量可直接测量适当量的共聚物，而关于粘着强度、硬度、透光率、折射率等性质的测量则可将所得到的压克力共聚物涂布于如载玻片的一基板上成为5cm见方的一试样，并将该试样经过深紫外光的光源照光3分钟后使之硬化，接着以表列的测量仪器与测量方法进行后续的物理性质测量。
表四：物理性质的测量仪器/测量方法
| 物理性质 | 测量仪器/测量方法 |
| 粘度 | Viscolite 700(测量温度为25℃) |
| 分子量 | Waters Alliance GPC V2000(Reference：Polystyrene；25℃) |
| 粘着强度 | 万能拉力机(Hung Ta Co.)(测量方法：ASTM D1002) |
| 硬度 | 铅笔硬度计(ZSH 2090)(测量方法：ASTM D-2240A) |
| 透光率 | HITACHI U-3300(测量温度为25℃) |
| 折射率 | Filmetrics F20(测量温度为25℃) |
【实施例2】
秤取117g的聚氨酯-压克力共单体a、39g的二氧化硅、2g的光起始剂I-184以及4g的光起始剂I-369并将上述材料置于一容器中，在常温常压下利用机械搅拌器搅拌并混合上述材料而得到一封装材料组成物。接着在原位(in-situ)通过一深紫外光(UV)光源(其功率约为100W)施行一照光程序以照射此封装材料组成物20分钟，进而合成制备出一聚氨酯-压克力共聚物I。在此，上述封装材料组成物是依照下述反应式(2)所示反应而聚合成为此聚氨酯-压克力共聚物I。
反应式(2)
接着将实施例2所制得的聚氨酯-压克力共聚物I同实施例1的方式进行物理性质测量，所得到的结果如表五与表六所示。
【实施例3】
秤取117g的聚氨酯-压克力共单体b、39g的二氧化硅、2g的光起始剂I-184以及4g的光起始剂I-369并将上述材料置于一容器中，在常温常压下利用机械搅拌器搅拌并混合上述材料而得到一封装材料组成物。接着在原位(in-situ)通过一深紫外光(UV)光源(其功率约为100W)施行一照光程序以照射此封装材料组成物20分钟，进而合成制备出一聚氨酯-压克力共聚物II。在此，上述封装材料组成物是依照下述反应式(3)所示反应而聚合成为此聚氨酯-压克力共聚物II。
反应式(3)
接着将实施例3所制得的聚氨酯-压克力共聚物II同实施例1的方式进行物理性质测量，所得到的结果如表五与表六所示。
【实施例4】
秤取117g的聚氨酯-压克力共单体c、39g的二氧化硅、2g的光起始剂I-184以及4g的光起始剂I-369(重量比为I-184∶I-369＝1∶2)并将上述材料置于一容器中，在常温常压下利用机械搅拌器搅拌并混合上述材料而得到一封装材料组成物。接着在原位(in-situ)通过一深紫外光(UV)光源(其功率约为100W)施行一照光程序以照射此封装材料组成物20分钟，进而合成制备出一聚氨酯-压克力共聚物III。在此，上述封装材料组成物是依照下述反应式(4)所示反应而聚合成为此聚氨酯-压克力共聚物III。
反应式(4)
接着将实施例4所制得的聚氨酯-压克力共聚物III同实施例1的方式进行物理性质测量，所得到的结果如表五与表六所示。
【实施例5】
秤取117g的硅压克力单体a、39g的二氧化硅、4g的光起始剂I-184、2g的光起始剂I-369以及2g的光起始剂I-ITX(重量比为I-184∶I-369∶I-ITX＝2∶1∶1)并将上述材料置于一容器中，在常温常压下利用机械搅拌器搅拌并混合上述材料而得到一封装材料组成物。接着在原位(in-situ)通过一深紫外光(UV)光源(其功率约为100W)施行一照光程序以照射此封装材料组成物20分钟，进而合成制备出一硅压克力-压克力共聚物I。在此，上述封装材料组成物是依照下述反应式(5)所示反应而聚合成为此硅压克力-压克力共聚物I。
反应式(5)
接着将实施例5所制得的硅压克力-压克力共聚物I同实施例1的方式进行物理性质测量，所得到的结果如表五与表六所示。
【实施例6】
秤取117g的硅压克力单体a、117g的2-羟基乙基甲基丙烯酸酯单体(2-hydroxyl ethyl methacrylate，2-HEMA)、39g的二氧化硅、4g的光起始剂I-184、2g的光起始剂I-369以及2g的光起始剂I-ITX(重量比为I-184∶I-369∶I-ITX＝2∶1∶1)并将上述材料置于一容器中，在常温常压下利用机械搅拌器搅拌并混合上述材料而得到一封装材料组成物。接着在原位(in-situ)通过一深紫外光(UV)光源(其功率约为100W)施行一照光程序以照射此封装材料组成物20分钟，进而合成制备出一硅压克力-压克力共聚物II。在此，上述封装材料组成物是依照下述反应式(6)所示反应而聚合成为此硅压克力-压克力共聚物II。
反应式(6)
接着将实施例6所制得的硅压克力-压克力共聚物II实施例1的方式进行物理性质测量，所得到的结果如表五与表六所示。
【实施例7】
秤取117g的硅压克力单体a、117g的聚氨酯-压克力共单体b、39g的二氧化硅、4g的光起始剂I-184、2g的光起始剂I-369、2g的光起始剂I-ITX以及1g的光起始剂I-127(重量比为I-184∶I-369∶I-ITX∶I-127＝4∶2∶2∶1)并将上述材料置于一容器中，在常温常压下利用机械搅拌器搅拌并混合上述材料而得到一封装材料组成物。接着在原位(in-situ)通过一深紫外光(UV)光源(其功率约为100W)施行一照光程序以照射此封装材料组成物20分钟，进而合成制备出一硅压克力-聚氨酯-压克力共聚物。在此，上述封装材料组成物是依照下述反应式(7)所示反应而聚合成为此硅压克力-聚氨酯-压克力共聚物。
其中，R：
反应式(7)
接着将实施例7所制得的硅压克力-聚氨酯-压克力共聚物依照实施例1的方式进行物理性质测量，所得到的结果如表五与表六所示。
【实施例8】
秤取100g的环氧树脂单体a、10g的二氧化硅、1g的光起始剂TSHFA并将上述材料置于一容器中，在常温常压下利用机械搅拌器搅拌并混合上述材料而得到一封装材料组成物。接着在原位(in-situ)通过一深紫外光(UV)光源(其功率约为100W)施行一照光程序以照射此封装材料组成物20分钟，进而合成制备出一环氧树脂聚合物。在此，上述封装材料组成物是依照下述反应式(8)所示反应而聚合成为此环氧树脂聚合物。
其中，R：
反应式(8)
接着将实施例8所制得的环氧树脂聚合物依照实施例1的方式进行物理性质测量，所得到的结果如表五与表六所示。
【比较例1】
秤取117g的甲基丙烯酸苯甲酯单体(Benzyl methacrylate，BZMA)、86g的甲基丙烯酸甲酯单体(Methyl Methacrylate，MAA)、130g的2-羟基乙基甲基丙烯酸酯单体(2-hydroxyl ethyl methacrylate，2-HEMA)、39g的二氧化硅、4g的过氧化二苯甲酰(benzoyl peroxide；BPO)的起始剂与300g丙二醇甲醚醋酸酯(Propylene glycol monomethyl ether acetate，PGMEA)的溶剂并将上述材料置于一容器中，在常温常压下利用机械搅拌器搅拌并混合上述材料而得到一封装材料组成物并开始加热至90℃后，维持此温度6小时，进而合成制备出一压克力共聚物。在此，上述封装材料组成物是依照下述反应式(9)所示反应而聚合成为此压克力共聚物。
反应式(9)
接着将比较例1所制得的压克力共聚物依照实施例1的方式进行物理性质测量，所得到的结果如表五与表六所示。
表五：封装材料的的粘度与分子量
| 封装材料 | 粘度(cps) | 重量分子量(Mw) | 数量分子量(Mn) | Mw/Mn |
| 压克力聚合物I | 15,100 | 233,100 | 113,300 | 2.06 |
| 聚氨酯-压克力共聚物I | 8,600 | 123,100 | 66,100 | 1.86 |
| 聚氨酯-压克力共聚物II | 23,200 | 275,000 | 138,400 | 1.99 |
| 聚氨酯-压克力共聚物III | 22,800 | 262,000 | 125,400 | 2.09 |
| 封装材料 | 粘度(cps) | 重量分子量(Mw) | 数量分子量(Mn) | Mw/Mn |
| 硅压克力-压克力共聚物I | 6,900 | 73,700 | 43,200 | 1.71 |
| 硅压克力-压克力共聚物II | 8,800 | 103,100 | 56,700 | 1.82 |
| 硅压克力-聚氨酯-压克力共聚物 | 12,400 | 118,600 | 62,800 | 1.89 |
| 环氧树脂聚合物 | 10,700 | 93,200 | 48,600 | 1.92 |
| 压克力共聚物(比较例1) | 8,100 | 112,300 | 55,800 | 2.01 |
表六：封装材料的物理性质
| 封装材料 | 粘着强度(Kg/cm) | 硬度 | 透光率(％) | 折射率(n) |
| 压克力聚合物I | 0.3 | 2H | 90 | 1.38 |
| 聚氨酯-压克力共聚物I | 0.8 | 2H | 87 | 1.45 |
| 聚氨酯-压克力共聚物II | 1.4 | 3H | 90 | 1.46 |
| 聚氨酯-压克力共聚物III | 1.3 | H | 91 | 1.41 |
| 硅压克力-压克力共聚物I | 1.6 | 3B | 95 | 1.58 |
| 硅压克力-压克力共聚物II | 1.7 | 2B | 93 | 1.51 |
| 硅压克力-聚氨酯-压克力共聚物 | 2.1 | B | 92 | 1.56 |
| 环氧树脂聚合物 | 1.5 | 3H | 88 | 1.48 |
| 压克力共聚物(比较例1) | 0.1 | H | 90 | 1.38 |
【实施例9】
将形成有ITO层102的一玻璃基板100(5Ω/□)浸泡含丙酮、甲醇及去离子的洁净溶液(重量比：丙酮/甲醇/去离子＝30/30/40)后以超音波洗净五分钟。之后以氧气等离子体(O2plasma)处理90秒后，采用蒸镀方式依序ITO层102上形成一电子传输层104(采用NPB材料，厚度为50纳米)、一发光层106(采用Alq3，厚度为50纳米)、一电子注入层108(采用氟化锂，厚度为3纳米)以及一阴极110(采用铝，厚度为80纳米)。接着以旋转涂布方式将前述实施例7所制备得到的硅压克力-聚氨酯-压克力共聚物作为封装材料而将之涂布至阴极110上并包覆上述堆栈膜层的侧壁(stage I：1500r.p.m.20秒；stage II：3500r.p.m.30秒)，接着以紫外光照射上述封装材料10秒以固化之，因而在上述堆栈膜层的顶面及侧壁表面上形成一封装层170，并完成了有机发光二极管(OLED)装置的封装，如图1所示。在此，有机发光二极管(OLED)装置可朝向远离玻璃基板100的方向发出如绿光的一光线180。
【实施例10】
采用如前述实施例9的制备步骤，仅将玻璃基板100替换成为PET(polyethylene terephthalate)基板200，因而完成了可挠式有机光二极管装置的封装。在此，在图2中，可挠式有机发光二极管(OLED)装置内的构件除了PET基板200之外皆与实施例9内的相同，这些构件在图2内的标号系采用图1内的标号加上100表示，其代表了相同的构件。此外，如图2所示，可挠式有机发光二极管(OLED)装置可朝向远离PET基板200的方向发出如绿光的一光线280。
【实施例11】
将荧光粉(Nichia公司产制)掺混于前述实施例7所制备得到的硅压克力-聚氨酯-压克力共聚物的封装材料中(重量比为荧光粉∶硅压克力-聚氨酯-压克力共聚物＝16∶84)。接着将上述材料倒入装置有蓝光芯片304(厚度为460纳米，15mil square大小，Tekcore Co.，Taiwan产制)的支架302的一部上，其中蓝光芯片304是通过焊线306连结于支架302的另一部。然后以UV光固化上述混合材料一分钟。接着将装置有蓝光芯片304与荧光粉的封装材料放入炮弹型透光外壳300内。接着将硅压克力-聚氨酯-压克力共聚物材料的封装层370完全填满炮弹型外壳300的内部并以UV光照射上述材料5分钟以固化之，进而完成了一炮弹型发光二极管的建构，如图3所示。此外，如图3所示，炮弹型发光二极管可朝向远离支架302的方向发出如白光的一光线380。在此，硅压克力-聚氨酯-压克力共聚物材质的封装层370在固化后仍保有85％之上的透光率，不会劣化炮弹型发光二极管的发光效率。
【实施例12】
将ITO玻璃(5Ω/□)400浸泡含丙酮、甲醇及去离子的洁净溶液(重量比：丙酮/甲醇/去离子＝30/30/40)后以超音波洗净五分钟。之后以氧气等离子(O2plasma)处理90秒后，采用旋转涂布方式依序于ITO玻璃400上形成一空穴传输层402(采用PEDOT材料)以及一主动层404(采用P3HT/PCBM材料，重量比为1∶1)。上述膜层的旋转涂布条件为空穴传输层402stage I：1500r.p.m.20秒；stage II：3500r.p.m.30秒，主动层404为stage I：1000r.p.m.20秒；stage II：2000r.p.m.30秒。接着采用蒸镀方式依序形成一电子注入层406(采用氟化锂)以及一阴极408(采用铝)于主动层404上。接着以旋转涂布方式将前述实施例7所制备得到的硅压克力-聚氨酯-压克力共聚物作为封装材料而将之涂布至阴极408上并包覆上述堆栈膜层的侧壁(旋转涂布条件为stage I：1500r.p.m.20秒；stage II：3500r.p.m.30秒)，接着以紫外光照射上述封装材料10秒以固化之，因而在上述堆栈膜层的顶面及侧壁表面上形成一封装层470，并完成了有机太阳能电池装置的封装，如图4所示。在此，有机太阳能电池装置可透过ITO玻璃400以接收外来的光线480。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变型，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (26)
1.一种封装材料组成物，其特征在于，包括：
如下式的聚氨酯-压克力共单体：
聚氨酯-压克力共单体a
聚氨酯-压克力共单体b
聚氨酯-压克力共单体c；
硅压克力树脂单体；
一填充料，其中该填充料为氧化金属、卤素化金属或氮化金属，且该填充料占该封装材料组成物0.1～15重量%；以及
一光起始剂。
2.根据权利要求1所述的封装材料组成物，其特征在于，该封装材料组成物具有介于1～100,000cps的粘度。
3.根据权利要求1所述的封装材料组成物，其特征在于，该封装材料组成物具有高于85%的透光率。
4.根据权利要求1所述的封装材料组成物，其特征在于，该硅压克力树脂单体具有以下化学式：
其中R1’、R1”、R1”’、R2与R3为含碳数介于1～12的烷基、含碳数介于1～12的醚基、或含碳数介于1～12的烷醇基，而R1’、R1”、R1”’所具有的官能基可互为相同或相异。
5.根据权利要求1所述的封装材料组成物，其特征在于，该光起始剂包括自由基引发剂、阳离子起始剂或环戊二烯过度金属络合物。
6.根据权利要求3所述的封装材料组成物，其特征在于，该填充料占该封装材料组成物的5～15重量%。
7.根据权利要求1所述的封装材料组成物，其特征在于，其适用于一发光组件的封装。
8.根据权利要求7所述的封装材料组成物，其特征在于，该发光组件为一有机发光二极管。
9.根据权利要求7所述的封装材料组成物，其特征在于，该发光组件为一发光二极管。
10.根据权利要求1所述的封装材料组成物，其特征在于，其适用于一太阳能电池的封装。
11.一种封装材料的制造方法，其特征在于，包括：
