CN101547750A - 液体材料的填充方法、装置及程序 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种不需要计算复杂的参数且不会对吐出部的移动速度造成影响的液体材料的填充方法、装置及程序。本发明涉及一种液体材料的填充方法、用以实施该方法的装置及程序，其中，其特征在于，该液体材料的填充方法，为在衬底与其上载置的工件的间隙利用毛细管现象填充从吐出部吐出的液体材料的方法；沿工件的外周做成由涂布区域及非涂布区域所构成的涂布图案，通过伸缩涂布区域及非涂布区域来校正液体材料的吐出量。

Description

液体材料的填充方法、装置及程序
技术领域
本发明关于一种在衬底与其上载置的工件的间隙利用毛细管现象填充从吐出部吐出的液体材料的方法、装置及程序，特别是关于一种在半导体封装的填充底胶(underfill)步骤中不必运算复杂的参数即可校正液体材料的吐出量的方法、装置及程序。
另外，本发明所谓“吐出”，包含液体材料在离开吐出部前接触工件的型式的吐出方式、及液体材料在离开吐出部后接触工件的型式的吐出方式。
背景技术
近年来，伴随电子机器的小型化、高性能化，对于半导体零件的高密度安装、多插脚化的要求，一种称为倒装方式的安装技术受到重视。倒装方式的安装通过在存在于半导体芯片的表面的电极垫上形成凸起状电极(bump)而直接接合于相对向衬底上的电极垫而进行。当使用倒装方式时，在安装上所需要的面积与半导体芯片的面积大致相等，可达到高密度安装。另外，可将电极垫配置于半导体芯片整面，因此也适于多接脚化。其它方面，连接布线长度仅为凸块电极的高度，电性特性良好，且由于半导体芯片的连接部的反对面露出，所以有散热容易等的优点。
在倒装封装中，由于半导体芯片与衬底间热膨胀系数的差异而产生的应力集中于连接部而破坏连接部，为防止此种状况发生，在半导体芯片与衬底之间隙填充树脂而补强连接部。此步骤称为“填充底胶”(参照图1)。
填充底胶步骤通过沿半导体芯片的外周(例如一边或二边)涂布液状树脂，利用毛细管现象将树脂填充于半导体芯片与衬底的间隙后，通过烘炉等加热使树脂硬化而进行。
在填充底胶步骤中，必须考虑树脂材料随时间经过的黏度变化。因为当黏度变高时，材料吐出口的吐出量减少，且毛细管现象不充分，存在有无法填充适当量的材料于间隙的问题。在黏度变化激烈的情况下，也有例如经过6小时后吐出量会减少10％以上的现象。因此，必须校正因黏度随时间经过而变化所引起的吐出量变化。
但是，在填充底胶步骤中，一般采用注胶器(dispenser)以填充树脂材料。该注胶器中，有一种在吐出时，从喷嘴喷射液体材料的小滴的喷射式注胶器。
使用喷射式注胶器实施填充底胶步骤的方法，例如由日本特开2004-344883号(专利文献1)所揭示。即，专利文献1揭示一种使用喷射式注胶器在衬底上吐出黏性材料的方法，该方法包含：准备应吐出的黏性材料的总体积，及总体积的黏性材料的吐出长度；将多滴黏性材料液滴涂布于重量计上；产生表示涂布于重量计上的多滴黏性材料液滴的重量的回馈信号；以及，为将总体积的黏性材料在整个长度范围内吐出，而求得注胶器与衬底间的最大相对速度。
另外，专利文献1又揭示一种方法，更包含：求得多滴黏性材料的液滴各自的体积；求得约等于总体积所必须的液滴总数；求得将黏性材料的液滴沿长度大致均匀分配时各液滴间所需要的距离；及求得注胶器与衬底之间的最大相对速度，以沿长度大致均匀地吐出黏性材料液滴的全部。
专利文献1：日本特开2004-344883号公报
发明内容
(发明所欲解决的问题)
