CN101507049A - 具有平面结构形式的可调谐天线 - Google Patents

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Abstract

一种改进的具有平面结构形式的可调谐天线,其特征在于以下特征:在垂直于辐射面(7)的俯视图中,可导电结构(13,113)完全或部分覆盖辐射面(7),该可导电结构(13,113)电气地或者电容地或者串行地和/或在中间连接至少一个电气部件(125)的情况下与接地面(3)耦合和/或连接,或者与置于一个电位或接地的底架(B)耦合和/或连接。

Description

具有平面结构形式的可调谐天线
技术领域
本发明涉及一种如权利要求1的前序部分所述的具有平面结构形式的可调谐天线。
背景技术
贴片天线或所谓的微带天线早已众所周知。它们通常包括可导电的基本面、设置在该基本面上方的介电载体材料以及设置在该介电载体材料的上表面上的可导电辐射面。该上部的辐射面一般通过与前面提到的平面和层垂直分布的馈电导线激励。作为连接电缆尤其是采用同轴电缆,该同轴电缆的一个接头上的外部导体与地导体电连接,而该同轴电缆的内部导体则与位于上部的辐射面电连接。
可调谐的微带天线例如由US4475108公开。在这种贴片天线中采用集成的变容二极管来调谐频率。
但是采用变容二极管来调谐天线的原理基本上也已由IEEE“Transactions on Antennas and Propagation”,September 1993,Rod B.Waterhouse:“Scan Performance of Infinite Arrays ofMicrostrip Patch Elements Loaded with Varactor Diodes”,第1273-1280页公开。
由IEEE“Transactions on Antennas and Propagation”,September 1993,A.S.Daryoush:“Optically Tuned Patch Antenna forPhased Array Applications”,1986,第361-364页公开了采用光学控制的PIN二极管来调谐频率。该PIN二极管位于贴片面()的平面内,并且将该贴片面与附带的耦合面连接起来。
就这点而言非常类似的原理基本上也已由US5943016A以及US6864843B2公开。US6462271B2公开了只能采用置入的电容来调谐频率,这些电容例如被加工成贴片(Patch)。但是贴片天线的非常费事的机械调谐还可以根据IEEE“Transaction on Antennas andPropagation”,S.A.Bokhari,J-F Züricher:“A Small Microstrip PatchAntenna with a Convenient Tuning Option”,1996年9月,第48卷,第1521-1528页已知地进行。
与上述贴片天线无关地,具有平面结构形式的多层天线例如也已作为所谓的“层叠”贴片天线公知。借助这种天线类型,可以提高这种天线的带宽或保证在两个或更多频率范围中的谐振。通过这种天线还可以改善天线增益。
所有上述已知天线装置的缺点是构造开销比较大。
由于在开头提到的已知的可调谐天线中一般需要一系列其它元件,这些元件通常甚至必须直接集成到贴片天线中,因此这一般不仅需要费事的开发,通常还导致高昂的制造成本。
此外,上述用于实现可调谐贴片天线的措施通常不能用于或者不能转用于市场上常见的陶瓷贴片天线。
最后上述公知的贴片天线还具有以下缺点:它们虽然提出了用于调谐频率的措施,但是上面提议的措施一般不能用于影响天线图。
发明内容
相应地,本发明要解决的技术问题是提供一种改进的、具有平面结构形式的可调谐天线,其中以比较少的开销不仅可以调谐频率,而且尤其是可以影响天线图。在此,本发明的天线优选可以采用市场上常见的贴片天线来制造。
该技术问题通过权利要求1的主题来解决。本发明的优选实施方式在从属权利要求中给出。
利用本发明的解决方案可以实现很多优点。
作为主要的优点,利用该天线可以通过简单的方式影响天线图,而不需要为可能制造复杂的附加部件付出很高的开销或者只需要细微调谐。因此避免了昂贵的特殊开发或昂贵的附加部件的制造。但尤其是给出以下重要优点:在本发明的范围内可以采用市场上常见的贴片天线,尤其是市场上常见的陶瓷贴片天线。如果在本发明的范围内采用这些贴片天线,它们不需要经过特别更改,而是只需要根据本发明加以补充即可,由此给出了非常廉价的整体构造。在此在本发明的范围内既可以调谐频率又可以影响天线图。
更令人惊异的是,在贴片天线最上面的辐射结构可以具有纵向和横向延伸,该辐射结构更大或至少部分覆盖该辐射结构下方的辐射面的边缘并且延伸出该辐射面的边缘。因为在这种情况下本来位于最上面的贴片面会对辐射图造成负面影响。
在本发明的优选实施方式中,位于贴片天线上方的金属结构具有在纵向和横向上都比位于下方的贴片天线更大的尺寸。至少还可以在该金属结构中形成变形、冲孔等。甚至可以将该金属结构分为多个金属结构单元和/或金属结构区域,这些金属结构单元和/或金属结构区域例如不相互机械和/或电连接。
但是根据本发明,该金属结构至少通过电连接与接地面连接,其中该电连接可以是电气连接、电容连接、串联和/或采用电气部件和电气组件形成的连接。因此在本发明的优选实施方式中,至少可以将所提到的导电或可导电的结构通过至少一个电连接在中间连接至少一个电气部件的情况下与接地面相连接。接地面和贴片天线上方的金属结构之间的电连接因此可以如上所述通过直接接触来实现,或者也可以通过使用任意的电气部件来实现,以由此影响天线的特性。在此例如考虑变容二极管,它是由电流控制的电容。由此可以调谐贴片天线的频率。
在本发明的非常优选的实施方式中,所提到的金属结构和接地面之间的电连接利用支承架或支架来形成,在该支承架或支架上形成可导电的导线或者该支承架或支架本身就是可导电的。优选地,支架或者至少一个支架同样由金属结构形成,该金属结构例如与贴片天线上方的金属结构一体化地连接,并且只能通过冲压和剪边制造。
优选地,在金属结构的切线方向上设置多个支持装置,这些支持装置必要时在采用其它电气组件和部件的情况下最好同时形成与接地面的电连接。在金属结构是n多边形结构的情况下优选设置n个支架。因此,如果该金属结构形成为矩形或正方形,则优选在任意一边的最好是中间区域中设置相应的、最好是可导电的支架。如果该金属结构分为不同的子结构,则对于每个可导电的子结构优选至少同样地设置一个支架,该支架最好也是可导电的。
还可以设置总的来说不可导电的结构来代替该金属结构,例如以介电体的形式,该介电体被覆盖上相应的导电层。
在此在本发明的扩展中,例如通过在印刷电路板上的铜面形成可导电的结构,也就是所谓的金属结构。在此,该印刷电路板的上表面例如可以金属化,而其下表面则设置电气部件(例如变容二极管)。优选设置为支承装置的支承架例如可以与上部的有边界的印刷电路板金属化平面连接,并借助通孔引导到该电气部件。可替换地,该电气部件还可以位于印刷电路板的上表面。
因此,虽然本发明的贴片天线还具有离位于上部的辐射面有一定距离的附加的导电结构,但是它不是常规意义上的“层叠”贴片天线,因为在层叠贴片天线中设置在最上面的贴片面(也就是谈到的附加的辐射面)不是通过导电连接与接地面接触的。
附图说明
下面借助附图详细解释本发明的实施例。在此详细示出:
图1:根据现有技术的市场上常见的贴片天线的示意性轴向横截面图;
图2:根据图1的由现有技术已知的贴片天线的示意性俯视图;
图3:根据本发明的可调谐贴片天线的示意性横向或侧面图;
图4:根据图3的实施例的示意性俯视图;
图5:根据本发明的贴片天线的俯视图,具有针对位于上部的贴片元件的与图4不同的实施方式;
图6:根据本发明的贴片天线的与图3相应的侧面图或横截面图,其中显示出为上部贴片元件采用的支承装置;
图6a:由图3改动的实施例;
图7:根据本发明的天线的再次改动的实施例,其中在位于贴片天线上部的电结构中具有孔状的凹口;
图8:以侧面的横截面图示出再次改动的具有多个相互分离的电结构的实施例;
图9:根据图8的实施例的俯视图;以及
图10:与根据图8和图9的实施例相似的俯视图,但是进行了改动。
具体实施方式
在图1中以示意性的侧面图,在图2中以示意性的俯视图示出市场上常见的贴片发射器A(贴片天线)的基本构造,借助图3以及后面的图将该贴片天线A扩展为可调谐的贴片天线。
在图1和图2中示出的贴片天线包括多个沿着Z轴相互重叠设置的平面和层,对此将在下面讨论。
从根据图1的示意性横截面图可以看出,贴片天线A在其所谓的下表面或安装面1上具有可导电的接地面3。在该接地面3上或与该接地面具有侧向偏移地设置介电载体5,该介电载体5通常在俯视图中具有外轮廓5’,该外轮廓对应于接地面3的外轮廓3’。但是该介电载体5的尺寸也可以更大或更小,和/或具有与接地面3的外轮廓3’不同的外轮廓5’。一般来说,接地面的外轮廓3’可以是n边形,和/或甚至具有弯曲的截面或者构造为弯曲的,尽管这是不常见的。
介电载体5具有足够的高度或厚度,该高度或厚度一般数倍于接地面3的厚度。与近似地仅由一个两维平面组成的接地面3不同,介电载体5被构造为具有足够高度和厚度的三维体。
在与下表面5b(该下表面与接地面3相邻)相对的上表面5a上形成可导电的辐射面7,该辐射面同样也可以近似地作为两维平面存在。该辐射面7由馈电导线9馈电和激励,该馈电导线优选在横向、尤其是垂直于辐射面7地在相应的穿孔或相应的通道5c中从下往上穿过介电载体5。
然后从一般位于下部的接头位置11开始,未示出的同轴电缆的内导体与馈电导线9电气连接,并由此与辐射面7连接,该接头位置11可以与该未详细示出的同轴电缆连接。然后未示出的同轴电缆的外导体与位于下部的接地面3电气连接。
在根据图1以及后面的图的实施例中,描述了一种贴片天线,该贴片天线具有电介质5以及在俯视图中成正方形的形状。该形状或相应的轮廓或轮廓线5’也可以不同于正方形的形状,并且一般来说具有n边形的形状。甚至可以具有弯曲的外边缘,尽管不常见。
位于电介质5上的辐射面7可以具有与位于下部的电介质5相同的轮廓或轮廓线7’。在示出的实施例中,该基本形状同样与电介质5的轮廓线5’相匹配地形成为正方形,但是在两个相对的端部具有平坦部分7”,该平坦部分近似通过去除一个等边直角三角形来形成。一般来说,轮廓线7’是n边形的轮廓线或轮廓,或者甚至具有弯曲的外边缘7’。
所提到的接地面3与辐射面7一样部分地被称为“二维”平面,因为它们的厚度小到几乎不能被称为“体积体”。接地面和辐射面3、7的厚度通常在1mm以下变化,也就是说一般低于0.5mm,尤其是低于0.25mm、0.20mm、0.10mm。
现在在如此形成的贴片天线A的上方,该贴片天线A例如由市场上常见的贴片天线A构成,优选由所谓的陶瓷贴片天线构成(即介电载体层5由陶瓷材料形成),在根据本发明的图3和图4的可调谐贴片天线中,与上部的辐射面7之间有侧向或纵向偏移地附加设置与贴片类似的导电结构13(图3)。
这样形成的可调谐贴片天线例如被定位在图3中仅作为线段表示的底架B上,该底架B例如可以是用于汽车天线的基本底架,在该基本底架中根据本发明的天线必要时可以安装到用于其它用途的其它天线旁边。根据本发明的可调谐贴片天线例如尤其是可以作为用于对地静止定位和/或用于接收卫星信号或地面信号的天线,例如接收所谓的SDARS服务的信号。但是不会产生对于其它服务的限制。
类似贴片的导电结构13例如可以由可导电的金属体、也就是例如具有相应纵向和/或横向延伸的金属片制成,或者整体上由形成在具有相应尺寸的衬底上的可导电层制成(例如以电体或类似于印刷电路板的介电板的形式)。
正如从根据图4的俯视图中看出的,贴片元件13还可以具有与矩形或正方形结构不同的轮廓13’。因为已知还可以通过对边缘区域进行加工,例如对可在图4中所示的角形区域13a进行加工来对贴片天线进行一定的匹配。
在所示出的实施例中,类似贴片的可导电结构13具有纵向延伸和横向延伸,该纵向延伸和横向延伸一方面大于辐射面7的纵向和横向延伸,和/或另一方面还大于介电载体5和/或位于该介电载体下方的接地面3的纵向和横向延伸。
完全一般化地,类似贴片的可导电结构13可以完全或部分地具有凸起或凹下的轮廓线和/或其它弯曲的轮廓线,或者具有n边形的轮廓,或者具有这两者的混合形状,如仅示意性地针对根据图5的变形的实施例用俯视图所示出的,其中贴片元件13在这种情况下具有不规则的外轮廓或不规则的轮廓13’。
从图3中看出,类似贴片的可导电结构13设置在辐射面7上方一定距离17处。该距离可以选择在其它范围。在此如果可能,该距离应当不小于0.5mm,优选大于0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或者等于或大于1mm。1.5mm左右的值,也就是一般在1mm至2mm之间或1mm至3mm、4mm或至5mm之间的值完全足够了。
另一方面还规定,类似贴片的可导电结构13的距离17优选小于介电载体5的高度或厚度15。优选地,最上面的可导电结构13的距离17的范围小于载体元件5的高度或厚度15的90%,尤其是小于80%、70%、60%、50%或甚至小于40%以及必要时小于30%或小于20%。
从图3至图5中看出,在所选择的实施例中采用平板形的可导电结构13将该可导电结构13保持在支架213上方,该平板形的可导电结构13设置在辐射面7的与接地面3相对的一侧,其中该平板形的可导电结构13的平面优选平行于底架B或接地面3和/或平行于辐射面7。在示出的实施例中,在此在俯视图的切线方向上偏移地在每个长边13a上分别设置支架213,该支架213在示出的实施例中与接地面或底架B的基本面相交,在所示实施例中甚至是垂直。在此,根据所示出的实施例,假定贴片天线A的接地面3与底架接地面B电气连接或电容连接。
因此,支架213优选由可导电材料制成。尤其是在类似贴片的可导电结构13由金属片通过切割和/或冲压来制造时,可以一起在外边缘上形成相应的支架,这些支架然后通过剪边与类似贴片的可导电结构13的平面相交,由此该支架的自由端213a可以在接地面3、B上电接触和机械固定。
由于在示出的实施例中导电结构13的纵向和横向都比位于该导电结构13下方的贴片天线的纵向和横向要长,因此支架可以垂直于贴片天线A上的接地面3或底架接地面B地分布在旁边,其中与该贴片天线A之间具有侧向偏移313。
但是原则上也可以采用更少或更多的支架,或者这些支架可以在可导电结构13的其它位置上与该可导电结构13连接或设置在该其它位置上。
为此在图5中示出,在该实施例中只采用两个相对倾斜的支架213。
但是还可以例如采用支架213的塑料体来代替可完全导电的支架213,该塑料体可能具有可导电的下表面或上表面或一般来说可导电的上表面,也就是通过涂覆可导电的外层。因此可以平行地在辐射面7的上方设置衬底或介电体,该衬底或介电体例如被添加了相应的支架或者从外壳开始就一体形成,也就是该结构由不可导电的材料制成,然后被相应的可导电层或金属层覆盖。
借助图6示出,例如被可导电层覆盖或具有单独的并行连线或其它导线或者本身可导电的支架可以在中间连接电气部件125的情况下与尤其是底架B形式的可导电接地面或基本面连接。
为此,在根据图6示出的实施例中设置变容二极管125’。在该实施例中,可导电的支架无需形成电气接触就穿过贯通接地面3或在底架B中的相应穿孔,该支架的自由端与上面提到的、例如以变容二极管125’形式存在的电气部件125电气连接,例如在连接边125a上,而第二连接边125b则与接地面3或B连接。
由此提供了由电流控制地改变或调整电容的可能性,从而可以调谐这样形成的贴片天线的频率。由此完全一般性地说,可以影响天线的特性。
原则上,例如接地面或底架B可以不由可导电材料制成,而例如由印刷电路板(电介质)制成。该印刷电路板例如在下表面或下面要讨论的在上表面,也就是在支撑天线的那一面上部分地金属化,并且必要时被印上附加的部件,尤其是SMD部件,例如以变容二极管125、125’的形式。为此在图6a中,可导电的支架213(或在支架213上形成的可导电轨道或一般来说导线)在优选以印刷电路板B的形式形成的底座的辐射器上表面上与电气部件125,尤其是连接边125a上的SMD部件125相连接,支架的另一个连接边125b通过通孔125c与在印刷电路板B的下表面上形成的接地面303电连接,优选电气连接。
同样,当然可以如图6所示那样将部件125设置在或印在印刷电路板的下表面上。在此支架213例如也在印刷电路板的上表面上电气地、例如通过焊接与可导电中间面电气接触,该可导电中间面借助通孔125c与设置在印刷电路板下表面上的部件125相连接。
另外,借助图6a示出,例如在贴片3的下方,也就是在例如实现为印刷电路板B的底架的上表面上同样可以设置金属化的层403(例如铜镀层)。该层可以利用通孔(在图6a中没有示出)与下面的接地面303(也就是设置在印刷电路板B的下表面上)电气连接,以由此改善贴片3与地之间的电容耦合。同样,在图6a中的金属化层403还可以向左和向右延伸,直到超出SMD部件125(当然不与连接边125a电气连接)。
借助图7以示意性的俯视图示出,例如借助图5描述的类似贴片的可导电结构13可以具有凹口或孔洞29。该凹口或孔洞29优选设置在馈电导线9与辐射面7一般通过焊接连接的区域中。由于在该位置上通常形成超出辐射面7的表面的焊接隆起31(例如借助图8针对另一个变形的实施例所示的),因此即使在可导电结构13和相邻的辐射面7之间只有很小的距离17,也能保证对于位于下方的一般市场上常见的贴片天线来说,在焊接隆起31和可导电结构13之间没有电接触,其中该焊接隆起31通常形成在辐射面7上的馈电导线9的上端。
下面还要借助图8和图9描述另一个实施例,其中图8示出图9中沿着截面线VIII-VIII的示意性侧面图,图9示出对该变形的实施例的示意性俯视图。
该实施例与上述实施例的区别在于,不是形成一个整体上共同可导电的结构13,而是形成多个可导电的结构13,这些结构具有平面的设计。在示出的实施例中,类似贴片的可导电结构元件113设置在一个平行于相邻的辐射面7以及平行于接地面3和/或平行于底架面B的共同的平面中。必要时,该类似贴片的可导电结构元件113还可以位于不同高度的平面中。这些结构元件也不需要相互平行或平行于辐射面和接地面等,而是必要时相互之间还包括至少很小的倾斜角。
每个这种可导电的结构元件13、113借助分配给该结构元件的支架113得到支撑、保持,并且优选在没有设置单独的电导线作为与接地面连接的连接导线时电连接(必要时在上面提到的电气部件中间连接的条件下)。
在该实施例中,支架213自己也设置在离贴片天线A有一定距离313处,其中可导电的结构元件113在针对上部的辐射面7的俯视图中至少部分地覆盖该辐射面。结构元件113在此可以具有明显比所涉及的辐射面7的侧面长度更长的纵向延伸,从而这样形成的结构元件仅以比较小的平面片段覆盖辐射面7。
在根据图8和图9的实施例中,在可导电结构13、113的环绕的边缘113’上形成支架213,该支架213例如与可导电结构13、113机械和/或电连接。
如根据图8和图9的实施例所示,在此每个可导电的结构元件或者被可导电层覆盖的结构元件13、113都具有优选位于5%至95%之间、尤其是10%至90%之间的长度,并可以采用它们之间的任意中间值。优选的长度范围大致对应于贴片天线A和/或位于上部的辐射面7的相应长度的10%至60%,尤其是20%至50%。在根据图9的实施例中,可以看出例如涉及图9中位于上部和下部的结构元件113的纵向延伸—分别在所涉及的贴片元件的纵向延伸的平行方向上测得—大于在图9中位于左侧和右侧的贴片元件的纵向延伸。由此也可以进行期望的细微调谐。
在图8和图9中的结构元件13、113各自在覆盖贴片天线A的覆盖方向上的横向延伸,以相同的数量级优选介于10%至90%之间和20%至60%之间,例如大约30%至50%或30%至40%。在此,结构元件113的在根据图9的俯视图中被其电介质覆盖的一部分平面,优选应当至少大于结构元件113平面的20%,尤其是大于结构元件113平面的30%或40%或50%。在根据图9的俯视图中覆盖上面的辐射面的那一部分结构元件平面,根据图9的俯视图应当至少大于相应贴片元件113平面的5%,尤其是大于相应贴片元件113平面的10%、20%或优选大于30%。
根据图10的实施例原则上对应于按照图9的实施例。区别仅在于,在图9中示出的可导电结构13、113没有形成为机械上独立的可导电结构,而是作为可导电平面形成在不可导电的衬底上,该衬底尤其是介电板、例如所谓的印刷电路板的形式。该介电载体材料或介电衬底具有附图标记413。衬底413同样也是通过4个支架,也就是在每一面上通过一个支架213机械支撑,其中从印刷电路板形式的衬底413上的电结构元件13、113出发的电连接以相同方式与地电位电连接,如借助图9和上面的示例解释的。

Claims (28)

1.一种具有平面结构形式的可调谐天线,尤其是贴片天线,具有多个以相互之间存在或不存在侧向偏移地沿着一个轴(Z)设置的层,具有以下特征:
-具有导电的接地面(3),
-具有导电的辐射面(7),该辐射面设置在离接地面(3)有一定侧向距离处,并且基本上与该接地面平行,
-具有介电载体(5),该介电载体设置在接地面(3)和辐射面(7)之间,
-辐射面(7)与导电的馈电导线(9)电连接,
-可导电结构(13,113)设置在辐射面(7)的与接地面(3)相对的一侧离该辐射面(7)有一定侧向距离处,以及
-支承装置(19)将该可导电结构(13,113)保持在离该辐射面(7)有该侧向距离处,
其特征在于以下其它特征:
-在垂直于辐射面(7)的俯视图中,所述可导电结构(13,113)完全或部分覆盖辐射面(7),
-所述可导电结构(13,113)在中间连接至少一个电气部件(125)的情况下电气地或者电容地或者串行地与接地面(3)连接,或者与置于一个电位或接地的底架(B)相连接。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述支承装置(19)由至少一个支承架(213)组成,该支承架相对于接地面(3)或地电位或底架(B)地支撑所述可导电结构(13,113)。
3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述支承架(213)能够导电,或者具有可导电层。
4.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述支承架(213)不能导电,而是优选由电介质制成,而且所述可导电结构(13,113)通过印刷电路板线路或导线连接与地电位(3,B)相连接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线,其特征在于,所述可导电结构(13,13′)是一体形成的,或者包括整体连接的平面。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的天线,其特征在于,所述可导电结构(13,13′)包括至少一个凹口(29),该凹口被形成所述可导电结构(13,113)的可导电平面呈框架形状地包围。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的天线,其特征在于,所述可导电结构(13,113)具有最大纵向延伸或最大横向延伸,该最大纵向延伸或最大横向延伸大于或等于所述介电载体(5)或接地面(3)的最大纵向延伸或最大横向延伸。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的天线,其特征在于,具有多个可导电结构或结构元件或结构装置(113),这些可导电结构或结构元件或结构装置分别以分配给它们的可导电平面片段在垂直于辐射面(7)的俯视图中至少部分地覆盖该辐射面(7)。
9.根据权利要求8所述的天线,其特征在于,在任何一侧(13a)都具有至少一个结构元件(113),该结构元件优选通过至少一个支架(213)保持。
10.根据权利要求8或9所述的天线,其特征在于,所述多个结构元件或结构装置(113)以相同的高度位置,也就是在离辐射面(7)相同的侧向距离(17)处与该辐射面(7)平行。
11.根据权利要求8或9所述的天线,其特征在于,所述多个结构元件或结构装置(113)以不同的高度位置,也就是在离辐射面(7)不同的侧向距离(17)处与该辐射面(7)平行。
12.根据权利要求8至10中任一项所述的天线,其特征在于,所述多个结构元件或结构装置(113)相互间具有不同的倾斜角。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的天线,其特征在于,所述可导电结构(13,113)通过至少一个电气部件(125)与地电位(3,B)相连接。
14.根据权利要求13所述的天线,其特征在于,所述导电部件(125)由变容二极管(125’)组成,通过该变容二极管能够由电流控制地设置不同的电容以调谐所述天线的频率。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的天线,其特征在于,所述可导电结构(13,113)设置在辐射面(7)上方的一定距离(17)处,其中该距离(17)大于0.5mm,优选大于0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或优选大于1mm。
16.根据权利要求15所述的天线,其特征在于,所述距离(17)小于5mm,尤其是小于4mm、3mm或小于2mm。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的天线,其特征在于,所述可导电结构(13,113)设置在辐射面(7)上方的一定距离(17)处,其中该距离(17)至少等于介电载体装置(5)的厚度的10%,优选至少等于介电载体装置(5)的厚度的20%或30%。
18.根据权利要求1至17中任一项所述的天线,其特征在于,所述可导电结构(13,113)设置在辐射面(7)上方的一定距离(17)处,其中该距离(17)小于介电载体装置(5)的高度的100%,优选小于介电载体装置(5)的高度的80%,尤其是小于介电载体装置(5)的高度的60%,最好小于介电载体装置(5)的高度的40%。
19.根据权利要求1至28中任一项所述的天线,其特征在于,至少一个支承架(213)垂直于所述可导电结构(13,113)的平面,和/或垂直于接地面(3,B)。
20.根据权利要求1至19中任一项所述的天线,其特征在于,至少一个支承架(213)与所述可导电结构(13,113)的平面成不同于垂直的角度,和/或与接地面(3,B)成不同于垂直的角度。
21.根据权利要求1至19中任一项所述的天线,其特征在于,所述可导电结构(13,113)包括片状的、薄膜状的或平板状的基本片段,优选是介电衬底(413)的形式。
22.根据权利要求1至21中任一项所述的天线,其特征在于,具有多个可导电结构或结构元件(13,113),该多个可导电结构或结构元件作为可导电平面形成在介电衬底(413)上。
23.根据权利要求1至22中任一项所述的天线,其特征在于,所述可导电结构(13,113)由可导电材料、尤其是金属制成。
24.根据权利要求1至23中任一项所述的天线,其特征在于,在所述可导电结构(13,113)的中央片段或基本片段(113)的环绕的边缘(113’)上形成支承架(213)。
25.根据权利要求1至23中任一项所述的天线,其特征在于,所述可导电结构(13,113)由金属片制成,该金属片的支承架(213)通过切割或冲压以及随后的剪边形成。
26.根据权利要求13至14以及上述权利要求中至少一项所述的天线,其特征在于,所述至少一个电气部件(125)或变容二极管(125’)设置在也设置了贴片天线(A)的一侧。
27.根据权利要求26所述的天线,其特征在于,在印刷电路板(B)的与贴片天线(A)相对的一侧形成接地面,并且所述电气部件(125)或变容二极管(125’)借助通孔(125c)与该接地面连接。
28.根据权利要求13至14以及上述权利要求中至少一项所述的天线,其特征在于,所述电气部件(125)或变容二极管(125’)设置在平板或底架(B)的下表面上,所述电气部件(125)或变容二极管(125’)的一个接头位置(125a)与所述可导电结构(13,113)连接,另一个接头位置(125b)与地电位(3,B)相连接。
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