CN101503017A - 电子产品外壳的保护膜贴覆方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种对电子产品的外壳贴覆保护膜的方法，采用的方案是：第一步：根据电子产品外壳欲贴膜区域的大小，截取特定长度的保护膜；第二步：提供一下模具，该下模具的上部开设有与电子产品外壳的形状相仿的凹坑，凹坑内开设有若干抽气孔，将该保护膜放置在下模具上，使保护膜与下模具之间形成一腔体，对该腔体抽真空，使保护膜被吸附在凹坑的表面上；第三步：将电子产品外壳放置在保护膜上，并位于下模具的凹坑内；第四步：提供一上模具，上模具的下部与电子产品外壳的形状相仿，上模具与下模具合模，使电子产品外壳与保护膜之间加压，保护膜均匀地覆盖在电子产品外壳上；第五步：去除电子产品外围多余的保护膜。

Description

电子产品外壳的保护膜贴覆方法
技术领域
本发明涉及一种贴膜方法，特别涉及一种对电子产品的外壳贴覆保护膜的方法。
背景技术
目前，3C产品(通讯产品、电脑产品、消费类电子产品等)的外壳一般采用光面的工程塑料，电子产品的外壳在运输的过程中，以及电子产品的组装过程中，很容易造成外壳表面的刮伤，这些刮伤带来的划痕会影响消费电子产品的美观和销售，由于这些划痕难以恢复，因此刮伤外壳的电子产品可能会送去维修更换新的外壳，或因此调低销售价格，这无疑会增加产品的成本或者减少利润。
为了克服上述缺点，通常在电子产品的外壳生产好后，会在外壳的表面贴覆一层保护膜，现有工艺中，对外壳表面保护膜的贴覆一般采用人工作业，操作人员先截取一定长度的保护膜，并将上述保护膜平铺在桌面上，再将电子产品欲贴膜的一面面向保护膜放置，保护膜就会贴覆在电子产品的下表面上了。这种作业方式有几个弊端：首先，该方法仅能够对电子产品外壳的一个表面(且必须是平面)贴覆保护膜，而无法对外壳的侧边部进行保护；其次，人工贴膜效率较低，其对保护膜截取的大小，贴覆的位置等也难以统一；此外，电子产品的外壳上常常因装配要求开设有一些螺纹孔或者卡槽等结构，保护膜贴装在电子产品上应当将这些预留位置裸露，以便后序工作的展开。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种将保护膜平整地贴覆在电子产品的表面及电子产品的侧边的保护膜贴覆方法。
为了达到以上目的，本发明采用的方案是：一种电子产品外壳的保护膜贴覆方法，它包括下述步骤：
第一步：根据电子产品外壳欲贴膜区域的大小，截取特定长度的保护膜；
第二步：提供一下模具，该下模具的上部开设有与电子产品外壳的形状相仿的凹坑，所述的凹坑内开设有若干抽气孔，将该保护膜放置在下模具上，使所述的保护膜与下模具之间形成一腔体，对该腔体抽真空，使所述的保护膜被吸附在所述的凹坑的表面上；
第三步：将电子产品外壳放置在所述的保护膜上，并位于所述的下模具的凹坑内；
第四步：提供一上模具，所述的上模具的下部与电子产品外壳的形状相仿，所述的上模具与下模具合模，使所述的电子产品外壳与所述的保护膜之间加压，所述的保护膜均匀地覆盖在所述的电子产品外壳上；
第五步、去除所述的电子产品上欲贴膜区域以外的多余保护膜。
优选的，所述的保护膜为半透性PE膜，所述的半透性PE膜能够使气体透过。
优选的，在所述的第二步骤中，所述的腔体的真空度为60～70cm Hg。
优选的，所述的下模具上具有加热系统，所述的加热系统对所述的保护膜加温。
优选的，在所述的第五步中，采用热熔断的方式去除所述的电子产品上欲贴膜区域以外多余的保护膜。
优选的，在所述的第五步中，采用刀具切除所述的电子产品上欲贴膜区域以外多余的保护膜。
优选的，在所述的第二步之前，去除所述的保护膜上与所述的电子产品外壳上的预留位置相对应处的部分。
由于本发明采用了以上的技术方案，其优点在于：
1、采用真空吸附的方式将保护膜首先吸附在下模具的凹坑内，使保护膜的外形与电子产品外壳的形状相仿，能够使贴膜更平整；
2、在保护膜与下模具之间抽真空，用较低的真空度即可，实现起来更容易；
3、采用空气半透膜进行贴覆，使保护膜与电子产品外壳之间的气泡能够自动排出，能够使贴膜更平整；
4、利用机械化加工，生产效率高，保护膜的大小及贴覆位置更准确，外观整齐划一。
附图说明
附图1为本发明的工作原理示意图；
附图2为上模具立体示意图；
附图3为上模具的俯视图。
其中：1、下模具；2、抽气孔；3、保护膜；4、电子产品外壳；5、上模具；6、电热丝；7、电热丝。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：
如附图1所示，用于对电子产品的外壳进行保护膜贴覆的设备包括上模具5和下模具1，下模具1的上部开设有与电子产品外壳4的形状相仿的凹坑，凹坑内开设有若干抽气孔2，抽气孔2与真空泵连接。上模具5和下模具1上分别具有加热装置。电子产品外壳4上常常因装配要求开设有一些螺纹孔或者卡槽等结构，这些螺纹孔和卡槽的部位无需贴膜。如附图2和附图3所示，上模具5的下部与电子产品外壳4的形状相仿，上模具5上设置有电热丝6和7，通电后的电热丝迅速被加热，在上模具5和下模具1合模时能够快速的切断保护膜3。
利用上述设备对电子产品外壳进行保护膜贴覆的方法，包括下述步骤：
第一步：根据电子产品外壳4欲贴膜区域的大小，截取特定长度的保护膜3。然后用熔断的方式去除保护膜3上与电子产品外壳4上的预留位置相对应处的部分，这些预留位置指的是电子产品外壳4上为后加工工序预留的安装位置，一般地对应一些槽或者孔。通常，该保护膜为普通PE膜，在本发明的优选实施例中，该保护膜3采用半透性PE膜，长时间后，半透性PE膜能够使气体透过，使贴在外壳上的PE膜中的一些气泡经过一段时间后透过膜散发掉。
第二步：将该保护膜3放置在下模具1上，保护膜3与下模具1之间形成一腔体，由真空泵通过抽气孔2对该腔体抽真空，由于保护膜3较软、质量较轻，因此即使在保护膜3上对预留位置开设了孔，保护膜3也很容易被吸附在凹坑的表面上；腔体的真空度为65～70cm Hg。下模具1上具有加热系统，在抽真空的同时加热系统对保护膜3加温，使保护膜3更平整的贴紧在凹坑上。
第三步：将电子产品外壳4放置在保护膜3上，并位于下模具1的凹坑内，由于凹坑的形状与电子产品外壳4相仿，当电子产品外壳4放置于凹坑中时，电子产品外壳4与凹坑相配合，且保护膜3被置于电子产品外壳4与凹坑之间；
第四步：将上模具5与下模具1合模，使电子产品外壳4与保护膜3之间加压，保护膜3均匀地覆盖在电子产品外壳4上；
第五步：通过电热丝6和7去除电子产品上欲贴膜区域以外的多余的保护膜，撤去上模具5，取下电子产品外壳4，此时保护膜3很平整的贴覆在电子产品外壳4上。这里的欲贴膜区域包含电子产品外壳4上需要被保护多个的平面。
作为本实施例的一种变换，熔断方式可以变换为采用刀具切除。

