CN101552168B - 高清显示器荫罩板的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高清显示器荫罩板的生产工艺，其包括制铜箔、制PC覆铜板、涂胶、制作版图、光固、显影、蚀刻、退胶、热压、检测、封装等步骤。本发明生产的高清显示器荫罩板，其铜箔与PC材料之间的附着力强，荫罩板的分辨率、发光率、精度高，透光度达到92％以上，荫罩板工作稳定可靠，使用寿命长，成本低廉，表面平滑无皱，适用于等离子、液晶、手机显示屏的高清晰度栅状荫罩板。

Description

高清显示器荫罩板的生产工艺
技术领域
本发明涉及一种显示器的平板荫罩的生产工艺，特别是涉及一种高清显示器荫罩板的生产工艺。
背景技术
荫罩板是现代电子显示产品的关键部件，广泛应用于电视、电脑显示器、手机等产业。随着全社会科技水平的不断提高，迫切期望具有高分辨率、对比度、发光率的显示器产品的出现，因此研制具有高清晰度的荫罩板与之配套，迫在眉睫。目前，我国生产荫罩板的主要方法是以有色金属铜箔和PC为原材料，利用滚压粘接技术将铜箔粘接在PC上，这种方法的缺点一是铜箔的质量要求高，国内目前的技术水平和生产工艺达不到其要求的质量标准；二是在滚压过程中易造成间断性的起皱；三是粘接度达不到要求。所以国内生产的荫罩板的透光率通常只能达到62.5％左右。而国外的同类产品的质量比较好，但生产工艺复杂，价格昂贵，严重制约了我国高端产品如等离子显示器的发展。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种透光率高、成本低、粘接牢固、平滑无皱、经久耐用的高清显示器荫罩板的生产工艺。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种高清显示器荫罩板的生产工艺包括以下步骤：
1)制铜箔
①磨平
用镜面磨板机将铜板磨平，使其表面凹凸在1-3微米之间；
②除垢
用超生波清洗线清除铜板上的污垢；
③镀镍
用真空镀膜线在铜板镜面层镀上0.3～0.8微米的镍层，然后使其钝化；
④镀铜箔
将钝化后的镍铜板放入水平电镀线，镀上10-20微米的铜箔；
⑤制氧化膜
将步骤④得到的铜-镍-铜箔板放入黑色氧化线，在铜箔的表面生成黑色氧化膜，就制得厚度为10～20微米的铜箔，待用；
2)制PC覆铜板
①清洗
用超生波清洗线将PC片清洗干净；
②制UV、PC半固化层
用幕帘涂布生产线在PC表面涂上UV、PC半固化层，厚度为25-45微米；
③叠片层压
把铜箔的氧化面与PC片上的UV、PC半固化层重叠在UV真空层压机内就制成PC覆铜板，即荫罩板的原材料；
3)涂胶
将PC覆铜板经超生波清洗线清洗后，进入幕帘涂布线，涂上3-7微米的光固线路保护胶，放入烘道烘干；
4)制作版图
用激光光绘机制作线宽10微米、线距300微米的等离子荫罩板版图；
5)光固
把等离子荫罩板版图附在已涂好保护胶的PC覆铜板上，并使用平行曝光机固化出所需电路；
6)显影
将PC覆铜板转入显影生产线，除去未固化层，得到线宽12微米、线距300微米的电路保护图案；
7)蚀刻
将PC覆铜板置入水平蚀刻生产线蚀去未保护的铜箔，得到线宽10微米、线距300微米的线距电路；
8)退胶
将PC覆铜板转入退胶生产线，除去光固线路保护胶；
9)热压
将PC电路板放入镜面层压机加热加压除去氧化膜留下的微孔，得到电路保护和透明度达95％以上的PC电路板；
10)检测
用AV自动扫描检测仪，测出开断路和PC电路板的线宽、线距；
11)封装
用超声波清洗PC电路板，在电路板面上覆膜保护，再用幕帘涂布均匀涂上4-6微米的粘胶，就制得高清显示器荫罩板。
所述PC片为聚碳酸酯片；所述UV、PC半固化层为紫外光固化PC透明胶。
本发明创造性地改革国内沿用的滚压粘接技术，对铜箔和PC材料采用干法和湿法相结合的原理，利用化学沉铜技术使铜箔与PC材料平滑粘接，并采用相应激光固化条件使铜箔与PC材料之间形成牢固附着力。本发明解决了激光成形、精密蚀刻和PC间参数的稳定性等技术难题，使栅条保持平行和均匀，按照成像及蚀刻工艺路线，保证线路精确度达到线宽10微米、线距300微米、线厚10微米，使荫罩板具有高分辨率，高发光率和高精度。
因此，本发明生产的高清显示器荫罩板成本低，工作稳定可靠，使用寿命长，粘接牢固，平滑无皱，显示屏的透光度达到92％以上，市场竞争力强，填补了国内在此项目上的空白。
具体实施方式
以下通过实施例进一步阐述本发明。
实施例1
本发明高清显示器荫罩板的生产工艺包括以下步骤：
1)制铜箔
①磨平
用镜面磨板机将铜板磨平，使其表面凹凸在1-3微米之间；
②除垢
用超生波清除污垢，增加铜板与镍层的结合力；
③镀镍
用真空镀膜线在铜板镜面层镀上0.5微米的镍层，然后使其钝化，以降低镍层与二次镀铜的结合力，保证铜箔能整块转移到PC片上；
④镀铜箔
将钝化后的镍铜板放入水平电镀线，镀上10-12微米的铜箔；
⑤制氧化膜
将步骤④得到的铜-镍-铜箔板放入黑色氧化线，在铜箔的表面生成黑色氧化膜，因为氧化膜是一种黑色的微细毛，能深入PC上的半固化片内，能增加铜箔与PC的附着力，就制得厚度为10-12微米的铜箔，待用；
2)制PC覆铜板
①清洗
用超生波清洗线将厚度为100微米的PC片清洗干净；
②制UV、PC半固化层
用幕帘涂布生产线在PC表面涂上UV、PC半固化层，厚度为35微米；
③叠片层压
把铜箔的氧化面与PC片上的UV、PC半固化层重叠在UV真空层压机内就制成PC覆铜板，即荫罩板的原材料；
3)涂胶
将PC覆铜板经超生波清洗线清洗后，进入幕帘涂布线，涂上5微米的光固线路保护胶，放入烘道烘干；
4)制作版图
用激光光绘机制作线宽10微米、线距300微米的等离子荫罩板版图；
5)光固
把等离子荫罩板版图附在已涂好保护胶的PC覆铜板上，并使用平行曝光机固化出所需电路；
6)显影
将PC覆铜板转入显影生产线，除去未固化层，得到线宽12微米、线距300微米的电路保护图案；
7)蚀刻
将PC覆铜板置入水平蚀刻生产线蚀去未保护的铜箔，得到线宽10微米、线距300微米的线距电路；
8)退胶
将PC覆铜板转入退胶生产线，除去光固线路保护胶；
9)热压
将PC电路板放入镜面层压机加热加压除去氧化膜留下的微孔，得到电路保护和透明度达95％以上的PC电路板；
10)检测
用AV自动扫描检测仪，测出开断路和PC电路板的线宽线距；
11)封装
用超声波清洗PC电路板，在电路板面上覆膜保护，再用幕帘涂布均匀涂上5微米的粘胶，以保证PC电路板能水平地贴在显示屏玻璃上，就制得高清显示器荫罩板。

Claims (3)

1. 一种高清显示器荫罩板的生产工艺，其特征在于：生产工艺包括以下步骤：
1)制铜箔
①磨平
用镜面磨板机将铜板磨平，使其表面凹凸在1-3微米之间；
②除垢
用超生波清洗线清除铜板上的污垢；
③镀镍
用真空镀膜线在铜板镜面层镀上0.3～0.8微米的镍层，然后使其钝化；
④镀铜箔
将钝化后的镍铜板放入水平电镀线，镀上10-20微米的铜箔；
⑤制氧化膜
将步骤④得到的铜-镍-铜箔板放入黑色氧化线，在铜箔的表面生成黑色氧化膜，就制得厚度为10～20微米的铜箔，待用；
2)制PC覆铜板
①清洗
用超生波清洗线将PC片清洗干净；
②制UV、PC半固化层
用幕帘涂布生产线在PC表面涂上UV、PC半固化层，厚度为25-45微米；
③叠片层压
把铜箔的氧化面与PC片上的UV、PC半固化层重叠在UV真空层压机内就制成PC覆铜板，即荫罩板的原材料；
3)涂胶
将PC覆铜板经超生波清洗线清洗后，进入幕帘涂布线，涂上3-7微米的光固线路保护胶，放入烘道烘干；
4)制作版图
用激光光绘机制作线宽10微米、线距300微米的等离子荫罩板版图；
5)光固
把等离子荫罩板版图附在已涂好保护胶的PC覆铜板上，并使用平行曝光机固化出所需电路；
6)显影
将PC覆铜板转入显影生产线，除去未固化层，得到线宽12微米、线距300微米的电路保护图案；
7)蚀刻
将PC覆铜板置入水平蚀刻生产线蚀去未保护的铜箔，得到线宽10微米、线距300微米的线距电路；
8)退胶
将PC覆铜板转入退胶生产线，除去光固线路保护胶；
9)热压
将PC电路板放入镜面层压机加热加压除去氧化膜留下的微孔，得到电路保护和透明度达95％以上的PC电路板；
10)检测
用AV自动扫描检测仪，测出开断路和PC电路板的线宽、线距；
11)封装
用超声波清洗PC电路板，在电路板面上覆膜保护，再用幕帘涂布均匀涂上4-6微米的粘胶，就制得高清显示器荫罩板。
2. 根据权利要求1所述高清显示器荫罩板的生产工艺，其特征在于：所述PC片为聚碳酸酯片。
3. 根据权利要求1或2所述的高清显示器荫罩板的生产工艺，其特征在于：所述UV、PC半固化层为紫外光固化PC透明胶。
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