CN101540007B - 标记带、rfid标签、标记带卷和rfid电路元件盒 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种标记带(101)，该标记带包括多个RFID标记主体(90)、以及第一带(101A)和第二带(101B)，第一带和第二带设置在带子厚度方向相反两侧以将多个RFID标记主体(90)定位在其间，其特点在于，第二带(101B)的剥离片(101g)包括剥去显示部件(M1)，用于告知使用者剥离片(101g)的剥去模式。

Description

标记带、RFID标签、标记带卷和RFID电路元件盒

技术领域

本发明涉及具有RFID电路元件的标记带，该RFID电路元件包括存储信息的IC电路部件以及发送和接收信息的标记天线，还涉及使用该标记带产生的RFID标签、包括该标记带的标记带卷、以及能够供给标记带的RFID电路元件盒。

背景技术

在现有技术中，已经提出了一种带式打印设备(标签产生设备)，该带式打印设备以卷的形式存储用作打印接受材料的带子并在带子从卷中馈送出来时将所要求的文本打印在带子上，从而以标签的形式排出带子(例如参见JP，Y，06-34126)。

在该现有技术中，该带式打印设备包括绕其卷绕有打印接受带的卷(供给卷盘)、以及绕其卷绕有剥离片的卷(供给卷盘)，该剥离片在一个表面上包括粘合剂层。该设备的特点在于，在打印接受带从一个卷中馈送出来时，在打印接受带上实施所要求的打印，将从另一卷馈送出来的带有粘合剂层的剥离片粘结至打印后的打印接受带，然后通过切割器(完全切割切割器)以预定长度切割该粘结有剥离片的打印接受带从而产生已打印的标签(带件)。

然后通过剥去剥离片并露出粘合剂层，将已产生的打印标签粘贴至待粘贴的物体。此时，预先在剥离片上设置切口，或者使用半切割切割器只在每个打印标签的剥离片上实施切割(不切割打印接受带)，从而形成用作剥去剥离片时的切口的切割线(半切割部分)。当剥去剥离片且将打印标签粘贴至待粘贴的预定物体时，将打印标签的切割线附近区域朝向打印接受带侧弯曲，引起剥离片的切割线附近区域的端部从打印接受带上剥离并向上突起，使使用者能用其手指抓住突起部分并从打印接受带容易地剥离剥离片。

发明内容

本发明要解决的问题

近年来，用于在包括RFID(射频识别)电路元件的小尺寸RFID标记与读取器(读取装置)/写入器(写入装置)之间无接触地读/写信息的RFID系统引起人们注意。设置到RFID标记的RFID电路元件包括存储预定信息的IC电路部件、以及发送/接受信息且连接(联接)至IC电路部件的标记天线。由于这种设置，读取器/写入器可访问(读取/写入信息)设置在标记中的IC电路部件，即使RFID标记变脏或布置在看不见的位置也是如此。因此，可以预料到，这种技术在日用品管理、检验过程等各种领域中广泛投入使用。

由于这种RFID标记，当除了存储在内部的标记信息之外的、与RFID标记信息相关的信息打印在标签上且该标签以与上述现有技术相同的方式用作带有印记的RFID标签时，使用者能在视觉上检查相关信息，以各种方式使该设计变得方便。

这里，上述现有技术的标记标签产生设备用作产生RFID标签的设备，通过从RFID标记读取信息和向RFID标记写入信息并将信息打印在RFID标记上来产生RFID标签，在标签背面的剥离片上形成切割线，由此可使使用者能用其手指容易地从切割线剥去剥离片并粘贴RFID标签。

然而，在这种情况下，当切割线附近区域如上所述弯曲时，产生的外力和变形可能会在设置到RFID标签的RFID电路元件上导致不利的物理效应。例如，因为IC电路部件和天线以某些类型的标准格式传导连接(联接)，导致与其它部分相比在强度方面的相对弱的点，该连接部件(或联接部件)会由于上述弯曲而损坏，导致损害通信功能。

因此，本发明的目的是提供在标签粘贴时改进用户友好性而不会损害通信功能的标记带、RFID标签、标记带卷和RFID电路元件盒。

用于实现上述目的的本发明是一种标记带，该标记带包括多个RFID标记主体、以及第一带和第二带，第一带和第二带设置在带子厚度方向相反两侧以将多个RFID标记主体定位在其间；其特点在于：RFID标记主体包括片状天线基底、标记天线和IC固定体，该标记天线设置在天线基底上且发送和接收信息，该IC固定体包括存储信息的IC电路部件和将IC电路部件固定至天线基底的固定构件；第二带包括粘贴粘合剂层和剥离材料层，该粘贴粘合剂层用于将多个RFID标记主体粘贴至待粘贴的物体，该剥离材料层设置在粘贴粘合剂层的粘贴侧上且在粘贴时由使用者剥去；以及在剥离材料层和IC固定体中的至少一个上执行用于使标签粘贴合理化而不会损害通信功能的粘贴合理化处理。

由于本发明，标记带的IC电路部件通过IC固定体的固定构件固定在天线基底上，由此将IC电路部件电连接至设置在天线基底中的标记天线。注意，当使用者剥去剥离材料层时，剥去模式(剥去部位，剥去方向等)引起外力也施加至IC固定体，导致IC固定体的一些部件可能会被损坏，由此损害通信功能。在本发明的第一方面，至少在剥离材料层或IC固定体上实施粘贴合理化处理，以防止损害通信功能并使标签粘贴合理化。结果，使用者可有效地剥去剥离材料层并将标签粘贴至物体，同时防止损害RFID标记的通信功能。因此改进粘贴标签时的用户友好性。

附图说明

图1是示出包括使用本发明的实施例1的标记带的标记标签产生设备的RFID标签系统的结构图。

图2是示出标记标签产生设备的外观结构的示意图。

图3是示意地示出设备主体的盒固定器、以及装入其中的盒的主要部件的构型的示意图。

图4是示出RFID电路元件的功能构型的功能性框图。

图5是示出标记标签产生设备的控制系统的功能构型的功能性框图。

图6A至图6C示出标记带的RFID标记主体的布局和构型的一例子。图6B示出从正面侧看到的第一带和固定构件的图6A的剖面VIb的放大图，图6C示出图6B的剖面VIc的详细构型。

图7是包围图6所示的RFID标记主体的IC电路部件的区域的剖视图。图7A示出图6C的横剖面VIIa-VIIa的横剖面图，图7B示出图6C的横剖面VIIb-VIIb的横剖面图。

图8是示出在RFID标签产生过程中的终端设备的显示屏的显示例子的示意图。

图9A至图9D示出由标记带产生的RFID标签的构型的一例子。图9B示出图9A的横剖面IXb-IXb的横剖面图，图9C示出背面，图9D示出图9A的横剖面IXd-IXd的横剖面图。

图10示意地示出在沿半切割线弯曲RFID标签时RFID标记主体的状态。图10A示出在作出将半切割线形成为谷底(也就是说，将剥离片侧形成为谷状折叠结构)的弯曲时RFID标记主体的状态，图10B示出在作出将半切割线形成为峰顶(也就是说，将剥离片侧形成为山状折叠结构)的弯曲时RFID标记主体的状态。

图11是示出在半切割线沿带子宽度方向延伸的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图11A示出RFID标签的正面，而图11B示出RFID标签的背面。图12是示出在半切割线设置成多段线的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图12A示出RFID标签的正面，而图12B示出RFID标签的背面。

图13是示出在半切割线沿带子宽度方向设置成多段线的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图13A示出RFID标签的正面，而图13B示出RFID标签的背面。

图14是示出在半切割线设置成L形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图14A示出RFID标签的正面，而图14B示出RFID标签的背面。

图15是示出在半切割线设置成圆弧形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图15A示出RFID标签的正面，而图15B示出RFID标签的背面。

图16是示出在半切割线设置成Ω形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图16A示出RFID标签的正面，而图16B示出RFID标签的背面。

图17是示出在半切割线设置成U形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图17A示出RFID标签的正面，而图17B示出RFID标签的背面。

图18是示出在半切割线设置成V形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图18A示出RFID标签的正面，而图18B示出RFID标签的背面。

图19是示出在半切割线设置成斜缝形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图19A示出RFID标签的正面，而图19B示出RFID标签的背面。

图20是示出在半切割线沿带子纵向方向设置成半线形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图20A示出RFID标签的正面，而图20B示出RFID标签的背面。

图21是示出由本发明实施例2的标记带产生的RFID标签构型的一例子的示意图。图21A示出正面，图21B示出图21A的横剖面XXIb-XXIb的横剖面图，图21C示出背面，图21D示出图21A的横剖面XXId-XXId的横剖面图。

图22是示出在IC固定体设置成在第二带侧上突出的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图22A至图22D对应于图9A至图9D，图22A示出正面，图22B示出图22A的横剖面XXIIb-XXIIb的横剖面图，图22C示出背面，图22D示出图22A的横剖面XXIId-XXIId的横剖面图。

图23是示出在半切割线沿带子宽度方向设置的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图23A示出RFID标签的正面，而图23B示出RFID标签的背面。

图24是示出在IC固定体设置成在带子宽度方向一侧上的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图25是示出在半切割线沿带子宽度方向设置的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图26是示出在多个半切割线沿带子宽度方向设置的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图27是示出在半切割线设置成半线形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图28是示出在半切割线设置成圆弧形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图28A示出RFID标签的正面，而图28B示出RFID标签的背面。

图29是示出在半切割线设置成Ω形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图29A示出RFID标签的正面，而图29B示出RFID标签的背面。

图30是示出在半切割线设置成L形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图30A示出RFID标签的正面，而图30B示出RFID标签的背面。

图31是示出在半切割线设置成U形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图31A示出RFID标签的正面，而图31B示出RFID标签的背面。

图32是示出在半切割线设置成V形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图32A示出RFID标签的正面，而图32B示出RFID标签的背面。

图33是示出在半切割线设置成斜缝形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图33A示出RFID标签的正面，而图33B示出RFID标签的背面。

图34是示出在半切割线沿宽度方向设置成多段线的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图34A示出RFID标签的正面，而图34B示出RFID标签的背面。

