CN101574254B - 胶囊型医疗装置用天线以及胶囊型医疗装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种胶囊型医疗装置用天线以及胶囊型医疗装置，该天线用于内置在胶囊型医疗装置(21)中，具有：天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)；以及板状的天线基板(28a)，其与天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)的至少一部分电接触，其中，天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)与板状的天线基板(28a)形成为贴紧。

Description

胶囊型医疗装置用天线以及胶囊型医疗装置

技术领域

本发明涉及作为使用于胶囊型医疗装置的天线的胶囊型医疗装置用天线以及使用了该胶囊型医疗装置用天线的胶囊型医疗装置。

背景技术

近些年来，被插入到被检查者体内进行体内观察、检查、治疗或处理等的胶囊型医疗装置渐趋实用。该胶囊型医疗装置具有胶囊型框体、收纳于该胶囊型框体内的例如摄像部、发送器、天线或功率源等各内部构成要素。作为这种胶囊型医疗装置已知有胶囊内窥镜，作为胶囊内窥镜，例如存在日本特开2005-329247号公报中所记载的可吞咽胶囊。

然而，在上述胶囊型医疗装置中，形成了各内部构成要素之间被配置得比较接近的集合体。另外，上述集合体与胶囊型框体之间也形成得较接近。因此，即使希望在胶囊型框体内进一步增加内部构成要素，或是进行伴随空间增大的内部构成要素的置换，但是，现状是胶囊型框体内不具备收纳空间。另外，还难以实现胶囊型医疗装置的小型化。

发明内容

本发明的一个方式涉及胶囊型医疗装置用天线，其特征在于，该胶囊型医疗装置用天线具有：天线导体；以及板状的天线基板，其与上述天线导体的至少一部分电接触，上述天线导体与上述板状的天线基板贴紧。

另外，本发明另一方式涉及胶囊型医疗装置，该胶囊型医疗装置具有：框体，其至少一部分为透明；以及收纳于上述框体内的胶囊型医疗装置用天线、摄像部、发送器和功率源，其特征在于：上述胶囊型医疗装置用天线具有天线导体和板状的天线基板，该板状的天线基板与上述天线导体的至少一部分电接触，上述天线导体与上述板状的天线基板贴紧，上述天线基板是无色透明的，上述天线导体配置成不覆盖上述天线基板的整个面，或者上述天线导体成形为不覆盖上述天线基板的整个面，在通过上述胶囊型医疗装置用天线能观察上述框体外部的位置上配置有上述摄像部。

另外，本发明又一方式涉及胶囊型医疗装置，该胶囊型医疗装置具有：框体，其至少一部分为透明；以及收纳于上述框体内的胶囊型医疗装置用天线、摄像部、发送器和功率源，其特征在于：上述胶囊型医疗装置用天线具有天线导体和板状的天线基板，该天线基板与上述板状的天线导体的至少一部分电接触，上述天线导体与上述板状的天线基板贴紧，上述天线基板具有中心存在空洞的圆环状，上述天线导体配置成不覆盖上述空洞，或者上述天线导体成形为不覆盖上述空洞，在上述空洞内配置有上述摄像部。

另外，本发明再一方式涉及胶囊型医疗装置，该胶囊型医疗装置具有：框体，其至少一部分为透明；以及收纳于上述框体内的胶囊型医疗装置用天线、摄像部、发送器和功率源，其特征在于：上述胶囊型医疗装置用天线具有天线导体和板状的天线基板，该天线基板与上述板状的天线导体的至少一部分电接触，上述天线导体与上述板状的天线基板贴紧，上述天线基板具有中心存在空洞的圆环状，上述天线导体配置成不覆盖上述空洞，或者上述天线导体成形为不覆盖上述空洞，在通过上述空洞能观察到上述框体外部的位置上配置有上述摄像部。

另外，本发明再一方式涉及胶囊型医疗装置，该胶囊型医疗装置具有：框体，其至少一部分为透明；以及收纳于上述框体内的胶囊型医疗装置用天线、摄像部、发送器和功率源，其特征在于：上述胶囊型医疗装置用天线具有天线导体和板状的天线基板，该板状的天线基板与上述天线导体的至少一部分电接触，上述天线导体与上述板状的天线基板贴紧，上述胶囊型医疗装置用天线配置于上述摄像部的视野范围之外。

另外，本发明再一方式涉及胶囊型医疗装置，该囊型医疗装置具有：框体，其至少一部分为透明；以及收纳于上述框体内的胶囊型医疗装置用天线、摄像部、发送器和功率源，其特征在于：上述胶囊型医疗装置用天线具有天线导体和板状的天线基板，该板状的天线基板与上述天线导体的至少一部分电接触，上述天线导体与上述板状的天线基板贴紧，上述发送器包括发送基板和配置于发送基板上的电子部件，上述天线基板和上述发送基板连接在一起，而且上述天线基板与上述发送基板以对置的方式被折弯。

对照附图阅读下面的本发明的具体实施方式，将会进一步理解上述内容以及本发明的其他目的、特征、优点、以及技术上和产业上的意义。

附图说明

图1是本发明第1实施方式涉及的胶囊型医疗装置的纵向剖视图。

图2是图1所示的胶囊型医疗装置的A-A线剖视图。

图3是图1所示的胶囊型医疗装置的B-B线剖视图。

图4是图1所示的挠性基板的展开图。

图5A是图1所示的天线导体的俯视图。

图5B是图5A所示的天线导体的侧视图。

图6是图1所示的天线导体主要部分的剖视图。

图7是本发明第2实施方式涉及的胶囊型医疗装置的纵向剖视图。

图8是图7所示的胶囊型医疗装置的C-C线剖视图。

图9是图7所示的胶囊型医疗装置的D-D线剖视图。

图10是图7所示的天线导体主要部分的剖视图。

图11A是图7所示的天线导体的俯视图。

图11B是图11A所示的天线导体的侧视图。

具体实施方式

胶囊型医疗装置具有天线，该天线使用于向外部发送由胶囊型医疗装置的构成要素获得的信息，或接收从外部提供的信息。本申请的发明人着眼于如下情况：收纳于胶囊型医疗装置中的现有的天线形成日本特开2005-329247号公报的图1所示的立体形状，在天线内部存在着无信号区。另外，本申请的发明人发现了这样的情况：通过减少或消除上述无信号区，可以设置更多的空间。

本发明是一种用于内置在胶囊型医疗装置中的天线，该天线具有：天线导体；以及板状的天线基板，其与上述天线导体的至少一部分电接触，上述天线导体与上述板状的天线基板贴紧。如本发明这样，天线导体与天线基板贴紧而成的天线具有天线本身难以产生无效空间的优点。

下面，描述作为本发明的天线的构成要素的天线导体与天线基板的详细情况。

(天线导体)

作为本发明所使用的天线导体的材质不作特别限定，可使用现有公知的导电性物质。例如可以使用铜、铜合金、银、银合金、金、金合金、锡合金或导电性粘合剂等，作为上述铜合金，优选铜-锌合金。作为上述导电性粘合剂优选在环氧树脂中混入了银的物质。

关于天线导体的形状不作特别限定，可以是线状或板状中的任一种。在天线导体是线状的情况下，对线的粗细、长度或配置形状等不作特别限定，可按照目的来适当确定。在天线导体是板状的情况下，对板的厚度、形状等不作特别限定，可按照目的来适当确定，例如可以采用C字形状作为天线导体的形状。在天线导体呈C字形状时，则可以实现环形天线。

另外，还可以按照一并使用的天线基板的形状来确定天线导体的形状。例如在使用具有空洞的形状的结构作为天线基板的情况下，优选形成为不会妨碍上述空洞的形状。关于这种天线基板与天线导体的组合，将在后面叙述的“天线导体与天线基板的组合”一栏中描述其详细情况。

在天线导体是板状的情况下，则优选在一个面上设有具备导电性的凸部。通过在天线导体表面设置凸部，从而可以增加天线导体的表面积并降低电阻率。

对于上述凸部的数量不作特别限定，可以按照目的来适当确定放射特性、制造难易度、机械强度、原料成本等。

对于上述凸部的形状不作特别限定，可以按照目的来适当确定放射特性、制造难易度、机械强度、原料成本等。如果设置了多个上述凸部，则各凸部的形状既可以全部相同，也可以采用多种形状。

对于上述凸部的配置位置不作特别限定，可以按照目的来适当确定放射特性、制造难易度、机械强度、原料成本等。

对上述凸部的形成材料不作特别限定，可以按照目的来适当确定放射特性、制造难易度、机械强度、原料成本等。例如可列举从与所使用的天线导体相同的材料、焊锡和导电性粘合剂构成的组中选择的至少1种。作为上述焊锡或上述导电性粘合剂可使用现有公知的材料。

