CN101444784B - 一种真空条件下高效回收废弃电路板的方法及装置 - Google Patents

Abstract

一种真空条件下高效回收废弃电路板的方法及装置，是将废弃电路板置于真空容器中，升温热解，大部分热解挥发物冷却液化为液体油，另一部分进入气体收集器；热解时，利用离心分离装置将焊锡与电路板分离；分类收集热解后的电路板基板和电子元件作进一步分离与回收。该装置包括真空热解和离心复合机、冷阱、气体收集器、真空泵，所述真空热解和离心复合机的真空容器通过管道依次与冷阱、真空泵、气体收集器相连；本发明具有工艺方法简单、无污染、成本低、效率高、废弃电路板废弃资源回收率高。同步回收废弃电路板焊锡和有机物质，使焊锡与其它金属高效分离，为其它金属高效回收创造良好的条件。适于工业化应用，可实现大规模回收废弃电路板。

Description

一种真空条件下高效回收废弃电路板的方法及装置

技术领域：

本发明涉及一种真空条件下高效回收废弃电路板的方法及装置，属于废弃电子电器产品资源回收与再利用技术领域。

背景技术

本发明是针对目前大量的废弃印刷电路板(printed circuit board，PCB)研究开发的回收工艺。随着经济和电子信息产业的迅速发展，电子电器产品更新换代日益加快，产品使用年限缩短，导致大量的电子产品被废弃。废弃印刷电路板是电子废弃物的重要组成部分，它的清洁回收处理已成为亟需解决的全球性问题。废弃电路板不同于一般的固体垃圾，它除了含有贵金属和其它有价金属外，还含有铅、镉、水银、六价铬、聚氯乙烯及含卤阻燃剂，处理不当将给环境造成严重污染。目前，回收废弃电路板最常用的技术有机械破碎、湿法冶金、火法冶金或几种技术相结合，但尚没有一种无污染、高效率、低成本的技术对废弃电路板资源化回收处理。

国内，申请号为98101834.3公开了一种用熔融态锡金属回收处理印刷电路板的方法及其装置。该发明首先将废弃印刷电路板投入锡液处理炉内，通过设置于锡液处理炉内的燃烧机、多组破碎搅拌装置，浮渣刮除装置和铜箔分离装置将其进行碳化和破碎搅拌分离，利用印刷电路板中的铜箔、热固性塑胶和玻璃纤维的比重不同，分别进行分离和收集，达到将废弃电路板回收处理的目的。该方法采用昂贵的锡金属作为加热介质处理电路板，成本较高；锡在处理过程易氧化，且熔融锡粘附性强，使废弃电路板组分分离困难；金属锡可与金、银、铂和钯生成金属化合物，因此该法容易造成这些贵金属回收困难和损失；此外，处理过程中产生的气体经燃烧后仍会污染环境。

申请号为99119731.3公开了一种以熔融态无机盐类处理印刷电路板的方法。首先将废弃电路板投入熔融的无机盐内，经破碎搅拌，使铜箔自印刷电路板上剥离。同时使热固性塑胶热解，从而分离其中的玻璃纤维及其他物质，产生的气体经燃烧后排出。这种方法以熔融态无机盐作为热媒，废弃电路板在处理过程中由于密度相对小浮在熔液上部，给下一步搅拌破碎带来困难。因此，这种方法处理废弃电路板效率很低，且没有解决气体污染环境的问题。

申请号为99102862.7公开了一种废印刷电路板的粉碎分离回收工艺及其所用设备。该发明首先将印刷电路板粉碎成碎料，再进一步细粉碎，在细粉碎的同时，粉末状出料通过风选，把非金属先分离出，再把剩下的金属与非金属粉末由空气分离器进行分离，粗粉则返回细粉碎机继续粉碎。这种采用机械粉碎的方法步骤多、流程长，设备投资大，回收过程需要消耗很大的能量，回收成本高，且在破碎和磨碎过程不但金属物质粘附严重，而且容易产生有毒气体，污染环境。

申请号为200310103403.0公开了一种回收废旧印刷电路板中有价资源的方法。该方法首先将废弃电路板元件拆除，分别进行粗碎细碎，然后采用干法磁选机选出铁磁性物质，高频振动气力分选机，分选出金属物质、非金属物质，采用湿法磁选机选出铁磁性物质，用浮选柱对选出的铁磁性物质的物料进行分选，最终产出铁磁性物质，铜、合金，以及塑料和树脂。这种方法在拆除元件步骤中多半采用手工拆卸，耗时且效率低。采用粉碎的方法也具有流程长、能耗高、成本高等缺点，而且粉碎过程中也有有毒气体产生。

