CN101571929B - 一种在基材上植入线圈引出线的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种智能卡包括接触卡和非接触卡制造技术领域，尤其是涉及一种在基材上植入线圈引出线的方法。它将线圈两端的引出线植入基材上，并至少使其一端的引出线平面与基材成一夹角。本发明在铣芯片槽时可以忽略基材厚度误差、线圈引出线植入基材时的误差和铣槽设备精度等影响，有效地简化了生产流程、提高了生产效率、降低了产品的报废率，从而实现了智能卡的大规模工业化生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种智能卡包括接触卡和非接触卡制造技术领域，尤其是涉及一种在基材上植入线圈引出线的方法。
背景技术
智能卡的制作难点在于如何将植入基材(PVC等材料)上的呈“S”形的线圈引出线准确地铣切出导电部分以与芯片连接。当线圈引出线植入基材后进行铣切芯片槽时，芯片槽如被铣深，引出线会被铣断，引出线无法与芯片连接；芯片槽如被铣浅，引出线上的绝缘层未被去除，引出线不能与芯片连接，需要进行二次铣槽。同样二次铣切芯片槽依旧存在上述问题，影响了生产效率并增加了基材的报废率。另外为了确定引出线在基材上的准确位置需根据基材的厚度进行配料以设定铣切芯片槽的深度或在铣刀头上安装识别装置来自动控制芯片槽的铣切深度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种克服现有技术缺陷的、准确地去除接触卡和非接触卡上的线圈引出线的绝缘层，以便于与芯片连接的在基材上植入线圈引出线的方法。本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种在基材上植入线圈引出线的方法，将线圈两端的引出线植入基材上，并至少使其一端的引出线平面与基材成一夹角。本发明所要解决的技术问题还可进一步通过如下技术方案加以解决：夹角为0.1°～5°；夹角为2°。本发明对线圈引出线依次作用不同的线性压力即可使线圈引出线平面与基材形成0.1°～5°的夹角。本发明由于采用上述技术方案，在铣芯片槽时可以忽略基材厚度误差、线圈引出线植入基材时的误差和铣槽设备精度等影响，有效地简化了生产流程、提高了生产效率、降低了产品的报废率，从而实现了智能卡的大规模工业化生产。
附图说明
下面结合附图和本发明的具体实施例对本发明作进一步详细描述：
图1是现有技术和本发明揭去上层基材后线圈和其引出线植入基材时的主视图。
图2是本发明在图1A-A部位的剖面图。
图3是现有技术在图1A-A部位的剖面图。
具体实施方式
参照图1、图2。本发明的线圈1和其引出线2植入基材3上，基材3与引出线平面4形成一夹角5。最低引出线和最高引出线的轴心线与最低引出线、最高引出线之间的轴心连接线组成的平面可视为引出线平面。
实施例1：参照图1、图2。本实施例线圈和呈“S”形的引出线其本身植入基材的操作方法同现有技术。本实施例可将线圈两端的引出线在其一端选用现有技术的引出线平面与基材平行的植入方法，另一端选用本发明的引出线平面与基材形成0.1°～5°夹角的植入方法。本实施例也可选用线圈两端的引出线平面均与基材成0.1°～5°夹角的植入方法。
实施例2：参照图1、图2。本实施例将线圈两端的引出线平面与基材形成的夹角均选为2°，以实现本发明的最佳实施效果。
Claims (3)
1.一种在基材上植入线圈引出线的方法，其特征是：将线圈两端的引出线植入基材上，并至少使其一端的引出线平面与基材成一夹角，所述引出线平面为最低引出线和最高引出线的轴心线与最低引出线、最高引出线之间的轴心连接线组成的平面。
2.根据权利要求1所述的一种在基材上植入线圈引出线的方法，其特征是：夹角为0.1°～5°。
3.根据权利要求1所述的一种在基材上植入线圈引出线的方法，其特征是：夹角为2°。
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Citations (2)
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| CN1365084A (zh) * | 2001-01-18 | 2002-08-21 | 锐安工程有限公司 | 一种制造双接口ic卡的方法以及用这种方法制造的ic卡 |
| CN1742404A (zh) * | 2003-01-24 | 2006-03-01 | Fci公司 | 天线及其制作方法 |
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2009
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