可以对天线导体的至少一部分施加低反射加工。通过实施低反射加工，可以减少被天线导体反射的光对胶囊型医疗装置的摄像结果带来影响。作为上述低反射加工，例如可列举：使天线导体表面粗糙化，或在天线导体表面设置低反射膜。上述低反射膜的材质或厚度没有特别限定，可按照目的加以确定。

(天线基板)

本发明所使用的天线基板没有特别限定，可使用通过现有公知的非导电性物质构成的部件。例如可使用玻璃环氧基板、纸酚醛基板、纸环氧基板、玻璃复合基板、特氟隆(注册商标)基板、氧化铝基板、光阻焊剂(Photo Solder Resist)基板、液晶聚合物基板或聚酰亚胺基板等。

天线基板的颜色没有特别限定，优选具有可见光透过性，更优选为无色透明，并且优选可见光透过率在80％以上。

天线基板的形状没有特别限定，可以按照目的适当确定，例如可列举圆形、椭圆形、四边形、矩形、多边形或具有曲线部分的多边形等。另外，可以在天线基板上形成空洞。作为具有空洞的天线基板的形状例如可列举圆环状。

可以在天线基板的至少一部分上实施低反射加工。通过实施低反射加工，能够降低被天线基板反射的光对胶囊型医疗装置的摄像结果带来影响。作为上述低反射加工，例如可列举：使天线基板的表面粗糙化，或在天线基板的表面设置低反射膜。不对上述低反射膜的材质或厚度进行特别限定，可按照目的加以确定。

如图1所示，天线基板可与其他基板连接。作为其他基板，例如可以列举用于保持作为胶囊型医疗装置的构成要素之一的发送器的发送基板。优选连接天线基板与其他基板的连接部具有挠性(可挠性)。由于连接部具有挠性，从而使得将胶囊型医疗装置的构成要素收纳于框体内时的处理性得到提高。

(天线导体与天线基板的组合)

天线导体与天线基板的组合没有特别限定，可以分别将上述结构适当组合后使用，下面描述出优选的例子。

例如优选具有空洞的天线基板与不覆盖(不堵住)上述空洞的形状的天线导体的组合、或具有空洞的天线基板与配置为不覆盖上述空洞的天线导体的组合。更优选具有上述空洞的天线基板呈圆环状。通过采用这些组合，从而可以获得具有空洞的天线。而且通过使用这种天线，例如可以在空洞部分配置胶囊型医疗装置的其他构成要素，或把作为胶囊型医疗装置的构成要素的一个例子的摄像部配置在天线基板的内侧。详细说明一下后者的情况，在现有的胶囊型医疗装置中，还未曾以不遮蔽摄像部视野的方式在胶囊型医疗装置的外壳与摄像部之间配置其他构成要素。但如本发明那样，在天线具有空洞的情况下，可通过上述空洞来观察外部，因此能够不同于以往地把天线配置在外壳与摄像部之间。

作为其他例子，优选使用具有可见光透过性的天线基板与不覆盖上述天线基板整个面的形状的天线导体的组合。或者优选使用具有可见光透过性的天线基板与配置为不覆盖上述天线基板整个面的天线导体的组合。更优选上述天线基板为无色透明，进而优选可见光透过率在80％以上。通过采用这些组合，可获得局部具有可见光透过性的天线。而且，通过使用这种天线，例如可以把作为胶囊型医疗装置的构成要素的一个例子的摄像部配置在天线基板的内侧。详细说明一下这种情况，以往未曾如上述那样在胶囊型医疗装置的外壳与摄像部之间配置其他构成要素。但如本发明那样，在天线具有可见光透过性部分的情况下，可通过上述可见光透过性部分来观察外部，因此可不同于以往地把天线配置在外壳与摄像部之间。另外，也可以如上所述在具有可见光透过性的天线基板上设置空洞。

以下表示本发明的天线的形成例，但本发明不限于如下记载。

在图1～图6中，连接部28c的导体图案在天线基板28a的上面侧与连接端子31a连接。连接端子31a形成在与天线导体29a的一个端部附近对应的位置上。中间端子32a设置在天线基板28a的表面侧的、天线导体29a的另一个端部附近。而且，用于防止天线导体29a翘起的固定用焊盘(land)33a设置在天线基板28a的表面侧的、与天线导体29a的大致中间点对应的位置上。并且，该表面侧的固定用焊盘33a独立而不与其他电路连接。