申请号为200410014582.5公开了一种废弃电路板中金属富集体的物理回收工艺。该工艺整个流程全部采用机械和物理分选的方法，将废弃电路板经双齿辊剪切机、高效离心分选机，依次进行剪切、破碎、筛分、分选，最终分离多种成分的金属富集体和非金属富集体。这种机械破碎的方法处理电路板也具有能耗高、成本高、存在环境污染等缺点，且该工艺未全面考虑非金属的回收问题。

申请号为200510084196.8公开了一种废旧印刷电路板资源回收的方法。首先将拆除了电子元件的废旧印刷电路板投入双辊式剪切破碎机粗碎，然后将粗碎后的物料在氮气中通过常压热解系统进行热解，热解后固体物采用剪切细碎机进行细碎，使金属与非金属分离；用磁选机从细碎产物中选出铁磁性物质；对磁选后剩余物采用高频气力分选机按密度分离金属与非金属。进行机械破碎后再热解进一步粉碎分离，处理过程能耗较高；氮气气氛下热解电路板易发生二次热解，产生大量含卤气体，现场环境条件差，前期粗碎时也会产生有害气体污染环境。

申请号为200610002019.5公开了一种回收废弃印刷电路板的方法。该发明首先加热废弃电路板，拆除所有电子组件；用真空吸锡装置将表层的焊锡去除，然后用硝酸剥锡液浸泡已去除表层焊锡的废弃电路板，以回收电路板内层的焊锡；然后用强酸溶解电路板，使电路板上的铜箔溶解在该溶液中；将处理后的废弃电路板投入熔融态硝酸钠熔液进行热热解，使得玻璃纤维与有机物质及其他组分分离。这种方法处理电路板流程长，成本高。处理过程中产生大量的有害气体和废酸，对环境造成二次污染。

德国Daimler-Benz Ulm Research Centre公司开发了四段式处理工艺：预破碎、液氮冷冻后粉碎、分类、静电分选。该工艺先将废弃电路板拆卸后进行预破碎，然后进行磁选，液氮冷冻再粉碎，筛分，静电分选后使得金属与非金属分离。该公司研制的电分选设备可以分离尺寸小于0.1mm的颗粒。用低温破碎的方法减少了有害气体的产生并使得废弃电路板更易破碎，解决了传统的机械破碎产生有毒气体的问题，但这种工艺流程长，并且对设备要求极高，制冷过程消耗能量大，成本高。

德国Kamet Recycling Gmbh公司采用的处理工艺是通过破碎、重选、磁选、涡流分离的方法获得铁、铝、贵金属和有机物等几个组分。德国Trischler und Partner Gmbh公司的处理方法与之基本相同。这两种方法是目前最常用的机械处理工艺，一般经过这样的处理后，废电路板中90％的金属和塑料得以回收，10％左右的剩余物质(包括很难进一步处理的细粒物料、粉尘等)则根据成分的性质填埋或焚烧，造成环境污染。

日本NEC公司开发了一种废弃电路板处理工艺。该工艺首先利用红外加热和两级去除的方式(分别利用垂直和水平方向的冲击力作用)使穿孔元件和表面元件脱落，不会造成任何损伤。然后再结合加热、冲击力和表面剥蚀技术，使电路板上96％的焊料脱焊，再采用两段式破碎法分离回收电路板。分别使用剪切破碎机和特制的具有剪断和冲击作用磨碎机，将废板粉碎成0.1-0.3mm左右的碎块。特制的磨碎机中使用复合研磨转子，并选用特种陶瓷作为研磨材料。此项技术以空气作为加热介质去除焊锡和元件，热利用率相对偏低，且在空气中加热电路板会使一些有毒元素挥发，从而造成环境污染，需要进行密闭处理和有毒物质的处理；此外通过两级破碎分离金属与非金属，此过程中易产生有害气体造成环境污染，回收成本也高。

瑞典的Scandinavian Recycling AB(SR)开发了一种旋转式破碎机，在中间转筒周围安装着一套能够自由旋转的压碎环，依靠压碎环与设备内壁之间的剪切作用破碎物料。使用这种破碎机可以减小解离后金属的缠绕作用。瑞士Result技术公司开发了一种在超音速下将涂层线路板等多层复合制件破碎的新设备。它利用各种层压材料的冲击和离心特性不同，将多层复合材料彼此分开。不同材料的变形情况不同，脆性材料碎成粉末，金属则形成多层球状物。这两种设备依靠剪切、冲击和离心等方式破碎废弃电路板，虽对破碎效率有所改善，但仍具有能耗高、易造成环境污染等缺点。

上述方法对废弃电路板组分进行分离回收，其回收过程具有能耗高、易污染环境等缺点。废弃电路板的资源化应全面考虑金属和有机物质的无害化高效回收，焊锡的提前回收对其他金属的高效分离可以创造良好条件，因此，现有技术需要进一步完善，以提高回收效率和回收纯度；同时还需开发新的处理工艺及设备，寻找低成本的、更有效的适合大规模的废弃电路板资源化回收方法。

本发明人曾发明了两种回收废弃电路板的方法，一种用油作为介质加热废弃电路板焊锡熔化后，利用离心的方法将焊锡分离回收；脱除焊锡的废弃电路板基板及电子元件随后投入真空热解装置进行热解，热解挥发物经过冷凝装置后冷凝成液态油。另一种是在真空条件下将废弃电路板加热以一步分离金属与有机物质，然后将热解后的固体产物装入焊锡回收装置以回收焊锡，从而使焊锡与其他金属高效分离。然而这两种方法仍然存在一定的缺点和需要改进的地方，本发明在此基础上，将废弃电路板焊锡回收工艺与真空热热解工艺合二为一，使得废弃电路板的回收成本更低、效率更高、更符合工业化的要求。

发明内容：

本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种方法简单、无污染、成本低、效率高、废弃电路板废弃资源回收率高的真空条件下高效回收废弃电路板的方法及装置。

本发明---一种真空条件下高效回收废弃电路板的方法是采用下述方案实现的：将废弃电路板置于真空热解和离心复合机的真空容器中，升高温度使废弃电路板热解，热解挥发物通过多级冷阱冷却，大部分液化为液体油，另一部分未液化的气体进入气体收集器；在废弃电路板热解的同时，通过离心机将焊锡与废弃印刷电路板分离；分类收集热解后的废弃电路板基板和电子元件以便进一步分离与回收。

本发明---一种真空条件下高效回收废弃电路板的方法中，所述热解温度为500～600℃，保温时间20～40min。

本发明---一种真空条件下高效回收废弃电路板的方法中，所述冷阱温度-20～-40℃。

本发明---一种真空条件下高效回收废弃电路板的方法中，所述离心分离装置旋转转速为600～1000rpm。

本发明---一种真空条件下高效回收废弃电路板的方法中，所述未液化的气体经过碱性干燥管和碱性溶液吸收后进入气体收集器。

本发明---一种真空条件下高效回收废弃电路板的装置，包括真空热解和离心复合机、冷阱、气体收集器、真空泵，所述真空热解和离心复合机由离心机安装在真空容器上构成，所述真空热解和离心复合机的离心转鼓置于所述真空容器的空腔中；所述真空容器通过管道依次与冷阱、真空泵、气体收集器相连。

本发明---一种真空条件下高效回收废弃电路板的装置中，所述真空热解和离心复合机包括电机、旋转轴、转鼓、真空容器，所述旋转轴一端设有转鼓并延伸至真空容器的空腔中，另一端与电机主轴连接；在所述真空容器与电机之间的旋转轴上依次设有套装在旋转轴上的冷却水套及密封套；所述转鼓为空心圆柱体，其侧面和底面设有筛孔。

本发明---一种真空条件下高效回收废弃电路板的装置中，所述冷阱、真空泵、气体收集器之间串接有干燥管和过滤罐，所述干燥管中盛有碱性干燥剂；所述过滤罐中盛装有碱性溶液。

本发明的工作原理简述于下：

本发明将带电子元器件的待处理的废弃印刷电路板装入真空热解和离心复合机的转鼓中，将真空容器上部的管道依次与冷阱、碱性干燥管、真空泵、碱性溶液过滤罐、气体收集器相连。开启冷却水和真空泵，使得体系处于真空状态。对真空容器加热，当温度达到废弃印刷电路板裂解温度时，热解挥发产物通过冷阱冷却，大部分液化为液体油，另一部分未液化的气体经过碱性干燥管和碱性溶液吸收后进入气体收集器；废弃电路板热解过程中，焊锡已经成为液态，待温度恒定后使转鼓旋转数分钟，焊锡由于离心作用从废弃印刷电路板基板上脱离，并从筛孔中迅速泄出，随着焊锡的去除，电子元器件也相应的脱离废弃印刷电路板，热解后的基板和电子元件进入下一步的分离与回收。本发明中，采用了在从真空容器上部引出一管道，依次与冷阱、碱性干燥管、真空泵、碱性溶液过滤罐、气体收集器相连的结构；实现了高效回收焊锡及真空热热解制油的同步进行。热解气体挥发产物在真空泵的作用力下进入冷阱，大部分冷凝成为液体油，不凝气体经过碱性干燥管和碱性溶液过滤罐后进入气体收集器。本发明中，采用了在真空容器上方设置冷却水套和密封套的结构，一方面，保证体系的密封；另一方面，可有效防止旋转轴温度升高导致密封套过热失去密封作用。同时，本发明采用了侧面和底面均设有筛孔的空心圆柱体转鼓，在热解的同时，启动电机带动转鼓快速旋转，即可使鼓内熔化的焊锡依赖离心力的作用，由筛孔迅速泄出，电路板基板和电子元件则留在转鼓内。本发明由于采用上述工艺方法及装置，在废弃电路板热解的同时，产生的热解气体冲刷作用有利于焊锡分离，使焊锡与基板的分离更容易；同时，焊锡分离过程中，转鼓的转动对热解反应器内的气体产生搅拌，使得热解速度更快，有利于提高热解产品的品质；与先进行真空热解，然后，进行焊锡分离的废弃电路板回收技术相比，省去了中间的冷却和再次升温的两个过程，节省了能耗、提高了回收效率。在热解的过程中，焊锡回收基本上实现了无成本的回收。将热热解与真空离心分离技术结合后的技术效果比每项技术特征效果的总和更优越。

本发明与已有的技术相比具有以下优点：

1.整个回收过程在真空体系中进行，没有二次污染。

2.工艺简单、条件易于控制、适合废弃印刷电路板大规模的回收。

3.回收效率高。将废弃印刷电路板置入转鼓后，从室温快速升温至500℃～600℃，旋转速度为600rpm～1000rpm，旋转时间只需10min左右，废弃印刷电路板上的焊锡可回收完全；同时，废弃印刷电路板中的有机物热解后经过冷阱冷凝为液体油。

4.真空作用下对废弃印刷电路板进行热解，减少了二次热解反应的发生，可增加热解油的产率和价值。

5.在回收工艺中，电路板热解，少量气体被碱性尾气吸收装置吸收。整个过程没有有害物质排入大气。

6.实现了焊锡回收及制油的同步进行，大大缩短了回收流程。

7.采用带筛孔的圆柱形转鼓进行离心回收废弃印刷电路板焊锡，易于过滤分离。

8.能耗低，低成本，装置简单、安全性好。

9.作业时间短，焊锡回收及真空热解制油同步进行只需不到一小时。

10.几乎实现了焊锡零成本与其它金属的高效分离，为废弃印刷电路板其它金属的高效分离创造良好条件，所有金属在处理过程中没有被氧化。

综上所述，本发明---一种真空条件下高效回收废弃电路板的方法及装置，工艺方法简单、无污染、成本低、效率高、废弃电路板废弃资源回收率高。同步回收废弃电路板焊锡和有机物质，并实现焊锡与其它金属的高效分离，为其它金属的高效回收创造良好的条件。适于工业化应用，可实现大规模回收废弃电路板。

附图说明：

附图1为本发明---一种真空条件下高效回收废弃电路板的方法流程示意图。

附图2为本发明---一种真空条件下高效回收废弃电路板的装置结构示意图。

附图3为本发明---一种真空条件下高效回收废弃电路板的装置中真空离心机结构示意图。

附图4(a)为本发明实施例实验前的废弃电路板图片。

附图4(b)为本发明实施例中回收后的废弃电路板基板图片。

附图4(c)为本发明实施例中回收的焊锡和热解油图片。

附图4(d)为本发明实施例中回收的电子元件图片。

其中：附图2中，A---真空热解和离心复合机、8---冷阱、9---干燥管、10---真空泵、11---过滤罐、12---气体收集器。附图3中，1---电机、2---密封套、3---冷却水套、4---旋转轴、5---真空容器、6---筛孔、7----转鼓。

具体实施方式

本发明具体的实施过程为：

1、将带电子元器件的待处理的废弃印刷电路板装入真空热解和离心复合机转鼓中，将真空容器上部的管道依次与冷阱、碱性干燥管、真空泵、碱性溶液过滤罐、气体收集器相连。

2、开启冷却水和真空泵，使得体系处于真空状态。

3、选定热解终温、终温保温时间和冷阱的温度等工艺条件。对真空容器程序升温，待焊锡熔化后，开动电机，旋转数分钟回收焊锡。当体系达到废弃电路板热解温度时，热解气体挥发产物自动进入冷阱冷却，一部分液化为液体油，另一部分未液化的气体经过碱性干燥管和碱性溶液吸收后进入气体收集器。

4、热解完成后，关闭加热电源。待体系冷却后，关闭真空泵。

5、收集热解后的电子元件以便下一步的贵金属回收和其他有价金属回收，收集热解后的电路板基板以便进一步分离铜箔与玻璃纤维、碳渣等物质。

由以下实施例结果可知，当体系温度升至220℃以上时，电路板上焊锡即可熔化，通过离心作用能将其分离开来。焊锡回收的影响因素有：转速、旋转时间、旋转方式。实验表明，上述因素对焊锡回收有着直接的影响。当旋转时间及方式一定时，转速越大，焊锡的回收效果越好；当转速和旋转方式恒定时，旋转时间越长，焊锡的回收效果越好；当焊锡熔化后，旋转方式有多种，可选择热解时的某一个温度进行旋转，也可选择热解终温进行旋转，也可在升温过程中一直旋转，还可选择在热解时和终温时都旋转。在相同的转速、温度、旋转时间下，改变旋转方式回收焊锡，实验表明，选择热解时和终温时都旋转焊锡回收效果最好。

考虑到能量利用、工艺利于产业化等多方面的因素，我们做了多因素的实验，实验得出以下优选条件：在真空条件下，热解终温500～600℃，终温保温时间20～40min，冷阱温度-20℃以下，旋转转速约为600～1000rpm，旋转时间10min以上(在热解时和终温时分别旋转数分钟)，即可将废弃印刷电路板上的焊锡回收完全。收集热解后的电子元件、电路板基板以便进一步分离回收。

废弃电路板热解后得到油状液体，产油率视电子元件所占的比例不同而不同，一般可达20～25％，这种油状液体既可以脱溴后作为燃油再次利用，又能精馏分离后作为化工原料。

实施例1

1将32.00g带电子元器件的待处理的废弃印刷电路板装入真空热解和离心复合机转鼓中，将真空容器上部的管道依次与冷阱、碱性干燥管、真空泵、碱性溶液过滤罐、气体收集器相连。

2、开启冷却水，真空泵，使得体系处于真空状态。

3、选定热解终温为500℃，对真空容器程序升温，待焊锡熔化后，体系温度300℃时，开动电机，转速600rpm，旋转5min；在体系温度500℃时，旋转5min；回收焊锡；终温保温时间20min，裂解气体挥发产物自动进入冷阱冷却，设定冷阱的温度为-20℃，大部分液化为液体油，另一部分未液化的气体经过碱性干燥管和碱性溶液吸收后进入气体收集器。

4、热解完成后，关闭加热电源。待体系冷却后，关闭真空泵。

5、收集热解后的电子元件以便下一步的贵金属回收和其他有价金属回收，收集热解后的电路板基板以便进一步分离铜箔与玻璃纤维、碳渣等物质。

结论：

①电路板基板上的焊锡未回收完全，基板上残留部分焊锡。

②产油率为20.03％，热解后的废弃电路板基板和电子元件留在转鼓内，实现了有机物质与金属的高效分离。

实施例2

1、将31.98g带电子元器件的待处理的废弃印刷电路板装入真空热解和离心复合机转鼓中，将真空容器上部的管道依次与冷阱、碱性干燥管、真空泵、碱性溶液过滤罐、气体收集器相连。

2、开启冷却水，真空泵，使得体系处于真空状态。

3、选定热解终温为550℃，对真空容器程序升温，待焊锡熔化后，体系温度300℃时，开动电机，旋转速度800rpm旋转5min；在体系温度550℃时，旋转5min；回收焊锡；终温保温时间30min，裂解气体挥发产物自动进入冷阱冷却，设定冷阱的温度为-30℃，大部分液化为液体油，另一部分未液化的气体经过碱性干燥管和碱性溶液吸收后进入气体收集器。

4、热解完成后，关闭加热电源。待体系冷却后，关闭真空泵。

5、收集热解后的电子元件以便下一步的贵金属回收和其他有价金属回收，收集热解后的电路板基板以便进一步分离铜箔与玻璃纤维、碳渣等物质。

结论：

①电路板基板上的焊锡未回收完全，基板上残留极少量焊锡。

②产油率为21.54％，热解后的废弃电路板基板和电子元件留在转鼓内，实现了有机物质与金属的高效分离。

实施例3

1、将32.30g带电子元器件的待处理的废弃印刷电路板装入真空热解和离心复合机转鼓中，将真空容器上部的管道依次与冷阱、碱性干燥管、真空泵、碱性溶液过滤罐、气体收集器相连。

2、开启冷却水，真空泵，使得体系处于真空状态。

3、选定热解终温为600℃，对真空容器程序升温，待焊锡熔化后，体系温度300℃时，开动电机，旋转速度1000rpm旋转5min；在体系温度600℃时，旋转5min；回收焊锡；终温保温时间40min，裂解气体挥发产物自动进入冷阱冷却，设定冷阱的温度为-40℃，大部分液化为液体油，另一部分未液化的气体经过碱性干燥管和碱性溶液吸收后进入气体收集器。

4、热解完成后，关闭加热电源。待体系冷却后，关闭真空泵。

5、收集热解后的电子元件以便下一步的贵金属回收和其他有价金属回收，收集热解后的电路板基板以便进一步分离铜箔与玻璃纤维、碳渣等物质。

结论：

①电路板基板上的焊锡已回收完全，无焊锡残留。

②产油率为22.94％，热解后的废弃电路板基板和电子元件留在转鼓内，实现了焊锡、有机物质与其它金属的高效分离。

Claims (8)

1.一种真空条件下高效回收废弃电路板的方法，其特征在于：将废弃电路板置于真空热解和离心复合机的真空容器中，升高温度使废弃电路板热解，热解挥发物通过多级冷阱冷却，大部分液化为液体油，另一部分未液化的气体进入气体收集器；在废弃电路板热解的同时，通过离心机将焊锡与废弃印刷电路板分离；分类收集热解后的废弃电路板基板和电子元件以便进一步分离与回收。

2.根据权利要求1所述的一种真空条件下高效回收废弃电路板的方法，其特征在于：所述热解温度为500～600℃，保温时间20～40min。

3.根据权利要求1所述的一种真空条件下高效回收废弃电路板的方法，其特征在于：所述冷阱温度-20～-40℃。

4.根据权利要求1所述的一种真空条件下高效回收废弃电路板的方法，其特征在于：所述离心机旋转转速为600～1000rpm。

5.根据权利要求1所述的一种真空条件下高效回收废弃电路板的方法，其特征在于：所述未液化的气体经过碱性干燥管和碱性溶液吸收后进入气体收集器。

6.一种真空条件下高效回收废弃电路板的装置，包括真空热解和离心复合机、冷阱、气体收集器、真空泵，其特征在于：所述真空热解和离心复合机由离心机安装在真空容器上构成，所述离心机的离心转鼓置于所述真空容器的空腔中；所述真空容器通过管道依次与冷阱、真空泵、气体收集器相连。

7.根据权利要求6所述的一种真空条件下高效回收废弃电路板的装置，其特征在于：所述真空热解和离心复合机包括电机、旋转轴、离心转鼓、真空容器，所述旋转轴一端设有离心转鼓并延伸至真空容器的空腔中，另一端与电机主轴连接；在所述真空容器与电机之间的旋转轴上依次设有套装在旋转轴上的冷却水套及密封套；所述离心转鼓为空心圆柱体，其侧面和底面设有筛孔。

8.根据权利要求6所述的一种真空条件下高效回收废弃电路板的装置，其特征在于：所述冷阱、真空泵、气体收集器之间串接有干燥管和过滤罐，所述干燥管中盛有碱性干燥剂；所述过滤罐中盛装有碱性溶液。

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