发明内容
针对上述缺陷,本发明解决的技术问题在于,提供一种透明熔块,其透光性好,利用此透明熔块再可以制备出透光晶粒,透光晶粒的透光性良好,利用包含此透光晶粒的原料制备的无洞洞石瓷质砖,其在视觉上有孔洞而实际上无孔洞,形成视觉上有孔洞而实际上无孔洞的部分就是透光晶粒。
为了解决以上的技术问题,本发明采用以下的技术方案:
一种透明熔块,包括如下组分:
钠长石粉: 50~70份
烧滑石: 10~14份
碳酸钡: 6~10份
氧化锌: 0~3份
方解石: 6~8份
硼酸: 6~12份
其中,各组分以重量计。
优选地,所述钠长石粉为55~65份。
本发明还提供一种透光晶粒,包括如下组分:
玉石粉 4~6份
钠长石粉 18~22份
钠沙 28~32份
石英粉 2~4份
硅灰石粉 2~4份
钾长石粉 8~12份
烧滑石 3~5份
球土 22~25份
透明熔块 5~7份
其中,各组分以重量计,所述透明熔块为本发明所提供的透明熔块。优选地,
玉石粉 5份
钠长石粉 20份
钠沙 30份
石英粉 3份
硅灰石粉 3份
钾长石粉 10份
烧滑石 4份
球土 23份
透明熔块 6份,所述透明熔块为本发明所提供的透明熔块。
本发明还提供一种利用上述的透明熔块的无洞洞石。
本发明还提供一种无洞洞石瓷质砖,包括底料层和面料层,所述面料层包括不透光的瓷质部和本发明所提供的透光晶粒。
优选地,所述底料层的与面料层相对的表面有纹理;更优选地,所述纹理为网格状纹理或者波纹状纹理。
优选地,所述面料层的表面为粗糙的表面。
本发明还提供一种透明熔块的制备方法,包括如下步骤:
a)将包括如下组分进行搅拌混合,
钠长石粉: 50~70份
烧滑石: 10~14份
碳酸钡: 6~10份
氧化锌: 0~3份
方解石: 6~8份
硼酸: 6~12份
其中,各组分以重量计;
b)烧制,即得到透明熔块。
本发明所提供的透明熔块,其透光性好,利用此透明熔块再可以制备出透光晶粒,透光晶粒的透光性良好,利用包含此透光晶粒的原料制备的无洞洞石瓷质砖,其在视觉上有孔洞而实际上无孔洞,形成视觉上有孔洞而实际上无孔洞的部分就是透光晶粒;并且视觉上有孔洞而实际上无孔洞的部分的存在,使得无洞洞石瓷质砖纹理效果丰富,立体颗粒感强。
本发明所提供的透明熔块,特别适用于作为建筑陶瓷领域的瓷质砖的原料。
具体实施方式
为了能够更好地理解本发明所提供的技术方案,下面结合具体实施例加以说明。
实施例1~5
透明熔块的制备方法包括如下步骤:
(1)将表1中所对应的配方利用搅拌机进行混合搅拌均匀;
大约搅拌30分钟以上即可,也可以根据搅拌机的调整搅拌时间,只要能够搅拌均匀即可;
(2)将搅拌好的粉料投放入烧结熔块炉中,然后在1150-1250℃下烧制2小时左右,然后利用循环水冷冷却即可以得到透明熔块。制备的透明熔块可以根据需要进行粉碎。
表1
原料名称 |
钠长石粉 |
烧滑石粉 |
碳酸钡 |
氧化锌 |
方解石 |
硼酸 |
高岭土 |
实施例1 |
50 |
10 |
6 |
0 |
8 |
12 |
0.5 |
实施例2 |
70 |
14 |
10 |
3 |
6 |
6 |
0 |
实施例3 |
56 |
12 |
13 |
1 |
7 |
9 |
0 |
实施例4 |
64 |
12 |
13 |
2 |
7 |
9 |
0 |
实施例5 |
60 |
14 |
10 |
3 |
6 |
6 |
0 |
表1中原料都为粉料,以重量份计,粒径都小于74微米。粒径范围的选择不是本发明的重要特征,本领域的一般的粒径选择范围都可以满足本发明的需要,但是粒径如果小于74微米会是比较优选的情况。例如,钠长石粉的粒径为104微米左右时也可以满足生产的要求。温度和烧制时间的选择也是本领域常规的选择。
上述制备的透明熔块进行肉眼观察,发现透光性都比较好。另外,进行 透光性测试之后发现,透光性由高到低依次为:
