CN101494165A - 溅镀用晶圆夹表面处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种溅镀用晶圆夹表面处理工艺，包括去除溅镀材料、喷砂、熔射处理、清洗、干燥等步骤。该处理工艺在将晶圆夹表面的溅镀材料去除后，又对晶圆夹表面进行了喷砂和熔射处理，使晶圆夹表面上不仅有一定的粗糙度，其上还附有一层铝材料，从而可以有效的增加晶圆夹与溅镀材料之间的附着力。因此可有效的延长晶圆夹的使用周期，从而可以降低溅镀用晶圆夹的清洗费用，提高生产效率，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种表面处理工艺，特别涉及一种溅镀用晶圆夹的表面处理工艺。
背景技术
溅镀工艺是一种主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面，使靶材的原子被弹出而堆积在基板(substrate)表面形成薄膜的一种方法。因为溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好，因此在各个行业都得到了较为广泛的应用。目前在溅镀过程中一般使用晶圆夹来装载产品，但随着时间的积累，晶圆夹表面往往会沉积大量的溅镀材料，当溅镀材料积累到一定程度后，由于沉积的溅镀材料和晶圆夹之间的附着力很差，往往会发生剥落，而发生剥落后的晶圆夹则不能再继续使用，需要进行清洗以去除沉积的溅镀材料后，才可再用于生产。因为溅镀材料和晶圆夹之间的附着力很差，故晶圆夹的使用周期较短，更换较为频繁，需要经常清洗，这样往往会影响到生产的进度。而每个晶圆夹的清洗成本一般都比较高，从而提高了企业的生产成本，故如何延长晶圆夹每次的使用时间是急需要解决的一个技术问题。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种对晶圆夹进行表面处理的工艺，通过对晶圆夹表面进行熔射处理，从而延长晶圆夹的使用时间。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案实现：
一种溅镀用晶圆夹表面处理工艺，包括如下步骤：
1)去除溅镀材料：首先将晶圆夹用药液进行浸泡，去除晶圆夹上的溅镀材料，然后将晶圆夹表面上的药液进行水洗，使晶圆夹表面上的药液去除，然后用气枪将(晶圆夹表面吹干；
2)一次喷砂：使用砂材轰击晶圆夹表面，使晶圆夹表面粗糙，然后用气枪吹净晶圆夹表面上的砂材；
3)对晶圆夹进行熔射处理：用熔融态的铝材料溅射到晶圆夹的表面上，让铝材料在晶圆夹表面均匀沉积；
4)二次喷砂：使用研磨材料轰击已经熔射铝材料的晶圆夹表面，使晶圆夹表面干净、整洁，然后用气枪吹净晶圆夹表面的研磨材质
5)清洗：先用高压水进行清洗，然后用超声波清洗，再然后用超纯水润洗，最后用气枪将晶圆夹表面水分去除；
6)干燥：将晶圆夹进行无尘干燥。
依上述主要技术特征，所述铝材料在晶圆夹表面的粗糙度Rz为110-150μm。
依上述主要技术特征，步骤4)中超声波清洗的时间为3-5分钟。
依上述主要技术特征，步骤4)中用超纯水润洗的时间为20-30分钟。
依上述主要技术特征，步骤5)中温度为150℃，干燥时间为2.5～3小时。
上述技术方案具有如下有益效果：在本发明溅镀用晶圆夹表面处理工艺中，将晶圆夹表面的溅镀材料去除后，又对晶圆夹表面进行了喷砂和熔射处理，使晶圆夹表面上不仅有一定的粗糙度，其上还附有一层铝材料，从而可以有效的增加晶圆夹与溅镀材料之间的附着力。因此可有效的延长晶圆夹的使用周期，从而可以降低晶圆夹的清洗费用，提高生产效率，降低生产成本。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
图1是本发明实施例的步骤流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细的介绍：
如图1所示，作为本发明的一个优选实施例，该溅镀用晶圆夹表面处理工艺包括如下步骤：
1)去除溅镀材料：首先将晶圆夹用药液进行浸泡，去除晶圆夹上的溅镀材料，然后将晶圆夹表面上的药液进行水洗，使晶圆夹表面上的药液去除，然后用气枪将晶圆夹表面吹干；
2)一次喷砂：使用砂材轰击晶圆夹表面，使晶圆夹表面粗糙达到一定程度，然后用气枪吹净晶圆夹表面上的砂材；
3)对晶圆夹进行熔射处理：用熔融态的铝材料溅射到晶圆夹的表面上，让铝材料在晶圆夹表面均匀沉积，铝材料在晶圆夹表面的粗糙度Rz为125μm；
4)二次喷砂：使用研磨材料轰击已经熔射铝材料的晶圆夹表面，使晶圆夹表面干净、整洁、美观，然后用气枪吹净晶圆夹表面的研磨材质。
5)清洗：先用高压水进行清洗，然后用超声波清洗4分钟，再然后用超纯水润洗25分钟，最后用气枪将晶圆夹表面水分去除；
6)干燥：将晶圆夹在150℃温度环境下进行3小时无尘干燥。
在上述晶圆夹表面处理工艺中，，将晶圆夹表面的溅镀材料去除后，又对晶圆夹表面进行了喷砂和熔射处理，使晶圆夹表面上不仅有一定的粗糙度，其上还附有一层铝材料，从而可以有效的增加晶圆夹与溅镀材料之间的附着力。因此可有效的延长晶圆夹的使用周期，从而可以降低晶圆夹的清洗费用，提高生产效率，降低生产成本。
以上对本发明实施例所提供的一种溅镀用晶圆夹表面处理工艺进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡以本发明设计思想所做任何改变，均在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种溅镀用晶圆夹表面处理工艺，其特征在于其包括如下步骤：
1)去除溅镀材料：首先将晶圆夹用药液进行浸泡，去除晶圆夹上的溅镀材料，然后将晶圆夹表面上的药液进行水洗，使晶圆夹表面上的药液去除，然后用气枪将晶圆夹表面吹干；
2)一次喷砂：使用砂材轰击晶圆夹表面，使晶圆夹表面粗糙，然后用气枪吹净晶圆夹表面上的砂材；
3)对晶圆夹进行熔射处理：用熔融态的铝材料溅射到晶圆夹的表面上，让铝材料在晶圆夹表面均匀沉积；
4)二次喷砂：使用研磨材料轰击已经熔射铝材料的晶圆夹表面，使晶圆夹表面干净、整洁，然后用气枪吹净晶圆夹表面的研磨材质
5)清洗：先用高压水进行清洗，然后用超声波清洗，再然后用超纯水润洗，最后用气枪将晶圆夹表面水分去除；
6)干燥：将晶圆夹进行无尘干燥。
2.如权利要求1所述的一种溅镀用晶圆夹表面处理工艺，其特征在于：所述铝材料在晶圆夹表面的粗糙度Rz为110-150μm。
3.如权利要求1所述的一种溅镀用晶圆夹表面处理工艺，其特征在于：步骤4)中超声波清洗的时间为3-5分钟。
4.如权利要求1所述的一种溅镀用晶圆夹表面处理工艺，其特征在于：步骤4)中用超纯水润洗的时间为20-30分钟。
5.如权利要求1所述的一种溅镀用晶圆夹表面处理工艺，其特征在于：步骤5)中环境温度为150℃，干燥时间为2.5～3小时。
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| CNA2009100250576A CN101494165A (zh) | 2009-02-18 | 2009-02-18 | 溅镀用晶圆夹表面处理工艺 |
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Publications (1)
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2009
- 2009-02-18 CN CNA2009100250576A patent/CN101494165A/zh active Pending
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