提供包括聚氨酯-压克力共单体、硅压克力树脂单体、一填充料与一光起始剂的一封装材料组成物，其中该填充料为氧化金属、卤素化金属或氮化金属，且占该封装材料组成物0.1～15重量%；以及
提供一光源以施行一第一照光程序，照射该封装材料组成物以聚合该封装材料组成物而合成该封装材料；
所述聚氨酯-压克力共单体为
聚氨酯-压克力共单体a
聚氨酯-压克力共单体b
聚氨酯-压克力共单体c。
12.根据权利要求11所述的封装材料的制造方法，其特征在于，还包括利用该光源施行一第二照光程序，以固化该封装材料组成物。
13.根据权利要求11所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该第一照光程序的施行时间介于1～200分钟。
14.根据权利要求12所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该第二照光程序的施行时间介于1～200分钟。
15.根据权利要求11所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该光源在该第一照光程序的功率为介于1～20,000瓦特。
16.根据权利要求12所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该光源在该第二照光程序的功率为介于1～20,000瓦特。
17.根据权利要求11所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该封装材料具有介于1～100,000cps的粘度。
18.根据权利要求11所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该封装材料具有高于85%的透光率。
19.根据权利要求11所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该硅压克力树脂单体具有以下化学式：
其中R1’、R1”、R1”’、R2与R3为含碳数介于1～12的烷基、含碳数介于1～12的醚基、或含碳数介于1～12的烷醇基，而R1’、R1”、R1”’所具有的官能基可互为相同或不相同。
20.根据权利要求11所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该光起始剂包括自由基引发剂、阳离子起始剂或环戊二烯过渡金属络合物。
21.根据权利要求18所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该填充料占该封装材料组成物的5～15重量%。
22.根据权利要求11所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该封装材料适用于一发光组件的封装。
23.根据权利要求22所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该发光组件为一有机发光二极管。
24.根据权利要求22所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该发光组件为一发光二极管。
25.根据权利要求11所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该封装材料适用于一太阳能电池的封装。
26.根据权利要求11所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该光源为一紫外光光源、一可见光光源或一红外光光源。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008100997594A CN101597475B (zh) | 2008-06-04 | 2008-06-04 | 封装材料组成物及封装材料的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008100997594A CN101597475B (zh) | 2008-06-04 | 2008-06-04 | 封装材料组成物及封装材料的制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101597475A CN101597475A (zh) | 2009-12-09 |
| CN101597475B true CN101597475B (zh) | 2013-07-10 |
Family
ID=41419076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008100997594A Active CN101597475B (zh) | 2008-06-04 | 2008-06-04 | 封装材料组成物及封装材料的制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101597475B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201438179A (zh) * | 2013-03-18 | 2014-10-01 | 矽品精密工業股份有限公司 | 半導體封裝件、其製法及用於該半導體封裝件之封裝材 |
| CN108342167A (zh) * | 2018-02-06 | 2018-07-31 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种太阳能电池用封装胶膜及其制备方法和应用 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1886475A (zh) * | 2003-11-26 | 2006-12-27 | 3M创新有限公司 | 可阳离子固化的组合物 |
-
2008
- 2008-06-04 CN CN2008100997594A patent/CN101597475B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1886475A (zh) * | 2003-11-26 | 2006-12-27 | 3M创新有限公司 | 可阳离子固化的组合物 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JP特开2006-213907A 2006.08.17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101597475A (zh) | 2009-12-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101787099B (zh) | 封装材料组合物及封装材料的制造方法 | |
| KR20200018774A (ko) | 매우 낮은 수분 투과도를 갖는 라미네이팅 필름 접착제 | |
| KR101511829B1 (ko) | 구상 형광체, 파장 변환형 태양 전지 밀봉재, 태양 전지 모듈 및 이들의 제조 방법 | |
| CN110894361B (zh) | 光固化封装组合物、封装结构及半导体器件 | |
| TWI503630B (zh) | 用於封裝有機發光元件的光固化性組合物、封裝元件和封裝裝置 | |
| CN111933823A (zh) | 一种光电子器件封装用组成物、封装结构及光电子器件 | |
| CN112390820B (zh) | 一种可固化成膜的组合物单体及其组合物和该组合物的应用 | |
| JP2016509620A (ja) | 封止用組成物、それを含む障壁層およびそれを含む封止化された装置 | |
| CN113185544A (zh) | 一种用于封装薄膜的化合物、包含其的油墨组合物及封装结构 | |
| US9018276B2 (en) | Encapsulant composition and method for fabricating encapsulant material | |
| TWI613247B (zh) | 光固化組合物、包含該光固化組合物的阻擋層以及包含該阻擋層的封裝裝置 | |
| JP2013087243A (ja) | 球状蛍光体、波長変換型太陽電池封止材、太陽電池モジュール及びこれらの製造方法 | |
| US20160072098A1 (en) | Photo-curing composition and encapsulated device comprising same | |
| KR20190065896A (ko) | 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이로부터 제조된 유기발광소자 표시장치 | |
| TW201351048A (zh) | 光固化型組成物、包含其之障壁層及包含其之封裝裝置 | |
| CN112898330A (zh) | 一种用于有机发光器件封装的化合物及其制备方法与应用 | |
| CN101597475B (zh) | 封装材料组成物及封装材料的制造方法 | |
| TWI501030B (zh) | 光可固化型組成物、包含該組成物之保護層及包含該組成物之封裝裝置 | |
| CN101993513B (zh) | 封装材料组合物及封装材料的制造方法 | |
| CN109791978A (zh) | 用于有机电子元件封装剂的组合物，以及使用其形成的封装剂 | |
| JP2006131867A (ja) | 樹脂組成物、及びそれを用いた光学部材とその製造方法 | |
| CN114015277B (zh) | 一种用于oled封装的油墨组合物及其应用 | |
| CN115594703A (zh) | 一种oled器件封装用化合物、组合物、封装薄膜及包含其的有机发光器件 | |
| CN108219690A (zh) | 用于封装的高折射率的乙烯醋酸乙烯酯胶膜及其相应的封装方法 | |
| JP2013087242A (ja) | 球状蛍光体、波長変換型太陽電池封止材、太陽電池モジュール及びこれらの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |