CN101564931B - 基板定位装置及方法、基板处理装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能精密地控制夹持力、并使夹持力难以产生偏差的基板定位装置及方法、基板处理装置及方法。基板定位装置通过缩小一对夹持构件之间的宽度来定位电路基板。其特征在于，至少一个夹持构件包括基部、可动部和非接触驱动机构；该可动部被基部自下方支承，能相对于基部沿接近另一个夹持构件的宽度变窄方向移动，并能推压电路基板；该非接触驱动机构使从气体排出力、气体吸引力、磁斥力、磁引力中选出的一种以上的力即非接触力作用于基部与可动部之间，从而使可动部相对于基部沿宽度变窄方向移动来定位电路基板。

Description

基板定位装置及方法、基板处理装置及方法

技术领域

本发明涉及用于定位电路基板的基板定位装置、采用了基板定位装置的基板处理装置、基板定位方法、以及采用了基板定位方法的基板处理方法。

背景技术

在网板印刷机中，将传送带上的电路基板自搬入位置举起到印刷位置后，在电路基板上印刷膏状钎焊料。为了举起电路基板，采用支承销。支承销配置有多个。多个支承销用于支承电路基板的下表面的规定位置。但是，由于支承销的配置、支承销的高度、电路基板的重量平衡、电路基板的形状平衡等的不均匀，有时电路基板无法确保水平状态不变而垂直举起。在该情况下，期望的印刷位置与实际的电路基板的位置产生错位。结果，无法在印刷位置上准确地夹持基板，产生印刷不良。

鉴于上述问题，网板印刷机具有基板定位装置。即、利用基板定位装置进行电路基板的水平方向的定位后，利用支承销举起电路基板。具体而言，基板定位装置包括基准夹持构件和可动夹持构件。电路基板夹装在基准夹持构件与可动夹持构件之间。在进行电路基板的定位时，使可动夹持构件移动到基准夹持构件侧。然后，将电路基板夹持在基准夹持构件与可动夹持构件之间。因此，自基准夹持构件以及可动夹持构件对电路基板施加有夹持力。保持该状态不变地将电路基板举起到印刷位置。然后，在电路基板上印刷膏状钎焊料。

专利文献1：日本特开2006-103073号公报

专利文献2：日本特开2007-15233号公报

但是，如专利文献1的“0012段”、专利文献2的“0026段”所公开的那样，由气缸驱动可动夹持构件。气缸包括缸体构件、活塞构件和导向构件。活塞构件能够进出气缸构件。

但是，活塞构件由供给到缸体构件的内部的空气驱动。为了抑制空气的泄露，使活塞构件与缸体构件气密地抵接。因此，在驱动活塞构件时，不可避免地在活塞构件与缸体构件之间产生摩擦力。因而，难以精密地控制活塞构件。若难以精密地控制活塞构件，则也难以精密地控制可动夹持构件的动作。即，也难以精密地控制施加在电路基板上的夹持力。例如，在实际的夹持力比期望的夹持力过大的情况下，电路基板有可能产生变形。另一方面，在实际的夹持力比期望的夹持力过小的情况下，在进行印刷时电路基板的位置有可能产生偏移。

另外，电路基板本来呈矩形形状。即，被夹持在基准夹持构件与可动夹持构件之间的电路基板的宽度方向两缘本来是相互平行的。但是，在电路基板中存在宽度方向两缘不是相互平行的电路基板(以下、酌情将该种电路基板称为“不良电路基板”)。对此，活塞构件的移动方向被导向构件限制成只沿着宽度方向。因此，在可动夹持构件相对于活塞构件不动的情况下，可动夹持构件沿宽度方向移动，但却无法在水平面内摆动。因而，无法利用基准夹持构件和可动夹持构件牢靠地夹持不良电路基板的宽度方向两缘。

鉴于上述问题，在专利文献1的“0019段”中公开了一种具有能在水平面内摆动的可动夹持构件的网板印刷机。采用该文献记载的网板印刷机，即使在不良电路基板的情况下，也能够利用基准夹持构件和可动夹持构件夹持该不良电路基板的宽度方向两缘。

但是，该文献记载的网板印刷机的可动夹持构件以特定的摆动轴为中心进行摆动。因此，在夹持不良电路基板时，对不良电路基板施加有旋转方向的力。换言之，对不良电路基板施加有沿宽度方向之外的方向作用的分力。因而，夹持力容易产生偏差。

发明内容

本发明的基板定位装置、基板处理装置、基板定位方法和基板处理方法是鉴于上述问题而做成的。因而，本发明的目的在于提供能够精密地控制一对夹持构件间的夹持力、即使在夹持不良电路基板的情况下夹持力也难以产生偏差的基板定位装置、基板处理装置、基板定位方法和基板处理方法。

技术

以下括号内的编号对应于技术方案的编号。

(1)为了解决上述问题，本发明的基板定位装置具有配置在电路基板的宽度方向两侧的一对夹持构件，通过缩小一对该夹持构件间的宽度来定位该电路基板，其特征在于，一对上述夹持构件中的至少一个该夹持构件包括基部、可动部和非接触驱动机构；上述可动部被该基部自下方支承，可相对于该基部沿接近另一个该夹持构件的宽度变窄方向移动，并能推压上述电路基板；上述非接触驱动机构使从气体排出力、气体吸引力、磁斥力、磁引力中选出的一种以上的力即非接触力作用于该基部与该可动部之间，从而使该可动部相对于该基部沿该宽度变窄方向移动，定位该电路基板。

采用本发明的基板定位装置，利用作用在基部与可动部之间的非接触力使可动部移动。因此，与利用气缸使夹持构件自身移动的情况相比，能够精密地控制可动部的移动量。因而，能够精密地控制一对夹持构件间的夹持力。

另外，采用本发明的基板定位装置，利用非接触力使可动部移动。例如，在采用气体排出力作为非接触力的情况下，通过喷射气体使可动部移动。另外，在采用气体吸引力作为非接触力的情况下，通过吸入气体使可动部移动。另外，在采用磁引力作为非接触力的情况下，使区间的极性相互不同，从而使可动部移动，该区间的极性用于使基部和可动部的磁引力发挥作用。另外，在采用磁斥力作为非接触力的情况下，使区间的极性相互一致，从而使可动部移动，该区间的极性用于使基部和可动部的磁斥力发挥作用。

因此，与利用气缸使夹持构件自身移动的情况相比，无需设置导向构件。因而，可动部的移动方向不会只被限制成宽度变窄方向。由此，不用设置特定的摆动轴就能够使可动部在大致水平面内倾斜。即，即使在夹持不良电路基板的情况下，也能够沿着宽度方向两缘地配置一对夹持构件。另外，由于旋转方向的力难以作用在不良电路基板上，因此能够牢靠地夹持其宽度方向两缘。

(2)优选在上述(1)的结构中，上述非接触驱动机构还使上述非接触力作用在上述基部与上述可动部之间，从而使该可动部相对于该基部沿自另一个上述夹持构件离开的宽度变宽方向移动。

采用本结构，只利用非接触驱动机构就能够使可动部沿宽度变窄方向和宽度变宽方向移动。因此，例如与并用非接触驱动机构和气缸的情况相比，使基板定位装置的构造变得简单。

(3)优选在上述(1)或(2)的结构中，上述基部和上述可动部分别具有相互沿宽度方向面对的宽度方向相对面，上述非接触驱动机构具有开口于该基部的该宽度方向相对面上的移动用气体通路。

采用本结构，使气体排出力和气体吸引力中的至少一个作用于一对的宽度方向相对面间，从而能够使可动部移动。例如，在使气体排出力发挥作用的情况下，通过将气体自基部的宽度方向相对面的移动用气体通路的开口喷射到可动部的宽度方向相对面上，能够使可动部移动。另外，在使气体吸引力发挥作用的情况下，通过自基部的宽度方向相对面的移动用气体通路的开口吸入气体，能够使可动部移动。

(3-1)优选在上述(3)的结构中，在采用上述气体排出力作为上述非接触力的情况下，一对上述宽度方向相对面间的间隙向外部打开。采用本结构，能够使喷射到可动部的宽度方向相对面的气体直接泄露到外部。因此，不用另外在基板定位装置上设置排气通路。因而，使基板定位装置的构造变得简单。

(4)优选在上述(1)～(3)中任意一项所述的结构中，上述非接触驱动机构具有沿宽度方向错开位置地配置在上述基部和上述可动部上的多个移动用磁铁。

采用本结构，通过使磁引力和磁斥力中的至少一个作用在基部与可动部之间(也可以与上述(3)并用)，能够使可动部移动。采用本结构，使磁引力和磁斥力中的至少一个发挥作用的部分无需设置气体通路。因此，使基部乃至基板定位装置的构造变得简单。

(4-1)优选在上述(4)的结构中，上述多个移动用磁铁中的至少一个为电磁铁。采用本结构，通过改变对电磁铁施加的电压、电流的大小，能够控制磁引力、磁斥力的大小。因此，与采用永久磁铁为移动用磁铁的情况相比，能够更精密地控制可动部的动作。

另外，采用本结构，通过改变对电磁铁施加的电压、电流的方向，能够使电磁铁的极性翻转。因此，能够切换磁引力和磁斥力。因而，与所有移动用磁铁为永久磁铁的情况相比，磁铁的配置数量减少。

(5)优选在上述(1)～(4)中任意一项所述的结构中，还具有摩擦调整机构，该摩擦调整机构在上述非接触驱动机构使上述可动部相对于上述基部沿上述宽度变窄方向移动时，使上述非接触力沿着使该可动部相对于该基部上浮的方向发挥作用，减小该基部与该可动部之间的摩擦力。

为了使可动部沿宽度变窄方向移动而施加在可动部上的非接触力的一部分被基部与可动部之间的摩擦消耗。因此，在基部与可动部之间的摩擦力较大的情况下，非接触力中的、作为一对夹持构件的夹持力发挥作用的部分变小。即，非接触力的损失增大。对于该问题，采用本结构，在可动部上施加有浮力。因此，能够减小基部与可动部之间的摩擦力。因而，减小用于使可动部沿宽度变窄方向移动的非接触力的损失。

另外，在基部与可动部之间的摩擦力较大的情况下，若用于使可动部沿宽度变窄方向移动的非接触力较小，则可动部有可能不动。另一方面，若用于使可动部沿宽度变窄方向移动的非接触力较大，则可动部有可能突然开始动作。这样，在基部与可动部之间的摩擦力较大的情况下，有时难以控制可动部开始动作时的非接触力。对于该问题，采用本结构，能够减小基部与可动部之间的摩擦力。因此，能简单地控制可动部开始动作时的非接触力。

(6)优选在上述(5)的结构中，上述摩擦调整机构还可以在上述非接触驱动机构使上述可动部相对于上述基部沿着上述宽度变窄方向移动之后，使上述非接触力沿使该可动部相对于该基部下降的方向发挥作用，增加该基部与该可动部之间的摩擦力。采用本结构，能够抑制可动部在电路基板定位之后再次动作。因此，能够抑制定位后的电路基板发生晃动。

(7)优选在上述(6)的结构中，上述摩擦调整机构在上述非接触驱动机构使上述可动部相对于上述基部沿上述宽度变窄方向移动之后，使上述非接触力只沿着使该可动部相对于该基部下降的方向发挥作用。

采用本结构，在电路基板定位之后，能解除由一对夹持构件施加在电路基板上的夹持力。因此，利用该夹持力能够抑制电路基板产生变形。因而，本结构特别适合板厚较薄的电路基板。

另外，即使解除了夹持力，有时由该夹持力产生的弹性恢复力仍残留在电路基板上。但是，即使在该情况下，与在电路基板定位后继续持续施加夹持力的情况相比，仍能够抑制电路基板产生变形。

(8)优选在上述(5)～(7)中任意一项所述的结构中，上述基部和上述可动部分别具有相互沿上下方向面对的上下方向相对面，上述摩擦调整机构具有开口于该基部的该上下方向相对面上的摩擦调整用气体通路。

采用本结构，通过使气体排出力和气体吸引力中的至少一个作用在一对上下方向相对面间，能够调整基部与可动部之间的摩擦力。例如，在使气体排出力发挥作用的情况下，通过将气体自基部的上下方向相对面的摩擦调整用气体通路的开口喷射到可动部的上下方向相对面上，能够减小摩擦力。另外，在使气体吸引力发挥作用的情况下，通过自基部的上下方向相对面的摩擦调整用气体通路的开口吸入气体，能够增加摩擦力。

(8-1)优选在上述(8)的结构中，在采用上述气体排出力作为上述非接触力的情况下，一对上述上下方向相对面间的间隙向外部打开。采用本结构，能够使喷射到可动部的上下方向相对面上的气体直接泄露到外部。因此，不用另外在基板定位装置上设置排气通路。因而，使基板定位装置的构造变得简单。

(9)优选在上述(5)～(8)中任意一项所述的结构中，上述摩擦调整机构具有沿上下方向错开位置地配置在上述基部和上述可动部上的多个摩擦调整用磁铁。

采用本结构，通过使磁引力和磁斥力中的至少一个作用在基部与可动部之间(也可以与上述(8)并用)，能够使可动部移动。采用本结构，使磁引力以及磁斥力中的至少一个发挥作用的部分无需设置气体通路。因此，使基部乃至基板定位装置的构造变得简单。

(9-1)优选在上述(9)的结构中，上述多个摩擦调整用磁铁中的至少一个为电磁铁。采用本结构，通过改变对电磁铁施加的电压、电流的大小，能够控制磁引力、磁斥力的大小。因此，与采用永久磁铁为摩擦调整用磁铁的情况相比，能够更精密地控制可动部的动作。

另外，采用本结构，通过改变对电磁铁施加的电压、电流的方向，能够使电磁铁的极性翻转。因此，能够切换磁引力和磁斥力。因而，与所有摩擦调整用磁铁为永久磁铁的情况相比，磁铁的配置数量减少。

(10)另外，为了解决上述问题，本发明的基板处理装置的特征在于，具有上述(1)～(9)中任意一项所述的基板定位装置。

采用本发明的基板处理装置，能精密地控制一对夹持构件间的夹持力。另外，即使在夹持不良电路基板的情况下，夹持力也难以产生偏差。因此，电路基板的定位精度较高。因而，对电路基板实施规定处理时的处理精度增高。

(11)另外，为了解决上述问题，本发明的基板定位方法通过缩小配置在电路基板的宽度方向两侧上的一对夹持构件间的宽度来定位该电路基板，其特征在于，一对上述夹持构件中的至少一个该夹持构件包括基部和可动部，该可动部被该基部自下方支承，能相对于该基部沿接近另一个该夹持构件的宽度变窄方向移动，并能推压上述电路基板；该基板定位方法具有如下的基板定位工序：其使从气体排出力、气体吸引力、磁斥力、磁引力中选出的一种以上的力即非接触力作用于该基部与该可动部之间，从而使该可动部相对于该基部沿该宽度变窄方向移动，定位该电路基板。

采用本发明的基板定位方法，利用作用在基部与可动部之间的非接触力使可动部移动。因此，与利用气缸使夹持构件自身移动的情况相比，能够精密地控制可动部的移动量。因而，能够精密地控制一对夹持构件间的夹持力。

另外，采用本发明的基板定位方法，利用非接触力使可动部移动。例如，在采用气体排出力作为非接触力的情况下，通过喷射气体使可动部移动。另外，在采用气体吸引力作为非接触力的情况下，通过吸入气体使可动部移动。另外，在采用磁引力作为非接触力的情况下，使区间的极性相互不同，从而使可动部移动，该区间的极性用于使基部和可动部的磁引力发挥作用。另外，在采用磁斥力作为非接触力的情况下，使区间的极性相互一致，从而使可动部移动，该区间的极性用于使基部和可动部的磁斥力发挥作用。

因此，与利用气缸使夹持构件自身移动的情况相比，无需设置导向构件。因而，可动部的移动方向不会只被限制为宽度变窄方向。由此，不用设置特定的摆动轴就能够使可动部在大致水平面内倾斜。即，即使在夹持不良电路基板的情况下，也能够沿着宽度方向两缘地配置一对夹持构件。另外，由于旋转方向的力难以作用在不良电路基板上，因此能够牢靠地夹持其宽度方向两缘。

(12)优选在上述(11)的构成中，在上述基板定位工序中，使上述非接触力沿着使上述可动部相对于上述基部上浮的方向发挥作用，减小该基部与该可动部之间的摩擦力。

为了使可动部沿宽度变窄方向移动而施加在可动部上的非接触力的一部分被基部与可动部之间的摩擦消耗。因此，在基部与可动部之间的摩擦力较大的情况下，非接触力中的、作为一对夹持构件的夹持力发挥作用的部分变小。即，非接触力的损失增大。对于该问题，采用本结构，在可动部上施加有浮力。因此，可以减小基部与可动部之间的摩擦力。因而，减少用于使可动部沿宽度变窄方向移动的非接触力的损失。

另外，在基部与可动部之间的摩擦力较大的情况下，在可动部开始动作时，可动部有可能突然窜动。对于该问题，采用本结构，能够减小基部与可动部之间的摩擦力。因此，在可动部开始动作时，可动部突然窜动的可能性较小。

(13)优选在上述(11)或(12)的构成中，具有基板位置固定工序，该工序在上述基板定位工序之后使上述非接触力沿着使上述可动部相对于上述基部下降的方向发挥作用，增加该基部与该可动部之间的摩擦力。采用本结构，能够抑制可动部在电路基板定位之后再次动作。因此，能够抑制定位后的电路基板发生晃动。

(14)优选在上述(13)的构成中，上述基板位置固定工序使上述非接触力只沿着使上述可动部相对于上述基部下降的方向发挥作用。

采用本结构，在电路基板定位之后，能解除由一对夹持构件施加在电路基板上的夹持力。因此，利用该夹持力能够抑制电路基板产生变形。因而，本结构特别适合板厚较薄的电路基板。

另外，即使解除了夹持力，但有时由该夹持力产生的弹性恢复力仍残留在电路基板上。但是，即使在该情况下，与在电路基板定位后继续持续施加夹持力的情况相比，仍能够抑制电路基板产生变形。

(15)另外，为了解决上述问题，本发明的基板处理方法的特征在于，包括处理工序和上述(11)～(14)中任意一项所述的基板定位方法；上述处理工序使上述电路基板在一对的上述夹持构件间上升，并对该电路基板实施规定的处理。

采用本发明的基板处理方法，能精密地控制一对夹持构件间的夹持力。另外，即使在夹持不良电路基板的情况下，夹持力也难以产生偏差。因此，电路基板的定位精度较高。因而，在处理工序中，在对电路基板实施规定处理时的处理精度增高。

(16)优选在上述(15)的构成中，上述处理工序是隔着网板掩模在上述电路基板的上表面上印刷钎焊料的印刷工序，在该印刷工序之后还具有在借助上述可动部使上述非接触力沿宽度变窄方向作用在上述电路基板的状态下、自该电路基板剥离该网板掩模的剥离工序。

本结构采用本发明的基板处理方法作为网板印刷机的印刷方法。采用本结构，通过利用非接触力夹持电路基板，能够自电路基板剥离网板掩模。

(17)优选在上述(16)的构成中，还具有基板定位解除工序，该工序在上述剥离工序之后通过使上述非接触力作用在上述基部与上述可动部之间，使该可动部相对于该基部沿着自另一个上述夹持构件离开的宽度变宽方向移动，解除上述电路基板的定位。采用本结构，能够用非接触力解除电路基板的定位。即，能够用非接触力进行基板处理方法的一系列的工序。

有益的效果

采用本发明，可以提供一种能精密地控制一对夹持构件间的夹持力、即使在夹持不良电路基板的情况下夹持力也难以产生偏差的基板定位装置、基板处理装置、基板定位方法和基板处理方法。

附图说明

图1是第一实施方式的网板印刷机的侧视图。

图2是该网板印刷机的基板定位装置的夹持构件的立体图。

图3是该夹持构件的自后下方向观察到的立体图。

图4是该夹持构件的分解立体图。

图5是图2的V-V方向剖视图。

图6是图3的VI-VI方向剖视图。

图7是图3的VII-VII方向剖视图。

图8是重点表示移动用第一气体通路的该夹持构件的局部分解立体图。

图9是重点表示移动用第二气体通路的该夹持构件的局部分解立体图。

图10是重点表示摩擦调整用气体通路的该夹持构件的局部分解立体图。

图11是自右侧观察该网板印刷机的印刷方法的基板搬入工序的示意图。

图12是自右侧观察该印刷方法的基板定位工序前阶段的示意图。

图13是自右侧观察该工序中阶段的示意图。

图14是自右侧观察该工序后阶段的示意图。

图15是自右侧观察该印刷方法的基板位置固定工序的示意图。

图16是自右侧观察该印刷方法的印刷工序的示意图。

图17是自右侧观察该印刷方法的剥离工序的示意图。

图18是自右侧观察该印刷方法的基板定位解除工序的示意图。

图19是俯视在定位不良电路基板的情况下的基板定位工序前阶段的示意图。

图20是俯视该工序后阶段的示意图。

图21是第二实施方式的网板印刷机的基板定位装置的夹持构件的水平方向剖视图。

图22是图21的XXII-XXII方向剖视图。

图23是其它实施方式(其一)的网板印刷机的基板定位装置的夹持构件的垂直方向剖视图。

图24是其它实施方式(其二)的网板印刷机的基板定位装置的夹持构件的垂直方向剖视图。

具体实施方式

下面，说明将本发明的基板处理装置以及基板处理方法具体应用在网板印刷机以及印刷方法中而得到的实施方式。另外，将本发明的基板定位装置作为网板印刷机的一部分进行说明。另外，将本发明的基板定位方法作为印刷方法的一部分进行说明。

第一实施方式

网板印刷机的结构

首先，说明本实施方式的网板印刷机的结构。在如下所示的图中，将左右方向定义为X方向、将前后方向定义为Y方向、将上下方向定义为Z方向、将XY平面中的旋转方向定义为θ方向。另外，X方向对应于基板搬运方向。图1表示的是本实施方式的网板印刷机的侧视图。如图1所示，本实施方式的网板印刷机1主要包括印刷装置2、基板定位装置3、基板压紧装置4和框架5。

基板定位装置

基板定位装置3配置在框架5的内部。基板定位装置3整体能沿Z方向移动地由未图示的支承部支承。基板定位装置3主要包括下层台30、中层台31、上层台32和一对夹持构件33、34。

下层台30呈矩形板状。下层台30借助未图示的球轴承被上述支承部支承成能沿X方向、Y方向、θ方向移动。

中层台31呈矩形板状。中层台31配置在下层台30的上方大致中央处。中层台31被导杆310引导，利用未图示的凸轮机构能沿Z方向移动。另外，中层台31能相对于下层台30独立地移动。

