CN101444873B - 结合方法及其装置 - Google Patents

结合方法及其装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101444873B
CN101444873B CN 200810179513 CN200810179513A CN101444873B CN 101444873 B CN101444873 B CN 101444873B CN 200810179513 CN200810179513 CN 200810179513 CN 200810179513 A CN200810179513 A CN 200810179513A CN 101444873 B CN101444873 B CN 101444873B
Authority
CN
China
Prior art keywords
binding object
bonding
pressure
nitrogen
binding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN 200810179513
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
CN101444873A (zh
Inventor
大桥修
峰岸敬一
吉田安德
和田光司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SMC Corp
Original Assignee
SMC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SMC Corp filed Critical SMC Corp
Publication of CN101444873A publication Critical patent/CN101444873A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101444873B publication Critical patent/CN101444873B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
CN 200810179513 2007-11-29 2008-11-28 结合方法及其装置 Active CN101444873B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007308147 2007-11-29
JP2007-308147 2007-11-29
JP2007308147A JP5263923B2 (ja) 2007-11-29 2007-11-29 拡散接合方法及びその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101444873A CN101444873A (zh) 2009-06-03
CN101444873B true CN101444873B (zh) 2012-07-11

Family

ID=40586109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200810179513 Active CN101444873B (zh) 2007-11-29 2008-11-28 结合方法及其装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8901465B2 (https=)
JP (1) JP5263923B2 (https=)
CN (1) CN101444873B (https=)
DE (1) DE102008058773A1 (https=)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4890633B2 (ja) * 2010-06-28 2012-03-07 Ｅｃｏ−Ａ株式会社 通電拡散接合装置及び方法
CN106363348A (zh) * 2010-10-29 2017-02-01 株式会社威工 容器的制造方法
CN103260809B (zh) * 2010-12-14 2016-01-06 日产自动车株式会社 导电材料的接合体
JP2013059788A (ja) * 2011-09-13 2013-04-04 Yazaki Corp 金属接続方法
US9669488B2 (en) 2011-11-04 2017-06-06 Eco-A Co., Ltd. Current diffusion bonding apparatus and current diffusion bonding method
CN102699520B (zh) * 2012-06-21 2015-08-19 江苏科技大学 脉冲电流辅助加热的低温快速扩散焊接装置及其焊接方法
DE102012109782A1 (de) * 2012-10-15 2014-04-17 Karlsruher Institut für Technologie Schichtverbund
CN103521909A (zh) * 2013-10-31 2014-01-22 北京石油化工学院 一种液相扩散焊机
US9943926B2 (en) * 2014-01-21 2018-04-17 Tk Co., Ltd. Press-fit joining apparatus
CN104493358B (zh) * 2014-12-19 2017-01-18 深圳市宝福珠宝首饰有限公司 贵金属无焊剂型自动熔接设备及其方法
CN106493466A (zh) * 2016-10-14 2017-03-15 贝原合金（苏州）有限公司 耐高压双金属复合材料及其加工设备、加工方法
CN106312286B (zh) * 2016-11-08 2019-02-26 湖南顶立科技有限公司 一种扩散焊设备
CN106392296A (zh) * 2016-12-01 2017-02-15 无锡市精盛洲科技有限公司 一种灯具热板焊设备
JP6389551B1 (ja) * 2017-08-29 2018-09-12 オリジン電気株式会社 異種金属接合物品の製造方法及び接合装置
CN107538124B (zh) * 2017-09-26 2021-03-16 东莞市大为工业科技有限公司 一种锂电池复合电极的扩散连接方法
CN107649778B (zh) * 2017-09-26 2019-09-17 东莞市大为工业科技有限公司 一种铜箔与铜端子、铝箔与铝端子的扩散接合方法
CN107971619A (zh) * 2017-11-27 2018-05-01 广东华士科技股份有限公司 分子扩散焊接装置
KR102162106B1 (ko) * 2018-03-15 2020-10-06 닛테츠 닛신 세이코 가부시키가이샤 열교환기의 제조 방법
CN108971738A (zh) * 2018-06-14 2018-12-11 惠州市隆合科技有限公司 一种锂电池极耳金属箔材焊接机构及焊接方法
JP7328504B2 (ja) * 2019-04-17 2023-08-17 日本製鉄株式会社 鋼部品およびその製造方法
CN110756981B (zh) * 2019-11-07 2020-11-24 西北工业大学 面向大尺寸内腔结构件的扩散焊成形装备及扩散焊方法
CN110860776B (zh) * 2019-11-19 2021-07-20 山东省科学院新材料研究所 一种用于低熔点合金的焊接装置及焊接方法和应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006038030A2 (en) * 2004-10-09 2006-04-13 Applied Microengineering Limited Equipment for wafer bonding
WO2007013445A1 (ja) * 2005-07-25 2007-02-01 Tokyo Electron Limited 金属部材の処理方法及び金属部材の処理装置
CN1943957A (zh) * 2006-09-28 2007-04-11 山东大学 一种镁与铝异种金属间的快速扩散焊连接方法
CN101090082A (zh) * 2006-06-15 2007-12-19 中国科学院半导体研究所 多功能半导体晶片键合装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2940959C2 (de) 1979-10-09 1982-12-02 Lothar 8000 München Dirschl Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Schutzgas-Atmosphäre in einer Schweißkabine
JPS62203687A (ja) * 1986-02-28 1987-09-08 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 接合体
JP2933403B2 (ja) * 1991-03-15 1999-08-16 株式会社日立製作所 半導体パッケージ気密封止方法及び半導体パッケージ気密封止装置
JP3111718B2 (ja) * 1992-12-12 2000-11-27 住友電気工業株式会社 複合材，複合材の製造方法及び複合材成形物の製造方法
DE4430779C2 (de) 1994-08-30 1996-08-29 Chuang Tung Han Verfahren zum Herstellen einer Diffusionsverbindund bei niedrigem Druck
JP3395438B2 (ja) * 1995-03-24 2003-04-14 株式会社島津製作所 誘導加熱接合方法および装置
JP3120695B2 (ja) * 1995-05-19 2000-12-25 株式会社日立製作所 電子回路の製造方法
US5760378A (en) * 1997-04-17 1998-06-02 Aerojet-General Corporation Method of inductive bonding sintered compacts of heavy alloys
JPH10294127A (ja) * 1997-04-21 1998-11-04 Hitachi Ltd ナトリウム−硫黄電池の製造方法及び製造装置
JP4029473B2 (ja) * 1997-12-15 2008-01-09 セイコーエプソン株式会社 固体接合方法およびその装置、導体接合方法、パッケージ方法
JP3548509B2 (ja) * 2000-06-07 2004-07-28 諏訪熱工業株式会社 パルス通電接合方法及び接合装置並びに接合体
JP2003200272A (ja) * 2001-10-31 2003-07-15 Daido Steel Co Ltd 金属接合体の製造方法
DE10162937A1 (de) 2001-12-20 2003-07-03 Linde Ag Verfahren zum Fügen artverschiedener Verbindungen unter Schutzgas
JP4181063B2 (ja) * 2004-02-17 2008-11-12 日産自動車株式会社 異種金属薄板の液相拡散接合方法
JP4455229B2 (ja) * 2004-08-27 2010-04-21 キヤノン株式会社 画像表示装置
JP2006181641A (ja) * 2004-12-02 2006-07-13 Ebara Corp 接合装置及び接合方法
JP2006315040A (ja) 2005-05-13 2006-11-24 Nippon Techno:Kk 通電拡散接合方法及び装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006038030A2 (en) * 2004-10-09 2006-04-13 Applied Microengineering Limited Equipment for wafer bonding
WO2007013445A1 (ja) * 2005-07-25 2007-02-01 Tokyo Electron Limited 金属部材の処理方法及び金属部材の処理装置
CN101090082A (zh) * 2006-06-15 2007-12-19 中国科学院半导体研究所 多功能半导体晶片键合装置
CN1943957A (zh) * 2006-09-28 2007-04-11 山东大学 一种镁与铝异种金属间的快速扩散焊连接方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
汪学方等.多功能真空键合设备的研制.《机械与电子》.2005,(第6期),32-34. *

Also Published As

Publication number Publication date
JP5263923B2 (ja) 2013-08-14
JP2009131861A (ja) 2009-06-18
CN101444873A (zh) 2009-06-03
US8901465B2 (en) 2014-12-02
US20090139646A1 (en) 2009-06-04
DE102008058773A1 (de) 2009-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101444873B (zh) 结合方法及其装置
CN101579782B (zh) 铜靶材坯料与铜合金背板的焊接方法
CN101745736B (zh) 铜合金与不锈钢的扩散焊方法
TW438641B (en) Joined metal member and method of joining said member
JP4640170B2 (ja) 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置
CN102738044A (zh) 半导体制造装置用部件
TW201004003A (en) Thermoelectric conversion module and method of manufacturing the same
CN103260809B (zh) 导电材料的接合体
CN114901414B (zh) 氧化物已去除部件的制造方法以及氧化物去除装置
Tan et al. Effects of Au plating on small-scale resistance spot welding of thin-sheet nickel
TW200529960A (en) Soldering method
WO2003043082A1 (fr) Boitier pour pieces electroniques, couvercle pour un tel boitier, materiau constituant un tel couvercle et procede de production de ce materiau
JP5220449B2 (ja) 金属部材の接合方法及びその装置
CN102485698A (zh) 黄铜与碳化硅陶瓷的连接方法及其连接件
JP4301761B2 (ja) パルス通電による接合装置
JP5687755B1 (ja) 半田付け装置及び接合部材の製造方法
JP2762225B2 (ja) 放電プラズマ焼結方法および装置
CN106676292B (zh) 一种Al-CuZn双金属导电材料的制备方法
CN100361774C (zh) 控制铜合金与钢对接焊接接头界面结构的接头强化方法
CN110064834B (zh) 一种实现铝合金板材局部扩散连接的方法
WO2004079762A3 (en) X-ray tube cathode assembly and interface reaction joining process
Mo et al. Mechanism of resistance microwelding of insulated copper wire to phosphor bronze sheet
JP2025530499A (ja) 接合要素
JP2001348277A (ja) 放電プラズマ焼結方法および装置
CN121460227B (zh) 聚变装置中热沉结构的连接装置以及热沉结构的连接方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant