CN101465251A - 小型贴片保险丝及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种小型贴片保险丝及其制造方法,尤其是一种提高电性能的小型贴片保险丝及其制造方法。一种小型贴片保险丝,以玻璃陶瓷层为基体,以熔断体金属或合金为内电极构成独石结构,独石结构的两个端部设有端电极,其中,在两层玻璃陶瓷层之间设有一层或一层以上内电极,内电极的两端与端电极接触,内电极的中部为熔断部,在内电极的上下表面均设有附着釉层,该附着釉层覆盖内电极的整个熔断部,且附着釉层的长度和宽度均小于独石结构的长度和宽度。本发明附着釉层会防止内电极和瓷体在共烧过程中相互渗透,提高产品阻值和电性能的一致性,并起到一个保温的作用,使得熔断部分能更快速有效的动作。
Description
技术领域
本发明涉及一种小型贴片保险丝及其制造方法,尤其是一种提高电性能的小型贴片保险丝及其制造方法。
背景技术
独石结构的小型贴片保险丝由于生产精度的要求,通常只印刷一层或多层内电极,再用玻璃—陶瓷本体隔开。本发明的申请人在其中国专利公开号CN101202186中公开了一种贴片式保险丝,在玻璃陶瓷基体宽度方向切割成缝隙,使作为内电极的金属薄膜材料从基体之间延伸至基体端面,再封端电极,从而将内电极与端电极的线-面接触改为面-面接触,从而提高接触强度。
但内电极在共烧过程中会产生有渗透到玻璃陶瓷基体中的现象,影响其阻值和电性能的一致性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供了一种利用现有设备提高产品性能的小型贴片保险丝,有效抑制熔断体金属薄膜向陶瓷基体渗透。
本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种上述小型贴片保险丝的制造方法。
本发明解决上述技术问题所采取的技术方案是:一种小型贴片保险丝,以玻璃陶瓷层为基体,以熔断体金属或合金为内电极构成独石结构,独石结构的两个端部设有端电极,其中,在两层玻璃陶瓷层之间设有一层或一层以上内电极,内电极的两端与端电极接触,内电极的中部为熔断部,在内电极的上下表面均设有附着釉层,该附着釉层覆盖内电极的整个熔断部,且附着釉层的长度和宽度均小于独石结构的长度和宽度。
本发明在内电机的熔断部上下表面均设有附着釉层,能起到保温和抑制中间层熔断金属薄膜渗透的作用,附着釉层与独石结构的四个边缘之间均留有间距。
在上述方案的基础上,所述的内电极材料为金、银、铜、铝、钯、铂中的一种金属或多种金属的合金。
在上述方案的基础上,所述的附着釉层材料为硼氧化物、硅氧化物、铝氧化物中的一种或多种的混合物。
在上述方案的基础上,所述的玻璃陶瓷层材料为氧化铝、二氧化钛、硅铝酸钙盐、氧化铝、硼硅酸玻璃、硼硅酸钙中的一种或多种的混合物。
提供一种针对上述的小型贴片保险丝的制造方法,包括下述步骤:采用流延成膜工艺,生产并形成平整的玻璃陶瓷层,先在玻璃陶瓷层表面按预先设计好的图形涂敷一层附着釉层,在保证涂敷位置一定的前提下,再在附着釉层表面按预先设计好的图形涂敷一层熔断体金属或合金薄膜,在保证涂敷位置不变的前提下,在熔断体金属或合金薄膜上又按预先设计好的图形涂敷一层附着釉层,然后涂敷一层玻璃陶瓷层,得到独石结构的生膜片,将生膜片切割成单个保险丝,烧结成瓷,最后封端电极,制成贴片保险丝,其中,所述熔断体金属或合金薄膜的两端与端电极接触,附着釉层覆盖熔断体金属或合金薄膜的整个熔断部,且附着釉层的长度和宽度小于独石结构的长度和宽度。
提供又一种针对上述的小型贴片保险丝的制造方法,包括下述步骤:采用流延成膜工艺,生产并形成平整的玻璃陶瓷层,先在玻璃陶瓷层表面按预先设计好的图形涂敷一层附着釉层,在保证涂敷位置一定的前提下,再在附着釉层表面按预先设计好的图形涂敷一层熔断体金属或合金薄膜,在保证涂敷位置不变的前提下,在熔断体金属或合金薄膜上又按预先设计好的图形涂敷一层附着釉层,又涂覆一层熔断体金属或合金薄膜,重复上述步骤以获得所需的熔断体金属或合金薄膜的层数和厚度,接着涂敷一层附着釉层,然后涂敷一层玻璃陶瓷层,得到多层独石结构的生膜片,将生膜片切割成单个保险丝,烧结成瓷,最后封端电极,制成贴片保险丝,其中,所述熔断体金属或合金薄膜的两端与端电极接触,附着釉层覆盖熔断体金属或合金薄膜的整个熔断部,且附着釉层的长度和宽度小于独石结构的长度和宽度。
本发明的有益效果是:
附着釉层会防止内电极和瓷体在共烧过程中相互渗透,提高产品阻值和电性能的一致性,并起到一个保温的作用,使得熔断部分能更快速有效的动作。
附图说明
图1为本发明生膜片的俯视结构示意图。
图2为本发明实施例1的小型贴片保险丝的侧剖结构示意图。
图3为本发明实施例2的小型贴片保险丝的侧剖结构示意图。
附图中标号说明
100—玻璃陶瓷层 101—标记点
102,102’—贴片保险丝 103—内电极
104—附着釉层 105,106—端电极
具体实施方式
以下结合具体实施方式和附图,对本发明的技术解决方案做进一步说明。
实施例1
请参阅图1为本发明生膜片的俯视结构示意图和图2为本发明的小型贴片保险丝的侧剖结构示意图。
一种小型贴片保险丝102,以玻璃陶瓷层100为基体,玻璃陶瓷层100材料为氧化铝、二氧化钛、硅铝酸钙盐、氧化铝、硼硅酸玻璃、硼硅酸钙中的一种或多种的混合物;以熔断体金属或合金为内电极103构成独石结构,内电极103材料为金、银、铜、铝、钯、铂中的一种金属或多种金属的合金;独石结构的两个端部设有端电极105,106。
在两层玻璃陶瓷层100之间设有一层内电极103,内电极103的两端分别与端电极105,106接触,内电极103的中部为熔断部,在内电极103的上下表面均设有附着釉层104,附着釉层104材料为硼氧化物、硅氧化物、铝氧化物中的一种或多种的混合物,该附着釉层104覆盖内电极103的整个熔断部,且附着釉层104的长度和宽度均小于独石结构的长度和宽度。
制造方法包括下述步骤:采用流延成膜工艺,生产并形成平整的玻璃陶瓷层100,先在玻璃陶瓷层100表面按预先设计好的图形涂敷一层附着釉层104,在保证涂敷位置一定的前提下,再在附着釉层104表面按预先设计好的图形涂敷一层熔断体金属或合金薄膜构成内电极103,在保证涂敷位置不变的前提下,在熔断体金属或合金薄膜内电极103上又按预先设计好的图形涂敷一层附着釉层104,然后涂敷一层玻璃陶瓷层100,得到独石结构的生膜片。
在涂敷过程中标注的标记点101,依据标记点101对生膜片进行切割或者划分成所需尺寸的贴片保险丝102单元,烧结成瓷,最后封端电极105,106,将100玻璃陶瓷的两头包裹,并与熔断体金属或合金内电极103接触,制成贴片保险丝102。
实施例2
请参阅图3为本发明实施例2的小型贴片保险丝的侧剖结构示意图所示,一种小型贴片保险丝102’,以玻璃陶瓷层100为基体,玻璃陶瓷层100材料为氧化铝、二氧化钛、硅铝酸钙盐、氧化铝、硼硅酸玻璃、硼硅酸钙中的一种或多种的混合物;以熔断体金属或合金为内电极103构成独石结构,内电极103材料为金、银、铜、铝、钯、铂中的一种金属或多种金属的合金;独石结构的两个端部设有端电极105,106。
在三层玻璃陶瓷层100之间设有两层内电极103,两层内电极103的两端均分别与端电极105,106接触,内电极103的中部为熔断部,在两层内电极103的上下表面均设有附着釉层104,附着釉层104材料为硼氧化物、硅氧化物、铝氧化物中的一种或多种的混合物,该附着釉层104覆盖内电极103的整个熔断部,且附着釉层104的长度和宽度均小于独石结构的长度和宽度。
制造方法包括下述步骤:采用流延成膜工艺,生产并形成平整的玻璃陶瓷层100,先在玻璃陶瓷层100表面按预先设计好的图形涂敷一层附着釉层104,在保证涂敷位置一定的前提下,再在附着釉层104表面按预先设计好的图形涂敷一层熔断体金属或合金薄膜构成内电极103,在保证涂敷位置不变的前提下,在熔断体金属或合金薄膜内电极103上又按预先设计好的图形涂敷一层附着釉层104,又涂覆一层熔断体金属或合金薄膜内电极103,接着涂敷一层附着釉层104,然后涂敷一层玻璃陶瓷层100,得到多层独石结构的生膜片.
在涂敷过程中标注的标记点101,依据标记点101对生膜片进行切割或者划分成所需尺寸的贴片保险丝102’单元,烧结成瓷,最后封端电极105,106,将100玻璃陶瓷的两头包裹,并与熔断体金属或合金内电极103接触,制成贴片保险丝102’。
Claims (6)
1、一种小型贴片保险丝,以玻璃陶瓷层为基体,以熔断体金属或合金为内电极构成独石结构,独石结构的两个端部设有端电极,其特征在于:在两层玻璃陶瓷层之间设有一层或一层以上内电极,内电极的两端与端电极接触,内电极的中部为熔断部,在内电极的上下表面均设有附着釉层,该附着釉层覆盖内电极的整个熔断部,且附着釉层的长度和宽度均小于独石结构的长度和宽度。
2、根据权利要求1所述的小型贴片保险丝,其特征在于:所述的内电极材料为金、银、铜、铝、钯、铂中的一种金属或多种金属的合金。
3、根据权利要求1所述的小型贴片保险丝,其特征在于:所述的附着釉层材料为硼氧化物、硅氧化物、铝氧化物中的一种或多种的混合物。
4、根据权利要求1所述的小型贴片保险丝,其特征在于:所述的玻璃陶瓷层材料为氧化铝、二氧化钛、硅铝酸钙盐、氧化铝、硼硅酸玻璃、硼硅酸钙中的一种或多种的混合物。
5、针对权利要求1至4之一所述的小型贴片保险丝的制造方法,依序按下述步骤:先在玻璃陶瓷层表面涂敷一层附着釉层,再在附着釉层表面涂敷一层熔断体金属或合金薄膜,又涂敷一层附着釉层,然后涂敷一层玻璃陶瓷层,得到独石结构的生膜片,将生膜片切割成单个保险丝,烧结成瓷,最后封端电极,制成贴片保险丝,其中,所述熔断体金属或合金薄膜的两端与端电极接触,附着釉层覆盖熔断体金属或合金薄膜的整个熔断部,且附着釉层的长度和宽度小于独石结构的长度和宽度。
6、针对权利要求1至4之一所述的小型贴片保险丝的制造方法,其特征在于包括下述步骤:先在玻璃陶瓷层表面涂敷一层附着釉层,再在附着釉层表面涂敷一层熔断体金属或合金薄膜,又涂敷一层附着釉层,又涂覆一层熔断体金属或合金薄膜,重复上述步骤以获得所需的熔断体金属或合金薄膜的层数,接着涂敷一层附着釉层,然后涂敷一层玻璃陶瓷层,得到多层独石结构的生膜片,将生膜片切割成单个保险丝,烧结成瓷,最后封端电极,制成贴片保险丝,其中,所述熔断体金属或合金薄膜的两端与端电极接触,附着釉层覆盖熔断体金属或合金薄膜的整个熔断部,且附着釉层的长度和宽度小于独石结构的长度和宽度。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102013368A (zh) * | 2010-10-08 | 2011-04-13 | Aem科技(苏州)股份有限公司 | 一种内置隔热层的熔断器及其制作工艺 |
US20130049679A1 (en) * | 2010-04-08 | 2013-02-28 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Protection element, battery control device, and battery pack |
CN103460315A (zh) * | 2011-03-28 | 2013-12-18 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
CN103515165A (zh) * | 2012-06-27 | 2014-01-15 | 功得电子工业股份有限公司 | 微电流保护元件结构 |
CN103646833A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-03-19 | 上海长园维安电子线路保护有限公司 | 提高额定电压的小型贴片保险丝及其制造方法 |
CN106683954A (zh) * | 2016-11-08 | 2017-05-17 | 深圳路科技有限公司 | 保险丝组件、其单体制法及包括其单体的绕线式保险装置 |
WO2020154998A1 (zh) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | 功得电子工业股份有限公司 | 防爆保险丝 |
-
2008
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130049679A1 (en) * | 2010-04-08 | 2013-02-28 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Protection element, battery control device, and battery pack |
US9184609B2 (en) * | 2010-04-08 | 2015-11-10 | Dexerials Corporation | Overcurrent and overvoltage protecting fuse for battery pack with electrodes on either side of an insulated substrate connected by through-holes |
CN102013368A (zh) * | 2010-10-08 | 2011-04-13 | Aem科技(苏州)股份有限公司 | 一种内置隔热层的熔断器及其制作工艺 |
CN102013368B (zh) * | 2010-10-08 | 2012-11-21 | Aem科技(苏州)股份有限公司 | 一种内置隔热层的熔断器及其制作工艺 |
CN103460315A (zh) * | 2011-03-28 | 2013-12-18 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
CN103460315B (zh) * | 2011-03-28 | 2016-12-14 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
CN103515165A (zh) * | 2012-06-27 | 2014-01-15 | 功得电子工业股份有限公司 | 微电流保护元件结构 |
CN103646833A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-03-19 | 上海长园维安电子线路保护有限公司 | 提高额定电压的小型贴片保险丝及其制造方法 |
CN106683954A (zh) * | 2016-11-08 | 2017-05-17 | 深圳路科技有限公司 | 保险丝组件、其单体制法及包括其单体的绕线式保险装置 |
CN106683954B (zh) * | 2016-11-08 | 2019-08-16 | 电安科技(嘉兴)有限公司 | 保险丝组件、其单体制法及包括其单体的绕线式保险装置 |
WO2020154998A1 (zh) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | 功得电子工业股份有限公司 | 防爆保险丝 |
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