CN101531082B - 用于浅网印刷的bopp薄膜 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了用于浅网印刷的BOPP薄膜，使用双向拉伸级聚丙烯树脂经过共挤出和双向拉伸后形成三层构造的薄膜。浅网印刷层按重量百分比含有抗粘连剂2％～4％；防粘连层按重量百分比含有抗粘连剂3％～5％；芯层按重量百分比含有抗静电剂0.8～1.0％。抗粘连剂为合成硅石，合成硅石的粒径范围在浅网印刷层中有两种，分别为1～2μm与2～4μm，两者以0.5-1.5∶3.54.5配比；在防粘连层中合成硅石粒径为3～5μm。本发明用于浅网印刷，具有图案层次感好，套印准确，不会产生网穴“堵眼”，油墨附着力强，抗静电效果好等优点。

Description

用于浅网印刷的BOPP薄膜
技术领域
本发明涉及一种薄膜，具体地说是涉及具有浅网印刷性能、用于彩印的双向拉伸聚丙烯薄膜，简称BOPP薄膜。
背景技术
双向拉伸聚丙烯薄膜印刷性好、抗冲击性能优异、透湿性小、耐化学性高、热稳定性强、光学性能优异，被广泛应用于食品软包装、彩印、服装等行业，是一种用途广泛的包装材料。现有的用于彩印的双向拉伸聚丙烯膜，在浅网层次版印刷时常会产生网穴“堵眼”的现象，印刷丢点，油墨附着和抗静电性能差，影响彩印效果。
发明内容
针对上述现有技术所存在的不足之处，本发明提供具有浅网印刷性能、用于彩印的BOPP薄膜，其彩印油墨附着能力强，彩印效果好薄膜。
本发明解决其技术问题采用如下技术方案：
用于浅网印刷的BOPP薄膜，使用双向拉伸级聚丙烯树脂经过共挤出和双向拉伸后形成三层构造的薄膜，透明薄膜层为芯层，在其一侧为浅网印刷层，另一侧为普通防粘连层，所述浅网印刷层按重量百分比含有抗粘连剂2％～4％，其余为聚丙烯树脂；防粘连层按重量百分比含有抗粘连剂3％～5％，其余为聚丙烯树脂；所述芯层按重量百分比含有抗静电剂0.8～1.0％，其余为聚丙烯树脂。
所述抗粘连剂为合成硅石，所述合成硅石在浅网印刷层中有两种粒径范围，分别为：1～2μm与2～4μm，两者以0.5-1.5∶3.5-4.5配比；在防粘连层中的合成硅石粒径为3～5μm。
所述浅网印刷层和防粘连层的厚度均为0.8～1.0μm，芯层的厚度为14～40μm。
所述浅网印刷层为电晕处理面层。
本发明使浅网印刷面的合成硅石粒径比印刷板网穴小，且粒径在1～4μm之间分布，能适应电雕版网穴层次性变化，不会使版面产生网穴堵眼而使印刷产生丢点现象。
与现有技术相比，本发明有益效果体现在：
1、本发明其浅网印刷面的合成硅石粒径比印刷板网穴小，且粒径在1～4μm之间分布，能适应电雕版网穴层次性变化，不会使版面产生网穴堵眼而使印刷产生丢点现象，能够精确呈现色彩层次变化，特别是色调的渐变效果。
2、本发明在印刷时套印准确，油墨附着牢。
3、本发明薄膜具有优异的抗静电性能，使其静电衰减率大于25％，其静电量低，在印刷时不会产生因静电造成的印刷质量问题。
附图说明
以下结附图和实施例对本发明作进一步详细说明，并不因此将本发明限制在所述的实施例范围中。
图1为本发明用于浅网印刷的BOPP薄膜构造示意图
图中标号：1、芯层，2、浅网印刷层，3、防粘连层。
具体实施方式
实施例一
使用双向拉伸级聚丙烯树脂经过共挤出和双向拉伸后形成三层构造的薄膜，防粘连层3、芯层1和浅网印刷层2，如图1所示，其中浅网印刷层2为电晕处理面。
浅网印刷层按重量百分比含合成硅石2％，其余为聚丙烯树脂。合成硅石的粒径范围分别为：1～2μm与2～4μm，两者以0.5∶3.5配比。浅网印刷层厚度为0.8～1.0μm。
防粘连层按重量百分比含合成硅石5％，其余为聚丙烯树脂；合成硅石粒径为3～5μm。防粘连表层的厚度为0.8～1.0μm，
芯层按重量百分比含有抗静电剂0.8％，其余为聚丙烯树脂。芯层厚度为14～40μm
所述浅网印刷层和防粘连表层的厚度均为0.8～1.0μm，芯层的厚度为14～40μm。
实施例二
使用双向拉伸级聚丙烯树脂经过共挤出和双向拉伸后形成三层构造的薄膜，防粘连层3、芯层1和浅网印刷层2，如图1所示，其中浅网印刷层2为电晕处理面。
浅网印刷层按重量百分比含合成硅石4％，其余为聚丙烯树脂。合成硅石的粒径范围，分别为1～2μm与2～4μm，两者以1.5∶4.5配比。浅网印刷层厚度为0.8～1.0μm。
防粘连层按重量百分比含合成硅石3％，其余为聚丙烯树脂；合成硅石粒径为3～5μm。防粘连表层的厚度为0.8～1.0μm，
芯层按重量百分比含有抗静电剂1％，其余为聚丙烯树脂。芯层厚度为14～40μm。
实施例三
使用双向拉伸级聚丙烯树脂经过共挤出和双向拉伸后形成三层构造的薄膜，防粘连层3、芯层1和浅网印刷层2，如图1所示，其中浅网印刷层2为电晕处理面。
浅网印刷层按重量百分比含合成硅石3％，其余为聚丙烯树脂。合成硅石的粒径范围，分别为：1～2μm与2～4μm，两者以1∶4配比。浅网印刷层厚度为0.8～1.0μm。
防粘连层按重量百分比含合成硅石4％，其余为聚丙烯树脂；合成硅石粒径为3～5μm。防粘连表层的厚度为0.8～1.0μm，
芯层按重量百分比含有抗静电剂0.9％，其余为聚丙烯树脂。芯层厚度为14～40μm。
上述各实施例采用常规制备法，将物料经过熔融、塑化、计量挤出、片材激冷成型，再经纵向、横向拉伸、热定型、测厚反馈、修边、电晕处理、收卷，经过时效后分切，制成成品膜。

Claims (3)

1.一种用于浅网印刷的BOPP薄膜，使用双向拉伸级聚丙烯树脂经过共挤出和双向拉伸后形成三层构造的薄膜，透明薄膜层为芯层，在其一侧为浅网印刷层，另一侧为普通防粘连层，所述浅网印刷层按重量百分比含有抗粘连剂2％～4％，其余为聚丙烯树脂；防粘连层按重量百分比含有抗粘连剂3％～5％，其余为聚丙烯树脂；所述芯层按重量百分比含有抗静电剂0.8～1.0％，其余为聚丙烯树脂，其特征在于：所述抗粘连剂为合成硅石，所述合成硅石在浅网印刷层中有两种粒径范围，分别为：1～2μm与2～4μm，两者以0.5-1.5∶3.5-4.5配比；在防粘连层中的合成硅石粒径为3～5μm。
2.根据权利要求1所述的用于浅网印刷的BOPP薄膜，其特征所述浅网印刷层和防粘连表层的厚度均为0.8～1.0μm，芯层的厚度为14～40μm。
3.根据权利要求1或2所述的用于浅网印刷的BOPP薄膜，其特征是所述浅网印刷层为电晕处理面层。
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