图35是示出在IC固定体设置成在带子宽度方向一侧上且半切割线沿纵向方向设置成半线形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图36是示出在IC固定体设置成在带子宽度方向一侧上且半切割线设置成圆弧形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图37是示出在IC固定体设置成在带子宽度方向一侧上且半切割线设置成Ω形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图38是示出在IC固定体设置成在带子宽度方向一侧上且半切割线设置成L形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图39是示出在IC固定体设置成在带子宽度方向一侧上且半切割线设置成U形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图40是示出在IC固定体设置成在带子宽度方向一侧上且半切割线设置成V形的情况下、RFID标签构型的一例子的示意图。

图41是示出在IC固定体设置成在带子宽度方向一侧上且半切割线设置成斜缝形的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图42是示出在IC固定体设置成在带子宽度方向一侧上且半切割线沿宽度方向设置成多段线的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图43是示出由本发明实施例3的标记带产生的RFID标签构型的一例子的示意图。图43A示出正面，图43B示出图43A的横剖面XLIIIb-XLIIIb的横剖面图，图43C示出背面，图43D示出图43A的横剖面XLIIId-XLIIId的横剖面图。

图44是用于说明根据剥去显示部件的显示内容的、剥离片的剥去模式的一例子的说明图。

图45是示出在剥去显示部件告知从靠近IC固定体那侧进行剥去的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。图45A示出RFID标签的正面，而图45B示出RFID标签的背面。

图46是示出在提供包括文本的剥去显示部件的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图47是示出在包括文本的剥去显示部件告知从靠近IC固定体那侧进行剥去的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图48是示出在剥去显示部件示出禁止剥去模式的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图49是示出在包括文本的剥去显示部件示出禁止剥去模式的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图50是示出在IC电路部件的位置提供包括文本的剥去显示部件的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图51是示出在用文本指示IC电路部件的位置的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图52是示出在用图像指示IC电路部件的位置的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图53是示出在提供多种类型的剥去显示部件的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图54是示出在IC固定体设置成在带子宽度方向一侧上且提供多种类型的剥去显示部件的情况下RFID标签构型的一例子的示意图。

图55是示意地示出安装至产生非层叠型RFID标签的标记标签产生设备的盒固定器、以及装入其中的盒的主要部件的构型的示意图。

具体实施方式

下面，将参见附图来描述本发明的一些实施例。首先，将描述实施例1。

图1示出包括使用实施例1的标记带的标记标签产生设备1的RFID标签系统TS。

在RFID标签系统TS中，标记标签产生设备1包括路由服务器RS、信息服务器IS、终端设备Dta、通用计算机DTb等，它们通过由合适通信线路构成的通信网络NW等来通信。

如图2所示，标记标签产生设备1包括设备主体2，该设备主体2包括安装有盒3的盒固定器31(参见图3)。

设备主体2包括作为外壳的、整体矩形的罩壳2s，该罩壳包括上表面部分、下表面部分、前表面部分、后表面部分、以及左右侧表面部分。在上表面部分上设有上部盖子4和上部盖子操作按钮5。在前表面部分上设有标签排出口7、前部盖子8、电源按钮9和切割器驱动按钮10。

上部盖子4可转动地支承在设备主体2的图2中的右后侧的端部处，通过偏置构件(未示出)沿着打开方向偏置，并且可与设备主体2相互锁定。当拆卸或安装盒3时，按压盖子操作按钮5，由此通过偏置构件的偏置动作来释放锁定和打开上部盖子4，就能在该状态中拆卸或安装盒3。此外，在上部盖子4上设有观察窗15，该观察窗配装有透明盖等。

标签排出口7将形成在设备主体2内部的RFID标签T排出到外侧。前部盖子8可以使用下端作为支点转动来打开和闭合，并且在通过向上按压设在上端部分上的按压部8p时向前转动并打开。电源按钮9用来接通和断开标记标签产生设备1的主电源。切割器驱动按钮10用来在使用者手动操作切割器51(参见图3，这将在后面进行描述)时切割带有印记的标记标签带109且形成RFID标签T。

如图3所示，盒3设计成使从标签排出口7排出的带有印记的标记标签带109的宽度方向的定向大体垂直于图中纸面，盒3存储在盒固定器3 1中。盒3包括：罩壳3A；第一卷102(实际是螺旋形，但为了方便在图中仅以同心形状示出)，围绕其卷绕有条状标记带101并设置在罩壳3A内；第二卷104(实际是螺旋形，但为了方便在图中仅以同心形状示出)，围绕其卷绕有宽度与标记带101的宽度基本相同的透明覆盖膜103；墨带供应侧卷111，该墨带供应侧卷供应墨带105(热转印带，但是在采用热带作为打印接受带的情况下不需要它)；墨带卷收辊106，该墨带卷收辊收卷打印后的墨带105；馈送辊27，该馈送辊可转动地支承在盒3的带子排出部附近；以及导向辊112，该导向辊用作输送位置调节装置。

馈送辊27与相对的带子压力辊28协调，将标记带101和覆盖膜103通过施加压力粘结在一起，且馈送该带有印记的标记标签带109，而该标记标签带109因此沿如箭头A所示的方向形成(即也用作压力辊)。

第一卷102以标记带101围绕卷轴件102a卷绕的方式储藏标记带101，标记带101的结构中沿纵向方向以预定间距连续形成有多个RFID标记主体90。在该例子中，标记带101包括七层结构(参见图3中的局部放大图)。也就是说，标记带101设计成具有以下各层：由合适粘合剂制成的粘合剂层101a、由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或类似材料制成的有色第一基底膜101b、由合适粘合剂制成的粘合剂层101c、由合适粘合剂制成的粘合剂层101d、由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)制成的第二基底膜101e、由合适粘合剂制成的粘合剂层101f、以及剥离片101g，这些层从卷绕在内侧的那侧(图3中的右侧)向相反侧(图3中的左侧)层叠。

用于后续粘合覆盖膜103的粘合剂层101a形成在第一基底膜101b的正面侧(图3中的右侧)上，粘合剂层101c设置在第一基底膜101b的背面侧(图3中的左侧)上以将RFID标记主体90包含在其中。这三层整合成单个单元，以形成第一带101A。待与第一带101A的粘合剂层101c的背面侧(图3中的左侧)粘结的粘合剂层101d形成在第二基底膜101e的正面侧(图3中的)右侧上，RFID标记主体90定位在其间，剥离片101g由粘合剂层101f粘合至第二基底膜101e的背面侧(图3中的左侧)。在这些层中，包括粘合剂层101d、第二基底膜101e、粘合剂层101f和剥离片101g的四层整合成单个单元，以形成第二带101B。

RFID标记主体90包括：天线基底91，该天线基底由形成为片状的树脂制成；环圈形状的环形天线62，该环形天线设置成在天线基底91的正面侧(图3中的右侧)上露出；IC电路部件80，该IC电路部件设置在天线基底91的正面侧(图3中的右侧)上且存储信息；以及IC固定体92，该IC固定体包括将IC电路部件80固定至天线基底91的固定构件95。固定构件95通过覆盖IC电路部件80的正面侧(图3中的右侧)来将IC电路部件80固定至天线基底91并连接环形天线62和IC电路部件80。此外，发送和接受信息的环形天线62以及存储信息的IC电路部件80构成RFID电路元件To。那么，当总体地观察RFID标记主体90时，形成为大体矩形的IC电路部件80设置在天线基底91的正面侧(图3中的右侧)的前表面上，固定构件95覆盖其正面侧(图3中的右侧)，形成IC固定体92设置成向天线基底91的第一带101A侧突出的构型。(RFID标记主体90和IC电路部件80的细节将在后面进行描述。)

当最终形成为标签形的RFID标签T(参见图9，这将在后面进行描述)要粘贴至诸如预定物品之类的物体时，剥去剥离片101g，由此可通过粘合剂层101f将RFID标签T粘合至该物品或类似物。尽管在图3中未示出，但是在剥离片101g的带子宽度方向中心处，沿带子纵向方向只切割剥离片101g的半切割线HC(参见图6等)形成为连续的直线，从而当使用者沿半切割线HC弯曲RFID标签T时，剥离片101g向上突出且易于从RFID标签T上剥去。半切割线HC不一定需要在剥离片101g的厚度方向尺寸上形成完全切割，而是可在剥离片101g的厚度方向尺寸上形成部分切割。

另一方面，第二卷104具有围绕卷轴件104a卷绕的覆盖膜103，如图3所示。从第二卷104送出的覆盖膜103通过打印头23(设置在盒固定器31侧)压抵由墨带供应侧卷111和墨带卷收辊子106驱动的墨带105，墨带供应侧卷111和墨带卷收辊子106设置在覆盖膜103的背面侧(即，覆盖膜103的将要粘结到标记带101上的一侧)内，使墨带105与覆盖膜103的背面侧接触。

用于使覆盖膜103和墨带105的馈送路径一部分露至外侧的切除部分3a形成在盒3的罩壳3A上，从而当盒3装入盒固定器31时，设置在盒固定器31侧的打印头23压在墨带105和覆盖膜103上。

此外，用于产生抵靠覆盖膜103的压力并馈送带子的压辊24在设置在与盒固定器31侧的打印头23相对的位置。切割器51(在该例子中是剪刀型切割器)设置在盒固定器31上，与盒3的排出口相邻。切割器51连接至螺线管(未示出)。该螺线管通过螺线管驱动电路(未示出)来通电，由此操作切割器51。由于这种布置，以预定长度切割带有印记的标记带109，从而形成RFID标签T。

设置在标记标签产生设备1上的设备天线52实施与设置在标记带101中的RFID电路元件To的通信以用于信息读取/写入。

如图4所示，RFID电路元件To包括：标记标签产生设备1的设备天线52，通过无线通信或磁感应以非接触方式发送/接收信号的环形天线62，以及连接至环形天线62的IC电路部件80，如上所述。

IC电路部件80包括整流部件81、电源部件82、时钟提取部件84、存储器部件86、调制解调器部件85以及控制部件83，整流部件81对通过环形天线62接收的询问波进行整流，电源部件82将因此由整流部件81整流的询问波的能量存储为驱动电源，时钟提取部件84从通过环形天线62接收的询问波中提取时钟信号并将因此提取的该时钟信号供给至控制部件83，存储器部件86存储预定信息信号，调制解调器部件85连接至环形天线62，而控制部件83用于控制RFID电路元件To通过存储器部件86、时钟提取部件84、调制解调器部件85等的操作。