中间端子32a通过通孔34与天线基板28a背面侧的中间端子32b连接。中间端子32b形成在与天线导体29b的一个端部附近对应的位置上。连接端子31b设置在天线基板28a的背面侧的、天线导体29b的另一个端部附近，与连接部28c的导体图案连接。而且，用于防止天线导体29b翘起的固定用焊盘33b设置在天线基板28a的背面侧的、与天线导体29b的大致中间点对应的位置上。并且，该背面侧的固定用焊盘33b也是独立而不与其他电路连接。

此外，图5A和图5B概括地示出天线导体29a(29b)的形状。图5A是天线导体29a(29b)的侧视图，图5B是天线导体29a(29b)的侧视图。在图5A和图5B中，E、F、G表示的区间分别对应。

而且，在天线基板28a的表面和背面侧分别安装着天线导体29a和天线导体29b，分别通过未图示的焊锡将连接端子31a与天线导体29a、固定用焊盘33a与天线导体29a、中间端子32a与天线导体29a、中间端子32b与天线导体29b、固定用焊盘33b与天线导体29b、连接端子3 1b与天线导体29b。并且，在该第1实施方式中使用了焊锡，但是也可以使用导电性粘合剂。

由此，成为如下状态：在连接端子31a与连接端子31b之间连接有天线导体29a、29b构成的螺旋状的天线导体29，在天线基板28a上形成有双重缠绕(缠绕2圈)的螺旋天线。并且，在该第1实施方式中使用了双重缠绕的螺旋天线，然而不限于此，还可形成两个环形天线。

天线基板28a的两面上安装着通过薄板形成的天线导体29a、天线导体29b，通过把它们焊锡连接起来从而形成天线。由此，可以实现厚度较薄的板状的天线。因此，可以在不妨碍摄像部4的摄像功能的情况下促进胶囊型框体22的小型化，并且能够易于进行向相同形状/大小的胶囊型框体22内增加新的内部构成要素或者增加新的功能。

并且，连接端子31a与连接端子31b之间为天线。因此，只要适当变更连接端子31a、连接端子31b或中间端子32a、中间端子32b的位置，即便改变了天线导体29a和天线导体29b的形状，也能易于获得天线长度不同的天线。

另外，在图2和图3中，当在天线导体29a、天线导体29b的与连接端子31a、连接端子31b、中间端子32a、中间端子32b、固定用焊盘33a以及固定用焊盘33b对应的位置上设置朝向天线基板28a侧突出的突起38(参照图6)时，则在这些突起38之间成为高架桥状态。因此，可以在天线导体29a与天线基板28a之间、或天线导体29b与天线基板28a之间所形成的间隙形成其他图案(图6的导体40)。

在天线基板28a上的通过天线导体29包围的区域上，如图2和图3所示，作为中空部的一个例子而设有孔41。如上所述，在该孔41中贯穿配置有发光部3和摄像部4。通过设置该孔41，从而既便把天线基板28a设置在摄像部4的前方，天线基板28a也难以进入到摄像部4的摄像范围内。并且，也可以不设置孔41，而是用无色透明的部件形成该孔41的部分。此时只要能进行摄像部4的摄像即可，通过用该透明部件形成，可以增大天线基板28a的强度。另外，也可以用无色透明的部件形成天线基板28a整体。

并且，在该第1实施方式中将该孔41的大小等设定成：在针对图4所示的展开状态的结构，按照图1所示折弯了天线基板28a的情况下，发光部3和摄像部4会进入孔41内，而且在孔41中贯穿。

图2和图3中，孔41为1个开口，但是孔41也可以相对于摄像部4和发光部3分别设置一个其他的孔。

接着，说明作为本发明第1实施方式的胶囊型医疗装置21的制造方法。首先，通过丝网印刷等在天线基板28a的连接端子31a、固定用焊盘33a、中间端子32a上涂敷乳状的焊锡，然后在其上面安装天线导体29a。此后，通过回流炉等使焊锡熔融，把天线导体29a连接固定在天线基板28a上。

接着，通过丝网印刷等在天线基板28a上的应安装电子部件的部位和连接端子31b、固定用焊盘33b、中间端子32b上涂敷乳状的焊锡，在其上面安装电子部件和天线导体29b。然后，通过回流炉等使焊锡熔融，把电子部件和天线导体29b连接固定在挠性基板28上。

此后，从图4所示的展开状态开始将天线基板28a和连接部28c在预定位置上折弯，连接部30a和连接部30b分别插入到连接器39a、连接器39b中。并且，此时如图1～图3所示，发光部3和摄像部4被组装成在孔41中贯穿。

