CN101475721A - 用于smt载带的防静电塑料及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于SMT载带的防静电塑料及其制备方法和用上述防静电塑料制备得到的复合塑料片材。用于SMT载带的防静电塑料，该防静电塑料由以下重量百分比的成份混炼组成：导电碳黑5％～45％，聚苯乙烯30％～90％，苯乙烯丁二烯共聚物弹性SBS5％～45％，增韧剂1％～13％，抗氧剂0.1％～2.8％，偶联剂0.3％～3.8％。本发明还公开了用上述防静电塑料制备得到的复合塑料片材。本发明所提供的防静电塑料具有良好的钢性，韧性，抗老化性能，易成型，表面抗静电指数在104～105Ω。采用三层结构的复合材料一方面节省了防静电材料的使用，另一方面增加了产品的韧性和刚性，易于加工；拉伸强度横向在22～24MPa，纵向在27～31MPa；伸长率横向在54～84％，纵向在66～110％。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于SMT载带的防静电塑料及其制备方法和用上述防静电塑料制备得到的复合塑料片材。
背景技术
SMT组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％，可靠性高、抗振能力强，易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30％～50％，节省材料、能源、设备、人力、时间等特点。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件，产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力，电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
现有的SMT组装用SMT载带为防静电材料，如中国发明专利申请(申请号为：200580029755.3)公开了纵向和横向的物性差小，刚性和耐折强度高，且容易加热成形为盘或压纹载带的导电性复合片材。。
中国发明专利申请(申请号为：200580029755.3)公开了导电性热塑性树脂组合物，其包括相对于聚苯醚系树脂100质量份的、含有聚苯乙烯系树脂5～40质量份、聚苯乙烯系弹性体1～20质量份，DBP吸油量300ml/100g～600ml/100g的炭黑为1～10质量份和DBP吸油量100ml/100g～220ml/100g的炭黑为5～40质量份。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种具有钢性、韧性、易成型的用于SMT载带的防静电塑料。本发明第二个目的是提供上述的防静电塑料的制备方法。本发明第三个目的是提供用于SMT载带的复合塑料片材和它的制备方法。
为了实现上述的第一个目的，本发明采用了以下的技术方案：
用于SMT载带的防静电塑料，该防静电塑料由以下重量百分比的成份混炼组成：
导电碳黑 5％～45％， 聚苯乙烯 30％～90％，
苯乙烯丁二烯共聚物弹性SBS 5％～45％，增韧剂 1％～13％，
抗氧剂 0.1％～2.8％， 偶联剂 0.3％～3.8％。
上述的技术方案中，聚苯乙烯是主体原料，导电碳黑是起到导电、防静电的作用；苯乙烯丁二烯共聚物弹性SBS作为第一增韧材料，可以增加产品的韧性；增韧剂用于增加产品的韧性和钢性。
作为优选，上述的防静电塑料由以下重量百分比的成份混炼组成：
导电碳黑 15％～25％， 聚苯乙烯 50％～70％，
苯乙烯丁二烯共聚物弹性SBS 15％～30％，增韧剂 3％～8％，
抗氧剂 0.5％～1.5％， 偶联剂 1.5％～2.5％。
作为优选，上述的增韧剂采用聚乙烯增柔软母料，抗氧剂采用抗氧剂-AO-50，偶联剂采用偶联剂KH570。
作为优选，上述的聚苯乙烯采用聚苯乙烯PS、通用聚苯乙烯GPPS和耐冲击性聚苯乙烯HIPS中的一种或多种。
为了实现上述的第二个目的，上述的用于SMT载带的防静电塑料的制备方法，该方法包括以下的步骤：按配方在20～80℃的条件下混炼15～60分钟，送料给挤出机挤出，送料机的转速为280～750转/分钟，挤出的温度为140℃～230℃，挤出机的转速为300～800转/分钟，再经冷却、切粒、干燥制得。
为了实现上述的第三个目的，本发明采用了以下的技术方案：