上层台32呈矩形板状。上层台32配置在中层台31的上方大致中央处。上层台32被导杆310支承。上层台32利用未图示的电动机能沿Z方向移动。另外，上层台32能相对于中层台31独立地移动。在上层台32的上表面上安装有多个支承销320。

一对夹持构件33、34沿Y方向面对地配置。即、夹持构件33配置在中层台31的前缘，夹持构件34配置在中层台31的后缘。

夹持构件33包括基部330和带式输送部331。基部330固定在中层台31的前缘。因此，夹持构件33是不动的。基部330呈沿XZ方向扩展的矩形板状。带式输送部331配置在基部330的后表面的上端附近。带式输送部331沿X方向延伸。

夹持构件34包括基部35、带式输送部36、可动部37、非接触驱动机构和摩擦调整机构。基部35利用未图示的进给丝杠机构能相对于中层台31的后缘沿Y方向移动。带式输送部36配置在基部330的前表面的上端附近。带式输送部36沿X方向延伸。带式输送部36与上述带式输送部331沿Y方向面对。在一对带式输送部331、36之间呈架桥状载置有矩形板状的电路基板100。可动部37配置在基部35的上方。关于夹持构件34的结构，详见后述。

印刷装置

印刷装置2包括网板装置20和刮板装置21。网板装置20配置在基板定位装置3的上方。另外，网板装置20配置在框架5上。网板装置20包括框架200和网板掩模201。网板掩模201以规定的张力设置在框架200上。在网板掩模201上与电路基板100的钎焊料印刷位置对齐地开设有多个孔。另外，在网板掩模201的上表面上搭载有膏状钎焊料。

刮板装置21配置在网板装置20的上方。另外，刮板装置21配置在框架5上。刮板装置21包括一对刮板210、一对气缸211和导向构件212。导向构件212沿Y方向延伸。一对气缸211能沿着导向构件212在Y方向上移动。一对刮板210能利用一对气缸211沿Z方向移动。

基板压紧装置

基板压紧装置4包括装置主体40、X方向移动构件41和一对X方向导轨42。基板压紧装置4配置在印刷装置2与基板定位装置3之间。

一对X方向导轨42配置在框架5上。一对X方向导轨42分别沿X方向延伸。另外，将一对X方向导轨42的X方向全长分别设定成大于印刷装置2的X方向全长。一对X方向导轨42隔着基板定位装置3而沿Y方向面对地配置。

X方向移动构件41呈架桥状载置在一对X方向导轨42之间。X方向移动构件41利用未图示的电动机能沿着X方向导轨42在X方向上移动。因此，X方向移动构件41能相对于印刷装置2与基板定位装置3之间的间隙沿X方向进退。

装置主体40配置在X方向移动构件41上。因此，装置主体40也与X方向移动构件41同样能相对于印刷装置2与基板定位装置3之间的间隙沿X方向进退。另外，装置主体40利用未图示的进给丝杠机构能沿着X方向移动构件41在Y方向上移动。

夹持构件的结构

接下来，详细说明本实施方式的网板印刷机1的基板定位装置3的夹持构件34的结构。图2中表示的是本实施方式的网板印刷机的基板定位装置的夹持构件的立体图。图3中表示的是该夹持构件的自后下方向观察到的立体图。图4中表示的是该夹持构件的分解立体图。图5中表示的是图2的V-V方向剖视图。图6中表示的是图3的VI-VI方向剖视图。图7中表示的是图3的VII-VII方向剖视图。图8中表示的是重点表示移动用第一气体通路的该夹持构件的局部分解立体图。图9中表示的是重点表示移动用第二气体通路的该夹持构件的局部分解立体图。图10中表示的是重点表示摩擦调整用气体通路的该夹持构件的局部分解立体图。

可动部

如图2～图10所示，可动部37是钢铁制的，一体地包括基板推压部370、固定部371和连结部372。基板推压部370呈沿XY方向扩展、沿X方向延伸的矩形板状。

固定部371呈沿XY方向扩展、沿X方向延伸的矩形板状。固定部371在基板推压部370的下方大致平行地延伸。在固定部371的下表面上配置有上下方向相对面371a。

连结部372呈沿X方向延伸的方柱状。连结部372沿上下方向连结基板推压部370下表面的Y方向大致中央和固定部371上表面的Y方向大致中央。在连结部372的前表面上配置有宽度方向相对面372a。在连结部372的后表面上配置有宽度方向相对面372b。

基部

基部35包括主体350、前方端板351、后方第一端板352、后方第二端板353、左方端板354、右方端板355和多孔构件356。

主体350是铝合金制的，呈沿XZ方向扩展、沿X方向延伸的长方体状。在主体350的上表面上配置有上下方向相对面350a。上下方向相对面350a配置在可动部37的上下方向相对面371a的下方。即，一对上下方向相对面350a、371a沿上下方向面对。

主要如图9、图10中剖面线所示，在主体350上形成有3个纵孔350b～350d、凹部350e、2个横孔350f、350g。凹部350e凹陷设置于上下方向相对面350a。凹部350e沿X方向延伸。3个纵孔350b～350d的上端开口开设在凹部350e的底面上。另一方面，3个纵孔350b～350d的下端开口开设在主体350的下表面上。3个纵孔350b～350d的下端开口与未图示的空气配管相连通。3个纵孔350b～350d各自相隔规定间隔沿左右方向分开配置。2个横孔350f、350g贯穿主体350的前后表面。2个横孔350f、350g的后端开口与未图示的空气配管相连通。2个横孔350f、350g以不干扰3个纵孔350b～350d的方式相隔规定间隔地沿左右方向分开配置。

多孔构件356是烧结黄铜制的，呈沿XY方向扩展、沿X方向延伸的矩形板状。多孔构件356沿Z方向具有通气性。多孔构件356收容在凹部350e中。

前方端板351是铝合金制的，呈沿XZ方向扩展、沿X方向延伸的矩形形状。前方端板351配置在主体350的前方。在前方端板351的前表面上缘附近配置有带式输送部36。在前方端板351的上端形成有后方突出部351a。后方突出部351a插入到可动部37的基板推压部370下表面与固定部371上表面之间。在后方突出部351a的后表面上配置有宽度方向相对面351b。宽度方向相对面351b与可动部37前方的宽度方向相对面372a沿Y方向面对。

主要如图9中剖面线所示，在前方端板351上形成有凹部351f和3个弯曲孔351c～351e。凹部351f凹陷设置在前方端板351的后表面下部。凹部351f被主体350的前表面封闭。另外，凹部351f与主体350的2个横孔350f、350g的前端开口相连。3个弯曲孔351c～351e自凹部351f向上方延伸，向后方弯曲。即，3个弯曲孔351c～351e的下端开口开设在凹部351f的上部内表面上。另一方面，3个弯曲孔351c～351e的后端开口开设在后方突出部351a的宽度方向相对面351b上。

后方第一端板352是铝合金制的，呈沿XZ方向扩展、沿X方向延伸的矩形板状。后方第一端板352配置在主体350的后方。在后方第一端板352的上端形成有前方突出部352a。前方突出部352a插入到可动部37的基板推压部370下表面与固定部371上表面之间。在前方突出部352a的前表面上配置有宽度方向相对面352b。宽度方向相对面352b与可动部37后方的宽度方向相对面372b沿Y方向面对。

主要如图8中剖面线所示，在后方第一端板352上形成有凹部352k和7个横孔352c～352i。凹部352k凹陷设置在后方第一端板352的后表面上部。7个横孔352c～352i自凹部352k向前方延伸。即，7个横孔352c～352i的后端开口开设在凹部352k的前底面上。另一方面，7个横孔352c～352i的前端开口开设在前方突出部352a的宽度方向相对面352b上。

