CN101441904A - 电极用组合物及由其制备的电极 - Google Patents

电极用组合物及由其制备的电极 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电极用组合物，该组合物可以在空气中600℃以下的温度进行焙烧过程，即使对该组合物重复进行上述焙烧过程也不会引起绝对阻抗的增加和阻抗的实质性变化。所述电极用组合物包括：约5～约95wt％的铝粉，该铝粉具有2.0以下的如下列公式(1)所表示的粒度分布并且具有约0.1μm≤D50≤约20μm范围内的D50；约3～约60wt％的有机粘合剂；余量的溶剂。公式(1)中D10、D50和D90代表当总重量为100％时粒度分布的累积曲线上在10％、50％和90％的点处的粒径。本发明还公开了用所述组合物制备的电极和PDP。粒度分布＝(D90－D10)/D50 (1)。

Description

电极用组合物及由其制备的电极
相关申请的交叉引用
本非临时申请依据35 USC第119款要求2007年11月22日提交的韩国专利申请No.10-2007-0119523、2008年5月6日提交的韩国专利申请No.10-2008-0042029和2008年9月2日提交的韩国专利申请No.10-2008-0086507的优先权，这些申请的完整公开通过引用合并于此。
技术领域
本发明涉及一种电极用组合物和用该组合物制备的电极。
背景技术
对于诸如电阻器、陶瓷电容器、热敏电阻器、变阻器、等离子体显示屏等器件，电极通常用包含银粉作为导电填料的组合物，在以丝网印刷法、胶版印刷法、照相平版印刷法等形成图案之后用焙烧方法来形成。
然而，在电极用组合物的形成中使用银粉作为导电填料会增加生产成本。使用银作为导电填料也会由于电子运动引起的银组分的迁移而引起用银粉形成的电极图案中相邻的电极间的电短路。随后会破坏电极的可靠性。
为了解决这些问题，人们已经致力于开发更加便宜的导电填料材料来取代银粉。
一种导电填料材料使用铝作为导电填料。但是铝在空气中的焙烧过程中会被氧化，造成用含有铝填料的组合物制成的电极的电导性快速下降。
并且，因为在用上述组合物形成电极时通常焙烧过程会重复多次，使用铝作为导电填料时，由于随着每次焙烧过程铝的氧化程度增加，会导致电导率快速下降。
为了解决有关使用铝作为导电填料的问题，人们已经提出使用包含铝或铝合金的球形粉末。然而，使用球形粉末使得电极的阻抗高达用银粉制备的电极阻抗的几千倍，并且在每次焙烧过程中电极阻抗会增加10％以上。因此，包含铝或铝合金的球形粉末还没有实际用于生产电极。
发明内容
本发明提供一种电极用组合物，该组合物可以在空气中约600℃以下的温度进行焙烧过程，即使对该组合物重复进行上述焙烧过程也不会引起绝对阻抗的增加和阻抗的实质性变化。
根据本发明的一方面，提供一种电极用组合物，包括：约5～约95wt％的铝粉，该铝粉具有2.0以下的如下列公式(1)所表示的粒度分布并且具有约0.1μm≤D50≤约20μm范围内的D50；约3～约60wt％的有机粘合剂；余量的溶剂：
粒度分布＝(D90-D10)/D50            ------(1)
其中D10、D50和D90表示当总重量为100％时粒度分布的累积曲线上在10％、50％和90％的点处的粒径。
根据本发明的另一方面，提供了用上述组合物制备的电极和等离子体显示屏(PDP)。
附图说明
通过下面结合附图对示例性实施方式的描述，本发明的上述和其他特征会变得显而易见，其中：
图1为用根据本发明的一个实施方式的组合物制备的等离子体显示屏的分解透视图。
具体实施方式
现在通过下面的详细描述来更加充分地说明本发明，其中说明了本发明的部分而不是全部实施方式。实际上，本发明可以许多不同的形式来实现，不应解释为限制成此处所列出的实施方式；更确切地，提供这些实施方式使得本发明的公开满足申请的法定要求。
根据本发明的一个实施方式，电极用组合物包括导电填料、玻璃粉、有机粘合剂和溶剂。
导电填料包括铝作为主要成分，并且呈粉末形式，尤其是具有2.0以下的如下列公式(1)所表示的粒度分布的球形粉末形式，并且具有约0.1μm≤D50≤约20μm范围内的D50。
