CN101564798A

CN101564798A - 全检式双轨雷射短环路切割机及其切割与检测方法

Info

Publication number: CN101564798A
Application number: CN 200810027631
Authority: CN
Inventors: 庄塗城; 游学文
Original assignee: Shenchao Photoelectric Shenzhen Co Ltd
Current assignee: Shenchao Photoelectric Shenzhen Co Ltd
Priority date: 2008-04-23
Filing date: 2008-04-23
Publication date: 2009-10-28
Anticipated expiration: 2028-04-23
Also published as: CN101564798B

Abstract

本发明系涉及一种切割机及其切割与检测方法，尤其是指一种全检式双轨雷射短环路切割机及其切割与检测方法；系于具有两个Y轴位移之滑轨的移动平台上，设置有两X轴滑轨，其中一X轴滑轨设置有定位装置与辨识装置，另一X轴滑轨设置有定位检测装置与雷射切割装置，藉此设计可于切割加工面板的同时，同步进行检测，大幅降低雷射短环路切割机之加工时间，进而提高产能。

Description

全检式双轨雷射短环路切割机及其切割与检测方法

技术领域

本发明系涉及一种切割机及其切割与检测方法，尤其是指一种全检式双轨雷射短环路切割机及其切割与检测方法。

背景技术

液晶显示面板的四周需要印制短环路(Shorting Bar)以满足快速的点灯测试，并且可以释放制程中所产生的静电荷，当液晶面板进行到晶片玻璃构装(Chip on Glass；COG)之前，则需要将短环路布线(Shorting Bar)切断，否则将会造成晶片短路；雷射短环路切割机(laser short ringcut machine)是一种先进的光学电子设备，可用来对于液晶面板周边的短环路进行雷射切割，其主要原理是利用高能量的雷射脉冲聚焦在液晶面板的短环路上，使短环路涂层材料熔化，而达到切断短环路的目的；

(请参照图1)为一种旧式的单轨雷射短环路切割机，移动平台10上具有两个Y轴轨道11，而移动平台10上架设一个X轴位移的X轴滑轨12，X轴滑轨12上依序设置有辨识装置13、定位装置14与雷射切割装置15，两Y轴轨道11可分别运送面板50来进行切割加工，而因为只有单一的X轴滑轨12，故仅能就单一Y轴轨道11来进行加工，换句话说，仅能于一个Y轴轨道11进行定位、辨识、切割加工后，方能进行另一个Y轴轨道11上的面板切割加工；因此，加工时间相当长，进而使产能相当受限。

(请参照图2)，为一种习知的双轨雷射短环路切割机，移动平台20同样具有两个Y轴轨道21与22，但架设有两组X轴滑轨23与24，其中一X轴滑轨23上具有定位装置25与雷射切割装置26，另一X轴滑轨24上具有定位检测装置27与辨识装置28，因此，可以藉由X轴滑轨23上的定位装置25与雷射切割装置26，针对Y轴轨道21所运送来的面板51进行切割加工，然后X轴滑轨24上的定位检测装置27与辨识装置28沿着X轴滑轨24位移至Y轴轨道21上方，然后针对此面板51进行定位与辨识、检测，而与此同时，X轴滑轨23上的定位装置25与雷射切割装置26同样沿着其X轴滑轨23位移到另一Y轴轨道22上方，针对另外一片由Y轴轨道22运送来的面板52进行切割加工；因此，藉由两个X轴滑轨23、24同时进行作动，因此，相较于单轨雷射短环路切割机，加工时间可以缩短将近一半左右。

尽管双轨雷射短环路切割机已经大幅提升了加工时间，但是目前仍遭遇突破的瓶颈，无法进一步再提升产能，且旧式雷射短环路切割机只能抽检雷射切割结果，风险较高，(请参阅图3)为一种经过雷射短环路切割机加工后之面板的示意图，每片面板54至少包含3个短环路布线(Short Ring Bar)区域30，雷射头以均速移动切割，因为主要靠雷射头的开关”On”与”OFF”来切割与检测雷射光是否进行切割的动作，因为短环路布线区域30之间具有非雷射区域31，雷射头开关可能出现延迟的现象导致某些短环路布线区域30未被切割而造成漏电流(Leakage)的现象，或者，因为雷射光能量过小造成部份的短环路布线区域30未被彻底切割，同样也可能造成漏电流的现象。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种全检式双轨雷射短环路切割机及其切割与检测方法，藉以大体上解决先前技术存在之缺失，缩短加工时间，进而提高产能，同时亦可提供切割加工之面板的全面检测，防止因切割不全所造成的漏电流现象。

为达上述目的，本发明所采取的技术方案为：提供一种全检式双轨雷射短环路切割机及其切割与检测方法，其包含有第一X轴滑轨与第二X轴滑轨，第一X轴滑轨具有一定位装置与一辨识装置，藉由定位装置针对面板进行定位，并透过辨识装置辨识面板之资讯，而第二X轴滑轨具有一定位检测装置与一雷射切割装置，定位检测装置系装设于相邻雷射切割装置，透过定位检测装置针对辨识后之面板进行定位，并根据面板之资讯进行切割加工，并于切割加工过程中，同步透过定位检测装置进行检测；因为将定位检测装置与雷射切割装置设置于同一个X轴滑轨上，因此，使得加工时间更进一步缩短，进而提高产能；另一方面，配合定位检测装置装设于雷射切割装置一侧，可于切割加工时，同步进行面板的检测，有效达到全面检测的目的，同时，为了配合双方向的雷射切割加工，定位检测装置可具有转动装置来配合切割方向转动，或是增设有另外一个定位检测装置，来配合检测不同的切割方向。

另外，本发明所揭露之全检式双轨雷射短环路切割与检测方法，首先，针对待切割之面板进行辨识其面板之资讯，接着根据面板之资讯，藉由雷射切割装置针对面板进行切割加工，然后透过装设于邻近雷射切割装置一侧之定位检测装置，同步进行面板之检测。

本发明的有益效果为：提供一种全检式双轨雷射短环路切割机及其切割与检测方法，其包含具有两个Y轴位移之滑轨的移动平台上，设置有两X轴滑轨，其中一X轴滑轨设置有定位装置与辨识装置，另一X轴滑轨设置有定位检测装置与雷射切割装置，藉此设计以达到其可于切割加工面板的同时，同步进行检测，大幅降低雷射短环路切割机之加工时间，进而提高产能的效果

附图说明

图1为背景技术所提供的一种单轨雷射短环路切割机之示意图

图2为背景技术所提供的一种双轨雷射短环路切割机之示意图

图3为一种经过雷射短环路切割机加工后之面板的示意图

图4为本发明之实施方式所提供的一种全检式双轨雷射短环路切割机的示意图

图5A为本发明之实施方式所提供的全检式双轨雷射短环路切割机操作步骤一的流程图

图5B为本发明之实施方式所提供的全检式双轨雷射短环路切割机操作步骤二的流程图

图5C为本发明之实施方式所提供的全检式双轨雷射短环路切割机操作步骤三的流程图

图5D为本发明之实施方式所提供的全检式双轨雷射短环路切割机操作步骤四的流程图

图5E为本发明之实施方式所提供的全检式双轨雷射短环路切割机操作步骤五的流程图

图5F为本发明之实施方式所提供的全检式双轨雷射短环路切割机操作步骤六的流程图

图5G为本发明之实施方式所提供的全检式双轨雷射短环路切割机操作步骤七的流程图

图5H为本发明之实施方式所提供的全检式双轨雷射短环路切割机操作步骤八的流程图

图6为本发明之实施方式所提供的另一种全检式双轨雷射短环路切割机的示意图。

具体实施方式

(如图4所示)一种全检式双轨雷射短环路切割机系包含有移动平台40、第一X轴滑轨41与第二X轴滑轨42，移动平台40具有可乘载面板55、56之空间，其上具有第一轨道43与第二轨道44，分别用以沿着第一Y轴与第二Y轴进行位移，第一轨道43、第二轨道44概略平行设置，且可为输送带的任何态样，譬如为皮带型输送带、滚轮型输送带等，用以运送欲切割加工的面板55、56至定点来加工；第一X轴滑轨41与第二X轴滑轨42跨设于移动平台40上，并且可以分别提供沿着其X轴方向的位移，且第一X轴滑轨41与第二X轴滑轨42系跨越第一轨道43与第二轨道44，而成交错状态，因此，第一X轴滑轨41与第二X轴滑轨42的位移方向概略垂直于第一轨道43与第二轨道44的位移方向并形成交错状态；

第一X轴滑轨41上设置有相邻的定位装置45与辨识装置46，定位装置45用以针对欲切割加工之面板55、56与第一X轴滑轨42(或是说相对于定位装置45与辨识装置46)进行相对位置的定位，而可供辨识装置46进行辨识，且可为后续雷射切割提供准确的玻璃定位，定位装置45可为电荷耦合装置(charge-coupled device；CCD)，辨识装置46可为序号读取头(Vericode Reader；VCR)，当然，此两装置亦可替代为等效功能之装置元件。第二X轴滑轨42上设置有相邻的定位检测装置47与雷射切割装置48，定位检测装置47除了针对欲切割加工之面板55、56与第二X轴滑轨42(或是说相对于定位检测装置47与雷射切割装置48)进行相定位置的定位，而可供雷射切割装置进行切割加工外，更可进一步针对切割后之面板55、56进行检测，而定位检测装置47可为电荷耦合装置(charge-coupled device；CCD)，雷射切割装置48可包含雷射头(Laser Head)，同样的，此两装置亦可替代为等效功能之装置元件。然而在其他不同实施例中，定位装置45与辨识装置46较佳亦包含设置于第二X轴滑轨42上，且第一X轴滑轨41上较佳系相应设置有相邻的定位检测装置47与雷射切割装置48；换言之，第一X轴滑轨41与第二X轴滑轨42的设置位置系可相互对调，而仅是在运行轨径上有异，同样能缩短加工时间并进而提高产能。

一种全检式双轨雷射短环路切割机的操作流程：

步骤一，(如图5A所示)利用第一轨道43先承载运送所欲切割加工的面板55，并且使其沿着第一轨道43的Y轴位移方向移动，面板55会一直位移，直到停在与第一X轴滑轨41的下方，也就是第一轨道43与第一X轴滑轨41交错的位置；步骤二，(请参阅图5B)第一X轴滑轨41上的定位装置会进行面板55的定位工作，然后供辨识装置46来辨识面板55；步骤三(如图5C所示)此处所言之辨识面板55，系指藉由如序号读取头(VCR)等之辨识装置46读取面板55的序号(Panel ID)，并透过面板序号(Panel ID)将此一面板55的各项资讯如型号、态样、身份编号…等通过制造执行系统(MES)带出，而能够来确定此面板55所需要切割加工的位置；

步骤四，(如图5D所示)当辨识完面板55的资讯，确认面板55所欲加工的地方后，面板55会受到第一轨道43的运送，位移至与第二X轴滑轨42下方，然后定位检测装置47与雷射切割装置48也会沿着第二X轴滑轨42位移，而至面板55的上方；于此同时，第二轨道44会接续承载运送面板56过来，并沿着第二轨道44位移至与第一X轴滑轨41交错的位置，然后提供第一X轴滑轨41上的定位装置45与辨识装置46进行面板56的加工，因此，本发明所揭露的全检式双轨雷射短环路切割机系也可以同时针对两个面板55、56来进行加工；

因面板56的后续加工过程与面板55相同，故在此仅针对面板55的切割加工过程进行阐述；步骤五，(请参阅图5E)当面板55位移至第二X轴滑轨42下方，同样的，定位检测装置47会针对面板55进行检测，且定位检测装置47较佳需满足高速检测功能；然后，雷射切割装置48会根据先前所辨识到的面板资讯，然后予以切割加工(此时，雷射切割装置48Y轴位置不动，而以X轴方向向右均速移动切割)，而于此同时，因为定位检测装置47乃装置于邻近雷射切割装置48，也就是位于雷射切割装置48的一侧，且系为沿着切割加工方向后面，因此，于切割加工的同时，定位检测装置47也会同步针对切割加工的部份进行检测，确保切割的正确性。因此，因为切割与检测同步进行，将可更进一步缩短加工时间，进而提高产能；

然而，因通常液晶面板为矩形，短环路分布于液晶面板相邻两侧，横向短环路与纵向短环路垂直；步骤六，(如图5F所示)当切割加工完面板55的横轴时(亦即X轴方向时)，雷射切割装置48会接续针对纵轴(亦即Y轴方向)进行加工，然而因为如图中所示，原本定位检测装置47乃位于雷射切割装置48的右侧，若是此时进行Y轴方向切割加工，定位检测装置47将无法继续进行同步检测，因此，本发明所揭露的全检式双轨雷射短环路切割机之定位检测装置47更包含有转动机构；步骤七，(如图5G所示)当雷射切割装置48加工到面板55的Y轴方向纵轴时，定位检测装置47可以藉由转动机构来旋转90度，而至如图中所示的雷射切割装置48的上方，因此也可继续针对面板55的Y轴方向加工进行同步检测；

步骤把，当完成后，(请参阅图5H)，第一轨道44会将切割完的面板55运送出去，此时，基本上因为辨识的速度会比较快，因此，第二X轴滑轨42的雷射切割装置48与定位检测装置47将可沿着第二X轴滑轨42位移至面板56进行切割加工。

另一方面，(如图6所示)若是考量定位检测装置47具有转动机构对于结构上设计较为複杂，容易影响到其整体运作精密度，可以设置有另一组定位检测装置49，两组定位检测装置47、49分别对应于雷射切割装置48对于X轴方向与Y轴方向的切割加工来进行同步检测。