而且，在基板27a与端子基板36之间夹着电池(以下也称为“功率源”)7。但是，在非使用状态下，为了避免产生电池7的非必要功率消耗，以在电池7与基板27a之间、或电池7与端子基板36之间夹着绝缘纸的状态收纳于胶囊型框体22内。并且，绝缘纸在使用胶囊型医疗装置21时被除去。

如上所述，天线导体29a、天线导体29b是通过钣金加工即所谓的冲压加工对较薄的金属板进行冲切而形成的。因此，其生产率非常好且廉价。在该第1实施方式中，使用厚度为0.15mm的黄铜板，因此难以生锈，不需要进行防锈处理。并且，虽然在该第1实施方式中使用了黄铜板，但是其也可以使用铜板。这种情况下，由于可以减小导体电阻，因此天线效率良好。

另外，如图6所示，在该第1实施方式的天线导体29a、天线导体29b的与天线基板28a对置的表面侧形成了绝缘膜37。该绝缘膜37是通过聚酰亚胺等具有耐热性的树脂形成的。而且，在天线导体29a和天线导体29b上，与连接端子31a、连接端子31b、固定用焊盘33a、固定用焊盘33b、中间端子32a以及中间端子32b对应的位置预先设为不形成绝缘膜37的部位。由此，如图6所示，焊锡35仅附着在不形成绝缘膜37的部位上，因此可以减小天线导体29的天线长度的偏差。

并且，在该第1实施方式中，由于因冲压加工而产生的天线导体29a、天线导体29b的加工毛刺，需要使天线导体29a、天线导体29b与图6所示的天线导体29a、天线导体29b下方的导体40之间不产生短路。于是，在把天线导体29a、天线导体29b安装到天线基板28a上时，按照毛刺方向成为天线基板28a的相反侧来安装，或者进行在导体40上也形成绝缘膜等的处理。

另外，在该第1实施方式中，通过安装在天线基板28a的表面(正面)、反面的天线导体29a、天线导体29b构成天线导体29，然而在天线长度可以较短的情况下，也可以仅安装在一个面上。但是，在这种情况下，不需要中间端子32a和中间端子32b，连接端子31a与连接端子31b形成在同一个面上。并且，在这种情况下，在折弯了天线基板28a的状态下，天线导体29安装在发送基板28b的电子部件的相反侧。这是因为：在折弯基板28之前发送基板28b的电子部件与天线导体29a处于相同面侧，因此使用一次回流加热即可。因此，可实现生产率良好的胶囊型医疗装置21。

进而，在该第1实施方式中，采取了连接端子31a与连接端子31b都与发送基板28b上的发送电路连接的平衡型天线，但是，在此只要把连接端子31a或连接端子31b中的某个连接到发送电路上，也能构成不平衡型天线。

或者，如果在天线导体29上串联或并联地设置电容元件，则还可以构成为调谐形式的天线。这种情况下，如果使用可改变电容的可变电容二极管作为电容元件，则还能获得可改变能接收或发送的频率的调谐形式的天线。并且，在使用这种调谐天线的情况下，优选在天线导体29的附近配置电容元件或可变电容二极管。由此，可减少妨碍信号窜入对天线导体29与电容元件之间进行连接的图案等的情况。

根据该第1实施方式，是把天线导体29安装在天线基板28a上来实现的，因此能在该天线导体29的附近安装电容元件，成为一种也适于调谐形式的天线的结构。

进而，该第1实施方式的天线基板28a的上面侧(表面侧)为较暗的颜色。由此，从发光部3照射来的光很难被天线基板28a反射，因此反射光难以写入摄像部4。并且，在该第1实施方式中，作为低反射皮膜的一个例子，通过在基板28a的表面上涂敷黑色的抗蚀膜来形成该低反射皮膜。并且，在天线25设置成覆盖摄像部4前方的情况下，天线基板28a是透明的。这就是说，其目的是为了不让天线基板28a妨碍从发光部3照射来的光以及不妨碍摄像部4的摄像。

在该第1实施方式中，把电接触于板状的天线基板28a上的天线导体29贴紧形成在该天线基板28a上，因此能尽量减小天线设置空间。而且，该天线基板28a与天线导体29以不会妨碍摄像部4或发光部3的功能的方式设置在无用空间内。因此，既可以促进胶囊型框体22的小型化，又能易于向相同形状/大小的胶囊型框体22内增加新的内部构成要素或功能。

下面说明本发明的第2实施方式。在该第2实施方式中，如图7～图11所示，代替天线导体29而使用了天线导体52，该天线导体52与天线导体29同样为C字形形状，但是直立设置在天线基板28a上。换言之，该天线导体52是以板状的天线导体52a、天线导体52b竖立在天线基板28a上的状态安装的。