然而，在专利文献1所记载的方法中，为沿全长来均匀吐出，需要有用于求得液滴的数量和各液滴的间隔的过程，由于在该过程中计算而求得各种参数，所以在其计算时大多会产生误差。
另外，为更正确地达到均匀化，必须使各个液滴的大小一致，因此需要特别的手段。
另外，喷嘴(吐出部)与衬底间的最大相对速度，在黏度变大时，倾向朝速度变慢的方向变化。当速度变慢时，涂布时间变长，而有对生产方面造成影响的问题。
因此，本发明目的在于解决所述问题，即提供一种不需要计算复杂的参数，不影响吐出部的移动速度的液体材料的填充方法、装置及程序。
(解决问题的手段)
关于在将涂布速度保持一定的状态下的校正，一般认为通过控制加压量、柱塞的移动量、阀的往复动作的速度等，可将每单位时间来自吐出部的吐出量保持为一定。然而，在所述手法中，由于计算求得各种的参数，所以其计算时会有产生许多误差的问题。因此，本案发明者为简化校正程序，经详细研究后完成本发明。
即，第1发明为一种液体材料的填充方法，在衬底与其上所载置的工件的间隙，利用毛细管现象填充从吐出部吐出的液体材料的方法；其特征在于，沿工件的外周做成由涂布区域及非涂布区域所构成的涂布图案，通过伸缩涂布区域及非涂布区域来校正液体材料的吐出量。
第2发明特征在于，在第1发明中，不改变涂布图案的全长而使涂布区域及非涂布区域伸缩。
第3发明特征在于，在第1或2发明中，所述涂布图案中，涂布区域及非涂布区域交替连续。
第4发明特征在于，在第1、2或3发明的任一发明中，所述涂布图案的全长为与方形工件的一边大致相同的长度，并由一个以上涂布区域以及与涂布区域相邻接的多个非涂布区域所构成。
第5发明特征在于，在第1、2或3发明的任一发明中，所述涂布图案由与方形工件的一边大致相同长度的涂布区域，以及与涂布区域相邻接且沿与所述工件的一边相邻接的边而设定的一或二个非涂布区域所构成。
第6发明特征在于，在第1、2或3发明的任一发明中，所述涂布图案由与方形工件的一边大致相同长度的涂布区域，以及与涂布区域相邻接且平行设定的一或二个非涂布区域所构成。
第7发明特征在于，在第1至6发明的任一发明中，在所述吐出量的校正前后，不变更吐出部的移动速度(V)。
第8发明特征在于，在第1至7发明的任一发明中，量测在校正前的吐出时间(T1)内所吐出的液体材料的重量(W1)，由吐出时间(T1)与重量(W1)的关系，算出用以吐出适当重量(W2)的时间(T2)，由时间(T2)与吐出部的移动速度(V)，算出涂布区域的适当全长(L2)，将涂布区域的适当全长(L2)与校正前的涂布区域的全长(L1)的差，设为涂布区域与非涂布区域各自全长的伸缩量。
第9发明特征在于，在第1至7发明的任一发明中，量测吐出的液体材料达到适当重量(W2)为止的时间(T2)，由时间(T2)和吐出部的移动速度(V)，算出涂布区域的适当全长(L2)，将涂布区域的适当全长(L2)与校正前的涂布区域的全长(L1)的差，设为涂布区域与非涂布区域各自的全长的伸缩量。
第10发明特征在于，在第8或9发明中，将吐出时间或吐出重量与黏度的关系存储于存储器，在更换液体材料后的步骤中，根据该存储器的存储信息来算出涂布区域与非涂布区域各自的全长的伸缩量。
第11发明特征在于，在第8、9或10发明的任一发明中，设定判断是否校正的容许范围，当量测值超过所述容许范围时，校正涂布区域与非涂布区域各自的全长的伸缩量。
第12发明特征在于，在第1至11发明的任一发明中，伴随液体材料随时间的黏度变化而校正吐出量。
第13发明特征在于，在第1至12发明的任一发明中，根据使用者所输入作为校正周期的时间信息、工件的片数、或衬底的片数，进行液体材料吐出量的校正。
