CN101550331A - 轻质高导热复合材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的轻质高导热复合材料,它的组分及其重量百分比含量为:石墨粉71%~99%;Al粉1%~29%。制备步骤如下:按重量百分比含量称取石墨粉和Al粉,置于密闭容器中混合0.5~24小时后,在真空或者在氩气、或氮气保护气氛下,于600℃以上,大于10MPa压力下热压成型。本发明制备工艺简单,一次成型,生产周期短。原料来源广,价格便宜。制得的复合材料成品密度小、材料内部无微裂纹,机械强度好,热导率高。
Description
技术领域
本发明涉及高导热复合材料及其制备方法。
背景技术
电子元件的功能在日益提高,它本身也是一个发热源,过高的温升往往是导致电子系统故障和失效的致命因素。为使电子系统和元器件能持续稳定地工作,对其进行有效可靠的散热显然十分重要因此,研究和开发高效率的电子散热材料和相关技术已刻不容缓。
金属是首选的导热材料。热传导系数很高的金、银,由于价格高而无法广泛采用;铁热传导率低。铜的热传导系数虽高,可密度大、成本较高。铝热传导系数较高、密度小、价格低,成为了散热片加工材料的理想选择。但金属材料密度大、成本高、易腐蚀、在冶炼和加工过程中能耗和环境污染大。
石墨片层上存在高活性的离域大π键,在片层之间存在范德华力,这种特殊的微观结构决定了其导热性能具有明显的各向异性。其导热的载流子既有声子又有电子,在沿着石墨片方向的热导率远大于垂直于片层方向的热导率。石墨是碳元素的结晶体,具有比铜和银更大的热导率。沿石墨片层方向上的高导热[理论值为数kW/(mK)]特性和垂直于石墨片层方向的低导热[理论值为(6W/(mK))]特性与其特殊的层状结构有关。相比于上述金属基导热材料,碳材料的导热系数明显高,而且自身质轻、耐腐蚀、原料价廉,在散热材料开发方面具有更加优越的前途和市场。
发明内容
针对金属材料在散热领域中存在的不足,本发明的目的是提供一种轻质高导热复合材料及其制备方法。
本发明的轻质高导热复合材料,它的组分及其重量百分比含量为:
石墨粉 71%~99%;
Al粉 1%~29%;
优选重量百分比含量为:
石墨粉 80%~85%;
Al粉 15%~20%;
上述的石墨粉的粒径为0.1~100微米。Al粉的粒径为0.5~500微米。
本发明中,所说的石墨粉可以是天然鳞片石墨或人造石墨,其中,人造石墨为石墨纤维、热解石墨、酸化石墨、膨胀石墨、柔性石墨和多孔石墨中的一种或几种。
本发明的轻质高导热复合材料的制备方法,步骤如下:
按重量百分比含量称取石墨粉和Al粉,置于密闭容器中混合0.5~24小时后,在真空或者在氩气、或氮气保护气氛下,于600℃以上,大于10MPa压力下热压成型。
本发明制备工艺简单,一次成型,生产周期短。原料来源广,价格便宜。
制得的复合材料成品密度小、材料内部无微裂纹,机械强度好,热导率高。
具体实施方式
实施例1
精选天然鳞片石墨粉末、Al粉末按照75∶25的重量比混合。混合是在转速10000转/分钟的搅拌器中进行,混合搅拌1小时。将粉末在真空600度30MPa压力下热压成型,得到轻质高导热复合材料。测量其沿热压方向导热率为7.9W/m·K,垂直热压方向导热率为290W/m·K。
实施例2
热解石墨粉末粉末、Al粉末按照80∶20的重量比混合。混合是在转速10000转/分钟的搅拌器中进行,混合搅拌1小时。将粉末在真空750度20MPa压力下热压成型,得到轻质高导热复合材料。测量其沿热压方向导热率为8.5W/m·K,垂直热压方向导热率为320W/m·K。
实施例3
膨胀石墨粉、Al粉末按照90∶10的重量比混合。混合是在转速12000转/分钟的搅拌器中进行,混合搅拌0.5小时。将粉末在真空700度500MPa压力下热压成型,得到轻质高导热复合材料。测量其沿热压方向导热率为8.7W/m·K,垂直热压方向导热率为356W/m·K。
Claims (6)
1.轻质高导热复合材料,其特征在于它的组分及其重量百分比含量为:
石墨粉 71%~99%;
Al粉 1%~29%。
2.按权利要求1所述的轻质高导热复合材料,其特征在于它的组分及其重量百分比含量为:
石墨粉 80%~85%;
Al粉 15%~20%。
3.按权利要求1、2所述的轻质高导热复合材料,其特征是石墨粉的粒径为0.1~100微米。
4.按权利要求1、2所述的轻质高导热复合材料,其特征是Al粉的粒径为0.5~500微米。
5.按权利要求1、2所述的轻质高导热复合材料,其特征在于所说的石墨粉是天然鳞片石墨或人造石墨,其中,人造石墨为石墨纤维、热解石墨、酸化石墨、膨胀石墨、柔性石墨和多孔石墨中的一种或几种。
6.按权利要求1所述的轻质高导热复合材料的制备方法,其步骤如下:
按重量百分比含量称取石墨粉和Al粉,置于密闭容器中混合0.5~24小时后,在真空或者在氩气、或氮气保护气氛下,于600℃以上,大于10MPa压力下热压成型。
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Cited By (4)
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---|---|---|---|---|
CN105236982A (zh) * | 2015-09-14 | 2016-01-13 | 西安交通大学 | 氮化铝增强的石墨基复合材料及制备工艺 |
CN105838340A (zh) * | 2015-05-08 | 2016-08-10 | 宁波信远工业集团有限公司 | 一种复合石墨材料及其作为热波转化材料的应用 |
CN106479451A (zh) * | 2016-08-28 | 2017-03-08 | 广西小草信息产业有限责任公司 | 一种用于集成系统的散热材料及其制作方法 |
CN112108654A (zh) * | 2020-09-23 | 2020-12-22 | 长飞光纤光缆股份有限公司 | 一种高导热复合材料的制备方法及石墨-铝金属复合材料 |
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2009
- 2009-05-18 CN CNA2009100986217A patent/CN101550331A/zh active Pending
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