实施例5>实施例3或实施例4>实施例2>实施例1。
其中,实施例3和实施例4的透光性相当。实施例1由于引入少量的高岭土,则透光性有略微的下降。
实施例6~8
按照表2中的配方制备透光晶粒,表2中透明熔块为实施例5所制备的透明熔块。透光晶粒的制备方法包括如下步骤:
(1)将表2中所对应的配方利用搅拌机进行混合搅拌均匀;
大约搅拌30分钟以上即可,也可以根据搅拌机的调整搅拌时间,只要能够搅拌均匀即可;
(2)将搅拌好的粉料投放入烧结熔块炉中,然后在1150-1250℃下烧制2小时左右,然后利用循环水冷冷却即可以得到透明熔块。制备的透明熔块可以根据需要进行粉碎。
表2
原料名称 |
玉石 粉 |
钠长 石粉 |
钠沙 |
石英 粉 |
硅灰 石粉 |
钾长 石粉 |
烧滑 石 |
球土 |
透明 熔块 |
实施例6 |
4 |
18 |
28 |
2 |
2 |
8 |
3 |
22 |
5 |
实施例7 |
6 |
22 |
32 |
4 |
4 |
12 |
5 |
25 |
7 |
实施例8 |
5 |
20 |
30 |
3 |
3 |
10 |
4 |
23 |
6 |
表2中原料都为粉料,以重量份计,粒径都小于74微米。粒径范围的选择不是本发明的重要特征,本领域的一般的粒径选择范围都可以满足本发明的需要,但是粒径如果小于74微米会是比较优选的情况。例如,玉石石粉的粒径为104微米左右时也可以满足生产的要求。温度和烧制时间的选择也是本领域常规的选择。
上述制备的透光晶粒进行肉眼观察,发现透光性良好。另外,进行透光性测试之后发现,透光性由高到低依次为:
实施例8>实施例6或实施例7。
其中,实施例6和实施例7的透光性相当。
实施例9
利用透光晶粒制备无洞洞石。包括如下步骤:
(1)配制第一种微粉料,微粉料的配方如表3所示:
表3
原料名称 |
玉石 粉 |
钠长石 粉 |
钠沙 |
石英粉 |
硅灰石 粉 |
钾长石 粉 |
烧滑石 |
球土 |
透明熔 块 |
重量比 |
4~6 |
18~22 |
28~32 |
2~4 |
2~4 |
8~12 |
3~5 |
22~25 |
5~7 |
表3中的透明熔块为实施例5对应的透明熔块。
在第一种微粉料中加入0.3%的桔黄和0.55份的杏红,得到第二种微粉料。
将表4中所列的原料进行配制:
表4
原料名称 |
钠长石粉 |
钠沙 |
砂 |
烧滑石 |
球土 |
氧化铝 |
重量比 |
26~32 |
11~15 |
20~26 |
3~5 |
18~22 |
1~2 |
在表4中所列的原料中加入4~6重量份的硅酸锆得到第三种微粉料。
在表4中所列的原料中加入2~4重量份的硅酸锆和0.07重量份的色料得到第四种微粉料。
在表4中所列的原料中加入2~3重量份的硅酸锆得到第五种微粉料。
配制第六种微粉料,微粉料的配方如表5所示:
表5
原料名称 |
钠沙 |
钠长石 粉 |
钾 沙 |
砂 |
烧滑 石 |
球土 |
氧化 铝 |
硅酸 锆 |
重量比 |
6 |
12 |
25 |
22 |
4 |
30 |
1 |
8 |
上述微粉料由原材料加工成粉的工艺步骤为:
第一,将原材料(球土、砂、长石等)送入喂料机;
第二,送入球磨机研磨;
第三,送入浆池;
第四,送入喷雾塔;
第五,进入微粉料料仓。
将上述制备的六种微粉料按照表6所示的对应关系进行破碎。
表6
第一种微粉料 |
第一号破碎机 |
第三种微粉料 |
第二号破碎机 |
第四种微粉料 |
第三号破碎机 |
第一种微粉料 |
第四号破碎机 |
重量比为1∶1的第三种微粉料和第五种微粉料 |
第五号破碎机 |
重量比为1∶1的第四种微粉料和第五种微粉料 |
第六号破碎机 |
第一种微粉料 |
第七号破碎机 |
汇集从第一、二、四、五、七号破碎机来的物料,并且这五个破碎机的重量流量是相等的,也就是单位时间内从这五个破碎机出来的物料的重量是相等的,然后利用压机压制成块状颗粒,记作A料。
汇集从第一、三、四、六、七号破碎机来的物料,并且这五个破碎机的重量流量是相等的,然后利用压机压制制成块砖过颗粒,记作B料。
(2)在两个辊筒内分别放入A料和B料,A料对应的是第一辊筒,B料对应的是第二辊筒,移动两个辊筒下面的格栅,使得均匀自然地形成颗粒带。布线条,布线条使用的是第第二种微粉料和第六种微粉料。然后在上面撒布一层微粉,然后将微粉花纹面料填满格栅。在布A料和B料的过程中,具体操作为:推料架在上一循环结束后退出压机模框,回到开始位,格栅中存有部分余料,然后推料架中格栅部分往回运行,当格栅经过第一辊筒下面时,辊筒随机两次布入A料,颗粒与格栅中的混合余料堆积伴生,推料架继续往回运行,回到格栅后边与第二辊筒前边缘平齐,推料架立即停止运行,第一阶段动作结束;然后,启动移动料车,使料车往压机方向运行,同时移动料车上设备装置顺序,先由第二辊筒布B料,再由两组精细辊筒将B料撒到格栅中,最后花纹面料是先经辊筒下料到皮带上,再由皮带直接将花纹面料布入到格栅中。在移动料车的同时,安装在其下部的刮板也下降并对格栅中的物料进行刮平处理。这些操作可以交替进行,格栅中物料达到一定量时可以进行下一步的操作。
(3)然后将格栅中的物料转移至模具中,压制成型、干燥窑干燥、窑炉 烧制制成,然后进行抛光处理即可得到可以使用的无洞洞石。
本实施例制备的无洞洞石,纹理效果丰富,立体颗粒感强,变化较多。
实施例10
请参见图1,图1为本实施例提供的无洞洞石瓷质砖的剖面图。本实施例提供的无洞洞石瓷质砖1包括底料层2和面料层3,面料层3包括不透光的瓷质部31和透光晶粒32,所述透光晶粒为实施例8所对应的透光晶粒。瓷质部的主要成分为无机非金属材料,当无机非金属材料的重量组分大于95%时就可以称之为瓷质部。一般在制备过程中,瓷质部中无机非金属材料的重量组分大于99%,或者瓷质部中全部为无机非金属材料。图1中所示的透光晶粒32在面料层3中是随机分布的,而且大小形状不一,如图2所示。
底料层的制备所需原料较为普遍,可以采用现有技术工艺就可以制备得到。
不透光的瓷质部的制备所需的原料也较为普遍。
透光晶粒的存在使得所制备的瓷质砖,视觉上有孔洞而实际无孔洞。本发明的研究开发人员在研发过程中,也使用过透明的有机树脂进行实验,但是有机树脂固化之后,耐磨性差、易老化、致密性差,而且容易释放出有毒物质,而且得到的瓷质砖的外观与天然的无洞洞石瓷质砖差别较大,很容易辨别,而利用透光晶粒的无洞洞石瓷质砖,耐磨性好、经过烧结之后无毒,表面光滑而且致密,并且在外观上与天然的无洞洞石瓷质砖差别不大。面料层上的透光的瓷质部,随机分布,形状各异,大小不一,会给人难以分辨是否是天然无洞洞石瓷砖的错觉。
请参见图3,图3为本实施例提供的无洞洞石瓷质砖的垂直于底料层看时的平面图,也就是底料层的与面料层相对的表面的平面图。垂直于底料层看时,底料层上分布有小正方形组成的网格状的纹理,这些纹理规则有序,使得瓷质砖在铺贴后受力均匀一致,可以方便地与地面、墙面相粘连,不容易脱落。对于此种纹理还可以设置成不规则的形状,或者其它规则的形状,例如蜂窝状、波纹状的形状。
面料层的表面也可以设置为具有一定粗糙度的表面,以利于防滑。
本发明所提供的透明熔块,其透光性好,利用此透明熔块再可以制备出 透光晶粒,透光晶粒的透光性良好,利用包含此透光晶粒的原料制备的无洞洞石瓷质砖,其在视觉上有孔洞而实际上无孔洞,形成视觉上有孔洞而实际上无孔洞的部分就是透光晶粒;并且视觉上有孔洞而实际上无孔洞的部分的存在,使得无洞洞石瓷质砖纹理效果丰富,立体颗粒感强。
本发明所提供的透明熔块,特别适用于作为建筑陶瓷领域的瓷质砖的原料。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。