后方第二端板353是铝合金制的，呈沿XZ方向扩展、沿X方向延伸的矩形板状。后方第二端板353配置在后方第一端板352的后方。

主要如图8中剖面线所示，在后方第二端板353上形成有3个横孔353a～353c。3个横孔353a～353c贯穿后方第二端板353的前后表面。3个横孔353a～353c的后端开口与未图示的空气配管相连通。3个横孔353a～353c的前端开口与后方第一端板352的凹部352k相连。

左方端板354是铝合金制的，呈沿YZ方向扩展的矩形板状。左方端板354配置在主体350、固定部371、连结部372的左方。左方端板354用于抑制固定部371、连结部372相对于主体350向左方脱落。

右方端板355是铝合金制的，呈沿YZ方向扩展的矩形板状。右方端板355配置在主体350、固定部371、连结部372的右方。右方端板355用于抑制固定部371、连结部372相对于主体350向右方脱落。

可动部的移动量

接下来，说明本实施方式的网板印刷机1的基板定位装置3的夹持构件34的可动部37的移动量。首先，说明可动部37的Y方向的移动量。如图5～图7所示，在可动部37的朝前的宽度方向相对面372a与前方端板351的朝后的宽度方向相对面351b之间划分有间隙C1。另外，在可动部37的朝后的宽度方向相对面372b与后方第一端板352的朝前的宽度方向相对面352b之间划分有间隙C2。利用上述间隙C1、C2的量能使可动部37相对于基部35沿Y方向移动。

接下来，说明可动部37的X方向的移动量。如图5所示，在可动部37(连结部372)的左端面与左方端板354的右表面之间划分有间隙C3(在图5中虽重点表示，但很微小。)。另外，在可动部37(连结部372)的右端面与后方端面355的左表面之间划分有间隙C4(在图5中虽重点表示，但很微小。)。利用上述间隙C3、C4的量能使可动部37相对于基部35沿X方向移动。

这样，利用间隙C1、C2的量能使可动部37沿Y方向移动。并且，利用间隙C3、C4的量能使可动部37沿X方向移动微小的量。因而，能够在利用间隙C1、C2使可动部37沿Y方向移动的同时，利用间隙C3、C4使可动部37在XY平面内倾斜。

接下来，说明可动部37的Z方向的移动量。如图6、图7所示，在可动部37的固定部371上表面、后方突出部351a下表面以及前方突出部352a下表面之间划分有间隙C5。利用间隙C5的量能使可动部37相对于基部35沿Z方向移动。

非接触驱动机构的结构

接下来，说明本实施方式的网板印刷机1的基板定位装置3的夹持构件34的非接触驱动机构的结构。如图8、图9所示，非接触驱动机构6包括移动用第一气体通路90和移动用第二气体通路91。移动用第一气体通路90以及移动用第二气体通路91均形成在夹持构件34上。

首先，说明移动用第一气体通路90。移动用第一气体通路90用于使可动部37沿宽度变窄方向(Y方向前方)移动。移动用第一气体通路90如图8中剖面线所重点表示的那样，自上游侧朝向下游侧包括3个横孔353a～353c、凹部352k和7个横孔352c～352i。自3个横孔353a～353c的后端开口供给空气。将空气经由3个横孔353a～353c→凹部352k→7个横孔352c～352i供给到后方第一端板352前表面的宽度方向相对面352b与可动部37后表面的宽度方向相对面372b之间的间隙C 2(参照图5～图7)中。使空气通过凹部352k，从而将被供给到间隙C 2中的空气的流量、即流过7个横孔352c～352i的空气的流量调整为大致均等。向前方供给空气。即，沿着使可动部37相对于基部35向前方移动的方向供给空气。

接下来，说明移动用第二气体通路91。移动用第二气体通路91用于使可动部37沿宽度变宽方向(Y方向后方)移动。移动用第二气体通路91如图9中剖面线所重点表示的那样，自上游侧朝向下游侧包括2个横孔350f、350g、凹部351f和3个弯曲孔351c～351e。自2个横孔350f、350g的后端开口供给空气。将空气经由2个横孔350f、350g→凹部351f→3个弯曲孔351c～351e供给到前方端板351后表面的宽度方向相对面351b与可动部37前表面的宽度方向相对面372a之间的间隙C1(参照图5～图7)中。使空气通过凹部351f，从而将被供给到间隙C1中的空气的流量、即流过3个弯曲孔351c～351e的空气的流量调整为大致均等。向后方供给空气。即，沿着使可动部37相对于基部35向后方移动的方向供给空气。

摩擦调整机构的结构

接下来，说明本实施方式的网板印刷机1的基板定位装置3的夹持构件34的摩擦调整机构的结构。如图10所示，摩擦调整机构7具有摩擦调整用气体通路92。摩擦调整用气体通路92形成在夹持构件34上。

摩擦调整用气体通路92用于使可动部37沿Z方向移动。摩擦调整用气体通路92如图10中剖面线所重点表示的那样，自上游侧朝向下游侧包括3个纵孔350b～350d和凹部350e。

在减小基部35与可动部37之间的摩擦力的情况下，自3个纵孔350b～350d的下端开口供给空气。将空气经由3个纵孔350b～350d→凹部350e→多孔构件356供给到主体350上表面的上下方向相对面350a与可动部37下表面的上下方向相对面371a之间。使空气通过凹部350e、多孔构件356，从而调整被供给的空气的压力。向上方供给空气。即，沿着使可动部37相对于基部35向上方移动的方向供给空气。

另一方面，在增加基部35与可动部37之间的摩擦力的情况下，自3个纵孔350b～350d的下端开口吸引空气。自主体350上表面的上下方向相对面350a与可动部37下表面的上下方向相对面371a之间、经由多孔构件356→凹部350e→3个纵孔353b～353d吸引空气。即，空气沿着使可动部37相对于基部35向下方移动的方向流动。

印刷方法

接下来，说明本实施方式的网板印刷机1的印刷方法。本实施方式的网板印刷机1的印刷方法包括基板搬入工序、基板定位工序、基板位置固定工序、印刷工序、剥离工序和基板定位解除工序。印刷工序包含在本发明的处理工序中。

基板搬入工序

图11中表示的是从右方观察本实施方式的网板印刷机的印刷方法的基板搬入工序的示意图。如图11所示，在基板搬入工序中，利用一对带式输送部331、36将电路基板100自X方向左方(纸面里侧)搬入到网板印刷机1的规定位置上。

基板定位装置

图12中表示的是从右侧观察本实施方式的网板印刷机的印刷方法的基板定位工序前阶段的示意图。图13中表示的是从右侧观察该工序中阶段的示意图。图14中表示的是从右侧观察该工序后阶段的示意图。

在通过基板搬入工序而被搬入的电路基板100的前缘与基部330之间形成有间隙C6。另外，在电路基板100的后缘与可动部37之间形成有间隙C7。为了提高在后述的印刷工序中的印刷精度，需要对电路基板100与网板掩模201(参照图1)的XY方向的位置进行对合。因此，在本工序中，利用可动部37使电路基板100向前方移动。然后，使电路基板100与前方的夹持构件33抵接。

具体而言，首先，如图12中以剖面线重点表示的那样，将空气经由摩擦调整用气体通路92(参照图10)供给到基部35与可动部37之间。即，利用空气对可动部37施加浮力。然后，减小基部35与可动部37之间的摩擦力。另外，所供给的空气经由基部35与可动部37之间的间隙泄露到外部。

接下来，如图13中以剖面线重点表示的那样，将空气经由移动用第一气体通路90(参照图8)供给到基部35与可动部37之间的后方的间隙中。即、利用空气使可动部37相对于基部35向前方移动。然后，利用可动部37向前方推压电路基板100直到图12的间隙C6、C7消失。换言之，使可动部37移动直到使电路基板100无间隙地收容在一对夹持构件33、34之间。另外，所供给的空气经由基部35与可动部37之间的间隙泄露到外部。

接下来，如图14中以剖面线重点表示的那样，使流过摩擦调整用气体通路92(参照图10)的空气的方向自向上翻转成向下。即，借助摩擦调整用气体通路92将可动部37吸附于基部35上。然后，增加基部35与可动部37之间的摩擦力。

如上所述，在本工序中，首先利用来自摩擦调整用气体通路92的空气对可动部37施加浮力，接下来利用来自移动用第一气体通路90的空气使可动部37向前方移动，最后自摩擦调整用气体通路92向下吸引可动部37，从而进行电路基板100的XY方向的定位。

基板位置固定工序

图15中表示的是从右侧观察本实施方式的网板印刷机的印刷方法的基板位置固定工序的示意图。在本工序中，首先，停止供给来自移动用第一气体通路90(参照图8)的空气。即，如图15中以剖面线重点表示的那样，只将来自摩擦调整用气体通路92(参照图10)的向下的吸引力施加于可动部37。通过对可动部37施加向下的吸引力，对在前工序中设定的电路基板100的XY方向的位置进行固定。

接下来，使图1所示的基板压紧装置4的装置主体40向电路基板100的上方移动。另外，装置主体40的下表面的高度与一对夹持构件33、34的上表面的高度大致相同。然后，使上层台32上升，利用多个支承销320从一对带式输送部331、36举起电路基板100。然后，使电路基板100的上表面与装置主体40的下表面抵接，从而使电路基板100的上表面与一对夹持构件33、34的上表面大致处于同一平面。

印刷工序

图16中表示的是从右侧观察本实施方式的网板印刷机的印刷方法的印刷工序的示意图。在本工序中，首先，使装置主体40自电路基板100的上方退出。接下来，在固定了电路基板100、与一对夹持构件33、34以及支承销320的位置关系的状态下，使上述构件连同图1所示的中层台31一起上升。接下来，使电路基板100的上表面与网板掩模201的下表面抵接。然后，利用气缸211使图1所示的刮板210下降到网板掩模201的上表面。然后，使刮板210沿Y方向移动，经由网板掩模201的孔将搭载在网板掩模201的上表面上的膏状钎焊料印刷到电路基板100的上表面的规定位置上。另外，如图16中以剖面线重点表示的那样，来自摩擦调整用气体通路92(参照图10)的向下的吸引力在本工序期间继续被施加于可动部37。

剥离工序

图17中表示的是从右侧观察本实施方式的网板印刷机的印刷方法的剥离工序的示意图。在本工序中，首先，如图17中以剖面线重点表示的那样，使流过摩擦调整用气体通路92(参照图10)的空气的方向自向下翻转成向上。然后，减小基部35与可动部37之间的摩擦力。另外，所供给的空气经由基部35与可动部37之间的间隙泄露到外部。

接下来，如图17中以剖面线重点表示的那样，将空气经由移动用第一气体通路90(参照图8)供给到基部35与可动部37之间的后方的间隙中。然后，利用可动部37向前方推压电路基板100。即，利用一对夹持构件33、34对电路基板100施加Y方向的夹持力。另外，所供给的空气经由基部35与可动部37之间的间隙泄露到外部。

然后，在固定了电路基板100与一对夹持构件33、34以及支承销320的位置关系的状态下，使上述构件连同图1所示的中层台31一起下降。即，使电路基板100相对于不动的网板掩模201下降。通过该下降，自电路基板100相对地剥离网板掩模201。

基板定位解除工序

图18中表示的是从右侧观察本实施方式的网板印刷机的印刷方法的基板定位解除工序的示意图。在本工序中，首先，停止供给来自移动用第一气体通路90(参照图8)的空气。接下来，如图18中以剖面线重点表示的那样，将空气经由移动用第二气体通路91(参照图9)供给到基部35与可动部37之间。然后，使可动部37相对于电路基板100的后缘向后方移动。之后，使上层台32下降，将电路基板100载置在一对带式输送部331、36上。另外，如图18中以剖面线重点表示的那样，来自摩擦调整用气体通路92(参照图10)的浮力在本工序期间被继续施加于可动部37。另外，所供给的空气经由基部35与可动部37之间的间隙泄露到外部。

不良电路基板的定位方法

接下来，说明在本实施方式的网板印刷机1的印刷方法的基板定位工序中进行不良电路基板的定位的情况。图19中表示的是俯视在定位不良电路基板的情况下的基板定位工序前阶段的示意图。图20中表示的是俯视该工序后阶段的示意图。

在本工序中，如图12～图14所示，首先利用来自摩擦调整用气体通路92的空气对可动部37施加浮力，接下来利用来自移动用第一气体通路90的空气使可动部37向前方移动，最后利用摩擦调整用气体通路92向下吸引可动部37，从而进行不良电路基板101的XY方向的定位。

如图19中所重点表示的那样，不良电路基板101的前缘与后缘相互不是平行的。因此，即使保持可动部37与基部330的平行状态不变地使可动部向前方移动，也难以牢靠地定位不良电路基板101。

在此，如图5所示，在可动部37的左右方向两端上确保了间隙C3、C4。因此，可动部37能一边侵占间隙C3、C4一边在XY平面内倾斜。因而，如图20所示，可动部37在利用来自移动用第一气体通路90的空气向前方移动时，沿着不良电路基板101的后缘倾斜。利用该倾斜，能够将不良电路基板101牢靠地定位在可动部37与基部330之间。

作用效果

接下来，说明本实施方式的基板定位装置3、网板印刷机1、基板定位方法、印刷方法(以下，适当简称为“基板定位装置等”。)的作用效果。

采用本实施方式的基板定位装置等，利用作用在宽度方向相对面352b、372b之间的气体排出力(包含在本发明的非接触力中)使可动部37移动。因此，与利用气缸使夹持构件34自身移动的情况相比，能够精密地控制可动部37的移动量。因而，能够精密地控制一对夹持构件33、34之间的夹持力。

另外，采用本实施方式的基板定位装置等，利用气体排出力使可动部37移动。因此，与利用气缸使夹持构件34自身移动的情况相比，不需要设置导向构件。因而，可动部37的移动方向不会只被限制成Y方向。由此，无需设置特定的摆动轴就能够使可动部37在XY平面内倾斜。即，如图19、20所示，即使在夹持不良电路基板101的情况下，也能够沿着不良电路基板101的宽度方向(Y方向)两缘配置一对夹持构件33、34。另外，由于旋转方向的力难以作用在不良电路基板101上，因此能够牢靠地夹持其宽度方向两缘。

另外，采用本实施方式的基板定位装置等，只利用非接触驱动机构6(移动用第一气体通路90、移动用第二气体通路91)就能够使可动部37沿宽度变窄方向和宽度变宽方向移动。因此，例如与并用非接触驱动机构6和气缸的情况相比，使基板定位装置3的构造变得简单。

另外，采用本实施方式的基板定位装置等，能够使由非接触驱动机构6供给的空气经由基部35与可动部37之间的间隙泄露到外部。因此，不用在基板定位装置3上另外设置排气通路。因而，使基板定位装置3的构造变得简单。

另外，采用本实施方式的基板定位装置等，除了非接触驱动机构6之外，还配置有摩擦调整机构7(摩擦调整用气体通路92)。摩擦调整机构7能够对可动部37施加向上、向下的力。因此，通过对可动部37施加向上的力，能够在使可动部37移动时减小基部35与可动部37之间的摩擦力。另一方面，通过对可动部37施加向下的力，能够在定位可动部37时增加基部35与可动部37之间的摩擦力。