用于SMT载带的复合塑料片材，该复合塑料片材由三层结构复合构成，其中上层和下层均为防静电塑料，中层为聚苯乙烯材料，所述的防静电塑料采用上述任意一个技术方案所述的防静电塑料。
作为优选，上述的上层和下层的防静电塑料分别占片材总重量的7.5～15％，中层聚苯乙烯材料分别占片材总重量的70～85％。
作为优选，按中层聚苯乙烯材料的重量百分比计，中层聚苯乙烯材料由6～40％通用聚苯乙烯GPPS，50～95％耐冲击性聚苯乙烯HIPS和2～15％的增韧剂组成。作为再优选，按中层聚苯乙烯材料的重量百分比计，中层聚苯乙烯材料由15～30％通用聚苯乙烯GPPS，60～80％耐冲击性聚苯乙烯HIPS和5～10％的增韧剂组成。
上述的用于SMT载带的复合塑料片材的制备方法，该方法包括以下的步骤：将上述的防静电塑料粒子和中层聚苯乙烯材料粒子在三层挤出机中挤出，三层挤出的温度为160℃～210℃，将上述的挤出物经三辊压延，三辊的上、中、下辊的温度分别为20℃～90℃、20℃～90℃、10℃～60℃，经三辊压延后，对挤出物切边、牵引制得所述的载带复合塑料片材。
本发明由于采用了以上的技术方案，所提供的防静电塑料具有良好的钢性，韧性，抗老化性能，易成型，表面抗静电指数在104～105Ω。采用三层结构的复合材料一方面节省了防静电材料的使用，另一方面增加了产品的韧性和钢性，易于加工；拉伸强度横向在22～24MPa，纵向在27～31MPa；伸长率横向在54～84％，纵向在66～110％。
具体实施方式
实施例1
用于SMT载带的防静电塑料，该防静电塑料由以下重量百分比的成份混炼组成：导电碳黑20％，聚苯乙烯55％，苯乙烯丁二烯共聚物弹性SBS20％，聚乙烯增柔软母料3％，抗氧剂-AO-500.5％，偶联KH5701.5％。
上述的防静电塑料粒子的制备方法，该方法包括以下的步骤：按配方在55℃的条件下混炼45分钟，送料给挤出机挤出，送料机的转速500转/分钟，挤出的温度为180℃，挤出机的转速为600转/分钟，再经冷却、切粒、干燥制得。
实施例2
用于SMT载带的防静电塑料，该防静电塑料由以下重量百分比的成份混炼组成：导电碳黑15％，聚苯乙烯65％，苯乙烯丁二烯共聚物弹性SBS10％，聚乙烯增柔软母料8％，抗氧剂-AO-500.5％，偶联KH5701.5％。
上述的防静电塑料粒子的制备方法，该方法包括以下的步骤：按配方在55℃的条件下混炼45分钟，送料给挤出机挤出，送料机的转速500转/分钟，挤出的温度为180℃，挤出机的转速为600转/分钟，再经冷却、切粒、干燥制得。
实施例3
用于SMT载带的防静电塑料，该防静电塑料由以下重量百分比的成份混炼组成：导电碳黑10％，聚苯乙烯80％，苯乙烯丁二烯共聚物弹性SBS5％，聚乙烯增柔软母料3％，抗氧剂-AO-500.5％，偶联KH5701.5％。
上述的防静电塑料粒子的制备方法，该方法包括以下的步骤：按配方在55℃的条件下混炼45分钟，送料给挤出机挤出，送料机的转速500转/分钟，挤出的温度为180℃，挤出机的转速为600转/分钟，再经冷却、切粒、干燥制得。
实施例4
用于SMT载带的防静电塑料，该防静电塑料由以下重量百分比的成份混炼组成：导电碳黑40％，聚苯乙烯40％，苯乙烯丁二烯共聚物弹性SBS15％，聚乙烯增柔软母料3％，抗氧剂-AO-500.5％，偶联KH5701.5％。
上述的防静电塑料粒子的制备方法，该方法包括以下的步骤：按配方在55℃的条件下混炼45分钟，送料给挤出机挤出，送料机的转速500转/分钟，挤出的温度为180℃，挤出机的转速为600转/分钟，再经冷却、切粒、干燥制得。
实施例5
用于SMT载带的防静电塑料，该防静电塑料由以下重量百分比的成份混炼组成：导电碳黑20％，聚苯乙烯61％，苯乙烯丁二烯共聚物弹性SBS10％，聚乙烯增柔软母料5％，抗氧剂-AO-501.5％，偶联KH5702.5％。
上述的防静电塑料粒子的制备方法，该方法包括以下的步骤：按配方在55℃的条件下混炼45分钟，送料给挤出机挤出，送料机的转速500转/分钟，挤出的温度为180℃，挤出机的转速为600转/分钟，再经冷却、切粒、干燥制得。
实施例6
用于SMT载带的复合塑料片材，该复合塑料片材由三层结构复合构成，其中上层和下层均为防静电塑料，中层为聚苯乙烯材料，所述的防静电塑料采用实施例1～5所述的防静电塑料粒子。上述的上层和下层的防静电塑料分别占片材总重量的10％，中层聚苯乙烯材料分别占片材总重量的80％。中层聚苯乙烯材料的重量百分比计，中层聚苯乙烯材料由20％通用聚苯乙烯GPPS，72％耐冲击性聚苯乙烯HIPS和8％的增韧剂组成，增韧剂采用聚乙烯增柔软母料。
上述的复合塑料片材的制备方法包括以下的步骤：将上述的防静电塑料粒子和中层聚苯乙烯材料粒子在三层挤出机中挤出，三层挤出的温度为200℃，将上述的挤出物经三辊压延，三辊的上、中、下辊的温度分别为50℃、60℃、30℃，经三辊压延后，对挤出物切边、牵引制得所述的载带复合塑料片材。然后将载带复合塑料片材收卷、检验、包装、入库；领片材、上载带分切机。
检测例
取实施例6制备的复合塑料片材，其中防静电塑料粒子采用实施例5。检测的结果如表1所示。
Claims (10)
1.用于SMT载带的防静电塑料，其特征在于该防静电塑料由以下重量百分比的成份混炼组成：
导电碳黑 5％～45％， 聚苯乙烯 30％～90％，
苯乙烯丁二烯共聚物弹性SBS 5％～45％，增韧剂 1％～13％，
抗氧剂 0.1％～2.8％，偶联剂 0.3％～3.8％。
2.根据权利要求1所述的用于SMT载带的防静电塑料，其特征在于该防静电
塑料由以下重量百分比的成份混炼组成：
导电碳黑 15％～25％， 聚苯乙烯 50％～70％，
苯乙烯丁二烯共聚物弹性SBS 15％～30％，增韧剂 3％～8％，
抗氧剂 0.5％～1.5％， 偶联剂 1.5％～2.5％。
3.根据权利要求1或2所述的用于SMT载带的防静电塑料，其特征在于：增韧剂采用聚乙烯增柔软母料，抗氧剂采用抗氧剂-AO-50，偶联剂采用偶联剂KH570。
4.根据权利要求1或2所述的用于SMT载带的防静电塑料，其特征在于：聚苯乙烯采用聚苯乙烯PS、通用聚苯乙烯GPPS和耐冲击性聚苯乙烯HIPS中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的用于SMT载带的防静电塑料的制备方法，其特征在于：按配方在20～80℃的条件下混炼15～60分钟，送料给挤出机挤出，送料机的转速为280～750转/分钟，挤出的温度为140℃～230℃，挤出机的转速为300～800转/分钟，再经冷却、切粒、干燥制得。
6.用于SMT载带的复合塑料片材，该复合塑料片材由三层结构复合构成，其中上层和下层均为防静电塑料，中层为聚苯乙烯材料，其特征在于：所述的防静电塑料采用权利要求1或2所述的防静电塑料。
7.根据权利要求6所述的用于SMT载带的复合塑料片材，其特征在于：上层和下层的防静电塑料分别占片材总重量的7.5～15％，中层聚苯乙烯材料分别占片材总重量的70～85％。
8.根据权利要求6所述的用于SMT载带的复合塑料片材，其特征在于：按中层聚苯乙烯材料的重量百分比计，中层聚苯乙烯材料由6～40％通用聚苯乙烯GPPS，50～95％耐冲击性聚苯乙烯HIPS和2～15％的增韧剂组成。
9.根据权利要求8所述的用于SMT载带的复合塑料片材，其特征在于：按中层聚苯乙烯材料的重量百分比计，中层聚苯乙烯材料由15～30％通用聚苯乙烯GPPS，60～80％耐冲击性聚苯乙烯HIPS和5～10％的增韧剂组成。
10.根据权利要求6所述的用于SMT载带的复合塑料片材的制备方法，其特征在于：将上述的权利要求1或2所述的防静电塑料粒子和中层聚苯乙烯材料粒子在三层挤出机中挤出，三层挤出的温度为160℃～210℃，将上述的挤出物经三辊压延，三辊的上、中、下辊的温度分别为20℃～90℃、20℃～90℃、10℃～60℃，经三辊压延后，对挤出物切边、牵引制得所述的载带复合塑料片材。
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Denomination of invention: Antistatic plastic for SMT carrier tape and its preparation method and Application Effective date of registration: 20210729 Granted publication date: 20120905 Pledgee: Yiwu Branch of Guangfa Bank Co., Ltd Pledgor: ZHEJIANG SANHE PLASTICS Co.,Ltd. Registration number: Y2021330000999 |
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