CN103298621A - 着金属色的非导电转移膜 - Google Patents
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Abstract
公开了一种被转移至注射模塑产品的转移膜。该转移膜包括:保护层;印刷层,堆叠在所述保护层上;金属沉积层,沉积在所述印刷层上,从而具有岛状结构,进而提供非导电属性;以及,粘结层,沉积在所述金属沉积层上,从而提供金属色和非导电属性。
Description
技术领域
本发明涉及一种转移膜(transfer film),具体而言,涉及一种着金属色的非导电转移膜。
背景技术
模内注射模塑法广泛用于制造洗衣机、空调机等的前面板,或者计算机、移动电话等的LCD窗。在模内注射模塑法中,转移膜被安装在注射模具的固定模具和移动模具之间,然后熔融的树脂被注射到其间,使得在注射模塑的同时,印刷在转移膜上的图案被转移至注射模塑产品。因而,通过使用所述模内注射模塑法,注射工艺和转移工艺(包括注射、真空沉积、粘结等)可被减少到一个工艺中,从而大大降低了制造成本和缺陷率。
在模内注射模塑法中,转移膜对注射模塑产品的质量具有很大的影响。转移膜通常包括:基底膜,具有释放属性;保护层,被堆叠在所述基底膜上;印刷层,被堆叠在所述保护层上,且在所述印刷层上印刷预定的图案;沉积层,被堆叠在所述印刷层上;以及,粘结层,被堆叠在所述沉积层上。在注射模塑工艺之后,通过粘结层将保护层、印刷层和沉积层转移至注射模塑产品,然后分离和移除基底膜。保护层的仅覆盖印刷层的一部分被粘结在注射模塑产品上,其余部分与基底膜一起被移除。
在常规的转移膜中,通过真空沉积、溅射沉积、电子束气相沉积等将金属材料(例如铝、铜、金、银、铬和钛)沉积在印刷层上,从而在印刷层上形成沉积层。因而,有可能体现每一金属材料的固有纹理和颜色,从而为转移膜提供各种金属色。
然而,在常规的转移膜的沉积层中,如果金属材料(例如铝)被沉积在印刷层上,则形成沉积层的金属颗粒彼此连接,不存在任何间隙。结果,沉积层的表面具有导电性,而且甚至无线电波都不能通过该沉积层的表面。这对于信号的接收和静态传输具有影响,因而可能会对电子部件造成损坏。
发明内容
技术问题
本发明的一个目的是提供一种转移膜,所述转移膜的沉积层包含一种用于提供金属色的金属材料,并且还具有非导电属性,从而无线电信号可传输通过该沉积层,因而即使所述转移膜用在诸如计算机、移动设备和电气器具的电子产品中时,仍可进行无线通信。
解决方案
为实现本发明的目的,本发明提供了一种被转移至注射模塑产品的转移膜,包括:保护层;印刷层,堆叠在所述保护层上;金属沉积层,沉积在所述印刷层上,从而具有岛状结构,进而提供非导电属性;以及,粘结层,沉积在所述金属沉积层上。
优选地,所述金属沉积层通过溅射沉积方法来形成。
优选地,所述金属沉积层包含Sn或In。
优选地,用于增大所述层之间的粘结性的底漆(primer)层设置在如下位置中的至少一个处:所述保护层和所述印刷层之间、所述印刷层和所述金属沉积层之间,以及所述金属沉积层和所述粘结层之间。
此外,本发明提供了一种被转移至注射模塑产品的转移膜,包括:保护层;金属沉积层,沉积在所述保护层上,从而具有岛状结构,进而提供非导电属性;印刷层,沉积在所述金属沉积层上;以及,粘结层,沉积在所述印刷层上。
优选地,所述转移膜还包括第二印刷层,所述第二印刷层堆叠在所述保护层上。
优选地,所述金属沉积层通过溅射沉积方法来形成。
优选地,所述金属沉积层包含Sn或In。
优选地,用于增大所述层之间的粘结性的底漆层设置在如下位置中的至少一个处:所述保护层和所述金属沉积层之间、所述金属沉积层和所述印刷层之间,以及所述印刷层和所述粘结层之间。有益效果
根据本发明的转移膜,由于沉积层是由金属材料形成的,所以能够提供金属色。此外,由于尽管它包含金属材料但却具有非导电属性,所以无线信号可传输通过它,从而即使所述转移膜用在诸如计算机、移动设备和电气器具的电子产品中时,仍可执行无线通信。
附图说明
从下面结合附图所给出的对优选实施方案的描述,本发明的上述和其他目的、特征和优势将变得明了,在附图中:
图1a是示出了根据本发明的第一实施方案的转移膜的视图。
图1b是示出了底漆层被包括在本发明的第一实施方案中的情形的视图。
图2a和图2b是示出了根据本发明的第二实施方案的转移膜的视图。
图3a和图3b示出了根据本发明的第三实施方案的转移膜的视图。
图4a是示出了根据本发明的第一实施方案的制造转移膜的方法的视图。
图4b是示出了底漆层形成步骤被包括在根据本发明的第一实施方案的制造方法中的情形的视图。
图5a是示出了根据本发明的第二实施方案的制造转移膜的方法的视图。
图5b是示出了底漆层形成步骤被进一步包括在根据图5a的第二实施方案的制造方法中的情形的视图。
图6a是示出了根据本发明的第三实施方案的制造转移膜的工艺的视图。
图6b是示出了底漆层形成步骤被进一步包括在根据图6a的第三实施方案的制造方法中的情形的视图。
[主要元件的详细描述]
110:保护层 120:印刷层
130:沉积层 140:粘结层
具体实施方式
下文中,将详细描述本发明的实施方案。
图1a是示出了根据本发明的第一实施方案的转移膜的视图。
如图1a所示,本发明的第一实施方案包括保护层110、印刷层120、沉积层130和粘结层140。
保护层110堆叠在基底膜上。基底膜用于保持转移膜的形状,并由聚酯树脂、聚丙烯树脂、聚酰胺树脂、聚乙烯树脂和三醋酯树脂中的一种或它们的组合形成。通常,基底膜具有20~50μm的厚度。
释放层可堆叠在基底膜上。释放层用于在注射模塑工艺之后将基底层与注射模塑产品分离。释放层通常由蜡、硅、聚四氟乙烯、三聚氰胺、氨基甲酸酯等形成。释放层具有1μm的厚度。如果基底膜具有释放层,则没有必要形成一个单独的释放层。
保护层110堆叠在基底膜或释放层上。保护层110用于在分离释放层之后保护印刷层120、沉积层130和粘结层140。例如,保护层110可由85~98重量%的紫外线可固化树脂以及2~15重量%的酮树脂(ketone resin)组成。作为主要组分的紫外线可固化树脂可包含丙烯酸单体、环氧化物或氨基甲酸酯低聚物、光引发剂和添加剂。
印刷层120堆叠在保护层110。印刷层120由丙烯酸树脂或聚氨基甲酸酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂或聚酰氨树脂形成,并且包含各种染料或颜料。印刷层120具有预定的图案和颜色,且通常具有1-2μm的厚度。
沉积层130堆叠在印刷层120上。沉积层130包含金属材料,从而提供金属色。金属材料可以包括铝、镍、铜、金、铂、银、铬、铁、钛等。然而,在本发明中,由于要求沉积层130具有非导电属性以及金属色,所以Sn或In用作金属材料。当使用溅射方法来沉积Sn或In时,Sn或In的沉积颗粒在沉积表面上形成岛状结构。如果沉积层130被形成为表面岛状结构,则在这些岛之间形成间隙。结果,沉积层130具有非导电属性,从而无线电波可传输通过所述沉积层。
同时,如果增大沉积层130的厚度,则还减小了表面岛状结构,并且降低了无线电波的传输。因而,要求沉积层130被形成为不大于一个预定的厚度。在透明度相对于沉积层130的厚度方面(在Sn的情形中),在厚度为45~50nm时透明度为10%,但是在厚度为10nm时透明度降低至5%。同时,在薄层电阻相对于厚度方面,沉积层130在厚度为50nm时具有足够的薄层电阻值。然而,在厚度为100nm或更大时,沉积层130具有非导电属性,但是薄层电阻非常低。当然,根据沉积条件,可相对于厚度改变薄层电阻和导电性。
粘结层140由丙烯酸粘结剂或乙烯基粘结剂(vinyl adhesive)形成,且用于将转移膜粘合至注射模塑产品。粘结层140具有1~2μm的厚度。
图1b是示出了在本发明的第一实施方案包括底漆层的情形的视图。
如图1b所示,根据本发明的具有底漆层的第一实施方案包括底漆层151、152、153,用于增大转移膜的各层之间的粘结性。底漆层151、152、153由90~98重量%的聚乙烯醇缩丁醛树脂和2~10重量%的聚乙烯亚胺组成。由于作为活性材料而被包含在底漆层151、152、153中的聚乙烯亚胺是发粘的,并且在选择溶剂时还受限,所以它与例如溶解在酒精中的聚乙烯醇缩丁醛树脂一起使用。聚乙烯醇缩丁醛树脂通常具有1~2μm的厚度。
在图1b中,底漆层被插入到图1a的所有层之间。然而,根据情况需求,底漆层可被选择性地插入。
图2a和图2b是示出了根据本发明的第二实施方案的转移膜的视图。
在第二实施方案中,如图2a和图2b所示,保护层210和粘结层240位于与第一实施方案中相同的位置处,印刷层230和沉积层220的位置彼此改变。通过这样的结构,有可能改变印刷层230的图案和颜色以及沉积层220的金属色的组合的感觉。
图3a和图3b是示出了根据本发明的第三实施方案的转移膜的视图。
在第三实施方案中,如图3a和图3b所示,保护层310和粘结层350位于与图1a和图1b的第一实施方案以及图2a和图2b的第二实施方案中相同的位置处,印刷层320或340进一步设置在另一印刷层的相对侧处,从而与沉积层330相邻。通过这样的结构,有可能提供各种图案和颜色。
图4a是示出了根据本发明的第一实施方案的制造转移膜的方法的视图。
如图4a所示,第一实施方案的制造方法从在基底膜上形成保护层的步骤S411开始。可进一步包括将底漆层插入在基底膜和保护层之间的步骤。然而,由于稍后会移除基底膜,所以没有意义插入用于增加基底膜和保护层之间粘结性的底漆层。
然后,继续执行在保护层上形成印刷层的步骤S412,在印刷层上形成由Sn或In形成的沉积层的步骤S413,以及在沉积层上形成粘结层的步骤S414。
图4b是示出了底漆层形成步骤被包括在根据本发明的第一实施方案的制造方法中的情形的视图。
如图4b所示,在保护层形成步骤S421、印刷层形成步骤S423、形成由Sn或In形成的沉积层的沉积层形成步骤S425以及粘结层形成步骤S427之间,分别提供用于增大这些层之间粘结性的底漆层形成步骤,即,第一底漆层形成步骤S422、第二底漆层形成步骤S424和第三底漆层形成步骤S426。
作为详细的实施例,由聚酯树脂形成的膜用作基底膜,由硅形成且具有0.5μm厚度的释放层被凹版涂覆(gravure-coated)在所述基底膜上。在由90重量%的紫外线可固化树脂和10重量%的酮树脂组成的混合树脂被凹版涂覆在释放层之后,从UV灯辐射UV光,从而形成具有2.5μm厚度的保护层。
然后,由5重量%的聚乙烯亚胺和95重量%的聚乙烯醇缩丁醛树脂组成的混合树脂被凹版涂覆在保护层上,从而形成第一底漆层,然后第一底漆在90℃时被干燥10秒钟。使用包括颜料的丙烯酸树脂形成印刷层,并且由5重量%的聚乙烯亚胺和95重量%的聚乙烯醇缩丁醛树脂组成的混合树脂被凹版涂覆在所述印刷层上,从而形成第二底漆层,然后第二底漆在90℃时被干燥10秒钟。
通过溅射沉积方法将Sn或In沉积在第二底漆层上,从而具有50nm的厚度。本文中,沉积层被形成为具有表面岛状结构。由5重量%的聚乙烯亚胺和95重量%的聚乙烯醇缩丁醛树脂组成的混合树脂被凹版涂覆在所述沉积层上,从而形成第三底漆层,然后第三底漆在90℃时被干燥10秒钟。
在第三底漆层上,使用丙烯酸粘结剂形成厚度为1μm的粘结层。从而,完成了具有底漆层的转移膜。
图5a是示出了根据本发明的第二实施方案的制造转移膜的方法的视图。
如图5a所示,第二实施方案的制造方法开始于在基底膜上形成保护层的步骤S511。然后,执行在保护层上形成由Sn或In形成的沉积层的沉积层形成步骤S512、在沉积层上形成印刷层的印刷层形成步骤S513,以及在印刷层上形成粘结层的粘结层形成步骤S514。如上所述,在图5a的第二实施方案的制造方法中,第一实施方案的制造方法中的沉积层形成步骤和印刷层形成步骤的次序被颠倒。因为第二实施方案的制造方法中的其余步骤与第一实施方案的制造方法中的其余步骤相同,所以将省略这些步骤的描述。
图5b是示出了底漆层形成步骤被进一步包括在根据图5a的第二实施方案的制造方法中的情形的视图。
如图5b所示,在保护层形成步骤S521、形成由Sn或In形成的沉积层的沉积层形成步骤S523、印刷层形成步骤S525以及粘结层形成步骤S527之间分别提供了用于增大每一层的粘结性的底漆层形成步骤,即第一底漆层形成步骤S522、第二底漆层形成步骤S524和第三底漆层形成步骤S526。
图6a是示出了根据本发明的第三实施方案的制造转移膜的方法的视图。
如图6a所示,第三实施方案的制造方法开始于在基底膜上形成保护层的步骤S611。然后,在保护层上形成第一印刷层(S611)。然后,执行在第一印刷层上形成由Sn或In形成的沉积层的沉积层形成步骤S613,在沉积层上形成第二印刷层的第二印刷层形成步骤S614,以及在第二印刷层上形成粘结层的粘结层形成步骤S614。如上所述,在图6a的第三实施方案的制造方法中,不同于第一和第二实施方案的制造方法,在沉积层形成步骤之前和之后进一步包括第一和第二印刷层形成步骤。
图6b是示出了底漆层形成步骤被进一步包括在根据图6a的第三实施方案的制造方法中的情形的视图。
如图6a所示,在保护层形成步骤S621、第一印刷层形成步骤S627、形成由Sn或In形成的沉积层的沉积层形成步骤S625、第二印刷层形成步骤S627和粘结层形成步骤S629之间分别提供了用于增大每一层的粘结性的底漆层形成步骤,即,第一底漆层形成步骤S622、第二底漆层形成步骤S624、第三底漆层形成步骤S626和第四底漆层形成步骤S628。
工业适用性
如上所述,在根据本发明的制造转移膜的方法中,通过辊对辊方法,代替溅射沉积方法或蒸汽沉积方法,将转移膜间接地沉积在注射模塑产品上。因而,在大量生产操作时是有利的。
尽管已参照特定的实施方案描述了本发明,但是本领域普通技术人员将明了,在不背离随后的权利要求所限定的本发明的精神和范围的前提下,可做出多种改变和改型。
Claims (11)
1.一种被转移至注射模塑产品的转移膜,包括:
保护层;
印刷层,堆叠在所述保护层上;
金属沉积层,沉积在所述印刷层上,从而具有岛状结构,进而提供非导电属性;以及
粘结层,沉积在所述金属沉积层上。
2.根据权利要求1所述的转移膜,其中所述金属沉积层通过溅射沉积方法来形成。
3.根据权利要求2所述的转移膜,其中所述金属沉积层包含Sn。
4.根据权利要求2所述的转移膜,其中所述金属沉积层包含In。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的转移膜,其中用于增大所述层之间的粘结性的底漆层设置在如下位置中的至少一个处:所述保护层和所述印刷层之间、所述印刷层和所述金属沉积层之间,以及所述金属沉积层和所述粘结层之间。
6.一种被转移至注射模塑产品的转移膜,包括:
保护层;
金属沉积层,沉积在所述保护层上,从而具有岛状结构,进而提供非导电属性;
印刷层,沉积在所述金属沉积层上;以及
粘结层,沉积在所述印刷层上。
7.根据权利要求6所述的转移膜,其中所述金属沉积层通过溅射沉积方法来形成。
8.根据权利要求7所述的转移膜,其中所述金属沉积层包含Sn。
9.根据权利要求7所述的转移膜,其中所述金属沉积层包含In。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的转移膜,进一步包括第二印刷层,所述第二印刷层堆叠在所述保护层上。
11.根据权利要求6至9中任一项所述的转移膜,其中用于增大所述层之间的粘结性的底漆层设置在如下位置中的至少一个处:所述保护层和所述金属沉积层之间、所述金属沉积层和所述印刷层之间,以及所述印刷层和所述粘结层之间。
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