CN101556837B - 高温无铅碳浆 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高温无铅碳浆及其制备方法,提供一种无铅环保、使用温度高、方阻可调且烧成特性优良的高温无铅碳浆制备工艺。本发明由固相成份和有机粘结剂组合,固相成份包括石墨碳粉和高温无铅稀土玻璃粉,固相成份与有机粘结剂的重量百分比为30~60∶70~40,固相成份中高温无铅稀土玻璃粉与石墨碳粉的重量百分比为30~70∶70~30,高温无铅稀土玻璃粉与石墨碳粉的粒径均小于1μm。
Description
技术领域
本发明涉及一种基于陶瓷、云母、玻璃等耐高温材料上用的厚膜电阻浆料,尤其涉及一种耐高温的无铅稀土碳浆的电阻浆料及其制备方法。
背景技术
在电加热领域中,新型的加热元件要求体积要小,功率要大,表面热负荷要大,热情性要小,热效率要高,耗电要低,热启动要快,温度场要均匀,无电磁污染,绿色、环保、安全可靠。电子浆料是制造厚膜元件的基础材料,是一种由固体粉末和有机粘结剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物。在厚膜电路技术领域,传统的基板有陶瓷基板和金属基板,二者均有其局限性。目前国内外采用的碳浆做为厚膜电阻用,其含铅量很高,有的甚至高达70%,对环境造成极大的污染;而且使用温度比校低,在200℃以下,超过200℃后容易老化,使寿命发生衰减,影响产品的广泛应用。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明所要解决的技术问题是提供一种无铅环保、使用温度高、方阻可调,特性优良的高温无铅碳浆及制备工艺。
为达上述目的,本发明高温无铅碳浆通过下述技术方案予以实现:
一种高温无铅碳浆,由固相成份和有机粘结剂组合,固相成份与有机粘结剂的重量百分比为(30~60)∶(40~70),固相成份包括石墨 碳粉和高温无铅稀土玻璃粉,固相成份中高温无铅稀土玻璃粉与石墨碳粉的重量百分比为(30~70)∶(30~70),高温无铅稀土玻璃粉与石墨碳粉的粒径均小于1μm,有机粘结剂中各组分重量百分比是:
松油醇:90~98%, 乙基纤维素:1~8%,
丁基卡必醇:0~15%, 蓖麻油:0.1~3%,
大豆卵磷脂:0~0.1%,甲基纤维素:0~5%;
高温无铅稀土玻璃粉为Bi2O3-B2O3-SiO2-La2O3,系高温无铅稀土封接玻璃,各类原料重量比为:
Bi2O3:60~90,B2O3:5~15,
SiO2:0.5~8, La2O3:0.1~5。
本发明的基于高温无铅碳浆的制备方法,包括下述步骤:
①、首先制备高温无铅稀土玻璃粉:分别引入化学纯Bi2O3、分析纯SiO2、分析纯La2O3、分析纯B2O3,按重量比为:
Bi2O3:60~90,B2O3:5~15,
SiO2:0.5~8, La2O3:0.1~5,
配好料,混合均匀,用刚玉坩埚在高温炉中于1100~1350℃下熔化,保温1小时,水淬,得到高温无铅稀土玻璃粉微渣,然后将其放入行星球磨机中研磨,磨到粒度不大于1μm的无铅稀土玻璃粉;
②、再制备有机粘结剂,按重量百分比为:
松油醇:90~98%, 乙基纤维素:1~8%,
丁基卡必醇:0~15%,蓖麻油:0.1~3%,
大豆卵磷脂:0~0.1%,甲基纤维素:0~5%,
调节各组分重量百分比,使粘度在100~200mPas;
③、浆料的调试:按高温无铅稀土玻璃粉与石墨碳粉的重量百分比为(30~70)∶(30~70),进行调试,得到固相成份;再按固相成份与有机粘结剂的重量百分比为(30~60)∶(40~70)进行调试,得到不同方阻的电阻浆料,玻璃含量越高,烧结时粘结性能越好,附着力也强,但方阻越大。
本发明优点:采用无机非金属复合材料,无铅无毒、环保,而且使用温度比传统的高出100℃。另外,由于采用具有封接力强的玻璃做为固相成份,粘着力强,附着强度高,使用寿命长。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述:
本发明的高温无铅稀土碳浆,其特点由固相成份(石墨碳粉+高温无铅稀土玻璃粉)和有机粘结剂组合,固相成份与有机粘结剂的重量百分比为(30~60)∶(40~70),所述固相成份中高温无铅稀土玻璃粉与石墨碳粉的重量百分比为(30~70)∶(30~70),固相成份的粒径均小于1μm,经过高温烧结后,做为厚膜电阻用,使用温度能达到300℃,提高了产品的使用寿命,给社会带来良好的经济效益。
作为本发明的进一步改进,所述的高温无铅稀土玻璃粉为Bi2O3-B2O3-SiO2-La2O3,系高温无铅稀土封接玻璃,各类原料重量比为:
Bi2O3(60~90),B2O3(5~15),
SiO2(0.5~8),La2O3(0.1~5);
陶瓷、玻璃等基材具有良好的封接特性,烧结过程中流动能力强,不会过早析晶,通常情况下其转变温度在400℃左右,其膨胀系数在(60~80)×10-7/℃之间。由于掺杂稀土La2O3,可极大地提高浆料的导电性、抗氧化能力,增加在玻璃烧结过程中的流动性及润湿性,而且无铅又环保。
所述有机粘结剂中各组分重量百分比是:
松油醇(90~98%), 乙基纤维素(1~8%),
丁基卡必醇(0~15%), 蓖麻油(0.1~3%),
大豆卵磷脂(0~0.1%),甲基纤维素(0~5%)。
本发明的高温无铅碳浆的制备方法,包括下述步骤:
A:制备高温无铅稀土玻璃粉:分别引入化学纯Bi2O3、分析纯SiO2、分析纯La2O3、分析纯B2O3,按重量比为:
Bi2O3(60~90),B2O3(5~15),
SiO2(0.5~8), La2O3(0.1~5);
配好料,混合均匀,用刚玉坩埚在高温炉中于1100~1350℃下熔化,保温1小时,水淬,得到高温无铅稀土玻璃粉微渣,然后将其放入行星球磨机中研磨,磨到粒度不大于1μm的无铅稀土玻璃粉;
B:配制有机粘结剂,各组分重量百分比:
松油醇(90~98%) 乙基纤维素(1~8%)
丁基卡必醇(0~15%) 蓖麻油(0.1~3%)
大豆卵磷脂(0~0.1%)甲基纤维素(0~5%);
调节各组分重量百分比,使粘度在100~200mPas;