此外，图11A和图11B概括地示出天线导体52a(52b)的形状。图11A是天线导体52a(52b)的俯视图，图11B是天线导体52a(52b)的侧视图。在图11A和图11B中，H、I表示的部位分别对应。

该设立天线导体52a、天线导体52b在钣金成型的过程中，端子部53a和端子部53b相对于天线导体52b被折弯成大致直角。并且，端子部53a设置在与连接端子31a、连接端子31b对应的位置上，端子部53b设置在与固定用焊盘33a、固定用焊盘33b对应的位置上。并且，这些端子部53a、端子部53b用作与连接端子31a、连接端子31b或固定用焊盘33a、固定用焊盘33b连接用的端子，除此之外，也起到与突起38同样的作用。

而且，天线导体52a、天线导体52b在端子部53a、端子部53b成为内侧的方向上被卷边加工为C字形状。并且，该第2实施方式的天线导体52a、天线导体52b与第1实施方式同样，优选使用厚度为0.15mm的黄铜制的薄板。

而且，端子部53a焊接在连接端子31a或连接端子31b上，端子部53b焊接在固定用焊盘33a、固定用焊盘33b上。这种情况下，焊锡35附着在端子部53a、端子部53b上。因此，焊锡35难以附着在规定之外的位置，所以天线导体52的阻抗不易产生变化。

这里，在该第2实施方式中，端子基板27b的直径小于天线导体52b的直径。而且，端子基板27b的侧面配置为与天线导体52b对置。也就是说，将天线导体52b配置成包围端子基板27b。由此，可以降低端子基板27b前方侧的天线导体52的高度。因此，难以产生天线导体52进入摄像部4的摄像范围内的情况。进而，由于可以减小端子基板27b中与天线基板28a对置的面积，因此可以在端子基板27b的前表面侧安装更多的电子部件。

并且，可以将天线导体52b尽量沿着外周附近安装在天线基板28a上，使天线导体52b的顶面与端子基板27b的前表面对置。由此，采用一般通用的电子部件安装机，从难以安装且实质上无法安装部件的端子基板27b的外周开始0.5mm左右的区域也能作为天线区域来有效地使用。这种情况下，能够有效地使用挠性基板28的面积。

另外，在该第2实施方式中，把连接部30a设置在天线基板28a上。由此，不需要与天线基板28a分开地将连接部30a折弯。

并且，在上述第1、第2实施方式中，虽然把天线基板28a配置在端子基板27b上，然而也可以把该天线基板28a配置在摄像单元23的基板27a与端子基板27b之间、或摄像单元23与电池7之间、或者摄像单元23与发送器24之间。

另外，在上述第1、第2实施方式中，可以在构成天线导体29、52的天线导体29a、天线导体29b、天线导体52a、天线导体52b的表面设置焊锡，加厚其壁厚。由此，可以减小作为天线导体29a、天线导体29b、天线导体52a、天线导体52b的电阻分量，还能提高Q值。例如图2和图3所示，可以在天线导体29a、天线导体29b的表面侧通过焊锡局部地堆积凸部29c。当然，凸部29c也可以形成在天线导体29a、天线导体29b的整个面上。另外，在对天线导体52a、天线导体52b设置了焊锡的情况下，焊锡沿天线基板28a的表面方向延伸而形成凸部，板状的天线导体52a、天线导体52b成为厚壁的导体。并且，该凸部也可以不通过焊锡而是通过导电性粘合剂来形成。

下面，参照附图说明可应用本发明的天线的胶囊型医疗装置。其中本发明不限于如下记载。

图1是应用了本发明的天线的胶囊型医疗装置21的纵向剖视图。图1所示的胶囊型医疗装置21在胶囊型框体22内收纳有发光部3、摄像部4、发送器24和天线25、控制以上部件的控制部6、向它们提供电源的功率源(电池)7。发光部3在摄像时向体内发出照明光。摄像部4对体内图像进行摄像。发送器24用于至少将从被检体的体内获得的信息发送到外部。但是，作为本发明的胶囊型医疗装置的构成要素不限于上述部件。例如根据摄像部的功能，也可以采取不包含发光部的结构。应用于图1中的天线是通过具有空洞的天线基板28a与不覆盖上述空洞的形状的天线导体29的组合而形成的。而且，在上述空洞内配置有作为胶囊型医疗装置21的一种构成要素的发光部3和摄像部4。下面详细描述各构成要素。

(框体)