另外，采用本实施方式的基板定位装置等，如图15所示，在基板位置固定工序中，能够对可动部37只施加向下的吸引力。因此，在定位电路基板100之后，由一对夹持构件33、34施加在电路基板100上的夹持力被解除。因而，利用该夹持力，能够抑制电路基板100产生变形。本实施方式的基板定位装置等特别适合板厚(Z方向全长)较薄的电路基板100。

另外，采用本实施方式的基板定位装置等，能够使由摩擦调整机构7供给的空气经由基部35与可动部37之间的间隙泄露到外部。因此，不用在基板定位装置3中另外设置排气通路。因而，使基板定位装置3的构造变得简单。

另外，采用本实施方式的网板印刷机1以及印刷方法，由于使用本实施方式的基板定位装置3，因此电路基板100的定位精度高。因而，增高在将膏状钎焊料印刷到电路基板100上时的印刷精度。

另外，采用本实施方式的网板印刷机1以及印刷方法，在图17所示的剥离工序中，在对可动部37施加有浮力的状态下，利用一对夹持构件33、34对电路基板100施加夹持力。因此，能够在精密地控制夹持力的同时将网板掩模201自电路基板100相对地剥离。

第二实施方式

本实施方式的网板印刷机以及印刷方法与第一实施方式的网板印刷机以及印刷方法的不同点在于，非接触驱动机构、摩擦调整机构采用磁斥力、磁引力作为非接触力。因而，在此只说明不同点。

图21中表示的是本实施方式的网板印刷机的基板定位装置的夹持构件的水平方向剖视图。另外，对于与图5相对应的部位，以相同的附图标记表示。图22中表示的是图21的XXII-XXII方向剖视图。另外，对于与图6相对应的部位，以相同的附图标记表示。

如图21、22所示，夹持构件34包括基部35、带式输送部36、可动部37、非接触驱动机构6和摩擦调整机构7。另外，基部35包括主体350、前方端板351、后方端板357、左方端板354和右方端板355。构成基部35以及可动部37的构件是不锈钢等非磁性体制的。

后方端板357与前方端板351是相同形状。后方端板357与前方端板351隔着主体350以及可动部37的连结部372沿Y方向面对。在后方端板357的前方突出部357a的宽度方向相对面357b中沿X方向分别离开规定间隔地埋设有共7个移动用磁铁357c～357i。移动用磁铁357c～357i是电磁铁。

在可动部37的连结部372中以贯穿宽度方向相对面372a、372b的方式沿X方向分别离开规定间隔地埋设有共7个移动用磁铁372c～372i。移动用磁铁372c～372i是电磁铁。可动部37的移动用磁铁372c～372i与后方端板357的移动用磁铁357c～357i一对一地沿Y方向面对。

在前方端板351的后方突出部351a的宽度方向相对面351b中沿X方向分别离开规定间隔地埋设有共4个移动用磁铁351g～351j。移动用磁铁351g～351j是电磁铁。前方端板的移动用磁铁351g～351j与可动部37的移动用磁铁372c～372i每隔一个地沿Y方向面对。

由上述后方端板357的移动用磁铁357c～357i、可动部37的移动用磁铁372c～372i和前方端板351的移动用磁铁351g～351j构成非接触驱动机构6。

在可动部37的固定部371的上下方向相对面371a中埋设有摩擦调整用磁铁371b。摩擦调整用磁铁371b是电磁铁。在主体350的上下方向相对面350a中埋设有摩擦调整用磁铁350h。摩擦调整用磁铁350h是电磁铁。主体350的摩擦调整用磁铁350h与固定部371的摩擦调整用磁铁371b在固定部371的X方向全长范围内沿上下方向面对。

由上述固定部371的摩擦调整用磁铁371b和主体350的摩擦调整用磁铁350h构成摩擦调整机构7。

在使可动部37向前方移动的情况下，首先切断对前方端板351的移动用磁铁351g～351j的通电。接下来，使可动部37的移动用磁铁372c～372i的后表面与后方端板357的移动用磁铁357c～357i的前表面的极性一致。即，利用磁斥力使可动部37向前方移动。

在使可动部37向后方移动的情况下，首先切断对后方端板357的移动用磁铁357c～357i的通电。接下来，使可动部37的移动用磁铁372c～372i的前表面与前方端板351的移动用磁铁351g～351j的后表面的极性一致。即，利用磁斥力使可动部37向后方移动。

在减小基部35与可动部37之间的摩擦力的情况下，使固定部371的摩擦调整用磁铁371b的下表面与主体350的摩擦调整用磁铁350h的上表面的极性一致。即，利用磁斥力对可动部37施加浮力。

在增加基部35与可动部37之间的摩擦力的情况下，使固定部371的摩擦调整用磁铁371b的下表面与主体350的摩擦调整用磁铁350h的上表面的极性不同。具体而言，使施加在摩擦调整用磁铁371b或摩擦调整用磁铁350h上的电流的方向翻转。然后，利用磁引力将可动部37吸附于基部35。

另外，通过对移动用磁铁351g～351j、移动用磁铁372c～372i、移动用磁铁357c～357i、摩擦调整用磁铁371b和摩擦调整用磁铁350h的通电状态(电压、电流等)进行调整，能够控制可动部37施加在电路基板上的推压力、可动部37的移动量、移动速度等。通过适当组合上述可动部37的动作，能够实行第一实施方式的网板印刷机的印刷方法。

本实施方式的基板定位装置等与第一实施方式的基板定位装置等在结构上相同的部分具有同样的作用效果。另外，采用本实施方式的基板定位装置等，不需要设置用于使可动部37移动的气体通路。因此，使基部35乃至基板定位装置的构造变得简单。

另外，本实施方式的基板定位装置等采用电磁铁作为移动用磁铁351g～351j、移动用磁铁372c～372i、移动用磁铁357c～357i、摩擦调整用磁铁371b和摩擦调整用磁铁350h。因此，能够精密地控制磁引力、磁斥力的大小。因而，与采用永久磁铁的情况相比，能够更精密地控制可动部37的动作。

另外，电磁铁的极性能够翻转。因此，能够将任意的磁铁兼用为可动部37的前方驱动用和后方驱动用。另外，能够将任意的磁铁兼用为可动部37的上方施力用和下方施力用。因而，与采用永久磁铁的情况相比，能够减少磁铁的配置数量。

其它

以上，说明了本发明的基板定位装置、基板处理装置、基板定位方法和基板处理方法的实施方式。但是，实施方式并不特别限定于上述方式。也可采用本领域技术人员能进行的各种的变形的方式、改进的方式来实施。

例如，在上述第一实施方式中，在非接触驱动机构6、摩擦调整机构7中使用了气体排出力、气体吸引力。另一方面，在上述第二实施方式中，在非接触驱动机构6、摩擦调整机构7中使用了磁斥力、磁引力。

但是，也可以适当组合地使用上述非接触力。图23中表示的是其它实施方式(其一)的网板印刷机的基板定位装置的夹持构件的垂直方向剖视图。另外，对与图7、图22相对应的部位以相同的附图标记表示。如图23所示，也可以与第一实施方式同样地配置移动用第一气体通路90、移动用第二气体通路91作为非接触驱动机构6。并且，也可以与第二实施方式同样地配置摩擦调整用磁铁371b、350h作为摩擦调整机构7。

图24中表示的是其它实施方式(其二)的网板印刷机的基板定位装置的夹持构件的垂直方向剖视图。另外，对与图7、图22相对应的部位以相同的附图标记表示。如图24所示，也可以与第二实施方式同样地配置移动用磁铁351h、372e、357e作为非接触驱动机构6。并且，也可以与第一实施方式同样地配置摩擦调整用气体通路92作为摩擦调整机构7。