第14发明为一种涂布装置，其具备有：提供所吐出的液体材料的液材提供部；测量所吐出的液体材料的测量部；具有吐出液材的吐出口的吐出部；使吐出部移动自如的驱动部；及控制这些部分的动作的控制部；该涂布装置特征在于，控制部具有实施第1至13发明中任一发明的方法的程序。
第15发明为一种程序，其在具备有：提供所吐出的液体材料的液材提供部、测量所吐出的液体材料的计量部、具有吐出液材的吐出口的吐出部、使吐出部移动自如的驱动部、及控制这些部分的动作的控制部的涂布装置中，使控制部实施第1至13发明中任一发明的方法。
(发明效果)
根据本发明，由涂布区域及非涂布区域的长度分别伸缩来进行吐出量的校正，所以不受对涂布图案全长均匀涂布的制约，而能够自由地做成涂布图案。
另外，与逐一对液滴进行校正的情况相比，其过程更为简便，不易因计算产生而误差。
另外，由于不变更吐出部的移动速度，所以不会对涂布时间造成影响。
附图说明
图1为用以说明填充底胶步骤的侧视图。
图2为实施例1涉及的装置的示意斜视图。
图3为表示第一涂布图案的例子的说明图。
图4为表示第二涂布图案的例子的说明图。
图5为表示第三涂布图案的例子的说明图。
图6为表示第四涂布图案的例子的说明图。
图7为用以说明涂布图案的校正手法的图。
图8为用以说明基于重量变化来校正的图。
图9为用以说明基于时间变化来校正的图。
符号说明
1 衬底
2 芯片
3 电极垫
4 凸块(凸起状电极)
5 液体材料
6 注胶器
7 XY驱动手段
8 重量计
9 搬送手段
10 倒装安装衬底
11 涂布区域
12 非涂布区域
13 喷嘴
具体实施方式
以下，说明用以实施本发明的最佳形态。
(1)做成涂布图案
做成一至多个涂布图案，选择其中一个。例如图3所示，沿着作为方形工件的芯片2一边的线，做成由交替连续的涂布区域11与非涂布区域12所构成的涂布图案。但是，工件并不仅限定于方形，也可为圆形或多角形。
涂布图案的全长和涂布区域11及非涂布区域12的数目，由填充芯片2与衬底1的间隙所需要的液体材料5的重量或体积等所决定。例如图3所示，在对芯片2的一边进行涂布时，可使一涂布区域11的两侧成为非涂布区域12，来构成一涂布图案。
涂布区域11并不仅限定于线状，也有为点状的情况，例如在芯片2较小或欲提高产出率时(欲减少因气泡混入而引起的不良的情况)，有时会在边缘的中心附近来做一点吐出，或将吐出部即喷嘴13停止于一处来做一定时间吐出。
(2)设定初期参数
对于涂布所使用的液体材料，通过预先的试验来算出涂布图案与适当重量及/或适当吐出时间的关系，将其存储于控制部的存储器。吐出量的变化，也受到由于温度变化而产生的液体材料黏度变化或吐出部的阻塞及压力差(水頭差)的影响，但通过设定所述参数，仍可适用于吐出量的全部变化。
另外，较佳为预先存储根据制造商规定的有效时间所算出的值，作为液体材料的使用时间的极限值。
此外，在由后述(4)算出校正量时，较佳为在吐出重量为一定时的“吐出时间与黏度的关系”、在吐出时间为一定时的“吐出重量与黏度的关系”预先存储于控制部的存储器。因为如果是相同种类的液体材料，则在第二次以后的作业中，可根据存储于控制部的数据算出校正量，由此可省略校正用的吐出及测定作业。
(3)设定校正周期
设定校正周期，即校正涂布图案的周期。作为校正周期，例如可设定使用者输入的时间信息、芯片2或衬底1的片数等。在设定既定时间的情况，设定液体材料的吐出量的变化从作业开始到超过容许范围的预计时间。在设定片数的情况，由处理一片芯片2的时间或处理一片衬底1的时间(搬入→涂布→搬出的时间)与所述既定时间，来求得处理片数并设定。
在设定校正周期时，必须考虑由于时间经过或温度变化而产生的液体材料黏度变化，以下以仅伴随时间经过产生黏度变化为前提来进行说明。