Claims (7)

1、一种电子产品外壳的保护膜贴覆方法，其特征在于，它包括下述步骤：
第一步、根据电子产品外壳欲贴膜区域的大小，截取特定长度的保护膜；
第二步、提供一下模具，该下模具的上部开设有与电子产品外壳的形状相仿的凹坑，所述的凹坑内开设有若干抽气孔，将该保护膜放置在下模具上，使所述的保护膜与下模具之间形成一腔体，对该腔体抽真空，使所述的保护膜被吸附在所述的凹坑的表面上；
第三步、将电子产品外壳放置在所述的保护膜上，并位于所述的下模具的凹坑内；
第四步、提供一上模具，所述的上模具的下部与电子产品外壳的形状相仿，所述的上模具与下模具合模，对所述的电子产品外壳与所述的保护膜之间加压，所述的保护膜均匀地覆盖在所述的电子产品外壳上；
第五步、去除所述的电子产品上欲贴膜区域以外的多余保护膜。
2、根据权利要求1所述的电子产品外壳的保护膜贴覆方法，其特征在于：所述的保护膜为半透性PE膜，所述的半透性PE膜能够使气体透过。
3、根据权利要求1所述的电子产品外壳的保护膜贴覆方法，其特征在于：在所述的第二步骤中，所述的腔体的真空度为60～70cmHg。
4、根据权利要求1所述的电子产品外壳的保护膜贴覆方法，其特征在于：所述的下模具上具有加热系统，所述的加热系统对所述的保护膜加温。
5、根据权利要求1所述的电子产品外壳的保护膜贴覆方法，其特征在于：在所述的第五步中，采用热熔断的方式去除所述的多余的保护膜。
6、根据权利要求1所述的电子产品外壳的保护膜贴覆方法，其特征在于：在所述的第五步中，采用刀具切除所述的多余的保护膜。
7、根据权利要求1所述的电子产品外壳的保护膜贴覆方法，其特征在于：在所述的第二步之前，去除所述的保护膜上与所述的电子产品外壳上的预留位置相对应处的部分。
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