C:浆料的调试:按高温无铅稀土玻璃粉与石墨碳粉的重量百分比为(30~70)∶(30~70),进行调试,得到固相成份;再按固相成份与有机粘结剂的重量百分比为(30~60)∶(40~70)进行调试,得到不同方阻的电阻浆料,玻璃含量越高,烧结时粘结性能越好,附着力也强,但方阻越大。
举例说明:
1、配制高温无铅稀土玻璃粉:
Bi2O3:80%,B2O3:15%,
SiO2:4.5%,La2O3:0.5%,
按重量百分比配好,在1200℃熔化,水淬得到玻璃渣,球磨到1μm;
2、配制固相成份:石墨碳粉:40%,玻璃粉:60%;
3、配制有机熔剂:松油醇:96%,乙基纤维素:3%,丁基卡必醇:0.2%,蓖麻油:0.2%,大豆卵磷脂:0.1%,甲基纤维素:0.5%;
4、浆料特性:
方阻:1KΩ/□,粘度150Pas;
5、使用温度
将浆料用150目的丝网印刷,在600℃下进行烧结,然后在320℃的工作温度下工作1000小时,功率变化2.5%。
Claims (1)
1.一种高温无铅碳浆,其特征是:由固相成份和有机粘结剂组合,所述固相成份与有机粘结剂的重量百分比为30~60∶40~70,所述固相成份包括石墨碳粉和高温无铅稀土玻璃粉,所述固相成份中高温无铅稀土玻璃粉与石墨碳粉的重量百分比为30~70∶30~70,所述高温无铅稀土玻璃粉与石墨碳粉的粒径均小于1μm,所述有机粘结剂中各组分重量百分比是:
松油醇:90~98%, 乙基纤维素:1~8%,
丁基卡必醇:0~15%, 蓖麻油:0.1~3%,
大豆卵磷脂:0~0.1%,甲基纤维素:0~5%;
所述高温无铅稀土玻璃粉为Bi2O3-B2O3-SiO2-La2O3,系高温无铅稀土封接玻璃,各类原料重量比为:
Bi2O3:60~90,B2O3:5~15,
SiO2:0.5~8, La2O3:0.1~5。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009100395039A CN101556837B (zh) | 2009-05-15 | 2009-05-15 | 高温无铅碳浆 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009100395039A CN101556837B (zh) | 2009-05-15 | 2009-05-15 | 高温无铅碳浆 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101556837A CN101556837A (zh) | 2009-10-14 |
CN101556837B true CN101556837B (zh) | 2011-11-30 |
Family
ID=41174907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009100395039A Expired - Fee Related CN101556837B (zh) | 2009-05-15 | 2009-05-15 | 高温无铅碳浆 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101556837B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103476156A (zh) * | 2013-09-13 | 2013-12-25 | 简伟雄 | 涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板及制备方法和发热组件 |
CN103491660A (zh) * | 2013-09-13 | 2014-01-01 | 简伟雄 | 涂有无机电阻厚膜的暖墙玻璃及其制备方法和供暖模块 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101950599B (zh) * | 2010-09-27 | 2012-01-04 | 彩虹集团公司 | 一种薄膜开关用导电碳浆及其制备方法 |
CN102153281B (zh) * | 2010-11-11 | 2013-09-04 | 广东羚光新材料股份有限公司 | 压电陶瓷玻璃及其制备方法和应用 |
CN102360587B (zh) * | 2011-09-23 | 2013-01-02 | 苏州喜仁新材料科技有限公司 | 一种低温无囟高导电碳浆及其制备方法 |
CN103476155B (zh) * | 2013-09-13 | 2015-03-04 | 李琴 | 涂有无机厚膜的云母发热基板及其制备方法和发热组件 |
CN106879087A (zh) * | 2016-12-19 | 2017-06-20 | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 | 一种可中温烧结的无铅碳浆及其制备方法 |
CN110690010A (zh) * | 2019-10-18 | 2020-01-14 | 泰阳电子(东莞)有限公司 | 一种微晶玻璃板用稀土高温碳浆的制备方法 |
-
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103476156A (zh) * | 2013-09-13 | 2013-12-25 | 简伟雄 | 涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板及制备方法和发热组件 |
CN103491660A (zh) * | 2013-09-13 | 2014-01-01 | 简伟雄 | 涂有无机电阻厚膜的暖墙玻璃及其制备方法和供暖模块 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN101556837A (zh) | 2009-10-14 |
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