此外，通过吐出部的温度调整来控制液体材料黏度的现有技术当然可一并使用于本发明。
(4)算出校正量
依所设定的校正周期，算出对应于因液体材料黏度变化所引起的吐出量变化的校正量。
首先，使喷嘴13移动至重量计8的上方，在固定位置吐出液体材料。然后，读取向重量计8的测量部吐出的液体材料的重量，与存储于(2)的参数作对比来求得校正量。
作为校正量的算出手法，有(i)测定一定时间吐出时的重量，根据其与适当重量的差来算出校正量的手法、(ii)测定达到适当重量为止所需要的吐出时间，根据与前一吐出时间的差来算出校正量的手法。
以图3中涂布图案的例子具体说明(i)及(ii)的手法。
首先，根据芯片2的大小和芯片2与衬底1的间隙，算出填充液体材料所需要的适当重量W2。其次，由芯片2的大小，算出涂布图案中涂布区域11的合计长度L1。然后，算出吐出适当重量W2的液体材料所需要的时间T1。
时间T1的算出方法有多种，此处揭示二种喷射式注胶器中的代表性的算出方法。其一，由于从喷嘴13吐出液滴的时间为一定，所以有根据其时间与每一滴的重量来算出吐出适当重量W2所需要时间的方法；另一方法为，进行实际吐出直至重量计8上达到适当重量W2为止，来测定时间。
然后，根据图7说明在液体材料的黏度变高时(P1→P2)，具体的校正量算法。而且，以喷嘴13的移动速度V保持一定为前提。
(i)的情况，如果以变化后的黏度P2，与时间T1相同的时间吐出，则在重量计8的测定值为W1。此处，由时间T1与重量W1的关系，算出以变化后的黏度P2，吐出与适当重量W2相同的重量所需要的时间T2。将以速度V且仅在时间T2内移动时的长度设为涂布区域11的适当长度L2。因此，涂布区域11的伸缩量L3为L2-L1。
(ii)的情况，如果测定以变化后的黏度P2，吐出与适当重量W2相同的重量所需要的时间，则吐出时间由T1变为T2。以速度V且仅在时间T2内移动时的长度设为涂布区域11的适当长度L2。因此，涂布区域11的伸缩量L3为L2-L1。
此处较佳为，在伸缩量L3非零时不进行经常校正，仅在量测到的吐出量(量测值)的变化或算出的校正量超过容许范围(例如±10％)时才进行校正。设定有容许范围的校正的较佳状态为，例如在申请人的专利申请案涉及的日本特开2001-137756号公报中有详细揭示。即，设定判断是否校正的容许范围，仅在量测值或校正量(时间、重量或伸缩量)超过所述容许范围时才校正涂布图案。
(5)校正涂布图案
在(4)中判断为需要校正吐出量的情况时，伸长或缩小涂布区域11的长度，仅以与其量相同的量缩小或伸长非涂布区域12。
伸缩量L3较佳为分别对应涂布区域11及非涂布区域12的数目来等分。图3的涂布图案的情况下，涂布区域11的伸缩量与L3相同，非涂布区域12的伸缩量为L3/2。
由以上所述，(4)及(5)的步骤，以由(3)设定的校正周期、或在衬底1的种类(大小或形状)改变时等来执行，因此与液体材料的经时黏度变化无关，能够总是形成最佳的涂布图案。
以下，由实施例说明本发明的详细内容，但本发明并不受任何实施例所限定。
(实施例)
图2是表示用以实施本实施例的方法的装置的示意图。
首先，将作为涂布对象物的倒装安装衬底10由搬送手段9搬送至吐出液体材料的喷嘴13下。
具有喷嘴13的注胶器6安装于XY驱动手段7，能够往衬底10或重量计8上移动。另外，在衬底10上方沿XY方向移动的同时涂布液体材料的动作也能够由XY驱动手段7来进行。
衬底10运送至喷嘴13下，对衬底10定位后开始涂布。将作为喷嘴13涂布动作轨迹的基本涂布图案，预先存储于控制XY驱动手段7和注胶器6等动作的控制部(未图标)内的存储器等。