粒度分布＝(D90-D10)/D50          ------(1)
其中D10、D50和D90代表当总重量为100％时粒度分布的累积曲线上在10％、50％和90％的点处的粒径。
通常，虽然D10、D50和D90可以限定为恒定的值，但是在这个实施方式中，D10、D50和D90均被设定为在如上所述的预定的范围内，以从粉末状样品的颗粒大小方面表示本发明的范围。所以，用作导电填料的具有落在这些范围内的颗粒大小的铝粉落在本发明的范围内。
当用具有如上所述的粒度分布和颗粒大小的导电填料制备的组合物被用来形成电极时，得到的电极即使是在约600℃以下的温度下焙烧后进行再次焙烧过程，其阻抗也不会产生显著变化。
用于导电填料的铝粉可由纯铝或铝合金构成。铝合金通过将选自银、铜、硅、锡、铬、锗及其组合中的至少一种元素与铝一起形成合金而得到。
根据本发明，所述组合物包括约5～约95wt％的导电填料，例如约30～约90wt％的导电填料。如果导电填料在组合物中的含量小于约5wt％，则用这样的组合物制备的电极的导电性不足。如果该组合物中导电填料的含量超过约95wt％，则该组合物对基板会呈现较差的粘结性和可印刷性。
将用作导电填料的铝粉过筛，使其粒度分布，即(D90-D10)/D50的值，为约2.0以下，例如约0.5～约1.7，同时D50在约0.1μm≤D50≤约20μm范围内。结果是，根据本实施方式的电极用组合物可以在约600℃以下的温度下进行焙烧过程，即使该电极重复进行上述焙烧过程也不会引起绝对阻抗的增加和阻抗的实质变化。
通常铝粉的粒度分布可以用粒度分布仪来测量，或通过扫描电镜(SEM)来得到。
根据本发明的一个实施方式，所述有机粘合剂为选自纤维素、水溶性纤维素衍生物以及通过共聚具有烯类不饱和双键的单体和羧酸类单体得到的共聚物中的至少一种。所述具有烯类不饱和双键的单体例如为丙烯酸酯(丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等)、苯乙烯、丙烯酰胺、丙烯腈等。所述羧酸类单体例如为丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸等。
有机粘合剂的含量范围为约3～约60wt％，例如约5～约50wt％。如果有机粘合剂含量小于约3wt％，则该组合物会在制成浆料后呈现明显下降的粘度，或者在印刷或干燥后呈现降低的粘结力。如果有机粘合剂含量超过约60wt％，则该组合物会含有太多的有机粘合剂，而使得这些有机粘合剂在焙烧过程中会充分分解，造成阻抗的增加。
进而，有机粘合剂的分解温度可为约350～约500℃，例如约400～约480℃。
在上述范围内的分解温度下，在焙烧过程中可以调节铝粉的氧化率，使得电极具有良好的阻抗。
并且，当使用上述有机粘合剂中的具有约20℃以下的玻璃化温度的粘结性有机粘合剂时，组合物的胶版印刷会更加容易。
在本发明的组合物中，溶剂用来溶解有机粘合剂并调节组合物的粘度，而使其可以制成能涂敷到基板上的浆料。
上述溶剂可为选自具有约120℃以上的沸点且通常用于制备电极用组合物的溶剂。根据一个实施方式，所述溶剂为选自甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、脂肪族醇、α-萜品醇、β-萜品醇、二氢萜品醇、乙二醇、二甘醇单甲醚、二甘醇单乙醚、二甘醇单丙醚、二醚乙二醇单丁醚、二丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙三醇、乙酸丁酯、乙酸乙酯、环己醇、丁基溶纤剂乙酸酯、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯(texanol)、矿物精、有机酸、油酸及其组合中的至少一种。
由于可以调节溶剂的加入量来容易地调节粘度，溶剂的含量可以根据具体应用来改变，可在约1～约68wt％范围内。
在本发明的组合物中，玻璃粉用作一种无机粘合剂，来改善对基板的粘结力，其加入量可以为相对于100重量份组合物加入约1～约30重量份。
