CN101472378A - 弹片结构及应用该弹片结构的电子装置 - Google Patents

弹片结构及应用该弹片结构的电子装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种弹片结构，设置于电子装置内，用于导除电子装置电路板上的静电且固定电路板。该弹片结构包括一固接部、一夹持部及一接地部，所述夹持部为所述固接部二侧延伸形成，所述接地部为所述固接部一侧延伸形成，所述固接部将该弹片结构固接至所述电子装置上，该夹持部夹持电路板且与电路板电性导通，该接地部用以抵接电子装置的接地单元，以导除所述电路板的静电。本弹片结构结构简单，可有效地导除电路板上的静电且有固定电路板位置的作用。本发明还提供一种应用所述弹片结构的电子装置。

Description

弹片结构及应用该弹片结构的电子装置
技术领域
本发明涉及一种弹片结构及一种应用该弹片结构的电子装置。
背景技术
电子装置的电路板(Printed circuit board，PCB)的许多的电子元件，考虑到电磁波干扰(Electro Magnetic Interference，EMI)等因素，一般设置有电磁屏蔽罩进行保护，且将电磁屏蔽罩与电路板或其他接地电路导通，将电磁屏蔽罩上产生的静电释放。同样，电路板上的静电如果不及时排除，将容易破坏了电路板或是造成电路产生误动作。因此在电路板组装时，需考虑到静电释放(Electro-Static discharge；ESD)的需求，需于电路板上形成接地电路以消除电磁波及静电。
现有电子装置的电路板一般是通过一弹片与电路板连接，通过该弹片将静电导至一接地端以消除电路板上的静电。然该弹片一般与电路板只有一个接触面。因此，该种结构防止电磁波干扰与消除静电的效果不理想，且该种结构对电路板的固定于电子装置内效果也不好。
发明内容
鉴于以上所述，有必要提供一种能有效消除电路板静电、对电路板固定好的弹片结构。
另外，有必要提供一种应用上述弹片结构的电子装置。
一种弹片结构，设置于电子装置内，用于导除电子装置电路板上的静电且固定电路板。该弹片结构由一金属片材经冲压弯折形成，其包括一固接部、一夹持部及一接地部，所述固接部用于将该弹片结构固接至电子装置的壳体上，所述夹持部为所述固接部二侧延伸二延伸部且弯折该二延伸部形成，该夹持部夹持电路板且与电路板上下表面电性导通，所述接地部为所述固接部的一侧延伸一第三延伸部且弯折该第三延伸部形成，该接地部用于抵接电子装置的接地单元，以导除所述电路板上下表面的静电。
一种弹片结构，用于导除电子装置内的电路板上的静电，该弹片结构包括一固接部、一夹持部及一接地部，所述夹持部为所述固接部二侧延伸形成，所述接地部为所述固接部一侧延伸形成，所述固接部将该弹片结构固接至所述电子装置上，该夹持部夹持电路板且与电路板电性导通，该接地部用以抵接电子装置的接地单元，以导除所述电路板的静电。
相较于现有技术，本发明所述弹片结构通过设置一夹持部，该夹持部夹持所述电路板，然后通过所述接地部将该电路板上下表面的静电导至所述接地单元，使电路板上的静电能充分消除，消除静电效果理想。另外，通过所述弹片结构的夹持部夹持电路板，使电路板安装稳固。
附图说明
图1是本发明较佳实施例弹片结构的示意图；
图2是本发明较佳实施例应用所述弹片结构的电子装置分解示意图；
图3是本发明较佳实施例应用所述弹片结构的电子装置组装示意图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明较佳实施例弹片结构10，设置于电子装置(如手机)内，用于导除电子装置的电路板上的静电且固定电路板于电子装置内，可由一金属片经冲压弯折形成。该弹片结构10包括一固接部12、一夹持部14及一接地部16。
所述固接部12大致为一矩形板结构，其在一端部开设有一固接孔122。该固接孔122为一圆孔，用于将该弹片结构10固接(如焊接或铆接)至电子装置的壳体上。
所述夹持部14形成于与开设固接孔122相对的固接部12的另一端部。该夹持部14包括一第一夹持臂142及一第二夹持臂144，其分别由固接部12相对的二侧延伸形成。所述第一夹持臂142为所述固接部12一侧延伸一延伸部弯折形成，其弯折成大致一钝角状，包括一倾斜段1422及一水平段1424。所述倾斜段1422相对固接部12倾斜，用于配合电路板的倾斜侧面。可以理解，该倾斜段1422亦可为相对固接部12垂直的结构。所述水平段1424相对所述固接部12平行，其用于支撑电路板的下表面。该水平段1424上形成有二导电的触点1426，该二触点1426用于将该弹片结构10与电路板的下表面弹性抵触，以使电路板下表面与该弹片结构10电性导通。
所述第二夹持臂144为所述固接部12另一侧相对所述第一夹持臂142弯折延伸形成，其弯折成大致一“S”状，包括二弯折段1442、1446及与该二弯折段1442、1446相连的一第二水平段1444。所述弯折段1442由该固接部12另一侧向外并朝向第一夹持臂142弯折形成，且弯折段1442弯折的角度较小。所述第二水平段1444平行所述固接部12且贴临该固接部12的表面，该第二水平段1444延伸至大致与所述第一夹持臂142的水平段1424的端部平齐且与水平段1424形成一夹持口1445，该夹持口1445用于夹持电路板。所述弯折段1446是由该第二水平段1444末端向上弯折并朝向弯折段1442水平延伸形成。该第二水平段1444下表面上相对所述水平段1424的触点1426亦形成有导电的二第二触点(未标示)，该二第二触点用于将该弹片结构10与电路板的上表面弹性抵触，以使电路板上表面与该弹片结构10电性导通。
所述接地部16为所述固接部12一侧靠近该第二夹持臂144处向外延伸形成。该接地部16包括一延伸段162、一弯折缘164及一抵接段166。所述延伸段162于该固接部12的一侧水平向外延伸且宽度逐渐减小。该延伸段162的端部向下弯折且于该端部的一侧形成所述弯折缘164。该弯折缘164相对该延伸段162表面向上弯折，且连接抵接段166。所述抵接段166大致呈勾状结构，且其与所述延伸段162大致垂直。该抵接段166包括一与所述弯折缘164连接的连接段1662、一圆弧状的中间段1664及一与连接段平行的尾段1666。该尾段1666具有一抵持面1668，该抵持面1668形成有导电的一第三触点1669，该第三触点1669用于将该弹片结构10与电子装置上的接地单元连接，以使电路板上下表面的静电导除至接地单元。
请参阅图2，一电子装置包括一壳体20、一电路板30、一接地单元40及一所述弹片结构10。所述壳体20包括一前端壁22、二侧壁24、及一后端壁26。所述前端壁22、侧壁24及后端壁26依次连接围成大致一方框形结构。
所述前端壁22于框内的一侧底部延伸有一凸伸部221，该凸伸部221邻近一侧壁24形成有一安装平台222。该安装平台222包括一台面2222及一倾斜面2224。所述台面2222的尺寸大致对应所述弹片结构10的固接部12的尺寸。该台面2222上设置有一凸柱2223，该凸柱2223为圆柱，用于与所述弹片结构10的固接孔122套装。所述倾斜面2224形成于该安装平台222于框内的侧壁上，亦形成于凸伸部221于框内的侧壁上。该倾斜面2224倾斜的长度及角度与所述弹片结构10的第一夹持臂142的倾斜段1422对应，用于配合所述倾斜段1422。
所述前端壁22于框外的一侧形成有二铰接座224，该二铰接座224呈套筒结构，其对称设置于该前端壁22的一侧，用于安装所述接地单元40。一所述铰接座224与所述安装平台222的台面2222经由所述前端壁22上的一通孔2242贯通。该通孔2242的宽度由框内侧至框外侧逐渐变窄，其用于对应配合所述接地部16的延伸段162。
所述前端壁22的凸伸部221、二侧壁24及后端壁26于框内的一侧底部分别形成有若干支撑凸块242。该若干支撑凸块242用于支撑所述电路板30。电路板30置于该容置框22内时，可将该容置框22分成上下二容室，可使电路板30的上下表面分别设置电子元件。其中一支撑凸块242与所述安装平台222的倾斜面2224相接形成钝角形状，用于配合所述第一夹持臂142。
所述侧壁24于框内的一侧还形成有若干凸出体244，该若干凸出体244位于所述支撑凸块242之上，用于与所述电路板30配合。
所述后端壁26于框内的一侧底部亦延伸有一第二凸伸部262。该第二凸伸部262上形成有螺柱2622，该螺柱2622用于与电路板30及一上壳体(未图示)配合。
所述电路板30为一大致矩形板结构。该电路板30的一端于该电路板30的上下表面分别形成有一电连接区32。该电连接区32与电路板30的静电导通，其用于与所述弹片结构10的夹持部14抵持，以使电路板30上的静电导入弹片结构10。该电路板30上还形成有螺孔34及卡槽36，所述螺孔34形成于所述电路板30相对所述电连接区32的一端，该螺孔34用于套装所述壳体20上的螺柱2622。所述卡槽36用于与所述壳体20的二侧壁24上的凸出体244配合。
所述接地单元40在本实施例中为一铰链，由于铰链一般装置于电子装置的外侧，其与外界大气接触，传导至铰链上的静电与外界的水分等接触，使静电较易消除。该接地单元40用于与所述壳体20上的铰接座224配合。接地单元40的二端分别为导电端，用于与所述弹片结构10的接地部16的第三触点1669抵接，以使电路板30上下表面的静电导入致该接地单元40上，然后消除静电。即该接地单元40装入铰接座224后，该接地单元40的一端抵触所述弹片结构10的第三触点1669。
请参阅图2及图3，组装所述电子装置的壳体20、电路板30、接地单元40及所述弹片结构10。首先组装所述弹片结构10至所述壳体20内，所述弹片结构10的固接部12固接所述安装平台222的台面2222，所述第一夹持臂1422配合所述安装平台222的倾斜面2224及一支撑凸块242，且所述弹片结构10的接地部16的延伸段162穿过所述壳体20的前端壁22的通孔2242，其抵接段166容置于所述一铰接座224内。
再将所述接地单元40装置入所述铰接座224内，并使所述弹片结构10的抵接段166的第三触点1669抵接该接地单元40的一端。
之后将所述电路板30装入所述壳体20内，使所述电路板30置入所述弹片结构10的夹持口1445，即电路板30上下表面的电连接区32分别抵接所述弹片结构10的夹持部14的触点1426及第二触点。此时，所述电路板30为所述壳体10的若干支撑凸块242支撑，且该电路板30的螺孔34与所述壳体10的第二凸伸部262的螺柱2622套装，该电路板30上的卡槽36与二侧壁24上的凸出体244卡合。则电子装置的壳体20、电路板30、接地单元40与所述弹片结构10的组装完成。
本发明的电子装置具有一所述弹片结构10，该弹片结构10设置一夹持部14及一接地部16，该夹持部14夹持所述电路板30，所述接地部16抵持所述接地单元40，可以将所述电路板30的上下表面的静电导至所述接地单元40，使电路板30上的静电能充分消除，达到理想消除静电的目的。且所述弹片结构10通过设计一所述夹持部14的方式夹持所述电路板30，使电路板30于电子装置内安装更加稳固。
可以理解，所述夹持部14的第一夹持臂142与第二夹持臂144可分别不相对地设置于所述固接部12的二侧。
可以理解，所述接地单元40可为其他外露金属部件，通过该外露的金属部件与空气接触以消除静电。

Claims (10)

  1. 【权利要求1】一种弹片结构，用于导除电子装置内的电路板上的静电，其特征在于：该弹片结构包括一固接部、一夹持部及一接地部，所述夹持部为所述固接部二侧延伸形成，所述接地部为所述固接部一侧延伸形成，所述固接部将该弹片结构固接至所述电子装置上，该夹持部夹持电路板且与电路板电性导通，该接地部用以抵接电子装置的接地单元，以导除所述电路板的静电。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的弹片结构，其特征在于：所述夹持部包括一第一夹持臂及一第二夹持臂，该第一夹持臂及一第二夹持臂分别由固接部相对的二侧延伸形成。
  3. 【权利要求3】如权利要求2所述的弹片结构，其特征在于：所述第一夹持臂包括一倾斜段及一水平段，且该倾斜段与水平段呈钝角连接，所述水平段上形成有触点。
  4. 【权利要求4】如权利要求2所述的弹片结构，其特征在于：所述第二夹持臂包括一水平段，该水平段与所述第一夹持臂的水平段形成一夹持口。
  5. 【权利要求5】如权利要求1所述的弹片结构，其特征在于：所述接地部为所述固接部的一侧弯折延伸形成，该接地部包括一延伸段及一抵接段，所述延伸段为所述固接部一侧水平向外延伸形成，所述抵接段呈勾状结构。
  6. 【权利要求6】一种电子装置，包括一壳体、一电路板、一接地单元及一弹片结构，所述电路板容置于所述壳体内，所述接地单元安装于所述壳体的一侧，其特征在于：所述弹片结构包括一固接部、一夹持部及一接地部，所述固接部固接于所述壳体上，所述夹持部夹持所述电路板且与电路板上下表面电性导通，所述接地部抵接所述接地单元，所述电路板通过所述弹片结构将其上下表面的静电导除至所述接地单元以消除静电。
  7. 【权利要求7】如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述壳体内侧形成有支撑凸块，该支撑凸块用于支撑所述电路板于电子装置内。
  8. 【权利要求8】如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述壳体包括一前端壁，该前端壁一侧延伸一安装平台，该安装平台用于安装所述固接部。
  9. 【权利要求9】如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述前端壁于框外侧形成有二铰接座，其中一铰接座与所述安装平台通过一通孔贯通，该通孔以安装所述接地部。
  10. 【权利要求10】如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述夹持部包括一第一夹持臂及一第二夹持臂，该第一夹持臂及第二夹持臂上相对形成有触点，所述电路板上下表面形成有电连接区，该第一夹持臂及一第二夹持臂夹持所述电路板且所述触点分别抵触该电连接区。
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