涂布结束后，衬底10由搬送手段9搬出于装置外。然后，搬入下个衬底10，反复涂布作业。即，搬入、涂布及搬出成为一循环，反复涂布液体材料，直至向作为对象片数的衬底10涂布完成为止。
在所设定的校正周期时，依液体材料的黏度变化来进行吐出量的校正。
校正量的算出通过以下方式进行，利用XY驱动手段7使喷嘴13移动至重量计8上，利用重量计8量测吐出时所需要的时间或液体材料的重量。
以下例示校正量的较佳算出方法，但校正量的算出并不限定于此。而且，这里以喷嘴13的移动速度V保持一定为前提。
(i)随重量变化而校正(图8)
从喷嘴13，仅在与前一衬底10形成涂布图案所需要的时间T1相同的时间吐出液体材料(步骤11)。利用重量计8量测吐出的液体材料的重量W1(步骤12)。比较针对各个涂布图案预先算出并存储在控制部的适当重量W2与量测重量W1(步骤13)，根据重量差是否超过容许范围，判断是否需要校正(步骤14)。在步骤14中判断为需要校正的情况下，由时间T1与W1的关系，算出吐出适当重量W2所需要的时间T2(步骤15)。由时间T2与速度V的关系，算出涂布区域11的长度合计值即适当长度L2(步骤16)。由涂布区域的适当长度L2与前一涂布区域11的合计长度L1，算出伸缩量L3(L1与L2的差)(步骤17)。伸缩涂布区域11及非涂布区域12来校正涂布图案(步骤18)。将T1值更新为T2，L1的值更新为L2(步骤19)。
此外，使过程变化，也可省略步骤13，在算出伸缩量之后(步骤17后)进行步骤14。
(ii)基于时间变化的校正(图9)
从喷嘴13，吐出液体材料直至达到针对各个涂布图案所预先算出并存储在控制部的适当重量W2为止(步骤21)，量测吐出所需要的时间T2(步骤22)。比较在前一衬底10形成涂布图案所需要的时间T1与量测时间T2(步骤23)，根据量测时间T2是否超过容许范围，来判定是否需要校正(步骤24)。在步骤24中判定为需要校正的情况下，由时间T2与速度V的关系，算出涂布区域11的适当全长L2(步骤25)。由前一涂布区域11的合计长度L1与涂布区域11的适当长度L2，算出伸缩量L3(L1与L2的差)(步骤26)。使涂布区域11及非涂布区域12伸缩来校正涂布图案(步骤27)。将T1的值更新为T2，L1的值更新为L2(步骤28)。
在利用以上过程的涂布图案校正中，将校正后涂布区域11的全长与非涂布区域12的全长相加后的涂布图案的全长，在校正前后为相同长度。
此处，在涂布图案的开始及/或结束位置为非涂布区域12时，也可将XY驱动手段7的动作控制为仅在涂布区域11上开动喷嘴13。在如此情况下，仅以伸缩量L3的部分改变喷嘴13的移动时间。
涂布图案的校正，以设定的校正周期自动进行。当液体材料到达使用时间的极限值时、或直至液体材料用完为止，以所设定的校正周期进行校正，持续涂布作业。在更换液体材料后进行最初的涂布时，为了校正液体材料的品质不均，较佳为在涂布执行前先进行校正。此时，如先前所说明，若根据已存储于控制部的数据算出校正量，则不需要用以校正的吐出及测定作业。
接着，说明做成数个涂布图案的例子。
在依黏度变化而校正吐出量时，随时间经过而黏度变高，通常必须增加吐出量，因此以下说明增加吐出量的情况。
基本涂布图案的长度或移动速度等，由填充作为涂布对象的半导体芯片2与衬底10的间隙所需要的液体材料的重量或芯片2的大小等决定。
图3至图6为表示涂布图案例子的说明图，其为从安装面侧观看安装有芯片2的衬底10的图。