玻璃粉的例子可非限制性地包括金属氧化物类玻璃，包括PbO、Bi2O3、SiO2、B2O3、P2O5、ZnO或Al2O3中的一种或多种，并可具有约300～约600℃的玻璃化温度Tg。
如果玻璃粉的玻璃化温度低于约300℃，则组合物的收缩率会过度增加，这会扩大用这种组合物形成的电极的边缘卷曲。相反，如果玻璃粉的玻璃化温度高于约600℃，则组合物的导电成分可能不会被充分烧结，这会增加电极的阻抗。
如果玻璃粉的加入量少于约1重量份，则难以实现本发明所期望的效果。相反，如果玻璃粉的加入量超过约30重量份，则组合物中导电填料的量会相对减少，使得由该组合物形成的电极不能实现期望水平的导电性。
另一方面，对于通过加入玻璃粉制备的组合物，当用激光粒度分布仪测量时，由于玻璃粉的影响，其粒度分布会轻微增加或降低。
根据本发明的一个实施方式，如果需要，为了改善组合物的流动性和加工性及在制备过程中的稳定性，所述组合物可进一步含有选自紫外线稳定剂、粘度稳定剂、消泡剂、分散剂、均化剂、抗氧化剂、抗热固化剂等及其组合中的至少一种添加剂。这些添加剂为本领域普通技术人员所熟知，所以在此省略其详细举例和说明。
在由该组合物形成电极时，可使用干膜电阻器(dry film resistor，DFR)方法、丝网印刷法、胶版印刷法、涂布法或照相平版印刷法中的至少一种方法。
根据本发明的一个实施方式，当在形成电极中使用照相平版印刷法时，该组合物进一步包括光聚合化合物和光聚合引发剂。
光聚合化合物为用作感光树脂的多官能团单体或低聚体。适用于本发明的这个实施方式的光聚合化合物非限制性地包括选自由如下物质组成的组中的至少一种：例如乙二醇二丙烯酸酯、三甘醇二丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇二丙烯酸酯、二季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、双酚A二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、酚醛环氧丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二甘醇二甲基丙烯酸酯、三甘醇二甲基丙烯酸酯、丙二醇二甲基丙烯酸酯、1，4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯等及其组合。
相对于100重量份的上述组合物，光聚合化合物的加入量可为约0.1～约20重量份。如果光聚合化合物的含量低于约0.1重量份，则不足以发生光聚合，造成显影过程中的图案遗漏。相反，如果光聚合化合物超过约20重量份，则由于过量的多官能团单体或低聚体在焙烧过程中有机物质会分解，引起阻抗的增加。
进而，根据本发明的一个实施方式，任何光聚合引发剂都可以用于上述组合物的制备，只要这种引发剂在约200～约400nm的紫外线波段内呈现良好的光反应性。光聚合引发剂可以是选自由苯甲酮、苯乙酮、三嗪类化合物等及其组合构成的组中的至少一种。
相对于100重量份的组合物，光聚合引发剂的加入量可为约0.01～约10重量份。
当在期望位置形成上述组合物的图案之后，在室温下初步干燥该组合物，然后在约100～约200℃的温度下烘烤，从而形成具有预定强度的电极图案。
然后，在约450～约600℃焙烧该电极图案，从而使得有机粘合剂和溶剂从该图案化的组合物中完全分离，而作为无机粘合剂加入的玻璃粉则熔融来粘合导电填料。
通常该焙烧过程不是一次完成，而是重复进行例如两次或三次，根据后面的电介质工艺而定。
图1为用根据本发明的一个实施方式的组合物制备的等离子体显示屏(PDP)的分解透视图。
参见图1，用根据本发明的一个实施方式的组合物制备等离子体显示屏10，等离子体显示屏10包括前基板100和后基板150。
在等离子体显示屏10中，透明电极110水平布置在面对后基板150的前基板100表面上，并在其上具有汇流电极112。在每个透明电极110上，形成有用于储存由显示屏内部产生的电荷的第一电介质层114和用于保护第一电介质层114并使电子释放更容易的MgO层118。
