CN101463460A - 真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺，它包括按如下工艺步骤：将整张基片表面进行真空镀膜、排版印刷、贴分切型保护膜、揭部分保护膜、蚀刻；在压膜机上安装分切刀具，使基片压贴保护膜和分切保护膜同步进行；压膜和分切是在同一台机器上同时进行的，先切后压连续完成，本发明的优点是，充分体现节能需求，在降低生产过程原材料的消耗的同时，满足了产品局部区域无镀层的要求，整个工艺过程仅进行一次镀膜就可进行后续工序，然后即可生产出高品质的产品，该工艺降低了成本，提高了效率；因此，本发明提供的镀层基片局部蚀刻工艺思路新颖、具有创造性和较高的实用性，有推广价值。
Description
技术领域
本发明涉及蚀刻工艺，特别涉及一种真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺。
技术背景
随着真空镀膜技术及镀膜之后对基材表面加工技术的发展，用户对真空镀膜产品颜色的要求越来越高，真空镀膜是在真空中把金属、合金或化学物进行蒸发(或溅射)，使其沉积在被涂覆的物体(称基片)上。然而，单靠油墨本身的颜色效果是无法达到要求的，于是依靠真空镀膜，再通过油墨遮盖达到颜色要求，受到越来越多客户的追捧。随着真空镀膜的普及，用户的要求也越来越高，逐渐出现了产品局部区域无镀层(如：单件产品有两处透光区域，要求一处有镀层，一处无镀层)的要求。要达到这种效果常采用的方式就是多次镀膜--印刷--蚀刻，这无疑是一种成本上的浪费。这就对我们怎样降低成本，并且不影响生产效率提出了新的挑战。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提出一种无需多次镀膜-印刷-蚀刻，而仅经一次真空镀膜的镀层基片实现局部蚀刻的工艺方法。
本发明是通过这样的技术方案实现的：一种真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺，其特征是包括按如下工艺步骤：
(1)将整张基片(金属板/塑料板/透明、半透明、有色胶片)表面进行真空镀膜；
(2)在已镀膜基片表面采用丝网印刷的方法，印刷出产品图案；
(3)对已镀膜、且膜层表面已印刷出产品图案的基片压贴保护膜；
(4)在已压贴保护膜的基片表面，沿产品图案即需要蚀刻镀层区域边界分切保护膜；
(5)手工揭去需要蚀刻镀层区域的保护膜；
(6)进行蚀刻；
(7)揭去所有保护膜，水洗烘干。
上述过工艺程中，基片压贴保护膜和分切保护膜步骤可以分步进行，也可在压膜机上安装分切刀具，使基片压贴保护膜和分切保护膜同步进行；所述的工艺步骤中，基片压贴保护膜和分切保护膜步骤是在压膜机上安装分切刀具，由同一台压膜机进行压膜和分切，先分切后压膜连续完成。
本发明的优点是，充分体现节能需求，在降低生产过程原材料的消耗的同时，满足了产品局部区域无镀层的要求，使通常采用的多次镀膜--印刷--蚀刻的工艺过程得到简化，整个工艺过程仅进行一次镀膜就可进行后续工序，然后即可生产出高品质的产品，该工艺降低了成本，提高了效率。因此，本发明提供的镀层基片局部蚀刻工艺思路新颖、具有创造性和较高的实用性，有推广价值。
附图说明
图1已分切并贴保护膜的基片示意图；
图2已揭去保护膜并蚀刻的成品示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明的实施例的工艺流程是：
真空镀膜→排版印刷→贴分切型保护膜→揭部分保护膜→蚀刻其具体工艺步骤如下：
(1)基片选用0.64mm的PC或者PMMA片材，在片材表面进行真空镀膜；
(2)排版印刷：将预先设计的产品有规律排列，采用丝网印刷的方法在基片表面用油墨印刷所要求产品图形；
(3)分切、压贴保护膜：沿基片需要蚀刻镀层区域边界分切保护膜；在本实施例中：在贴膜机上按照蚀刻要求安装分切刀具，使用分切刀具使贴到产品上的保护膜为条状，分别覆盖基片镀层需保留和需蚀刻的区域；
(4)依次将基片需要蚀刻的局部区域保护膜揭去；
(5)蚀刻：通过蚀刻药液洗去多余镀层，再将剩余保护膜全部揭去水洗烘干。
本发明的实施例中，在贴膜机上安装数把分切刀具，使用贴膜机机器对整张基材贴保护膜，在贴膜过程中保护膜被分切成条状膜。压膜和分切是在同一台机器上同时进行的，先切后压连续完成。
图1为已分切并贴保护膜的基片示意图；图中斜线区域部分是将要揭去的保护膜；图2为已揭去保护膜并蚀刻的成品示意图，点状区域部分为最终保留镀层；
保护膜胶粘度要适中，既要有粘性还要保证不能有胶转移，以上蚀刻，水洗，烘干过程为同一生产线连续完成。
Claims (2)
1、一种真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺，其特征是包括按如下工艺步骤：
(1)将整张基片(金属板/塑料板/透明、半透明、有色胶片)表面进行真空镀膜；
(2)在已镀膜基片表面采用丝网印刷的方法，印刷出产品图案；
(3)对已镀膜、且膜层表面已印刷出产品图案的基片压贴保护膜；
(4)在已压贴保护膜的基片表面，沿产品图案即需要蚀刻镀层区域边界分切保护膜；
(5)手工揭去需要蚀刻镀层区域的保护膜；
(6)进行蚀刻；
(7)揭去所有保护膜，水洗烘干。
2、如权利要求1所述的真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺，其特征是所述的工艺步骤中，基片压贴保护膜和分切保护膜步骤是在压膜机上安装分切刀具，由同一台压膜机进行压膜和分切，先分切后压膜连续完成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNA2008101535643A CN101463460A (zh) | 2008-11-27 | 2008-11-27 | 真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺 |
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| CNA2008101535643A CN101463460A (zh) | 2008-11-27 | 2008-11-27 | 真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN101463460A true CN101463460A (zh) | 2009-06-24 |
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Family Applications (1)
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| CNA2008101535643A Pending CN101463460A (zh) | 2008-11-27 | 2008-11-27 | 真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101463460A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101934612A (zh) * | 2010-07-20 | 2011-01-05 | 杭州博纳特光电科技有限公司 | 一种具有双面异色镜面效果塑料片材 |
| CN102586778A (zh) * | 2012-04-05 | 2012-07-18 | 深圳市厚泽真空技术有限公司 | 一种真空电镀膜褪镀工艺 |
| CN102969393A (zh) * | 2012-10-19 | 2013-03-13 | 华南理工大学 | 一种基底上ito薄膜图案化方法 |
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2008
- 2008-11-27 CN CNA2008101535643A patent/CN101463460A/zh active Pending
Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN101934612A (zh) * | 2010-07-20 | 2011-01-05 | 杭州博纳特光电科技有限公司 | 一种具有双面异色镜面效果塑料片材 |
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| CN102969393A (zh) * | 2012-10-19 | 2013-03-13 | 华南理工大学 | 一种基底上ito薄膜图案化方法 |
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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Open date: 20090624 |