图3中，在对芯片2的一边进行涂布时，在一涂布区域11的两端连接有二非涂布区域12而形成一涂布图案。另外，涂布区域11与非涂布区域12相加的长度，等于芯片2一边的长度。与求得的校正量相对应的伸缩量的变更为，朝向非涂布区域12而伸长涂布区域11的两端或其中一端，非涂布区域12则以与涂布区域11的伸长量相同的量收缩。此时，维持涂布图案的全长不变而进行伸缩。
此处，图3的涂布图案的情况下，并不必然在非涂布区域12上开动喷嘴13。因此，也可将XY驱动手段7的动作控制为仅在涂布区域11上开动喷嘴13。
另一方面，也可将XY驱动手段7的动作控制为使喷嘴13描绘涂布图案的全长。即，将变更后的涂布区域11与非涂布区域12相加后的长度，作为喷嘴13的移动距离。进行这样的控制，不必变更喷嘴13的移动速度，可保持其为一定，所以在校正前与校正后涂布时间不会改变。能够适用在后述图4至图6中任一者。
图4中，相对于芯片2的一边而将涂布区域11分割为三，其间以二非涂布区域12相连接来形成一涂布图案。另外，涂布区域11与非涂布区域12相加的长度，等于芯片2一边的长度。在该图案的情况下，能够集中于需要较多填充量之处来涂布。在校正伸缩量时，对于左右端的二涂布区域11，使其靠近中央侧的端部分别往中央延伸；使中央的涂布区域11两端或其中一端延伸。使非涂布区域12以与涂布区域11的伸长量相同的量来收缩。不改变涂布图案的全长而进行伸缩，如先前所述。
此外，图4中，大致均等地描绘涂布区域11，但各涂布区域11当然也可为不同长度。
图5的涂布图案，与图3或图4相比，需要填充量较多的情况。其为非涂布区域12朝向与吐出边11相邻的二边而分别弯曲的图案。在校正伸缩量时，使涂布区域11的两端或其中一端往弯曲的非涂布区域12延伸。使非涂布区域12以与涂布区域11的伸长量相同的量收缩。不改变涂布图案的全长而来进行伸缩，如先前所述。此外，图3同样地也可将XY驱动手段7的动作控制为仅在涂布区域11上开动喷嘴13。
图6的涂布图案为，需要与图5相同的填充量，但没有沿着芯片2左右边进行涂布空间的情况。其为非涂布区域12分别从涂布区域11的两端折返的图案。在校正伸缩量时，使涂布区域11的两端或其中一端朝向折返的非涂布区域12延伸。使非涂布区域12以与涂布区域11的伸长量相同的量收缩。不改变涂布图案的全长来进行伸缩，如先前所述。此外，图3同样地，也可将XY驱动手段7的动作控制为，仅在涂布区域11上开动喷嘴13。
在图3至图6中，说明对芯片2的一边涂布液体材料的情况，但本案也能够应用在沿相邻的二边以L字形或U字形涂布的情况，或沿芯片2外周的全部而涂布的情况。
本实施例涉及的注胶器不限于喷射式，也可为利用压缩空气吐出液体材料的气压式。此外，在气压式注胶器的情况，较佳为在喷嘴13与XY驱动手段7之间安装Z驱动手段，可使喷嘴13沿垂直方向上下移动。
(产业上的可利用性)
本发明可实施在吐出液体材料的各种装置中。
液体材料在离开吐出部前接触工件的型式的吐出方式，可例示有：对前端具有喷嘴的气压缸内的液体材料依既定时间施加经调压的空气的气压式、具有平管状(flat tubing)机构或旋转管状(rotary tubing)机构的管状式、将密接且可滑动于前端具有喷嘴的贮存容器内面的柱塞移动既定量而吐出的柱塞式、通过螺杆的旋转而吐出液体材料的螺杆式、通过阀的开闭而控制施加有既定压力的液体材料的吐出的阀式等。
另外，作为液体材料在离开吐出部后接触工件的型式的吐出方式，可例示有：使阀体冲撞阀座而使液体材料从喷嘴前端飞溅而吐出的喷射式、使柱塞型式的柱塞在移动后急停，同样地使其从喷嘴前端飞溅而吐出的柱塞喷射式、连续喷射方式或需求方式的喷墨型式等。

Claims (15)