并且，寻址电极117纵向形成于面对前基板100的后基板150的上表面上。第二电介质层115形成在具有寻址电极117的后基板150的上表面上，并形成有隔壁120，隔壁120含有分别对应于红色R、绿色G和蓝色B的荧光物质132，以在第二电介质层115上限定像素区域。
将诸如Ne+Ar、Ne+Xe等惰性气体注入到前基板100和后基板150之间的空间，从而当临界值以上的电压被施加到电极上时，通过放电现象而发光。
在这样的PDP中，汇流电极112和/或寻址电极117用根据本发明的一个实施方式的组合物形成。具体来说，这些电极用丝网印刷法、胶版印刷法、或照相平版印刷法中的一种形成。
根据本发明的一个实施方式，当这些电极用照相平版印刷法形成时，形成这些电极的方法包括：
将根据本发明的一个实施方式的组合物涂敷到玻璃基板上来形成厚度为约5～约40μm的组合物层；
在约80～约150℃的温度下干燥所涂敷的组合物层约20～约60分钟；
将干燥的组合物层通过光掩模暴露于紫外线；
通过显影从该组合物层去除暴露的区域(正性)或未暴露的区域(负性)；和
在约500～约600℃干燥和焙烧该组合物层。焙烧时间不特别限定，通常为足以分解基本全部的有机物的时间。在本发明的示例性实施方式中，在约550℃以上的温度下焙烧时间范围为约0.5～约3小时，但是焙烧时间并不限制在此范围内。
下面，将参考实施例说明本发明，以说明根据本发明的组合物在用该组合物形成电极的过程中在约600℃以下的温度下可以进行焙烧过程，并且即使是将该组合物重复进行焙烧过程也不会引起绝对阻抗的增加和阻抗的实质性变化。对于本领域的普通技术人员来说，本发明的详细情况将很明显，所以，省略其具体描述。
1、铝粉的制备
用任何机器制备球形铝粉，例如可以用于制备金属粉末的气体雾化器或水雾化器，该球形铝粉用作初始材料。然后，用筛选机(CISA，RP90)筛选这些初始材料来制备具有各种粒度分布(D90-D10)和D50的铝粉实例。
这里，当使用铝合金制备铝合金粉作为初始材料时，也可以制备具有各种粒度分布和平均粒径的铝合金粉。
用粒度分布仪CILAS测量其粒度分布和平均粒径，并且用异丙醇作为分散剂。
表1示出了用根据本发明的一个实施方式的方法制备的铝粉实例的粒度分布。
表1
 
Al粉(A) Al粉(B) Al粉(C) Al粉(D) Al粉(E) Al粉(F) Al粉(G) Al粉(H) Al粉(I) Al粉(J)
D10 1.95 4.72 5.28 2.15 2.15 3.93 5.46 1.86 1.56 3.07
D50 4 8.15 9.19 3.52 3.5 5.78 7.66 4.53 5.11 4.06
D90 6.5 12.27 13.06 5.73 7.82 14.35 10.74 8.37 14.63 11.64
D90-D10 4.55 7.55 7.78 3.58 5.67 10.42 5.28 6.51 13.07 8.57
(D90-D10)/D50 1.138 0.926 0.847 1.02 1.62 1.802 0.69 1.44 2.558 2.111
2、电极用组合物的制备
(1)实施例1-8和对比例1和2
说明本发明的实施例和对比例的组合物通过如下方法制备：混合用作导电填料的铝粉、玻璃粉(无铅类Bi-Zn-B成分，软化点480℃，平均直径1.5μm)、用作有机粘合剂的丙烯酸类共聚物(购自Geo Myung Co.，Ltd.，SPN #30-1，分解温度447℃)、用作溶剂的2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯(texanol)(购自Eastman Chemical Co.，Ltd.)，然后用陶瓷三辊研磨机捏炼。表2列出了这些组合物的含量比例。
表2                                       (wt％)
 
组分 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 CE1 CE2
Al粉(A) 57.5 - - - - - - - - -
Al粉(B) - 57.5 - - - - - - - -
Al粉(C) - - 57.5 - - - - - - -
Al粉(D) - - - 57.5 - - - - - -
Al粉(E) - - - - 57.5 - - - - -
Al粉(F) - - - - - 57.5 - - - -
Al粉(G) - - - - - - 57.5 - - -
Al粉(H) - - - - - - - 57.5 - -
Al粉(I) - - - - - - - - 57.5 -
Al粉(J) - - - - - - - - - 57.5
玻璃粉 9.97 9.97 9.97 9.97 9.97 9.97 9.97 9.97 9.97 9.97
有机粘合剂 19.11 19.11 19.11 19.11 19.11 19.11 19.11 19.11 19.11 19.11
溶剂 13.42 13.42 13.42 13.42 13.42 13.42 13.42 13.42 13.42 13.42
E：实施例，CE：对比例
(2)实施例9和10
为了通过照相平版印刷法形成电极图案，其他实施例的组合物通过以与实施例1和7不同的含量混合与实施例1和7相同的组分来制备，同时向其中进一步加入光聚合引发剂(购自Shiba Co.，Ltd.，IC369)和光聚合化合物(Satomer Co.，Ltd.，SR494)，然后用陶瓷三辊研磨机捏炼。表3列出了这些组合物的含量比例。
表3
 
组分 实施例9 实施例10
Al粉(A) 58 -
Al粉(G) - 58
玻璃粉 6.2 6.2
有机粘合剂 21 21
溶剂 6.3 6.3
光聚合引发剂 1.5 1.5
光聚合化合物 7 7
3、用这些组合物形成厚膜电极
用购自Tester Sangyo Co.，Ltd.的PI1210涂布机将实施例1～8和对比例1和2的组合物涂敷到具有高熔点的10cm×10cm的玻璃基板上。然后，干燥涂布的组合物，并在110℃下烘烤，然后从输入到输出在一个半小时内在带式炉中于560℃焙烧15分钟的峰值保持时间。然后，形成电极的25μm的图案，并测量电极的阻抗。测量结果列于表4中。
电极通过如下方法形成：分别将实施例9和10的组合物涂敷到基板上，来形成厚度为25μm的组合物层；在110℃干燥所涂敷的组合物层约20分钟；将干燥的组合物层通过光掩模暴露于紫外线；通过显影从组合物层去除暴露的区域或未暴露的区域；在560℃焙烧该组合物层。
测量这些电极的阻抗并将结果列于表4中。
4、测量重复焙烧的电极的阻抗变化
测量了用实施例1～10以及对比例1和2的组合物形成的电极的初始阻抗之后，将电极图案进行额外的一次或两次焙烧，然后测量电极的阻抗变化。测量结果列于表4中。
表4
Figure A200810181149D00151
PF：初次焙烧(560℃)后，SF：第二次焙烧(560℃)后，TF：第三次焙烧(560℃)后，E：实施例，CE：对比例
由表4可见，由实施例1～10的具有2.0以下的粒度分布(D90-D10)/D50的组合物制备的电极具有比用对比例1和2的组合物制备的电极低得多的初始阻抗。
由于实施例1的D50为4，而对比例2的D50为4.06，这些例子在D50方面非常相似。但是，由表4可见，这些例子根据其粒度分布在初始阻抗和后续再焙烧阻抗方面呈现出非常显著的区别。
并且，对于实施例6，当(D90-D10)/D50超过1.7时，根据重复焙烧的阻抗变化大于由(D90-D10)/D50在1.7以下的组合物制成的电极。
结果是，这些实施例说明根据本发明仅仅通过调节用作导电填料的铝粉的D50，并调节其粒度分布即(D90-D10)/D50至约2.0以下，即使是焙烧和重复焙烧之后，也可以得到较低的初始阻抗和不显著的阻抗变化。
本发明所属技术领域的技术人员利用上述说明书中提供的描述会了解本发明的许多修改和其他的实施方式。所以，应理解的是，本发明并不意味着限制为这里公开的具体实施方式，其修改和其他的实施方式也包括在所附的权利要求书的范围内。虽然此处使用了具体的术语，但是它们仅仅以一般的说明性含义在此使用，而不是为了限制的目的，本发明的范围由所附的权利要求书所限定。

Claims (17)

1、一种电极用组合物，包括：
约5～约95wt％的铝粉，所述铝粉具有约2.0以下的如下列公式(1)所表示粒度分布：
粒度分布＝(D90-D10)/D50       公式(1)
其中，D10、D50和D90表示当总重量为100％时粒度分布的累积曲线上在10％、50％和90％的点处的粒径，并且具有约0.1μm≤D50≤约20μm范围内的D50；
约3～约60wt％的有机粘合剂；和
余量的溶剂。
2、如权利要求1所述的组合物，其中所述导电填料为铝或铝合金。
3、如权利要求2所述的组合物，其中所述铝合金通过将选自银、铜、硅、锡、铬和锗中的至少一种元素与铝形成合金而得到。
4、如权利要求1所述的组合物，其中所述铝粉具有约0.5～约1.7的如公式(1)所表示的粒度分布，并且具有约0.1μm≤D50≤约20μm范围内的D50。
5、如权利要求1所述的组合物，其中所述有机粘合剂为选自纤维素、水溶性纤维素衍生物以及通过共聚具有烯类不饱和双键的单体与羧酸类单体得到的共聚物中的至少一种。
6、如权利要求5所述的组合物，其中具有烯类不饱和双键的单体包括选自丙烯酸酯、苯乙烯、丙烯酰胺和丙烯腈中的至少一种单体，且其中所述羧酸类单体包括选自丙烯酸、甲基丙烯酸和衣康酸中的至少一种羧酸类单体。
7、如权利要求1所述的组合物，其中所述溶剂为选自甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、脂肪族醇、α-萜品醇、β-萜品醇、二氢萜品醇、乙二醇、二甘醇单甲醚、二甘醇单乙醚、二甘醇单丙醚、二醚乙二醇单丁醚、二丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙三醇、乙酸丁酯、乙酸乙酯、环己醇、丁基溶纤剂乙酸酯、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯、矿物精、有机酸、油酸及其组合中的至少一种。
8、如权利要求1所述的组合物，进一步包括：相对于100重量份的组合物为约1～约30重量份的玻璃粉。
9、如权利要求8所述的组合物，其中所述玻璃粉包括PbO、Bi2O3、SiO2、B2O3、P2O5、ZnO或Al2O3中的至少一种。
10、如权利要求9所述的组合物，其中所述玻璃粉具有约300～约600℃的玻璃化温度Tg。
11、如权利要求1所述的组合物，其中所述有机粘合剂具有约300～约500℃的分解温度。
12、如权利要求1所述的组合物，进一步包括相对于100重量份的组合物为约0.1～约20重量份的光聚合化合物和约0.01～约10重量份的光聚合引发剂。
13、如权利要求1所述的组合物，进一步包括选自消泡剂、均化剂、紫外线稳定剂、抗氧化剂、粘度稳定剂、分散剂、抗热固化剂及其组合中的至少一种添加剂。
14、一种电极，用选自DFR方法、涂布法、丝网印刷法、胶版印刷法和照相平版印刷法中的方法形成，并且包括在约450～约600℃焙烧如权利要求1所述的组合物的步骤。
15、一种电极，用照相平版印刷法形成，并且包括在约450～约600℃焙烧如权利要求12所述的组合物的步骤。
16、一种等离子体显示屏，包括：
前基板和面对前基板的后基板；
透明电极，在面对后基板的前基板表面上以水平方向布置；
汇流电极，形成于所述透明电极上；和
寻址电极，位于面对前基板的后基板表面的纵向上，
其中，所述汇流电极、所述寻址电极或这两者包括如权利要求14所述的电极。
17、一种等离子体显示屏，包括：
前基板和面对前基板的后基板；
透明电极，在面对后基板的前基板表面上以水平方向布置；
汇流电极，形成于所述透明电极上；和
寻址电极，位于面对前基板的后基板表面的纵向上，
其中，所述汇流电极、所述寻址电极或这两者包括如权利要求15所述的电极。
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