另外，也可以不配置摩擦调整机构7。例如，也可以将球轴承等夹装在基部35与可动部37之间。然后，也可以利用非接触驱动机构6使可动部37移动。这样，由于未配置摩擦调整机构7，使基板定位装置3的构造变得简单。

另外，在第二实施方式的基板定位装置等中，移动用磁铁351g～351j、移动用磁铁372c～372i、移动用磁铁357c～357i、摩擦调整用磁铁371b和摩擦调整用磁铁350h均采用电磁铁。但是，也可以采用永久磁铁。这样，由于无需构成电路，因此使基板定位装置3的构造变得简单。

另外，在上述实施方式的基板定位装置等中，如图18所示，在基板定位解除工序中，利用空气排出力、磁斥力使可动部37向后方移动。但是，也可以利用未图示的进给丝杠机构使夹持构件34自身相对于中层台31的后缘向后方移动。这样，使非接触驱动机构6的构造变得简单。

另外，在上述实施方式的基板定位装置等中，如图16所示，在印刷工序中，未由可动部37对电路基板100施加有夹持力(前方推压力)。但是，在板厚较厚的电路基板100的情况下，也可以在由可动部37对电路基板100施加加持力的状态下进行印刷工序。

另外，在上述实施方式的基板定位装置等中，只在夹持构件34上配置有非接触驱动机构6、摩擦调整机构7，但也可以在夹持构件33、34双方均配置非接触驱动机构6、摩擦调整机构7。

另外，在上述第一实施方式的基板定位装置等中，使主体350、前方端板351、后方第一端板352、后方第二端板353、左方端板354和后方端板355为铝合金制，但也可以使上述构件为钢铁制。

另外，在第一实施方式的基板定位装置等中，采用空气作为气体，但气体的种类没有特别限定。也可以采用氮、二氧化碳等惰性气体。这样，能够抑制钎焊料的氧化。

另外，在上述实施方式中，将本发明的基板处理装置具体应用在网板印刷机1中，但例如也可以将本发明的基板处理装置具体应用在电子零部件安装机中。即，还可以将本发明的基板处理装置具体应用为需要定位电路基板100的所有种类的基板处理装置。

Claims (15)

1.一种基板定位装置(3)，其具有配置在电路基板(100)的宽度方向两侧的一对夹持构件(33、34)，通过缩小一对该夹持构件(33、34)之间的宽度来定位该电路基板(100)，其特征在于，

一对上述夹持构件(33、34)中的至少一个该夹持构件(34)包括：

基部(35)；

可动部(37)，其被该基部(35)自下方支承，能相对于该基部(35)沿接近另一个该夹持构件(33)的方向移动，以使一对上述夹持构件(33、34)间的宽度变窄，并且该可动部(37)能推压上述电路基板(100)；

非接触驱动机构(6)，使从气体排出力、气体吸引力、磁斥力、磁引力中选出的一种以上的力即非接触力作用于该基部(35)与该可动部(37)之间，从而使该可动部(37)相对于该基部(35)沿该宽度变窄方向移动，定位该电路基板(100)。

2.根据权利要求1所述的基板定位装置(3)，

上述非接触驱动机构(6)还使上述非接触力作用在上述基部(35)与上述可动部(37)之间，从而使该可动部(37)相对于该基部(35)沿自另一个上述夹持构件(33)离开的方向移动，以使一对上述夹持构件(33、34)间的宽度变宽。

3.根据权利要求1或2所述的基板定位装置(3)，

上述基部(35)和上述可动部(37)分别具有相互沿宽度方向面对的宽度方向相对面(351b、352b、372a、372b)；

上述非接触驱动机构(6)具有开口于该基部(35)的该宽度方向相对面(351b、352b)上的移动用气体通路(90、91)。

4.根据权利要求1或2所述的基板定位装置(3)，

上述非接触驱动机构(6)具有沿宽度方向错开位置地配置在上述基部(35)和上述可动部(37)上的多个移动用磁铁(351g～351j、357c～357i、372c～372i)。

5.根据权利要求1或2所述的基板定位装置(3)，

该基板定位装置(3)还包括摩擦调整机构(7)，该摩擦调整机构(7)在上述非接触驱动机构(6)使上述可动部(37)相对于上述基部(35)沿上述宽度变窄方向移动时，使上述非接触力沿着使该可动部(37)相对于该基部(35)上浮的方向发挥作用，减小该基部(35)与该可动部(37)之间的摩擦力。

6.根据权利要求5所述的基板定位装置(3)，

上述摩擦调整机构(7)在上述非接触驱动机构(6)使上述可动部(37)相对于上述基部(35)沿着上述宽度变窄方向移动之后，还使上述非接触力沿着使该可动部(37)相对于该基部(35)下降的方向发挥作用，增加该基部(35)与该可动部(37)之间的摩擦力。

7.根据权利要求6所述的基板定位装置(3)，

上述摩擦调整机构(7)在上述非接触驱动机构(6)使上述可动部(37)相对于上述基部(35)沿上述宽度变窄方向移动之后，使上述非接触力只沿着使该可动部(37)相对于该基部(35)下降的方向发挥作用。

8.根据权利要求5所述的基板定位装置(3)，

上述基部(35)和上述可动部(37)分别具有相互沿上下方向面对的上下方向相对面(350a、371a)；

上述摩擦调整机构(7)具有开口于该基部(35)的该上下方向相对面(350a)上的摩擦调整用气体通路(92)。

9.根据权利要求5所述的基板定位装置(3)，

上述摩擦调整机构(7)具有沿上下方向错开位置地配置在上述基部(35)和上述可动部(37)上的多个摩擦调整用磁铁(350h、371b)。

10.一种基板处理装置(1)，

具有权利要求1或权利要求2所述的基板定位装置(3)。

11.一种基板定位方法，其通过缩小配置在电路基板(100)的宽度方向两侧的一对夹持构件(33、34)之间的宽度来定位该电路基板(100)，其特征在于，

一对的上述夹持构件(33、34)中的至少一个该夹持构件(34)包括基部(35)和可动部(37)，该可动部(37)被该基部(35)自下方支承，能相对于该基部(35)沿接近另一个该夹持构件(33)的方向移动，以使上述一对夹持构件(33、34)间的宽度变窄，并且该可动部(37)能推压上述电路基板(100)；

该基板定位方法具有基板定位工序，其使从气体排出力、气体吸引力、磁斥力、磁引力中选出的一种以上的力即非接触力作用于该基部(35)与该可动部(37)之间，从而使该可动部(37)相对于该基部(35)沿该宽度变窄方向移动，定位该电路基板(100)。

12.根据权利要求11所述的基板定位方法，

在上述基板定位工序中，使上述非接触力沿着使上述可动部(37)相对于上述基部(35)上浮的方向发挥作用，减小该基部(35)与该可动部(37)之间的摩擦力。

13.根据权利要求11或12所述的基板定位方法，

具有基板位置固定工序，该基板位置固定工序在上述基板定位工序之后使上述非接触力沿着使上述可动部(37)相对于上述基部(35)下降的方向发挥作用，增加该基部(35)与该可动部(37)之间的摩擦力。

14.根据权利要求13所述的基板定位方法，

上述基板位置固定工序使上述非接触力只沿着使上述可动部(37)相对于上述基部(35)下降的方向发挥作用。

15.一种基板处理方法，

具有：

根据权利要求11或权利要求12所述的基板定位方法；

处理工序，其使上述电路基板(100)在一对上述夹持构件(33、34)之间上升，并对该电路基板(100)实施规定的处理。

Images