1、一种液体材料的填充方法，是在衬底与其上所载置的工件的间隙利用毛细管现象填充从吐出部吐出的液体材料的方法，其特征在于，沿工件的外周做成由涂布区域及非涂布区域所构成的涂布图案，通过使涂布区域及非涂布区域伸缩来进行液体材料的吐出量的校正。
2、根据权利要求1所述的液体材料的填充方法，其特征在于，不改变涂布图案的全长，而使涂布区域及非涂布区域伸缩。
3、根据权利要求1或2所述的液体材料的填充方法，其特征在于，所述涂布图案中，涂布区域及非涂布区域交替地连续。
4、根据权利要求1、2或3所述的液体材料的填充方法，其特征在于，所述涂布图案，其全长与方形工件的一边为大致相同的长度，由一个以上的涂布区域和与涂布区域相邻接的多个非涂布区域所构成。
5、根据权利要求1、2或3所述的液体材料的填充方法，其特征在于，所述涂布图案，由与方形工件的一边大致相同长度的涂布区域，以及与涂布区域相邻接且沿与所述工件的一边相邻接的边而设定的一或二个非涂布区域所构成。
6、根据权利要求1或2所述的液体材料的填充方法，其特征在于，所述涂布图案，由与方形工件的一边大致相同长度的涂布区域，以及与涂布区域相邻接且平行设定的一或二个非涂布区域所构成。
7、根据权利要求1至6中任一项所述的液体材料的填充方法，其特征在于，在所述吐出量的校正前后，不改变吐出装置的移动速度(V)。
8、根据权利要求1至7中任一项所述的液体材料的填充方法，其特征在于，量测在校正前的吐出时间(T1)内所吐出的液体材料的重量(W1)，由吐出时间(T1)与重量(W1)的关系算出用以吐出适当重量(W2)的时间(T2)，由时间(T2)与吐出部的移动速度(V)算出涂布区域的适当全长(L2)，将涂布区域的适当全长(L2)与校正前的涂布区域的全长(L1)的差，设为涂布区域与非涂布区域各自的全长的伸缩量。
9、根据权利要求1至7中任一项所述的液体材料的填充方法，其特征在于，量测吐出液体材料达到适当重量(W2)为止的时间(T2)，由时间(T2)与吐出部的移动速度(V)算出涂布区域的适当全长(L2)，将涂布区域的适当全长(L2)与校正前的涂布区域的全长(L1)的差，设为涂布区域与非涂布区域各自的全长的伸缩量。
10、根据权利要求8或9所述的液体材料的填充方法，其特征在于，将吐出时间或吐出重量与黏度的关系存储于存储器，在更换液体材料后的步骤中，根据该存储器的存储信息，算出涂布区域与非涂布区域各自的全长的伸缩量。
11、根据权利要求8、9或10所述的液体材料的填充方法，其特征在于，设定判断是否进行校正的容许范围，当量测值超过所述容许范围时，校正涂布区域与非涂布区域各自的全长的伸缩量。
12、根据权利要求1至11中任一项所述的液体材料的填充方法，其特征在于，伴随液体材料随时间经过的黏度变化来进行吐出量的校正。
13、根据权利要求1至12中任一项所述的液体材料的填充方法，其特征在于，根据使用者作为校正周期所输入的时间信息、工件的片数、或衬底的片数，来进行液体材料的吐出量的校正。
14、一种涂布装置，其具备有：提供所吐出的液体材料的液材提供部、计量所吐出的液体材料的计量部、具有吐出液材的吐出口的吐出部、使吐出部移动自如的驱动部、及控制这些部分的动作的控制部；所述涂布装置特征在于，控制部具有实施权利要求1至13中任一项所述的液体材料的填充方法的程序。
15、一种程序，在具备有提供所吐出的液体材料的液材提供部、计量所吐出的液体材料的计量部、具有吐出液材的吐出口的吐出部、使吐出部移动自如的驱动部、及控制这些部分的动作的控制部的涂布装置中，使控制部实施权利要求1至13中任一项所述的液体材料的填充方法。
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