因此，藉由本发明所提供的全检式双轨雷射短环路切割机可解决先前技术存在之缺失，配合切割加工与检测同步进行，缩短加工时间，进而提高产能，同时亦可提供切割加工之面板的全面检测，防止因切割不全所造成的漏电流现象。

虽然本发明以前述之实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明。在不脱离本发明之精神和范围内，所为之更动，均属本发明之专利保护范围。关于本发明所界定之保护范围请参考所附之权利要求中。

Claims

1.一种全检式双轨雷射短环路切割机，其包含：一第一X轴滑轨及一第二X轴滑轨；其特征在于，该第一X轴滑轨具有一定位装置与一辨识装置，藉由该定位装置针对一面板进行定位，并透过该辨识装置辨识该面板，其中该面板更包含一资讯供辨识；又，该第二X轴滑轨，具有一定位检测装置与一雷射切割装置，该定位检测装置系装设于相邻该雷射切割装置，透过该定位检测装置针对该辨识后之该面板进行定位，并根据该资讯进行切割加工，并于切割加工过程中，同步透过该定位检测装置进行检测。

2.根据权利要求1所述的一种全检式双轨雷射短环路切割机，其中，更包含有一移动平台，供该第一X轴滑轨与该第二X轴滑轨设置。

3.根据权利要求2所述的一种全检式双轨雷射短环路切割机，其中，该移动平台具有一第一轨道与一第二轨道，分别用以承载该面板沿着一第一Y轴与一第二Y轴进行位移。

4.根据权利要求3所述的一种全检式双轨雷射短环路切割机，其中，该第一X轴滑轨与该第二X轴滑轨系皆跨设于该第一Y轴与该第二Y轴。

5.根据权利要求4所述的一种全检式双轨雷射短环路切割机，其中，该第一X轴滑轨系可提供该定位装置与该辨识装置沿着一第一X轴位移。

6.根据权利要求4所述的一种全检式双轨雷射短环路切割机，其中，该第二X轴滑轨系可提供该定位装置与该辨识装置沿着一第二X轴位移。

7.根据权利要求1所述的一种全检式双轨雷射短环路切割机，其中，该定位装置系为一电荷耦合元件。

8.根据权利要求1所述的一种全检式双轨雷射短环路切割机，其中，该辨识装置系为一序号读取头。

9.根据权利要求1所述的一种全检式双轨雷射短环路切割机，其中，该定位检测装置系为一电荷耦合元件。

10.根据权利要求1所述的一种全检式双轨雷射短环路切割机，其中，该雷射切割装置系可沿着X轴与Y轴两方向对该面板进行切割。

11.根据权利要求10所述的一种全检式双轨雷射短环路切割机，其中，该定位检测装置系具有一转动机构，系可配合该雷射切割装置之切割方向进行转动，而可进行同步检测。

12.根据权利要求10所述的一种全检式双轨雷射短环路切割机，其中，更包含有另一定位检测装置，该两定位检测装置相邻于该雷射切割装置，且分别装设于对应于该X轴与该Y轴方向，而可分别针对该X轴与该Y轴方向之切割进行同步检测。

13.根据权利要求1所述的一种全检式双轨雷射短环路切割机，其中，该资讯包括该面板之序号(Panel ID)。

14.一种全检式双轨雷射短环路切割与检测方法，其特征在于，其包含有下列步骤：

辨识一面板之资讯；

根据该面板之资讯，藉由一雷射切割装置针对该面板进行切割加工；及透过一装设于邻近该雷射切割装置之一定位检测装置，同步进行该面板之检测。

15.根据权利要求14所述的一种全检式双轨雷射短环路切割与检测方法，其中，该辨识一面板之资讯的步骤前，更包含有对该面板进行定位的步骤。

16.根据权利要求14所述的一种全检式双轨雷射短环路切割与检测方法，其中，该根据该面板之资讯，藉由该雷射切割装置针对该面板进行切割加工的步骤前，更包含有对该面板进行定位的步骤。

17.根据权利要求14所述的一种全检式双轨雷射短环路切割与检测方法，其中，该雷射切割装置系可对该面板进行一X轴方向与一Y轴方向之切割。

18.根据权利要求17所述的一种全检式双轨雷射短环路切割与检测方法，其中，该定位检测装置系具有一转动机构，系可配合该雷射切割装置之切割方向进行转动，而可进行同步检测。

19.根据权利要求17所述的一种全检式双轨雷射短环路切割与检测方法，其中，更包含有另一定位检测装置，该两定位检测装置相邻于该雷射切割装置，且分别装设于对应于该X轴与该Y轴方向，而可分别针对该X轴与该Y轴方向之切割进行同步检测。