CN101582313A - 护套屏蔽数据缆的成型工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可缩小屏蔽层与护套料的温度差的护套屏蔽数据缆的成型工艺,其步骤为:将成缆线和预热至80~100℃的铝箔一起送入导入眼模,铝箔在导入眼模的喇叭口的导引下与成缆线一起同步穿过导入眼模的模孔之后包覆在成缆线上、形成屏蔽层,然后将包覆有屏蔽层的成缆线经过至少一道压紧眼模,使得屏蔽层包紧在成缆线上、形成裸露的屏蔽缆;裸露的屏蔽缆继续前行,进行常规的护套层成型,得到成品。本发明有效地防止了因天气等原因而导致的护套料骤冷所引发的屏蔽层与护套层之间粘附不良、护套层内表面异常等现象,保证了产品的质量,延长了产品的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及到护套屏蔽数据缆的成型工艺,即在成缆线上依次包覆铝箔和护套的成型工艺。
背景技术
目前的护套屏蔽数据缆的成型工艺,其步骤为:将铝箔与成缆线(即护套屏蔽数据缆的芯线)一起送入导入眼模,铝箔在导入眼模的喇叭口的导引下与成缆线一起同步穿过导入眼模的模孔之后包覆在成缆线上、形成屏蔽层,然后将包覆有屏蔽层的成缆线经过至少一道压紧眼模,使屏蔽层包紧在成缆线上、形成裸露的屏蔽缆;裸露的屏蔽缆继续前行,进行常规的护套成型。这种工艺操作比较方便,但在冬季,由于室温较低,屏蔽层为金属层及聚酯带组成,表面温度相对较低,当温度较低的屏蔽层遇到高温熔融的护套料(温度通常在170℃左右),会由于温差太大而发生骤冷,从而产生剧烈的变形,使得屏蔽层与护套层之间粘附不良,护套层内表面异常,从而严重影响到产品外观及护套层的性能指标,最终影响到产品的使用寿命。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种可缩小屏蔽层与护套料的温度差的护套屏蔽数据缆的成型工艺。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:护套屏蔽数据缆的成型工艺,其步骤为:将成缆线和预热至80~100℃的铝箔一起送入导入眼模,铝箔在导入眼模的喇叭口的导引下与成缆线一起同步穿过导入眼模的模孔之后包覆在成缆线上、形成屏蔽层,然后,将包覆有屏蔽层的成缆线经过至少一道压紧眼模,使得屏蔽层包紧在成缆线上、形成裸露的屏蔽缆;裸露的屏蔽缆继续前行,进行常规的护套层成型,得到护套屏蔽数据缆即成品。
所述的常规的护套层成型,其步骤为:裸露的屏蔽缆在穿过模芯后,与模芯和模套之间热态的护套料汇合,使得护套料粘附在裸露的屏蔽缆上,并一起通过模套。
所述的压紧眼模采用的是木模。
本发明的有益效果是:本发明通过在成缆线包覆铝箔之前给铝箔预先加热的方法,来减小护套层成型时屏蔽层与护套料之间的温差,有效地防止了因天气等原因而导致的护套料骤冷所引发的屏蔽层与护套层之间粘附不良、护套层内表面异常等现象,保证了产品的质量,延长了产品的使用寿命。
附图说明
图1是本发明中的屏蔽层成型的工艺路线示意图。
图2是本发明中的护套层成型的工艺路线示意图。
图1到图2中:1、导入眼模,2、压紧眼模,3、恒温加温器,4、铝箔,5、成缆线,6、屏蔽层,7、半成品,8、成品,11、模芯,12、模套,13、护套料。
具体实施方式
下面结合附图,详细描述本发明的具体实施方案。
如图1、图2所示,本发明所述的护套屏蔽数据缆的成型工艺,其步骤为:将护套屏蔽数据缆的芯线即成缆线5与经过恒温加温器3预热至80~100℃的铝箔4一起送入导入眼模1,铝箔4在导入眼模1的喇叭口的导引下与成缆线5一起同步穿过导入眼模1的模孔之后包覆在成缆线5上、形成屏蔽层6,然后,将包覆有屏蔽层6的成缆线5经过一道木模即木质的压紧眼模2,使屏蔽层6包紧在成缆线5上、形成裸露的屏蔽缆即半成品7;裸露的屏蔽缆即半成品7继续前行,与此同时,经过高温螺杆的混炼、变成液态熔融状的护套料13,在螺杆旋转时产生的剪切力的作用下,不断地推入模芯11与模套12之间的空腔中,半成品7在穿过模芯11后,与模芯11和模套12之间热态的护套料13汇合,使得护套料13粘附在裸露的屏蔽缆即半成品7上,并一起通过模套12,最终得到护套屏蔽数据缆即成品8。
Claims (3)
1.护套屏蔽数据缆的成型工艺,其步骤为:将成缆线和预热至80~100℃的铝箔一起送入导入眼模,铝箔在导入眼模的喇叭口的导引下与成缆线一起同步穿过导入眼模的模孔之后包覆在成缆线上、形成屏蔽层,然后将包覆有屏蔽层的成缆线经过至少一道压紧眼模,使屏蔽层包紧在成缆线上、形成裸露的屏蔽缆;裸露的屏蔽缆继续前行,进行常规的护套层成型,得到护套屏蔽数据缆即成品。
2.如权利要求1所述的护套屏蔽数据缆的成型工艺,其特征在于:所述的常规的护套层成型,其步骤为:裸露的屏蔽缆在穿过模芯后,与模芯和模套之间热态的护套料汇合,使得护套料粘附在裸露的屏蔽缆上,并一起通过模套。
3.如权利要求1或2所述的护套屏蔽数据缆的成型工艺,其特征在于:所述的压紧眼模采用的是木模。
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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Open date: 20091118 |