CN101497136A - 一种套筒类零件的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于机械加工方法类,具体是一种套筒类零件的加工方法,其特征在于:将工件安装在一旋转轴套内,旋转轴套外有轴承支撑,轴套外圆带有旋转传动装置,带动旋转轴套旋转,旋转轴套两端各设置一组刀架,装在各自的导轨上,分别加工工件的两端内孔及伸出旋转套部分的外圆,将芯棒装入工件内孔,并重新加工芯棒两端的中心孔,这样就保证了芯棒中心孔与内孔同轴,拆下工件与芯棒,在外圆加工机床上以芯棒中心孔为基准,加工工件的外圆,从而保证了加工出的工件内孔与外圆的同轴度。本发明由于采用了旋转轴套,工件内孔两端加工,缩短了刀杆长度,使刀杆刚性更好;采用与内孔同轴的芯棒为基准加工外圆,使所加工的套筒类零件内孔与外圆同轴度好,加工精度高。

Description

一种套筒类零件的加工方法
技术领域
本发明属于机械加工方法类,具体是一种套筒类零件的加工方法。
背景技术
在套筒类零件特别是大型套筒类零件加工中,目前一般方法是将工件一端夹紧旋转,刀架的刀杆在传动机构带动下,从另一头进给加工,但由于套筒类工件内孔与外圆均需加工,而且要求很高的同轴度,经常回遇到两大难题:一是由于有时加工的套筒类零件较长,要求刀杆较长,有时加工的套筒类零件内孔较小,又要求刀杆较细,两者都将导致刀杆的刚性较差,从而影响加工精度和效率;二是内孔与外圆分别加工,加工内孔后由芯棒夹持加工外圆,由于芯棒与内孔很难同轴,使工件内孔与外圆同轴度较差。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足,提供一种采用更科学合理、内孔与外圆同轴度更好、精度更高的套筒类零件的加工方法。
本发明的技术方案如下:
一种套筒类零件的加工方法,其特征在于:将工件安装在一旋转轴套内,旋转轴套外有轴承支撑,轴套外圆带有旋转传动装置,带动旋转轴套旋转,旋转轴套两端各设置一组刀架,装在各自的导轨上,分别加工工件的两端内孔,也可直接加工好伸出旋转套部分的工件外圆,加工完毕后,将芯棒装入工件内孔,加工芯棒两端的中心孔,这样就保证了芯棒中心孔与工件内孔同轴,拆下工件与芯棒,在外圆加工机床上以芯棒中心孔为基准,加工工件的外圆,从而保证了加工出的工件内孔与外圆的同轴度。
本发明由于采用了旋转轴套,工件内孔两端加工,缩短了刀杆长度,使刀杆刚性更好;采用与内孔同轴的芯棒为基准,加工外圆,使所加工的套筒类零件内孔与外圆同轴度好,加工精度高,简单方便,控制效果好。
具体实施方式
一种套筒类零件的加工方法,其特征在于:
A、将工件安装在一旋转轴套内,旋转轴套外有轴承支撑,轴套外圆带有旋转传动装置,带动旋转轴套旋转,旋转轴套两端各设置一组刀架,装在各自的导轨上,分别加工工件的两端内孔及伸出旋转套部分的工件外圆;
B、工件的两端内孔及伸出旋转套部分的外圆加工完毕后,将芯棒装入工件内孔,并重新加工芯棒两端的中心孔,这样就保证了芯棒中心孔与工件内孔同轴,
C、拆下工件与芯棒,在外圆加工机床上以芯棒中心孔为基准,加工工件的外圆,从而保证了加工出的工件内孔与外圆的同轴度。

Claims (2)

1、一种套筒类零件的加工方法,其特征在于:将工件安装在一旋转轴套内,旋转轴套外有轴承支撑,轴套外圆带有旋转传动装置,带动旋转轴套旋转,旋转轴套两端各设置一组刀架,装在各自的导轨上,分别加工工件的两端内孔,加工完毕后,将芯棒装入工件内孔,并重新加工芯棒两端的中心孔,拆下工件与芯棒,在外圆加工机床上以芯棒中心孔为基准,加工工件的外圆。
2、根据权利要求1所述的套筒类零件的加工方法,其特征在于:在加工工件内孔时,采用旋转轴套两端的刀架直接加工出伸出旋转套部分的工件外圆。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102848143A (zh) * 2012-08-29 2013-01-02 苏州市意可机电有限公司 一种圆管连接器的加工工艺
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CN110026747A (zh) * 2019-05-24 2019-07-19 无锡亿锞精密机械有限公司 高精密度非标衬套加工工艺
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20090805