调制解调器部件85解调通过环形天线62接收到的来自标记标签产生设备1的设备天线52的询问波，调制来自控制部件83的答复信号，并且用来自环形天线62的响应波(包括标记ID的信号)来答复。

时钟提取部件84从接收的信号中提取时钟分量，并将与因此提取的该时钟分量的频率波相对应的时钟供给至控制部件83。

控制部件83执行基本的控制，诸如解译由调制解调器部件85解调的接收信号，根据存储器部件86中存储的信息信号来产生答复信号，并且通过调制解调器部件85从环形天线62返回答复信号。

图5示出该实施例中的标记标签产生设备1的控制系统。

在图5中，例如，标记标签产生设备1设置有包括微处理器等的控制部件53。控制部件53连接至通信线路NW，该通信线路NW通过输入/输出接口56连接至上述的终端设备DTa和通用计算机DTb。

驱动系统54和连接至设备天线52的发送/接收电路55连接至输入/输出接口56，该驱动系统54包括驱动盒固定器31的馈送辊27等的辊驱动电路、驱动打印头23的打印头驱动电路、驱动螺线管的螺线管驱动电路等。

图6A至图6C和图7A至图7B示出标记带的RFID标记主体90的布局和构型的一例子。如图6A-6C和图7A-7B所示，标记带101包括沿其纵向以预定间隔设置的多个RFID标记主体90(在图中只示出一个)。每个RFID标记主体90包括天线基底91、环形天线62和IC固定体92，该IC固定体92包括IC电路部件80和固定构件95。在该例子中，环形天线62的天线图形62A类似地形成为大体矩形，该天线图形62A设置在形成为大体矩形且由合适合成树脂制成的片状天线基底91的正面侧(图7中的上侧)上，IC固定体92包括第一连接区域93和第二连接区域94，该第一连接区域93连接至天线图形62A的环圈形状的径向外侧端部，而该第二连接区域94连接至另一径向内侧端部。

第一连接区域93和第二连接区域94是相应形成为大体L形的片状导电构件，相应的短边部分从正面和背面嵌填到天线图形62A的端部和天线基底91，从而每个短边部分固定至压接部件96和97。然后，每个长边部分隔开微小的距离且平行设置，IC电路部件80设置在两个连接区域93和94的长边部分的天线基底91侧上，从而在两长边部分上方延伸的位置处交叠。然后，每个连接区域93和94的相应短边在压接部件96和97处连接至天线图形62A的端部，且相应的长边在交叠部分连接至IC电路部件80。由于这种布置，IC电路部件80通过各个连接区域93和94电连接至环形天线62的天线图形62A的两端部，并通电。

此外，环形天线62的天线图形62A包括在RFID标签T的平面图(对着正面或背面观察)中靠近IC电路部件80弯曲的弯曲部分62Ab，从而绕开IC电路部件80。然后，由薄树脂制成的固定构件95覆盖包含IC电路部件80在内的两个连接区域93和94的设置区域的正面。IC电路部件80通过固定构件95和每个连接区域93和94固定至天线基底91的正面。也就是说，固定构件95、IC电路部件80以及两个连接区域93和94构成IC固定体92。

然后，如上所述，连续直线形状的半切割线HC在剥离片101g的带子宽度中心处沿带子纵向方向形成，在该例子中，天线图形62A的径向内侧上的第二连接区域94设置在平面图中与半切割线HC交叠的位置。

图8示出在产生RFID标签T时、终端设备DTa的显示屏上显示内容的一例子。在该例子中，显示内容包括以下信息：诸如RFID标签T的类型(存取频率和标记标签尺寸)、由打印头23打印的打印字符、作为RFID标签T中的RFID电路元件To所唯一的识别信息的存取ID、存储在图1的信息服务器IS中的物品信息的地址、以及用于图1的路由服务器RS中对应信息的存储目的地址。

图9示出由标记带产生的RFID标签T的构型的一例子。

在图9A至9D中，通过如上所述以预定的或所要求的长度切割八层结构(在包括RFID标记主体90时是九层结构)，其中覆盖膜103粘结至七层结构的标记带101，然后在其覆盖膜103的背面上实施打印，从而打印字符R(在所示的实例中是字符“RFID”)基本上横跨整个带子宽度方向延伸，而形成RFID标签T。

RFID标记主体90在带子厚度方向定位在第一带101A和第二带101B之间，IC固定体92设置成在第一带101A侧上从天线基底91突出。在所示的例子中，包括IC电路部件80的IC固定体92设置在带子宽度方向的上侧(即，在所示的例子中的字符“RFID”的上侧)，使打印字符R与之相对，且IC固定体92设置在大体矩形的环形天线62的一个角部，平面图中的天线图形62A的径向内侧上的第二连接区域94设置在与半切割线HC交叠的位置，该半切割线HC在剥离片101g的带子宽度中心处沿带子纵向方向形成。剥去显示部件M显示在剥离片101g上，该剥去显示部件M向使用者告知剥离片101g的剥去方式。(剥去显示部件M将在后述的实施例3中详细描述。)

这里，当使用者将上述构型的RFID标签T粘贴至物品上时，使用者沿半切割线HC弯曲RFID标签T，由此将剥离片101g沿半切割线HC分成两个部分，并在剥离片101g与粘合剂层101f的分离部位使角部(或边部)升起，从而可容易地揭起和剥去剥离片101g。此时沿半切割线HC的弯曲大体形成且将半切割线HC设定为峰顶(也就是说，将剥离片101g侧作为山状折叠结构)。当这样沿着剥离片101g侧边的半切割线HC弯曲RFID标签T时，弯曲力作用在第二连接区域94上，该第二连接区域94构成IC固定体92且设置在与半切割线HC交叠的位置，如前所述。

为了清楚地表示图中每个构件之间的位置关系，IC电路部件80被放大，只附加地显示了天线基底91以及各个连接区域93和94。

图10示出在弯曲RFID标签时RFID标记主体的状态。首先，如图10A所示，当作出将半切割线HC形成为谷底(也就是说，将剥离片101g侧形成为谷底折叠结构)的弯曲时，IC固定体92的安装侧的表面相对于RFID标记主体90上的天线基底91形成山状折叠结构，可能会引起来自山状折叠结构的外力作为在连接区域94的压接部分97上的拉力，并从天线基底91(或天线图形62A)剥离连接区域94，切割电路并损害RFID标记主体90的通信功能。

另一方面，如图10B所示，当作出将半切割线HC形成为峰顶(也就是说，将剥离片101g形成为山状折叠结构)的弯曲时，IC固定体92的安装侧的相反表面相对于天线基底91形成山状折叠结构。由于这种布置，即使当来自山状折叠结构的外力作为连接区域94的压接部分97的压缩力时，也可通过连接区域94的弯曲来吸收该压缩力，使得能够保持连接区域94与天线基底91和天线图形62A的连接，以及保持RFID标记主体90的通信功能。

然后，该实施例的标记带101设计成：如前述图3和图9所示的IC固定体92设置在天线基底91的第一带101A侧上，也就是说，IC固定体92设置在与其中形成半切割线HC的第二带101B相反的那侧上。由于这种布置，当RFID标签T弯曲成山状折叠结构从而剥离片101g的半切割线HC形成峰顶时，如图10B所示，定位成与半切割线HC交叠的第二连接区域94保持天线基底91和天线图形62A的连接，由此保持RFID标记主体90的通信功能。

在如上所述构造的实施例1的标记带101中，IC固定体92设置在天线基底91的第一带101A侧(与第二带101B相反的那侧)上，从而即使当作出将设置在第二带101B侧上的半切割线HC形成为峰顶的山状折叠结构时，也可防止来自山状折叠结构的外力沿着从天线基底91剥去IC固定体92的方向作用。结果，不损害通信功能且改进粘贴标签时的用户友好性。

尤其，在本实施例中，剥离片101g的半切割线HC在带子宽度方向的中心处沿着带子纵向方向延伸，由此使使用者能向上定位剥离片101g，沿带子宽度方向作出山状折叠结构以将半切割线HC形成为峰顶，并容易地揭起和剥去剥离片101g。此外，由于山状折叠结构，因为从形成为边界的峰顶沿两个方向的尺寸是相等的，所以可改进使用者双手的可操作性，从而可容易地和可靠地剥去剥离片101g。

此外，尤其在本实施例中，IC固定构件92在平面图中设置在与半切割线HC交叠的位置。在这种情况下，当使用者用RFID标签T作出山状折叠结构且将半切割线HC形成为峰顶时，产生山状折叠结构时的外力可靠地作用在IC固定体92上，当IC固定体92设置在天线基底91的第二带101B侧上时，来自山状折叠结构的外力沿着从天线基底91剥去IC固定体92的方向作用，从而导致很有可能损害通信功能。接着，当IC固定体92以与本实施例相同的方式设置在天线基底91的第一带101A侧上时，在这种情况下，该布置导致以下特别显著的效果：防止来自山状结构的外力沿着发生剥去的方向作用。

此外，尤其在本实施例中，所形成的结构通过第一连接区域93和第二连接区域94将IC电路部件80和天线图形62A连接起来，由此在构造过程中导致比在IC电路部件80和天线图形62A直接连接的情况下更大的自由度，从而提高生产率。

此外，尤其在本实施例中，IC固定体92的第二连接区域94在平面中设置在与剥离片101g的半切割线HC交叠的位置，由此可防止来自山状折叠结构的外力沿着从天线基底91和天线图形62A剥去第二连接区域94的方向作用。结果，不损害通信功能且改进粘贴标签时的用户友好性。

此外，尤其在本实施例中，IC电路部件80设置在连接至设置在天线基底91上的天线图形62A的第一连接区域93和第二连接区域94的天线基底91侧上，由此可降低IC电路部件80从天线基底91突出的高度(与IC电路部件80叠置在与天线基底91相反的那侧的情况相比)。由于这种布置，抑制IC电路部件80从天线基底91突出的高度，由此可减小整个RFID标记主体90沿带子厚度方向的尺寸。结果，可通过标记带101中存在RFID标记主体90的部分与不存在RFID标记主体90的部分之间的沿厚度方向尺寸差异，来抑制在第一带101A或第二带101B中产生皱纹。

此外，尤其在本实施例中，使定位在天线基底91侧上的附近天线图形62A绕开IC电路部件80，由此可防止IC电路部件80和天线图形62A之间的短路，并可靠地抑制IC电路部件80从天线基底91突出的高度。

注意，除了以上之外，可以根据本实施例作出各种修改而不脱离本发明的精神实质和范围。下面将关于这些改型作出描述。

(1-1)当半切割线沿带子宽度方向设置时

尽管在前述实施例1中，用于至少部分地切割厚度方向尺寸的半切割线HC沿带子纵向方向设置在标记带101的剥离片101g上，但是半切割线HC也可沿带子宽度方向设置。图11示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图11所示，半切割线HC在剥离片101g上沿着带子宽度方向连续地延伸。IC固定体92设置在与半切割线HC交叠的位置。

由于这种沿宽度方向形成的半切割线HC，当RFID标签T沿着半切割线HC折叠成山状折叠结构时，即使当IC固定体92与半切割线HC交叠时，来自IC固定体92上的外力也不会引起不利效果，由此可揭起和剥去剥离片101g。结果，可实现类似于前述实施例1的优点，诸如在粘贴标签时改进用户友好性而不会损害通信功能。

(1-2)当半切割线设置成多段线时

尽管在上述实施例1中，半切割线HC形成为实心的连续直线(也就是说，沿着剥离片101g的表面方向的单个切割线)，但是本发明并不局限于此，通过沿着剥离片101g的表面方向实施多个位置的切割可形成间断的半切割线HC。在本改型中，给出了以下一例子：半切割线HC设置成多个切割线构成的多段线。

图12示出由本改型的具有半切割线HC的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图12所示，半切割线HC在剥离片101g的带子宽度方向中心处沿着带子纵向方向延伸成为多段线。IC固定体92设置在与半切割线HC交叠的位置。

由于这种多段式半切割线HC，当RFID标签T沿着半切割线HC折叠成山状折叠结构时，即使当IC固定体92与半切割线HC交叠时，来自IC固定体92上的外力也不会引起不利效果，由此可揭起和容易地剥去剥离片101g。结果，可实现类似于前述实施例1的优点，诸如在粘贴标签时改进用户友好性而不会损害通信功能。

(1-3)当半切割线沿带子宽度方向设置成多段线时

本改型是以上(1-2)所述的间断多段式半切割线HC沿带子宽度方向设置的例子。图13示出由本改型的具有半切割线HC的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图13所示，半切割线HC在剥离片101g上沿着带子宽度方向延伸成为多段线。在该例子中，半切割线HC与IC电路部件80相比设置在沿带子纵向方向更加内侧的位置，IC固定体92在平面图中设置在与半切割线HC交叠的位置。

由于这种沿带子宽度方向形成的多段式半切割线HC，当RFID标签T沿着半切割线HC折叠成山状折叠结构时，即使当IC固定体92与半切割线HC交叠时，来自IC固定体92上的外力也不会引起不利效果，由此可揭起和容易地剥去剥离片101g。结果，可实现类似于前述实施例1的优点，诸如在粘贴标签时改进用户友好性而不会损害通信功能。

(1-4)当半切割线设置成L形时

尽管在前述实施例1和改型(1-1)至(1-3)中，用于剥去剥离片的半切割线HC设置成直线，但是半切割线也可形成为任何形状，只要形成用于剥去剥离片101g的手柄即可。在该改型中，给出了以下例子：半切割线HC设置成L形。

图14示出由本改型的具有半切割线HC的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图14所示，半切割线HC在与剥离片101g的IC固定体92的位置交叠的位置设置成L形。尽管图中所示例子中的L形半切割线HC呈倒置的，但是任何形式都是可接受的。

由于这种L形半切割线HC，当RFID标签T沿着半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可实现类似于实施例1的优点，诸如改进粘贴标签时的用户友好性而不会损害通信功能。

(1-5)当半切割线设置成圆弧形时

本改型是形成上述用于剥去剥离片101g的手柄的不同形状半切割线HC的一例子。图15示出由本改型的具有半切割线HC的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图15所示，半切割线HC在与剥离片101g的IC固定体92的位置交叠的位置设置成圆弧形。尽管在所示的例子中，半切割线HC设置成圆弧的开口面向IC电路部件80的方向，但是圆弧形的半切割线HC也可形成为任何形式。

由于这种圆弧形半切割线HC，当RFID标签T沿着半切割线HC折叠成山状折叠结构时，即使当IC固定体92与半切割线HC交叠时，也可实现类似于实施例1的优点，诸如改进粘贴标签时的用户友好性而不会损害通信功能。

(1-6)当半切割线设置成Ω形时

本改型是形成上述用于剥去剥离片101g的手柄的不同形状半切割线HC的一例子。图16示出由本改型的具有半切割线HC的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图16所示，半切割线HC在与剥离片101g的IC固定体92的位置交叠的位置设置成Ω形。尽管在所示的例子中，半切割线HC设置成Ω形的两腿面向IC电路部件80的方向，但是Ω形的半切割线HC也可形成为任何形式。

由于这种Ω形半切割线HC，当RFID标签T沿着半切割线HC折叠成山状折叠结构时，即使当IC固定体92与半切割线HC交叠时，也可实现类似于实施例1的优点，诸如改进粘贴标签时的用户友好性而不会损害通信功能。

(1-7)当半切割线设置成U形时

本改型是形成上述用于剥去剥离片101g的手柄的不同形状半切割线HC的一例子。图17示出由本改型的具有半切割线HC的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图17所示，半切割线HC在与剥离片101g的IC固定体92的位置交叠的位置设置成U形。尽管半切割线HC设置成U形的开口定位在带子宽度方向一侧中的长边(图中的上边)上，但是U形半切割线HC也可形成为任何形式。

由于这种U形半切割线HC，当RFID标签T沿着半切割线HC折叠成山状折叠结构时，即使当IC固定体92与半切割线HC交叠时，也可实现类似于实施例1的优点，诸如改进粘贴标签时的用户友好性而不会损害通信功能。

(1-8)当半切割线设置成V形时

本改型是形成上述用于剥去剥离片101g的手柄的不同形状半切割线HC的一例子。图18示出由本改型的具有半切割线HC的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图18所示，半切割线HC在与剥离片101g的IC固定体92的位置交叠的位置设置成V形。尽管半切割线HC设置成V形的开口定位在带子宽度方向一侧中的长边(图中的上边)上，但是V形半切割线HC也可形成为任何形式。

由于这种V形半切割线HC，当RFID标签T沿着半切割线HC折叠成山状折叠结构时，即使当IC固定体92与半切割线HC交叠时，也可实现类似于实施例1的优点，诸如改进粘贴标签时的用户友好性而不会损害通信功能。

(1-9)当半切割线设置成斜缝形时

本改型是形成上述用于剥去剥离片101g的手柄的不同形状半切割线HC的一例子。图19示出由本改型的具有半切割线HC的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图19所示，半切割线HC在与剥离片101g的IC固定体92的位置交叠的位置设置成斜缝形。在该例子中，尽管构成半切割线HC的斜缝形设置成朝向剥离片101g的中心方向成一角度，从而从剥离片101g的宽度方向一侧横跨IC固定体92切割，但是斜缝形线HC也可形成为任何形式。

由于这种斜缝形半切割线HC，当RFID标签T沿着半切割线HC折叠成山状折叠结构时，即使当IC固定体92与半切割线HC交叠时，也可实现类似于实施例1的优点，诸如改进粘贴标签时的用户友好性而不会损害通信功能。

(1-10)当半切割线沿带子纵向方向设置成半线形时

本改型是形成上述用于剥去剥离片101g的手柄的不同形状半切割线HC的一例子。图20示出由本改型的具有半切割线HC的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图20所示，半切割线HC在剥离片101g的带子纵向方向一侧的靠近IC固定体92的短边沿着带子纵向方向延伸成为半线。在该例子中，半切割线HC定位在带子宽度方向的一侧(图中为上侧)上，IC固定体92在平面图中设置在与半切割线HC的一端交叠的位置。

由于这种沿带子纵向方向的半线形半切割线HC，当RFID标签T沿着半切割线HC折叠成山状折叠结构时，即使当IC固定体92与半切割线HC交叠时，也可实现类似于实施例1的优点，诸如改进粘贴标签时的用户友好性而不会损害通信功能。

此外，尽管没有具体示出，但是半线形的半切割线HC也可在平面图中设置在与IC固定器92交叠的位置，从而它如前述图11、图13等所示沿带子宽度方向而行。在该情况下，也可实现类似于实施例1的优点。

接着，下面将关于本发明的实施例2来作出描述。在前述的实施例1中，标记带101的IC固定体92设置成在天线基底91的第一带101A侧上突出，导致将剥离片101g折叠成山状折叠结构以将半切割线HC形成为峰顶的构型，即使当IC固定体92的设置位置在平面图中与剥离片101g中设置的半切割线HC交叠，也防止来自折叠的外力沿着从天线基底91剥去IC固定体92的方向作用。相反，在实施例2中，半切割线HC在平面图中设置在第二带101B的剥离片101g上不与IC固定体92的位置交叠的位置，以确保IC固定体92被来自弯曲的外力不利影响。

图21示出由实施例2的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。

如图21A和21C所示，在带子宽度方向一侧上沿带子纵向方向连续延伸的直的半切割线HC设置在剥离片101g上，从而在平面图中不与IC固定体92的位置交叠。在该例子中，在平面图中，IC固定体92(的天线图形62A的径向内部)设置在带子宽度方向半切割线HC的另一侧(图中的上侧)上的分离位置。注意，实施例2的RFID标签T的其它部件具有与如图9A至9D所示的实施例1的相同构型，在图21A至21D中用相同的附图标记来标示与图9A至9D的部件相同的的部件；将省略对其的详细描述。IC固定体92设置成在天线基底91的第一带101A侧上突出。

在如上所述构造的实施例2中，类似于前述的实施例1，标记带101包括第一带101A、RFID标记主体90和第二带101B的多层结构，用该标记带101产生RFID标签T。当使用者使用已产生的RFID标签T时，使用者用手剥去设置在第二带101B上的剥离片101g，然后通过露出的粘合剂层101f来将RFID标签T粘贴至待粘贴的物体。此时，半切割线HC设置在剥离片101g上，从而使得使用者更容易地从粘合剂层101f剥去剥离片101g。由于这种布置，使用者可通过形成RFID标签T面朝下、剥离片101g面朝上且半切割线HC附近为峰顶的山状折叠结构，以及从半切割线HC附近揭起剥离片101g，来容易地剥去剥离片101g。结果，改进粘贴标签时的用户友好性。

另一方面，为了实现RFID标记的通信功能，需要IC电路部件80和环形天线62。在实施例2中，类似于前述的实施例1，IC电路部件80通过IC固定体92的固定构件95固定至天线基底91，且电连接至设置在天线基底91上的环形天线62。还有，在IC固定体92在平面图中位于与半切割线HC交叠的位置的情况下，当使用者产生靠近半切割线HC处的山状折叠结构时，折叠时的外力也作用在IC固定体92上。在这种情况下，IC固定体92的一些部件可能会损坏，从而损害通信功能。这里，在实施例2中，半切割线HC在平面图中设置成不与IC固定体92交叠，由此可防止来自山状折叠结构的外力作用在IC固定体92上。结果，不损害通信功能且改进粘贴标签时的用户友好性。

此外，尤其在本实施例中，IC固定体92设置成在天线基底91的第一带101A侧上突出。由于这种布置，可防止来自靠近半切割线HC处RFID标签T的山状折叠结构的外力沿着IC固定体92从天线基底91剥离的方向(或沿着IC固定体92的一些部件从定位在天线基底91侧上的其它部件上剥离的方向)作用。结果，更加可靠地防止损害通信功能。

注意，除了以上之外，可以根据本实施例作出各种修改而不脱离本发明的精神实质和范围。下面将关于这些改型作出描述。

(2-1)当IC固定体设置成在第二带侧上突出时

在如上所述的实施例2中，IC固定体92设置成在天线基底91的第一带101A侧上突出，IC固定体92的位置在平面图中不与半切割线HC交叠，由此可沿着半切割线HC折叠RFID标签T，同时防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。因此，因为防止来自折叠的外力沿着从天线基底91剥离IC固定体92的方向作用，所以在实施例2中，IC固定体92不一定需要设置成像实施例1中的情况那样在天线基底91的第一带101A侧上突出。这里，在本改型中，该构型设计成：IC固定体92设置成在第二带101B侧上突出。

图22示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。

RFID标记主体90在带子厚度方向定位在第一带101A和第二带101B之间，IC固定体92设置成在第二带101B侧上从天线基底91突出。注意，本改型的所有其它部件与实施例2的部件相同，在图22A至图22D中用相同的附图标记来标示与图21A至图21D的部件相同的部件，将省略对其的详细描述。

类似于前述实施例2，半切割线HC在剥离片101g上的带子宽度方向一侧(图22A和图22C中的下侧)上的位置沿带子纵向方向延伸，IC固定体92在平面图中设置在带子宽度方向另一侧上的不与半切割线HC交叠的位置。在这种情况下，因为IC固定体92在平面图中设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-2)当半切割线沿带子宽度方向设置时

在该改型中，半切割线HC沿带子宽度方向设置。图23示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图23所示，半切割线HC在剥离片101g上的、比IC固定体92更远离纵向内侧的位置沿带子宽度方向以直线连续延伸。IC固定体92在平面图中设置在偏移至半切割线HC的带子纵向方向一侧(图23A中的右侧，图23B中的左侧)的位置。此外，IC固定体92可构造成以与上述实施例2的相同方式在第一带101A侧上突出，或者如图22所示的改型(2-1)在第二带101B侧上突出(在实施例2的下面改型(2-3)至(2-21)中，同样如此)。

由于这种沿带子宽度方向的半切割线HC，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-3)当IC固定体设置成在带子宽度方向一侧上时

尽管在以上实施例2中表述了一构型，在该构型中，半切割线HC形成在与IC固定体92偏移的位置，该IC固定体92设置在天线基底91的纵向方向一侧的角部，从而半切割线HC在平面图中不与IC固定体92交叠，但是本发明并不局限于此。也就是说，IC固定体92可与在带子宽度方向中心处形成的半切割线HC偏移，从而不与半切割线HC交叠。该改型是以下例子：IC固定体92偏移至天线基底91的带子宽度方向一侧。

图24示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图24所示，半切割线HC在剥离片101g上在带子宽度方向中心处沿带子纵向方向延伸，IC固定体92在天线基底91的带子纵向方向中心处设置在朝向半切割线HC的带子宽度方向一侧(图中的下侧)偏移的位置。由于这种布置，IC固定体92设置成不与半切割线HC交叠。

由于IC固定体92如上所述朝向带子宽度方向一侧偏移，可实现IC固定体92在平面图中不与半切割线HC交叠的构型。结果，即使当RFID沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-4)当半切割线沿带子宽度方向设置时

图25示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T。在该改型中，半切割线HC在IC固定体92的设置位置的纵向方向一侧上的位置沿带子宽度方向延伸。该改型的所有其它部件的构型与以上改型(2-3)中的相同。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-5)当多个半切割线沿带子宽度方向设置时

尽管在以上实施例2中只设置一个半切割线HC，但是也可形成多个半切割线HC。在该改型中，多个半切割线HC沿带子宽度方向设置。图26示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T。在该改型中，半切割线HC中的每一个在剥离片101g上IC固定体92的设置位置的纵向方向两侧上的位置沿带子宽度方向延伸。该改型的所有其它部件的构型与以上改型(2-3)中的相同。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-6)当半切割线设置成半线形时

图27示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图27所示，IC固定体92设置在天线基底91的带子纵向方向一侧的角部。在剥离片101g的带子宽度方向中心处，半切割线HC从带子纵向方向的靠近IC固定体92那侧的短边沿带子纵向方向设置成半线形，并延伸到IC固定体92前方的位置而不会交叠。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

此外，尽管没有具体示出，但是上述半线形半切割线HC也可在平面图中不与IC固定体92交叠的位置沿带子宽度方向设置。在该情况下，也可实现类似于上述的优点。

(2-7)当半切割线设置成圆弧形时

图28示出由本改型的具有半切割线HC的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图28所示，半切割线HC在比剥离片101g的IC固定体92的位置在带子纵向方向外侧更偏移的位置设置成圆弧形。所有其它部件的构型与实施例2的相同。尽管在所示的例子中，半切割线HC设置成圆弧的开口面向IC电路部件80的方向，但是圆弧形的半切割线HC也可形成为任何形式。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-8)当半切割线设置成Ω形时

图29示出由本改型的具有半切割线HC的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图29所示，半切割线HC在比剥离片101g的IC固定体92的位置在带子纵向方向一侧更远的位置设置成Ω形。所有其它部件的构型与实施例2的相同。IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置。尽管在所示的例子中，半切割线HC设置成Ω形的两腿面向IC固定体92的方向，但是Ω形的半切割线HC也可形成为任何形式。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-9)当半切割线设置成L形时

图30示出由本改型的具有半切割线HC的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。半切割线HC在比剥离片101g的IC固定体92的设置位置在带子纵向方向一侧更偏移的位置设置成L形。所有其它部件的构型与实施例2的相同。IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置。此外，尽管构成半切割线HC的L形处于倒置的位置，但是L形半切割线HC也可设置成任何形式。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-10)当半切割线设置成U形时

图31示出由本改型的具有半切割线HC的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图31所示，半切割线HC在剥离片101g的带子纵向方向中心处在带子宽度方向一侧(图中上侧)上设置成U形。所有其它部件的构型与实施例2的相同。IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置。尽管在该例子中，半切割线HC设置成U形的开口定位在带子宽度方向一侧中的长边上，但是U形半切割线HC也可形成为任何形式。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-11)当半切割线设置成V形时

图32示出由本改型的具有半切割线HC的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图32所示，半切割线HC在剥离片101g的带子纵向方向中心处在带子宽度方向一侧(图中上侧)上设置成V形。所有其它部件的构型与实施例2的相同。IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置。尽管在该例子中，半切割线HC设置成V形的开口定位在带子宽度方向一侧中的长边上，但是V形半切割线HC也可形成为任何形式。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-12)当半切割线设置成斜缝形时

图33示出由本改型的具有半切割线HC的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图33所示，半切割线HC在剥离片101g的带子纵向方向中心处在带子宽度方向一侧(图中上侧)上设置成斜缝形。所有其它部件的构型与实施例2的相同。IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置。此外，斜缝形半切割线HC的斜线可形成为任何形式。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-13)当半切割线沿宽度方向设置成多段线时

图34示出由本改型的具有半切割线HC的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图34所示，半切割线HC在剥离片101g的带子纵向方向中心处沿着带子宽度方向延伸成为多段线。所有其它部件的构型与实施例2的相同。IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-14)当半切割线沿纵向方向设置成半线形时

图35示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T。如图35所示，IC固定体92设置在天线基底91的带子纵向方向一侧上。在剥离片101g的带子宽度方向中心处，半切割线HC从带子纵向方向一侧的短边沿带子纵向方向设置成短半线形。所有其它部件的构型与图24等的相同。IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

此外，尽管没有具体示出，但是上述半线形半切割线HC也可在平面图中不与IC固定体92交叠的位置沿带子宽度方向设置。在该情况下，也可实现类似于上述的优点。

(2-15)当半切割线设置成圆弧形时

图36示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T。如图36所示，半切割线HC在剥离片101g的带子纵向方向一侧上设置成圆弧形。所有其它部件的构型与图24等的相同。IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-16)当半切割线设置成Ω形时

图37示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T。如图37所示，半切割线HC在剥离片101g的带子纵向方向一侧上设置成Ω形。所有其它部件的构型与图24等的相同。IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-17)当半切割线设置成L形时

图38示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T。如图38所示，半切割线HC在剥离片101g的带子纵向方向一侧上设置成L形。所有其它部件的构型与图24等的相同。IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-18)当半切割线设置成U形时

图39示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T。如图39所示，半切割线HC在剥离片101g的带子纵向方向中心处在带子宽度方向一侧(图中上侧)上设置成U形。所有其它部件的构型与图24等的相同。IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-19)当半切割线设置成V形时

图40示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T。如图40所示，半切割线HC在剥离片101g的带子纵向方向中心处在带子宽度方向一侧(图中上侧)上设置成V形。所有其它部件的构型与图24等的相同。IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-20)当半切割线设置成斜缝形时

图41示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T。如图41所示，半切割线HC在剥离片101g的带子纵向方向中心处在带子宽度方向一侧(图中上侧)上设置成斜缝形。所有其它部件的构型与图24等的相同。IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置。此外，除了如图所示之外，斜缝形半切割线HC的斜线可形成为任何形式。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

(2-21)当半切割线沿宽度方向设置成多段线时

图42示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T。如图42所示，半切割线HC在比剥离片101g的IC固定体92的设置位置在带子纵向方向侧更远处沿带子宽度方向延伸成为多段线。所有其它部件的构型与图24等的相同。

在这种情况下，因为IC固定体92设置在不与半切割线HC交叠的位置，所以即使当RFID标签T沿半切割线HC折叠成山状折叠结构时，也可防止来自折叠的外力作用在IC固定体92上。

此外，尽管没有具体示出，但是上述多段式半切割线HC也可在平面图中不与IC固定体92交叠的位置在带子宽度方向中心处沿带子纵向方向设置。在该情况下，也可实现类似于上述的优点。

接着，下面将关于本发明的实施例3来作出描述。在实施例3中，剥去显示部件设置在标记带101的剥离片101g上以告知使用者剥离片剥去模式，因此确保使用者以避免在IC固定体92上的来自外力的任何不利效应的方式剥去剥离片101g。

图43示出由实施例3的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图43所示，在实施例3中，IC固定体92的布局与实施例1中的不同。也就是说，在实施例3中在从正面侧观察RFID标签T时设置在天线基底91的左上位置(图43A)和在从背面侧观察RFID标签T时设置在右上位置(图43C)的点在实施例1中在从正面侧观察RFID标签时设置在天线基底91的右上位置(图9A)和在从背面侧观察RFID标签T时设置在天线基底91的左上位置。注意，实施例3的RFID标签T的多层结构与如图9A至9D所示的实施例1的相同，在图43A至43D中用相同的附图标记来标示与图9A至9D的部件相同的的部件，将省略对其的详细描述。

尽管图43中的例子示出IC固定体92设置成在天线基底91的第一带101A上突出的示例性场景，但是在该实施例中，IC固定体92并不一定设置在第一带101A侧上，而是也可设置成在天线基底91的第二带101B侧上突出。

半切割线HC在剥离片101g的带子宽度方向中心处沿带子纵向方向形成，IC固定体92设置在与半切割线HC交叠的位置。在剥离片101g的正面上，用于告知使用者剥离片101g的正确剥去模式的剥去显示部件M1显示在带子纵向方向中心处。剥去显示部件M1所指示的剥去模式是一种不会导致来自剥去的外力不利影响IC固定体92的部件的可能性的方法(例如，一种保持与IC电路部件80的天线基底91相连接的方法)。

剥去显示部件M1包括一图像，该图像包括指引使用者沿半切割线HC作出山状折叠结构的说明显示内容、以及指示从半切割线HC剥去方向的箭头。根据本例子的剥去显示部件M1，显示指令从而可首先从定位成远离IC固定体92的那侧(图43C中的左侧)接着朝向相对方向(图43C中的右侧)从半切割线HC剥去剥离片101g，而不会不利影响IC固定体92。由于这种布置，剥去显示部件M1上设置的引导内容使使用者能使用正确的剥去模式剥去剥离片101g，而不会导致损害RFID标记主体90的通信功能。

图44示出根据以上剥去显示部件M1的显示内容的、剥离片101g的剥去模式的一例子。尽管剥去模式显示部件M1显示在图44的RFID标签T的剥离片101g上沿标签纵向的两个部位，但是在设置仅仅一个或三个或更多个剥去显示部件M1的情况下，该方法也一样。

首先，根据剥去显示部件M1的显示内容，使用者将剥离片101g定位成面朝上，使用一只手的手指40a和另一只手的手指40b抓住RFID标签T的一端(图中的左端)，在该位置，沿半切割线HC将RFID标签T折叠成山状折叠结构，从而提升剥离片101g并将剥离片101g一分为二。然后，使用者拉动升起的剥离片101g的一个分开件(图中的下件)朝向另一端(图中的右端)，由此将剥离片101g向另一端剥去，同时沿半切割线HC将剥离片101g一分为二。使用者然后剥去剥离片101g的另一分开件(图中的上件)，从而整体地从RFID标签T剥去剥离片101g。由于这种布置，可从RFID标签T剥去剥离片101g而不会不利影响IC固定体92，由此改进粘贴标签时的用户友好性而不会损害通信功能。

在如上所述构造的实施例3中，类似于前述的实施例，标记带101包括第一带101A、RFID标记主体90和第二带101B的多层结构，用该标记带101产生RFID标签T。当使用者使用已产生的RFID标签T时，使用者用手剥去设置在第二带101B上的剥离片101g，然后通过露出的粘合剂层101f来将RFID标签T粘贴至待粘贴的物体。

另一方面，为了实现RFID标记的通信功能，需要IC电路部件80和环形天线62。在实施例3中，类似于前述的实施例，IC电路部件80也通过IC固定体92的固定构件95固定至天线基底91，且电连接至设置在天线基底91上的环形天线62。注意，当使用者如上所述剥去剥离片101g时，剥去模式(剥去部位，剥去方向等)引起外力也施加至IC固定体92，导致IC固定体92的一些部件可能会被损坏，由此损害通信功能。然而在实施例3中，剥去显示部件M1设置在剥离片101g上以告知使用者剥去模式。由于这种布置，可引导使用者从而确保不会采用错误的剥去模式，该错误的剥去模式导致来自外力的不利效应。结果，使用者可有效地剥去剥离片101g并粘贴RFID标签T，同时防止损害RFID标记的通信功能。结果，改进粘贴标签时的用户友好性。

此外，尤其在本实施例中，剥去显示部件M1所指示的剥去模式包括指示指引使用者从半切割线HC的剥去方向的箭头显示内容。由于这样用箭头所示的剥去模式，使用者可在视觉上容易地一看就能理解正确的剥去模式(不会引起不利影响IC固定体的外力的方法)。

注意，除了以上之外，可以根据本实施例作出各种修改而不脱离本发明的精神实质和范围。下面将关于这些改型作出描述。

(3-1)当剥去显示部件从靠近IC固定体的那侧提供剥去指引时

图45示出由本改型的具有剥去显示部件M1的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。在本改型中，IC固定体92设置在从正面侧观察RFID标签T时在天线基底91上方和右边的位置(图45A)，以及从背面侧观察RFID标签T时在天线基底91的上方和左边的位置(图45B)。半切割线HC在剥离片101g的带子宽度方向中心处沿带子纵向方向延伸，类似于以上实施例3，剥去显示部件M1显示在剥离片101g的正面的纵向方向中心处。此外，在本实施例中，尽管没有具体示出，IC固定体92设置成在天线基底91的第一带101A侧上突出。

本改型的剥去显示部件M1所指示的剥去模式示出：与实施例3中相反，首先从靠近IC固定体92的那侧(图45中RFID标签T的左侧)接着朝向远离IC固定体92的那侧(图45中的右侧)来从剥离片101g的半切割线HC剥去。

在具有这种构型的本改型中，IC固定体92设置成在天线基底91的第一带101A侧上突出，即使当剥离片101g从靠近IC固定体92的那侧到远离IC固定体92的那侧剥去时，也可导致IC固定体92上相对最小的剥去效应。因此，根据本改型，使用者也可通过观察剥去显示部件M1来有效地剥去剥离片101g，同时防止损害RFID标记的通信功能。

(3-2)当提供包括文本的剥去显示部件时

图46示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。如图46所示，在本改型中，除了类似于以上实施例3的剥去显示部件M1(下文中必要时称为“包括图像的剥去显示部件M1”)，还包括诸如“朝向该侧剥去”的文本的剥去显示部件M1t显示在剥离片101g的正面上。该改型的所有其它部件的构型与实施例3的相同。

在本改型中，剥去显示部件M1和M1t所显示的剥去模式包括指示指引使用者从半切割线HC的剥去的文本显示内容。在这样用文本指示剥去模式时，使用者可以可靠地详细理解正确的剥去模式(不会引起不利影响IC固定体的外力的方法)。

(3-3)当包括文本的剥去显示部件从靠近IC固定体的那侧提供剥去指引时

图47示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。在本改型中，类似于图45所示的改型(3-1)，IC固定体92设置在从背面侧观察RFID标签T时在天线基底91的上方和左边的位置。在剥离片101g的正面上，包括图像的剥去显示部件M1显示在靠近IC固定体92的那侧上，包括文本的剥去显示部件M1t显示在远离IC固定体92的那侧上。这些剥去显示部件M1和M1t告知使用者沿从靠近C固定体92的那侧开始的方向进行剥去。此外，在本实施例中，尽管没有具体示出，IC固定体92设置成在天线基底91的第一带101A侧上突出。

如同在以上改型(3-1)中所述，当IC固定体92设置成在天线基底91的第一带101A侧上突出时，即使当剥离片101g从靠近IC固定体92的那侧到远离IC固定体92的那侧剥去时，也可导致IC固定体92上相对最小的剥去效应。由于这种布置，使用者可通过观察剥去显示部件M1和M1t来有效地剥去剥离片101g，同时防止损害RFID标记的通信功能。

(3-4)当剥去显示部件显示禁止剥去模式时

图48示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。尽管没有具体示出，但是本改型的IC固定体92设置在天线基底91的第二带101B侧上，朝向剥离片101g侧突出。然后，在剥离片101g的正面上，用于禁止使用者使用剥离片101g的错误剥去模式的剥去显示部件M2显示在带子纵向方向中心处。剥去显示部件M2所显示的错误剥去模式是一种来自剥去的外力会不利影响IC固定体92的部件的剥去模式(例如，一种不保持与IC电路部件80的天线基底91相连接的方法)。该改型的所有其它部件的构型与实施例3的相同。

以上剥去显示部件M2包括一图像，该图像包括指示禁止剥去方向的箭头。当IC固定体92在第二带101B侧(剥离片101g侧)上突出时，当从靠近IC固定体92那侧(图48中的右侧)实施剥去时，该剥去会不利影响IC固定体92。因为从剥离片101g的半切割线HC的剥去在从靠近IC固定体92那侧开始接着朝向远离IC固定体92那侧(图48中的左侧)时不利影响IC固定体92，所以在该例子中的剥去显示部件M2禁止使用者使用该错误剥去模式。由于这种布置，使用者可通过观察剥去显示部件M2来识别错误剥去模式，可使用不会导致损害RFID标记主体90的通信功能的正确剥去模式来剥去剥离片101g。

(3-5)当包括文本的剥去显示部件显示禁止剥去模式时

图49示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。在本改型中，在剥离片101g的正面上，指示错误剥去模式的剥去显示部件M2(下文中必要时称为“包括图像的剥去显示部件M2”)显示在靠近IC固定体92那侧上，包括文本的剥去显示部件M2t显示在远离IC固定体92那侧上。这些剥去显示部件M2和M2t禁止从靠近IC固定体92那侧进行剥去。该改型的所有其它部件的构型与图48所示改型(3-4)中的相同。

根据该改型，通过剥去显示部件M2t上的文本来指示错误的剥去模式，由此使用者可以可靠地详细理解错误剥去模式(一种由此外力会不利影响IC固定体的方法)，结果，使用不会导致损害RFID标记主体90的通信功能的正确剥去模式来剥去剥离片101g。

(3-6)当在IC电路部件的位置提供包括文本的剥去显示部件时

图50示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。在本改型中，在剥离片101g的正面上，包括文本的剥去显示部件M3在平面图中与IC电路部件80交叠的位置设置成使用者禁止剥去模式，该文本具有用包括日语在内的多种语言表达的意思“不要在此弯曲”。

由于这种布置，使用者可在视觉上识别IC电路部件80的位置并被引导至正确剥去模式。结果，使用者可通过观察剥去显示部件M3来在视觉上识别IC电路部件80的位置，在避开由剥去显示部件M3所指示的区域的位置沿半切割线HC弯曲RFID标签T，剥去剥离片101g而不会引起外力作用在IC固定体92上。因此，使用者可使用不导致损害RFID标记主体90的通信功能的正确剥去模式来剥去剥离片101g。

(3-7)当用文本指示IC电路部件的位置时

图51示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。在本改型中，在剥离片101g的正面上，包括文本的IC电路显示部件M4在平面图中设置在与IC固定体92的IC电路部件80交叠的位置，以用文本指示IC电路部件80的位置，该文本具有用包括日语在内的多种语言表达的意思“芯片”。

由于这种布置，使用者可在视觉上识别IC电路部件80的位置并被引导至正确剥去模式。结果，使用者可通过观察包括文本的IC电路显示部件M4来在视觉上识别IC电路部件80的位置，在避开由IC电路显示部件M4所指示的区域的位置沿半切割线HC弯曲RFID标签T，剥去剥离片101g而不会引起外力作用在IC固定体92上。因此，使用者可使用不导致损害RFID标记主体90的通信功能的正确剥去模式来剥去剥离片101g。

(3-8)当用图像指示IC电路部件的位置时

图52示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。在本改型中，在剥离片101g的正面上，包括对应于IC电路部件80的图像的IC电路显示部件M5在平面图中设置在与IC固定体92的IC电路部件80交叠的位置，以用图像指示IC电路部件80的位置。

由于这种布置，使用者可在视觉上识别IC电路部件80的位置并被引导至正确剥去模式。结果，使用者可通过观察包括图像的IC电路显示部件M5来在视觉上识别IC电路部件80的位置，在避开IC电路显示部件M5周围区域的位置沿半切割线HC弯曲RFID标签T，剥去剥离片101g而不会引起外力作用在IC固定体92上。因此，使用者可使用不导致损害RFID标记主体90的通信功能的正确剥去模式来剥去剥离片101g。

(3-9)当设置多种类型的剥去显示部件时

图53示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T。如图53所示，包括图像的剥去模式的剥去显示部件M1、包括图像的剥去模式的剥去显示部件M2和包括文本的剥去模式的剥去显示部件M3沿带子纵向方向依次设置在剥离片101g的正面上。

这样，在本改型中，多种不同类型的剥去显示部件M1至M3设置在剥离片101g上，由此向使用者提供增多变化的剥去模式引导方式。

此外，尽管没有具体示出，剥去显示部件M1至M3可在剥离片101g上以预定间隔成组地重复设置。在这种情况下，在标记带101的第二带101B侧的制造阶段中，可通过使用一个校样重复执行打印来容易地形成多种类型的剥去显示部件。

(3-10)当多种类型的剥去显示部件显示在具有不同IC固定体布局的RFID标签上时

图54示出由本改型的标记带101产生的RFID标签T的构型的一例子。在本改型中，IC固定体92在带子纵向方向中心处朝向带子宽度方向一侧(图中的下侧)设置。在剥离片101g的正面上，包括在带子纵向方向两侧的图像的剥去模式的剥去显示部件M1和包括在纵向方向中心处的文本的剥去模式的剥去显示部件M3沿带子纵向方向依次显示。也就是说，在该改型中，因为IC固定体92设置在带子纵向方向中心处，即使当从RFID标签T的带子纵向方向的任一端侧剥离剥离片101g时，也导致在IC固定体92上相对最小的剥去效应，可使用这种显示方法。

在该改型中，多种不同类型的剥去显示部件M1和M3设置在剥离片101g上，由此实现如上所述的类似优点，诸如向使用者提供增多变化的剥去模式引导方式。

(3-11)半切割线变型

尽管在以上实施例3中仅仅描述了一种沿带子纵向方向连续延伸的半切割线HC设置在标记带101的剥离片101g上的情况，但是本发明并不局限于此。如同前述实施例1和实施例2所述，在实施例3中，半切割线HC也可沿带子宽度方向设置，或可设置成不连续的半线或多段线形。此外，半切割线HC可设置成前述的圆弧形、Ω形、L形、V形或斜缝形以形成用于剥去剥离片101g的手柄。

(4)其它

尽管上述实施例1和3已经结合一示例性场景进行描述，在该场景中，本发明应用到所产生的RFID标签T是打印覆盖膜103粘结至标记带101的所谓层叠型的情况，但是本发明并不局限于此。例如，本发明也可应用到所产生的RFID标签T是直接在标记带的正面上实施打印而无需实施任何粘结的所谓非层叠型的情况。

图55示出产生以上非层叠型RFID标签T’的、标记标签产生设备(未示出)的盒固定器31’的主要部分构型的一例子。该图对应于前述实施例1的图3。注意，使用相同的附图标记来表示与图3相同的部件，将合适地省略对其的描述。

产生该非层叠型RFID标签T’的标记标签产生设备在从第一卷102’馈送出来的六层结构的标记带101’的第一基底膜101b’(在这种情况下，是包括能够通过热转印从墨带形成印记的转印材料的转印层)的正面(图55中的左侧)上使用墨带105从打印头23打印印记，并切割标记带101’，从而产生RFID标签T’。在这种情况下，包含RFID标记主体90的第一基底膜101b’和粘合剂层101c的两个层结合成单个单元，构成第一带101A’。由于这样产生的本改型的该非层叠型RFID标签T’，实现与以上实施例1和3相同的优点。

尽管以上已经结合第一基底膜101b’是转印层的非层叠型的示例性场景进行描述，但是本发明并不局限于此。第一基底膜101b’可以是包括能够通过涂墨形成印记的图像接受材料的图像接受层，或包括加热时产生颜色的热敏剂的热敏层。

此外，以上给出了一例子，对于运动中的标记带101打印、写入和读取RFID标记信息，但是这并不是一种限制。还可通过首先在预定位置停止标记带101等来打印、写入和读取(还可在预定的馈送引导件处保持标记带101等以便读取和写入)。

此外，尽管以上与一示例性场景联系起来进行描述，在该场景中，存取(实施读取/写入)RFID电路元件To的带有印记的已打印标记标签带109被切割器51切割，以形成RFID标签T，但是本发明并不局限于此。也就是说，在从卷中馈送出来的带子上连续设置了预先分隔成与标签相对应的预定尺寸的标签架(所谓的冲切标签)的情况下，本发明也可应用到标签不被切割器51切割，而是在带子从标签排出口7排出之后，仅仅从带子上剥去标签架(标签架包含以上已经实施了相应打印的被存取的RFID电路元件To)，从而形成RFID标签T的情况。

此外，尽管在以上实施与RFID电路元件To的IC电路部件80的RFID标记信息读取/写入并使用打印头23实施打印以识别RFID电路元件To，但是这种打印不一定需要实施；本发明可应用到只执行RFID信息读取/写入的情况。

此外，尽管以上与一示例性场景联系起来进行描述，在该场景中，标记带101围绕卷轴构件102a而卷绕以形成第一卷102，该第一卷102设置在盒3内，因此标记带101从盒3馈送出来，但是本发明并不局限于此。例如，可以作出如下的布置。也就是说，其中设置了至少一个RFID电路元件To的较长长度或矩形的带或纸(包括在从卷中供给之后被切割成合适长度的带子)堆叠在预定的罩壳部中(例如，放平且分层为盘形)，以形成盒。然后将盒安装到设置在标记标签产生设备1上的盒固定器。然后，从罩壳部供给或馈送带或纸，并且实施打印或写入以产生RFID标签T。

此外，也可采用以下构型：上述的卷直接可拆卸地装入标记标签产生设备1那侧；或者长的、扁平纸状或条状带或片一次一片地从标记标签产生设备1外侧通过预定的馈送机构移动，并且供给至标记标签产生设备1之内。此外，卷的结构并不局限于可与标记标签产生设备1的主体拆卸开的类型(诸如盒3)，而是第一卷102可设置成不可与设备主体2侧拆卸开的所谓安装型或集成型。在这些情况中的每一种情况下，可实现相同的优点。

尽管以上描述了本发明的实施例1至3及其改型，但是可在适当时组合地采用根据相应实施例和示例性改型的其它手段。

Claims (30)

1.一种标记带（101;101’），包括多个RFID标记主体（90）、以及第一带（101A;101A’）和第二带（101B），所述第一带和所述第二带设置在带子厚度方向相反两侧以将所述多个RFID标记主体（90）定位在其间；其特征在于：

所述RFID标记主体（90）包括片状天线基底（91）、标记天线（62）和IC固定体（92），所述标记天线（62）设置在所述天线基底（91）上且发送和接收信息，所述IC固定体（92）包括存储信息的IC电路部件（80）和将所述IC电路部件（80）固定至所述天线基底（91）的固定构件（95）；

所述第二带（101B）包括粘贴粘合剂层（101f）和剥离材料层（101g），所述粘贴粘合剂层（101f）用于将所述多个RFID标记主体（90）粘贴至待粘贴的物体，所述剥离材料层（101g）设置在所述粘贴粘合剂层（101f）的粘贴侧上且在粘贴时由使用者剥去；以及

在所述剥离材料层（101g）和所述IC固定体（92）上执行用于使标签粘贴合理化而不会损害通信功能的粘贴合理化处理,

在所述剥离材料层（101g）上设置用于向所述使用者告知所述剥离材料层（101g）的剥去模式的剥去显示部件（M;M1;M1t;M2;M2t;M3）以作为所述粘贴合理化处理。

2.如权利要求1所述的标记带（101;101’），其特征在于：

所述剥去显示部件（M;M1;M1t）显示用来指引所述使用者的所述剥离材料层（101g）的第一剥去模式。

3.如权利要求1所述的标记带（101;101’），其特征在于：

所述剥去显示部件（M2;M2t;M3）显示用来禁止所述使用者的所述剥离材料层（101g）的第二剥去模式。

4.如权利要求1所述的标记带（101;101’），其特征在于：

所述剥离材料层（101g）包括成组的多种不同类型的所述剥去显示部件（M;M1;M1t;M2;M2t;M3），每组以预定间隔重复设置。

5.如权利要求1所述的标记带（101;101’），其特征在于：

在所述剥离材料层（101g）的表面方向中的至少一个部位，所述剥离材料层（101g）包括用来在所述剥离材料层（101g）的厚度的至少部分中进行切割的、用于剥去剥离材料层的切割部件（HC）。

6.如权利要求5所述的标记带（101;101’），其特征在于：

所述剥去显示部件（M;M1;M1t;M2;M2t;M3）显示用来指引所述使用者的从所述切割部件（HC）的第一剥去模式，或显示用来禁止所述使用者的从所述切割部件（HC）的第二剥去模式。

7.如权利要求6所述的标记带（101;101’），其特征在于：

所述剥去显示部件（M;M1）的所述第一剥去模式包括指示用来指引所述使用者从所述切割部件（HC）的剥去方向的箭头显示内容；或者

所述剥去显示部件（M2）的所述第二剥去模式包括指示用来禁止所述使用者从所述切割部件（HC）的剥去方向的箭头显示内容。

8.如权利要求6所述的标记带（101;101’），其特征在于：

所述剥去显示部件（M1t）的所述第一剥去模式包括指示用来指引所述使用者从所述切割部件（HC）的剥去方向的文本显示内容；或者

所述剥去显示部件（M2t）的所述第二剥去模式包括指示用来禁止所述使用者从所述切割部件（HC）的剥去方向的文本显示内容。

9.如权利要求5所述的标记带（101;101’），其特征在于：

所述剥离材料层（101g）在平面图中与所述相应IC电路部件（80）交叠的位置包括IC电路显示部件（M4;M5）。

10.如权利要求5所述的标记带（101;101’），其特征在于：

所述剥离材料层（101g）的所述切割部件（HC）是沿所述标记带纵向方向或所述标记带宽度方向连续地或间断地延伸的切割线（HC）。

11.如权利要求10所述的标记带（101;101’），其特征在于：

所述剥离材料层（101g）的所述切割线（HC）沿所述标记带宽度方向延伸。

12.如权利要求10所述的标记带（101;101’），其特征在于：

所述剥离材料层（101g）的所述切割线（HC）沿所述标记带纵向方向延伸。

13.如权利要求12所述的标记带（101;101’），其特征在于：

所述剥离材料层（101g）的所述切割线（HC）在所述标记带宽度方向中心处沿所述标记带纵向方向延伸。

14.如权利要求12所述的标记带（101;101’），其特征在于，所述剥离材料层（101g）的所述切割线（HC）设置成在平面图中与所述IC固定体（92）交叠。

15.一种标记带（101;101’），包括多个RFID标记主体（90）、以及第一带（101A;101A’）和第二带（101B），所述第一带和所述第二带设置在所述标记带厚度方向相反两侧以将所述多个RFID标记主体（90）定位在其间；其特征在于：

所述RFID标记主体（90）包括片状天线基底（91）、标记天线（62）和IC固定体（92），所述标记天线（62）设置在所述天线基底（91）上且发送和接收信息，所述IC固定体（92）包括存储信息的IC电路部件（80）和将所述IC电路部件（80）固定至所述天线基底（91）的固定构件（95）；

所述第二带（101B）包括粘贴粘合剂层（101f）和剥离材料层（101g），所述粘贴粘合剂层（101f）用于将所述多个RFID标记主体（90）粘贴至待粘贴的物体，所述剥离材料层（101g）设置在所述粘贴粘合剂层（101f）的粘贴侧上且在粘贴时由使用者剥去；以及

在所述剥离材料层（101g）和所述IC固定体（92）上执行用于使标签粘贴合理化而不会损害通信功能的粘贴合理化处理,

在所述剥离材料层（101g）的表面方向中的至少一个部位，所述剥离材料层（101g）包括用来在所述剥离材料层（101g）的厚度的至少部分中进行切割的、用于剥去剥离材料层的切割部件（HC），

所述剥离材料层（101g）的用于剥去所述剥离材料层的所述切割部件（HC）设置成在平面图中不与所述IC固定体（92）交叠，以作为所述粘贴合理化处理。

16.如权利要求15所述的标记带（101;101’），其特征在于：

所述剥离材料层（101g）的所述切割部件（HC）沿所述标记带纵向方向延伸；以及

所述IC固定体（92）在平面图中设置在从所述切割部件（HC）偏移至沿所述标记带宽度方向的一侧的位置。

17.如权利要求15所述的标记带（101;101’），其特征在于：

所述剥离材料层（101g）的所述切割部件（HC）沿所述标记带宽度方向延伸；以及

所述IC固定体（92）在平面图中设置在从所述切割部件（HC）偏移至沿所述标记带纵向方向的一侧的位置。

18.一种标记带（101;101’），包括多个RFID标记主体（90）、以及第一带（101A;101A’）和第二带（101B），所述第一带和所述第二带设置在所述标记带厚度方向相反两侧以将所述多个RFID标记主体（90）定位在其间；其特征在于：

所述RFID标记主体（90）包括片状天线基底（91）、标记天线（62）和IC固定体（92），所述标记天线（62）设置在所述天线基底（91）上且具有发送和接收信息的天线图形（62A），所述IC固定体（92）包括存储信息的IC电路部件（80）和将所述IC电路部件（80）固定至所述天线基底（91）的固定构件（95）；

所述IC固定体（92）设置成在所述天线基底（91）的所述第一带（101A;101A’）侧或第二带（101B）侧上突出，并且所述IC固定体（92）包括第一连接区域（93）和第二连接区域（94），所述第一连接区域（93）连接到所述天线图形（62A）的一端部，所述第二连接区域（94）连接到所述天线图形（62A）的另一端部；

所述IC电路部件（80）的两端部分别连接到所述第一连接区域（93）和所述第二连接区域（94）；

所述第二带（101B）包括粘贴粘合剂层（101f）和剥离材料层（101g），所述粘贴粘合剂层（101f）用于将所述多个RFID标记主体（90）粘贴至待粘贴的物体，所述剥离材料层（101g）设置在所述粘贴粘合剂层（101f）的粘贴侧上且在粘贴时由使用者剥去；以及

在所述剥离材料层（101g）的表面方向中的至少一个部位，所述剥离材料层（101g）包括用来在所述剥离材料层（101g）的厚度的至少部分中进行切割的、用于剥去剥离材料层(101g)的切割部件（HC）。

19.如权利要求18所述的标记带（101），其特征在于：

所述第一带（101A）包括粘结粘合剂层（101a），用于与由能够形成印记的打印接受材料制成的打印接受层（101b’）或能够形成印记的打印接受带（103）粘结在一起。

20.如权利要求18所述的标记带（101;101’），其特征在于：

所述剥离材料层（101g）的所述切割部件（HC）是沿标记带纵向方向或标记带宽度方向连续地或间断地延伸的切割线（HC），

所述IC固定体（92）的所述第二连接区域（94）在平面图中设置在与所述剥离材料层（101g）的所述切割线（HC）交叠的位置。

21.一种RFID标签（T;T’），通过使用如权利要求1所述的标记带（101;101’）来制造，其中：

所述RFID标签（T;T’）通过以预定长度切割所述标记带（101;101’）来形成。

22.一种RFID标签（T;T’），通过使用如权利要求15所述的标记带（101;101’）来制造，其中：

所述RFID标签（T;T’）通过以预定长度切割所述标记带（101;101’）来形成。

23.一种RFID标签（T;T’），通过使用如权利要求18所述的标记带（101;101’）来制造，其中：

所述RFID标签（T;T’）通过以预定长度切割所述标记带（101;101’）来形成。

24.如权利要求23所述的RFID标签（T），其特征在于：

所述第一带（101A）包括能够形成印记的打印接受带（103）、以及用于粘结所述打印接受带（103）的粘结粘合剂层（101a）。

25.一种标记带卷（102;102’），包括如权利要求1所述的标记带（101;101’），其中：

所述标记带（101;101’）围绕一轴线卷绕，所述轴线基本上垂直于所述标记带（101;101’）的纵向方向。

26.一种标记带卷（102;102’），包括如权利要求15所述的标记带（101;101’），其中：

所述标记带（101;101’）围绕一轴线卷绕，所述轴线基本上垂直于所述标记带（101;101’）的纵向方向。

27.一种标记带卷（102;102’），包括如权利要求18所述的标记带（101;101’），其中：

所述标记带（101;101’）围绕一轴线卷绕，所述轴线基本上垂直于所述标记带（101;101’）的纵向方向。

28.一种RFID电路元件盒（3;3’），包括标记带卷（102;102’），所述标记带卷（102;102’）包括如权利要求1所述的标记带（101;101’），其中：

所述RFID电路元件盒（3;3’）可拆卸地设置到标记标签产生设备（1）。

29.一种RFID电路元件盒（3;3’），包括标记带卷（102;102’），所述标记带卷（102;102’）包括如权利要求15所述的标记带（101;101’），其中：

所述RFID电路元件盒（3;3’）可拆卸地设置到标记标签产生设备（1）。

30.一种RFID电路元件盒（3;3’），包括标记带卷（102;102’），所述标记带卷（102;102’）包括如权利要求18所述的标记带（101;101’），其中：

所述RFID电路元件盒（3;3’）可拆卸地设置到标记标签产生设备（1）。

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