胶囊型框体22至少发挥保护胶囊型医疗装置2 1的内部构成要素的作用。不对胶囊型框体22的形状作特别限定，可列举例如图1所示的两端为圆顶型的圆筒形等。如果胶囊型医疗装置21的内部构成要素不防水，则优选胶囊型框体22具有气密性。

胶囊型框体22的形成材料没有特别限定，例如可列举树脂。

在获得体内信息的摄像部4具有获得光学信息的功能时，则优选在胶囊型框体22中具有光学上透明的部分。例如图1所示，可以通过透明部件22a形成呈半球圆顶形状的部分。

(摄像部)

摄像部4具有从被检体获得信息的功能。图1中，以贯穿天线25的空洞的方式配置着摄像部4，然而在与具有空洞的天线25组合使用的情况下，也可以把摄像部配置在可通过空洞观察框体外部的位置上。

(发送器)

发送器24具有发送基板28b和配置在发送基板28b上的电子部件24a。另外，发送基板28b也可以如图1所示与天线基板28a连接。图4举例示出了将连接起来的发送基板28b和天线基板28a展开的图。

图4中示出了设置有天线25的天线基板28a、设置有发送器24的发送基板28b、对该发送基板28b和天线基板28a之间进行连接的连接部28c。通过折弯连接部28c，可以使天线基板28a和发送基板28b对置。例如在图1中，天线基板28a与端子基板27b对置地配置在端子基板27b的上面，另一方面，发送基板28b在与基板27a对置的状态下配置在电池7的下表面。并且，在该状态下，以安装在发送基板28b上的电子部件24a朝向下表面侧，端子基板36朝向上面的方式折弯了发送基板28b，但本发明不限于这种配置。

连接部28c优选具有挠性。形成连接部的材质没有特别限定，可按照目的适当确定。

在把发送基板28b和天线基板28a连接起来的情况下，例如在发送基板28b和天线基板28a双方遍布形成导体图案，从而能够把发送器24和天线导体29电连接起来。

(功率源)

功率源7至少发挥向胶囊型医疗装置21的各构成要素提供功率的作用。

功率源没有特别限定，可使用现有公知的电池。

(其他构成要素)

在本发明的胶囊型医疗装置中，除了上述构成要素之外，按照目的，可包括现有公知的胶囊型医疗装置的构成要素。

另外，在上述例子中，说明了具有1个摄像部的胶囊型医疗装置，然而不限于此，也可以应用于具有多个摄像部的胶囊型医疗装置。

进而，在上述例子中，使用具有连接部28c的挠性基板28把发送器24与天线基板28a及天线导体29、52连接起来，把天线基板28a和天线导体29、52配置在摄像部4的附近。与此相对，也可以把天线基板28a和天线导体29、52配置在胶囊型框体22内的任意部位。这种情况下，由于天线基板28a和天线导体29、52本身较小，因此在胶囊型框体22内能够进一步确保可收纳的空间。

根据实施方式所涉及的胶囊型医疗装置用天线，可以减少或消除天线内部的无信号区。

另外，根据具有该胶囊型医疗装置用天线的胶囊型医疗装置，可进一步开拓空间。

Claims (14)

1.一种胶囊型医疗装置用天线，其用于内置在胶囊型医疗装置中，其特征在于，该胶囊型医疗装置用天线具有：

天线导体；以及

板状的天线基板，其与上述天线导体的至少一部分电接触，

上述天线导体与上述板状的天线基板贴紧；

其中，上述天线导体为板状，并配置成至少与上述天线基板的一个面重叠，在上述天线导体的不与上述天线基板接触的一个面上设有具备导电性的凸部。

2.根据权利要求1所述的胶囊型医疗装置用天线，其特征在于，

上述凸部是焊锡。

3.根据权利要求1所述的胶囊型医疗装置用天线，其特征在于，

上述凸部是导电性粘合剂。

4.根据权利要求1所述的胶囊型医疗装置用天线，其特征在于，

上述天线基板具有通孔，

上述天线导体为字母C字的形状，

一对上述天线导体配置于上述天线基板的两面上，上述一对天线导体的端部之间通过上述通孔电连接。

5.根据权利要求1所述的胶囊型医疗装置用天线，其特征在于，

在上述天线导体的表面的至少一部分上设有低反射膜。

6.根据权利要求1所述的胶囊型医疗装置用天线，其特征在于，

在上述天线基板的至少一个面上设有低反射膜。

7.根据权利要求1所述的胶囊型医疗装置用天线，其特征在于，

上述天线基板是无色透明的，

上述天线导体配置成不覆盖上述天线基板的整个面，或者上述天线导体成形为不覆盖上述天线基板的整个面。

8.根据权利要求1所述的胶囊型医疗装置用天线，其特征在于，

上述天线基板具有中心存在空洞的圆环状，

上述天线导体配置成不覆盖上述空洞，或者上述天线导体成形为不覆盖上述空洞。

9.一种胶囊型医疗装置，该胶囊型医疗装置具有：

框体，其至少一部分为透明；以及

收纳于上述框体内的胶囊型医疗装置用天线、摄像部、发送器和功率源，

其特征在于：

上述胶囊型医疗装置用天线具有天线导体和板状的天线基板，该板状的天线基板与上述天线导体的至少一部分电接触，上述天线导体与上述板状的天线基板贴紧，其中，上述天线导体为板状，并配置成至少与上述天线基板的一个面重叠，在上述天线导体的不与上述天线基板接触的一个面上设有具备导电性的凸部，上述天线基板是无色透明的，上述天线导体配置成不覆盖上述天线基板的整个面，或者上述天线导体成形为不覆盖上述天线基板的整个面，

在通过上述胶囊型医疗装置用天线能观察上述框体外部的位置上配置有上述摄像部。

10.一种胶囊型医疗装置，该胶囊型医疗装置具有：

框体，其至少一部分为透明；以及

收纳于上述框体内的胶囊型医疗装置用天线、摄像部、发送器和功率源，

其特征在于：

上述胶囊型医疗装置用天线具有天线导体和板状的天线基板，该板状的天线基板与上述天线导体的至少一部分电接触，上述天线导体与上述板状的天线基板贴紧，其中，上述天线导体为板状，并配置成至少与上述天线基板的一个面重叠，在上述天线导体的不与上述天线基板接触的一个面上设有具备导电性的凸部，上述天线基板具有中心存在空洞的圆环状，上述天线导体配置成不覆盖上述空洞，或者上述天线导体成形为不覆盖上述空洞，

在上述空洞内配置有上述摄像部。

11.一种胶囊型医疗装置，该胶囊型医疗装置具有：

框体，其至少一部分为透明；以及

收纳于上述框体内的胶囊型医疗装置用天线、摄像部、发送器和功率源，

其特征在于：

上述胶囊型医疗装置用天线具有天线导体和板状的天线基板，该板状的天线基板与上述天线导体的至少一部分电接触，上述天线导体与上述板状的天线基板贴紧，其中，上述天线导体为板状，并配置成至少与上述天线基板的一个面重叠，在上述天线导体的不与上述天线基板接触的一个面上设有具备导电性的凸部，上述天线基板具有中心存在空洞的圆环状，上述天线导体配置成不覆盖上述空洞，或者上述天线导体成形为不覆盖上述空洞，

在通过上述空洞能观察上述框体外部的位置上配置有上述摄像部。

12.一种胶囊型医疗装置，该胶囊型医疗装置具有：

框体，其至少一部分为透明；以及

收纳于上述框体内的胶囊型医疗装置用天线、摄像部、发送器和功率源，

其特征在于：

上述胶囊型医疗装置用天线具有天线导体和板状的天线基板，该板状的天线基板与上述天线导体的至少一部分电接触，上述天线导体与上述板状的天线基板贴紧，其中，上述天线导体为板状，并配置成至少与上述天线基板的一个面重叠，在上述天线导体的不与上述天线基板接触的一个面上设有具备导电性的凸部，上述胶囊型医疗装置用天线配置于上述摄像部的视野范围之外。

13.一种胶囊型医疗装置，该胶囊型医疗装置具有：

框体，其至少一部分为透明；以及

收纳于上述框体内的胶囊型医疗装置用天线、摄像部、发送器和功率源，

其特征在于：

上述胶囊型医疗装置用天线具有天线导体和板状的天线基板，该板状的天线基板与上述天线导体的至少一部分电接触，上述天线导体与上述板状的天线基板贴紧，其中，上述天线导体为板状，并配置成至少与上述天线基板的一个面重叠，在上述天线导体的不与上述天线基板接触的一个面上设有具备导电性的凸部，

上述发送器包括发送基板和配置于上述发送基板上的电子部件，

上述天线基板和上述发送基板连接在一起，而且上述天线基板与上述发送基板以对置的方式被折弯。

14.根据权利要求13所述的胶囊型医疗装置，其特征在于，

上述天线基板和上述发送基板通过连接部连接起来，

上述连接部具有挠性。

Images